CN1731593A - 发光二极管灯 - Google Patents
发光二极管灯 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1731593A CN1731593A CNA2005100894166A CN200510089416A CN1731593A CN 1731593 A CN1731593 A CN 1731593A CN A2005100894166 A CNA2005100894166 A CN A2005100894166A CN 200510089416 A CN200510089416 A CN 200510089416A CN 1731593 A CN1731593 A CN 1731593A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- sealing plate
- led light
- light lamp
- circuit board
- translucent sealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 64
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 16
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 6
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 claims description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims 1
- 239000002223 garnet Substances 0.000 claims 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 claims 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 claims 1
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 8
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 21
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- -1 gallium nitride compound Chemical class 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/855—Optical field-shaping means, e.g. lenses
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10H20/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10H20/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/8506—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/852—Encapsulations
- H10H20/853—Encapsulations characterised by their shape
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/852—Encapsulations
- H10H20/854—Encapsulations characterised by their material, e.g. epoxy or silicone resins
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
Abstract
一种发光二极管灯(30),包括:电路板(22),其上形成电路图形;反射框架(31),设在电路板(22)上并有中凹部分(32);光发射器(27),安装在中凹部分(32)内;半透明密封板(3),安放在该光发射器(27)之上的反射框架(31)上表面上,并包括透镜部分(8);和保护单元(11),安放在半透明密封板(3)发射面积表面上并保护透镜部分(8),该保护单元(11)包括一开孔(11a),开孔(11a)的轴沿保护单元厚度方向伸延,开孔(11)的内边缘,置于透镜部分(8)透镜有效直径(8a)的外周边部分上,或者置于该透镜有效直径(8a)之外。
Description
交叉参考相关申请
本申请根据并要求日本专利申请No.2004-230104的优先权,该申请在2004年8月6日提出。这里收入该申请全文,供参考。
技术领域
本发明涉及发光二极管(LED)灯,更具体说,是涉及一种专为保护透镜而设计的LED灯,该透镜用于使光发射器发射的光聚焦、发散、等等。
背景技术
LED灯广泛用于移动终端、家庭用具、照明、交通工具、自动分配器、等等。众所周知,其中发射器发射的光通过透镜向外发射的LED灯,可以作为常规LED灯的第一个例子(例如,见日本专利申请公布公开号码2004-327955,第0029段,图9)。
图11画出常规LED灯的第一个例子。
如在图11中所示,LED灯71包括:电路板22,其上有电极图形;反射框架31,安装在电路板22上并包括中凹部分32,该中凹部分32有逐渐变细的内周边表面;和光发射器27,安放在中凹部分32的中央部分。
由镍电镀或其他银电镀构成的反射表面33,形成在中凹部分32的内周边表面上,以便使光发射器27发射的光,能够有效地沿向上方向发射。半透明密封板74安放在反射框架31上,并在光发射器27与半透明密封板74之间有空气层。包括粗糙表面的透镜部分76,设在半透明密封板74上。可以用微透镜、Fresnel透镜、等等代替该粗糙表面。
对上述结构,光发射器27向上发射的光和被反射表面33反射的光,经透镜部分76聚焦,可以增加从光发射器27向外发射光的量。
此外,众所周知,电路板与反射框架整体地形成的表面安装型LED灯,可以作为常规LED灯的第二个例子(例如,见日本专利申请公布公开号码2003-158301,第3页,图1)。
图12画出表面安装型LED灯,即常规LED灯的第二个例子。
如图12所示,该LED灯包括:电路板2,上有导电图形5;和LED单元10,作为光发射器安装在电路板2上。半透明密封板3粘附于电路板2。电路板2是作为MID(模铸成型的互连装置,MoldedInterconnection Device)形成的,它是三维形状的电路部件,导电电路及电极形成在树脂模铸的制品上。LED单元10安装在该组件提供的中凹部分底面。LED单元10的两个电极,借助倒装片接合法,通过凸块7安装在电路板2的导电图形5上。
