[go: up one dir, main page]

CN1886000A - 电音响转换器 - Google Patents

电音响转换器 Download PDF

Info

Publication number
CN1886000A
CN1886000A CNA2006100938493A CN200610093849A CN1886000A CN 1886000 A CN1886000 A CN 1886000A CN A2006100938493 A CNA2006100938493 A CN A2006100938493A CN 200610093849 A CN200610093849 A CN 200610093849A CN 1886000 A CN1886000 A CN 1886000A
Authority
CN
China
Prior art keywords
stage portion
electro
acoustic transducer
peristome
microphone
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2006100938493A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1886000B (zh
Inventor
井土俊朗
小野和夫
中西贤介
大西弘晃
粟村竜二
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hosiden Corp
Original Assignee
Hosiden Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hosiden Corp filed Critical Hosiden Corp
Publication of CN1886000A publication Critical patent/CN1886000A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1886000B publication Critical patent/CN1886000B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R19/00Electrostatic transducers
    • H04R19/04Microphones
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R19/00Electrostatic transducers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R19/00Electrostatic transducers
    • H04R19/01Electrostatic transducers characterised by the use of electrets
    • H04R19/016Electrostatic transducers characterised by the use of electrets for microphones

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
  • Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)

Abstract

一种电音响转换器,其具有同时实现吸收振动、吸收高频噪音、削减零件数、防止热传导的效果。本发明的电音响转换器包括:导电性的壳体,其具有用于使内部电路与外部导通而开设的开口部;端子,其从开口部向外部突出;台阶部,其为开口部侧的壳体的一部分,在与壳体内部的构成部之间具有间隙。配置台阶部和端子,以使台阶部及全部的端子直接焊接在安装基板上。另外,该台阶部可以使开口部变窄而向端子侧伸出。另外,台阶部可以具有一直到其与壳体的其他部分的交界部分的缝隙。

