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CN119095911A - 树脂组合物、预浸料、树脂膜、层叠板、印刷布线板和半导体封装体 - Google Patents

树脂组合物、预浸料、树脂膜、层叠板、印刷布线板和半导体封装体 Download PDF

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CN119095911A
CN119095911A CN202380036523.9A CN202380036523A CN119095911A CN 119095911 A CN119095911 A CN 119095911A CN 202380036523 A CN202380036523 A CN 202380036523A CN 119095911 A CN119095911 A CN 119095911A
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CN
China
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resin composition
resins
compound
component
conjugated diene
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Application number
CN202380036523.9A
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佐藤直义
谷川隆雄
明比龙史
堀江晃
清水浩
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Resonac Corp
Original Assignee
Resonac Corp
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Abstract

本发明提供一种高频特性优异、且能够表现出与导体的高粘接性和高耐热性的树脂组合物等。具体而言，上述树脂组合物含有(A)热固性树脂和(B)热塑性树脂，上述(B)热塑性树脂包含(B1)嵌段共聚物，所述(B1)嵌段共聚物具有嵌段(b1)和嵌段(b2)，所述嵌段(b1)包含来自芳香族烃化合物的结构单元，所述嵌段(b2)包含来自共轭二烯化合物的结构单元，上述(B1)成分不含二嵌段共聚物，或者在包含二嵌段共聚物的情况下其含有率在(B1)成分中为50质量％以下，并且，上述(B1)成分的重均分子量为130,000以下。

Description

树脂组合物、预浸料、树脂膜、层叠板、印刷布线板和半导体封 装体
技术领域
本发明涉及树脂组合物、预浸料、树脂膜、层叠板、印刷布线板和半导体封装体。
背景技术
在以移动电话为代表的移动体通信设备、其基站装置、服务器、路由器等网络基础设施设备、大型计算机等电子设备中，所使用的信号的高速化和大容量化正在逐年推进。与此相伴，对于搭载于这些电子设备的印刷布线板的基板材料，能够降低高频信号的传输损耗的介电特性[以下，有时称为“高频特性”。]、即低相对介电常数和低介电损耗角正切正被要求。
近年来，除了上述电子设备以外，在汽车、交通系统相关等IT S(IntelligentTransport Systems：智能交通系统)领域和室内的近距离通信领域中，也在推进处理高频无线信号的新型系统的实用化或实用计划。因此，预计今后对于在这些领域中使用的印刷布线板而言，高频特性优异的基板材料的必要性也会提高。
对于印刷布线板，要求具有在使用环境下能够耐受的耐热性和低热膨胀性。因此，印刷布线板采用马来酰亚胺树脂等机械特性优异的树脂。然而，这些机械特性优异的树脂大多包含极性基团，因此要求改善高频特性。
作为改善了高频特性的树脂组合物，已知含有苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEB S)等有助于低介电损耗角正切化的树脂等的树脂组合物(例如，参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2022-059975号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而，本发明人等进行了深入研究，结果明确了，根据苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEB S)的种类，可能产生与导体的粘接性降低、耐热性降低等问题。
鉴于这样的现状，本申请的目的在于提供高频特性优异、且能够表现出与导体的高粘接性和高耐热性的树脂组合物，并且提供使用该树脂组合物得到的预浸料、树脂膜、层叠板、印刷布线板和半导体封装体。
用于解决课题的手段
本发明人等反复进行了深入研究，结果发现，如果是本发明的树脂组合物，则能够实现上述目的。
本发明包括下述[1]～[14]的实施方式。
[1]一种树脂组合物，其含有(A)热固性树脂和(B)热塑性树脂，
上述(B)热塑性树脂包含(B 1)嵌段共聚物，所述(B 1)嵌段共聚物具有嵌段(b 1)和嵌段(b2)，所述嵌段(b 1)包含来自芳香族烃化合物的结构单元，所述嵌段(b2)包含来自共轭二烯化合物的结构单元，
上述(B 1)成分不含二嵌段共聚物，或者在包含二嵌段共聚物的情况下其含有率在(B 1)成分中为50质量％以下，并且，
上述(B 1)成分的重均分子量为130,000以下。
[2]根据上述[1]中记载的树脂组合物，其中，上述共轭二烯化合物为选自丁二烯和异戊二烯中的1种以上。
[3]根据上述[1]或[2]中记载的树脂组合物，其中，在上述(B 1)成分中，上述嵌段(b2)还包含来自芳香族烃化合物的结构单元，并且，在上述嵌段(b2)中，来自共轭二烯化合物的结构单元与来自芳香族烃化合物的结构单元的含有比率[来自共轭二烯化合物的结构单元/来自芳香族烃化合物的结构单元]为99/1～50/50。
[4]根据上述[1]～[3]中任一项记载的树脂组合物，其中，上述(A)热固性树脂包含选自环氧树脂、马来酰亚胺化合物、改性聚苯醚树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、异氰酸酯树脂、苯并噁嗪树脂、氧杂环丁烷树脂、氨基树脂、不饱和聚酯树脂、烯丙基树脂、二环戊二烯树脂、有机硅树脂、三嗪树脂和三聚氰胺树脂中的1种以上。
[5]根据上述[4]中记载的树脂组合物，其中，上述马来酰亚胺化合物包含选自具有1个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物及其衍生物中的1种以上。
[6]根据上述[5]中记载的树脂组合物，其中，上述马来酰亚胺化合物包含选自具有与芳香环键合的2个N-取代马来酰亚胺基的芳香族双马来酰亚胺化合物和具有与芳香环键合的3个以上N-取代马来酰亚胺基的芳香族多马来酰亚胺化合物中的1种以上。
