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CN1655052A - 光源装置、光源装置制造方法及投影机 - Google Patents

光源装置、光源装置制造方法及投影机 Download PDF

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Abstract

本发明的目的在于提供一种可以以小型装置高效地获得均匀光并且设计的自由度大的光源装置、此光源装置的制造方法及具有此光源装置的投影机。此光源装置具有供给作为预定的波长区域的光G的固体发光芯片(101)；构成支承固体发光芯片(101)的固体发光芯片支承部的支座(109)；封装模具(107)；散热器(105)；使G光反射而射向照明方向IL的光导(113)以及作为支承光导(113)的光导支承部的支座(109)；固体发光芯片(101)的出射面(101b)和光导(113)的入射面(113b)隔着预定的间隔h设置。固体发光芯片(101)，比如，为InGaN类的LED倒装片。

Description

光源装置、光源装置制造方法及投影机
技术领域
本发明涉及光源装置，特别是具有固体发光芯片的光源装置，该光源装置的制造方法以及具有该光源装置的投影机。
背景技术
近年来，光源装置，特别是具有固体发光芯片的光源装置的研究和开发一直在进行。作为固体发光元件的代表例，可举出的有发光二极管(以下称其为“LED”)。于是，提出了用于LED高输出化的构成(比如，参照非专利文献1)。在LED中，为了高效使用发光光，使来自固体发光芯片的光由近似半球形状的透镜折射而射出。另外，在固体发光芯片和透镜之间填充透明凝胶。通过使用与透镜折射率匹配的透明凝胶，可以进一步提高光的取出效率。加之，使用准直透镜等将发自LED的光变换为近似平行光。采用这种构成，比如，可以得到用于照明液晶面板等的光源装置。于是，可以期望用于照明空间光调制装置的光源装置能够小型地构成高效地提供强度分布均匀的光。
非专利文献1：Gerard Herbers，Matthijs KeuPer，Steve Paolini著“HighPower LED illuminators for data and video projectors”，Japan，IDW′02Proceedings of the Ninth International Display Workshops，December 4-6，2002.
然而，为了使现有技术的光源装置发出的光高效地均匀化，在光源装置之外还另外需要积分光学系统。因此，包含积分光学系统的装置的大型化就是问题。另外，在具备空间光调制装置的投影机中，在包含光源装置和空间光调制装置的光学系统中可有效处理的光束存在的空间广度可以以面积和立体角之积(étendue(几何角面积)，几何广度)表示。此面积和立体角之积，保存在光学系统中。因此，如果光源的空间广度变大，则存在入射到空间光调制装置的光束的空间广度变大。与此相对，由于空间光调制装置可以纳入的角度上有限制，因此从光源发出的光束的有效利用就变得困难。所以，在投影机中所使用的光源装置中，除了考虑到几何广度之外，还要追求小型化和高效率。因此，有时期望对LED的芯片的构成本身进行改善。此处，在现有技术的LED等的固体发光元件中，LED本身已经作为成品流通。因此，通过在LED的芯片附近设置光学元件等改善、改变构成进行使用，因为担心可靠性降低，是很困难的。其结果是导致使用LED来设计适用于投影机等光源装置的自由度变小的问题。
发明内容
本发明鉴于上述问题而完成，其目的在于提供一种可以以小型装置高效地获得均匀光并且设计的自由度大的光源装置、此光源装置的制造方法及具有此光源装置的投影机。
为解决上述问题并达到目的，根据本发明的笫1方面，可以提供一种光源装置，其特征在于：包括供给预定的波长区域的光的固体发光芯片；支承固体发光芯片的固体发光芯片支承部；使固体发光芯片发出的光反射而射向照明方向的光导；以及支承光导的光导支承部；固体发光芯片的出射面和光导的入射面隔着预定的间隔设置。