Description

电音响转换器
技术领域
本发明涉及话筒等电音响转换器,特别地,涉及基于使用回流槽的焊接的表面安装技术中,将筒状壳体自身作为接地电极的电音响转换器。
背景技术
以往的话筒,在具有音孔(音孔)的金属制筒状壳体内,通过例如将振动板环、振动板、隔板、背极、支架、栅环以及基板层叠,将壳体的端部铆接在基板侧上而将各零件固定(日本专利申请公开No.2003-153392)(Patent Reference 1)。为了与外部导通,来自基板的电极突出。另外,铆接部具有圆弧状(隆起部分),并且圆弧状的程度(隆起程度)不是一定的。也就是说,电极相对于铆接部的突出量不是一定的。因此,在使用回流槽焊接该话筒时,会产生回流槽部位的焊接不良或安装基板上的话筒的姿态不良(倾斜)。
为了解决该问题,本申请人提案有将金属制的筒状壳体内部的配置颠倒的结构(特愿2005-121051号,申请日2005年4月19号)。图1是表示该本申请人先前提案的话筒的剖面的图。该相关技术中,在壳体102的具有开口部123的面(底部121)上形成有接地电极图案114。并且,将内设基板112设置在接地电极图案114上。另外,内设基板112在与接地电极图案114相同侧的面上,具有输出用的端子电极111和接地用的端子电极115。端子电极111、115的长度比壳体102的厚度长,从壳体102的开口部123突出向外部。在内设基板112的上部形成有导体图案109,同时搭载有电路110。在内设基板112的上侧层叠有栅环108、支架107、背极106、隔板105、振动板104、振动板环103以及具有音孔131的顶板130。壳体的端部向顶板130侧铆接,由此各零件也被固定。顶板130例如使用与壳体102相同的金属材料形成相同的板厚即可。
该话筒100的情况下,可不受铆接部113的高度不一致的影响,切实地使端子电极111、115相对于底部121的板厚突出。因此,可防止使用回流槽的焊接的不良。
但是,例如在将话筒100内设于携带电话中的情况下,话筒100将拾取到人与手机接触时产生的接触噪音或由于内设的电动机驱动产生的振动噪音等。只要是将话筒直接安装在安装基板上,该问题就不可避免。
图2是表示模拟方式的话筒的电路结构的图。在壳体102内部设有音响-电转换部100′和电路110。音响-电转换部100′由壳体102以及内部的零件形成。电路110例如由场效应晶体管(FET)和电容器构成。由图2可知,话筒100具有输出用和接地用两种端子。另外,图1中的端子电极(接地)115有两个,但由于是环状的端子的剖面图,故图2中仅表示出一个。
另外,本申请人在其他的申请中也提案有关于可利用回流槽进行焊接的输出数字信号的驻极体电容话筒(特愿2005-320815号,申请日2005年11月14日)。图3为本申请人提案的输出数字信号驻极体电容话筒的一例的剖面图。该前置型驻极体电容话筒200,在导电性壳体201的内侧设置有耐热性材料形成的驻极体高分子薄膜。利用耐热性材料,夹着绝缘体的隔板206而配置有导电性振动膜207、导电性环208、栅环209、配线基板202。导电性壳体201的端部向配线基板202侧铆接,将内部的零件固定。在配线基板202的内侧安装有IC元件210。另外,4个端子204(a~d)设置在配线基板202的外部侧。端子204(a~d)为了与外部导通而从前置型驻极体电容话筒200的开口部223伸出。通过这样的结构,可实现可承受利用回流槽进行焊接时的高温状态的数字式的驻极体电容话筒。
图4是表示数字式的话筒的电路结构的图。在导电性壳体201内具有音响-电转换部200′和IC元件210。音响-电转换部200′由壳体201以及内部的零件形成。IC元件210由阻抗转换·放大机构210a和数字σ调制部210b构成。由图4可知,端子中具有电源供给端子204a、时钟输入端子204b、数字数据输出端子204c以及接地端子204d这四个。在该数字式话筒的情况下,由于接地端子不是环状,故存在着容易受到周边零件产生的高频噪音的影响的问题。
另外,不论是模拟方式还是数字方式,作为削减话筒的零件数的方法,都考虑到将壳体的底部直接焊接在安装基板上,省略接地用端子的结构。该情况下,若能环状地形成接地电极,则有可能不受高频噪音的影响。但是,需要有针对于在利用回流槽焊接时的向话筒内部的热传导的对策。另外,即使将底部本身作为接地电极也不能解决产生振动的问题。
发明内容
如上所述,在直接将电音响转换器安装在安装基板上的情况下,存在有各种各样的问题,不能够同时解决所有的问题。本发明的目的在于同时满足以下四个目的。第1目的,提供一种不易受到来自安装基板的振动的影响的结构。第2目的,提供一种不易受到高频噪音的影响的结构。第3目的,削减零件数。第4目的,形成可承受使用回流槽的焊接的热量的结构。
本发明的电音响转换器(话筒等)具有:导电性的壳体,其具有用于使内部电路与外部导通而开设的开口部;端子,其从开口部向外部突出;台阶部,其为开口部侧的壳体的一部分,在与壳体内部的构成部之间具有间隙。配置台阶部和端子,以能够将台阶部及全部的端子直接焊接在安装基板上。该台阶部也可以使开口部变窄而向端子侧伸出。另外,台阶部也可以具有一直到达与壳体的其他部分的交界部分的缝隙。
