CN116207028A - 保持机构和粘贴装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供保持机构和粘贴装置，不利用静电卡盘而抑制工件的位置偏移。保持机构(2)是对工件进行保持的机构，其中，保持机构(2)具有：吸引工作台(10)，其具有对工件进行吸引保持的保持面(141)；真空腔室(40)，其对吸引工作台(10)进行收纳，并且真空腔室(40)的内部能够减压；以及偏移防止单元，其防止在利用吸引工作台(10)吸引保持着工件的状态下将真空腔室(40)内减压时工件发生偏移。吸引工作台(10)的保持面(141)的至少一部分由具有粘性力的粘性层(14)构成，吸引工作台(10)兼作偏移防止单元。
Description
技术领域
本发明涉及对工件进行保持的保持机构和粘贴装置。
背景技术
例如在半导体器件的制造工序中，广泛利用将各种带粘贴于半导体晶片的带粘贴装置(例如参照专利文献1和专利文献2)。
另一方面，还广泛利用被称为真空贴片机的在减压气氛内将带粘贴于晶片的带粘贴装置(例如参照专利文献3)。这种带粘贴装置在减压气氛内将带粘贴于晶片之后利用与大气的压差使带紧贴于晶片，从而防止在晶片与带间形成气泡。
专利文献1：日本特开2020-047899号公报
专利文献2：日本特开2020-047699号公报
专利文献3：日本特开2021-034605号公报
通常为了在真空腔室(减压腔室)内对晶片进行保持，利用静电卡盘工作台。但是，静电卡盘工作台昂贵，迫切期望利用对被加工物进行吸引保持的吸引工作台。但是，在吸引工作台中存在如下的问题：当将腔室内减压时，无法将工件持续吸附于吸引工作台的表面，在吸引力消失时，工件会移动而从吸引保持的位置偏移。
特别是在工件被薄化而产生翘曲的情况下，当从利用吸引工作台进行吸引保持的状态使吸引力消失时，工件会大幅移动，因此成为问题。
发明内容
本发明的目的在于提供不利用静电卡盘就能够抑制工件的位置偏移的保持机构和粘贴装置。
为了解决上述课题实现目的，本发明的保持机构对工件进行保持，其特征在于，该保持机构具有：吸引工作台，其具有对工件进行吸引保持的保持面；真空腔室，其对该吸引工作台进行收纳，并且该真空腔室的内部能够减压；以及偏移防止单元，其防止在利用该吸引工作台吸引保持着工件的状态下将该真空腔室内减压时工件发生偏移。
在所述保持机构中，也可以是，该吸引工作台的该保持面的至少一部分由具有粘性力的部件构成，该吸引工作台兼作该偏移防止单元。
在所述保持机构中，也可以是，该偏移防止单元具有按照从该吸引工作台所保持的工件的外周缘的外侧朝向该保持面的中心移动自如的方式构成的多个工件固定部件。
在所述保持机构中，也可以是，该偏移防止单元具有对该吸引工作台上的工件的上表面侧进行按压的按压部件。
本发明的粘贴装置在工件上粘贴带，其特征在于，该粘贴装置具有：吸引工作台，其具有对工件进行吸引保持的保持面；带保持单元，其在使带与该吸引工作台上的工件面对的状态下保持该带；粘贴辊，其将该带保持单元所保持的带粘贴于该吸引工作台上的工件；真空腔室，其对该吸引工作台和该粘贴辊进行收纳，并且该真空腔室的内部能够减压；以及偏移防止单元，其防止在利用该吸引工作台吸引保持着工件的状态下将该真空腔室内减压时工件发生偏移。
本发明起到如下的效果：不利用静电卡盘就能够抑制工件的位置偏移。
附图说明
图1是示意性示出实施方式1的粘贴装置的结构例的剖视图。
图2是示意性示出通过图1所示的粘贴装置而粘贴于带的工件的立体图。
图3是示意性示出在图1所示的粘贴装置的吸引工作台上吸引保持着工件和环状框架的状态的剖视图。
图4是示意性示出将带按压于图3所示的粘贴装置的吸引工作台所吸引保持的工件的状态的剖视图。