据此，发自固体发光芯片的光，在光导内直进的同时，或在反复反射的同时向照明方向射出。于是，由于反复反射，光发生重叠，可以高效地获得强度分布均匀的光。另外，由于不需要大的积分光学系统，可实现小型光源装置。此外，利用光导可以产生使固体发光芯片的像得到中继的效果。因此，可以很容易在固体发光芯片像被中继的位置设置所要求的光学元件，比如，透镜元件可棱镜元件。因此，不必改变固体发光芯片本身的构成，就可以获得设计自由度大的光源装置。此外，固体发光芯片的出射面和光导的入射端面，隔着预定的间隔地被设置。因此，可以降低在固体发光芯片中发生的热量向光导的传播。
另外，根据本发明的优选方式，还具有在预定的间隔的空间内填充的光学透明柔软材料，光学透明柔软材料的折射率，与构成光导的部件的折射率大致相同是优选。固体发光芯片和光导之间的间隔，比如，是空气的空间时，发自固体发光芯片的光在和空气的界面上发生全反射而使光利用效率降低。在本实施方式中，在预定的间隔的空间中以光学透明柔软材料，比如，透明硅胶，填充。于是，使光学透明柔软材料的折射率与构成光导的部件的折射率大致相同，就是使其进行所谓的折射率匹配。由此，由于发自固体发光芯片的光在固体发光芯片的出射面和光导的入射面等的界面上不发生全反射，所以光可以得到高效的利用。
另外，根据本发明的优选方式，优选是使光导至少在与光导支承部相接的部分具有反射预定的波长区域的光的反射膜。由固体发光芯片供给的光，以各种角度入射到光导。光导至少在与光导支承部相接的部分上。具有反射膜。因此，入射到光导的光在反射膜向内部反射。此外，光导在和外界的空气的界面上使光发生全反射地使其传输。因此，被反射膜反射的光还反复进行全反射而射出光导。其结果，可以高效地利用固体发光芯片发出的光。另外，通过反复反射，可以使射出光的强度分布均匀化。
另外，根据本发明的优选方式，优选是使光导在沿着光的进行方向的整个表面区域形成反射膜。有时在光导与空气的界面上，以不满足全反射条件的角度入射的光，保持原样向着与光导的端面大致正交的方向，即侧面方向射出。这样，从侧面射出的光不在光导内传播而成为光量损失。在本实施方式中，在光导的沿着光的进行方向的整个表面区域形成反射膜。因此，几乎全部的光都可以向着照明方向射出。
另外，根据本发明的优选方式，优选是使光导支承部在与光导相接的区域形成反射面。由此，入射到光导的光，被光导支承部的反射膜反射。此外，光导使受到反射膜反射的光在与外界的空气的界面上反复发生全反射。反复发生全反射地在光导内行进的光，从出射端面射出。其结果，可以高效地利用发自固体发光芯片的光。
另外，根据本发明的优选方式，优选是使固体发光芯片支承部还包括用来降低固体发光芯片产生的热量的散热器和用来驱动固体发光芯片的电极。由此，可以在采用简易的构成使固体发光芯片产生的热量排出的同时进行驱动。
另外，根据本发明的优选方式，优选是使光导具有出射端面比入射端面大的锥形形状或入射端面和出射端面大致相等的圆柱形状，使光导的入射端面与固体发光芯片的出射面大致相同或比出射面大。在光导具有锥形形状时，可以同时进行射出光的强度分布均匀化和平行化。此外，在光导为直圆柱形状时，在减小发光面积的状态下，可使射出光的强度分布均匀化。
另外，根据本发明的优选方式，优选是使固体发光芯片在与发光区域的法线方向基本正交的方向上具有侧面，使固体发光芯片支承部在与侧面对向的表面上形成反射部。固体发光芯片，比如LED，从两个半导体层夹持的活性层向所有的方向射出光。因此，不能有效地利用向与光导的入射端面的方向不同的方向射出的光。特别是，向LED的侧面方向射出的光将成为光量损失。在本实施方式中，反射部的构成可使向侧面方向行进的光反射到光导的方向。因此，可以提高光的利用效率。
另外，根据本发明的优选方式，优选是使光导的入射端面与包括固体发光芯片的出射面和反射部的区域大致相同或比该区域大。因此，发自固体发光芯片的光，可以高效率地入射到光导的入射端面。其结果，光可以得到高效率的利用。
