CN115244787A - 卡缘连接器 - Google Patents

Abstract

在罩部(61)内配置电路基板(62)。在罩部(61)内嵌合具有收纳空间(21)的壳体(11、12)。保护构件(14)以能移动到初始位置和连接位置的方式配置在壳体(11、12)内。端子零件(13)具有面对收纳空间(21)的触点部(25)。保护构件(14)具有：主体部(41)，在初始位置上位于收纳空间(21)的开口侧，在连接位置上从收纳空间(21)的开口侧后退；和被钩挂部(42)，与主体部(41)的端部相连。罩部(61)在内表面具有钩挂部(64)，钩挂部(64)钩挂被钩挂部(42)而使保护构件(14)从连接位置移动到初始位置。

Description

卡缘连接器

技术领域

本公开涉及卡缘连接器。

背景技术

专利文献1记载的卡缘连接器具备：电路基板；壳体，具有电路基板插入的基板收纳空间；端子零件，收纳于壳体内；以及可动构件(以下称为保护构件)，以能移动到初始位置和连接位置的方式配置于壳体。端子零件具有与电路基板弹性地接触的弹性接触片。保护构件在作为初始位置的基板收纳空间的开口侧将电路基板的端面覆盖。保护构件被电路基板按压而向作为连接位置的基板收纳空间的里侧移动。保护构件具有卡止突部，电路基板具有卡止凹部。卡止突部及卡止凹部在电路基板拔出时相互卡止。

在保护构件位于初始位置时，通过电路基板的端面在基线收纳空间的开口侧被保护构件覆盖，从而能避免端子零件的弹性接触片与电路基板干涉。在将电路基板从基板收纳空间拔出时，通过卡止突起及卡止凹部成为相互卡止的状态，从而保护构件能与电路基板成为一体地返回初始位置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-54590号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，电路基板因为加工性差，所以有设置于电路基板的卡止凹部的设计自由度低的问题。另外，当罩部内的电路基板的设置位置不适当时，也有可能不能实现卡止突起及卡止凹部的卡止状态。

因此，本公开以提供提高了使保护构件返回初始位置的结构的设计自由度及尺寸精度的卡缘连接器为目的。

用于解决课题的方案

本公开的卡缘连接器，具备：筒状的罩部；电路基板，配置于所述罩部内；壳体，嵌合到所述罩部内，具有所述电路基板的收纳空间；端子零件，收纳于所述壳体内；以及保护构件，在所述壳体内以能移动到初始位置和连接位置的方式配置，所述端子零件具有触点部，所述触点部面对所述收纳空间并与所述电路基板电连接，所述保护构件具有：主体部，在所述初始位置上位于所述收纳空间的开口侧而限制所述电路基板和所述触点部的连接，在所述连接位置上从所述收纳空间的开口侧后退而容许所述电路基板和所述触点部的连接；和被钩挂部，与所述主体部的端部相连，向所述壳体的外表面侧突出，所述罩部在与所述壳体的外表面对置的内表面具有钩挂部，所述钩挂部钩挂所述被钩挂部而使所述保护构件从所述连接位置移动到所述初始位置。

发明效果

根据本公开，能提供提高了使保护构件返回初始位置的结构的设计自由度及尺寸精度的卡缘连接器。

附图说明

图1是实施方式的卡缘连接器的分解立体图。

图2是卡缘连接器的侧视剖视图。

图3是阴侧连接器的立体图。

图4是示出阴侧连接器中、内壳体相对于外壳体保持于临时卡止位置的状态的立体图。

图5是示出阴侧连接器中、保护构件相对于壳体保持于初始位置的状态的侧视剖视图。

图6是示出阴侧连接器中、各端子零件收纳于各腔的状态的横剖视图。

图7是示出保护构件通过弹性保持部和保持部的卡止而相对于壳体保持于初始位置的状态的侧视剖视图。

图8是示出两连接器的嵌合开始时的状态的俯视剖视图。

图9是示出在两连接器的嵌合过程中、钩挂部使被钩挂部挠曲变形的状态的放大俯视剖视图。

图10是示出被钩挂部从图9的状态弹性复原、钩挂部离开被钩挂部的状态的放大俯视剖视图。

图11是示出两连接器正规嵌合、被钩挂部的挠曲动作被壁部的限制面限制的状态的放大俯视剖视图。

图12是示出在两连接器的脱离过程中、钩挂部钩挂被钩挂部的状态的放大俯视剖视图。

图13是端子零件的侧视图。

图14是外壳体的主视图。

具体实施方式

[本公开的实施方式的说明]

