CN1781046A - 具有多个模块接收室的屏蔽罩 - Google Patents

Abstract

一种用于电子模块的电磁干扰(EMI)屏蔽罩，包括：导电底部，与所述底部相连的导电后面板，与所述底部和与所述底部机械与电气相连的第一与第二侧壁电气相连的拉伸封盖。与所述底部，后面板，以及第一与第二侧壁中至少一个电气连接的许多接地片为EMI信号提供通往地电位的电气路径。包围底部，顶部，以及侧壁的导电可压缩垫圈提供与前面板的电气连接，这提供了额外的EMI抑制。底部与顶部中的垫圈啮合接头提供垫圈与面板间的电气连接。

Description

具有多个模块接收室的屏蔽罩

技术领域

本发明主要涉及用于使电子模块屏蔽电磁干扰的屏蔽罩，更具体地，涉及容纳多个模块的屏蔽罩。

背景技术

在现有技术中，需要屏蔽电磁干扰(EMI)的电路常常安装在金属板材机箱，或外壳中，其抑制EMI信号。尽管现有技术EMI屏蔽罩提供一些EMI抑制，但它们不提供使机箱前面板良好接地的装置。松散连接的机箱部件造成不良的电气接触。根据EMI的功率电平与频率，松散连接的机械部件通常提供不良的EMI屏蔽。

为了解决该问题，技术人员已经开发出与电路板相连的金属屏蔽罩。在这些公知的屏蔽罩中，一个屏蔽罩可由单个金属薄板或两片金属薄板构造。为了向用于路由器和服务器等的电子部件提供屏蔽，必须向每个模块或设备提供一个屏蔽罩。这些模块在电路板上横向隔离，且这种结构占据大量空间。这些模块可具有小型可插拔式(“SFP”)结构并可包括光学收发器，电子适配器等。在收发器结构中，该设备接收光数据信号，将其转换为电信号，并将电信号发送至电子接口，通常作为电路排列在电路板上。在设备电路板上安装屏蔽罩，且其提供防止EMI的接地屏蔽。

因此需要提供一种容纳多个模块或电子适配器的金属屏蔽罩，其安全接地至电路板的接地电路。

发明内容

因此，本发明的主要目标是提供一种容纳多个模块或电子适配器的屏蔽罩，其中该屏蔽罩在多个不同位置与电路板上的接地电路相连。

本发明的另一目标是提供一种多室屏蔽罩，其由导电材料形成，并包括底座，该底座包括至少一对外壁，其形成屏蔽罩的侧壁，且在外壁的中间放置至少一个内壁，其将屏蔽罩的内部分割为至少两个模块接收容器，该屏蔽罩还包括封盖构件，其封闭外侧壁间底座的顶部。

本发明还有一个目标是提供一种具有多个模块接收室的屏蔽罩，该屏蔽罩包含底座部分，其具有底壁与至少两个在底壁周界处向上延伸的侧壁，多个以隔离的方式与底座部分相连的不同内壁构件，以和侧壁共同限定多个模块接收室；该屏蔽罩还包括封闭各室顶部的封盖部分，内壁构件连接至底座部分和封盖部分以形成屏蔽罩的结构，内壁构件还包括在其上的接地引脚，用以连接内壁部分与电路板上的接地电路，从而在每个模块室之间提供至少一个接地连接。

本发明还有一个目标是提供一种具有改进结构的屏蔽罩，该屏蔽罩具有用于容纳多个电子模块的多个室，该屏蔽罩包括由导电材料形成的底座和由导电材料形成的封盖。当底座与封盖啮合在一起时，在二者之间形成容仓，该底座还包括向内延伸与封盖电气接触的构件，以在底座与封盖间建立导电路径，使底座与封盖啮合的多个内壁构件将容仓细分为多个容仓，内壁具有啮合屏蔽罩封盖的的啮合构件并具有用于与支撑电路板相连的啮合构件与接地引脚，内壁构件的接地引脚缩短沿屏蔽罩底座接地的任何路径。

本发明通过其结构实现这些目标，该结构包括扁平底板，在其上形成接地引脚以将该底板连接至电路板。这些接地引脚可为直针或顺应安装针(compliant mounting pin)并优选地沿底座的两个相对的侧边缘形成。导电封盖构件啮合该底座，以在这两个构件间形成导电路径。提供多个内壁构件，且具有在沿其低边缘的直线上伸出的它们自己的集成接地引脚。这些接地引脚容纳在底座上的孔中，并且它们与安装屏蔽罩的电路板上的接地电路接触。

通过考虑下面的详细说明，可清楚地理解本发明的这些与其它目的、特征与优越性。

附图说明

在详细说明中，将频繁参考附图，其中：

图1为根据本发明原理构造的屏蔽罩组件的透视图，部分剖视，示于电路板上的适当位置并在电子设备的面板开孔中；

图2为该面板，前端EMI控制垫圈组件与EMI屏蔽罩的各面板的分解图；

图3为图1的全部组件的分解图；

图4为屏蔽罩组件的前视图，沿图2的线4-4；

图5为图1屏蔽罩的透视图，部分剖视，具有剖开的部分以清楚地表示内壁在屏蔽罩封盖与底部(底座)间延伸的方式；

图6为图1屏蔽罩的剖视图，安装在电路板上的适当位置并沿剖面线6-6，以说明屏蔽罩与电路板的连接方式；

图7为图1屏蔽罩组件的一个内壁的侧视图；

图8为图5屏蔽罩后壁的部分剖视图，沿线8-8，并说明在屏蔽罩封盖后部形成的模块接触元件；

图9为图2屏蔽罩组件前端的部分剖视图，沿剖面线9-9，并说明EMI控制垫圈安装并保留在屏蔽罩前端的方式；

图10与图9类似，但穿过面板并沿图1的线10-10；以及

图11A与11B为说明本发明屏蔽罩中的接地路径长度间关系的示意图。

具体实施方式

图1示出用于容纳一个或多个电子模块的电磁干扰(EMI)屏蔽罩的透视图。电子模块通常用于提供电路板34上的电路与其它电子设备间的连接。它们常常用于数据传输服务器与路由器。这种模块可包括适配器，适配器使用小型电路板与安装在电路板上并位于屏蔽罩100后部的卡缘连接器(card edge connector)匹配，或可包括允许通过光缆发送的光学信号向通过电路板34上的电路发送的电信号转换的光学收发器。这些模块或适配器被插入到安装在电路板34上的单独室或容仓中，这些容仓具有与设备外部联系的孔，优选地通过该设备的面板28。这些屏蔽罩用于使这些模块屏蔽外部电磁波，并吸收从这些模块发散的电磁波。

示出的屏蔽罩100基本上是矩形的，将会明白，也可使用其它结构。屏蔽罩100由导电面板构成，这些面板由金属板材形成，并包括：底面板12，后面板16，封盖或顶面板18以及侧面板20与22，所有这些被视为屏蔽罩100的“外部”面板，或外壁。在优选实施例中，这些外部面板12，16，18，20与22可经济地由打孔的或未打孔的金属板材制造。打孔的金属板材将提供更多的穿过屏蔽罩100的空气流动，可能的代价是减弱EMI屏蔽。在替换实施例中，导电底面12可在电路板34的上表面上由例如铜的导电层形成，屏蔽罩100将连接至该电路板。

在所述的优选实施例中，一些外部面板，也就是底面板12可限定屏蔽罩的底部，而上面板或封盖面板18，侧壁20与22以及后壁16共同限定屏蔽罩的封盖部分。尽管出于说明的目的示出了双体式屏蔽罩，但将会明白，这些屏蔽罩可全部由一块金属板材形成。钣金制造领域的普通技术人员将明白，各种面板可容易地由弯曲一块适当尺寸的金属板材形成。在各种等效替换实施例中，各种外部面板12，16，18，20和22还可由一个或多个单独冲压的面板形成，这些面板可组合起来形成屏蔽罩100。

从图1中可以看出，组成屏蔽罩100的面板12，16，18，20与22包围图1中标识的空间作为内部电子模块空间，其可通过屏蔽罩的孔26进入，在将电子模块安装到包围在屏蔽罩100的连接器(未示出)中的过程中，电子模块可通过该孔。连接器通常安装在区域125中的电路板上，并在某种意义上与电路板匹配，以提供至其上信号迹线126的连接。优选地，底面板12的深度D1小于顶面板16的深度D2，从而底面板将不干扰连接器本身或与该连接器关联的电路板迹线126。