图5是示意性示出实施方式1的变形例的粘贴装置的结构例的剖视图。
图6是示意性示出实施方式2的粘贴装置的结构例的剖视图。
图7是示意性示出将实施方式2的粘贴装置的吸引工作台所吸引保持的工件利用工件固定部件进行固定的状态的剖视图。
图8是示意性示出将带按压于实施方式3的粘贴装置的吸引工作台所吸引保持的工件的状态的剖视图。
图9是示意性示出图8所示的粘贴装置的粘贴辊将带粘贴于工件的背面的状态的剖视图。
图10是示意性示出将实施方式4的粘贴装置的吸引工作台所吸引保持的工件按压于保持面的状态的剖视图。
标号说明
1、1-1、1-2、1-3、1-4：粘贴装置；2、2-1、2-2、2-3、2-4：保持机构；10：吸引工作台；11：框架保持部(带保持单元)；14：粘性层(具有粘性力的部件)；20：粘贴辊；40：真空腔室；70-2、70-3、70-4：偏移防止单元；71：工件固定部件；77：按压部件；131、141：保持面；200：工件；205：背面(上表面)；210：带。
具体实施方式
参照附图，对用于实施本发明的方式(实施方式)进行详细说明。本发明并不被以下实施方式所记载的内容限定。另外，在以下所记载的构成要素中包含本领域技术人员能够容易想到的内容、实质上相同的内容。另外，以下所记载的结构可以适当组合。另外，可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。
[实施方式1]
根据附图，对本发明的实施方式1的粘贴装置进行说明。图1是示意性示出实施方式1的粘贴装置的结构例的剖视图。图2是示意性示出通过图1所示的粘贴装置而粘贴于带的工件的立体图。
实施方式1的图1所示的粘贴装置1是在图2所示的工件200的背面205上粘贴带210的装置。通过实施方式1的粘贴装置1粘贴带210的工件200是以硅(Si)、蓝宝石(Al2O3)、砷化镓(GaAs)或碳化硅(SiC)等作为基板201的圆板状的半导体晶片、光器件晶片等晶片。
如图2所示，工件200在由交叉的多条分割预定线202划分的正面203的各区域内分别形成有器件204。器件204例如是IC(Integrated Circuit，集成电路)或LSI(Large ScaleIntegration，大规模集成)等集成电路、CCD(Charge Coupled Device，电感耦合元件)或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体)等图像传感器、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems，微机电系统)、或存储器(半导体存储装置)等。工件200沿着正面203和正面203的背面侧的背面205在整周范围内形成有向外周方向呈凸状弯曲的倒角部206。
在实施方式1中，在工件200的背面205侧粘贴直径比工件200大且在外缘部粘贴有环状框架211的圆板状的带210，将工件200支承于环状框架211的内侧的开口内。将工件200沿着分割预定线202分割成各个器件204。在实施方式1中，带210具有：基材层，其由具有挠性的非粘接性的树脂形成；以及粘接层，其层叠于基材层且由具有挠性和粘接性的树脂形成。
实施方式1的粘贴装置1是在工件200的背面205上粘贴直径比工件200大且在外缘部粘贴有环状框架211的圆板状的带210的装置。如图1所示，粘贴装置1具有保持机构2和控制单元100。
保持机构2是对工件200进行保持的机构。保持机构2具有吸引工作台10、粘贴辊20、辊移动单元30、真空腔室40以及使吸引工作台10升降的升降单元60。
