CN116339001A - 显示装置 - Google Patents

Abstract

一个实施方式的显示装置具备：被供给影像信号的信号线；与所述信号线交叉并且被供给扫描信号的扫描线；与所述信号线连接并且至少一部分与所述扫描线相对置的半导体层；覆盖所述半导体层的第1绝缘层；配置在所述第1绝缘层的上方的彩色滤光片；配置在所述彩色滤光片的上方并且与所述彩色滤光片相对置的像素电极；以及公共电极，其形成与该公共电极和所述像素电极之间的电位差相应的电场。所述第1绝缘层具有用于将所述半导体层与所述像素电极连接的第1接触孔。所述第1接触孔设于在俯视下从所述彩色滤光片错开的位置。

Description

显示装置

技术领域

本发明涉及显示装置。

背景技术

作为显示装置的一例，已知一种具备一对基板和配置在这些基板之间的液晶层的液晶显示装置。在能够进行彩色显示的液晶显示装置中，在一对基板中的一个基板上设有彩色滤光片。

彩色滤光片多设于与具备开关元件和像素电极的阵列基板不同的对置基板。另一方面，也提出有一种彩色滤光片设于阵列基板的COA(color filter on array)型的液晶显示装置。

在制造COA型的液晶显示装置时，若在具有大的凹凸的面上形成彩色滤光片，则有可能在彩色滤光片上产生因该凹凸引起的孔隙(void)。这样的孔隙成为显示不均的一个原因。同样的问题在于具有凹凸的面上形成彩色滤光片的其他种类的显示装置中也可能产生。

发明内容

总的来说，根据实施方式，显示装置具备：被供给影像信号的信号线；与上述信号线交叉并且被供给扫描信号的扫描线；与上述信号线连接并且至少一部分与上述扫描线相对置的半导体层；覆盖上述半导体层的第1绝缘层；配置在上述第1绝缘层的上方的彩色滤光片；配置在上述彩色滤光片的上方并且与上述彩色滤光片相对置的像素电极；以及公共电极，其形成与该公共电极和上述像素电极之间的电位差相应的电场。上述第1绝缘层具有用于将上述半导体层与上述像素电极连接的第1接触孔。上述第1接触孔设于在俯视下从上述彩色滤光片错开的位置。

根据这样结构的显示装置，能够抑制彩色滤光片中的孔隙的产生。

附图说明

图1是第1实施方式的液晶显示装置的概略分解立体图。

图2是显示面板的概略俯视图。

图3是第1实施方式的第1基板的概略剖视图。

图4是第1实施方式的第1基板所具备的一部分要素的概略俯视图。

图5是第1实施方式的子像素及其周围的构造的概略俯视图。

图6是沿着图5中的VI－VI线的第1基板的概略剖视图。

图7是第2实施方式的彩色滤光片及第1接触孔的概略俯视图。

具体实施方式

参照附图来说明若干实施方式。

需要说明的是，说明内容只不过是一例，对于本领域技术人员在保有发明主旨的情况下能够容易地想到的适当变更，当然包括在本发明的范围内。另外，为了更明确地进行说明，附图有时与实际形态相比示意性地示出，但只不过是一例，并不限定本发明的解释。在各图中，有时对连续配置的相同或类似要素省略附图标记。另外，在本说明书和各图中，有时对发挥与关于已经出现的附图进行了说明的构成要素相同或类似功能的构成要素标注相同的附图标记，并省略重复的详细说明。

在各实施方式中，作为一例，对具有液晶显示元件的液晶显示装置进行说明。然而，各实施方式并不妨碍对具备例如有机电致发光显示元件、微型LED或小型LED等其他种类显示元件的显示装置适用在各实施方式中公开的各个技术构思。另外，在各实施方式中公开的技术构思也可以应用于具有静电电容式传感器或光学式传感器等传感器元件的阵列基板或电子设备。

[第1实施方式]

图1是概略性地表示第1实施方式的液晶显示装置1(以下，称为显示装置1)的构成例的分解立体图。如图示那样定义X方向、Y方向及Z方向。这些X、Y、Z方向在本实施方式中是相互正交的方向，但也可以以垂直以外的角度交叉。Z方向相当于显示装置1的厚度方向。将与Z方向平行地观察显示装置1或其构成要素称为俯视。另外，有时将Z方向的箭头所示的方向称为上、将其相反方向称为下。

显示装置1具备显示面板2和背光源3。在图1的例子中，背光源3是具备与显示面板2相对置的导光体LG和与导光体LG的侧面相对置的多个发光元件LS的侧光型。然而，背光源3的结构不限于图1的例子，只要是供给图像显示所需的光的结构即可。

在图1的例子中，显示面板2及导光体LG均形成为具有沿着X方向的长边和沿着Y方向的短边的长方形状。显示面板2及导光体LG不限于长方形状，也可以是其他形状。

显示面板2是透射型的液晶面板，具备第1基板SUB1(阵列基板)、与第1基板SUB1相对置的第2基板SUB2(对置基板)、和封入到这些基板SUB1、SUB2之间的液晶层LC。显示面板2具有例如矩形状的显示区域DA。

另外，显示装置1具备光学片组4、第1偏振片5和第2偏振片6。光学片组4配置在导光体LG与显示面板2之间。例如，光学片组4包括使从导光体LG射出的光扩散的扩散片DF、和形成有多个棱镜的第1棱镜片PR1及第2棱镜片PR2。

第1偏振片5配置在光学片组4与第1基板SUB1之间。第2偏振片6配置在第2基板SUB2的上方。第1偏振片5的偏振轴与第2偏振片6的偏振轴是相互正交的正交偏振的关系。

显示装置1能够用于例如车载设备、智能手机、平板终端、移动电话终端、个人计算机、电视接收装置、游戏设备、头戴式显示器等各种装置。

图2是显示面板2的概略俯视图。显示面板2具有显示区域DA和其周围的周边区域SA。在图2的例子中，第1基板SUB1的图中下边与第2基板SUB2相比向Y方向突出。由此，在第1基板SUB1上形成有不与第2基板SUB2重叠的安装区域MA。安装区域MA是周边区域SA的一部分。

在显示区域DA中以矩阵状配置有多个像素PX。像素PX包括多个子像素。在本实施方式，作为一例，像素PX包括红色的子像素SPR、绿色的子像素SPG、蓝色的子像素SPB。然而，像素PX也可以包括白色等其他颜色的子像素。

显示面板2具备多条扫描线G、多条信号线S(影像线)、第1扫描驱动器GD1、第2扫描驱动器GD2和选择器电路ST。多条扫描线G在X方向上延伸并且在Y方向上排列。多条信号线S在Y方向上延伸并且在X方向上排列。各扫描线G与第1扫描驱动器GD1及第2扫描驱动器GD2连接。各信号线S与选择器电路ST连接。

在图2的例子中，控制器CT安装于安装区域MA。另外，在安装区域MA设有端子部T，在该端子部T连接有柔性电路基板F。此外，控制器CT也可以安装于柔性电路基板F。控制器CT能够由IC或各种电路元件构成。

柔性电路基板F将从安装显示装置1的电子设备的基板等传送的各种信号向控制器CT输入。控制器CT基于所输入的信号，向选择器电路ST供给影像信号，并且控制第1扫描驱动器GD1、第2扫描驱动器GD2及选择器电路ST。扫描驱动器GD1、GD2向各扫描线G依次供给扫描信号。选择器电路ST将所输入的影像信号向信号线S依次供给。

子像素SPR、SPG、SPB分别包括像素电极PE、开关元件SW(薄膜晶体管)和被施加公共电压的公共电极CE。开关元件SW与像素电极PE、扫描线G及信号线S连接，并在扫描线G被供给扫描信号时将信号线S的影像信号向像素电极PE供给。公共电极CE跨越多个子像素而形成。若对像素电极PE供给影像信号，则在像素电极PE与公共电极CE之间形成电位差，与该电位差相应的电场作用于液晶层LC。

在本实施方式中，扫描线G、信号线S、第1扫描驱动器GD1、第2扫描驱动器GD2、选择器电路ST、开关元件SW、像素电极PE及公共电极CE均形成于第1基板SUB1。

图3是第1基板SUB1的概略剖视图。该剖视图相当于沿着后述的图4中的III－III线的剖视图。第1基板SUB1具备基材10。基材10能够由例如玻璃或聚酰亚胺等树脂材料形成。

另外，第1基板SUB1具备绝缘层11～18、取向膜19、彩色滤光片CFR、CFG、CFB和金属层ML。在图3的截面中，也示出了上述的信号线S、像素电极PE及公共电极CE。

绝缘层11～14按顺序层叠于基材10之上。信号线S在沿X方向相邻的子像素的边界处配置在绝缘层14之上。绝缘层15覆盖信号线S及绝缘层14。绝缘层16覆盖绝缘层15。

彩色滤光片CFR在子像素SPR中配置在绝缘层16之上。彩色滤光片CFG在子像素SPG中配置在绝缘层16之上。彩色滤光片CFB在子像素SPB中配置在绝缘层16之上。若来自背光源3的光从彩色滤光片CFR透射则生成红色的透射光，若该光从彩色滤光片CFG透射则生成绿色的透射光，若该光从彩色滤光片CFB透射则生成蓝色的透射光。

绝缘层17覆盖彩色滤光片CFR、CFG、CFB及绝缘层16。绝缘层17形成得比其他绝缘层11～16、18厚，发挥使因彩色滤光片CFR、CFG、CFB等而产生的凹凸平坦化的作为平坦化层的作用。

像素电极PE在子像素SPR、SPG、SPB各自中分别配置在绝缘层17之上。绝缘层18覆盖像素电极PE及绝缘层17。公共电极CE覆盖绝缘层18。金属层ML在沿X方向相邻的子像素的边界处配置在公共电极CE之上，与信号线S相对置。对金属层ML施加与公共电极CE相同的公共电压。金属层ML使公共电极CE低电阻化，并且抑制信号线S等处的外光的反射。取向膜19覆盖金属层ML及公共电极CE。

虽然在图3的截面中未示出，但公共电极CE在子像素SPR、SPG、SPB各自中具有狭缝。通过该狭缝而在像素电极PE与公共电极CE之间形成作用于液晶层LC的电场。

绝缘层11～16、18能够由氮化硅或氧化硅等无机材料形成。绝缘层17是由丙烯酸树脂等有机材料形成的有机绝缘层的一例。取向膜19能够由聚酰亚胺形成。彩色滤光片CFR、CFG、CFB能够由例如负性的抗蚀剂形成。

像素电极PE及公共电极CE能够由ITO(Indium Tin Oxide)等透明导电材料形成。信号线S、金属层ML及图1所示的扫描线G能够由金属材料形成。信号线S、金属层ML及扫描线G既可以具有由单一金属材料形成的单层构造，也可以具有层叠不同种类的金属材料而成的多层构造。

第1基板SUB1的构造不限于图3的例子。例如，金属层ML也可以配置在公共电极CE与绝缘层18之间。另外，像素电极PE也可以与公共电极CE相比配置在上方(液晶层LC侧)。

第2基板SUB2具有与第1基板SUB1同样的基材及取向膜。优选的是，第2基板SUB2不具有所谓的黑矩阵等遮光层。由此，即使在贴合第1基板SUB1与第2基板SUB2时产生偏差的情况下，也能够良好地保持显示装置1的显示品质。

图4是第1基板SUB1所具备的一部分要素的概略俯视图。在该图中，示出了可对扫描线G、信号线S、开关元件SW、彩色滤光片CFR、CFG、CFB适用的形状的一例。

在图4的例子中，扫描线G沿X方向以直线状延伸，信号线S沿Y方向以直线状延伸。扫描线G在Y方向上的宽度比信号线S在X方向上的宽度大。此外，扫描线G及信号线S不必为直线状，也可以包含弯曲的部分。

由相邻的2条扫描线G和相邻的2条信号线S围成的多个区域分别相当于子像素SPR、SPG、SPB的开口区域AP。在图4的例子中，子像素SPR、SPG、SPB沿X方向按顺序排列。在Y方向上，子像素SPR、SPB、SPG按顺序排列。若为这样的配置形态，则在显示区域DA中交替地形成多个子像素SPR在与X方向及Y方向交叉的倾斜方向上排列的列、多个子像素SPG在该倾斜方向上排列的列、和多个子像素SPB在该倾斜方向上排列的列。

在子像素SPR、SPG、SPB中分别配置有岛状的彩色滤光片CFR、CFG、CFB。彩色滤光片CFR、CFG、CFB分别与子像素SPR、SPG、SPB的开口区域AP重叠。

开关元件SW包括例如氧化物半导体等的半导体层SC。在图4中，也示出了用于将半导体层SC与上述的像素电极PE连接的第1接触孔CH1的位置。

图5是子像素SPR及其周围的构造的概略俯视图。图6是沿着图5中的VI－VI线的第1基板SUB1的概略剖视图。子像素SPG、SPB也具有与图5及图6所示的子像素SPR相同的构造。

在图5的例子中，扫描线G具有朝向彩色滤光片CFR而向开口区域AP突出的凸部PT。半导体层SC具有与凸部PT重叠的第1部分P1、与向子像素SPR供给影像信号的信号线S重叠的第2部分P2、和将第1部分P1及第2部分P2连接的第3部分P3。第1部分P1的一部分向开口区域AP延伸出。

在图5中，将右侧的信号线S的一部分剖切。在与该信号线S、扫描线G及第3部分P3重叠的位置配置有岛状的栅极电极GE。

另外，在图5中，示出了金属层ML的一部分。例如，金属层ML是包括沿X方向延伸的多个线状部MLx和沿Y方向延伸的多个线状部MLy的格子状。线状部MLx与扫描线G重叠，线状部MLy与信号线S重叠。

在图5的例子中，线状部MLx在Y方向上的宽度比扫描线G在Y方向上的宽度小。另外，线状部MLy在X方向上的宽度比信号线S在X方向上的宽度小。作为其他例子，线状部MLx也可以具有比扫描线G大的宽度，并与扫描线G整体重叠。另外，线状部MLy也可以具有比信号线S大的宽度，并与信号线S整体重叠。

如图6所示，扫描线G配置在绝缘层11之上，由绝缘层12覆盖。半导体层SC配置在绝缘层12之上，由绝缘层13覆盖。虽然在图6的截面中未示出，但栅极电极GE配置在绝缘层13之上，由绝缘层14覆盖。即，第3部分P3在Z方向上位于扫描线G与栅极电极GE之间。

如图6所示，第1接触孔CH1贯穿绝缘层13～15(第1绝缘层)。第1基板SUB1还具备配置在绝缘层15之上并且由绝缘层16覆盖的中继电极RE。中继电极RE通过第1接触孔CH1而与半导体层SC(第1部分P1)接触。中继电极RE能够由例如ITO等透明导电材料形成。

通过第1接触孔CH1而在绝缘层16的表面形成凹陷。绝缘层17(第2绝缘层)的一部分位于该凹陷中。即，绝缘层17填充第1接触孔CH1的至少一部分。

像素电极PE通过贯穿绝缘层16、17的第2接触孔CH2而与中继电极RE接触。绝缘层17比绝缘层14～16厚，因此第2接触孔CH2与第1接触孔CH1相比为大径。在图6的例子中，配置有将因第2接触孔CH2而产生的凹陷的至少一部分填充的填充材料FM。填充材料FM配置于金属层ML之上，由取向膜19覆盖。公共电极CE的一部分在第2接触孔CH2的内侧位于填充材料FM与像素电极PE之间。

如图5所示，第1接触孔CH1及第2接触孔CH2与扫描线G及金属层ML(线状部MLx)重叠。第1接触孔CH1的至少一部分与凸部PT重叠。

在图5的例子中，第1接触孔CH1及第2接触孔CH2在Y方向上并排。第1接触孔CH1位于第2接触孔CH2与开口区域AP之间。

半导体层SC的第2部分P2通过第3接触孔CH3而与信号线S接触。栅极电极GE通过第4接触孔CH4而与扫描线G接触。虽然在图6的截面中未示出，但第3接触孔CH3贯穿绝缘层13、14，第4接触孔CH4贯穿绝缘层12、13。

在图5的例子中，彩色滤光片CFR具有在X方向上的宽度比在Y方向上的宽度大的形状。同样地，开口区域AP具有在X方向上的宽度比在Y方向上的宽度大的形状。作为一例，彩色滤光片CFR在X方向上的宽度及在Y方向上的宽度中的至少一方为10μm以下，在更高精细的显示装置1中为7μm以下。此外，彩色滤光片CFR及开口区域AP的形状不限于图5的例子。

彩色滤光片CFR具有第1边SD1、第2边SD2、第3边SD3和第4边SD4。第1边SD1及第2边SD2与X方向大致平行。第3边SD3及第4边SD4与Y方向大致平行。

第1边SD1在Y方向上位于第1接触孔CH1与凸部PT的前端之间。第2边SD2与图5中的上方的扫描线G重叠。第3边SD与图5中的左方的信号线S重叠。第4边SD4与图5中的右方的信号线S重叠。

彩色滤光片CFR与开口区域AP的大部分重叠。彩色滤光片CFR与凸部PT的前端和半导体层SC的第1部分P1的一部分也重叠。在凸部PT的两侧形成有彩色滤光片CFR与扫描线G之间的Y方向上的间隙GP。这些间隙GP是开口区域AP的一部分。间隙GP与金属层ML的线状部MLx重叠。

像这样，在本实施方式中，第1接触孔CH1设于在俯视下从彩色滤光片CFR错开(偏离)的位置。具体而言，第1接触孔CH1在俯视下位于彩色滤光片CFR与第2接触孔CH2之间。子像素SPG、SPB中的第1接触孔CH1、第2接触孔CH2及彩色滤光片CFG、CFB的关系也是同样的。

例如，彩色滤光片CFR、CFG、CFB通过将成为这些彩色滤光片的材料的抗蚀剂涂敷到绝缘层16之上、并对该抗蚀剂进行曝光及显影而形成。假设在彩色滤光片CFR、CFG、CFB与第1接触孔CH1重叠的情况下，涂敷在绝缘层16之上的上述抗蚀剂的一部分会进入第1接触孔CH1的内侧。上述抗蚀剂中的进入到第1接触孔CH1的内侧的部分可能无法良好地曝光，若曝光不充分，则在显影后的该部分可能产生孔隙(气泡)。这样的孔隙成为显示不均的一个原因。

相对于此，在如本实施方式这样彩色滤光片CFR、CFG、CFB不与第1接触孔CH1重叠的情况下，彩色滤光片CFR、CFG、CFB的下表面大致平坦。因此，能够抑制上述孔隙的产生，作为结果，显示装置1的显示品质提高。

另外，在本实施方式中，扫描线G具有凸部PT，第1接触孔CH1与该凸部PT重叠。由此，从背光源3放射并朝向第1接触孔CH1附近的半导体层SC的光被遮光，可抑制半导体层SC中的漏电流的产生。

另外，在本实施方式中，形成在凸部PT的两侧的间隙GP与金属层ML重叠。由此，能够抑制从间隙GP透射的来自背光源3的光(未从彩色滤光片CFR、CFG、CFB透射的光)的漏出。

除了以上之外，根据本实施方式还能够得到各种良好效果。

[第2实施方式]

说明第2实施方式。对于与第1实施方式相同的结构省略详细说明。

图7是第2实施方式的彩色滤光片CFR、CFG、CFB及第1接触孔CH1的概略俯视图。子像素SPR、SPG、SPB的配置形态与图3的例子相同。

在图7的例子中，相邻的彩色滤光片CFR彼此由连接部CPR连接，相邻的彩色滤光片CFG彼此由连接部CPG连接，相邻的彩色滤光片CFB彼此由连接部CPB连接。连接部CPR由与彩色滤光片CFR相同的材料形成，连接部CPG由与彩色滤光片CFG相同的材料形成，连接部CPB由与彩色滤光片CFB相同的材料形成。

连接部CPR、CPG、CPB均比彩色滤光片CFR、CFG、CFB小，并具有中间部分的宽度扩大的形状。然而，连接部CPR、CPG、CPB的形状不限于该例子。

在图7的例子中，连接部CPR与相邻的彩色滤光片CFG、CFB分离，连接部CPG与相邻的彩色滤光片CFR、CFB分离，连接部CPB与相邻的彩色滤光片CFR、CFG分离。作为其他例子，也可以是，连接部CPR与相邻的彩色滤光片CFG、CFB中的至少一方接触，连接部CPG与相邻的彩色滤光片CFR、CFB中的至少一方接触，连接部CPB与相邻的彩色滤光片CFR、CFG中的至少一方接触。

子像素SPR、SPG、SPB的第1接触孔CH1均设置在从彩色滤光片CFR、CFG、CFB及连接部CPR、CPG、CPB错开的位置。

若如本实施方式这样设置连接部CPR、CPG、CPB，则相比于如第1实施方式那样彩色滤光片CFR、CFG、CFB为岛状的情况，彩色滤光片CFR、CFG、CFB难以从形成面剥离。由此，能够改善显示装置1的成品率。

另外，由于第1接触孔CH1不与连接部CPR、CPG、CPB重叠，所以在连接部CPR、CPG、CPB中也能够抑制上述的孔隙的产生。

基于以上作为本发明的实施方式进行了说明的显示装置，可由本领域技术人员适当进行设计变更而实施的全部显示装置，只要包含本发明的主旨，就属于本发明的范围。

应理解，在本发明的思想范畴内，本领域技术人员能够想到各种变形例，关于这些变形例，也属于本发明的范围。例如，本领域技术人员对于上述的各实施方式适当进行构成要素的追加、删除或设计变更而得到的方案、或者进行工序的追加、省略或条件变更而得到的方案，只要具备本发明的主旨，就包含于本发明的范围。

另外，应理解，关于通过在上述的各实施方式中描述的方案带来的其他作用效果，根据本说明书的记载得以明确的作用效果或本领域技术人员可适当想到的作用效果，当然是由本发明带来的技术效果。

本申请主张基于在2021年12月23日提出申请的日本专利申请第2021-209595号的优先权，并将该日本专利申请中记载的全部记载内容援引于此。

Claims (14)

1.一种显示装置，其特征在于，包括：

被供给影像信号的信号线；

与所述信号线交叉并被供给扫描信号的扫描线；

与所述信号线连接并且至少一部分与所述扫描线相对置的半导体层；

覆盖所述半导体层的第1绝缘层；

配置在所述第1绝缘层的上方的彩色滤光片；

配置在所述彩色滤光片的上方并且与所述彩色滤光片相对置的像素电极；以及

公共电极，其形成与该公共电极和所述像素电极之间的电位差相应的电场，

所述第1绝缘层具有用于将所述半导体层与所述像素电极连接的第1接触孔，

所述第1接触孔设于在俯视下从所述彩色滤光片错开的位置。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

还具备覆盖所述彩色滤光片的第2绝缘层，

所述第2绝缘层填充所述第1接触孔的至少一部分。

3.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，

还具备中继电极，该中继电极在厚度方向上位于所述第1绝缘层与所述第2绝缘层之间，并通过所述第1接触孔而与所述半导体层接触，

所述第2绝缘层具有通到所述中继电极的第2接触孔，

所述像素电极通过所述第2接触孔而与所述中继电极接触。

4.根据权利要求3所述的显示装置，其特征在于，

所述第1接触孔在俯视下位于所述彩色滤光片与所述第2接触孔之间。

5.根据权利要求3所述的显示装置，其特征在于，

所述第2接触孔具有比所述第1接触孔大的直径。

6.根据权利要求3所述的显示装置，其特征在于，

还具备填充材料，其填充因所述第2接触孔而产生的凹陷的至少一部分。

7.根据权利要求6所述的显示装置，其特征在于，

所述公共电极的一部分在所述第2接触孔的内侧位于所述填充材料与所述像素电极之间。

8.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

在俯视下在所述彩色滤光片与所述扫描线之间形成有间隙。

9.根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，

所述扫描线具有在俯视下朝向所述彩色滤光片突出的凸部，

所述第1接触孔在俯视下与所述凸部重叠。

10.根据权利要求9所述的显示装置，其特征在于，

所述凸部的前端在俯视下与所述彩色滤光片重叠。

11.根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，

还具备被施加与所述公共电极相同的电压的金属层，

所述间隙在俯视下与所述金属层重叠。

12.根据权利要求11所述的显示装置，其特征在于，

所述金属层在俯视下与所述第1接触孔重叠。

13.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

还具备：

分别包括所述半导体层、所述彩色滤光片、所述像素电极及所述第1接触孔的多个子像素；和

将所述多个子像素的所述彩色滤光片连接的连接部，

所述多个子像素的所述第1接触孔均设于在俯视下从所述连接部错开的位置。

14.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

具备：

具有所述信号线、所述扫描线、所述半导体层、所述第1绝缘层、所述彩色滤光片、所述像素电极及所述公共电极的第1基板；

与所述第1基板相对置的第2基板；以及

所述第1基板与所述第2基板之间的液晶层。

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