首先列举说明本公开的实施方式。

本公开的卡缘连接器，

(1)具备：筒状的罩部；电路基板，配置于所述罩部内；壳体，嵌合到所述罩部内，具有所述电路基板的收纳空间；端子零件，收纳于所述壳体内；以及保护构件，在所述壳体内以能移动到初始位置和连接位置的方式配置，所述端子零件具有触点部，所述触点部面对所述收纳空间并与所述电路基板电连接，所述保护构件具有：主体部，在所述初始位置上位于所述收纳空间的开口侧而限制所述电路基板和所述触点部的连接，在所述连接位置上从所述收纳空间的开口侧后退而容许所述电路基板和所述触点部的连接；和被钩挂部，与所述主体部的端部相连，向所述壳体的外表面侧突出，所述罩部在与所述壳体的外表面对置的内表面具有钩挂部，所述钩挂部钩挂所述被钩挂部而使所述保护构件从所述连接位置移动到所述初始位置。

根据上述结构，在保护构件位于初始位置时，主体部位于收纳空间的开口侧，因此插入到收纳空间的电路基板与主体部接触，能避免端子零件的触点部与电路基板干涉。在保护构件位于连接位置时，主体部从收纳空间的开口侧向里侧后退，能实现触点部和电路基板的连接状态。能防止端子零件的触点部与电路基板的角部等接触，因此能良好地实现端子零件的触点部和电路基板的连接状态。

另外，根据上述结构，在将电路基板从收纳空间拔出时，在使罩部脱离壳体的过程中，罩部的钩挂部钩挂保护构件的被钩挂部而能使保护构件返回初始位置。因为钩挂部设置于罩部的内表面，所以能提高钩挂部的设计自由度及尺寸精度。

(2)优选的是，所述被钩挂部形成能以与所述主体部的端部相连的部位为支点挠曲变形的形状，所述壳体在外表面具有限制面，所述限制面在所述保护构件位于所述初始位置的状态下位于离开所述被钩挂部的挠曲空间的位置，在所述保护构件位于所述连接位置的状态下位于所述被钩挂部的挠曲空间。

根据上述结构，在保护构件位于初始位置的状态下，钩挂部与被钩挂部接触，能使被钩挂部挠曲。在罩部及壳体的嵌合过程中，被钩挂部弹性复原，钩挂部能越过被钩挂部。当罩部及壳体正规嵌合、保护构件达到连接位置时，被钩挂部的挠曲动作被壳体的限制面限制。在将电路基板从收纳空间拔出时，变为被钩挂部的挠曲动作被限制的状态，所以能防止钩挂部和被钩挂部的钩挂状态不小心解除。

(3)优选的是，所述电路基板在端面具有按压面，所述按压面与位于所述初始位置的所述保护构件接触，使所述保护构件移动到所述连接位置，所述保护构件具有能挠曲变形的多个弹性保持部，所述壳体具有多个保持部，所述多个保持部分别卡止所述多个弹性保持部，限制所述保护构件从所述初始位置向所述连接位置的移动，在所述钩挂部在所述连接位置上钩挂所述被钩挂部的状态下，在所述电路基板的所述按压面与所述保护构件之间具有间隙。

根据上述结构，在将电路基板从收纳空间拔出时，且在钩挂部钩挂被钩挂部时，在电路基板的按压面与保护构件之间形成间隙，在该间隙的范围内容许保护构件的倾斜动作。通过保护构件倾斜，从而在保护构件返回初始位置时能使各弹性保持部越过各保持部的时机错开，因此能减小由各弹性保持部和各保持部的干涉引起的阻力的峰值。

[本公开的实施方式的详情]

以下一边参照附图一边说明本公开的卡缘连接器的具体例。此外，本发明并不限定于该例示，而通过权利要求书示出，希望包括与权利要求书等同的意思及范围内的所有变更。

实施方式的卡缘连接器通过能相互嵌合的阴侧连接器10和阳侧连接器60构成。如图1所示，阳侧连接器60具备罩部61和电路基板62。阴侧连接器10具备壳体11、12、多个端子零件13以及保护构件14。进一步地，壳体11、12由外壳体11和内壳体12构成。