半透明密封板3由半透明材料制成,诸如半透明玻璃、半透明树脂、等等,它们有片状或平面平板形状,并包含透镜部分8,诸如Fresnel透镜、微透镜、等等。LED单元10由半透明密封板3保护,以实现向外发射的光的可靠传输和光的高聚焦。
但是,在上述每一个常规的LED灯中,半透明密封板的透镜部分,暴露在LED灯之外,使透镜部分容易因与外界接触造成的机械碰撞而破裂。当透镜部分破裂时,引起LED灯不能使用,或者从透镜发射的光的特性恶化等问题。
发明内容
本发明的目的,是提供一种LED灯,该种LED灯能保护半透明密封板的透镜部分,从而获得从透镜发射的光的高光学特性、优良的光的亮度特性、和长期可靠性的LED灯。
为达到这一目的,按照本发明的一个实施例,该LED灯包括:包含电极图形的电路板;设在电路板上的光发射器;安放在电路板上的反射框架,反射框架中有围绕光发射器形成的反射表面;设在反射框架上表面的半透明密封板,该半透明密封板位于光发射器之上并包括透镜部分;和安放在半透明密封板发射面积周边、并专为保护半透明密封板的透镜部分而设计的保护单元。因此,该半透明密封板,特别是设在半透明密封板上的透镜部分,能有效地被该保护单元保护。
附图说明
图1是截面图,画出按照本发明第一实施例的LED灯。
图2是截面图,画出根据本发明第一实施例的另一个实施例的LED灯。
图3是截面图,画出按照本发明第二实施例的LED灯。
图4是截面图,画出按照本发明第三实施例的LED灯。
图5是截面图,根据上述各实施例,画出LED灯中半透明密封板的另一个实施例。
图6A是透视图,画出按照本发明第四实施例的LED灯。
图6B是沿图6A中A-A线截取的截面图。
图7是透视图,画出按照本发明第四实施例的LED灯。
图8是截面图,画出按照本发明第四实施例的LED灯。
图9是顶视图,画出按照本发明第四实施例的LED灯。
图10是分解透视图,画出按照本发明第四实施例的LED灯。
图11是截面图,画出按照第一常规例子的LED灯。
图12是截面图,画出按照第二常规例子的LED灯。
具体实施方式
现在将参照附图,对本发明的一些优选实施例详细解释如下。
[第一实施例]
图1画出按照本发明第一实施例的LED灯20。LED灯20包括电路板2和安装在电路板2上的光发射器10。在本实施例中的电路板2,用与三维形状电路部件(模铸成型的互连装置,MoldedInterconnection Device)相同方法形成,其中的板、和设在该板上的导电电路及电极(未画出),是整体地形成的。
本文此后,将把该电路板称为MID板。
在本实施例中,光发射器10包括至少一个LED单元。
MID板2有中凹部分4和LED单元10,LED单元10通过适当的连接机构,安放在该中凹部分4的底表面,以便与设在电路板上的电极连接。
覆盖LED单元10的半透明密封板3,安放在MID板2的上表面2a上,且半透明密封板3有发射面积3a,使从LED单元10发射的光向外发射。在发射面积3a上,提供诸如Fresnel透镜、微透镜之类的透镜部分8。
保护单元11包围半透明密封板3的预定发射面积安放,不遮挡发射面积发射的光,用于保护半透明密封板3。保护单元11粘附在半透明密封板3上,以便保护本实施例中半透明密封板3的透镜部分8。保护单元11例如有穿过保护单元的开孔11a。令开孔11a的内直径一般等于或大于透镜部分8的透镜有效直径8a(见图1)。
由此,把保护单元11开孔11a的内边缘,安放在透镜部分8透镜有效直径8a的外周边部分,或者安放在透镜有效直径8a之外。
如上所述,在本实施例的LED灯20中,半透明密封板3的透镜部分8,受保护单元11的保护,能够防止因外部碰撞导致刮伤之类出现在半透明密封板3的透镜部分8,也能够防止透镜部分8光学特性的恶化。
因此,能够获得有改进亮度特性和长期可靠性的LED灯20。
可以使用保护单元12代替保护单元11,令保护单元12开孔12a的内直径,显著大于半透明密封板3透镜部分8的透镜有效直径8a,开孔12a的内边缘,可以放在透镜部分8的透镜有效直径8a之外,而保护单元的外直径可以沿半透明密封板3的外周边安放,如图2所示。
在本实施例中,可以获得如在第一实施例相同的有利效果。类似地,可以用整体形成的半透明密封板3和保护单元12,获得相同的有利效果。
[第二实施例]
按照本发明第二实施例的LED灯,保护单元在结构上不同于第一实施例,但在其他方面与第一实施例的LED灯相同。因此,相同的参考数字附于与第一实施例的那些相同部分,而省略其说明。
现在对第二实施例的LED灯,参照图3说明如下。
在第二实施例中,如图3所示,令LED灯20保护单元13的开孔13a的内直径,从靠近半透明密封板3的表面,向着保护单元与该表面相对的另一表面,逐渐变大。换句话说,保护单元13的开孔13a,靠近半透明密封板3有较小的直径13b,而远离半透明密封板3则有较大直径13c。开孔13a包括有通常截断的圆锥形状的内表面,并与半透明密封板3在较小直径13b的位置上整体地结合。
在开孔13a内,在保护单元13截断圆锥形的整个面积上,形成光反射层14。开孔13a中设在保护单元13内表面上的光反射层14,是用例如金属膜电镀或真空蒸发的表面处理形成的。
虽然已经说明的例子是,开孔13a中保护单元13的内表面,有通常截断的圆锥形状,但本实施例不限于该种形状,该内周边表面可以形成截断的金字塔形状,或诸如球面表面的一部分、抛物表面的一部分、非球面表面等弯曲表面形状。
如上所述,在本实施例的LED灯中,令保护单元13的开孔13a的内直径,从靠近半透明密封板3的保护单元的一个表面,向着保护单元与该表面相对的另一表面,逐渐变大,开孔13a中保护单元13的内表面有通常截断的圆锥形状,并开孔13a内,在保护单元截断圆锥形的内表面上,形成光反射层14,使从开孔13a发射的光被聚焦成光束。
因此,透镜部分8发射的光被反射,并在反射层14上的聚焦特性得到加强。能够按第一实施例相同方式,获得有良好亮度特性和长期可靠性的LED灯20。
[第三实施例]
按照本发明第三实施例的LED灯的结构,在保护单元13的上表面上,设置半透明保护板,但在其他方面,与第二实施例的LED灯相同。因此,相同的参考数字附于与第二实施例的那些相同部分,而省略其说明。
现在对第三实施例的LED灯,参照图4说明如下。
按照本发明第三实施例的LED灯20,如图4所示,包括设在保护单元13的上表面上的半透明保护板15。半透明保护板15由片状或平坦板状丙烯酸,一种半透明聚碳酸酯之类的树脂材料,或玻璃材料制成,且半透明保护板15是与保护单元13的上表面整体地形成的。
然而,最好使用玻璃材料,因为它不容易刮伤并有高的光透射率。