吸引工作台10具有：框架保持部11，其具有对环状框架211进行吸引保持的框架保持面111；以及工件保持部12，其具有对工件200进行吸引保持的保持面141。框架保持部11一体地具有：圆盘状的圆盘部112，其外径比工件200的外径大；以及圆环部113，其从圆盘部112的外缘竖立设置且内外径与环状框架211的内外径相等。圆环部113的上表面是对环状框架211进行吸引保持的框架保持面111。框架保持面111沿着水平方向平坦地形成。在框架保持面111上开口有框架用吸引孔114。
工件保持部12形成为外径比工件200的外径略小的圆板状，在框架保持部11的圆盘部112上与框架保持部11同轴地配置。工件保持部12的上表面121沿着水平方向平坦地形成。在上表面121上层叠有由有机硅树脂、有机硅系橡胶或氟系橡胶形成的粘性层14(相当于具有粘性力的部件)。粘性层14例如可以由株式会社UMI公司制造的“flex carrier(注册商标)”或株式会社EXSEAL公司制造的“Gelbase(注册商标)”等构成。
当载置工件200的正面203侧时，粘性层14利用粘性力进行粘贴，利用粘性力将工件200的正面203固定。另外，粘性力是弱粘接力或强粘接力，弱粘接力指的是在粘性层14上载置球状的珠作为物品而使粘性层14倾斜，球状的珠开始滚动时的粘性层14相对于水平方向的角度为3.5度时的粘接力；强粘接力指的是即使粘性层14相对于水平方向的角度为10度也不会在粘性层14上滚动而保持球状的珠时的粘接力。
在实施方式1中，粘性层14的表面是吸引保持工件200的保持面141。在实施方式1中，整个保持面141由粘性层14的表面即粘性层14构成，但在本发明中，不限于此，保持面141的至少一部分由粘性层14构成即可。另外，在实施方式中，保持面141配置于比框架保持面111低的位置。
在保持面141上开口有多个贯通粘性层14而在工件保持部12的上表面121上开口的吸引孔142。框架用吸引孔114和吸引孔142与设置于框架保持部11和工件保持部12内的吸引路15相连。吸引路15与吸引源16连接。在吸引路15的框架保持部11与吸引源16之间设置有开闭阀17。
关于吸引工作台10，在保持面141上载置工件200的正面203侧，在框架保持面111上载置粘贴有带210的外缘部的环状框架211，将开闭阀17打开，通过吸引源16对吸引孔114、142进行吸引，由此在保持面141上吸引保持工件200，在框架保持面111上吸引保持环状框架211。这样，在实施方式1中，框架保持部11是在使带210与吸引工作台10的工件保持部12的保持面141上的工件200面对的状态下对环状框架211进行吸引保持而对带210进行保持的带保持单元。
粘贴辊20将框架保持部11所保持的环状框架211上粘贴的带210粘贴于吸引工作台10的保持面141上的工件200。粘贴辊20夹着粘贴于吸引工作台10所吸引保持的环状框架211的带210而沿着铅垂方向与吸引工作台10所吸引保持的工件200面对。粘贴辊20设置成能够通过辊移动单元30沿着工件200的正面203且沿着与水平方向平行的方向移动。
粘贴辊20被支承部件21支承为绕与水平方向平行的轴心旋转自如，配置于吸引工作台10所保持的工件200的上方，并且夹着粘贴于吸引工作台10所吸引保持的环状框架211的带210而沿着铅垂方向与吸引工作台10所保持的工件200面对。粘贴辊20的轴心与水平方向平行且与基于辊移动单元30的移动方向垂直。
粘贴辊20通过辊移动单元30使支承部件21沿着水平方向移动，由此沿着工件200的背面205移动。粘贴辊20在通过升降单元60使吸引工作台10上升时将吸引工作台10所吸引保持的环状框架211上粘贴的带210朝向工件200按压，将带210按压于工件200，并且将工件200按压于吸引工作台10。