如图2所示，电路基板62配置于罩部61内。端子零件13收纳于壳体11、12。保护构件14相对于壳体11、12以能移动到初始位置(参照图5)和连接位置(参照图2)的方式组装。保护构件14在初始位置上保护端子零件13的后述的触点部25。端子零件13的触点部25在两连接器10、60正规嵌合时与电路基板62的导电部65导通连接。此外，在以下说明中，上下方向以图2的上下方向为基准。前后方向以两连接器10、60在嵌合开始时彼此相对的面侧为前侧。

(罩部及电路基板)

罩部61为合成树脂制，如图1及图2所示，呈方筒状，在前后方向贯穿。罩部61形成为使左右方向的宽度尺寸比上下方向的高度尺寸大的横向较长的形状。在罩部61的上壁设置有锁孔63。

如图8所示，罩部61在左右侧壁的内表面具有一对钩挂部64。各钩挂部64在左右侧壁的内表面中的前端部的上下方向中央部呈梯形突出设置。各钩挂部64的突出方向的端面(以下称为内端面)成为沿着前后方向的平坦的形状。各钩挂部64的前表面从罩部61的开口端朝向内端面向后方呈锥形倾斜。各钩挂部64的后表面朝向内端面向前方呈锥形倾斜。罩部61装配于未图示的外壳。

电路基板62也装配于外壳。因此，电路基板62和罩部61的相对位置维持成固定。电路基板62俯视呈矩形，以使板面朝向上下方向的状态配置于罩部61内的上下方向中央部。如图1所示，在电路基板62的表面，在宽度方向排列设置有多个导电部65。各导电部65配置于与各端子零件13对应的位置。

电路基板62在沿着宽度方向的前侧的端面(板厚面)具有按压保护构件14的按压面66。在本实施方式的情况下，按压面66通过电路基板62的前侧的端面整体构成。

(内壳体)

内壳体12为合成树脂制，如图1所示，具有多个腔15。如图2所示，各腔15在内壳体12中以上下两层沿宽度方向排列配置有多个。各腔15呈纵长的狭缝状，在前后方向贯穿。

如图5所示，上层的各腔15在内壳体12的上表面开口，在沿前后方向隔开间隔的两个地方具有沿着上下方向的前后各自的台阶16、17。上层的各腔15中、前后的台阶16、17间的上下方向的深度比台阶16、17的前后两侧的上下方向的深度深。另外，如图6所示，上层的各腔15的上部比上层的各腔15的下部增大左右方向的开口宽度而形成。端子零件13从上方插入到上层的各腔15。内壳体12具有限制插入到上层的各腔15的端子零件13向上方脱离的防脱部18。防脱部18在上层的各腔15的上部的左右内表面成对地突出。

下层的各腔15在内壳体12的下表面开口，在沿前后方向隔开间隔的两个地方与上层的各腔15同样，具有沿着上下方向的前后各自的台阶16、17。下层的各腔15中、前后的台阶16、17间的上下方向的深度比台阶16、17的前后两侧的上下方向的深度深。另外，下层的各腔15的下部比下层的各腔15的上部增大左右方向的开口宽度而形成。端子零件13从下方插入到下层的各腔15。内壳体12具有限制插入到下层的各腔15中的端子零件13向下方脱离的防脱部18。防脱部18在下层的各腔15的下部的左右内表面成对地突出。

如图6所示，上层及下层的各腔15在宽度方向相互错位地配置。具体地，上层的各腔15中的宽度宽的上部和下层的各腔15中的宽度窄的上部在宽度方向排列地配置。另外，上层的各腔15中的宽度窄的下部和下层的各腔15中的宽度宽的下部在宽度方向排列地配置。这样，上层及下层的各腔15在内壳体12中沿上下方向及左右方向空间效率良好地以窄间距排列设置。