如上所述,在按照本实施例的LED灯20中,半透明保护板15设在保护单元13的上表面上,以防止尘埃粘附在半透明密封板3的透镜部分8,从而能够防止透镜部分8的光学特性降质。此外,在保护单元13中可以包含防紫外材料,以增强耐气候能力。另外,能够按第二实施例相同的方式,能够从透镜部分发射具有增强聚焦特性的高反射光。因此,能够获得有良好亮度特性和长期可靠性的LED灯。
在本实施例中,虽然已经说明的例子是,半透明保护板15设在保护单元13的上表面上,但即使半透明保护板15按第一实施例设在保护单元11或12上,也能获得相同的有利效果。
另一方面,虽然在各实施例中,半透明密封板3的透镜部分8面对半透明保护板15的表面安放,但即使透镜部分8面对LED单元10安放,如图5所示,也能获得相同的有利效果。
[第四实施例]
图6A和6B画出按照本发明第四实施例的LED灯。
如在图6A和6B所示,在本实施例中的LED灯30包括,LED灯的主体21和设在该主体21上表面上并有透镜部分8的半透明密封板3。与第一实施例保护单元类似的保护单元11,安放在半透明密封板3发射面积的表面上。
LED灯的主体21包括:电路板22,其上形成三组阳极和阴极的电极;光发射器27,安装在该电路板上;和反射框架31,它包括专为围绕光发射器27而设计的反射表面33,如图7到10所示。
电路板22有正方形形状,并由玻璃环氧树脂或BT树脂之类制成,如图9所示。阳极电极A1、A2、和A3,及阴极电极K1、K2、和K3,安放在电路板22的相反侧,并由通孔形成。形成的阳极电极A1到A3及阴极电极K1到K3的引线图形,从电路板22的一侧伸延到电路板22的中心部分。三个LED单元28a、28b、和28c安装在电路板22上。更具体说,LED单元28a通过引线图形A1和K1之间的接合线连接,LED单元28b通过引线图形A2和K2之间的接合线连接,和LED单元28c通过引线图形A3和K3之间的接合线连接。
在本实施例中,光发射器27包括:三个LED单元28a、28b、和28c,和密封该三个LED单元的透明或半透明树脂材料29。LED单元28a、28b、和28c由有关氮化镓复合物的半导体构成,并等间距地安放在电路板22中心部分的三角形中,如图9所示。
反射框架31是一般具有与电路板22相同形状的部件,如图7和8所示,并安放在电路板22上。另外,反射框架31比电路板22有更大的厚度,并包括圆锥形的中凹部分32,该部分32形成在反射框架的中心部分且围绕光发射器27。中凹部分32有均匀地聚焦光发射器27发射的光的圆形内周边表面,和向上逐渐增宽的圆锥。
光发射器27发射的光,能够被形成的反射表面33有效地沿向上方向反射,该反射表面33由中凹部分32内周边表面上的镍电镀或其他有关的银电镀构成。反射表面33的形状及倾斜角度,按照LED灯主体21的详细规格适当地设定,但最好是,反射表面以光发射器27为中心,呈半球形,并以40到80度范围向上倾斜,以便当LED灯用作照相机的闪光源时,可以均匀地照亮位于一定距离上的物体。
主体21的形成,是通过把LED单元28a到28c,安装在其上设有阳极电极A1到A3及阴极电极K1到K3的电路板22上,以树脂材料29密封这些LED单元,之后把反射框架31粘附在电路板22上,如图10所示。
在上述的主体21中,光发射器27沿向前方向发射的光的亮度,借助把包括三个LED单元28a、28b、及28c的光发射器27直接向上发射的光,与反射表面33反射的光组合,能够显著增强。
此外,如图8所示,光发射器27发射的光,通过反射表面33把光沿它的传播方向聚焦,能够把光沿确定的方向引导,如图8所示,并且能够把LED灯安装在狭小的空间内,因为反射框架31的外形一般与平面的电路板22的外形,有相同的大小,在反射框架与电路板的外周边表面上,不会有凸出。
因此,LED灯容易安装在其中装入照相机功能的移动电话或其他用具上,并当该LED灯用作闪光光源时,能够获得足够量的光。因为光发射器27中包含的每一LED单元,有一对分开的电极A1和K1、A2和K2、A3和K3,所以能够获得任何一个LED单元28a、28b、或28c的照明;任何两个LED单元28a和28b、或28a和28c、或28b和28c的照明;或者所有三个LED单元28a、28b、和28c的照明。
然而,在本实施例中,虽然光发射器27包括三个LED单元28a、28b、和28c,但LED单元数不受限制,所以,可以按照需要的应用,使用单个LED单元、两个LED单元、或四个或更多LED单元。
在本实施例中的LED灯30的形成,是通过提供有透镜部分8的半透明密封板3,并把它安放在反射框架31上,从而使空气层40及光发射器27包含在封闭的中凹部分32中,然后把保护单元11包围发射面积安放在半透明密封板3上,不遮挡发射面积。
如上所述,提供的保护单元11,可以保护半透明密封板3的透镜部分8,该保护单元11还包括开孔11a,开孔11a的轴沿保护单元的厚度方向伸延,令开孔11a的内直径一般等于透镜部分8中透镜的有效直径8a,把开孔11a的内边缘安放在透镜有效直径8a的外周边上。
半透明密封板3包括透镜部分8,例如包括形成在发射面积上的微透镜的透镜部分8,该透镜部分8由透明或半透明树脂材料制成,或把玻璃材料直接模铸成预定形状制成。半透明密封板3和保护单元11可以整体地形成。
因为空气层40设在半透明密封板3下面,光发射器27发射的光,在发射到外部之前,要通过两种媒体,即空气层40和半透明密封板3,这两种媒体有不同的折射率。借助折射率的更替,能够获得光的高聚焦作用。
在本实施例的LED灯30中,因为半透明密封板3设在反射框架31上,所以中凹部分处在封闭状态。因此需要关注中凹部分32的空气层40可能膨胀。为了改进这一点,设置空气孔45,可使空气层40与外部相通,以降低中凹部分的压力。据此,可以安全并可靠地达到回流处理,能够降低LED灯质量的恶化。
如上所述,在本实施例的LED灯30中,半透明密封板3的透镜部分8得到保护,免受外界的碰撞,防止透镜部分8任何破裂或透镜部分光学特性的任何降质。结果是,能够获得有良好亮度特性和长期可靠性的LED灯。
然而,在本实施例中,虽然已经说明的情况是,透镜部分8是微透镜,但不限于该种情况,即使使用Fresnel透镜或粗糙的表面,也能获得类似的效果。
此外,有两种结构可以使本实施例的LED灯用作发射白光的闪光光源。
第一种结构是,光发射器27如图9所示使用的LED单元28a、28b、和28c,其中之一的蓝色发光型LED单元,在密封该LED单元的树脂中例如混合YAG荧光材料。
第二种结构是,光发射器27使用的红色、绿色、和蓝色发光型LED单元,通过调整该三个LED单元的光的发射颜色或亮度,可以获得白色的光发射。
在第一种结构中,对至少一个LED单元,通过组合荧光材料和/或着色材料,能够获得需要的光发射颜色。按照第二种结构,能够产生各种光发射颜色,而不限于白色的光发射。
再有,在第一和第二实施例中,通过使用保护单元12或13取代保护单元11,能够提高透镜部分发射的光的反射效率和光的光学特性。