[7]根据上述[6]中记载的树脂组合物，其中，上述具有与芳香环键合的2个N-取代马来酰亚胺基的芳香族双马来酰亚胺化合物包含含有茚满环的芳香族双马来酰亚胺，具有与芳香环键合的3个以上N-取代马来酰亚胺基的芳香族多马来酰亚胺化合物包含联苯芳烷基型马来酰亚胺。
[8]根据上述[1]～[7]中任一项记载的树脂组合物，其还含有(C)无机填充材料。
[9]根据上述[1]～[8]中任一项记载的树脂组合物，其还含有(D)选自共轭二烯聚合物和改性共轭二烯聚合物中的1种以上。
[10]一种预浸料，其含有上述[1]～[9]中任一项记载的树脂组合物或上述树脂组合物的半固化物。
[11]一种树脂膜，其含有上述[1]～[9]中任一项记载的树脂组合物或上述树脂组合物的半固化物。
[12]一种层叠板，其具有金属箔、以及上述[1]～[9]中任一项记载的树脂组合物的固化物或上述[10]中记载的预浸料的固化物。
[13]一种印刷布线板，其具有上述[1]～[9]中任一项记载的树脂组合物的固化物。
[14]一种半导体封装体，其具有上述[13]中记载的印刷布线板和半导体元件。
发明效果
根据本发明，能够提供高频特性优异、且能够表现出与导体的高粘接性和高耐热性的树脂组合物，并且能够提供使用该树脂组合物而得到的预浸料、树脂膜、层叠板、印刷布线板和半导体封装体。
具体实施方式
在本发明所记载的数值范围中，该数值范围的上限值或下限值可以替换为实施例所示出的值。另外，数值范围的下限值和上限值可分别与其他数值范围的下限值或上限值任意组合。在数值范围“AA～BB”这样的表述中，两端的数值AA和BB分别作为下限值和上限值包含在数值范围中。
在本发明中，例如，“10以上”这样的记载是指10和超过10的数值，在数值不同的情况下也以此为基准。另外，例如，“10以下”这样的记载是指10和小于10的数值，在数值不同的情况下也以此为基准。
另外，只要没有特别说明，则本发明中例示的各成分和材料可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。在本发明中，关于树脂组合物中的各成分的含量，在树脂组合物中存在多种相当于各成分的物质的情况下，只要没有特别说明，则是指树脂组合物中存在的该多种物质的合计量。
在本发明中，“树脂成分”是指构成树脂组合物的固体成分中除了后述的无机填充材料等无机化合物以外的所有成分。
在本发明中，“固体成分”是指溶剂以外的成分，在25℃下为液体状的成分也视为固体成分。
关于本发明中记载的“含有XX”这一表述，在XX能够发生反应的情况下，可以以XX发生了反应的状态含有，也可以单纯直接含有XX，还可以包含这两种方式。
将本发明中的记载事项任意组合而得的方式也包含在本发明和本实施方式中。
[树脂组合物]
本实施方式的树脂组合物如下所述。
一种树脂组合物，其含有(A)热固性树脂[以下，有时也称为(A)成分]和(B)热塑性树脂[以下，有时也称为(B)成分]，
上述(B)热塑性树脂包含(B1)嵌段共聚物[以下，有时也称为(B1)成分]，所述(B1)嵌段共聚物具有嵌段(b1)和嵌段(b2)，所述嵌段(b1)包含来自芳香族烃化合物的结构单元，所述嵌段(b2)包含来自共轭二烯化合物的结构单元，
上述(B1)成分不含二嵌段共聚物，或者在包含二嵌段共聚物的情况下其含有率在(B1)成分中为50质量％以下，并且，
上述(B1)成分的重均分子量为130,000以下。
本实施方式的树脂组合物通过(B)成分将高频特性维持在高水准，并且限制上述(B1)成分中的二嵌段共聚物的含量和(B1)成分的重均分子量，由此能够表现出与导体的高粘接性和高耐热性。推测这是因为，通过限制二嵌段共聚物，芳香族烃化合物彼此的相互作用的降低受到抑制，其结果，树脂组合物或其固化物的韧性提高，因此能够表现出高粘接性和高耐热性。另外，推测通过将(B1)成分的重均分子量限制为规定值以下，从而流动性降低，布线的埋入性提高。需要说明的是，即使该推测不正确，也不会对本发明的范围造成影响。
以下，依次对本实施方式的树脂组合物所含有的成分进行详细说明。
((A)热固性树脂)
作为(A)成分，可举出环氧树脂、马来酰亚胺化合物、改性聚苯醚树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、异氰酸酯树脂、苯并噁嗪树脂、氧杂环丁烷树脂、氨基树脂、不饱和聚酯树脂、烯丙基树脂、二环戊二烯树脂、有机硅树脂、三嗪树脂、三聚氰胺树脂等。上述改性聚苯醚树脂优选为在末端具有含烯属不饱和键的基团的聚苯醚树脂，更优选为在两末端具有含烯属不饱和键的基团的聚苯醚树脂。在此，作为“含烯属不饱和键的基团”，可举出乙烯基、烯丙基、1-甲基烯丙基、异丙烯基、2-丁烯基、3-丁烯基、苯乙烯基等不饱和脂肪族烃基；马来酰亚胺基、(甲基)丙烯酰基等包含杂原子和烯属不饱和键的基团等。
其中，作为(A)成分，优选包含选自环氧树脂、马来酰亚胺化合物、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、氰酸酯树脂和异氰酸酯树脂中的1种以上，更优选包含选自环氧树脂和马来酰亚胺化合物中的1种以上，从低热膨胀性等观点出发，进一步优选包含马来酰亚胺化合物。
作为(A)成分，可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
作为上述环氧树脂，优选为1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂。在此，环氧树脂被分类为缩水甘油醚型的环氧树脂、缩水甘油胺型的环氧树脂、缩水甘油酯型的环氧树脂等。其中，优选缩水甘油醚型的环氧树脂。
环氧树脂根据主骨架的不同而分类为各种环氧树脂，在上述各种类型的环氧树脂中，进一步分类为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂等双酚型环氧树脂；二环戊二烯型环氧树脂等脂环式环氧树脂；脂肪族链状环氧树脂；苯酚酚醛型环氧树脂、甲酚酚醛型环氧树脂、双酚A酚醛型环氧树脂、双酚F酚醛型环氧树脂、苯酚芳烷基酚醛型环氧树脂、联苯芳烷基酚醛型环氧树脂等酚醛型环氧树脂；芪型环氧树脂；萘酚酚醛型环氧树脂、萘酚芳烷基型环氧树脂等含萘骨架型环氧树脂；联苯型环氧树脂；苯二亚甲基型环氧树脂；二氢蒽型环氧树脂等。
作为上述马来酰亚胺化合物，优选包含选自具有1个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物及其衍生物中的1种以上。具有1个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物优选为具有2个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物，更优选为具有2～10个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物，进一步优选为具有2～5个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物，特别优选为具有2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物。
另外，作为上述具有2个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物，优选马来酰亚胺基所具有的氮原子彼此借助有机基团键合而成的化合物。
作为上述具有1个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物，没有特别限定，可举出N-苯基马来酰亚胺、N-(2-甲基苯基)马来酰亚胺、N-(4-甲基苯基)马来酰亚胺、N-(2，6-二甲基苯基)马来酰亚胺、N-(2，6-二乙基苯基)马来酰亚胺、N-(2-甲氧基苯基)马来酰亚胺、N-苄基马来酰亚胺等具有优选与芳香环键合的1个N-取代马来酰亚胺基的芳香族马来酰亚胺化合物；4，4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺、双(4-马来酰亚胺苯基)醚、双(4-马来酰亚胺苯基)砜、3，3’-二甲基-5，5’-二乙基-4，4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺、4-甲基-1，3-亚苯基双马来酰亚胺、间亚苯基双马来酰亚胺、2，2-双[4-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基]丙烷、含有茚满环的芳香族双马来酰亚胺等具有优选与芳香环键合的2个N-取代马来酰亚胺基的芳香族双马来酰亚胺化合物；聚苯基甲烷马来酰亚胺、联苯芳烷基型马来酰亚胺等具有优选与芳香环键合的3个以上N-取代马来酰亚胺基的芳香族多马来酰亚胺化合物；N-十二烷基马来酰亚胺、N-异丙基马来酰亚胺和N-环己基马来酰亚胺、1，6-双马来酰亚胺-(2，2，4-三甲基)己烷、吡咯烷酮酸粘结剂型长链烷基双马来酰亚胺等脂肪族马来酰亚胺化合物等。
从与其他树脂的相容性、与导体的粘接性、耐热性、低热膨胀性、机械特性和相对介电常数(Dk)的观点出发，上述马来酰亚胺化合物优选包含选自具有与芳香环键合的2个N-取代马来酰亚胺基的芳香族双马来酰亚胺化合物和具有与芳香环键合的3个以上N-取代马来酰亚胺基的芳香族多马来酰亚胺化合物中的1种以上，另外，上述具有与芳香环键合的2个N-取代马来酰亚胺基的芳香族双马来酰亚胺化合物优选包含含有茚满环的芳香族双马来酰亚胺，上述具有与芳香环键合的3个以上N-取代马来酰亚胺基的芳香族多马来酰亚胺化合物优选包含联苯芳烷基型马来酰亚胺。在此，在本发明中，茚满环是指芳香族6元环与饱和脂肪族5元环的稠合双环式结构。含有茚满环的芳香族双马来酰亚胺优选具有下述通式(a1-1)所示的2价基团。
[化学式1]
(式中，Ra1为碳原子数1～10的烷基、碳原子数1～10的烷氧基、碳原子数1～10的烷硫基、碳原子数6～10的芳基、碳原子数6～10的芳氧基、碳原子数6～10的芳硫基、碳原子数3～10的环烷基、卤素原子、羟基或巯基，n1为0～3的整数。Ra2～Ra4各自独立地为碳原子数1～10的烷基。*表示键合部位。)
作为上述通式(a1-1)所示的包含2价基团的含有茚满环的芳香族双马来酰亚胺，从相对介电常数(Dk)、与导体的粘接性、耐热性和制造容易性的观点出发，优选下述通式(a1-2)所示的物质。
[化学式2]
(式中，Ra1～Ra4和n1与上述通式(a1-1)中的Ra1～Ra4和n1相同。Ra5各自独立地为碳原子数1～10的烷基、碳原子数1～10的烷氧基、碳原子数1～10的烷硫基、碳原子数6～10的芳基、碳原子数6～10的芳氧基、碳原子数6～10的芳硫基、碳原子数3～10的环烷基、卤素原子、硝基、羟基或巯基，n2各自独立地为0～4的整数，n3为0.95～10.0的数。)
从相对介电常数(Dk)、与导体的粘接性、溶剂溶解性和制造容易性的观点出发，上述通式(a1-2)所示的含有茚满环的芳香族双马来酰亚胺更优选为下述通式(a1-3)所示的物质、或下述通式(a1-4)所示的物质。
[化学式3]
(式中，Ra1～Ra5和n1和n3与上述通式(a1-2)中的Ra1～Ra5和n1和n3相同。)
[化学式4]
(式中，Ra1～Ra4和n1和n3与上述通式(a1-2)中的Ra1～Ra4和n1和n3相同。)
含有茚满环的芳香族双马来酰亚胺的制造方法没有特别限制，可以参照或应用公知的方法。
作为上述马来酰亚胺化合物的“衍生物”，可举出上述具有1个以上(优选2个以上)N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物与单胺化合物、二胺化合物等胺化合物的加成反应物等。
作为上述单胺化合物，可举出邻氨基苯酚、间氨基苯酚、对氨基苯酚、邻氨基苯甲酸、间氨基苯甲酸、对氨基苯甲酸、邻氨基苯磺酸、间氨基苯磺酸、对氨基苯磺酸、3，5-二羟基苯胺、3，5-二羧基苯胺等具有酸性取代基的单胺化合物。
作为上述二胺化合物，可举出4，4’-二氨基二苯基甲烷、4，4’-二氨基二苯基乙烷、4，4’-二氨基二苯基丙烷、2，2’-双(4，4’-二氨基二苯基)丙烷、3，3’-二甲基-4，4’-二氨基二苯基甲烷、3，3’-二乙基-4，4’-二氨基二苯基甲烷、3，3’-二甲基-4，4’-二氨基二苯基乙烷、3，3’-二乙基-4，4’-二氨基二苯基乙烷、4，4’-二氨基二苯基醚、4，4’-二氨基二苯基硫醚、3，3’-二羟基-4，4’-二氨基二苯基甲烷、2，2’，6，6’-四甲基-4，4’-二氨基二苯基甲烷、3，3’-二氯-4，4’-二氨基二苯基甲烷、3，3’-二溴-4，4’-二氨基二苯基甲烷、2，2’，6，6’-四氯-4，4’-二氨基二苯基甲烷、2，2’，6，6’-四溴-4，4’-二氨基二苯基甲烷等的氨基与芳香族烃基键合而得的芳香族二胺化合物；硅氧烷二胺等。
((A)成分的含量)
本实施方式的树脂组合物中的(A)热固性树脂的含量没有特别限定，从耐热性和成形性的观点出发，相对于树脂组合物中的固体成分的总和100质量份，优选为1～60质量份，更优选为3～50质量份，进一步优选为5～40质量份，特别优选为5～30质量份，最优选为5～25质量份。
((B)热塑性树脂)
从高频特性的观点出发，本实施方式的树脂组合物含有热塑性树脂作为(B)成分。并且，从高频特性、与导体的粘接性和耐热性的观点出发，(B)成分含有下述(B1)成分。
(B1)成分：包含具有嵌段(b1)和嵌段(b2)的嵌段共聚物，所述嵌段(b1)包含来自芳香族烃化合物的结构单元，所述嵌段(b2)包含来自共轭二烯化合物的结构单元，
上述(B1)成分不含二嵌段共聚物，或者在包含二嵌段共聚物的情况下其含有率在(B1)成分中为50质量％以下，并且，
上述(B1)成分的重均分子量为130,000以下，
在上述来自共轭二烯化合物的结构单元中，从高频特性的观点出发，作为上述共轭二烯化合物，可举出1，3-丁二烯(以下，有时简称为丁二烯。)、异戊二烯、1，3-戊二烯、2，3-二甲基-1，3-丁二烯、2-苯基-1，3-丁二烯、1，3-己二烯等。上述共轭二烯化合物优选为选自丁二烯和异戊二烯中的1种以上，更优选包含丁二烯，进一步优选为丁二烯。
作为上述来自共轭二烯化合物的结构单元，没有特别限定，可举出丁二烯的1，2-键合单元、丁二烯的1，4-键合单元、异戊二烯的3，4-键合单元、异戊二烯的1，4-键合单元、或这些键合单元被氢化而成的键合单元等。在此，作为这些键合单元被氢化而成的键合单元，具体而言，如下述结构式所示，可举出作为丁二烯的1，2-键合单元被氢化而成的键合单元的“丁烯单元”、作为丁二烯的1，4-键合单元被氢化而成的键合单元的“乙烯单元”(通常着眼于下述结构式中的被圆括号包围的结构单元而像这样表述。需要说明的是，该圆括号是说明用的，并不意图划分结构单元。)、具有上述丁烯单元和上述乙烯单元这两者的“乙烯-丁烯单元”、作为异戊二烯的3，4-键合单元被氢化而成的键合单元的“异戊烯单元”(“3-甲基-1-丁烯单元”)、作为异戊二烯的1，4-键合单元被氢化而成的键合单元的“乙烯-丙烯单元”(通常着眼于下述结构式中的被圆括号包围的结构单元而像这样表述。需要说明的是，该圆括号是说明用的，并不意图划分结构单元。)等(参照下述结构式)。
[化学式5]
作为上述来自共轭二烯化合物的结构单元，从高频特性的观点出发，优选为丁烯单元、乙烯单元、乙烯-丁烯单元，更优选为乙烯-丁烯单元。
作为上述来自芳香族烃化合物的结构单元中的上述芳香族乙烯基化合物，可举出苯乙烯、α-甲基苯乙烯、2，4-二甲基苯乙烯、1-乙烯基萘、4-甲氧基苯乙烯、单氯苯乙烯、二乙烯基苯等。其中，优选苯乙烯。
如上所述，上述(B1)成分是具有嵌段(b1)和嵌段(b2)的嵌段共聚物，所述嵌段(b1)包含来自芳香族烃化合物的结构单元，所述嵌段(b2)包含来自共轭二烯化合物的结构单元。
上述嵌段(b1)中，来自芳香族烃化合物的结构单元的含有率优选为80质量％以上，更优选为90质量％以上，进一步优选为95质量％以上，特别优选为98质量％以上，也可以为100质量％。
上述嵌段(b2)中，来自共轭二烯化合物的结构单元的含有率优选为80质量％以上，更优选为90质量％以上，进一步优选为95质量％以上，特别优选为98质量％以上，也可以为100质量％。
上述嵌段(b2)可以为进一步包含来自芳香族烃化合物的结构单元的方式，在该情况下，上述嵌段(b2)中，来自共轭二烯化合物的结构单元(“结构单元(1)”)与来自芳香族烃化合物的结构单元(“结构单元(2)”)的含有比率[结构单元(1)/结构单元(2)]没有特别限制，从高频特性、与导体的粘接性和耐热性的观点出发，以质量比计优选为99/1～50/50，更优选为95/5～60/40，进一步优选为90/10～65/35。
上述(B 1)成分中的“包含来自芳香族烃化合物的结构单元的嵌段(b 1)和包含来自共轭二烯化合物的结构单元的嵌段(b2)”的合计含量没有特别限制，相对于(B 1)成分整体，可以为20质量％以上，也可以为40质量％以上，还可以为50质量％以上，还可以为80质量％以上，还可以为90质量％以上，还可以为95质量％以上，还可以为98质量％以上，还可以为100质量％。
如上所述，上述(B 1)成分不含二嵌段共聚物，或者在包含二嵌段共聚物的情况下，其含有率在(B 1)成分中为50质量％以下。通过满足该条件，从而与导体的粘接性提高，耐热性也提高。
上述(B 1)成分优选不含二嵌段共聚物，或者在包含二嵌段共聚物的情况下，其含有率在(B 1)成分中为30质量％以下，更优选不含二嵌段共聚物，或者在包含二嵌段共聚物的情况下其含有率在(B 1)成分中为10质量％以下，进一步优选不含二嵌段共聚物，或者在包含二嵌段共聚物的情况下其含有率在(B 1)成分中为3质量％以下，特别优选不含二嵌段共聚物。
在上述(B 1)成分中，氢化率优选为70摩尔％以上，更优选为80摩尔％以上，进一步优选为90摩尔％以上，特别优选为95摩尔％以上。该氢化率的上限没有特别限制，可以为100摩尔％以下，也可以为99摩尔％以下。即，上述氢化率可以为70～100摩尔％。
需要说明的是，上述(B1)成分可以用马来酸酐等酸酐进行过改性。经酸改性的(B1)成分的酸值没有特别限定，优选为2～20mgCH3ONa/g，更优选为5～15mgCH3ONa/g，进一步优选为7～13mgCH3ONa/g。
如上所述，上述(B1)成分的重均分子量(Mw)为130,000以下。通过满足该条件，存在最低熔融粘度降低、布线的埋入性提高的趋势。
从上述效果的观点出发，上述(B1)成分的重均分子量(Mw)优选为12,000～120,000，更优选为30,000～115,000，可以为50,000～110,000，也可以为50,000～90,000，另外，可以为55,000～130,000，也可以为55,000～115,000，还可以为55,000～110,000，还可以为55,000～90,000，还可以为60,000～85,000，或者可以为12,000～100,000，也可以为12，000～90,000，还可以为12,000～80,000。
在本发明中，重均分子量(Mw)是利用凝胶渗透色谱(GPC)，通过聚苯乙烯换算进行测定的值，详细而言，为通过实施例中记载的方法进行测定的值。
((B)成分的含量、(B1)成分的含量)
本实施方式的树脂组合物中的(B)成分的含量没有特别限定，相对于树脂组合物中的固体成分的总和100质量份，优选为1～55质量份，更优选为5～50质量份，进一步优选为5～40质量份，特别优选为5～35质量份。如果(B)成分的含量为上述下限值以上，则有高频特性更优异的趋势，如果为上述上限值以下，则有得到良好的耐热性、成形性、加工性和阻燃性的趋势。
另外，从高频特性、与导体的粘接强度和耐热性的观点出发，上述(B)成分中的(B1)成分的含有率优选为80～100质量％，更优选为90～100质量％，进一步优选为95～100质量％，特别优选为100质量％。
((C)无机填充材料)
通过在本实施方式的树脂组合物中含有(C)无机填充材料[以下，有时称为(C)成分。]，从而有能够提高低热膨胀系数、耐热性和阻燃性的趋势。
作为(C)成分，没有特别限定，可举出二氧化硅、氧化铝、氧化钛、云母、氧化铍、钛酸钡、钛酸钾、钛酸锶、钛酸钙、碳酸铝、氢氧化镁、氢氧化铝、硅酸铝、碳酸钙、硅酸钙、硅酸镁、氮化硅、氮化硼、粘土(煅烧粘土等)、钼酸锌等钼酸化合物、滑石、硼酸铝、碳化硅等。(C)成分可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。其中，从热膨胀系数、耐热性和阻燃性的观点出发，优选二氧化硅、氧化铝、云母、滑石，更优选二氧化硅、氧化铝，进一步优选二氧化硅。作为二氧化硅，可举出破碎二氧化硅、气相二氧化硅、熔融二氧化硅(熔融球状二氧化硅)等。
(C)成分的形状和粒径没有特别限定，粒径优选为0.01～20μm，更优选为0.1～10μm，进一步优选为0.2～1μm，特别优选为0.3～0.8μm。在此，粒径是指平均粒径，是指在将粒子的总体积设为100％而求出基于粒径的累积频数分布曲线时相当于体积50％的点的粒径。(C)成分的粒径可以通过使用了激光衍射散射法的粒度分布测定装置等进行测定。
((C)成分的含量)
在本实施方式的树脂组合物含有(C)成分的情况下，(C)成分的含量没有特别限定，从热膨胀系数、耐热性和阻燃性的观点出发，相对于树脂组合物的固体成分的总和100质量份，优选为5～70质量份，更优选为15～65质量份，进一步优选为20～60质量份，特别优选为30～55质量份。
另外，在使用(C)成分的情况下，出于提高(C)成分的分散性和(C)成分与树脂组合物中的有机成分的密合性的目的，可以根据需要组合使用偶联剂。作为该偶联剂，没有特别限定，例如可以适当选择使用硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂。偶联剂可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。另外，偶联剂的使用量也没有特别限定。
需要说明的是，在使用偶联剂的情况下，可以是在树脂组合物中配合(C)成分后添加偶联剂的所谓的整体混合处理方式，优选使用预先将偶联剂以干式或湿式对无机填充材料进行了表面处理的无机填充材料的方式。通过采用该方法，能够更有效地表现出(C)成分的特长。
本实施方式中使用(C)成分的情况下，出于提高(C)成分在树脂组合物中的分散性的目的，可以根据需要以使(C)成分预先分散在有机溶剂中而成的浆料的形式使用。作为有机溶剂，可举出与后述的有机溶剂相同的有机溶剂。
((D)选自共轭二烯聚合物和改性共轭二烯聚合物中的1种以上)
从相对介电常数(Dk)的观点出发，本实施方式的树脂组合物可以进一步含有(D)选自共轭二烯聚合物和改性共轭二烯聚合物中的1种以上[以下，有时称为(D)成分。]。该(D)成分不包含在上述(A)成分和上述(B)成分中。
(D)成分可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
(共轭二烯聚合物)
本发明中，“共轭二烯聚合物”是指共轭二烯化合物的聚合物。
本实施方式的树脂组合物通过含有共轭二烯聚合物，从而有容易得到优异的相对介电常数(Dk)的趋势。
作为共轭二烯聚合物的单体成分的共轭二烯化合物，可举出例如1，3-丁二烯、异戊二烯、1，3-戊二烯、2，3-二甲基-1，3-丁二烯、2-苯基-1，3-丁二烯、1，3-己二烯等。
共轭二烯聚合物可以为1种共轭二烯化合物的聚合物，也可以为2种以上的共轭二烯化合物的共聚物。
作为共轭二烯聚合物，从与其他树脂的相容性和相对介电常数(Dk)的观点出发，优选侧链具有乙烯基的共轭二烯聚合物。
共轭二烯聚合物在1分子中具有的侧链乙烯基的数量没有特别限定，从与其他树脂的相容性和相对介电常数(Dk)的观点出发，优选为2个以上，更优选为5个以上，进一步优选为10个以上。
共轭二烯聚合物在1分子中具有的侧链乙烯基的数量的上限没有特别限定，例如可以为100个以下，也可以为80个以下，还可以为60个以下。
作为共轭二烯聚合物，可举出例如具有乙烯基的聚丁二烯、具有乙烯基的聚异戊二烯等。其中，从相对介电常数(Dk)和耐热性的观点出发，优选具有乙烯基的聚丁二烯，更优选具有来自1，3-丁二烯的1，2-乙烯基的聚丁二烯。另外，作为具有来自1，3-丁二烯的1，2-乙烯基的聚丁二烯，优选具有来自1，3-丁二烯的1，2-乙烯基的聚丁二烯均聚物。
共轭二烯聚合物所具有的来自1，3-丁二烯的1，2-乙烯基是指下述式(D-1)所示的结构单元中所含的乙烯基。
[化学式6]
在共轭二烯聚合物为具有1，2-乙烯基的聚丁二烯的情况下，相对于构成聚丁二烯的来自丁二烯的全部结构单元，具有1，2-乙烯基的结构单元的含量[以下，有时称为“乙烯基含有率”。]没有特别限定，从与其他树脂的相容性、相对介电常数(Dk)和耐热性的观点出发，优选为50摩尔％以上，更优选为70摩尔％以上，进一步优选为85摩尔％以上。另外，乙烯基含有率的上限没有特别限制，可以为100摩尔％以下，也可以为95摩尔％以下，还可以为90摩尔％以下。作为具有1，2-乙烯基的结构单元，优选上述式(D-1)所示的结构单元。
从相同的观点出发，具有1，2-乙烯基的聚丁二烯优选为1，2-聚丁二烯均聚物。
共轭二烯聚合物的数均分子量(Mn)没有特别限定，从与其他树脂的相容性、相对介电常数(Dk)和耐热性的观点出发，优选为400～3,000，更优选为600～2,000，进一步优选为800～1，500。
(改性共轭二烯聚合物)
改性共轭二烯聚合物是将上述共轭二烯聚合物改性而成的聚合物。
本实施方式的树脂组合物通过含有改性共轭二烯聚合物，从而有不仅具有良好的耐热性和低热膨胀性，而且容易得到优异的相对介电常数(Dk)的趋势。
作为改性共轭二烯聚合物，从与其他树脂的相容性、相对介电常数(Dk)和与导体的粘接性的观点出发，优选将侧链具有乙烯基的共轭二烯聚合物用具有2个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物改性而成的改性共轭二烯聚合物。
作为侧链具有乙烯基的共轭二烯聚合物，例如可以使用上述共轭二烯聚合物的说明中的共轭二烯聚合物，优选的方式也相同。
侧链具有乙烯基的共轭二烯聚合物可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
作为具有2个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物，例如可以使用上述(A)成分中的马来酰亚胺化合物的说明中的具有2个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物。作为具有2个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物，可举出3，3’-二甲基-5，5’-二乙基-4，4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺、4-甲基-1，3-亚苯基双马来酰亚胺等。其中，从在有机溶剂中的溶解性和抑制反应中的凝胶化的观点、以及与所得到的其他树脂的相容性、介电特性、低热膨胀性和耐热性的观点出发，作为具有2个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物，优选3，3’-二甲基-5，5’-二乙基-4，4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺。
具有2个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
改性共轭二烯聚合物优选在侧链具有如下取代基：侧链具有乙烯基的共轭二烯聚合物所具有的侧链乙烯基与具有2个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物所具有的N-取代马来酰亚胺基反应而成的取代基[以下，有时称为“来自马来酰亚胺化合物的取代基”。]。
从与其他树脂的相容性、相对介电常数(Dk)、低热膨胀性和耐热性的观点出发，来自马来酰亚胺化合物的取代基优选为包含下述通式(D-2)或(D-3)所示的结构作为来自具有2个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物的结构的基团。
[化学式7]
(式中，XD1为从具有2个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物中除去2个N-取代马来酰亚胺基而成的2价基团，*D1为与来自侧链具有乙烯基的共轭二烯聚合物的侧链乙烯基的碳原子键合的部位。*D2为与其他原子键合的部位。)
改性共轭二烯聚合物优选在侧链具有来自马来酰亚胺化合物的取代基和乙烯基。
改性共轭二烯聚合物所具有的乙烯基优选为来自1，3-丁二烯的1，2-乙烯基。
改性共轭二烯聚合物的数均分子量(Mn)没有特别限定，从与其他树脂的相容性、相对介电常数(Dk)、低热膨胀性和耐热性的观点出发，优选为700～6,000，更优选为800～5,000，进一步优选为1,000～2，500。
改性共轭二烯聚合物可以通过使侧链具有乙烯基的共轭二烯聚合物与具有2个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物反应来制造。
使侧链具有乙烯基的共轭二烯聚合物与具有2个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物反应的方法没有特别限定。例如，将在侧链具有乙烯基的共轭二烯聚合物、具有2个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物、反应催化剂和有机溶剂投入到反应容器中，根据需要一边进行加热、保温、搅拌等一边使其反应，由此能够得到改性共轭二烯聚合物。
在进行上述反应时，具有2个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物所具有的N-取代马来酰亚胺基的摩尔数(Mm)相对于侧链具有乙烯基的共轭二烯聚合物所具有的侧链乙烯基的摩尔数(Mv)的比率(Mm/Mv)没有特别限定，从所得到的改性共轭二烯聚合物与其他树脂的相容性和抑制反应中的产物的凝胶化的观点出发，优选为0.001～0.5，更优选为0.005～0.1，进一步优选为0.008～0-05。
((D)成分的含量)
在本实施方式的树脂组合物含有(D)成分的情况下，(D)成分的含量没有特别限定，从高频特性和相容性的观点出发，相对于树脂组合物的固体成分的总和100质量份，优选为1～50质量份，更优选为3～30质量份，进一步优选为5～25质量份。如果(D)成分的含量为上述下限值以上，则有高频特性容易变得良好、且相容性变得良好的趋势。如果(D)成分的含量为上述上限值以下，则有耐热性、成形性和加工性变得良好的趋势。
((E)固化促进剂)
作为上述(E)固化促进剂[以下，有时称为(E)成分。]，可举出胺系固化促进剂、咪唑系固化促进剂、磷系固化促进剂、有机金属盐、酸性催化剂、有机过氧化物等。需要说明的是，在本发明中，咪唑系固化促进剂不被分类为胺系固化促进剂。固化促进剂可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。作为固化促进剂，优选包含选自咪唑系固化促进剂和有机过氧化物中的1种以上。
作为上述咪唑系固化促进剂，可举出甲基咪唑、苯基咪唑、2-十一烷基咪唑等咪唑化合物；六亚甲基二异氰酸酯树脂与2-乙基-4-甲基咪唑的加成反应物等异氰酸酯掩蔽咪唑等。
作为上述有机过氧化物，可举出过氧化二异丙苯、2，5-二甲基-2，5-双(叔丁基过氧化)己-3-炔、2，5-二甲基-2，5-双(叔丁基过氧化)己烷、叔丁基过氧化异丙基单碳酸酯、α，α’-双(叔丁基过氧化)二异丙基苯等。
((E)固化促进剂的含量)
在本实施方式的树脂组合物含有(E)成分的情况下，(E)成分的含量没有特别限定，相对于树脂组合物中的固体成分的总和100质量份，优选为0.01～3.5质量份，更优选为0.05～3.0质量份，进一步优选为0.1～3.0质量份，特别优选为0.3～3.0质量份。如果(E)固化促进剂的含量为上述范围内，则有得到更良好的耐热性、保存稳定性和成形性的趋势。
(其他成分)
本实施方式的树脂组合物优选进一步包含选自阻燃剂、阻燃助剂、抗氧化剂、密合性提高剂、热稳定剂、抗静电剂、紫外线吸收剂、颜料、着色剂和润滑剂中的1种以上作为其他成分。另外，也可以含有上述以外的成分。
在本实施方式的树脂组合物含有这些其他成分(阻燃剂、阻燃助剂、抗氧化剂、密合性提高剂、热稳定剂、抗静电剂、紫外线吸收剂、颜料、着色剂、润滑剂和它们以外的成分)的情况下，其各自的含量没有特别限定，相对于树脂组合物中的树脂成分的总和100质量份，例如可以为0.01质量份以上，另外，可以为10质量份以下，也可以为5质量份以下，还可以为1质量份以下，还可以不含有。
(有机溶剂)
从容易操作的观点和容易制造后述的预浸料或树脂膜的观点出发，本实施方式的树脂组合物可以为含有有机溶剂的所谓的“清漆”。
作为有机溶剂，没有特别限定，可举出乙醇、丙醇、丁醇、甲基溶纤剂、丁基溶纤剂、丙二醇单甲醚等醇系溶剂；丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮、环己酮等酮系溶剂；四氢呋喃等醚系溶剂；甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族系溶剂；二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮等含氮原子的溶剂；二甲基亚砜等含硫原子的溶剂；γ-丁内酯等酯系溶剂等。从溶解性的观点出发，优选酮系溶剂，更优选甲乙酮。有机溶剂可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
在将本实施方式的树脂组合物制成清漆来使用的情况下，优选将固体成分浓度设为30～90质量％，更优选设为40～80质量％，进一步优选设为45～60质量％。如果树脂组合物的固体成分浓度为上述范围内，则树脂组合物的处理性变得容易，对基材的浸渗性和所制造的预浸料的外观变得良好，另外，制成树脂膜时的涂敷性也变得良好。
本实施方式的树脂组合物可以通过利用公知的方法将(A)成分和(B)成分以及可以根据需要使用的上述成分混合来制造。此时，各成分可以在上述有机溶剂中一边搅拌一边溶解或分散。混合顺序、温度、时间等条件没有特别限定，可以任意设定。
[预浸料]
本实施方式的预浸料是含有本实施方式的树脂组合物或上述树脂组合物的半固化物的预浸料。
本实施方式的预浸料例如含有本实施方式的树脂组合物或上述树脂组合物的半固化物和片状纤维基材。该预浸料是使用本实施方式的树脂组合物或后述的树脂膜、和片状纤维基材而形成的。例如，可以通过将本实施方式的树脂组合物或后述的树脂膜浸渗至片状纤维基材后，使其加热干燥，根据需要使其半固化(B阶化)而得到。更具体而言，例如，通过在干燥炉中通常在80～200℃下加热干燥1～30分钟而使其半固化(B阶化)，从而能够制造本实施方式的预浸料。在此，在本发明中，B-阶化是指制成由JIS K6900(1994年)定义的B-阶的状态。
树脂组合物的使用量可以出于使干燥后的预浸料中的来自树脂组合物的固体成分浓度为30～90质量％的目的而适当确定。通过将固体成分浓度设为上述范围，从而有制成层叠板时能够得到更良好的成形性的趋势。
作为预浸料的片状纤维基材，可以使用各种电绝缘材料用层叠板中使用的公知的片状纤维基材。作为片状纤维基材的材质，可举出E玻璃、D玻璃、S玻璃、Q玻璃等无机物纤维；聚酰亚胺、聚酯、四氟乙烯等有机纤维；它们的混合物等。这些片状纤维基材具有机织布、无纺布、粗纱、短切原丝毡或表面毡等形状。
片状纤维基材的厚度没有特别限定，可以为1～100μm，也可以为3～70μm，还可以为5～55μm，还可以为15～55μm，还可以为25～55μm。
[树脂膜]
本实施方式的树脂膜是含有本实施方式的树脂组合物或上述树脂组合物的半固化物的树脂膜。
本实施方式的树脂膜例如可以通过将含有有机溶剂的树脂组合物、即清漆涂布于支撑体，进行加热干燥，根据需要使其半固化(B-阶化)来制造。树脂膜的厚度没有特别限定，优选为1～100μm，更优选为3～70μm，进一步优选为5～35μm。
作为支撑体，可举出塑料膜、金属箔、脱模纸等。
干燥温度和干燥时间根据有机溶剂的使用量和使用的有机溶剂的沸点等适当决定即可，通过在50～200℃干燥1～10分钟左右，能够适当地形成树脂膜。
[层叠板]
本实施方式的层叠板是具有金属箔、和本实施方式的树脂组合物的固化物或预浸料的固化物的层叠板。
本实施方式的层叠板例如可以通过如下方式制造：在1张本实施方式的预浸料单面或两面配置金属箔，或者在将2张以上本实施方式的预浸料重叠而得到的层叠物的单面或两面配置金属箔，接着进行加热加压成形，从而制造。在通过该制造方法得到的层叠板中，本实施方式的预浸料被C-阶化。在本发明中，C-阶化是指制成JIS K6900(1994年)中定义的C-阶的状态。需要说明的是，具有金属箔的层叠板有时也被称为覆金属层叠板。
作为金属箔的金属，没有特别限定，从导电性的观点出发，可以为铜、金、银、镍、铂、钼、钌、铝、钨、铁、钛、铬、或含有1种以上的这些金属元素的合金，优选铜、铝，更优选铜。
作为加热加压成形的实施方法，没有特别限定，例如可以在温度为100～300℃、压力为0.2～10MPa、时间为0.1～5小时的条件下实施。另外，加热加压成形可以采用使用真空压制等将真空状态保持0.5～5小时的方法。
[印刷布线板]
本实施方式的印刷布线板具有本实施方式的树脂组合物的固化物。另外，本实施方式的印刷布线板也可以说是具有选自本实施方式的热固性树脂组合物的固化物、本实施方式的预浸料的固化物、和本实施方式的层叠板中的1种以上的印刷布线板。
本实施方式的印刷布线板可以通过如下方式制造：使用选自本实施方式的预浸料、本实施方式的树脂膜和本实施方式的层叠板中的1种以上，通过公知的方法进行基于开孔加工、金属镀覆加工、金属箔的蚀刻等的电路形成加工，从而制造。另外，通过进一步根据需要进行多层化粘接加工，也能够制造多层印刷布线板。在本实施方式的印刷布线板中，本实施方式的预浸料和本实施方式的树脂膜被C-阶化。
[半导体封装体]
本实施方式的半导体封装体是具有本实施方式的印刷布线板和半导体元件的半导体封装体。本实施方式的半导体封装体可以通过在本实施方式的印刷布线板的规定位置搭载半导体芯片、存储器等半导体元件来制造。
本实施方式的树脂组合物、预浸料、树脂膜、层叠板、印刷布线板和半导体封装体可以适合用于处理10GHz以上的高频信号的电子设备。特别是，印刷布线板作为毫米波雷达用印刷布线板是有用的。
以上，对优选的实施方式进行了说明，但这些是用于说明本发明的例示，并不是旨在将本发明的范围仅限定于这些实施方式。本发明在不脱离其主旨的范围内也包含与上述实施方式不同的各种方式。
实施例
以下，列举实施例具体地说明本实施方式。然而，本实施方式并不限定于以下的实施例。
需要说明的是，在各例中，重均分子量(Mw)通过以下的方法进行测定。
(重均分子量(Mw)的测定方法)
通过凝胶渗透色谱(GPC)，由使用了标准聚苯乙烯的标准曲线进行换算。标准曲线使用标准聚苯乙烯：T SK standard POLYSTYRENE(型号；A-2500、A-5000、F-1、F-2、F-4、F-10、F-20、F-40)[东曹株式会社制，商品名]，以3次式进行近似。将GPC的测定条件示于以下。
装置：
泵：L-6200型[株式会社Hitachi High-Technologies制]
检测器：L-3300型RI[株式会社Hitachi High-Technologies制]
柱温箱：L-655A-52[株式会社Hitachi High-Technologies制]
柱：保护柱；T SK Guardcolumn HHR-L+柱；T SKgel G4000HHR+TSKgel G2000HHR(全部东曹株式会社制，商品名)
柱尺寸：6.0×40mm(保护柱)，7.8×300mm(柱)
洗脱液：四氢呋喃
试样浓度：30mg/5mL
注入量：20μL
流量：1.00mL/分钟
测定温度：40℃
制造例1[改性共轭二烯聚合物的制造((D)成分用)]
在具备温度计、回流冷凝管和搅拌装置的能够加热和冷却的容积2L的容器中投入1，2-聚丁二烯均聚物(数均分子量(Mn)＝1，200，乙烯基含有率＝85％以上)100质量份、3，3’-二甲基-5，5’-二乙基-4，4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺4.4质量份、α，α’-双(叔丁基过氧化)二异丙基苯0.1质量份和作为有机溶剂的甲苯。接下来，在氮气氛下，在90～100℃搅拌5小时，得到了固体成分浓度为35质量％的改性共轭二烯聚合物的溶液。
[实施例1～3、比较例1～4]
将表1中记载的各成分按照表1中记载的配合量与甲苯一起在室温下进行混合和搅拌，由此制备了固体成分浓度为约50质量％的树脂组合物(清漆)。
将上述得到的清漆涂敷于厚度43μm的玻璃织物(NE玻璃纤维布#1078，日东纺株式会社制)后，在100℃下加热干燥5分钟，由此制作来自树脂组合物的固体成分含量为约75质量％的预浸料。在将6张该预浸料重叠而成的层叠物的上下，以M面(粗糙面)与预浸料接触的方式配置厚度18μm的低轮廓铜箔(BF-ANP18，Circuit Foil公司制)后，在温度190℃、压力2.0MPa、80分钟的条件下进行加热加压成形，由此制作了双面覆铜层叠板(厚度：1mm)。
使用各例中得到的树脂组合物或双面覆铜层叠板，按照下述方法进行各评价。将结果示于表1。
[双面覆铜层叠板的评价]
(1.介电损耗角正切(Df)的测定)
通过蚀刻来除去各例中得到的双面覆铜层叠板的两面的铜箔，切成长度60mm、宽度2mm，将其作为试验片，通过空腔谐振器微扰法测定介电损耗角正切(Df)。需要说明的是，测定器使用Agilent Technologies公司制的矢量型网络分析仪“N5222B”，空腔谐振器使用株式会社关东电子应用开发制的“CP129”(10GHz频带谐振器)，测定程序使用“CPMA-V2”。另外，测定在频率10GHz、测定温度25℃的条件下进行。
(2.与导体的粘接性的评价)
通过蚀刻将各例中得到的双面覆铜层叠板的铜箔加工成3mm宽的直线后，在105℃下干燥1小时，将其作为试验片。接下来，使用小型台式试验机(株式会社岛津制作所制，商品名：EZ-Test)，测定将作为上述试验片的直线的铜箔以50mm/mmin的速度沿90°方向剥离时的强度，作为与导体的粘接性的指标。
(3.耐热性的评价方法)
通过蚀刻来除去各例中得到的双面覆铜层叠板的两面的铜箔，制作40mm×40mm的试验片。接下来，使用压力锅(株式会社平山制作所制，商品名：HA-300M)，在121℃、0.11MPa的条件下对该试验片进行处理。将处理后的试验片在288℃的熔融焊料槽中浸渍20秒后，目视观察试验片的外观，按照以下的基准评价耐热性。
A：未观察到鼓起。
C：观察到鼓起。
(4.最低熔融粘度的评价)
将各例中得到的树脂组合物涂布于厚度38μm的PET膜(帝人株式会社制，商品名：G2-38)后，在170℃下加热干燥5分钟，制作B阶状态的树脂膜。将该树脂膜从PET膜剥离后，进行粉碎从而制成B阶状态的树脂粉末。
将所得到的树脂粉末用研钵粉碎后，称量约0.6g，利用片剂成形器成形为直径20mm的圆盘状的片剂。接着，将该片剂作为测定试样，使用流变仪(Rheometric公司制，商品名：ARES-2K STD-FCO-STD)，在升温速度3℃/min、载荷0.2N、测定温度范围50～200℃的条件下测定最低熔融粘度。
[表1]
表1
*在溶液或分散液的情况下，表中的配合量为固体成分换算量。
表1中记载的各成分的详细情况如下所述。
[(A)热固性树脂]
·马来酰亚胺化合物1：含有茚满环的芳香族双马来酰亚胺
·马来酰亚胺化合物2：联苯芳烷基型马来酰亚胺(日本化药株式会社制，商品名“MIR-3000”)
·马来酰亚胺化合物3：3，3’-二甲基-5，5’-二乙基-4，4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺
[(B)热塑性树脂]
(B 1)成分；
·苯乙烯系热塑性弹性体1：苯乙烯-(乙烯/丁烯)-苯乙烯三嵌段共聚物，二嵌段体的含有率0质量％，苯乙烯含有率30质量％，重均分子量(Mw)＝110,000
·苯乙烯系热塑性弹性体2：苯乙烯-(乙烯/丁烯)-苯乙烯三嵌段共聚物，二嵌段体的含有率0质量％，苯乙烯含有率30质量％，重均分子量(Mw)＝74,000
·苯乙烯系热塑性弹性体3：苯乙烯-(乙烯/丁烯)二嵌段共聚物与苯乙烯-(乙烯/丁烯)-苯乙烯三嵌段共聚物的混合物，二嵌段体的含有率70质量％，苯乙烯含有率30质量％，重均分子量(Mw)＝50,000
[(C)无机填充材料]
·无机填充材料1：熔融球状二氧化硅，平均粒径＝0.5μM
[(D)选自共轭二烯聚合物和改性共轭二烯聚合物中的1种以上]
·改性共轭二烯聚合物1：制造例1中制作的改性共轭二烯聚合物
[(E)固化促进剂]
·固化促进剂1：过氧化二异丙苯
[其他]
·阻燃剂1：三(二乙基次膦酸)铝
在表1中，各实施例的覆铜层叠板的高频特性良好，并且，如果将实施例1与比较例1、实施例2～3与比较例2进行对比，则可知实施例的覆铜层叠板与导体的粘接性高，耐热性也优异。
另一方面，可知不含(B 1)成分的比较例1～4的覆铜层叠板的与导体的粘接性和耐热性中的至少任一者降低。

Claims (14)

1.一种树脂组合物，其含有(A)热固性树脂和(B)热塑性树脂，
所述(B)热塑性树脂包含(B1)嵌段共聚物，所述(B1)嵌段共聚物具有嵌段b1和嵌段b2，所述嵌段b1包含来自芳香族烃化合物的结构单元，所述嵌段b2包含来自共轭二烯化合物的结构单元，
所述(B1)成分不含二嵌段共聚物，或者在包含二嵌段共聚物的情况下其含有率在(B1)成分中为50质量％以下，并且，
所述(B1)成分的重均分子量为130，000以下。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述共轭二烯化合物为选自丁二烯和异戊二烯中的1种以上。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，在所述(B1)成分中，所述嵌段b2还包含来自芳香族烃化合物的结构单元，并且，在所述嵌段b2中，来自共轭二烯化合物的结构单元与来自芳香族烃化合物的结构单元的含有比率即来自共轭二烯化合物的结构单元/来自芳香族烃化合物的结构单元为99/1～50/50。
4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述(A)热固性树脂包含选自环氧树脂、马来酰亚胺化合物、改性聚苯醚树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、异氰酸酯树脂、苯并噁嗪树脂、氧杂环丁烷树脂、氨基树脂、不饱和聚酯树脂、烯丙基树脂、二环戊二烯树脂、有机硅树脂、三嗪树脂和三聚氰胺树脂中的1种以上。
5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中，所述马来酰亚胺化合物包含选自具有1个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物及其衍生物中的1种以上。
6.根据权利要求5所述的树脂组合物，其中，所述马来酰亚胺化合物包含选自具有与芳香环键合的2个N-取代马来酰亚胺基的芳香族双马来酰亚胺化合物和具有与芳香环键合的3个以上N-取代马来酰亚胺基的芳香族多马来酰亚胺化合物中的1种以上。
7.根据权利要求6所述的树脂组合物，其中，所述具有与芳香环键合的2个N-取代马来酰亚胺基的芳香族双马来酰亚胺化合物包含含有茚满环的芳香族双马来酰亚胺，具有与芳香环键合的3个以上N-取代马来酰亚胺基的芳香族多马来酰亚胺化合物包含联苯芳烷基型马来酰亚胺。
8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其还含有(C)无机填充材料。
9.根据权利要求1所述的树脂组合物，其还含有(D)选自共轭二烯聚合物和改性共轭二烯聚合物中的1种以上。
10.一种预浸料，其含有权利要求1所述的树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物。
11.一种树脂膜，其含有权利要求1所述的树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物。
12.一种层叠板，其具有金属箔、以及权利要求1所述的树脂组合物的固化物或权利要求10所述的预浸料的固化物。
13.一种印刷布线板，其具有权利要求1所述的树脂组合物的固化物。
14.一种半导体封装体，其具有权利要求13所述的印刷布线板和半导体元件。
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