通过本发明,在焊接于安装基板上的台阶部和电音响转换器(话筒等)主体之间存在有间隙。通过该间隙而不易受到来自安装基板的振动的影响。另外,由于本发明的接地电极可以形成环状,所以能够不易受到高频噪音的影响。由于壳体兼作接地电极,所以可削减零件数。另外,通过所述台阶部和电音响转换器主体之间的间隙,可以承受使用回流槽的焊接的热量。
附图说明
图1是表示本申请人在先提出的话筒的剖面图;
图2是表示模拟方式的话筒的电路结构的图;
图3是本申请人在先提出的输出数字信号的驻极体电容话筒的一例的剖面图;
图4是表示数字方式的话筒的电路结构的图;
图5是表示实施例1的话筒的结构的剖面图;
图6是从底部21侧观察图5的话筒1的外观的立体图;
图7是从底部21侧观察图5的话筒1的外观的立体图;
图8是适用本发明的数字式的前置型驻极体电容话筒的剖面图;
图9是适用本发明的数字式的后置型驻极体电容话筒的剖面图;
图10是适用本发明的另一数字式的后置型驻极体电容话筒的剖面图;
图11是适用本发明的数字式的轮型驻极体电容话筒的剖面图;
图12A是从前面板侧观察前面板具有3个小的音孔时的数字式驻极体电容话筒的外观的立体图;
图12B是从开口部侧观察台阶部在铆接部近旁隆起时的数字式驻极体电容话筒的外观的立体图;
图13A是从前面板侧观察前面板具有大的圆形音孔时的数字式驻极体电容话筒的外观的立体图;
图13B是从开口部侧观察台阶部使开口部变窄而向端子侧伸出时的数字式驻极体电容话筒的外观的立体图;
图14A是从前面板侧观察前面板具有大的正方形音孔时的数字式驻极体电容话筒的外观的立体图;
图14B是从开口部侧观察台阶部使开口部变窄而向端子侧伸出时的数字式驻极体电容话筒的外观的立体图。
符号说明
201a:前面板;202a:IC安装用焊盘;202b:通孔;203:铆接部;204a:轴;41d、51d、61d、71d:交界部;63:铆接部;213b:微细孔;
具体实施方式
以下,为了避免重复说明,对具有相同功能的构成部标注相同的符号并省略说明。
〔实施例1〕
图5是表示实施例1的话筒的结构的剖面图。导电性的壳体2在底面上具有内部零件接触的底部21、用于伸出端子电极的开口部23、比底部21隆起的台阶部21b。壳体2使用铜镍锌合金或铝制造即可。在底部21上连接有内设基板112。内设基板112具有与底部21导通的接地电极图案114,在与底部21相反一侧具有导体图案109。另外,用于从开口部23与外部电连接的端子电极(输出)11设置在内设基板112的底部21侧。电路110安装在内设基板112的与底部21相反的一侧。端子电极11可作为内设基板112的一部分而一体形成,也可通过镀敷等而形成在内设基板112上。另外,在内设基板112的与底面21相反一侧上层叠有栅环108、支架107、背极106、隔板105、振动板104、振动板环103、具有音孔131的顶板130。并且,将壳体2的端部铆接在顶板130侧上,固定内部的零件。台阶部21b的下端和端子电极(输出)11的下端大致在同一平面上。这是由于,在将话筒焊接在安装基板上时,对端子电极(输出)11和台阶部21b同样地进行焊接,并且使话筒相对于安装基板不倾斜,从而进行可靠的安装。
通过这样的结构,在台阶部21b和内设基板112之间具体地可具有50μm~100μm左右的间隙,该间隙的大小也基于话筒的尺寸。由于在台阶部21b和内设基板112之间具有间隙,故台阶部21b起到吸收来自外部的振动的吸收片的作用。因此,可减轻振动向话筒1的传递。另外,不是底部21整体与安装基板接触,而只是台阶部21b接触,由此减少了接触面积,使振动不易传播。进而,通过该间隙,即使在利用回流槽进行焊接的部分(台阶部21b)被加热到260度这样的高温,也可以抑制向话筒内部的热传导。另外,若缩短台阶部21b的径向长度,则与焊锡接触的部分(被加热的部分)减少,由此可减少从台阶部21b向内设基板112传播的热量。另外,由于台阶部21b起到接地电极的作用,故不需要图1的端子电极(接地)115。另外,由于台阶部21b可形成环状,故也不存在高频噪音的问题。
图6和图7是从底部21侧观察图5的话筒1的立体图的一例。每幅图都表示将台阶部21b分割成3个的例子,但也可分割成3个以外的数量。图6和图7的区别在于缝隙24的宽度。由于为这样的构成,故若调整台阶部21b的宽度,则可调整台阶部21b的弹性。也就是说,通过将台阶部21b分割成几个和调整缝隙24的宽度,可调整振动吸收能力。另外,通过调整台阶部21b的宽度,可调整热传导。但是,若缝隙24过宽,作为接地电极起作用的台阶部21b的形状将不是环状,因此容易受到高频噪音的影响。
如上所述,由于具有台阶部21b,可得到吸收振动、吸收高频噪音、削减零件数、防止热传导的效果。但是,吸收振动、吸收高频噪音、防止热传导的效果也会有相反的情况,所以需要根据使用环境来适当地决定台阶部21b的分割数量、径向长度以及缝隙24的宽度。