另外，根据本发明的优选方式，优选是使固体发光芯片的出射面具有第1边和与第1边大致相同或比其短的第2边的矩形形状，预定的间隔比第2边的长度小。由此，固体发光芯片和光导的间隔可减小。因此，发自固体发光芯片的光可以高效率地入射到光导的入射端面。所以，光可以得到高效率的利用。
另外，根据本发明的第2方面，可以提供一种光源装置制造方法，其特征在于：包括支承供给预定的波长区域的光的固体发光芯片的固体发光芯片支承工序；支承使预定的波长区域的光受到反射而射向照明方向的光导的光导支承工序。由此，可以通过采用简便的工序得到上述的小型高效且设计自由度大的光源装置。另外，根据本发明的优选方式，优选是还包含在固体发光芯片的出射端面和上述光导的入射面之间填充光学透明物质的透明物质填充工序。由此，可以得到效率更高的光源装置。
另外，根据本发明的优选方式，优选是进一步包括使固体发光芯片的位置与光导的位置大致一致的位置调整工序。由此，可简单地使固体发光芯片的光导对准定位。
另外，根据本发明的第3方面，可以提供一种投影机，其特征在于包括上述光源装置；将发自光源装置的光根据图像信号进行调制的空间光调制装置；以及将经过调制的光投影的投影透镜。本投影机，由于具有上述光源装置，可以以小型装置得到明亮的投影像。
附图说明
图1为示出实施例1的光源装置的概略构成的示图。
图2为示出实施例2的光源装置的概略构成的示图。
图3为示出实施例3的光源装置的概略构成的示图。
图4-1为示出光导的变型例1的示图。
图4-2为示出光导的变型例2的示图。
图4-3为示出光导的另外一个的变型例的示图。
图4-4为示出光导的其它变型例的示图。
图5为示出实施例4的投影机的概略构成的示图。
符号说明
100光源装置、101芯片、101a活性层、101固体发光芯片、101b出射面、101c侧面、102硅基座、103电极、104引线键合、105散热器、106电极导线部、107封装模具、108粘接部、109支座、110透明硅胶、111粘接部、112反射膜、113光导、113c出射端面、113a全反射面、113b入射端面、200光源装置、201斜面反射镜、202金属反射面、300光源装置、301泵、302循环部、303位置调整部、304散热片、305金属反射镜、400光导、401反射膜、403透镜元件、404棱镜元件、413c出射端面、413b入射端面、500投影机、501R、501G、501B各色光源部、502R、502G、502B聚光透镜、503R、503G、503B偏振光变换元件、510R、510G、510B各色光用空间光调制装置、512十字分色棱镜、512a、510b分色膜、515R、515G、515B液晶面板、516R、516G、516B偏振片、517R、517G、517B偏振片、530投影透镜、540屏幕、AX光轴、h间隔、IL照明方向
具体实施方式
下面参照附图对本发明的光源装置、具有此光源装置的投影机的实施例予以详细说明。另外，本发明并不限定于此实施例。
[实施例1]
图1示出本发明的实施例1的光源装置100的概略构成。固体发光芯片101，是供给预定的波长区域的光，比如绿色光(以下称其为“G光”)，的InGaN类的LED倒装片。在硅基座102上图形化电极103等的电气布线。固体发光芯片101，利用银糊或焊锡130固接到硅基座102上。硅基座102固接到铜或铁构成的散热器105上。散热器105具有使固体发光芯片101产生的热散发的功能。此外，散热器105，与电极导线部106一起，利用插入模具被固定到由塑料形成的封装模具107上。于是，硅基座102的电极103和电极导线部106，通过引线键合104电连接。通过在两个电极导线部106上施加预定的电压，可以驱动固体发光芯片101。
另外，光导113，使从固体发光芯片101发出的G光在内表面上反复反射而向照明方向IL射出。光导113由玻璃或透明塑料等构成。光导113的入射端面113b比固体发光芯片101的出射面101b大。此外，光导113具有出射端面113c比入射端面113b大的锥形形状。