这样，粘贴辊20配置于通过升降单元60使吸引工作台10上升时将带210按压于工件200并且将工件200按压于吸引工作台10的位置。另外，粘贴辊20在通过升降单元60使吸引工作台10上升的状态下通过辊移动单元30沿着工件200的背面205移动时，将带210按压于工件200，并且将工件200按压于吸引工作台10，在带210上滚动而将带210粘贴于工件200的背面205。
辊移动单元30使粘贴辊20在水平方向上移动。辊移动单元30使将粘贴辊20支承为绕轴心旋转自如的支承部件21在水平方向上移动。
升降单元60使吸引工作台10沿着铅垂方向升降。升降单元60使吸引工作台10的框架保持部11在铅垂方向上升降。
真空腔室40是对吸引工作台10、粘贴辊20、辊移动单元30以及升降单元60进行收纳并且内部能够减压的容器。真空腔室40具有：上部壳体41和下部壳体42，它们能够移动而成为相互的外缘接触的状态和相互的外缘分开的状态；真空源47，其经由排气路45、开闭阀46而与下部壳体42连接；以及空气提供源50，其经由提供路48、开闭阀49而与上部壳体41连接。
上部壳体41和下部壳体42分别一体地具有外径比环状框架211大的圆板部43以及从圆板部43的外缘竖立设置的圆筒部44。上部壳体41和下部壳体42的圆板部的外径相等。上部壳体41和下部壳体42配置成圆筒部44的内侧的开口沿着Z轴方向面对。上部壳体41和下部壳体42通过未图示的升降单元相对地进行升降移动。上部壳体41在圆板部43安装有辊移动单元30。下部壳体42在圆板部43安装有升降单元60。
真空腔室40通过升降单元使上部壳体41和下部壳体42在相互靠近的方向上升降，由此使上部壳体41和下部壳体42的圆筒部44的外缘彼此以气密的状态相互接触，将内部与外部隔断，将内部密闭。真空腔室40通过升降单元使上部壳体41和下部壳体42在相互远离的方向上升降，由此上部壳体41和下部壳体42的圆筒部44的外缘彼此相互远离，能够搬入、搬出工件200和环状框架211。
控制单元100控制构成粘贴装置1的各构成要素而使粘贴装置1执行在工件200的背面205上粘贴带210的粘贴动作。控制单元100是能够执行计算机程序的计算机，控制单元100具有：运算处理装置，其具有CPU(Central Processing Unit，中央处理器)那样的微处理器；存储装置，其具有ROM(Read Only Memory，只读存储器)或RAM(Random AccessMemory，随机存取存储器)那样的存储器；以及输入输出接口装置。
控制单元100的运算处理装置在RAM上执行存储于ROM的计算机程序，生成用于控制粘贴装置1的控制信号。控制单元100的运算处理装置将所生成的控制信号经由输入输出接口装置而输出至粘贴装置1的各构成要素。
另外，控制单元100与由显示加工动作的状态或图像等的液晶显示装置等构成的显示单元、操作者登记加工条件等时使用的输入单元连接。输入单元由设置于显示单元的触摸面板和键盘等中的至少一个构成。
接着，根据附图，对上述结构的粘贴装置1在工件200的背面205上粘贴带210的粘贴动作进行说明。图3是示意性示出在图1所示的粘贴装置的吸引工作台上吸引保持着工件和环状框架的状态的剖视图。图4是示意性示出将带按压于图3所示的粘贴装置的吸引工作台所吸引保持的工件的状态的剖视图。
粘贴装置1接受并存储控制单元100从输入单元等输入的加工条件，当接受从输入单元等输入的粘贴动作的开始指示时，开始粘贴动作。在粘贴动作中，粘贴装置1通过控制单元100控制未图示的升降单元而使上部壳体41和下部壳体42相互远离。在粘贴动作中，当在保持面141上载置工件200的正面侧并在框架保持面111上载置粘贴有带210的外缘部的环状框架211时，粘贴装置1控制升降单元而使上部壳体41和下部壳体42彼此靠近，使上部壳体41和下部壳体42的圆筒部44的外缘彼此以气密的状态相互接触，将真空腔室40的内部密闭。