此外,在第三实施例中,通过在保护单元11、12、或13上,提供半透明保护板15,可以防止尘埃粘附在半透明密封板3的透镜部分8,从而能够防止透镜部分8光学特性的恶化。
另外,即使把半透明密封板3的透镜部分8,设在面对光发射器27的表面上,也能获得其他实施例类似的效果。
还有,在上述实施例中,LED灯发射可见光,但也可以发射红外或紫外光。
虽然已经说明本发明的优选实施例,但本发明不限于这些实施例,还能够对这些优选实施例作出各种改变和修改。
Claims (22)
1.一种发光二极管灯,包括:
电路板;
光发射器,安放在电路板上;
半透明密封板,安放在光发射器之上;和
保护单元,安放在半透明密封板上,用于保护半透明密封板。
2.按照权利要求1的发光二极管灯,
其中的半透明密封板有透镜部分。
3.按照权利要求1的发光二极管灯,
其中的光发射器包括至少一个发光单元。
4.按照权利要求1的发光二极管灯,
还包括反射框架,安放在电路板上,其中的半透明密封板安放在反射框架上。
5.按照权利要求1的发光二极管灯,
其中的半透明密封板有预定的发射面积,而保护单元包围该预定发射面积安放,不遮挡发射面积发射的光。
6.按照权利要求1的发光二极管灯,
其中的保护单元有穿过保护单元的开孔,且该开孔大于半透明密封板的发射面积。
7.按照权利要求6的发光二极管灯,
其中令保护单元开孔的内直径,从保护单元的靠近半透明密封板一侧,向着与该侧相对的另一侧,逐渐变大,
其中该开孔具有一个形成在该开孔内表面上的光反射层。
8.按照权利要求6的发光二极管灯,
其中保护单元的开孔,有通常截断的锥形的内表面。
9.按照权利要求6的发光二极管灯,
其中保护单元的开孔有弯曲的内表面。
10.按照权利要求7的发光二极管灯,
其中设在开孔内表面的光反射层,是经过电镀或真空蒸发的表面处理的,以便增加光反射的效率。
11.按照权利要求1的发光二极管灯,
还包括安放在保护单元上表面上的半透明保护板。
12.按照权利要求11的发光二极管灯,
其中的半透明保护板,包括半透明树脂材料或玻璃材料制成的片状或平坦的板。
13.按照权利要求11的发光二极管灯,
其中的半透明保护板中包含防紫外材料。
14.按照权利要求4的发光二极管灯,
其中的电路板和反射框架,是作为模铸成型的互连装置形成的。
15.按照权利要求4的发光二极管灯,
其中的电路板和半透明密封板是用模铸成型的树脂制成的。
16.按照权利要求2的发光二极管灯,
其中的半透明密封板和保护单元是整体形成的。
17.按照权利要求1的发光二极管灯,
其中的光发射器,包括一个或多个LED单元和密封该LED单元的透明或半透明树脂体。
18.按照权利要求1的发光二极管灯,
其中的光发射器,包括至少一个蓝色发光二极管单元、密封该蓝色发光二极管单元的树脂体、在该树脂体中混合的荧光材料,和该光发射器看来像发射白色光。
19.按照权利要求18的发光二极管灯,
其中的荧光材料,包括钇、铝、和石榴石。
20.按照权利要求1的发光二极管灯,
其中的光发射器,包括红色、绿色、及蓝色发光二极管单元,和密封各个发光二极管单元的树脂体。
21.一种发光二极管灯,包括:
包括电极图形的电路板;
安装在电路板上的光发射器;
安放在电路板上的反射框架,反射框架中形成包围光发射器的反射表面;
设在反射框架上表面上,并包括透镜部分的半透明密封板;和
安放在半透明密封板上、至少保护透镜部分的保护单元,
该保护单元安放在半透明密封板上,用于至少保护透镜部分,
该保护单元包括一开孔,开孔的轴沿保护单元厚度方向伸延,
该开孔的内边缘,位于透镜部分的透镜有效直径的外周边部分,或者位于该透镜有效直径之外。
22.一种发光二极管灯,包括:
包括电极图形的电路板;
安放在电路板上的光发射器;和
安装在电路板上并包括透镜部分的半透明密封板,
该电路板和反射框架,是作为模铸成型的互连装置形成的,
还包括提供的保护单元,以至少保护半透明密封板的透镜部分,
该保护单元包括一开孔,开孔的轴沿保护单元厚度方向伸延,
该开孔的内边缘,位于透镜部分的透镜有效直径的外周边部分,或者位于该透镜有效直径之外。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004230104A JP2006049657A (ja) | 2004-08-06 | 2004-08-06 | Ledランプ |
JP2004230104 | 2004-08-06 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1731593A true CN1731593A (zh) | 2006-02-08 |
Family
ID=35756572
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNA2005100894166A Pending CN1731593A (zh) | 2004-08-06 | 2005-08-05 | 发光二极管灯 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20060027828A1 (zh) |
JP (1) | JP2006049657A (zh) |
KR (1) | KR20060049072A (zh) |
CN (1) | CN1731593A (zh) |
DE (1) | DE102005036742A1 (zh) |
TW (1) | TW200625682A (zh) |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009000106A1 (en) * | 2007-06-25 | 2008-12-31 | Jenshyan Chen | Led lighting device |
CN102192417A (zh) * | 2010-03-01 | 2011-09-21 | 亿光电子工业股份有限公司 | 光源模组与灯具 |
CN102210030A (zh) * | 2008-11-10 | 2011-10-05 | 夏普株式会社 | 发光装置、面光源以及显示装置 |
CN102569607A (zh) * | 2010-11-26 | 2012-07-11 | Lg伊诺特有限公司 | 磷光板和照明装置 |
US8226272B2 (en) | 2005-03-31 | 2012-07-24 | Neobulb Technologies, Inc. | Illuminating equipment using high power LED with high efficiency of heat dissipation |
CN102980072A (zh) * | 2010-03-01 | 2013-03-20 | 亿光电子工业股份有限公司 | 光源模块与灯具 |