光导113，经粘接部111固接到作为光导支承部的支座109上。支座109由塑料、金属或陶瓷等构成。于是，支座109，经粘接部108固接到封装模具107上。此处，由硅基座102、散热器105和封装模具107构成固体发光芯片支承部。固体发光芯片支承部支承固体发光芯片101。另外，固体发光芯片101的出射面101b和光导113的入射端面113b相隔预定的间隔h地被设置。
由此，发自固体发光芯片101的光L1，在光导113内直进的同时，从出射端面113c向照明方向IL射出。另外，发自固体发光芯片101的光L2、L3，在光导113内反复反射的同时从出射端面113c向照明方向IL射出。由于光L1、L2、L3重叠，因此可以高效率地获得强度分布均匀的光。另外，由于不需要大的积分光学系统，故可实现小型光源装置100。此外，固体发光芯片101的出射面101b和光导113的入射端面113b相隔预定的间隔h地被设置。因此，可以降低在固体发光芯片101中产生的热向光导113的传播。
加之，光导113，也具有中继固体发光芯片101的像的功能。因此，可以很容易在固体发光芯片101的像被中继的位置设置所要求的光学元件，比如，透镜元件或棱镜元件。所以，不必改变固体发光芯片101本身的构成，就可以获得设计自由度大的光源装置100。
也可以在预定的间隔h的空间内，除了气体之外，填充作为光学透明柔软材料的透明硅胶110。透明硅胶110的折射率，与构成光导113的玻璃的折射率大致相同是优选。在本实施例中，透明硅胶110的折射率为大约1.5。固体发光芯片101和光导113之间的间隔是气体时，发自固体发光芯片101的光，比如，在和空气的界面上发生全反射而使光利用效率降低。在本实施例中，利用透明硅胶110进行折射率匹配。此外，更优选是使透明硅胶110的折射率与构成固体发光芯片101的出射面101b的部件也进行折射率匹配。因此，由于发自固体发光芯片101的G光在光导113的入射端面113b等的界面上不发生全反射，所以光可以得到高效的利用。
另外，光导113至少在与构成光导支承部的一部分的支座109相接的部分上形成反射膜112。反射膜112是反射G光的铝膜。从固体发光芯片101供给的G光，以各种角度入射到光导113。比如，入射到光导113的光L3受到反射膜112的反射。此外，光导113在作为和外界的空气的界面的全反射面113a上使光L3发生全反射。因此，受到反射膜112反射的光L3还反复进行全反射而从出射端面113c射出光导113。其结果，可以高效地利用固体发光芯片101发出的光。
另外，固体发光芯片101的出射面101b具有第1边和与第1边大致相同或比其短的第2边的矩形形状。于是，其构成为预定的间隔h比第2边的长度小。比如，固体发光芯片101是第1边和第2边分别为1mm的正方形形状。此外，预定的间隔h为0.2mm。由此，固体发光芯片101和光导113的间隔h可减小。因此，发自固体发光芯片101的G光可以高效率地入射到光导113的入射端面113b。所以，光可以得到高效率的利用。
此外，光导113的入射端面113b，具有与固体发光芯片101的出射面101b大致相同或比出射面101b大的面积。比如，光导113的入射端面113b，构成1.2mm×1.2mm左右的大小。由此，光导113可以高效率地纳入发自固体发光芯片101的光。另外，光导113是出射端面113c比入射端面113b大的锥形形状。比如，如上所述，入射端面113b为1.2mm×1.2mm左右的大小，出射端面113c为4mm×3mm左右的大小。由于为锥形形状，因此可以同时进行射出的光L1、L2、L3的强度分布均匀化和平行化。
