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CN1200185A - 具有一个构件和一个无接触应用的传输装置的无接触应用的卡片型数据载体和用于制造一种 - Google Patents

具有一个构件和一个无接触应用的传输装置的无接触应用的卡片型数据载体和用于制造一种 Download PDF

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CN1200185A
CN1200185A CN96197341.2A CN96197341A CN1200185A CN 1200185 A CN1200185 A CN 1200185A CN 96197341 A CN96197341 A CN 96197341A CN 1200185 A CN1200185 A CN 1200185A
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CN
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module
carrier
wiring contact
interarea
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Application number
CN96197341.2A
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English (en)
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M·普兰茨
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Austria Card Plastikkarten und Ausweissysteme GmbH
Original Assignee
Austria Card Plastikkarten und Ausweissysteme GmbH
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Filing date
Publication date
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Abstract

本发明涉及一种无接触应用的卡片型数据载体(46),此数据载体至少有一个构件(31)和至少有一个无接触应用的传输装置(2)。卡片本体(14)的几何尺寸与按照标准ISO7810所规定的有接触应用的卡片型数据载体本体的几何尺寸对应。此卡片本体(14)上有一个缺口(17),此缺口汇入卡片本体的本体主面(15),用于置入构件(31)并且在此卡片本体(14)内,在卡片型数据载体(46)上所占的部位与在按照标准ISO 7816－2所规定的有接触应用卡片型数据载体上由接点构成的接触面的部位相应。构件(31)的接线接点(55,56)与传输装置(2)的接线接点(4,5)导电连接,这一工艺步骤在将芯片(31)置入卡片本体(14)中的缺口(17)之前作在卡片本体(14)上。

Description

具有一个构件和一个无接触应用的传输装置 的无接触应用的卡片型数据载体和用于 制造一种这样卡片型数据载体 及用于其中的模块的方法
本发明涉及一种无接触应用的卡片型数据载体，此数据载体具有一个有本体主面的卡片本体，其几何尺寸与按照ISO 7810标准的有接触应用的卡片型数据载体的卡片本体的几何尺寸一致，并且在此卡片本体内，容纳至少一个具有若干构件接线接点的无接触应用的构件，和至少一个具有若干传输装置接线接点的无接触应用的传输装置，其中这些构件接线接点与传输装置接线接点导电连接
此外，本发明涉及一种制造无接触应用的卡片型数据载体的方法，在此方法中制造一个具有本体主面的卡片本体，其几何尺寸与按照ISO7810标准的有接触应用的卡片型数据载体的几何尺寸一致，并且在此方法中在制造卡片本体时，将至少一个具有若干构件接线接点的无接触应用的构件和至少一个具有若干传输装置接线接点的传输装置容纳在此卡片本体内。
此外，本发明涉及一种模块，此模块可以在按照前面第一节引入分类的数据载体中、并且在为了采用一个按照上述第二节的分类的方法时加以应用，并且此模块具有由一个第一载体主面一个与第一载体主面平行的第二载体主面界定的一个平板型构件载体和一个与此构件载体连接的、相对第二载体主面凸起的构件以及至少两个与构件载体连接的，位于第二载体主面范围内的、为与传输装置接线接点相互作用而配置的模块接线接点。
按照前面第一节引入的分类的卡片型数据载体用于不同应用目的以各种实施方案业已公知，例如以人口检验卡的形式以便自动打开门。同样，按照前面第二节引入的分类的方法以及一种按照上述第三节引入的分类的模块业已公知。
在已知的无接触应用的卡片型数据载体中，在制造它时将一个由一个芯片形成的无接触应用的构件固定在一个构件载体上，并且这里将构件接线接点借助于压焊丝与模块接线接点导电连接，这样得到一个无接触应用的模块，此模块与作为传输装置的一个线圈连接构成一个所谓应答器单元，其中模块接线接点和作为传输装置接线接点而配置的线圈接线接点例如通过压焊过程相互连接。一个以此方式和方法获得的应答器单元随后在制造卡片型数据载体时容纳在卡片本体中，其中对于应答器单元及其组成部分，就是说模块和其构件以及线圈的部位没有特定的规范或规定须要考虑和必须遵循的。在已知的无接触应用的卡片型数据载体中其问题在于，作为传输装置而配置的线圈在作入数据载体的卡片本体之前应与模块并且从而与通过芯片而构成的构件连接，并且从而在制造数据载体时必须与模块一起加以处理，其中的危险在于这有可能导致作为传输装置而配置的线圈的损坏。在制造数据载体过程中在此线圈损坏的情况下，在不利的情况下将得到一个功能不合格的数据载体，但这只有在制成数据载体之后才能判断出来。此外，在已知的无接触应用的数据载体中其问题在于，在制造此数据载体时必须采用完全是专用的制造方法，并且为进行此制造方法必须采用对此制造方法专用的机器和装备。这一点对如下情况是尤其不利的，即往往数据载体制造厂家不仅制造无接触应用的卡片型数据载体，而且也制造有接触应用的卡片型数据载体，其中，在数据载体制造厂家那里则不仅需要和配备制造无接触数据载体的机器和装备，而且也需要和配备有接触数据载体的机器和装备。
本发明的任务在于，避免或者至少是显著缩小上述困难和缺点，并且提供一种符合开始时第一节引入的分类的改进了的卡片型数据载体，以及一种符合开始时第二节引入的分类的改进了的方法。
为了解决上面所提出的任务，按照本发明一种符合开始时在第一节引入的分类的卡片型数据载体其特征在于，卡片本体具有一个进入所述本体主面的缺口并且将无接触应用的构件作入该缺口，并且在卡片本体中这缺口在无接触应用的卡片型数据载体上占有一个部位，此部位与在按照ISO 7816-2标准规定的有接触应用的卡片型数据载体上由接点构成的接点面的部位一致，并且此构件的构件接线接点与此构件引入卡片本体缺口之前，在卡片本体中容纳的传输装置的传输装置接线接点导电连接。以此方式实现了一种按本发明无接触应用的数据载体实际上可以没有因失效传输装置而产生无废品地制造出来，这在费用有利的制造一种这样的数据载体方面是有利的，并且本发明一种无接触应用的数据载体可以利用已知的制造有接触应用的卡片型数据载体的机器和装备加以制造，这样这些机器和装备则具有了双重的用途，并且从而对于制造本发明无接触应用的卡片型数据载体，只需要附加的对制造无接触应用的这种数据载体的传输装置所必要的机器和装备。在一种本发明的无接触应用的数据载体上通过按本发明的措施实现了一种简要的制造方法。
在一种本发明的数据载体上，可将构件单独作入卡片本体的缺口中并且在缺口中加以灌封，并且在此将构件接线接点与传输装置接线接点既可以机械的、也可以电气上直接连接。但是作为特别有利的是当构件是无接触应用的模块的组成部分时，此构件具有一个平板形构件载体和由此构件载体支撑的构件以及与构件的构件接线接点导电连接的模块接线接点，并且当此无接触应用的模块作入缺口时以及当此模块的模块接线接点与传输装置接线接点导电连接时。以此方式无接触应用的构件作入一个卡片本体缺口可以利用无接触应用的模块进行，并且从而以完全相同的方法进行，如同作入一个有接触应用的模块那样，这样，无接触应用的构件的作入在利用无接触应用的模块的条件下，可以利用一套用于作入有接触应用模块的装备进行，这在费用有利的制造方面是有利的。
在上一节引入的本发明数据载体上此外已证明是特别有利的，当平板形构件载体具有一个面向所述本体主面的第一载体主面和背向所述本体主面的、主要与第一载体主面平行的第二载体主面，并且当模块的模块接线接点在第二载体主面区域内与构件载体连接，并且当在横对构件载体第二载体主面延伸的方向上，对着模块的每一个模块接线接点有一个传输装置的传输装置接线接点，并且两个相对的接线接点相互导电连接。这样一种造型在模块接线接点与传输装置接线接点简单的连接方面被证明是有利的。
在上一节所述的本发明的一种数据载体上，此外已证明特别有利的是当模块的模块接线接点与构件载体第二载体主面是隔开而形成的，并且伸到传输装置的传输装置接线接点。这样一种造型在特别廉价的制造可能性方面被证明是非常有利的，因为在制造这样一种数据载体时，模块接线接点无需附加的措施而可以自动地与传输装置接线接点导电连接。
在如上一节所述的本发明一种数据载体上，此外已证明非常有利的是，当在背向所述本体主面的缺口的底部区域配置有由缺口至传输装置接线接点的若干通道，通过它们将与构件载体第二载体主面隔开而形成的模块接线接点与传输装置接线接点导电连接。如果制造这些通道只需要极低的造价，那么这样一种造型在很廉价的制造可能性方面被证明是有利的。
在如上一节所述本发明的一种数据载体上已证明非常有利的是，当缺口和这些至传输装置接线接点的通道是通过铣削过程制造的。这一点在高精度的制造为容纳模块而配置的缺口以及通向传输装置接线接点的通道方面是特别有利的。
在具有由缺口伸向传输装置接线接点若干通道的本发明数据载体上已证明特别有利的是，当在这些通道中配备有导电粘结剂，用此导电胶将模块接线接点与传输装置接线接点相互导电连接。以此方式可以实现传输装置接线接点与模块接线接点之间的特别可靠的电气连接。
在具有第一载体主面和第二载体主面的平板形构件载体的本发明数据载体上已证明非常有利的是，当模块的模块接线接点主要是位于构件载体的第二载体主面的层区，并且当在模块的每一个模块接线接点和在横对第二载体主面延伸方向对面的传输装置的传输装置接线接点之间，配置有一条在其全长上由卡片本体包围的，与两种接线接点邻接的沟道，此沟道含有用于两种相邻接线接点导电连接物质。在本发明的这样一种数据载体上，可以优先采用一种首先是在模块接线接点造型方面通用的模块。此外，这样一种造型在廉价制造方面也被证明是有利的。
在本发明的数据载体上，其中，在模块接线接点和传输装置接线接点之间配置有若干沟道，已证明特别有利的是当卡片本体具有一个阶梯状的缺口，此缺口进入所述本体主面并且具有一个与所述本体主面邻接的、在截面上较大的第一缺口区域，此区域由一个主要是平行于所述本体主面的环形界面限定，以及一个在第一缺口区域的与所述本体主面相背一侧连接在第一缺口区域的、在截面上较小的第二缺口区域，并将模块作入其中，其中模块的构件载体与第一缺口区域环形界面的第二载体主面的一个环形截面相对配置，并且当模块接线接点至少局部地配置在第一载体主面环形段的区域内，并且当这些沟道由第一缺口区域的环形界面出发穿过卡片本体直至传输装置接线接点。这样一种造型在实践中被证明是特别有利的，因为它允许在一个卡片本体中传输装置接线接点的定位方面有比较多的自由度。
在例如上一节所述本发明数据载体上已证明非常有利的另一方面是，当此缺口和这些沟道是通过铣削工艺过程制造的。这一点在高精度制造为容纳模块而配置的缺口以及通向传输装置接线接点的沟道方面是特别有利的。
在本发明数据载体上，其中在模块接线接点和传输装置接线接点之间配置有若干沟道，也还已证明特别有利的是，当每一个沟道含有一种导电胶作为导电连接物质。以此方式实现了此连接物质不仅用于电气连接，而且也还附加地形成一种良好而牢固的机械粘接，通过此粘接经模块的接线接点将模块固定在数据载体的卡片本体上。
在一种如上一节所述本发明数据载体上此外已证明非常有利的是，当每一个沟道在其背向与其相邻的传输装置接线接点和面向与其相邻的模块接线接点的终端具有一个由沟道侧面展开的小袋，其中可容纳多余的导电胶。以此方式实现了将引入一个沟道中的可能多余的导电胶能够容纳在沟道侧面展开的小袋中，这样，就可以不发生由可能装在沟道中过剩的导电胶而引起的不希望有的污垢。
在所有上述本发明的数据载体上传输装置可以在电容性基础上形成。但是已证明特别有利的是当传输装置由一个线圈形成。这样一个线圈作为传输装置的优点主要在于，这样一个线圈既适用于在数据载体和一个发射/接收设备之间传输数据，也适用于向数据载体传输能量。
在一种如上一节所述本发明数据载体上已证明非常有利的是，当线匝和作为传输装置接线接点而配置的线圈的线圈接线接点由用一种丝网印刷方法制成的印制导线构成。以此方式将丝网印刷方法的优点，在一种本发明数据载体上也优先的加以利用，这种方法在制造数据载体线圈中的应用已为人们所熟悉。
此外与上述内容相关被证明是非常有利的是，当线匝和作为传输装置接线接点而配置的线圈的线圈接线接点是采用导电银膏用丝网印刷方法构成。这一点在实践中被证明是非常有利的。
在所有上述按本发明的数据载体上已证明特别有利的是，当具有缺口的卡片本体由一种压成薄片的卡片本体构成时。这在容纳传输装置方面是特别有利的。
此外，在所有上述本发明数据载体上已证明特别有利的是，当数据载体的模块只是为了无接触应用而构成的。这样一种数据载体在操作方面已证明是特别方便和舒适的。
为了解决开始时所提出的任务，按照本发明的根据开始时第二节所述的分类的一种方法，其特征在于，在构件作入卡片本体的一个缺口之前将一个相对于构件分立的传输装置容纳在卡片本体中，并且在所制造的卡片本体中通过材料剥离制造一个汇入上述本体主面的缺口。此缺口占的部位与在一个符合ISO 7816-2标准的有接触应用的卡片型数据载体上由接点构成的一个接触平面的部位一致，并且将无接触应用的构件作入此缺口中，并且将构件接线接点和传输装置接线接点互相导电连接。以此方式实现了在实施本发明方法时实际上可以不发生损坏传输装置，这样，在应用本发明方法的基础上不会由于在制造数据载体的损伤的传输装置的结果而在最后制造的数据载体上实际上出现废品。此外，以此方式还实现一个特别大的优点，即在实施本发明方法时可以利用在制造有接触的数据载体的方法所使用的机器和装备，这一点在尽可能费用有利地和廉价地制造本发明无接触应用的数据载体方面是有利的。为了实施本发明方法，除了制造一种有接触的数据载体所必需的机器和装备外，仅需要增加为了在一个无接触应用的数据载体中实现的必要的传输装置所必需的装置。这样，本发明方法的主要优点在于，在一个数据载体制造厂家那里现有的用于制造有接触应用的数据载体的机器和装备也可以利用在制造无接触应用的数据载体中。
在本发明一种方法中已证明特别有利的是，当作为作入卡片本体缺口的构件采用了一个构件，此构件是一个无接触应用的模块的组成部分，该模块具有一个平板型构件载体和由此构件载体支撑的构件以及与构件的构件接线接点导电连接的模块接线接点，并且当无接触应用的模块作入缺口中以及当模块的模块接线接点与传输装置接线接点导电连接。以此方式将无接触应用的构件作入卡片本体缺口可以利用无接触应用的模块进行，并且这样实际上可以用作入有接触应用的模块的同样方法进行，这样，作入无接触应用的构件是在利用无接触应用的模块的条件下采用作入有接触应用的模块的装备进行的，这一点在费用有利的制造方面是有利的。
在一种如上一节所述本发明方法中已证明特别有利的是，当采用了一个具有平板型构件载体的模块作为作入卡片本体缺口的模块，此构件载体具有一个第一载体主面和与此第一载体主面基本平行的第二载体主面，并且在此构件载体上模块的模块接线接点在第二载体主面区域内与构件载体相连，并且当具有第二载体主面和模块接线接点的此模块从前面作入缺口，并且当模块的每一个模块接线接点与一个在横对第二载体主面延伸方面与其相对的传输装置接线接点导电连接。这一点在尽可能简单的实现本方法方面是有利的。
在采用具有一个第一载体主面和一个第二载体主面的带一个平板型构件载体的一个模块的方法中，已证明特别有利的是当采用一个模块作入卡片本体的缺口中，在此模块上模块的模块接线接点与第二载体主面隔开构成，并且当在背向所述本体主面的缺口底部区域中通过材料剥离制造两个由缺口至传输装置接线接点的通道，并且当在将模块作入缺口时隔开构成的模块接线接点穿过这些通道与传输装置接线接点导电连接。以此方式实现了在实施这样一种方法时模块接线接点无需附加措施自动与传输装置接线接点导电连接。
在一种如上一节所述本发明方法中，其中一个缺口和通向传输装置接线接点的若干附加的通道是通过材料的刻蚀制造的，已证明特别有利的是，当为制造缺口和通向传输装置接线接点的若干通道而作的材料剥离是通过一种铣削工艺过程进行的。以此方式可以很快地并且很精确地剥离较大量的材料，其中容差可以保持在只有微米的范围内。此外，这样一种方法要求造价比较低，因为制造若干通道所需的费用极少。
在本发明的方法中，其中在一个所制造的卡片本体中制造一个缺口和由此缺口起始通向传输装置接线接点的若干通道，此外已证明特别有利的是，当在将模块作入缺口之前通过缺口和穿过这些通道使一个用于检验传输装置完好功能有效性的检验装置与传输装置接线接点有效连接。这样可以有利地实现在制造一个数据载体的过程中，可以穿过缺口和通道从外部接近传输装置接线接点，这样就可以使一个检测装置的接线接点与传输装置接线接点导电连接，从而可以检测在一个卡片本体中容纳的并在其中嵌入的传输装置其功能是否完好。只有在获得肯定的检测结果后才将此比其它数据载体组成部分要昂贵的模块作在卡片本体上。与此相反，在出现负面检测结果的情况下，连同嵌入其中的失效的传输装置一起、将此卡片本体报废，但是不带要作入的模块、这样就不会不必要地浪废模块，这一点在尽可能降低废品费用从而在尽可能使费用有利的制造数据载体方面是特别有利的。
在完美的制造模块接线接点和传输装置接线接点之间的导电连接方面已证明特别有利的是，当在将模块作入缺口之前在通道中填充一种导电胶。以此方式可以形成模块接线接点和传输装置接线接点之间的特别良好的和可靠的以及能够耐老化的导电连接。
在本发明的一种方法中，其中采用了具有一个第一载体主面和一个第二载体主面的平板型构件载体的一个模块，也已证明非常有利的是，当一个模块作入卡片本体缺口时，在此模块上模块接线接点主要位于构件载体第二载体主面的层区，并且当在所制造的卡片本体中通过材料剥离制造一个阶梯状的缺口，此缺口汇入所述本体主面并且具有一个与所述本体主面邻接的、其截面较大的、通过一个主要是平行于所述本体主面走向的环形界面界定的第一缺口区域，和一个在第一缺口区域的与所述本体主面的相背侧面连接在第一缺口区域、载面较小的第二缺口区域，并且当在所制造的卡片本体中通过材料剥离制造若干沟道，其中每一个沟道由第一缺口区域的环形界面出发穿过卡片本体到达一个传输装置的接线接点，并且当在将模块作入缺口时每一个与模块构件载体连接的模块接线接点，用一种事先引入沟道中的导电连接物质与其对面的传输装置接线接点导电连接。这样一种方法所提供的优点是，可以采用首先是在形成模块接线接点方面通常的模块。
在一种方法中，其中通过材料剥离制造缺口和附加地通向传输装置接线接点的若干沟道，已证明特别有利的是，当为了制造缺口和这些沟道而作的材料剥离是通过铣削工艺过程进行的。以此方式可以非常迅速而精确的剥离出比较大体积的材料，其中容差可以仅保持在几微米之内。
在一个方法中，其中制造一个缺口和附加的通向传输装置接线接点的若干沟道，也已证明特别有利的是，当在将模块作入缺口之前穿过这些沟道使一个用于检验传输装置完好功能有效性的检验装置与传输装置接线接点有效连接。以此方式也可以在此方法中通过实施检验嵌入卡片本体中的传输装置的可能性获得上述优点。
在一个方法中，其中在一个卡片本体中制造通向传输装置接线接点的若干沟道，已证明特别有利的是当将模块作入缺口之前向每一个沟道引入一种作为导电物质的导电胶。以此方式可以实现这些导电物质不仅可以用来形成导电连接，而且额外地将一个模块机械固定在一个数据载体的卡片本体上，因为用这些导电胶可以与模块接线接点制造一种良好而牢固的粘结连接并且以此方式将模块很好地固定在卡片本体上。
在一个方法中，其中采用了具有一个第一载体主面和一个第二载体主面的平板型构件载体的一个模块，此外已证明特别有利的是，当在将模块作入缺口之前在模块构件载体第二载体主面的边缘区域涂覆热熔粘结剂，并且当在将模块作入缺口之后将一个加热装置的加压压头放在模块构件载体的第一载体主面上以激活热熔胶。这一点在将模块借助于其构件载体简单而可靠地固定在卡片本体方面是有利的。
在所有上述方法中可以制造一个在电容性基础上作用的传输装置。但是已证明特别有利的是当制造一个线圈作为传输装置。这样一种线圈的制造可以以简单的方式和采用很久以来已经熟练掌握的技术进行。
在一种如上一节所述的本发明方法中，已证明特别有利的是，当将线匝和作为传输装置接线接点而配置的线圈的线圈接线接点作在一个载体薄膜上，并且当在其后将具有作在其上的线圈的线匝和线圈接线接点的载体薄膜至少与另一个薄膜叠合，其中线圈的线匝和线圈接线接点位于载体薄膜和覆盖薄膜之间，并且当在其后将这些重叠的薄膜通过用于制造卡片本体的层牵过程压成薄片。以此方式可以实现在本发明方法中也可以利用普通的常用层牵技术所熟知的那些优点。
在上述的各种方法的组合中已证明特别有利的是，当线圈的线匝和线圈接线接点作于其上的载体薄膜采用一种由聚碳酸酯构成的薄膜。这样一种由聚碳酸酯构成的薄膜在实践中被证明是特别有利的，因为在层牵过程中可以将线圈和其线圈接线接点一起均匀的压入这样一种薄膜中，并且由此将线圈和线圈接线接点一起无机械负荷和应力地嵌入业已制造好的卡片本体中。
这里，此外作为特别有利的是，当作为在薄膜重叠时直接在线圈的线匝和线圈接线接点对面的覆盖薄膜采用了由聚氯乙烯构成的薄膜。采用这样一种由聚氯乙烯构成的薄膜作为覆盖薄膜有利地支持了线圈的压入和嵌入。
这里此外也作为非常有利的是，当线圈的线匝和线圈接线接点通过在一个丝网印刷工艺过程中将导电材料作在载体薄膜上加以制造。以此方式人们熟知的用于制造卡片型数据载体线圈的丝网印刷方法的优点，在本发明方法中也有利地加以利用。
在上述各种方法的组合中此外作为特别有利的是，当线圈的线匝和线圈接线接点通过在一个丝网印刷工艺过程中将导电银膏作在载体薄膜上加以制造。这一点在实践中被证明是特别有利的。
按照本文开始第三节所述分类的一种模块，根据本发明其特征在于，与传输装置接线接点相互作用而配置的模块接线接点以从第二载体主面离开的垂直方向在水平上超出构件的水平面。这样一种根据本发明而形成的模块有利地用于一种按本发明的数据载体上，它具有一个在它的卡片本体中配置的缺口，和具有在缺口底部配置的通向传输装置接线接点的若干通道，以及可有利地用在用于制造这样一种本发明数据载体的本发明方法中。
本发明的上述观点和其它观点来源于下面所述的几个实施例并且借助这些实施例加以阐述。
下面借助于七个在图中所示的的实施例对本发明进一步加以阐述，但是本发明并不限于这些实施例。
图1在图2中按I-I线的一个截面中示出作上许多线圈的一个大面积载体薄膜的一部分，其中只画出了具有线匝和其两个线圈接线接点的一个线圈。
图2在图1中按II-II线的一个剖面中示出，一个具有其线匝和其两个线圈接线接点的制作在大面积载体薄膜上的线圈。
图3类似图1示出了一个由总共六个大面积薄膜构成的、并且包含按图1的大面积载体薄膜的一个薄膜的堆积。
图4类似图1和图3示出了一个大面积的薄膜体，此薄膜体通过图3所示薄膜堆积的层牵获得并且在其中嵌入了许多线圈及其线圈接线接点。
图5类似图1、3和4示出了一个芯片卡的卡片本体，此卡片本体由图4所示薄膜体的冲剪获得，并且在其中嵌入了一个线圈及其两个线圈接线接点。
图6类似图1、3、4和5示出了图5所示的卡片本体，此卡片本体具有一个缺口和两个由此缺口至两个线圈接点的通道。
图7类似图1、3、4、5和6示出了图6所示的卡片本体，其中在通道中填入导电胶并且有一个模块位于此卡片本体中的缺口上面。
图8类似图1、3、4、5、6和7示出了，按照本发明第一实施例的作为数据载体的制成芯片体，其中在其卡片本体的缺口中作入了一个模块。
图9类似图8然而局部的并且以比图8约大四倍的尺寸比例示出了，具有置入缺口中的模块的一个制成的芯片卡，其中两个模块接线接点和两个线圈接线接点用一种导电胶相互导电连接。
图10类似图9示出了一个按照本发明第二实施例作为数据载体的制成芯片卡，此芯片卡具有一个同样以层牵技术制造的卡片本体，并且在其上弹性可退让地形成两个模块接线接点，并且仅仅在其弹性可退让性的基础上与两个线圈接线接点导电连接。
图11类似图9和10示出了一个按照本发明第三实施例作为数据载体的制成芯片卡，此芯片卡具有一个以塑料压注技术制造的卡片本体并且在其上配置了一个线圈，其线匝由一种非常细的线圈导线构成并且其线圈接线接点是通过折弯的导线终端形成的。
图12在图13所示按XII-XII线的一个截面中示出了大面积载体薄膜的一部分，在此载体薄膜上作上了许多线圈，从中只画出了具有线匝及其两个线圈接线接点的一个线圈。
图13在图12所示按XIII-XIII线的一个剖面中，示出了一个作在大面积载体薄膜上的具有其线匝及其两个线圈接线接点的线圈。
图14类似图12示出一个薄膜的堆积，它由总共六个大面积薄膜组成并且包含图1所示的大面积载体薄膜。
图15类似图12和14示出了一个大面积薄膜体，此薄膜体通过图14所示薄膜堆积的层牵获得并且在其中嵌入了许多线圈及其线圈接线接点。
图16类似图12，14和15示出了一个芯片卡的一个卡片本体，此卡片本体是由图15所示薄膜体通过冲剪而获得的并且将线圈及其两个线圈接线接点嵌入此卡片本体中。
图17类似图12，14，15和16示出图16所示的卡片本体，此卡片本体具有一个缺口和两个由缺口至两个线圈接线接点的沟道。
图18类似图12，14，15，16和17示出图17所示的卡片本体，其中将一种导电胶填入沟道中并且在卡片本体的缺口上有一个模块。
图19类似图12，14，15，16，17和18示出按照本发明第一实施例作为数据载体的一种已制作好的芯片卡，在此芯片卡上将一个模块置入其卡片本体的缺口中。
图20类似图19然而局部地并且以比图19大四倍的尺寸比例示出已制作好的具有在缺口中配置了模块的芯片卡，其中两个模块接线接点和两个线圈接线接点各在一个垂直于本体主面和垂直于载体主面走向的方向上相互处于相对位置，并且用一种各在一个沟道中含有的导电胶相互导电连接。
图21类似图20示出按照本发明第二实施例作为数据载体的已制作好的芯片卡，此芯片卡具有一个同样以一种层牵技术制造的卡片本体，并且在此芯片卡上两个模块接线接点和两个线圈接线接点各在一个斜对本体主面和斜对载体主面走向的方向上相互位于相对位置，并且用一种各在一个沟道中包含的导电胶相互导电连接。
图22类似图20和21，然而仅局部示出按照本发明第三实施例作为数据载体的一个制成的芯片卡，此芯片卡具有一个以塑料压注技术制造的卡片本体，并且在其上两个模块接线接点和两个线圈接线接点各在一个斜对本体主面和斜对载体主面走向的方向上互相处在相对位置，并且在一种各在一个沟道中包含的导电胶彼此导电连接，其中两个线圈穿过两个沟道。
图23类似图20和21示出了按照本发明第四实施例作为数据载体的一个制成的芯片卡，此芯片卡同样具有一个以塑料压注技术制造的卡片本体，并且在其上两个模块接线接点与两个线圈接线接点处在一个对本体主面和载体主面垂直走向的方向上互相处于相对位置，并且用一种各在一个沟道中包含的导电胶彼此导电连接，并且在其上在模块的载体的附加地配置了其它的模块接线接点，这些接点可以从外部接近的。
下面首先借助于附图1至8，对本发明制造本发明无接触应用卡片型数据载体的方法的一种可能方案加以阐述。
在方法的第一个工艺步骤中将图1所示大面积的载体薄膜1送入丝印设备中。此载体薄膜1具有面积为530mm×660mm的几何尺寸。此载体薄膜1的厚度约为125μm。此载体薄膜1由聚碳酸酯构成，这一点在所述方法中被证明是非常有利的。
在下一个本方法的工艺步骤中在丝印设备中以丝印技术通过作上一种导电材料，在本情况下是通过作上一种导电银膏将许多作为无接触应用传输装置的线圈2作在载体薄膜1上，这些线圈2在本情况下各具有六个由印制导线形成的线匝3。有必要指出，线圈2的线匝3的数量和形式也可以是另行选择的。在本情况下，将同时48个线圈作在大面积的载体薄膜1上，在图1和2中仅画出了其中的一个线圈2。在每一个线圈2最外面的线匝的自由终端和最内的线匝的自由终端上，各配置了一个构成传输装置接线接点的矩形的线圈接线接点4和5。这两个线圈接线接点4和5同样是由印刷电路形成的并且如同线匝3那样作在载体薄膜1上。线圈2的线匝3以及线圈接线接点4和5的厚度约为25μm。为了用普通的丝印技术实现此厚度，也可以进行若干印刷工艺过程，其中，在每个后续的印刷过程中将导电银膏涂覆在每个上面过程中涂覆过的导电银膏上，这样在一个丝印工艺过程中，通过多次层覆一层地进行的涂覆导电银膏而达到电感线圈2的线匝3以及两个线圈接线接点4和5所希望的厚度。
通过上述将线圈2在载体薄膜1上的涂覆就得到了在图1和图2中所示的中间产品。
就图2还有必要指出，在此图上用点划线6画出了待制造的芯片卡的轮廓线，并且用另一条点划线7画出了一个包含一个芯片作为构件的模块的构件载体的轮廓线。
在接下来的本方法工艺步骤中，如图3示意地所示，将大面积载体薄膜1连同在其上面制作的线圈2在本情况下与另外五层薄膜8，9，10，11和12堆积在一起，其中线圈2及由此其线圈接线接点4和5也位于载体薄膜1和一个覆盖薄膜11之间。就覆盖薄膜11有必要指出，这里涉及的是由聚氯乙烯构成的薄膜，其厚度约为200μm。其它薄膜8，9，10，11和12的面积尺寸与载体薄膜1的面积尺寸名义上一致。
就在载体薄膜1的背向线圈2一面侧的薄膜12有必要指出，这里同样涉及的是一个由聚氯乙烯构成的薄膜，但其厚度只约100μm。薄膜8如同薄膜12同样是由聚氯乙烯构成并且其厚度也如同薄膜12约为100μm。薄膜9如同载体薄膜1同样是由聚碳酸酯构成并且其厚度也如同载体薄膜1约为125μm。薄膜10如同薄膜11同样是由聚氯乙烯构成并且其厚度也如同薄膜11约为200μm。
在薄膜8，9，10，11，1和12如图3所示堆积在一起之后，在本方法的下一个工艺步骤中将堆积的薄膜通过一个层牵过程层牵在一起。在此层牵过程中薄膜8，9，10，11，1和12在压力和加热的作用下相互连接，其中通过各单个薄膜可控制的相互熔接而进行所谓的薄膜均匀化，从而获得一个大面积的薄膜体13，如图4所示。在此面积尺寸为530mm×660mm的大面积薄膜体13上嵌入了许多线圈2，如同这在图4中对一个线圈2示出的那样。
在本方法的下一个工艺步骤中，采用一种冲剪模具，在一种冲剪过程中由大面积薄膜体13中冲剪出可以看作数据载体本体的卡片本体14。在本情况下由一个薄膜体总共冲剪出48个卡片本体14，其中之一在图5中所示。由大面积薄膜体13冲剪图5所示的卡片本体14是沿着在图2中用参照符号6标明的点划线进行的。
卡片本体14由一个第一本体主面15和由一个与第一本体主面15平行的第二本体主面16限定。在卡片本体14上嵌入了一个线圈2，其中在本情况下不仅线圈2的线匝3而且线圈2的两个线圈接线接点4和5均平行于两个本体主面15和16地容纳在卡片本体14中，并且位于卡片本体14的一个横对着在本情况下垂直于第一本体主面15，并且在此情况下也垂直于第二本体主面16延伸的线匝平面区域Z1。在本情况下上面有线圈2的线匝平面区域Z1与第二本体主面16相距D1。这里，此间距D1约为200μm。
应该确定无接触应用的待制造的芯片卡的卡片本体14，具有的形状和几何尺寸与符合标准ISO 7810规定的有接触应用卡片型数据载体的卡片本体的形状和几何尺寸一致。此外有必要指出，在卡片本体14中线圈接线接点4和5的位置与符合标准ISO 7816-2规定的有接触应用的一种卡片型数据载体上的由接点形成的接点面的位置相对应。
在本方法的下一个工艺步骤中，采用铣削刀具在一个铣削过程中在所制造的卡片本体14中通过材料剥离制造一个缺口17，如图6所示。在上述的铣削过程中，这里要进行两个铣削步骤，这样就形成了一个缺口17，此缺口具有一个截面较大的第一缺口区域18和一个截面较小的第二缺口区域19。缺口17如图6所示接入第一本体主面15。应该确定在卡片本体14中的缺口17的位置与符合标准ISO 7816-2规定的有接触应用的一种卡片型数据载体上的由接点形成的接点面的位置一致。
在第一本体主面15相背的底部区域，即在缺口17底面20的区域里制作两个由缺口17至线圈接线接点4和5的通道21和22。这两个通道21和22是在上述铣削过程的一个第三铣削步骤和一个第四铣削步骤中制造的。
在本方法的下一个工艺步骤中，一个在图6中示意地用点划线表示的检验装置23穿过缺口17和两个通道21和22与线圈2的两个线圈连接接点4和5有效连接以检验线圈2的完好功能效能。这是以如下方式进行的，即检验装置23的两个在图6中各用一个点划线箭头示意地表示的检验接点24和25与两个线圈接线接点4和5导电连接。用此检验装置23可以确定线圈2的完好功能效能。当用此检验装置23确定线圈2有故障或无功能效能，则将相应的卡片本体14连同其中嵌入的失效的线圈2一起报废。当用此检验装置23在线圈2完好的功能效能方面确定是肯定的检验结果，则将相应的卡片本体14连同其中嵌入的线圈2继续用于制造芯片卡。
在本方法的下一个工艺步骤是采用一个所谓分配器装置向两个通道21和22注入一种导电胶26，如图7所示。
已在向两个通道21和22注入导电胶26之前，在此所述方法中先加工一个所谓的模块。这样一种仅用作无接触应用的模块27如图7示意地所示。
模块27具有一个平板型的构件载体28，下面简称为载体28。载体28由一个第一载体主面29和一个与第一载体主面29平行的第二载体主面30限定。载体28的面积尺寸与第一缺口区域18的截面尺寸基本一致或者稍小一些。第一缺口区域18和载体28的轮廓线与图2中用点划线7所示图形相同。按线7的轮廓线与符合标准ISO 7816-2规定的有接触应用的卡片型数据载体上的由接点形成的接点面的轮廓线一致。
此外，模块27具有一个作为仅仅无接触应用构件的芯片31，其中以人们熟知的方式涉及一个集成组件。芯片31与载体28连接，即例如用一种胶连接在载体28的第二载体主面30上。如图7所示，芯片31由此相对于第二载体主面30是凸起的。
此外，模块27具有两个与载体28连接的、位于第二载体主面30区域的、为与两个线圈接线接点4和5相互作用而配置的模块接线接点32和33。这里，两个模块接线接点32和33形成销钉状并且与载体28连接，在此情况下两个销钉状的模块接线接点32和33垂直地与其第二载体主面30隔开。如图7仅示意地所示，这两个模块接线接点32和33通过各一根压焊丝34和35与在图7中未示出的芯片31的芯片接线接点导电连接，此芯片接线接点在行家范围内通常称为焊盘。在实际情况下此销钉状的模块接线接点32和33与两个在载体28的第二载体主面30区域内在载体28上配置的，然而未示出的导带导电连接，并且两条压焊丝34和35中的每一条压焊丝与这两条导带中的一条导带导电连接。
还有必要指出，此芯片31和两个压焊丝34和35以及两个模块接线接点32和33的一部分嵌入一个包封层36中，此包封层是由合成树脂构成的灌注材料形成的。
如图7所示，在本模块27上两个模块接线接点32和33具有一种特殊的造型，即用于与两个线圈接线接点4和5互相作用而配置的模块接线接点32和33，在一个垂直地从第二载体主面30的离开指向的方向上在水平上突出于芯片并且在此情况下也突出于包封层。
一种如上述的模块27例如由一个这样模块的生产厂家大批量的供货，其中这些模块例如在一个所谓带包装方式供货的。
在这里所述方法的过程中，在另一个工艺方法步骤中在载体28第二载体主面30的边缘区域37涂覆上一种热熔胶38，如图7所示。
接下来在另一个工艺方法步骤中，模块27借助于在图7中示意地用点划线表示的压焊丝39与芯片31和两个模块接线接点32和33从前面以箭头40的方向放置入缺口17中。这里，将近放置过程末尾将两个销钉状的模块接线接点32和33以其自由终端41和42进入两个用一种导电胶26填充的通道21和22。这里，根据容差情况两个模块接线接点32和33的自由终端41和42甚至可以直接达到两个线圈接线接点4和5。但是在正常情况下在模块接线接点32和33的自由终端41和42与线圈接线接点4和5之间留有一个微小的间距，如图9所示。在模块接线接点32和33的自由终端41和42侵入通道21和22时导电胶26从通道21和22中压出一些来，如这在图8和9中所示那样。在将模块27置入卡片本体14的缺口17之后就获得了如图8所示的本方法状态。这里，模块27的平板型载体28沿其边缘侧被缺口17所包围，并且载体28遮盖了由其支撑的芯片31和模块27的模块接线接点32和33。
在本方法的另一个工艺步骤中，在载体28的第一载体主面29上，放上一个在图8中示意地以两个箭头表示的一个在图8中用点划线表示的加热装置44的加热压头43以便激活热熔胶38。然后由放上的加热压头43将热经载体28传导至热熔胶，此后将加热压头43再由载体28上抬起。在接下来的冷却中在载体28的边缘区域37和平行于两个本体主面15和16走向的缺口17的环形界面45之间形成一种胶接，以此使模块27固定在卡片本体14上。为了将模块27固定在卡片本体14上也可以采用一种从所谓冷胶黏技术中来的胶。
在最后所述本方法的工艺步骤之后，就获得了按照本发明第一实施例作为仅仅是无接触应用的卡片型数据载体的制成的芯片卡46。图9局部地示出了此芯片卡46。
通过将模块27置于卡片本体14的缺口17中，载体28的第一载体主面29面对卡片本体14的第一本体主面15，其中在本情况下第一载体主面29与第一本体主面15对准。此外，载体28的第二载体主面30背向卡片本体14的第一本体主面15并且面对卡片本体14的第二本体主面16。此外，作为构件配置的芯片31位于横对着在本情况垂直于卡片本体14的第一本体主面15，以及在本情况下也垂直于卡片本体14的第二本体主面16延伸的卡片本体14的构件层区Z2。在本情况下构件层区Z2与第一本体主面15相距D2。这里，间距D2的数值约为100μm。在本情况下，即在芯片31嵌入包封层36的情况下卡片本体14的构件层区Z2在包封面36的整个高度区域上延伸。对于采用一个模块的情况，即在作为构件配置的芯片没有包封层包围的情况下或者在包封层实际上被形成与芯片水平相同的情况下，如果构件层区Z2仅延伸至与载体第二载体主面相背的芯片终端层区就已经足够了。
如图9所示，在数据载体46上有利地如此进行构成，线圈2的线匝3并且在本情况下也外加线圈2的两个线圈接线接点4和5位于一个处在构件层区Z2外部的线匝层区Z1，并且两个模块接线接点32和33越过构件层区Z2并且在本情况下也越出构件层区Z2达到两个线圈接线接点4和5。在此构成的基础上有利地实现，尽管芯片31及其包封层36和两个模块接线接点32和33由同一载体主面，即由模块27的载体28的第二载体主面30隔开，线圈2的线匝3的分布以及线圈2的构成在作为构件配置的芯片31的周围通过芯片31的存在而没有受到限制性的影响，因为芯片31及其包封层36与线圈2的线匝3和线圈2的两个线圈接线接点4和5不同位于一个完全另外的层区。这里，正如此外由图9可以看到那样，两个模块接线接点32和33到达两个线圈接线接点4和5的事实，并不意味着这些模块接线接点32和33和这些线圈接线接点4和5直接接触。如图9所示，在数据载体46上不仅实现了在模块接线接点32和33与线圈接线接点4和5之间的机械连接，而且借助于导电胶26也实现了这些接点之间的电气连接，从而使模块接线接点32和33和线圈接线接点4和5之间一种可靠的并且耐老化的连接得到保证。此外，如从图9中还可以看到那样，两个线圈接线接点4和5在铣削两个通道21和22时稍微铣掉一些，但这并不带来任何坏处。两个线圈接线接点4和5甚至于全部加以铣通而对模块接线接点32和33与线圈接线接点4和5之间的导电连接没有不利影响，因为导电胶26全部填充了线圈接线接点4和5的通铣处，并且以此方式同样可以在模块接线接点32和33与线圈接线接点4和5之间制造完美的导电连接。还有必要指出，在图9中还表示出了作为构件配置的芯片的作为构件接线接点标记的芯片接线接点(焊盘Pads)。这里，这些芯片接线接点用标记符号55和56表示。
正如在制造本发明仅仅无接触应用的数据载体，即芯片卡46的方法中的上述说明中所确定的那样，在此方法中首先将一个线圈2容纳在卡片本体14中。这是在层牵过程的进程中进行的，然后在制成的卡片本体14上通过在一个铣削过程中的材料剥离制作一个缺口17，此缺口17汇入第一卡片主平面15，并且其所占部位与按照标准ISO 7816-2所规定的有接触应用的一种卡片型数据载体上由接点形成的接点面的部位一致，然后最终将仅仅无接触应用的模块27及其仅仅无接触应用的芯片31一起置于缺口17中，并且这里模块接线接点32和33与线圈2的线圈接线接点4和5导电连接，其线圈接线接点4和5在卡片本体14中所占的部位与按照标准ISO 7816-2中所规定的有接触应用的卡片型数据载体上由接点形成的接点面的部位对应。以此方式实现了作为本发明仅仅无接触应用数据载体的芯片卡46实际上当线圈失效时仍然可以无废品地加以制造，这在费用有利地制造这样一种数据载体方面是有利的。另一个优点在于，一种如上述本发明仅仅无接触应用的数据载体，可以利用人们熟知的制造有接触应用卡片型数据载体的机器和装备加以制造，这样，这些机器和装备可以用于双重用途，即用于制造人们熟知的仅仅有接触应用的卡片型数据载体，而且从现在起也用于制造本发明仅仅无接触应用的卡片型数据载体，其中，在制造一种这样的本发明仅仅无接触应用的卡片型数据载体时只需要增添制造这样一种仅仅无接触应用数据载体线圈的装置。
在图10中示出了按照本发明一个第二实施例作无接触应用卡片型数据载体的芯片卡46。在此芯片卡46上模块27具有两个弹性可退让构成的模块接线接点32和33，其长度名义上是这样选择的，即在按照图10所示数据载体46制成的情况下，两个模块接线接点32和33在其弹性可退让性基础上是弯曲的，并且这里只是在其弹性可退让性的基础上与线圈2的两个线圈接线接点4和5导电连接，从而不需要用于连接模块接线接点32和33和线圈接线接点4和5的导电胶，因此可以省略掉。
在如图10所示芯片卡46上，在其第一载体主面29区域配置的其它模块接线接点与模块27的载体28连接，这些模块接线接点是为了与从芯片卡46外部可与其接点连接的对面接点相互作用而构成的。在按照图10芯片卡46上总共有8个这样的模块接线接点，在图10中仅示出了其中的两个模块接线接点47和48。其它的模块连接接点，如同对图10的两个模块接线接点47和48可以看到的那样，通过其它的压焊丝与其它的未示出的芯片31的芯片接线接点(焊盘)相连，在图10中示出了其中的两个其它的压焊丝49和50。这些其它的压焊丝这里穿过在载体28中配置的孔，在图10中示出了其中的两个孔51和52。
在如图10所示作为构件配置的芯片卡46的芯片31上涉及到一个所谓双重用途的芯片，其在第二载本体主面30的区域配置的模块接线接点32和33与线圈2的线圈接线接点4和5连接，它们是为了在双重用途芯片和一个读/写站之间进行无接触数据交换，以及在某些情况下是为了将能量无接触地传输给此双重用途芯片而设置的，并且其在第一载体主面29区域配置的其它的模块接线接点，是为了在双重用途芯片和一个读/写站之间进行有接触数据交换和为了将能量有接触地传输给此双重用途芯片而设置的。
也在如图10所示芯片卡46上，作为构件配置的芯片31及其包封层36和线圈2及其线匝3以及其两个线圈接线接点4和5位于不同的层区内，即作为构件配置的芯片31及其包封层36在构件层区Z2，而线圈2在线匝层区Z1，这在按图所示的芯片卡46上也带来很大的益处，尽管芯片31和其包封层36以及两个模块接线接点32和33与同一个载体主面，即模块27的载体28的第二载体主面30隔开，线圈2的线匝3的分布和线圈2的构成在芯片31的周围不因芯片31的存在而受到限制的影响。
在图11中示出了按照本发明一个第三实施例仅仅作为无接触应用卡片型数据载体的芯片卡46。图11所示的这个芯片卡46具有作为数据载体本体的一个卡片本体14，此卡片本体是在一个塑料压注过程中制造的。这里，一个线圈2嵌入在压注的卡片本体中，其线匝3是由很细的线圈导线构成的。在最外部线匝的终端区域和最内部线匝的终端区域这两个线匝过渡到拐角的导线段，其走向主要是垂直于本体主面15和16并且也垂直于载体主面29和30并且构成线圈2的两个线圈接线接点4和5。同时在图11所示的芯片卡46上这两个线圈接线接点4和5借助于一种导电胶26与两个模块接线接点32和33不仅机械上连接而且也电气连接，在本情况下这两个模块接线接点32和33呈平板形并且相对于第二载体主面30稍微凸起。两个导线形的线圈接线接点4和5以其自由终端53和54极近地位于两个平板形的模块接线接点旁并且借助于导电胶26与后者既机械地和又导电地连接。
如图11所示，也在图11所示的芯片卡46上线圈2的线匝3也位于处在构件层区Z2外部的线匝层区Z1中。与图9和图10所示的两个芯片卡46相反，但是在图11所示的芯片卡46上由拐角的导线段形成的两个线圈接线接点4和5经构件层区Z2的一部分引导至两个模块接线接点32和33，这样它们以其终端53和54足够近的靠近两个模块接线接点32和33，以便用导电胶26与该两个模块接线接点32和33可以处于导电接点连接。
同样，在图11所示的芯片卡46上线圈2的线匝3的分布和线圈2的构成不因为芯片31的存在而受到限制的影响，虽然芯片31及其包封层36和两个模块接线接点32和33与同一的载体主面，即模块27的载体28的第二载体主面30隔开。在图11所示芯片卡上的另一个优点在于，在此芯片卡46上配置了一个普通的模块27，此模块没有在层面方面突出在芯片31上的模块接线接点32和33，这样在操作模块27时就不会出现损坏一个模块接线接点32和33的危险。
在图11所示的芯片卡46上线匝3沿着其整个区域或分布位于线匝层区Z1内。这并不是一定必需这样，因为线匝3可以位于其与芯片31或其包封层36不相邻的，即在一个横对本体主面15和16走向的方向上与芯片31或其包封面不相对的区域中，并且在可能的情况下可以位于构件层区Z2之内，这一点可以通过线圈2相应的弯曲或拐角成型加以实现。在这方面起决定作用的是线圈2的线匝3至少在其与作为构件配置的芯片31相邻的区域中位于处在构件层区Z2外部的线匝层区Z1中。
同样在图10和图11所示的两个芯片卡46上是这样来构成的，即在卡片本体14中的缺口17，在无接触应用芯片卡46中的所占部位与按照标准ISO 7816-2规定的有接触应用卡片型数据载体上由接点构成的一个接点面的部位一致，这样，在此缺口17中放置的模块27占有相应的部位，其中线圈接线接点4和5在卡片本体15上所占的部位与按照标准ISO 7816-2所规定的一种有接触应用卡片型数据载体上由接点构成的接触面的部位对应，基于这个事实在图10和图11所示的芯片卡上同样也获得已在与图9所示芯片卡46上的关联中所述的那些优点。
下面借助于附图12至19，对本发明制造构成芯片卡的本发明无接触应用卡片型数据载体的一种方法的另一个方案加以阐述。
在此方法中图12至图16所示的第一批方法工艺步骤与图1至图5所示的方法工艺步骤一致，所以对这些方法工艺步骤就不再赘述了。只需要肯定的是用于待制造的无接触应用的芯片卡的卡片本体14，具有与按照标准ISO 7810所规定的有接触应用的卡片型数据载体的卡片本体一致的形状和几何尺寸。此外还需指出，线圈接线接点4和5在卡片本体14上所占的部位与按照标准ISO 7816-2所规定的一种有接触应用的卡片型数据载体上由接点构成的接触面的部位对应。
在本方法的下一个工艺步骤中采用一种铣削刀具，在一个铣削工艺步骤中在已制造的卡片本体14上通过材料剥离制造一个阶梯形的缺口17，如图17所示。此缺口进入第一本体主面15。在上述铣削工艺过程中在此进行两个铣削工艺步骤，这样就形成了一个缺口17，此缺口具有一个与第一本体主面15界靠的、其截面较大的第一缺口区域18，此区域此外是通过与第一本体主面15平行走向的环状界面限定，以及一个在第一缺口区域18的、与第一本体主面15相背一侧连接在第一缺口区域18的、其截面较小的第二缺口区域19，此区域此外是通过底面20限定的。需要肯定的是缺口17在卡片本体14中所占的部位与按照标准ISO 7816-2所规定的一种有接触应用卡片型数据载体上由接点构成的接触面的部位一致。
在上述铣削过程的一个第三和第四铣削工艺步骤中，在卡片本体14中通过材料剥离制造两个沟道57和58，其中每一个沟道由第一缺口区域18的环形界面45出发穿过卡片本体14到达一个线圈接线接点4或5。这里，两个沟道57和58的走向横对卡片本体14的第一本体主面15和第二本体主面16，即在本情况下与两个本体主面15和16垂直，并且在其整个长度上被卡片本体14所包围。两个沟道57和58通过其与两个线圈接线接点4和5相背的终端可以从外部接近的。每一个沟道57或58在其跟与它界靠的线圈接线接点4或5相背的终端上具有一个由有关沟道57或58侧向离开走向的袋59或60。
在本方法的下一个工艺步骤中，穿过缺口17并且穿过两个沟道57和58，将一个如图17示意示出的、用点划线表示的检验装置23与线圈2的两个线圈接线接点4和5有效连接以检验线圈2的完好的功能效能。这一点是以如下方式进行的，即两个在图17中示意地各以一个点划线箭头表示的检验装置23的检验接点24和25，穿过两个沟道57和58与两个线圈接线接点4和5导电连接。用此检验装置23类似上述方法可以确定线圈2完好的功能功能。如果用此检验装置23检查出一个失效的或功能不正常的线圈2，则有关的卡片本体14连同其中嵌入的失效的线圈2应予报废。如果用此检验装置23确定线圈2在完好的功能效能方面肯定的检验结果，则有关的卡片本体14连同在其中嵌入的线圈2继续用于制造芯片卡。
在本方法的另一个工艺步骤中，用一个所谓的分配器装置向两个沟道57和58填充一种导电胶作为导电连接媒质61，如图18所示。
在将作为导电连接媒质61配置的导电胶填充入两个沟道57和58之前于在此描述的方法中需加工一个所谓的模块。图18示意地表示这样一个仅仅无接触应用的模块27。
此模块27具有一个平板型的构件载体28，此构件载体28以下简称为载体28。此载体28由一个第一载体主面29和一个与第一载本体主面29平行的第二载体主面30限定。此载体28的面积几何尺寸主要与第一缺口区域18的截面几何尺寸一致或者仅略小一些。第一缺口区域18和载体28轮廓相当于如图13的点划线7所示曲线。按线7的轮廓线与按照标准ISO 7816-2所规定的一种有接触应用卡片型数据载体上由接点构成的接触面的轮廓线一致。
此外，模块27具有一个作为仅仅无接触应用构件的芯片31，在其上众所周知涉及到一个集成组件。此芯片31与载体28连接，即例如用一种胶连接连接在载体28的第二载体主面30上。如图18所示，芯片31因此要比第二载体主面30凸起一些。
此外，模块27具有两个与载体28连接的、位于第二载体主面30区域内的、用于与两个线圈接线接点4和5互相作用而配置的模块接线接点32和33。这里，这两个模块接线接点32和33呈平板形并且是通过在载体28上的导带形成的。图18仅示意表示的这两个模块接线接点32和33，通过各一段所谓的压焊丝34和35与在图18中未示出的芯片31的芯片接线接点导电连接，这些接线接点在行家圈内通常称为焊盘。
还有必要指出，此芯片31和两根压焊丝34和35以及两个模块接线接点32和33的一部分嵌入在一个包封层中，此包封层是由合成树脂构成的灌注料形成的。
如上所述的一个模块27例如是由这种模块的制造厂家大批量提供的，其中这些模块例如以所谓带包装提供的。
在此所述方法的过程中，在本方法下一个工艺步骤中在载体28的第二载体主面30的一个环形的段37中(此段37形成了一个边缘区域)填充了一种热熔胶38，如图18所示。
然后，在本方法的下一个工艺步骤中，此模块27借助于在图18示意地用点划线表示的压焊臂39与芯片31和两个模块接线接点32和33从前面沿箭头40方向安置在缺口17中。这里，在安置过程接近结束时此两个平板形的模块接线接点32和33与作为导电连接媒质61的导电胶接触。这里，通过在两个沟道57和58中填充的胶使两个模块接线接点32和33与两个线圈接线接点4和5导电连接也在机械上固定连接。在将模块27置入缺口17时，两个模块接线接点32和33的可能多余的导电胶在两个袋59和60区域内由两个沟道57和58中挤压出来，这样，多余的导电胶由两个袋59和60容纳，如图19和20所示。在将模块27置入卡片本体14的缺口17之后就得到了图19所示的方法状况。这里，模块27的平板型载体28沿着其边缘侧由缺口17包围并且载体28覆盖住由其支承的芯片31和模块27的模块接线接点32和33。
在本方法的下一个步骤中在载体28的第一载体主面28上，放上一个在图19中用点划线表示的加热装置44的一个在图19中示意地用两个箭头表示的加热压头43以便激活热熔胶38。然后由放上的加热压头43将热通过载体28传导至热熔胶38，然后将加热压头由载体28重新抬起。在随后的冷却过程中，在载体28环形边缘区域37和平行于两个本体主面15和16走向的缺口17的环状界面45之间，形成了一种胶连接，借助于此胶连接将模块27固定在卡片本体14上。为了将模块27固定在卡片本体14上也可以使用所谓冷胶连技术领域中的胶。
在最后所述本方法工艺过程之后，就获得了按照本发明一种第四实施例作为仅仅无接触应用卡片型数据载体的芯片卡46。在图20局部地示出了此芯片卡46。
通过将模块27置入卡片本体14的缺口17中使载体28的第一载体主面29面对卡片本体14的第一本体主面15，其中在本情况下第一载体主面29与第一本体主面15对准，此外，载体28的第二载体主面30背向卡片本体14的第一本体主面15并且面向卡片本体14的第二本体主面16。此外作为构件配置的芯片31位于一个横对着在本情况下垂直于第一本体主面15，以及在本情况下也垂直于卡片本体14第二本体主面16延伸的构件层区Z2中。在本情况下构件层区Z2与第一本体主面15相距D2。间距D2的数值在此约为100μm。在本情况下，即在芯片31嵌入包括层36的情况下卡片本体14的构件层区Z2在包封层36的整个高度区域延伸。对于采用模块的情况下，其中作为构件配置的芯片没有由小的包封层包围或者其中此包封层实际上与芯片水平相同地构成的，当构件层区Z2仅延伸至与载体的第二载体主面相背的芯片终端层区则已足够了。
如图20所示，在芯片卡46上如下构成是有利的，即线圈2的线匝3以及在本情况下再加上线圈2的两个线圈接线接点4和5，位于一个处在构件层区Z2外部的线匝层区Z1，并且两个模块接线接点32和33穿越过构件层区Z2以及在本情况下穿越出构件层区Z2，借助于在两个沟道57和58中包含的作为导电连接媒质61的导电胶与两个线圈接线接点4和5良好地既电气又机械连接。在此构成的基础上有利地实现，尽管芯片31及其包封层36以及两个模块接线接点32和33与同一个载体主面、即模块28的载体28的第二载体主面30隔开，线圈2的线匝3的分布和线图2的构成在作为构件配置的芯片31的周围不会因芯片31的存在而受到限制的影响，因为芯片31及其包封层36不同于线圈2的线匝3和线圈2的两个线圈接线接点4和5而位于完全另外的层区。基于这个事实，即在芯片卡46上在模块接线接点32和33和线圈接线接点4和5之间的无论电气连接还是机械连接，是借助于作为导电连接媒质61的导电胶实现的，从而在两个模块接线接点32和33和两个线圈接线接点4和5之间的可靠的耐老化的连接得到了保证。
在图21中示出了按照本发明一个第五个实施例作为仅仅无接触应用卡片型数据载体的一个芯片卡46。在这个芯片卡46上配置了两个沟道57和58，这里，这些沟道横对卡片本体14的第一本体主面15和第二本体主面走向，即在本情况下以如下方式斜对两个本体主面15和16，即两个沟道57和58之间的间距在两个线圈接线接点4和5区域大于在两个模块接线接点32和33区域。在两个沟道57和58这种构成的基础上有利地实现了在两个线圈接线接点4和5之间要比在图20所示的芯片卡46上可以配置更多的线匝3。
在图22中示出了按照本发明一种第六个实施例作为仅仅无接触应用卡片型数据载体的一个芯片卡46。在此芯片卡46上两个沟道(在图22上仅示出了其中的沟道58)相对于芯片卡46的第一本体主面15和第二本体主面16同样具有一种倾斜的分布。在图22所示的芯片卡46上此两沟道贯穿两个线圈接线接点，在图22中仅示出了线圈接线接点5。线圈接线接点被沟道贯穿是这样实现的，即在制造芯片卡46时这些沟道被铣削越出线圈接线接点。这样一种构成的优点在于，用于制造这些沟道的铣削工艺过程的深度相对而言不是非常苛刻，从而要求较少的高精度。通过填入作为导电连接媒质61的导电胶，导电胶与被沟道贯穿的线圈接线接点形成饱合的连接，同样在本情况下借助于在这些沟道中包含的导电胶在线圈接线接点和模块接线接点之间实现了一种完美的电气和还有机械连接。
在图23中示出了按照本发明一种第七实施例作为无接触卡片型数据载体的一个芯片卡46。在此芯片卡46上，两个沟道57和58的构成以及两个线圈接线接点4和5以及两个模块接线接点32和33的构成(这些接点通过在两个沟道57和58中包含的导电胶相互连接)与图20所示芯片卡46上的这些芯片卡组成部分的构成是等同的。
在图23所示的芯片卡46上与模块27的载体28连接的，还有在其第一载体主面29区域附加配置的其它模块接线接点，这些模块接线接点是为了与从芯片卡46外部可与其进入连接的相对接点相互作用而构成的。在图23所示的芯片卡46上总共配置了8个这样的其它模块接线接点，但是在图23中仅示出了其中的两个模块接线接点47和48。这些其它的模块接线接点(如从图23中对两个其它的模块接线接点47和48可看到的那样)通过另外的压焊丝与其它的未示出的芯片31的芯片接线接点(焊盘)连接，在图23中示出了其中的两根另外的压焊丝49和50。这里，这些另外的压焊丝穿过在载体28上配置的各孔，在图23中示出了其中的两个孔51和52。
在图23所示芯片卡46的作为构件配置的芯片31上涉及的是一个所谓的双重用途芯片，其在第二载体主面30区域内配置的模块接线接点32和33与线圈2的线圈接线接点4和5连接，这些接点是为了在双重用途芯片和一个读/写站之间进行无接触数据交换，并且在可能情况下是为了向双重用途芯片无接触传输能量而配置的，并且其在第一载体主面29区域配置的其它模块接线接点，是为了在双重用途芯片和一个读/写站之间进行有接触数据交换以及为了向双重用途芯片进行有接触能量传输而配置的。
同样，在图23所示的芯片卡46上，作为构件配置的芯片31连同其包封层36和线圈2连同其线匝3以及其两个线圈接线接点4和5位于不同的层区，就是说作为构件配置的芯片31连同其包封层36位于构件层区Z2并且线圈2位于线匝层区Z1，这一点在如图23所示的芯片卡46上带来了很大的益处，(尽管芯片31及其包封层36和两个模块接线接点32和33与同一的载体主面，即模块27的载体28的第二载体主面30隔开)线圈2的线匝3的分布和线圈2的构成在芯片31的周围并不因为芯片31的存在而受到限制的影响。
同样如图20至23所示，在作为芯片卡而形成的本发明无接触应用卡片型数据载体上在卡片本体15上的缺口17，在无接触应用的卡片本体46上所占的部位与按照标准ISO 7816-2所规定的一种有接触应用卡片型数据载体上由接点构成的接触面的部位一致，这样，同样在这些本发明数据载体上也具有图9所示本发明数据载体上所述的那些优点。
本发明并不限于上述的那些实施例。因此为了制造一个数据载体本体以及在数据载体本体上制作一个缺口，也可以应用其它适宜的工艺技术，例如腐蚀技术或激光技术。同样为了制造线圈也有其它适宜的工艺技术供支配，例如腐蚀技术。同样，在一个数据载体本体中也可以容纳两个或两个以上的线圈。在一个数据载体上所装入的模块也不必非只包含一个芯片作为构件，而是也可以具有一个电容器或一个压敏薄膜开关和类似的作为构件。此外还有必要指出，在一个构成一个本发明数据载体的芯片卡上有时也不仅仅是包含唯一的芯片作为构件，而是也可以包含两个或两个以上的芯片。例如在一个芯片卡上也可以配装上两个各有一个芯片的模块或者一个具有两个芯片的模块。在上述各实施例中模块的载体在卡片本体第一本体主面区域是可以接近的，其中在按照三个上述的实施例的芯片卡上第一载体主面与第一本体主面中心对准；但是在一个芯片卡上也可以考虑，使一个模块的载体的第一载体主面由一个覆盖层所覆盖，其中此覆盖层的外界面则与此芯片卡卡片本体的第一本体主面对准。在上述借助于图9，10和11所述的实施例中，各有一个模块接线接点和一个线圈接线接点在精确垂直于本体主面和精确垂直于载体主面的方向上彼此相对而处，但是并不要求一定是这样，而是一个模块接线接点和一个线圈接线接点也可以在斜对本体主面和载本体主面的方向彼此相对而处，其中贯穿芯片卡的构件层区的接线接点具有一个相对于前述主平面倾斜的分布。
在具有用塑料压注技术制造的数据载体本体和具有以细导线构成的线圈的数据载体上线匝和线圈接线接点可以位于一个平面上，这样这些线圈接线接点以及线匝也沿着其整个区域或分布而位于一个与导线直径相应的线匝层区Z1，此区域位于构件层区Z2的外部。这一点并不要求一定是这样，因为线匝可以位于其与数据载体的模块旁的构件不相邻的，就是说位于一个以横对模块的载体的载体主面延伸方向与构件不相对而处的区域里，在可能情况下也可以位于构件层区Z2之内，这一点可以通过线圈的弯曲或拐角成形加以实现。在这关联中起决定作用的是线圈的这些线圈接线接点和线匝，至少在其与构件相邻的区域里位于一个处在构件层区Z2之外的线匝层区Z1。
最后作为重要的事实还有必要指出，即在所有于本申请的范围内所述的关于数据载体的实施例中，界定数据载体本体的所述本体平面是一个从外部可以接触的本体外表面模块装入其中的缺口汇入此本体平面。但是这一点并不一定要求是这样，因为在按照上述各实施例的数据载体上在将模块配装在上述本体平面上之后也还可以作上一个例如以覆盖薄膜形式的覆盖层，此覆盖层在仅仅为一种无接触作业，而在一个数据载体中配装了一个模块的情况下可以完全覆盖此模块，并且在为有接触作业而在一个数据载体中配装了一个模块的情况下，至少在局部地空出其它的模块接线接点的情况下可以覆盖此模块，以便与一个读/写装置的接点柱互相作用，这样一个模块但是也可以完全不被覆盖层所覆盖。而是仅覆盖所述的本体平面。在这种类型的构成中一个数据载体的数据载体本体的本体外表面是通过覆盖层的外表面形成的。

Claims (36)

1.带有一个具有一个本体主面的卡片本体的无接触应用卡片型数据载体，卡片本体的几何尺寸与按照标准ISO 1810所规定的一种有接触应用卡片型数据载体的卡片本体的几何尺寸一致，并且在此卡片本体中容纳至少一个具有构件连接接点的无接触应用的构件，和至少一个无接触应用的传输装置，此传输装置具有传输装置接线接点，其中，构件接线接点与传输装置接线接点导电连接，其特征在于，此卡片本体具有一个汇入所述本体主面的缺口，并且将无接触应用的构件嵌入此缺口中，并且在卡片本体中的这个缺口，其在无接触应用卡片型数据载体上所占的部位与在按照标准ISO 7816-2的规定的一个有接触应用卡片型数据载体上由接点构成的一个接触面的部位一致，并且构件的构件接线接点与一个在将构件置入卡片本体的缺口之前容纳入此卡片本体中的传输装置的传输装置接线接点导电连接。
2.根据权利要求1所述数据载体，其特征在于，此构件是一个无接触应用模块的组成部分，此模块具有一个平板形的构件载体和由此构件载体支承的构件，以及与构件的构件接线接点导电连接的模块接线接点，并且将此无接触应用模块置入缺口中，并且此模块的模块接线接点与传输装置接线接点导电连接。
3.根据权利要求2所述数据载体，其特征在于，平板形的构件载体具有一个与所述本体主面相向的第一载体主面和一个与所述本体主面相背的，主要与第一载体主面平行的第二载体主面，并且模块的模块接线接点在第二载本体主面区域内与构件载体连接，并且在横对第二载体主面的延伸方向上有一个传输装置的传输装置接线接点与模块的每一个模块接线接点相对而处，并且两个相对而处的接线接点互相导电连接。
4.根据权利要求3所述数据载体，其特征在于，模块的模块接线接点是与构件载体的第二载体主面隔开构成的，并且伸到传输装置的传输装置接线接点。
5.根据权利要求4所述数据载体，其特征在于，在一个与所述本体主面相背的缺口底部区域中，配置有由缺口延伸至传输装置接线接点的若干通道，穿过这些通道与构件载体的第二载体主面隔开构成的模块接线接点与传输装置接线接点处于导电连接。
6.根据权利要求5所述数据载体，其特征在于，缺口和通向传输装置接线接点的通道是通过一个铣削工艺过程制造的。
7.极据权利要求5至6其中之一所述数据载体，其特征在于，在这些通道中填充了一种导电胶，用这种导电胶将模块接线接点与传输装置接线接点相互导电连接。
8.根据权利要求3所述数据载体，其特征在于，模块的模块接线接点主要位于构件载体的第二载体主面的层区内，并且在模块的每一个模块接线接点和在一个横对第二载体主面延伸方向上相对而处的传输装置的传输装置接线接点之间，配置有一个在其整个长度上由卡片本体包围的界靠在两个接线接点上的沟道，此沟道包含有一种导电连接媒质以便导电连接两个界靠的接线接点。
9.根据权利要求8所述数据载体，其特征在于，此卡片本体具有一个阶梯状的缺口，此缺口汇入所述本体主面并且此缺口具有一个界靠在所述本体主面的，其截面较大的第一缺口区域，此区域通过一个主要与所述本体主面平行走向的环状界面限定，以及一个在第一缺口区域的与所述本体主面相背侧上连接在第一缺口区域的其截面较小的第二缺口区域，并且模块是置入此缺口中的，其中具有第二载体主面的环状段的模块的构件载体位于第一缺口区域环状界面的对面，并且至少部分地在第二载体主面环状段区域中配置有模块接线接点，并且这些沟道由第一缺口区域的环状界面出发穿过卡片本体到达传输装置接线接点。
10.根据权利要求8至9其中之一所述数据载体，其特征在于，缺口和这些沟道是通过一种铣削工艺过程制造的。
11.根据权利要求8至10其中之一所述数据载体，其特征在于，每一个沟道包含有一种作为导电连接媒质的导电胶。
12.根据权利要求8至11其中之一所述数据载体，其特征在于，每一个沟道在它的与其界靠的传输装置接线接点相背的并且在与其界靠的模块接线接点相向的终端具有一个由沟道侧向展开袋，在此袋中可以容纳多余的导电胶。
13.根据权利要求1至12其中之一所述数据载体，其特征在于，此传输装置是由一个线圈形成的。
14.根据权利要求13所述数据载体，其特征在于，此线圈的线匝和作为传输装置接线接点而配置的线圈接线接点，是通过用一种丝网印刷方法制造的印制导线构成的。
15.根据权利要求14所述数据载体，其特征在于，线圈的线匝和作为传输装置接线接点而配置的线圈接线接点，是通过用一种丝网印刷方法在采用一种导电银膏条件下制造的印制导线构成的。
16.根据权利要求1至15其中之一所述数据载体，其特征在于，带有缺口的卡片本体是通过一个压成薄片的卡片本体形成的。
17.根据权利要求1至16其中之一所述数据载体，其特征在于，数据载体的模块仅仅是为无接触应用而构成的。
18.制造一个无接触应用卡片型数据载体的方法，在此方法中制造一个具有一个本体主面的卡片本体，此卡片本体的几何尺寸与按照标准ISO 7810所规定的有接触应用的一种卡片型数据载体的几何尺寸一致，并且在此方法中在制造卡片本体时，至少将一个具有构件接线接点的无接触应用的构件和至少一个具有传输装置接线接点的传输装置容纳入此卡片本体中，其特征在于，在将构件置入卡片本体的缺口之前先将一个相对于构件独立的传输装置容纳入此卡片本体中，并且在制造好的卡片本体中通过材料剥离制造一个汇入所述本体主面的缺口，其所占部位与在按照标准ISO 7816-2所规定的有接触应用的一种卡片型数据载体上的由接点构成的接触面的部位一致，并且将无接触应用构件置入此缺口，并且构件接线接点和传输装置接线接点相互导电连接。
19.根据权利要求18所述方法，其特征在于，作为置入卡片本体缺口中的构件采用了一种构件，此构件是一个无接触应用模块的组成部分，此模块具有一个平板形的构件载体和由此载体支承的构件以及与构件的构件接线接点导电连接的模块接线接点，并且将此无接触应用模块置入缺口中并且模块的模块接线接点与传输装置接线接点导电连接。
20.根据权利要求19所述方法，其特征在于，作为置入卡片本体缺口的模块采用了一种带有平板形构件载体的模块，此模块具有一个第一载体主面和一个与第一载体主面基本平行的第二载体主面，并且在模块上模块的模块接线接点在第二载体主面区域与构件载体连接，并且带有第二载体主面和模块接线接点的此模块从前面置入缺口中，并且模块的每一个模块接线接点与一个在一个横对第二载体主面延伸方向上与其处于相对位置的传输装置接线接点导电连接。
21.根据权利要求20所述方法，其特征在于，为了置入卡片本体的缺口中采用了一种模块，在此模块上模块的模块接线接点是与构件载体的第二载体主面隔开构成的，并且在与所述本体主面相背的缺口底部区域通过材料剥离制造两个由此缺口至传输装置接线接点的通道，并且在将模块置入缺口时该隔开构成的模块接线接点穿过这些通道与传输装置接线接点导电连接。
22.根据权利要求21所述方法，其特征在于，为制造缺口和通向传输装置接线接点的通道而作的材料剥离是通过一种铣削工艺过程进行的。
23.根据权利要求21至22其中之一所述方法，其特征在于，在将模块置入缺口之前穿过缺口和通道使一个检验装置与传输装置接线接点有效连接以检验传输装置连接的完好功能效能。
24.根据权利要求21至23其中之一所述方法，其特征在于，在将模块置入缺口之前在通道中填充一种导电粘结剂。
25.根据权利要求20所述方法，其特征在于，为了置入卡片本体的缺口中采用了一种模块，在此模块上模块接线接点主要位于构件载体第二载体主面的层区，并且在所制造卡片本体中通过材料剥离制造一个阶梯状的缺口，此缺口汇入所述的本体主面中并且具有一个界靠在所述本体主面的其截面较大的第一缺口区域，此缺口区域通过一个主要是平行于所述本体主面走向的环形界面限定，以及具有一个在第一缺口区域的与所述本体主面相背侧连接在第一缺口区域上的其截面较小的第二缺口区域，并且在所制造的卡片本体中通过材料剥离制造若干沟道，其中的每一个沟道从第一缺口区域的环状界面出发穿过卡片本体到达一个传输装置接线接点，并且在将模块置入缺口时每一个与模块构件载体连接的模块接线接点用一种事先填充入一个沟道中的导电媒质与对面的传输装置接线接点导电连接。
26.根据权利要求25所述方法，其特征在于，为制造缺口和沟道而作的材料剥离是通过一种铣削工艺过程进行的。
27.根据权利要求25至26其中之一所述方法，其特征在于，在将模块置入缺口之前穿过沟道使一个检验装置与传输装置接线接点有效连接以检验传输装置完好的功能效能。
28.根据权利要求25至27其中之一所述方法，其特征在于，在将模块置入缺口之前向每一个沟道填充一种作为导电连接媒质的导电胶。
29.根据权利要求20至28其中之一所述方法，其特征在于，在将模块置入缺口之前在模块的构件载体的第二载体主面的边缘区域涂覆一种热熔胶，并且在将模块置入缺口之后在模块的构件载体的第一载体主面上放上一个发热装置的加热压头以激活热熔胶。
30.根据权利要求18至29其中之一所述方法，其特征在于，制造一个线圈作为传输装置。
31.根据权利要求30所述方法，其特征在于，线圈的线匝和作为传输装置连接接点而配置的线圈接线接点作在一种载体薄膜上，并且然后将此载体薄膜与在其上制作的线圈的线匝和线圈接线接点与至少一个另外的薄膜叠合，其中，线圈的线匝和线圈接线接点位于此载体薄膜和一个覆盖薄膜之间，并且然后将叠合的薄膜通过一个用于制造卡片本体的层牵过程压成薄片。
32.根据权利要求30所述方法，其特征在于，作为在上面作上线圈的线匝和线圈接线接点的载体薄膜采用一种由聚碳酸酯构成的薄膜。
33.根据权利要求32所述方法，其特征在于，作为在叠合薄膜时直接在线圈的线匝和线圈接线接点对面的覆盖薄膜采用由一种聚氯乙烯构成的薄膜。
34.根据权利要求31和33其中之一所述方法，其特征在于，线圈的线匝和线圈接线接点是通过在载体薄膜上涂覆一种导电材料在一个丝印工艺过程中制造的。
35.根据权利要求34所述方法，其特征在于，线圈的线匝和线圈接线接点是通过在载体薄膜上涂覆一种导电银膏在一个丝印工艺过程中制造的。
36.在根据权利要求4至7其中之一的一种数据载体上，和为了采用在根据权利要求21至24其中之一一种方法上可以采用的模块，此模块具有一个平板型的构件载体、此构件载体由一个第一载体主面和一个与第一载体主面平行的第二载体主面限定，以及具有一个与构件载体连接的、相对于第二载体主面凸起的构件和具有至少两个与构件载体连接的、位于第二载体主面区域的、为与传输装置接线接点互相作用而配置的模块接线接点，其特征在于，为了与传输装置接线接点相互作用而配置的模块接线接点，在一个垂直于由第二载体主面离开指向的方向上在水平方面凸出于构件。
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