在粘贴动作中，如图3所示，粘贴装置1通过控制单元100将开闭阀17打开，通过吸引源16经由吸引路15而对吸引孔114、142进行吸引，在保持面141上吸引保持工件200的正面侧，并且在框架保持面111上吸引保持环状框架211。此时，粘性层14通过粘性力将工件200固定于保持面141。在粘贴动作中，粘贴装置1通过控制单元100将开闭阀46打开，通过真空源47经由排气路45而将真空腔室40内的空气排出到真空腔室40外，将真空腔室40内减压。此时，保持面141所吸引保持的工件200与带210之间也被减压。
在粘贴动作中，粘贴装置1在真空腔室40内的气压低于规定的气压(绝对气压)之前，如图4所示，控制辊移动单元30，使粘贴辊20夹着带210而定位于工件200的上方，通过升降单元60使吸引工作台10上升，利用粘贴辊20将带210按压于工件200，并且隔着带210而将工件200按压于保持面141，抑制工件200的位置偏移。另外，规定的气压指的是当保持面141对工件200进行吸引保持的吸引力降低而未以任何力将工件200按压于保持面141时工件200会相对于保持面141发生位置偏移的真空腔室40内的气压。
这样，在实施方式1中，粘贴装置1的粘性层14和粘贴辊20构成偏移防止单元，在利用吸引工作台10吸引保持着工件200的状态下将真空腔室40内减压时，防止工件200的偏移。这样，粘贴装置1的保持机构2具有偏移防止单元。另外，在实施方式1中，保持面141是粘性层14的表面，因此吸引工作台10也构成偏移防止单元，即吸引工作台10也兼作偏移防止单元。在实施方式1中，粘贴装置1为了抑制在进行了按压的区域中在带210与工件200之间形成气泡，优选在即将到达上述的规定的气压之前利用粘贴辊20按压带210。另外，在本发明中，关于粘贴装置1利用粘贴辊20按压带210的时机，除了即将到达规定的气压之前以外，也可以是在利用保持面141对工件200进行保持之后且开始减压之前。另外，在本发明中，粘贴装置1可以不利用粘贴辊20按压带210而仅利用粘性层14的粘性力抑制工件200的位置偏移。
在粘贴动作中，粘贴装置1在真空腔室40内的气压低于规定的气压而减压至真空状态之后，控制单元100控制辊移动单元30而使粘贴辊20沿着水平方向移动，将带210粘贴于工件200的背面205。在粘贴动作中，粘贴装置1在将带210粘贴于工件200的背面205之后，将开闭阀46关闭，将开闭阀49打开，从空气提供源50通过提供路48而向真空腔室40内提供空气，使真空腔室40内的气压上升至大气压，使带210紧贴于工件200的背面205。这样，粘贴装置1在粘贴动作中将带210粘贴于工件200的背面205。另外，在本发明中，粘贴装置1除了吸引源16以外，还可以经由开闭阀17而在保持面141上连接有未图示的空气提供源，经由开闭阀17而使空气提供源和吸引源16选择自如地与保持面141连接，在工件200从保持面141剥离时，从保持面141吹出来自空气提供源的空气，使从具有粘性力的粘性层14剥离工件200容易。
以上说明的实施方式1的保持机构2和粘贴装置1具有偏移防止单元，偏移防止单元由构成保持面141的粘性层14和将工件200按压于粘性层14的粘贴辊20构成，因此即使将真空腔室40内减压而使吸引工作台10的吸引力降低，也能够不发生位置偏移而在保持面141上保持工件200。
其结果是，实施方式1的保持机构2和粘贴装置1起到如下的效果：不利用静电卡盘就能够抑制工件200的位置偏移。
[变形例]