另外,因为在内设基板112的中央设置有端子电极(输出)11,在其周围环状地设置有台阶部21b,所以即使旋转话筒,电极的位置也不会改变。因此,在话筒安装时,只要仅对端子电极(输出)11进行定位即可。另外,分割台阶部21b的缝隙24一直延伸到台阶部21b和周缘部21a的交界即交界部21c。因此,在将话筒焊接在安装基板上时,开口部也未被密封。也就是说,交界部21c部分的缝隙24在焊接时起到排出气体的作用。缝隙24至少要有排出气体的宽度。
〔实施例2〕
图8是适用本发明的数字式前置型驻极体电容话筒的剖面图。图8与图3的区别在于导电性壳体的形状和端子204的数量。本发明的导电性壳体41在开口部42侧具有台阶部41c。因此,铆接部43不是导电性壳体41的端部。由于台阶部41c起到接地端子的作用,所以不需要图3的接地端子204d。
图9是适用本发明的数字式后置型驻极体电容话筒的剖面图。导电性壳体51在开口部52侧具有台阶部51c。在导电性壳体51的内侧面配置有隔热性的筒状合成树脂成形部件211。另外,在导电性壳体51的内部,从前面板51a侧开始层叠有导电性环208、导电性振动膜207、隔板206、驻极体高分子薄膜205、具有音孔212a的固定电极212、栅环209以及具有IC元件210和端子204a~204c的配线基板202。
图10是适用本发明的另一数字式后置型驻极体电容话筒的剖面图。导电性壳体61在开口部62侧具有台阶部61c。在导电性壳体61的内侧面配置有隔热性的筒状合成树脂成形部件211。另外,在导电性壳体61的内部,从前面板61a侧开始层叠有具有细微孔213b的防尘用金属网格213、具有音孔212a的固定电极212、驻极体高分子薄膜205、隔板206、导电性振动膜207、栅环209、导电性环208以及具有IC元件210和端子204a~204c的配线基板202。
图11是适用本发明的数字式轮型驻极体电容话筒的剖面图。导电性壳体71在开口部72侧具有台阶部71c。在导电性壳体71的内侧面配置有隔热性的筒状合成树脂成形部件211。另外,在导电性壳体71的内部,从前面板71a侧开始层叠有导电性环208、导电性振动膜207、隔板206、具有音孔212a的固定电极212、栅环209以及具有IC元件210和端子204a~204c的配线基板202。
图12A、图13A、图14A是从前面板侧观察数字式驻极体电容话筒的外观的立体图。图12A表示了前面板41a、51a、71a具有小音孔41b、51b、71b这三个的情况。图13A表示了前面板61a具有大的圆形音孔61b的情况。图14A表示了前面板61a具有大的正方形音孔61b的情况。图12B、图13B、图14B是从开口部侧观察数字式驻极体电容话筒的外观的立体图。因为台阶部41c、51c、61c、71c兼作接地端子,所以端子仅为电源供给端子204a、时钟输入端子204b、数字数据输出端子204c这三种。在图12B中,台阶部41c、51c、71c在铆接部43、53、73的近旁隆起。内部结构可以是图8、图9、图11的结构。在图13B和图14B中,台阶部61c使开口部62变窄而向端子侧伸出。内部结构如图10所示。另外,即使是图8、图9、图11的结构,若将金属网格213安装在前面板41a、51a、71a上,则可使外观如图13A、图14A。3个话筒的前面板的形状大致为正方形,但也可是如图6或图7的圆形。
台阶部41c、51c、61c、71c的隆起程度和端子204a~204c的突出程度大致相同。这是由于,在将话筒焊接在安装基板上时,对端子204a~204c和台阶部41c、51c、61c、71c同样地进行焊接,并且使话筒相对于安装基板不倾斜,从而可靠地进行安装。
通过如上结构,在台阶部41c、51c、61c、71c和配线基板202之间可具有50μm~100μm左右的间隙,该间隙的大小具体地基于话筒的尺寸。由于存在该间隙,台阶部41c、51c、61c、71c起到吸收来自外部的振动的吸收片的作用。因此,可减轻振动向驻极体电容话筒40、50、60、70的传递。进而,通过该间隙,即使利用回流槽进行焊接的部分(台阶部41c、51c、61c、71c)被加热到如260度这样的高温,也可抑制向话筒内部的热传导。另外,若缩小台阶部的面积,与焊锡接触的部分(被加热的部分)减少,所以可减少向配线基板202传播的热量。另外,由于台阶部41c、51c、61c、71c包围端子204a~c,故也不存在高频噪音的问题。
另外,若调整台阶部41c、51c、61c、71c的宽度,则可调整台阶部的弹性和热传导。但是若使台阶部41c、51c、61c、71c的宽度过窄,则由于台阶部不再包围端子,故变得易受到高频噪音的影响。
如上所述,由于具有台阶部41c、51c、61c、71c,可得到吸收振动、吸收高频噪音、削减零件数、防止热传导的效果。但是,吸收振动、吸收高频噪音、防止热传导的效果也会有相反的情况,所以需要根据使用环境适当地决定台阶部41c、51c、61c、71c的宽度和向端子侧伸出的程度。

Claims (6)

1.一种电音响转换器,其特征在于,包括:
导电性的壳体,其具有用于使内部电路与外部导通而开设的开口部;
端子,其从所述开口部向外部突出,使内部电路与外部导通;
台阶部,其为所述壳体的所述开口部侧的一部分,在与所述壳体内部的构成部之间具有间隙。
2.如权利要求1所述的电音响转换器,其特征在于,配置所述台阶部和所述端子,以使所述台阶部及全部的所述端子直接焊接在安装基板上。
3.如权利要求2所述的电音响转换器,其特征在于,所述台阶部使所述开口部变窄而向所述端子侧伸出。
4.如权利要求3所述的电音响转换器,其特征在于,所述台阶部具有在直接焊接在安装基板上时也不密封所述开口部用的缝隙。
5.如权利要求1至4中的任一项所述的电音响转换器,其特征在于,所述壳体在与所述开口部所在的面相对的面上,具有固定内部零件的铆接部。
6.如权利要求1或2所述的电音响转换器,其特征在于,还具有由耐热性材料形成的驻极体高分子薄膜和由耐热性材料形成的隔板,该隔板确保了与所述开口部所在的面相对的面和内部零件之间的间隔。
CN2006100938493A 2005-06-20 2006-06-20 电音响转换器 Expired - Fee Related CN1886000B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP179168/05 2005-06-20
JP2005179168 2005-06-20
JP144089/06 2006-05-24
JP2006144089A JP4150407B2 (ja) 2005-06-20 2006-05-24 電気音響変換器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1886000A true CN1886000A (zh) 2006-12-27
CN1886000B CN1886000B (zh) 2011-08-03

Family

ID=37527046

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2006100938493A Expired - Fee Related CN1886000B (zh) 2005-06-20 2006-06-20 电音响转换器

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7907743B2 (zh)
EP (1) EP1748676B1 (zh)
JP (1) JP4150407B2 (zh)
KR (1) KR101155971B1 (zh)
CN (1) CN1886000B (zh)
DE (1) DE602006003378D1 (zh)
TW (1) TWI381749B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8823115B2 (en) 2008-12-12 2014-09-02 Funai Electric Co., Ltd. Microphone unit and voice input device using same

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4150407B2 (ja) 2005-06-20 2008-09-17 ホシデン株式会社 電気音響変換器
KR100797440B1 (ko) * 2006-09-05 2008-01-23 주식회사 비에스이 사각통 형상의 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰
JP4328347B2 (ja) * 2006-11-10 2009-09-09 ホシデン株式会社 マイクロホン及びその実装構造
WO2008076929A1 (en) * 2006-12-15 2008-06-26 The Regents Of The University Of California Acoustic substrate
JP4939922B2 (ja) * 2006-12-27 2012-05-30 株式会社オーディオテクニカ コンデンサマイクロホン
JP2009005253A (ja) * 2007-06-25 2009-01-08 Hosiden Corp コンデンサマイクロホン
KR20090039376A (ko) * 2007-10-18 2009-04-22 주식회사 비에스이 기생용량을 줄인 콘덴서 마이크로폰 조립체
KR100982239B1 (ko) * 2007-11-02 2010-09-14 주식회사 비에스이 피시비에 음공이 형성된 멤스 마이크로폰 패키지
JP4944760B2 (ja) 2007-12-27 2012-06-06 ホシデン株式会社 エレクトレットコンデンサマイクロホン
EP2107823B1 (en) * 2008-04-02 2013-06-19 Starkey Laboratories, Inc. Method and apparatus for microphones sharing a common acoustic volume
DE102008033274B4 (de) 2008-07-03 2019-02-07 Flooring Industries Limited, Sarl Verfahren zum Bedrucken von Druckpapier und mit einem Dekor bedrucktes Druckpapier
TW201026097A (en) * 2008-12-30 2010-07-01 Ind Tech Res Inst Solar flexpeaker structure and speaker therewith
US8280080B2 (en) * 2009-04-28 2012-10-02 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Microcap acoustic transducer device
JP4809912B2 (ja) * 2009-07-03 2011-11-09 ホシデン株式会社 コンデンサマイクロホン
CN202135317U (zh) * 2010-10-12 2012-02-01 歌尔声学股份有限公司 一种微型电容式麦克风
US8750537B2 (en) 2010-12-06 2014-06-10 Blackberry Limited Differential microphone circuit
EP2461605A1 (en) * 2010-12-06 2012-06-06 Research In Motion Limited Differential microphone circuit
KR101303954B1 (ko) 2012-12-14 2013-09-05 주식회사 비에스이 광대역 및 방수 특성을 위한 보텀 포트형 마이크로폰 조립체
CN103051990B (zh) * 2012-12-25 2016-08-10 苏州恒听电子有限公司 自适应送话器
JP2014239203A (ja) * 2014-01-31 2014-12-18 株式会社村田製作所 電子部品及び電子部品の実装構造体
JP6319797B2 (ja) * 2014-06-04 2018-05-09 株式会社オーディオテクニカ コンデンサマイクロホンユニット
CN107197412B (zh) * 2017-06-20 2020-05-29 瑞声科技(新加坡)有限公司 发声器
DE102018203098B3 (de) * 2018-03-01 2019-06-19 Infineon Technologies Ag MEMS-Sensor
CN112334867A (zh) 2018-05-24 2021-02-05 纽约州立大学研究基金会 电容传感器
TWI741395B (zh) * 2019-10-23 2021-10-01 音賜股份有限公司 適於pcb上安裝電聲元件的方法及電聲元件結構
CN112700759B (zh) * 2019-10-23 2024-12-31 音赐股份有限公司 适于pcb上安装电声元件的方法及电声元件结构
KR20230072494A (ko) * 2020-09-21 2023-05-24 프리드만 일렉트로닉스 피티와이 리미티드 일렉트릿 캡슐
TWI842114B (zh) * 2022-09-30 2024-05-11 大陸商美律電子(深圳)有限公司 電子裝置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02149199A (ja) * 1988-11-30 1990-06-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd エレクトレットコンデンサマイクロホン
US5272758A (en) * 1991-09-09 1993-12-21 Hosiden Corporation Electret condenser microphone unit
JP2002191087A (ja) 2000-12-22 2002-07-05 Primo Co Ltd 電気音響変換ユニット及び電子機器
AT409695B (de) * 2001-05-18 2002-10-25 Akg Acoustics Gmbh Elektrostatisches mikrofon
KR100420128B1 (ko) * 2001-05-22 2004-03-02 주식회사 비에스이 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰
JP4127469B2 (ja) 2001-11-16 2008-07-30 株式会社プリモ エレクトレットコンデンサマイクロホン
JP3916997B2 (ja) * 2002-04-30 2007-05-23 スター精密株式会社 電気音響変換器
KR200332944Y1 (ko) * 2003-07-29 2003-11-14 주식회사 비에스이 Smd가능한 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰
KR100531716B1 (ko) 2003-12-04 2005-11-30 주식회사 비에스이 Smd용 콘덴서 마이크로폰
JP4150407B2 (ja) 2005-06-20 2008-09-17 ホシデン株式会社 電気音響変換器

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8823115B2 (en) 2008-12-12 2014-09-02 Funai Electric Co., Ltd. Microphone unit and voice input device using same
CN102246536B (zh) * 2008-12-12 2014-10-01 船井电机株式会社 麦克风单元及使用该麦克风单元的语言输入装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE602006003378D1 (de) 2008-12-11
EP1748676B1 (en) 2008-10-29
EP1748676A2 (en) 2007-01-31
US20060285707A1 (en) 2006-12-21
JP4150407B2 (ja) 2008-09-17
CN1886000B (zh) 2011-08-03
EP1748676A3 (en) 2007-11-07
TW200715894A (en) 2007-04-16
JP2007037096A (ja) 2007-02-08
KR101155971B1 (ko) 2012-06-18
KR20060133459A (ko) 2006-12-26
TWI381749B (zh) 2013-01-01
US7907743B2 (en) 2011-03-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1886000A (zh) 电音响转换器
US6904155B2 (en) Electret capacitor microphone
JP4751057B2 (ja) コンデンサマイクロホンとその製造方法
CN1189061C (zh) 半导体装置、半导体驻极体电容话筒及其制造方法
CN1144501C (zh) 压电声学元件
US9271435B2 (en) Miniature microphone, protection frame thereof and method for manufacturing the same
CN1366785A (zh) 半导体驻极体电容器麦克风
CN1881791A (zh) 压电谐振器以及包含封装在壳体中的该谐振器的组件
CN1518213A (zh) 表面声波器件及其制造方法
CN1706217A (zh) 用于smd的平行六面体型电容式传声器
CN1706216A (zh) 平行六面体型电容式传声器
CN1329429A (zh) 具有背面端子的电声变换装置
US20080310657A1 (en) Electret condenser microphone
US6920225B2 (en) Electret capacitor microphone
CN1706218A (zh) 可安装在主pcb上的电容式传声器
RU2747707C2 (ru) Модуль микрофона и электронное устройство
CN1248558C (zh) 高频装置
JP2013090142A (ja) エレクトレットコンデンサマイクロホン
CN1761364A (zh) 驻极体电容式传声器
CN101137252A (zh) 电容式传声器
CN2932894Y (zh) Smd电容式驻极体麦克风
CN1820539A (zh) 包括垫圈弹簧的驻极体传声器
CN1271998A (zh) 压电装置和使用它的压电谐振器
CN1901757A (zh) 电容式传声器的制造方法
CN2847764Y (zh) 可供表面组立的电容式麦克风装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20110803

Termination date: 20170620