CN103032684A (zh) * | 2009-03-26 | 2013-04-10 | 东芝照明技术株式会社 | 发光设备及其制造方法 |
CN103579457A (zh) * | 2013-10-23 | 2014-02-12 | 西安重装渭南光电科技有限公司 | 一种led集成封装结构及其方法 |
CN103579458A (zh) * | 2013-10-23 | 2014-02-12 | 西安重装渭南光电科技有限公司 | 一种led封装结构及其方法 |
CN104916767A (zh) * | 2009-01-30 | 2015-09-16 | 索尼公司 | 光学元件封装件 |
CN106200088A (zh) * | 2015-05-07 | 2016-12-07 | 怡来汽车零部件系统株式会社 | 显示装置的显示罩单元 |
CN106796977A (zh) * | 2014-07-23 | 2017-05-31 | 晶体公司 | 紫外发光器件的光子提取 |
CN111295768A (zh) * | 2018-08-24 | 2020-06-16 | 韩国烟草人参公社 | 发光元件及包括该发光元件的气溶胶生成装置 |
CN116794879A (zh) * | 2022-03-18 | 2023-09-22 | 海信视像科技股份有限公司 | 显示装置 |
Families Citing this family (47)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7365026B2 (en) * | 2005-02-01 | 2008-04-29 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | CxHy sacrificial layer for cu/low-k interconnects |
JP2007300069A (ja) * | 2006-04-04 | 2007-11-15 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光素子、この発光素子を用いた発光装置及びこの発光素子の製造方法 |
JP4628302B2 (ja) * | 2006-04-24 | 2011-02-09 | 株式会社エンプラス | 照明装置及び照明装置のレンズ |
US7888868B2 (en) * | 2006-04-28 | 2011-02-15 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | LED light source with light-directing structures |
JP5041732B2 (ja) * | 2006-05-16 | 2012-10-03 | アルプス電気株式会社 | 発光体及びその製造方法 |
US7839072B2 (en) | 2006-05-24 | 2010-11-23 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Translucent laminate sheet and light-emitting device using the translucent laminate sheet |
KR100813066B1 (ko) | 2006-06-30 | 2008-03-14 | 엘지전자 주식회사 | 렌즈 기판과 이를 이용한 발광 소자 패키지 및 백라이트유닛 |
USD566055S1 (en) * | 2006-09-21 | 2008-04-08 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light-emitting diode (LED) |
TWI313943B (en) * | 2006-10-24 | 2009-08-21 | Chipmos Technologies Inc | Light emitting chip package and manufacturing thereof |
US7737636B2 (en) * | 2006-11-09 | 2010-06-15 | Intematix Corporation | LED assembly with an LED and adjacent lens and method of making same |
EP1925874B8 (en) * | 2006-11-24 | 2014-09-10 | OSRAM GmbH | LED color-mixing lighting system |
US9944031B2 (en) * | 2007-02-13 | 2018-04-17 | 3M Innovative Properties Company | Molded optical articles and methods of making same |
US8330176B2 (en) * | 2007-02-13 | 2012-12-11 | 3M Innovative Properties Company | LED devices having lenses and methods of making same |
JP2008305642A (ja) * | 2007-06-06 | 2008-12-18 | Sony Corp | 発光装置、面光源装置及び画像表示装置 |
EP2172702A4 (en) * | 2007-06-25 | 2013-01-09 | Neobulb Technologies Inc | LEDS LIGHTING DEVICE |
DE102007057671A1 (de) * | 2007-11-30 | 2009-06-04 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Beleuchtungsvorrichtung |
JP5418762B2 (ja) | 2008-04-25 | 2014-02-19 | ソニー株式会社 | 発光装置および表示装置 |
TWI384651B (zh) * | 2008-08-20 | 2013-02-01 | Au Optronics Corp | 發光二極體結構及其製造方法 |
TWI608760B (zh) | 2008-11-13 | 2017-12-11 | 行家光電有限公司 | 形成螢光粉轉換發光元件之方法 |
JP2010171342A (ja) | 2009-01-26 | 2010-08-05 | Sony Corp | 色変換部材およびその製造方法、発光装置、表示装置 |