如图1所示，内壳体12在上表面的前端部的宽度方向中央部沿宽度方向具有一对卡止突起19。另外，内壳体12具有在前表面的上下方向中央部开口的横向较长的狭缝状的收纳空间21。收纳空间21形成于内壳体12的整个宽度，也在内壳体12的左右侧面开口。如图5所示，收纳空间21通过前侧的台阶16与各腔15连通。收纳空间21的里端由后侧的台阶17封闭。如图2所示，电路基板62通过后述的连通口29插入到收纳空间21的内部。

(端子零件)

端子零件13通过对导电性的金属板进行弯曲加工等而形成。端子零件13的后部与电线20的端部连接。如图13所示，端子零件13的前部在与电线20在前后方向上为同轴的位置具有方筒状的筒状部22，在与筒状部22在高度方向对置的位置具有沿着前后方向的板状部23。筒状部22的与板状部23对置的面开口。端子零件13的前部在筒状部22的内部具有能挠曲变形的弹性接触片24。弹性接触片24形成通过筒状部22的开口面向板状部23侧突出的山型形状，在与板状部23最接近的顶部具有触点部25。如图5所示，筒状部22与板状部23之间的分隔距离与收纳空间21的高度方向的开口尺寸对应。

如图6所示，端子零件13的筒状部22插入到上层的各腔15中的宽度宽的上部或者下层的各腔15中的宽度宽的下部。端子零件13的板状部23插入到上层的各腔15中的宽度窄的下部或者下层的各腔15中的宽度窄的上部。电路基板62从前方插入到筒状部22与板状部23之间。弹性接触片24以挠曲变形的状态使触点部25与电路基板62的导电部65接触。

(外壳体)

外壳体11为合成树脂制，在内部具有在后表面开口的壳体组装空间26。外壳体11在前表面具有前壁27。如图5所示，外壳体11具有从前壁27突出到壳体组装空间26的端子按压部28。内壳体12从后方插入到壳体组装空间26中。如图6所示，端子按压部28在与各腔15对应的上下各位置配置有多个。

在此，内壳体12相对于外壳体11以能移动到临时卡止位置和正式卡止位置的方式组装。内壳体12在临时卡止位置上较浅地插入到壳体组装空间26，如图4所示，使上层的各腔15的上表面开口及下层的各腔15的下表面开口在外壳体11的后方露出地配置。在内壳体12位于临时卡止位置时，各端子零件13插入到各腔15。此外，在外壳体11的后端部设置有与各卡止突起19接触而限制位于临时卡止位置的内壳体12向后方脱离的止动部47(参照图5)。

另一方面，内壳体12在正式卡止位置上以正规深度插入到壳体组装空间26，如图5所示，以上层的各端子按压部28进入上层的各腔15的上表面开口的前部，且下层的各端子按压部28进入下层的各腔15的下表面开口的前部的方式配置。由此，限制各端子零件13向上下方向的脱离。内壳体12以在正式卡止位置上与外壳体11的前壁27抵止的方式配置。

如图14所示，外壳体11具有在前壁27的上下方向中央部开口的横向较长的连通口29。连通口29与壳体组装空间26连通，在内壳体12插入到壳体组装空间26的状态下也与收纳空间21连通。

外壳体11具有从连通口29的左右两端向上下两侧延伸的各一对纵槽31。外壳体11在各纵槽31的上下表面具有第1保持部32及第2保持部33。如图7及图14所示，第1保持部32及第2保持部33相互在前后方向及宽度方向错位。具体地，第1保持部32设置于比第2保持部33靠内侧后方。在第1保持部32及第2保持部33能卡止保护构件14的后述的弹性保持部43。

另外，外壳体11具有在左右侧面开口的一对槽部34。各槽部34遍及外壳体11的前后方向的全长而延伸，且在外壳体11的前后表面开口。各槽部34与各纵槽31连通。如图8所示，外壳体11在靠近左右侧面的后部具有一对壁部35。各壁部35的前端位于各纵槽31的后端。各壁部35的内表面沿着前后方向配置，面对壳体组装空间26。各壁部35的外表面沿着前后方向配置，面对各槽部34。各壁部35的外表面构成为限制保护构件14的后述的被钩挂部42的挠曲动作的限制面36。另外，如图3所示，在外壳体11的上表面突出设置有能挠曲变形的锁臂37。锁臂37具有嵌入到罩部61的锁孔63中的锁定突部38。

(保护构件)

保护构件14为合成树脂制，如图3所示，具有：在宽度方向长的横杆状的主体部41；一对被钩挂部42，与主体部41的宽度方向两端相连，向前后两侧延伸；以及从被钩挂部42的前端向后上方及下后方呈两叉状延伸的各一对弹性保持部43。

主体部41形成为能插入到收纳空间21的尺寸。如图5所示，主体部41的后部成为使上下尺寸朝向后方逐渐减小的形状。主体部41在前表面具有沿着左右方向配置的承受面44。如图2所示，主体部41的承受面44与电路基板62的按压面66接触并被其按压。

如图9所示，各被钩挂部42形成在前后方向长的臂状，能以与主体部41相连的部位为支点向宽度方向挠曲变形。各被钩挂部42在后端部的外表面具有向宽度方向外侧呈爪状突出的钩挂突起45。钩挂突起45的前表面沿着左右方向配置。钩挂突起45的后表面向后方呈锥形倾斜。

如图7所示，各弹性保持部43形成在向离开被钩挂部42的方向突出后向后方延伸的臂状，能以与被钩挂部42相连的部位为支点向上下方向挠曲变形。各弹性保持部43的全长短于各被钩挂部42的全长。各弹性保持部43在后端部的外表面具有向高度方向外侧呈爪状突出的保持突起46。保持突起46的前表面沿着上下方向配置。保持突起46的后表面向后方呈锥形倾斜。

(阴侧连接器的组装方法及两连接器的嵌合/脱离方法)

在阴侧连接器10组装时，首先内壳体12相对于外壳体11保持于临时卡止位置(参照图4)。

接着，端子零件13从上方插入到内壳体12的上层的各腔15，端子零件13从下方插入到内壳体12的下层的各腔15。各端子零件13的筒状部22嵌合到前后的台阶16、17间，以与前后的台阶16、17接触的方式配置。由此，各端子零件13相对于内壳体12的向前后方向的错位被限制(参照图5)。另外，各端子零件13的筒状部22以从内侧与左右的防脱部18接触的方式配置(参照图6)。由此，初级限制各端子零件13从各腔15的脱离。各端子零件13在内壳体12中以使各个触点部25的高度位置与相同位置一致的状态且以面对收纳空间21的方式并排地配置。接着，内壳体12相对于外壳体11压入，朝向正式卡止位置移动。当内壳体12达到正式卡止位置时，各端子按压部28沿着各端子零件13的筒状部22的平板部分配置(参照图5)。由此，可靠地二级限制各端子零件13从各腔15的脱离。

保护构件14相对于外壳体11配置于初始位置。各弹性保持部43进入纵槽31内，各弹性保持部43的保持突起46以在前后方向夹在第1保持部32与第2保持部33之间的方式配置(参照图7)。由此，保护构件14相对于外壳体11向前后方向的错位被限制。在保护构件14位于初始位置的状态下，主体部41以嵌入到收纳空间21的开口侧的内侧空间的方式配置(参照图5)。另外，被钩挂部42从连通口29进入壳体组装空间26及槽部34。

在将保护构件14组装于初始位置的过程中，被钩挂部42的钩挂突起45在槽部34内移位。在保护构件14位于初始位置时，被钩挂部42的钩挂突起45位于槽部34的里端侧(后端侧)，以突出到槽部34内的方式配置(参照图3)。

在该状态下，两连接器10、60相互嵌合。在两连接器10、60的嵌合过程中，外壳体11较浅地嵌合到罩部61内，各钩挂部64进入槽部34内。此时，各钩挂部64的内端面沿着保护构件14的各被钩挂部42的外表面能与其接触地配置(参照图8)。当两连接器10、60的嵌合前进时，则钩挂部64与被钩挂部42的钩挂突起45滑接，被钩挂部42向纵槽31内(壳体组装空间26侧的挠曲空间)挠曲变形(参照图9)。此时，在挠曲变形的被钩挂部42与壁部35之间确保有间隙，被钩挂部42不会与壁部35干涉。

进一步地，当两连接器10、60的嵌合前进时，则电路基板62的按压面66按压到主体部41的承受面44，对保护构件14赋予向后方的按压力。伴随于此，弹性保持部43受到按压力而挠曲变形，弹性保持部43的保持突起46和第1保持部32的卡止状态解除。在电路基板62的按压面66与主体部41的承受面44接触的位置上，被钩挂部42已经弹性复原，钩挂部64向被钩挂部42的后方离开地配置(参照图10)。

进一步地，当两连接器10、60的嵌合前进时，保护构件14被电路基板62按压而朝向连接位置移动。主体部41从收纳空间21的开口侧朝向里侧移位。在此期间，可维持电路基板62和主体部41的接触状态，电路基板62不会与端子零件13的触点部25接触。

在两连接器10、60即将正规嵌合之前，弹性接触片24在主体部41的斜面部分滑动而挠曲变形。当两连接器10、60正规嵌合时，弹性接触片24弹性复原，弹性接触片24的触点部25越过主体部41而与电路基板62的导电部65接触。由此，各端子零件13的触点部25和电路基板62的各导电部65电连接(参照图2)。并且，通过锁臂37的锁定突部38嵌入到罩部61的锁孔63，从而两连接器10、60保持为嵌合状态。在两连接器10、60正规嵌合的状态下，被钩挂部42的后部内表面沿着壁部35的限制面36配置(参照图11)。

另一方面，在根据维护等情况将电路基板62从收纳空间21拔出时，使锁臂37挠曲，使锁定突部38位于锁孔63的外侧，在该状态下，将两连接器10、60相互拉开。在两连接器10、60的脱离过程中，钩挂部64的斜面部分与钩挂突起45的斜面部分接触，对保护构件14赋予向返回初始位置的方向的按压力。在此，被钩挂部42的挠曲动作被壁部35的限制面36限制，因此被钩挂部42不会受到按压力而挠曲变形。因此，保护构件14能够朝向初始位置顺利地开始移动(参照图12)。

另外，在两连接器10、60的脱离过程中，在钩挂部64的斜面部分和被钩挂部42的斜面部分相互接触时，电路基板62的按压面66向主体部41的承受面44的前方离开地配置。也就是说，在保护构件14的主体部41与电路基板62之间形成有前后方向的间隙。

在两连接器10、60的脱离动作即将完成之前，被钩挂部42变为离开壁部35而能挠曲变形的状态。另外，在两连接器10、60的脱离动作即将完成之前，各弹性保持部43的保持突起46与各第1保持部32接触而挠曲变形。在此，各弹性保持部43在保护构件14中配置有上下各一对，因此有可能由各弹性保持部43和各第1保持部32的干涉引起的阻力变大。

但是，在本实施方式的情况下，如上所述，在保护构件14的主体部41与电路基板62之间形成有间隙，因此保护构件14能在间隙的范围内倾斜，能使各弹性保持部43的保持突起46与各第1保持部32接触的时机分别错开。其结果，由各弹性保持部43和各第1保持部32引起的干涉的阻力不会一举变大，能将阻力的峰值抑制得小。

然后，当两连接器10、60被拉开时，则各弹性保持部43弹性复原，各弹性保持部43的保持突起46以再次夹在各第1保持部32与各第2保持部33之间的方式配置。通过保持突起46相对于第2保持部33与脱离方向垂直地接触，从而保护构件14在临时卡止位置可靠地保持为被限制脱离的状态。由此，保护构件14向临时卡止位置复原，能供反复使用。

如上所述，根据本实施方式，在保护构件14位于初始位置时，主体部41位于收纳空间21的开口侧，因此插入到收纳空间21的电路基板62与主体部41接触，能避免端子零件13的触点部25与电路基板62干涉。在保护构件14位于连接位置时，主体部41从收纳空间21的开口侧后退，能实现触点部25和电路基板62的连接状态。能防止端子零件13的触点部25与电路基板62的角部等接触，因此能良好地实现端子零件13的触点部25和电路基板62的连接状态。

另外，在将电路基板62从收纳空间21拔出时，在使罩部61从壳体11、12脱离的过程中，钩挂部64钩挂被钩挂部42而能使保护构件14返回初始位置。在该情况下，钩挂部64设置于罩部61的内表面，因此能提高钩挂部64的设计自由度及尺寸精度。

另外，在本实施方式的情况下，在保护构件14位于初始位置的状态下，钩挂部64与被钩挂部42接触，能使被钩挂部42挠曲。另一方面，当保护构件14达到连接位置时，被钩挂部42的挠曲动作被壳体11、12的限制面36限制。在将电路基板62从收纳空间21拔出时，变为被钩挂部42的挠曲动作被限制的状态，因此能防止钩挂部64和被钩挂部42的钩挂状态意外解除。

进一步地，在两连接器10、60的脱离过程中，在钩挂部64钩挂被钩挂部42时，在电路基板62的按压面66与保护构件14之间形成间隙，在该间隙的范围内容许保护构件14的倾斜动作，因此通过保护构件14倾斜，能使各弹性保持部43越过各第1保持部32的时机错开。其结果，能减小由各弹性保持部43和各第1保持部32的干涉引起的阻力的峰值。

[本公开的其他实施方式]

应认为本次公开的实施方式在所有的方面是例示，而不是限制性的。

在上述实施方式的情况下，由外壳体和内壳体构成壳体，但是在其他实施方式中，也可以将壳体不能分离地构成为一体。

在上述实施方式的情况下，将钩挂部在罩部设置成固定状态，且将被钩挂部能挠曲变形地设置于保护构件的端部，但是在其他实施方式中，也可以将钩挂部能挠曲变形地设置于罩部，且将被钩挂部在保护构件的端部设置成固定状态。

在上述实施方式的情况下，在弹性保持部设置保持突起，在壳体设置第1保持部及第2保持部，且在第1保持部与第2保持部之间夹着保持突起，但是在其他实施方式中，也可以在弹性保持部设置两个保持突起，在壳体设置一个保持部，且在弹性保持部的两个保持突起间夹着壳体的保持部。

附图标记说明

10：阴侧连接器

11：外壳体(壳体)

12：内壳体(壳体)

13：端子零件

14：保护构件

15：腔

16、17：台阶

18：防脱部

19：卡止突起

20：电线

21：收纳空间

22：筒状部

23：板状部

24：弹性接触片

25：触点部

26：壳体组装空间

27：前壁

28：端子按压部

29：连通口

31：纵槽

32：第1保持部(保持部)

33：第2保持部

34：槽部

35：壁部

36：限制面

37：锁臂

38：锁定突部

41：主体部

42：被钩挂部

43：弹性保持部

44：承受面

45：钩挂突起

46：保持突起

47：止动部

60：阳侧连接器

61：罩部

62：电路基板

63：锁孔

64：钩挂部

65：导电部

66：按压面

Claims (3)

1.一种卡缘连接器，具备：

筒状的罩部；

电路基板，配置于所述罩部内；

壳体，嵌合到所述罩部内，具有所述电路基板的收纳空间；

端子零件，收纳于所述壳体内；以及

保护构件，在所述壳体内以能移动到初始位置和连接位置的方式配置，

所述端子零件具有触点部，所述触点部面对所述收纳空间并与所述电路基板电连接，

所述保护构件具有：

主体部，在所述初始位置上位于所述收纳空间的开口侧而限制所述电路基板和所述触点部的连接，在所述连接位置上从所述收纳空间的开口侧后退而容许所述电路基板和所述触点部的连接；和

被钩挂部，与所述主体部的端部相连，向所述壳体的外表面侧突出，

所述罩部在与所述壳体的外表面对置的内表面具有钩挂部，所述钩挂部钩挂所述被钩挂部而使所述保护构件从所述连接位置移动到所述初始位置。

2.根据权利要求1所述的卡缘连接器，其中，所述被钩挂部形成能以与所述主体部的端部相连的部位为支点挠曲变形的形状，

所述壳体在外表面具有限制面，所述限制面在所述保护构件位于所述初始位置的状态下位于离开所述被钩挂部的挠曲空间的位置，在所述保护构件位于所述连接位置的状态下位于所述被钩挂部的挠曲空间。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的卡缘连接器，其中，所述电路基板在端面具有按压面，所述按压面与位于所述初始位置的所述保护构件接触，使所述保护构件移动到所述连接位置，

所述保护构件具有能挠曲变形的多个弹性保持部，

所述壳体具有多个保持部，所述多个保持部分别卡止所述多个弹性保持部，限制所述保护构件从所述初始位置向所述连接位置的移动，

在所述钩挂部在所述连接位置上钩挂所述被钩挂部的状态下，在所述电路基板的所述按压面与所述保护构件之间具有间隙。

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