下面对光源装置100的制造步骤予以说明。首先，在固体发光芯片支承工序中，由固体发光芯片支承部对供给作为预定的波长区域的光的G光的固体发光芯片101进行支承。如上所述，固体发光元件支承部，由硅基座102、散热器105和封装模具107构成。在光导支承工序中，由支座109对反射G光使其向照明方向IL射出的光导113进行支承。根据需要，在透明树脂填充工序中，在固体发光芯片101的出射面101b和光导113的入射端面113b之间填充作为光学透明树脂的透明硅胶。此外，根据需要，在位置调整工序中，使固体发光芯片101的出射面101b的位置和光导113的入射端面113b的位置大致一致。设置粘接部108的部分是用作封装模具107和支座109之间校直的调整用间隙。在没有向粘接部108注入粘接剂的状态下，在调整用间隙的范围内，支座109可相对封装模具107向着图1的水平方向移动。于是，比如，在支座109移动而完成对准定位时，使用粘接剂固定支座109。由此，可以简便地对固体发光芯片101和光导113进行对准定位。最后，在位置调整后的状态下，将支座109和封装模具107固定。其结果，可以通过采用简便的工序得到上述的小型高效且设计自由度大的光源装置100。
[实施例2]
图2示出实施例2的光源装置200的概略构成。对于与上述实施例1相同的部分赋予相同的符号，重复的说明则省略。固体发光芯片101的光轴AX在作为发光区域的平面形状的活性层101a的法线方向上延伸。于是，固体发光芯片101，在与光轴AX的方向大致正交的方向上具有侧面101c。构成固体发光芯片支承部的一部分的硅基座102，在与固体发光芯片101的侧面101c对向的表面上形成作为反射部的斜面反射镜201。固体发光芯片101，从两个半导体层夹持的活性层101a向所有的方向射出光。因此，不能有效地利用向与光导113的入射端面113b的方向不同的方向射出的G光。特别是，向固体发光芯片101的侧面101c的方向射出的G光成为光量损失。在本实施例中，斜面反射镜201，可使向侧面101c方向行进的光L4反射到光导113的方向。因此，可以提高光L4的利用效率。
另外，光导113的入射端面113b，具有与包括固体发光芯片101的出射面101b和斜面反射镜201的区域大致相同或比其更大的面积。在本实施例中，光导113的入射端面113b，构成1.4mm×1.4mm的大小。由此，发自固体发光芯片101的光，可以高效率地入射到光导113的入射端面113b。其结果，可以高效率地利用G光。
另外，作为光导支承部的支座109，在与光导113相接的区域的内表面上形成通过镀覆形成的金属反射面202。支座109和光导113由光学透明粘接剂固接。由此，入射到光导113的光，被支座109的金属反射面202反射。此外，光导113，使受到金属反射面202反射的光在作为和外界空气的界面的全反射面113a上反复进行全反射。反复进行全反射的行进光，从出射端面113c向照明方向IL射出光导113。其结果，可以同时对发自固体发光芯片101的光进行强度分布均匀化和平行化而高效地利用。
图3示出实施例3的光源装置300的概略构成。对于与上述实施例1相同的部分赋予相同的符号，重复的说明则省略。在本实施例中，在铝制的支座109的支承光导113的表面上形成实施了镜面加工的金属反射镜305。支座109和光导113，如上所述，利用光学透明粘接剂进行固接。另外，在支座109的照明方向IL一侧的表面上，形成用来散热的多个散热片304。此外，在支座109的与照明方向IL相反一侧的表面上，设置有突起状的位置调整部303。如在实施例1中所述，在位置调整工序中，使固体发光芯片101的出射面101b的位置和光导113的入射端面113b的位置大致一致。在本实施例中，设置有用来在图3的水平方向上进行对准定位的位置调整部303。在突起状的位置调整部303和封装模具107之间的空隙范围内可以进行位置调整。因此，封装模具107和支座109的校直定位可更容易并正确地进行。
此外，在本实施例中，在散热器105内形成用来使制冷剂循环的循环部302。作为流体供给部的泵301，使制冷剂，比如水，在循环部302内循环。另外，制冷剂可以是液体、气体中的任何一种。因此，可使固体发光芯片101更有效地被冷却。
下面根据图4-1～图4-4对光导的构成的变形例予以说明。图4-1示出光导400的变形例1的概略构成。光导400具有入射端面413b和出射端面413c大致相等的直圆筒形状。在光导400为直圆筒形状时，在减小发光面积的状态下，可使射出光的强度分布均匀化。另外，光导400在沿着光的进行方向的整个表面区域形成反射膜401。在光导400与空气的界面上，以不满足全反射条件的角度入射的光，保持原样向着光导400的侧面方向射出。因此造成光量损失。在本实施例中，在光导400的沿着光的进行方向的整个侧面区域形成反射膜401。因此，可以使以各种角度向侧面入射的光全部受到全反射而向着照明方向IL射出。
图4-2示出光导400的变型例2。在出射端面413c上形成扩散面。因此，可以使射出的光的强度更均匀化。另外，如图4-3所示，透镜元件403可固接在出射端面413c上。此外，如图4-4所示，棱镜元件404可固接在出射端面413c上。利用这些构成，可不改变固体发光芯片101的构成而使利用透镜元件403或棱镜元件404射出的光偏转和聚光等等。因此，可在不降低固体发光芯片101的可靠性的情况下增大光学设计的自由度。
[实施例4]
图5示出本发明的实施例4的投影机500的概略构成。投影机500，具有供给作为第1色光的红色光(以下称其为“R光”)的第1光源部501R，供给作为第2色光的G光的第2光源部501G以及供给作为第3色光的蓝色光(以下称其为“B光”)的第3光源部501B。第1光源部501R、第2光源部501G及第3光源部501B，分别是采用在上述实施例1中叙述的光源装置100的LED元件。
发自第1光源部501R的光，经过聚光透镜502R入射到偏振光变换元件503R。偏振光变换元件503R，将R光变换为具有特定振动方向的偏振光，比如，p偏振光。经过偏振光变换的R光，入射到作为第1色光用空间光调制装置的R光用空间光调制装置510R。R光用空间光调制装置510R是根据图像信号对R光进行调制的透射型液晶显示装置。R光用空间光调制装置510R，具有液晶面板515R、第1偏振片516R和第2偏振片517R。
第1偏振片516R，使变换为p偏振光的R光透过并入射到液晶面板515R。液晶面板515R，根据图像信号对p偏振光进行调制，变换为s偏振光。第2偏振片517R，使由液晶面板515R变换为s偏振光的R光射出。这样一来，R光用空间光调制装置510R，对从第1光源部501R发出的R光进行调制。由R光用空间光调制装置510R变换为s偏振光的R光，入射到正交分色棱镜512。
发自第2光源部501G的光，经过聚光透镜502G入射到偏振光变换元件503G。偏振光变换元件503G，将G光变换为具有特定振动方向的偏振光，比如，s偏振光。经过偏振光变换的G光，入射到作为第2色光用空间光调制装置的G光用空间光调制装置510G。G光用空间光调制装置510G是根据图像信号对G光进行调制的透射型液晶显示装置。G光用空间光调制装置510G，具有液晶面板515G、第1偏振片516G和第2偏振片517G。
第1偏振片516G，使变换为s偏振光的G光透过并使其入射到液晶面板515G。液晶面板515G，根据图像信号对s偏振光进行调制，变换为p偏振光。第2偏振片517G，使由液晶面板515G变换为p偏振光的G光射出。这样一来，G光用空间光调制装置510G，对从第2光源部501G发出的G光进行调制。由G光用空间光调制装置510G变换为p偏振光的G光，入射到十字分色棱镜512。
发自第3光源部501B的G光，经过聚光透镜502B入射到偏振光变换元件503B。偏振光变换元件503B，将B光变换为具有特定振动方向的偏振光，比如，p偏振光。经过偏振光变换的B光，入射到作为第3色光用空间光调制装置的B光用空间光调制装置510B。B光用空间光调制装置510B是根据图像信号对B光进行调制的透射型液晶显示装置。B光用空间光调制装置510B，具有液晶面板515B、第1偏振片516B和第2偏振片517B。
第1偏振片516B，使变换为p偏振光的B光透过并使其入射到液晶面板515B。液晶面板515B，根据图像信号对p偏振光进行调制，变换为s偏振光。第2偏振片517B，使由液晶面板515B变换为s偏振光的B光射出。这样一来，B光用空间光调制装置510B，对从第3光源部501B发出的B光进行调制。由B光用空间光调制装置510B变换为s偏振光的B光，入射到十字分色棱镜512。
十字分色棱镜512，具有两个分色膜512a、512b。两个分色膜512a、512b，配置成为X字型正交。分色膜512a反射作为s偏振光的R光而透射作为p偏振光的G光。分色膜512b反射作为S偏振光的B光，透射作为P偏振光的G光。这样，十字分色棱镜512，将经过第1色光用空间光调制装置510R、第2色光用空间光调制装置510G和第3色光用空间光调制装置510B分别调制的R光、G光和B光合成。投影透镜530将经过十字分色棱镜512合成的光投影到屏幕540。由于投影机500具备上述的光源装置，因此可以以小型装置得到明亮的投影像。
在上述各实施例中是以LED为例进行说明的。本发明并不限定于此。对其他的固体发光元件，比如电致发光(EL)元件等，也同样适用。
如上所述，本发明的光源装置，对LED特别有用，可应用于投影机。

Claims (14)

1.一种光源装置，其特征在于：包括：
供给预定的波长区域的光的固体发光芯片；
支承上述固体发光芯片的固体发光芯片支承部；
使上述固体发光芯片发出的光反射而射向照明方向的光导；以及
支承上述光导的光导支承部；
上述固体发光芯片的出射面和上述光导的入射面隔着预定的间隔设置。
2.如权利要求1所述的光源装置，其特征在于：
还具有在上述预定的间隔的空间内填充的光学透明柔软材料，
上述光学透明柔软材料的折射率，与构成上述光导的部件的折射率基本相同。
3.如权利要求1或2所述的光源装置，其特征在于：上述光导至少在与上述光导支承部相接的部分具有反射上述预定的波长区域的光的反射膜。
4.如权利要求3所述的光源装置，其特征在于：上述光导在沿着光的行进方向的整个表面区域形成上述反射膜。
5.如权利要求1或2所述的光源装置，其特征在于：上述光导支承部在与上述光导相接的区域形成反射面。
6.如权利要求1～5中任何一项所述的光源装置，其特征在于：上述固体发光芯片支承部还包括用来降低上述固体发光芯片产生的热的散热器和用来驱动上述固体发光芯片的电极。
7.如权利要求1～6中任何一项所述的光源装置，其特征在于：上述光导具有出射端面比入射端面大的锥形形状或上述入射端面和上述出射端面基本相等的筒形形状，
上述光导的上述入射端面与上述固体发光芯片的出射面基本相同或比上述出射面大。
8.如权利要求1～7中任何一项所述的光源装置，其特征在于：上述固体发光芯片在与上述发光区域的法线方向基本正交的方向上具有侧面，
上述固体发光芯片支承部在与上述侧面对向的表面上形成反射部。
9.如权利要求8所述的光源装置，其特征在于：上述光导的上述入射端面与包括上述固体发光芯片的上述出射面和上述反射部的区域基本相同或比上述区域大。
10.如权利要求1所述的光源装置，其特征在于：上述固体发光芯片的出射面为具有第1边和与第1边基本相同或比其短的第2边的矩形形状，
上述预定的间隔比上述第2边的长度小。
11.一种光源装置制造方法，其特征在于：包括：
支承供给预定的波长区域的光的固体发光芯片的固体发光芯片支承工序；
支承使上述固体发光芯片发出的光反射而射向照明方向的光导的光导支承工序；以及
固定固体发光芯片支承部和光导支承部的工序。
12.如权利要求11所述的光源装置制造方法，其特征在于：还包含使上述固体发光芯片的位置与上述光导的位置基本一致的位置调整工序。
13.如权利要求11或12所述的光源装置制造方法，其特征在于：还包含在上述固体发光芯片的出射端面和上述光导的入射面之间填充光学透明物质的透明物质填充工序。
14.一种投影机，其特征在于：包括：
如权利要求1～10中的任何一项所述的光源装置；
将来自上述光源装置的光根据图像信号进行调制的空间光调制装置；以及
将上述经过调制的光投影的投影透镜。
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