根据附图，对本发明的实施方式1的变形例的粘贴装置进行说明。图5是示意性示出实施方式1的变形例的粘贴装置的结构例的剖视图。另外，图5中，对与实施方式1相同的部分标记相同的标号，并省略了说明。
如图5所示，实施方式1的变形例的粘贴装置1-1在工件保持部12的外缘部设置有在整周范围内向上方凸出的凸部122，在凸部122上层叠粘性层14，将吸引孔142所贯通的粘性层14的表面即保持面141形成为环状，除此以外，与实施方式1相同。另外，变形例的粘贴装置1-1的环状的保持面141与工件200的未形成器件204的外周剩余区域对应，设定成不支承形成有器件204的器件区域而支承外周剩余区域的大小。变形例的粘贴装置1-1在与形成有器件204的器件区域对应的区域未形成粘性层14，由此器件204不与粘性层14抵接，降低污染器件204的风险，除此以外，工件200从保持面141的剥离变得容易。
变形例的保持机构2-1和粘贴装置1-1与实施方式1同样地具有偏移防止单元，偏移防止单元由构成保持面141的粘性层14和将工件200按压于粘性层14的粘贴辊20构成，因此即使将真空腔室40内减压而使吸引工作台10的吸引力降低，也能够不发生位置偏移而在保持面141上保持工件200，起到不利用静电卡盘就能够抑制工件200的位置偏移的效果。
[实施方式2]
根据附图，对本发明的实施方式2的粘贴装置进行说明。图6是示意性示出实施方式2的粘贴装置的结构例的剖视图。图7是示意性示出将实施方式2的粘贴装置的吸引工作台所吸引保持的工件利用工件固定部件进行固定的状态的剖视图。另外，图6和图7中，对与实施方式1相同的部分标记相同的标号，并省略了说明。
关于实施方式2的粘贴装置1-2的保持机构2-2，如图6所示，偏移防止单元70-2代替粘性层14而具有多个工件固定部件71，在工件保持部12的上表面121的中央安装有多孔陶瓷等圆板状的多孔质材料13，多孔质材料13的表面是对工件200进行吸引保持的保持面131，除此以外，与实施方式1相同。工件固定部件71构成为从吸引工作台10所保持的工件200的外周缘的外侧朝向保持面131的中心移动自如。
工件固定部件71配置于吸引工作台10的框架保持部11的圆盘部112上且配置于工件保持部12即保持面131的外周侧。工件固定部件71设置成通过移动单元72沿着工件保持部12即保持面131的径向移动自如。工件固定部件71具有：柱部73，其从框架保持部11的圆盘部112竖立设置；以及固定部74，其设置于柱部73的上端且与工件保持部12的保持面131所吸引保持的工件200的倒角部206对置。在实施方式2中，固定部74按照厚度方向的中央最位于保持面131的外周侧的位置的方式沿着保持面131所吸引保持的工件200的倒角部206形成为剖面圆弧状。在实施方式2中，固定部74的上端配置于比工件保持部12的保持面131所吸引保持的工件200的背面205靠下方的位置。
实施方式2的粘贴装置1-2在保持面131上载置工件200且在框架保持面111上载置环状框架211之后，通过控制单元100控制移动单元72，使工件固定部件71沿着保持面131的径向朝向工件200移动。实施方式2的粘贴装置1-2利用多个工件固定部件71的固定部74夹持保持面131上的工件200的倒角部206而在保持面131上固定工件200。
然后，实施方式2的粘贴装置1-2通过控制单元100控制升降单元而将真空腔室40的内部密闭之后，如图7所示，将开闭阀17打开，在保持面131上吸引保持工件200的正面侧，并且在框架保持面111上吸引保持环状框架211，与实施方式1同样地将带210粘贴于工件200的背面205。
实施方式2的保持机构2和粘贴装置1-2具有偏移防止单元70-2，该偏移防止单元70-2具有多个工件固定部件71，因此即使将真空腔室40内减压而使吸引工作台10的吸引力降低，也能够与实施方式1同样地不发生位置偏移而在保持面131上保持工件200，起到不利用静电卡盘就能够抑制工件200的位置偏移的效果。
[实施方式3]
根据附图，对本发明的实施方式3的粘贴装置进行说明。图8是示意性示出将带按压于实施方式3的粘贴装置的吸引工作台所吸引保持的工件的状态的剖视图。图9是示意性示出图8所示的粘贴装置的粘贴辊将带粘贴于工件的背面的状态的剖视图。另外，图8和图9中，对与实施方式1相同的部分标记相同的标号，并省略说明。
关于实施方式3的粘贴装置1-3的保持机构2-3，如图8所示，偏移防止单元70-3代替粘性层14而具有带按压部件75，在工件保持部12的上表面121的中央安装有多孔陶瓷等圆板状的多孔质材料13，多孔质材料13的表面是对工件200进行吸引保持的保持面131，除此以外，与实施方式1相同。带按压部件75配置于真空腔室40的上部壳体41的圆板部43的与保持面131的中央面对的位置。带按压部件75配置成通过升降单元76升降自如。
实施方式3的粘贴装置1-3在通过控制单元100控制升降单元而使真空腔室40的内部密闭之后，将开闭阀17打开，在保持面131、111上吸引保持工件200和环状框架211，将开闭阀46打开，将真空腔室40的内部减压。实施方式3的粘贴装置1-3通过控制单元100在真空腔室40内的气压低于规定的气压(绝对气压)之前，如图8所示那样控制升降单元76而使带按压部件75下降，利用带按压部件75将带210按压于工件200，并且隔着带210而将工件200按压于保持面131，从而抑制工件200的位置偏移。另外，在本发明中，粘贴装置1-3优选在真空腔室40内的气压即将低于规定的气压之前使带按压部件75下降。另外，在本发明中，粘贴装置1-3可以在吸引保持工件200之后且在开始减压之前使带按压部件75下降而利用带按压部件75隔着带210将工件200按压于保持面131。
实施方式3的粘贴装置1-3通过控制单元100控制升降单元60而使吸引工作台10上升，控制辊移动单元30而使粘贴辊20沿着水平方向移动，与实施方式1同样地，将带210粘贴于工件200的背面205，并且将开闭阀46关闭，将开闭阀49打开而从空气提供源50通过提供路48向真空腔室40内提供空气。另外，实施方式3的粘贴装置1-3中，在粘贴辊20如图9所示那样开始将带210粘贴于工件200的背面205的外缘部时，控制单元100控制升降单元76而使带按压部件75上升而从带210等退避。
实施方式3的保持机构2-3和粘贴装置1-3具有偏移防止单元70-3，该偏移防止单元70-3具有带按压部件75，因此即使将真空腔室40内减压而使吸引工作台10的吸引力降低，也能够与实施方式1同样地不发生位置偏移而在保持面131上保持工件200，起到不利用静电卡盘就能够抑制工件200的位置偏移的效果。
[实施方式4]
根据附图，对本发明的实施方式4的粘贴装置进行说明。图10是示意性示出将实施方式4的粘贴装置的吸引工作台所吸引保持的工件按压于保持面的状态的剖视图。另外，图10中，对与实施方式1相同的部分标记相同的标号，并省略了说明。
关于实施方式4的粘贴装置1-4的保持机构2-4，如图10所示，偏移防止单元70-4代替粘性层14而具有按压部件77，在工件保持部12的上表面121的中央安装有多孔陶瓷等圆板状的多孔质材料13，多孔质材料13的表面是对工件200进行吸引保持的保持面131，除此以外，与实施方式1相同。按压部件77是对吸引工作台10的保持面131上的工件200的上表面即背面205进行按压的部件。
实施方式4的粘贴装置1-4的按压部件77形成为能够进入至粘贴带210之前的保持面131上的工件200的背面205与带210之间的板状，配置成通过移动单元78在水平方向上移动自如。在实施方式4中，按压部件77的移动方向与粘贴辊20的移动方向交叉(垂直)。按压部件77优选在位于保持面131上时至少一部分位于保持面131的中心上。但是，在本发明中，按压部件77的位置不限于此，可以对工件200上的任意位置进行按压。
实施方式4的粘贴装置1-4在通过控制单元100控制升降单元而使真空腔室40的内部密闭之后，将开闭阀17打开，在保持面131、111上吸引保持工件200和环状框架211，将开闭阀46打开，将真空腔室40的内部减压。实施方式4的粘贴装置1-4中，在真空腔室40内的气压低于规定的气压(绝对气压)之前，控制单元100如图10所示那样控制移动单元78而使按压部件77进入至保持面131上的工件200的背面205与带210之间，利用按压部件77将工件200按压于保持面131，从而抑制工件200的位置偏移。另外，在本发明中，粘贴装置1-4可以在利用吸引工作台10对工件200进行吸引保持之后且在开始真空腔室40的减压之前利用按压部件77将工件200按压于保持面131。
实施方式4的粘贴装置1-4中，控制单元100控制升降单元60而使吸引工作台10上升，控制辊移动单元30而使粘贴辊20沿着水平方向移动，与实施方式1同样地将带210粘贴于工件200的背面205。粘贴装置1-4与实施方式1同样地在将带210粘贴于工件200的背面205之后，将开闭阀46关闭，将开闭阀49打开，从空气提供源50通过提供路48而向真空腔室40内提供空气。另外，实施方式4的粘贴装置1-4在粘贴辊20开始将带210粘贴于工件200的背面205的外缘部时，通过控制单元100控制移动单元78而使按压部件77在水平方向上移动而从工件200的背面205与带210之间退避。
实施方式4的保持机构2-4和粘贴装置1-4具有偏移防止单元70-4，该偏移防止单元70-4具有按压部件77，因此即使将真空腔室40内减压而使吸引工作台10的吸引力降低，也能够与实施方式1同样地不发生位置偏移而在保持面131上保持工件200，起到不利用静电卡盘就能够抑制工件200的位置偏移的效果。
另外，本发明并不限于上述实施方式。即，可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变形并实施。
Claims (5)
1.一种保持机构，其对工件进行保持，其中，
该保持机构具有：
吸引工作台，其具有对工件进行吸引保持的保持面；
真空腔室，其对该吸引工作台进行收纳，并且该真空腔室的内部能够减压；以及
偏移防止单元，其防止在利用该吸引工作台吸引保持着工件的状态下将该真空腔室内减压时工件发生偏移。
2.根据权利要求1所述的保持机构，其中，
该吸引工作台的该保持面的至少一部分由具有粘性力的部件构成，该吸引工作台兼作该偏移防止单元。
3.根据权利要求1所述的保持机构，其中，
该偏移防止单元具有按照从该吸引工作台所保持的工件的外周缘的外侧朝向该保持面的中心移动自如的方式构成的多个工件固定部件。
4.根据权利要求1所述的保持机构，其中，
该偏移防止单元具有对该吸引工作台上的工件的上表面侧进行按压的按压部件。
5.一种粘贴装置，其在工件上粘贴带，其中，
该粘贴装置具有：
吸引工作台，其具有对工件进行吸引保持的保持面；
带保持单元，其在使带与该吸引工作台上的工件面对的状态下保持该带；
粘贴辊，其将该带保持单元所保持的带粘贴于该吸引工作台上的工件；
真空腔室，其对该吸引工作台和该粘贴辊进行收纳，并且该真空腔室的内部能够减压；以及
偏移防止单元，其防止在利用该吸引工作台吸引保持着工件的状态下将该真空腔室内减压时工件发生偏移。
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