JP2010225373A (ja) | 2009-03-23 | 2010-10-07 | Sony Corp | 色変換シート、照明装置および表示装置 |
US8033691B2 (en) * | 2009-05-12 | 2011-10-11 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | LED lamp producing sparkle |
KR101421963B1 (ko) * | 2010-01-25 | 2014-07-24 | 삼성전자주식회사 | 카메라의 led 플래쉬 모듈 및 카메라 장치 |
KR101045034B1 (ko) | 2010-02-25 | 2011-06-30 | 인하대학교 산학협력단 | 복층 구조 마이크로 렌즈를 구비한 백색 엘이디 |
US20110255276A1 (en) * | 2010-04-19 | 2011-10-20 | Coward Mark T | Lighting assembly |
KR101082404B1 (ko) | 2010-05-10 | 2011-11-10 | 신화에코필 주식회사 | 광학렌즈 및 이를 구비하는 광학 패키지 |
KR101208174B1 (ko) | 2010-07-28 | 2012-12-04 | 엘지이노텍 주식회사 | 광학시트 및 이를 포함하는 발광소자패키지 |
CN102593308A (zh) * | 2011-01-11 | 2012-07-18 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管封装结构 |
KR101146097B1 (ko) * | 2011-02-21 | 2012-05-16 | 주식회사 루멘스 | 발광소자 패키지 및 이를 구비하는 백라이트 모듈 |
TWI517452B (zh) * | 2011-03-02 | 2016-01-11 | 建準電機工業股份有限公司 | 發光晶體之多晶封裝結構 |
WO2013007206A1 (zh) * | 2011-07-12 | 2013-01-17 | 东莞巨扬电器有限公司 | 应用于led照明装置的聚光镜片 |
KR101849126B1 (ko) | 2011-08-29 | 2018-04-16 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자 패키지 |
KR101959035B1 (ko) | 2011-10-31 | 2019-03-18 | 서울바이오시스 주식회사 | 발광 다이오드 패키지 및 그것을 제조하는 방법 |
US10431571B2 (en) | 2011-12-22 | 2019-10-01 | Ams Sensors Singapore Pte. Ltd. | Opto-electronic modules, in particular flash modules, and method for manufacturing the same |
CN103311418B (zh) * | 2012-03-06 | 2017-05-24 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管模组 |
US20150280093A1 (en) * | 2012-10-25 | 2015-10-01 | Panasonic Intellectual Property Management Co, Ltd | Light emitting device, method for manufacturing same, and body having light emitting device mounted thereon |
US9608181B2 (en) * | 2012-12-20 | 2017-03-28 | Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. | Opto-electronic modules with masking feature for reducing the visibility of interior components |
KR102161273B1 (ko) * | 2014-03-25 | 2020-09-29 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 패키지 |
DE102014107960A1 (de) | 2014-06-05 | 2015-12-17 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement |
JP6602622B2 (ja) * | 2014-09-25 | 2019-11-06 | 山村フォトニクス株式会社 | 光デバイス装置および光デバイスを覆うための保護カバー |
KR20160038094A (ko) * | 2014-09-26 | 2016-04-07 | 코닝정밀소재 주식회사 | 발광 다이오드의 색변환용 기판 및 그 제조방법 |
KR102185235B1 (ko) | 2014-10-10 | 2020-12-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN107148340A (zh) | 2014-11-14 | 2017-09-08 | 凸版印刷株式会社 | 光学膜、使用其的光学阻隔膜、颜色转换膜及背光单元 |
DE102015104220A1 (de) * | 2015-03-20 | 2016-09-22 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronische Leuchtvorrichtung |
JP6717295B2 (ja) | 2015-03-30 | 2020-07-01 | 凸版印刷株式会社 | 色変換フィルム |
JP2018060989A (ja) * | 2016-10-04 | 2018-04-12 | 日本特殊陶業株式会社 | 枠体部材、発光装置、およびこれらの製造方法 |
JP7184599B2 (ja) * | 2018-11-06 | 2022-12-06 | ローム株式会社 | 半導体発光装置 |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3911430A (en) * | 1974-04-17 | 1975-10-07 | Fairchild Camera Instr Co | Alpha-numeric display package |