导电底面12，后面板16，封盖18及其侧壁20与22在电气上与机械上连接在一起，以将一个或多个电子设备包围在电子模块空间24中，因而为它们屏蔽来自屏蔽罩100外部的电磁干扰信号，而且将发自空间24内电子模块的并将由此发送到其它模块的EMI信号包围在电子模块空间24中。因此，重要的是，底面12，后面板16，封盖18及其侧壁20与22全部电气连接在一起并通过导电接地路径连接至地电位，其中，导电接地路径存在于支撑屏蔽罩100的电路板34之上或其中。

从图1中可以看出，屏蔽罩100与设备的前面板28关联且对齐，其具有在其中形成的孔30，通过该孔可将电子模块放入内部空间中，即屏蔽罩100的室24中。该前面板28通常是导电的，并可提供额外的EMI抑制，但还可提供施加标签的衬底。如图1中所示，剪裁并成形前面板28，使得孔30套住或包围底面12，封盖18，和第一与第二侧壁20与22的一部分。由于在示出的实施例中，前面板位于顶面板18，侧面板20与22，以及底面12周围，因而前面板28的孔30的尺寸通常在前面板28与屏蔽罩100的外部面板间不允许紧密机械接合和紧密电气连接。

导电的可压缩垫圈提供一种在前面板28与屏蔽罩100外部面板间的改进的电气连接，该垫圈位于封盖28之后，在图1中不易示出。可压缩垫圈32由导电材料形成。在优选实施例中，可压缩垫圈由足够强度的小直径编织线形成，使得其易于弯曲并与外部面板相似，而不考虑它们表面形状的不规则与不完美。在其它实施例中，该垫圈由可压缩的变形塑料形成，例如泡沫橡胶，通过为其外表面等镀上金属，其可为选择性或完全金属化的(多个)层。该可压缩的垫圈32接触设备前面板28的后表面和屏蔽罩100的外周，经过其底面12，侧面20与22，以及顶面板18，以便在它们之间由此提供基本连续的电气接触。该导电的可压缩垫圈32通过将前面板28连接至屏蔽罩100的各种面板，有助于提供EMI屏蔽，屏蔽罩本身与电路板的接地电路相连。

图2为EMI屏蔽罩100各部件的分解图。如在图2中更清楚地表示，该导电垫圈直接位于前面板30之后，但在完全刚性的导电垫圈支撑构件40之前。由于垫圈40是可压缩的，所以垫圈支撑构件40优选地为平面的并被剪裁和成形，以在外部的上面板18，侧壁20与22，以及底面12辅助压缩在该装置前面板的后表面29与屏蔽罩100间的垫圈32。基于此种考虑，该垫圈的未压缩的深度D3优选地大于前面板后表面29与屏蔽罩100啮合接头36间的深度。

在图2中可以看出，该垫圈支撑构件，即支撑板40具有多个仓41，其在该垫圈支撑构件40中形成，以容纳多个“L”形的垫圈啮合接头36，优选地，通过在屏蔽罩100的顶部和底部冲压并成形，将这些接头形成为屏蔽罩的一部分。该L形的啮合接头36包括支撑部分36a和钳位部分36b。该钳位部分36b优选地在其仓41啮合支撑构件41，以将支撑构件40限定在屏蔽罩100的适当位置，而支撑部分36a形成停止面，其将支撑构件40保持在预先选定的位置并防止该支撑构件在屏蔽罩外部向后移动。基于此种考虑，最好是选择啮合接头支撑部分36a与前面板的后表面29(图10)间的距离D4，使其小于垫圈40的深度D3。从而在将屏蔽罩与面板组装在一起时压缩垫圈40。可利用端帽27将屏蔽罩100的前端限制在前面板开孔30的合适位置。

另外，当垫圈支撑构件40挤压垫圈32时，从屏蔽罩100的各个顶面板与底面板突出的多个垫圈啮合接头36压过支撑构件40并进入(或压过)垫圈32(图9)，从而啮合接头36与导电垫圈32进行机械与电气接触。啮合接头36与导电垫圈32间的机械与电气接触将在前面板30与外部面板12，16，18，20和22间提供电气连续性。当屏蔽罩组件挤压前面板28时，深度D3与D4的差别允许压缩垫圈，以确保前面板开孔30处屏蔽罩100周界上的可靠导电接触。

图3表示EMI屏蔽罩100的分解视图，包括多个内壁42，通过它们的位置与形状，提供多种益处，包括：增强顶面板与底面板的强度；改善顶面板和底面板与垫圈的电气与机械接触；并通过多个接地片降低至地的导电路径长度，这些接地片提供电路34的地或参考电位。尽管在图3中示出了三个内壁42，屏蔽罩100的替换实施例可包括任何数量的内壁，它们按照在下文中说明的方式构造和定位。

在图3中，屏蔽罩100的三个内侧壁42实际上对于顶面板18和底面板12垂直，以在屏蔽罩100的内部形成第一与第二模块空间，即室，在其中可安装电子模块并保护其免于吸收EMI(并降低它们的EMI发散)。优选地，通过随同每个侧壁42形成并布置在其顶部与底部的内壁啮合接头50，这些侧壁42保持在正交(顶部与底部)方向。优选地，内壁42还通过几个较长的接地片52保持它们的方向，这些接地片的长度足够穿过底面板12上的孔到达安装屏蔽罩的电路板，并与其相连。接地片表示为“针眼”型顺应针。

内侧壁42的内壁啮合接头50被剪裁并成形以穿过布置在顶盖18与底面板12上的匹配，或互补槽51。尽管在内壁42上形成用于固定它们并将它们电气连接至顶面板与底面板的接头50，但外壁20与22也可具有啮合接头50，通过这些啮合接头可将侧壁20与22连接至顶面板和/或底面板，当然，假设顶面板与底面板18和12足够长并具有必需的互补槽51，以在其中插入接头50。

由于是“互补的”，槽51的长度和宽度使得内壁啮合接头50可恰好安装在这些槽中，而没有过多的间隙。当啮合接头50突出穿过这些面板上的槽51时，它们可被适当地敲击、锻压、压花、软焊、硬焊、焊接或粘合，因此在机械上与电气上接合内壁42与封盖18和底面12。本领域的普通技术人员知道，只能在顶面或底面敲击、锻压和压花啮合接头50。除了被敲击、锻压或压花外，这些内壁啮合接头50也可被软焊、硬焊、焊接或用导电粘合剂粘合，所有这些将视为敲击的或压花的啮合接头的等效实施例。在附图中示出了七个这样的啮合接头50，且它们沿屏蔽罩的纵向彼此分离，且它们全部或其中的一些可沿内侧壁42的上边缘和下边缘彼此对齐。

优选地，这些内壁42在每一内壁42的底部还包括几个接地片52。类似地，每个侧壁20与22具有其底部，和为电路提供从屏蔽罩100的金属部件向地或参考电位流动路径的几个接地片52，其中，地或参考电位通常在与屏蔽罩100相连的电路之上或其中。通过使用在卡式屏蔽罩100底部区域上邻近并规则分布的几个接地片52，并通过电气连接接地片52与电路板34上的参考电位，内部空间24中对电子模块的EMI可更快地引导至地或参考电位，因而提供改进的EMI抑制。

图4显示了EMI抑制屏蔽罩100的视图，沿图2中所示的剖面线4-4。该EMI屏蔽罩100通过前述的但未在图4中示出的接地片52安装在导电通路上，即电路板34上的“迹线”。

在图4中，在连接顶面18和侧壁20以及22的拐角19处示出的半径属于单个金属板材，封盖18由其形成，并可将其弯曲形成侧壁20与22。该垫圈啮合钳位部分36b如图所示，从封盖18向上突出预定的距离H。类似地，底部钳位接头36的垫圈啮合接头钳位部分36b，从底面板12向下突出相同的距离H。该垫圈啮合接头钳位部分从封盖18向上突出和从底面板12向下突出的高度H使该垫圈啮合接头36能够压缩和/或扩展至导电的可压缩垫圈32中，从而在该垫圈32和导电外部面板与屏蔽罩的内壁间提供电气路径。

图5示出组装的EMI屏蔽罩100的另一透视图，其不具有前面板30，并切去左前角以更清楚地显示内部42，接地52与内壁啮合接头50的使用，其从顶面板18向上突起，并从底面板12向下突起。从图5中可看出，每个内壁42限定第一与第二中空的模块接收仓41，43，在其中可安装诸如数据通信收发机的电子模块，并保护其免受EMI，或抑制其自身的EMI信号。在优选实施例中，并如图5中所示，通过在形成封盖18的金属板材上冲压形成垫圈啮合接头36。几个接地片52从屏蔽罩100的底部伸出，以使它们连接到电路板或与屏蔽罩100相连的其它衬板上。在图3和5-6中示出的接线片被示为用于焊接目的的实心接线片，而在图7中示出的接线片是空心的顺应针，用于电镀的过孔安装。

存在多种方式使焊接片与电路板上的导体相连并提供良好连接。类似啮合接头50，焊接片可通过多种方式与电路板上的导体相连，其中一些包括敲击、压花、锻压、软焊或硬焊。

图6示出沿图2剖面线6-6的屏蔽罩100的另一视图，示出侧壁20与22以及内壁42。在每个电子模块空间24的背部或后部，有压缩的安装接头60，也称为模块接触元件，其通过冲压金属封盖18形成，并向安装在电子模块空间24中的电子模块提供偏力，该力可用于保持插入到屏蔽罩的接收仓中的模块的位置，以在模块空间24中增强与将要连接模块的连接器间的耦合。

图7表示一个内壁42的侧视图，示出内壁啮合接头50与弯曲的接地片52，内壁42通过其与顶面18和底面12保持垂直，并提供改进的接地连接。接地片52从内壁42的下边缘伸出并形成一种结构，即一种电气连接内壁42和电路板上(在图7中为示出，但在图6中用引用号34标识)地电位的“装置”，EMI屏蔽罩100将与在机械上与电气上与该电路板连接。在优选实施例中，在内壁42的上边缘并沿底部有内壁多个啮合接头50，而替换实施例将包括仅在上部采用啮合接头50并沿底部依靠焊接片52。这些内壁啮合接头的高度足以穿过封盖18与底面板12中的槽51，从而它们的高度提供可敲击、锻压、压花、软焊、硬焊、焊接或粘合的材料，以便允许内壁啮合接头50与顶面板18和底面板12电气连接。机械领域的普通技术人员知道，敲击、锻压或压花该内壁啮合接头50提供内壁42与顶盖18和底面板12间的机械连接与电气连接。

重要的是，内侧壁42上的接地片52缩短了用于屏蔽与短路问题的接地路径。如果内侧壁42不具有所示的接地片52，那么屏蔽罩100上的接地片仅是在两个外侧壁20，22上形成的接地片。当图11A的“Z”处所示的中间室中的模块发生短路时，接地路径为从短路位置至外侧壁，距离在该图中显示为Z1，其至少约等于屏蔽罩底面板12宽度的一半。通过向内侧壁42增加接地片，该距离可大大缩短。如图11B中所示，在Z处出现短路，到达附近的内壁接地片的接地路径如Z2所示，其远小于距离Z1。

图8示出电子模块空间的背部或后部，以及优选地在封盖18上冲压形成的压缩接头60。该压缩接头60的大小与位置适当，使得其产生向下的力61作用于安装在空间24中的电路板或收发机模块。该向下的力61用于在电子模块空间24中保持模块与连接器(未示出)间的电气接触。

图9表示导电可压缩垫圈32与EMI屏蔽罩100的外部面板电气与机械接触的剖视图。可以看出，前述电气支撑构件40位于垫圈啮合接头36与可压缩垫圈32之间。垫圈啮合接头36与垫圈32之间的物理接触在垫圈与封盖18，底面12和各侧壁(图9中未示出)间提供改善的电气连接。

图10表示与EMI屏蔽罩100相连的前盖28和前孔30，电子模块可通过其安装至模块空间24中。通过与垫圈啮合接头36啮合的导电可压缩垫圈32可在前面板28与各金属导电面板间提供闭合的电气接触。

EMI屏蔽罩结构的一个重要特征是内壁42对于垫圈啮合接头36的位置。由于垫圈32是可压缩的，将前面板28组装至屏蔽罩100和压缩垫圈32将导致一个作用于垫圈啮合接头36的力。换言之，可压缩垫圈32往往导致垫圈啮合接头36在垫圈32扭转，并使顶面板18或底面板12变形或弯曲。这种扭转或弯曲活动在图2与图5中示为箭头BM。根据顶面板与底面板的厚度以及垫圈32的强度，可严重弯曲顶面板与底面板。

因此，前述内侧壁42位于或安装在垫圈啮合接头36之上或之下，以加强或加固顶面板18与底面板12，以防止在按压可压缩垫圈40或其对前面板28和啮合接头36加力时导致的变形或弯曲。或者说，内壁42通过它们在啮合接头3536间的位置提供通过顶面板18与底面板12的抗挠刚度，加固两个面板以抵抗当压缩泡沫18在啮合接头36与前面板28间压缩时施加到这些面板上的力。从图2，3，4和5中可看出，(各)内壁42直接位于啮合接头36之下，以加固顶面板与底面板，对抗由可压缩的导电垫圈32产生的作用于垫圈啮合接头36之上的力。

通过电气连接啮合接头52与顶面板18以及底面板12，内壁可保持在对于顶面板18以及底面板12基本垂直的方向，并向顶面板与底面板提供额外的抗挠刚度。通过在垫圈啮合接头42下方的内壁42加固顶面板18与底面板12，可将这些面板的厚度和屏蔽罩100的重量显著地降低到原来的所需值之下。

在优选实施例中，导电可压缩垫圈40由经导电材料处理或渗透的可压缩泡沫制成。在一个实施例中，垫圈40为连续的材料环，然而，在替换实施例中，材料的线性长度可包围屏蔽罩100，使得该垫圈优选地与顶面板18，侧面板20与22，底面板12，前面板28和啮合接头36电气接触。也可在垫圈的内表面施加粘合剂层，以将垫圈保持在适当位置。通过可导电的和可压缩的垫圈材料，并通过多个接地片52，可实现对于现有技术改进的接地与改进的EMI屏蔽。

由前所述，显而易见，通过在导电前面板28与由导电面板构成的模块屏蔽罩间使用导电垫圈材料，可实现改进的EMI抑制。通过内壁24的适当位置，可抵抗由可压缩垫圈40产生的挠矩，这进一步改善了屏蔽罩100的面板与其前面板28间的电气连接。通过均匀分布或定位接地片52，通向电路板中地电位的路径可降低至最小，这进一步提高了对EMI的抑制。

电子模块空间24中的诸如电子数据通信收发机或双工无线电台的电子模块的位置将抑制来自模块的EMI并使外部EMI源与模块隔离。

权利要求书

(按照条约第19条的修改)

1.一种用于电子模块的电磁干扰(EMI)屏蔽罩(100)，所述屏蔽罩(100)包括：

用于安装在电路板(34)上的底部构件(12)；

与所述底部构件(12)电气连接的导电封盖构件(18)；

与底部和封盖构件(12，18)电气连接的第一和第二导电外侧壁(20，22)，每个外侧壁(20，22)包括至少一个由此向下悬垂的外部接地插脚(52)；其特征在于：

所述屏蔽罩(100)还包括与所述底部和封盖构件(12，18)电气连接的至少一个内壁(42)，该内壁(42)包括至少一个由此向下悬垂的内部接地引脚(52)，穿过布置在所述底部构件(12)上的孔，连接至所述电路板(34)上的接地电路；以及，

所述底部构件(12)，外侧壁(20，22)与内壁(42)以及封盖构件(18)限定所述屏蔽罩(100)的至少两个不同的和相邻的内部腔体(24)，用于容纳其中的电子模块，每个内部腔体包括与所述屏蔽罩(100)外部相通的不同的孔，且电子模块可通过该孔。

2.权利要求1所述的屏蔽罩，其中，每个所述外侧壁(20，22)与内壁(42)包括多个由此向下悬垂的接地插脚(52)。

3.权利要求2所述的屏蔽罩，其中，所述内部与外部接地插脚(52)包括顺应针。

4.权利要求3所述的屏蔽罩，其中，所述内部与外部接地插脚(52)包括针眼型顺应针。

5.权利要求2所述的屏蔽罩，其中，所述外部接地插脚(52)沿所述侧壁(20，22)彼此纵向隔离。

6.权利要求1所述的屏蔽罩，其中，所述内壁(42)包括多个布置其上的啮合接头(50)，这些啮合接头(50)经剪裁与成形，以与至少一个所述导电底部构件(12)和所述导电拉伸封盖构件(18)机械与电气啮合。

7.权利要求6所述的屏蔽罩，其中，所述内壁啮合接头(50)通过敲击、锻压、压花、软焊、硬焊、焊接与粘合中的至少一种方式和所述封盖构件18机械与电气连接。

8.权利要求7所述的屏蔽罩，其中，所述内壁啮合接头(50)通过敲击、锻压、压花、软焊、硬焊、焊接与粘合中的至少一种方式和所述底部构件12机械与电气连接。

9.权利要求2所述的屏蔽罩，其中，内部接地插脚沿所述内壁(42)彼此纵向隔离。

10.权利要求1所述的屏蔽罩，其中，所述内壁(42)与所述底部和封盖构件(12，18)基本垂直定向，并向所述封盖与底部构件(12，18)增加抗挠刚度。

11.权利要求2所述的屏蔽罩，其中，所述内部与外部接地插脚(52)包括直针。

12.权利要求2所述的屏蔽罩，其中，所述内部与外部接地插脚(52)包括直针与顺应针。

Claims (12)

1.一种用于电子模块的电磁干扰(EMI)屏蔽罩，所述屏蔽罩包括：

用于安装在电路板上的底部构件；

与所述底部构件电气连接的导电封盖构件；

与底部与封盖构件电气连接的第一与第二导电外侧壁，每个外侧壁包括至少一个由此向下悬垂的外部接地插脚；

与所述底部与封盖构件电气连接的至少一个内壁，该内壁包括至少一个由此向下悬垂的内部接地引脚，穿过布置在所述底部构件上的孔，连接至所述电路板上的接地电路；以及，

所述底部构件，外侧壁与内壁以及封盖构件限定至少两个不同的和相邻的所述屏蔽罩的内部腔体，用于容纳其中的电子模块，每个内部腔体包括不同的与所述屏蔽罩外部相通的孔，且电子模块可通过该孔。

2.权利要求1所述的屏蔽罩，其中，每个所述外侧壁与内壁包括多个由此向下悬垂的接地插脚。

3.权利要求2所述的屏蔽罩，其中，所述内部与外部接地插脚包括顺应针。

4.权利要求3所述的屏蔽罩，其中，所述内部与外部接地插脚包括针眼型顺应针。

5.权利要求2所述的屏蔽罩，其中，所述外部接地插脚沿所述侧壁彼此纵向隔离。

6.权利要求1所述的屏蔽罩，其中，所述内壁包括多个布置其上的啮合接头，这些啮合接头经剪裁与成形，以与至少一个所述导电底部和所述导电拉伸封盖机械与电气啮合。

7.权利要求6所述的屏蔽罩，其中，所述内壁啮合接头通过敲击、锻压、压花、软焊、硬焊、焊接与粘合中的至少一种方式和所述顶部机械与电气连接。

8.权利要求7所述的屏蔽罩，其中，所述内壁啮合接头通过敲击、锻压、压花、软焊、硬焊、焊接与粘合中的至少一种方式和所述底部机械与电气连接。

9.权利要求2所述的屏蔽罩，其中，内部接地插脚沿所述内壁彼此纵向隔离。

10.权利要求1所述的屏蔽罩，其中，所述内壁与所述底部与封盖构件基本垂直，并向所述封盖与底部构件增加抗挠刚度。

11.一种用于屏蔽与电路板上电路相连的多个电子模块的多室屏蔽罩，包括：

导电的扁平底板，具有在其上整体形成的第一接地引脚，用于连接该底座与该电路板；

导电的封盖构件，其以某种方式与底板啮合，使得所述底板与该封盖构件共同形成导电的中空容仓，在其中可插入多个电子模块；以及，

多个内壁构件，具有在其上整体形成的第二接地引脚，这些引脚沿该内壁构件的底边缘延伸，并穿过位于所述底板上的孔，所述内壁构件还包括多个啮合接头，它们容纳于在所述底板和封盖构件上形成的孔中，以电气和机械连接所述内壁构件与所述底板和封盖构件，所述第二接地引脚在所述底板的周界上限定接地路径。

12.权利要求11所述的屏蔽罩，其中，从完全由直针或顺应安装针构成的组中选择所述第一与第二接地引脚。

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