JPS5991764U (ja) * | 1982-12-10 | 1984-06-21 | ロ−ム株式会社 | 発光ダイオ−ドランプ |
JPS6338270A (ja) * | 1986-08-04 | 1988-02-18 | Omron Tateisi Electronics Co | 投受光装置 |
JPH04109556U (ja) * | 1991-03-08 | 1992-09-22 | シヤープ株式会社 | 反射ケース型ledランプ |
JPH06104480A (ja) * | 1992-09-21 | 1994-04-15 | Nec Corp | 半導体光素子の製造方法 |
JP2740931B2 (ja) * | 1992-12-29 | 1998-04-15 | 京セラ株式会社 | 画像形成装置 |
US5836676A (en) * | 1996-05-07 | 1998-11-17 | Koha Co., Ltd. | Light emitting display apparatus |
WO1998044475A1 (fr) * | 1997-03-31 | 1998-10-08 | Idec Izumi Corporation | Dispositif d'affichage et d'eclairage |
JP3378465B2 (ja) * | 1997-05-16 | 2003-02-17 | 株式会社東芝 | 発光装置 |
JP3253558B2 (ja) * | 1997-05-19 | 2002-02-04 | 株式会社三協精機製作所 | 対物レンズ駆動装置 |
JP3900606B2 (ja) * | 1997-07-17 | 2007-04-04 | シチズン電子株式会社 | 赤外線データ通信モジュール |
JPH11163412A (ja) * | 1997-11-25 | 1999-06-18 | Matsushita Electric Works Ltd | Led照明装置 |
JP4406490B2 (ja) * | 2000-03-14 | 2010-01-27 | 株式会社朝日ラバー | 発光ダイオード |
US20040037077A1 (en) * | 2000-05-26 | 2004-02-26 | Showers David Field | Illumination of signs and system for providing signs |
JP2001351997A (ja) * | 2000-06-09 | 2001-12-21 | Canon Inc | 受光センサーの実装構造体およびその使用方法 |
US6616299B2 (en) * | 2001-02-02 | 2003-09-09 | Gelcore Llc | Single optical element LED signal |
JP4050482B2 (ja) * | 2001-04-23 | 2008-02-20 | 豊田合成株式会社 | 半導体発光装置 |
JP2003158301A (ja) * | 2001-11-22 | 2003-05-30 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光ダイオード |
US6924514B2 (en) * | 2002-02-19 | 2005-08-02 | Nichia Corporation | Light-emitting device and process for producing thereof |
US6729744B2 (en) * | 2002-03-29 | 2004-05-04 | Pat Y. Mah | Faraday flashlight |
DE10245580B4 (de) * | 2002-09-27 | 2006-06-01 | Siemens Ag | Einrichtung zur Erzeugung eines Bildes |
JP4504662B2 (ja) * | 2003-04-09 | 2010-07-14 | シチズン電子株式会社 | Ledランプ |
US6903380B2 (en) * | 2003-04-11 | 2005-06-07 | Weldon Technologies, Inc. | High power light emitting diode |
DE10318932A1 (de) * | 2003-04-26 | 2004-11-25 | Aqua Signal Aktiengesellschaft Spezialleuchtenfabrik | Laterne, vorzugsweise für die Verwendung an Bord von Schiffen, insbesondere auf Sportbooten |
US6828590B2 (en) * | 2003-05-07 | 2004-12-07 | Bear Hsiung | Light emitting diode module device |
CA2473063C (en) * | 2003-07-07 | 2008-09-16 | Brasscorp Limited | Led lamps and led driver circuits for the same |
US7183587B2 (en) * | 2003-09-09 | 2007-02-27 | Cree, Inc. | Solid metal block mounting substrates for semiconductor light emitting devices |
-
2004
- 2004-08-06 JP JP2004230104A patent/JP2006049657A/ja active Pending
-
2005
- 2005-08-03 TW TW094126358A patent/TW200625682A/zh unknown
- 2005-08-03 KR KR1020050071039A patent/KR20060049072A/ko not_active Application Discontinuation
- 2005-08-04 DE DE102005036742A patent/DE102005036742A1/de not_active Withdrawn
- 2005-08-05 CN CNA2005100894166A patent/CN1731593A/zh active Pending
- 2005-08-08 US US11/198,389 patent/US20060027828A1/en not_active Abandoned
Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8226272B2 (en) | 2005-03-31 | 2012-07-24 | Neobulb Technologies, Inc. | Illuminating equipment using high power LED with high efficiency of heat dissipation |
CN101711434B (zh) * | 2007-06-25 | 2012-03-21 | 新灯源科技有限公司 | 发光二极管照明装置 |
US20100181590A1 (en) * | 2007-06-25 | 2010-07-22 | Jen-Shyan Chen | Light-emitting diode illuminating apparatus |
WO2009000106A1 (en) * | 2007-06-25 | 2008-12-31 | Jenshyan Chen | Led lighting device |
CN102210030A (zh) * | 2008-11-10 | 2011-10-05 | 夏普株式会社 | 发光装置、面光源以及显示装置 |
CN102210030B (zh) * | 2008-11-10 | 2014-04-23 | 夏普株式会社 | 发光装置、面光源以及显示装置 |
CN101794856B (zh) * | 2009-01-30 | 2016-02-17 | 索尼公司 | 光学元件封装件及其制造方法 |
CN104916767A (zh) * | 2009-01-30 | 2015-09-16 | 索尼公司 | 光学元件封装件 |
CN103032684A (zh) * | 2009-03-26 | 2013-04-10 | 东芝照明技术株式会社 | 发光设备及其制造方法 |
CN102980072A (zh) * | 2010-03-01 | 2013-03-20 | 亿光电子工业股份有限公司 | 光源模块与灯具 |
CN102192417A (zh) * | 2010-03-01 | 2011-09-21 | 亿光电子工业股份有限公司 | 光源模组与灯具 |
CN102569607A (zh) * | 2010-11-26 | 2012-07-11 | Lg伊诺特有限公司 | 磷光板和照明装置 |
CN102569607B (zh) * | 2010-11-26 | 2016-10-19 | Lg伊诺特有限公司 | 磷光板和照明装置 |
CN103579458A (zh) * | 2013-10-23 | 2014-02-12 | 西安重装渭南光电科技有限公司 | 一种led封装结构及其方法 |
CN103579457A (zh) * | 2013-10-23 | 2014-02-12 | 西安重装渭南光电科技有限公司 | 一种led集成封装结构及其方法 |
CN106796977A (zh) * | 2014-07-23 | 2017-05-31 | 晶体公司 | 紫外发光器件的光子提取 |
CN106796977B (zh) * | 2014-07-23 | 2019-06-28 | 晶体公司 | 紫外发光器件的光子提取 |
CN106200088A (zh) * | 2015-05-07 | 2016-12-07 | 怡来汽车零部件系统株式会社 | 显示装置的显示罩单元 |
CN111295768A (zh) * | 2018-08-24 | 2020-06-16 | 韩国烟草人参公社 | 发光元件及包括该发光元件的气溶胶生成装置 |
CN111295768B (zh) * | 2018-08-24 | 2023-10-20 | 韩国烟草人参公社 | 发光元件及包括该发光元件的气溶胶生成装置 |
CN116794879A (zh) * | 2022-03-18 | 2023-09-22 | 海信视像科技股份有限公司 | 显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006049657A (ja) | 2006-02-16 |
US20060027828A1 (en) | 2006-02-09 |
KR20060049072A (ko) | 2006-05-18 |
TW200625682A (en) | 2006-07-16 |
DE102005036742A1 (de) | 2006-06-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1731593A (zh) | 发光二极管灯 | |
CN1306629C (zh) | 发光二极管灯 | |
TWI767282B (zh) | 發光裝置及發光模組 | |
CN113410369B (zh) | 发光装置及其制造方法 | |
US9303822B2 (en) | Lighting device | |
JP5903672B2 (ja) | 発光装置及びそれを用いた照明装置 | |
CN102130109B (zh) | 发光器件和使用发光器件的灯单元 | |
CN102654252B (zh) | 透镜以及照明装置 | |
US20140133128A1 (en) | Lamp and vehicle lamp apparatus using the same | |
CN1854770A (zh) | 光学透镜、使用该光学透镜的发光器件组件以及背光单元 | |
CN1753200A (zh) | Led器件 | |
CN1845351A (zh) | 发光二极管 | |
CN1497745A (zh) | 用于车辆使用的波长转换元件 | |
CN1661825A (zh) | 发光装置及照明装置 | |
JP5167099B2 (ja) | 照明装置 | |
CN207338367U (zh) | 发光二极管和发光模块 | |
CN1948822A (zh) | 照明系统 | |
JP2011070010A (ja) | 集光レンズ、及びそれを用いた光源ユニット | |
WO2021084919A1 (ja) | 光源装置 | |
TWI542814B (zh) | 發光二極體燈泡 | |
CN101034728A (zh) | 照明装置 | |
JP5797945B2 (ja) | Ledランプ | |
JP2015090853A (ja) | 照明装置およびレンズ | |
KR101121023B1 (ko) | 엘이디 조명장치 | |
KR102127448B1 (ko) | 발광 소자 패키지 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |