CN114953643A

CN114953643A - 终端及其壳体组件以及壳体组件的键合方法

Info

Publication number: CN114953643A
Application number: CN202210678638.5A
Authority: CN
Inventors: 陈江
Original assignee: Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Current assignee: Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority date: 2022-06-15
Filing date: 2022-06-15
Publication date: 2022-08-30

Abstract

本申请公开了一种终端及其壳体组件以及壳体组件的键合方法。所述键合方法包括步骤：在导电壳体的预设表面上形成镀膜层；将玻璃盖板与所述导电壳体具有所述镀膜层的一侧的抵接设置；将所述玻璃盖板与所述导电壳体具有所述镀膜层的一侧进行预键合；以及对所述导电壳体加载第一正电压且对所述玻璃盖板加载第一负电压，使所述玻璃盖板具有所述镀膜层的一侧与所述导电壳体进行键合。本申请将导电壳体具有镀膜层的一侧和玻璃盖板通过键合方式连接，无需胶水即可达到密封连接的效果，避免了采用胶水粘接引起的缺陷，结合强度高，气密性好，外观整体性、精致度和完整性好。

Description

终端及其壳体组件以及壳体组件的键合方法

技术领域

本申请涉及终端的结构件连接领域，尤其涉及一种终端及其壳体组件以及壳体组件的键合方法。

背景技术

目前的智能手表，其导电壳体与玻璃表盖的连接，一般采用热熔胶或压敏胶进行接触连接。其中，热熔胶是一种对温度敏感的胶水，可通过温度将胶水加热进行固化，但由于热熔胶具有很强的流动性，点胶过程中，存在溢胶的风险，并且在高温或高湿条件下容易出现失效；另外，热敏胶在液体状态和固化后状态的色泽和透过率发生显著变化，为了避免引起颜色、材料和饰面方面的缺陷，一般在玻璃表盖的四周通过油墨进行遮蔽，防止胶水缺陷对整体设计造成影响。压敏胶是一种将压敏胶水涂于带状基材制成的胶带。由于压敏胶必须依附于基材，因此，在玻璃表盖与导电壳体面接触面区域由于基材存在，粘结间隙较大，对产品连接性存在较大影响。同时，压敏胶也会在极低温度或者极高温度等情况下发生失效问题。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种终端及其壳体组件以及壳体组件的键合方法，以解决上述技术问题。

本申请实施例第一方面提供一种壳体组件的键合方法，包括步骤：

在导电壳体的预设表面上形成镀膜层；

将玻璃盖板与所述导电壳体具有所述镀膜层的一侧的抵接设置；

将所述玻璃盖板与所述导电壳体具有所述镀膜层的一侧进行预键合；以及

对所述导电壳体加载第一正电压且对所述玻璃盖板加载第一负电压，使所述玻璃盖板具有所述镀膜层的一侧与所述导电壳体进行键合。

本申请实施例第二方面提供一种壳体组件，包括导电壳体和玻璃盖板，所述导电壳体和所述玻璃盖板之间通过第一方面所述的壳体组件的键合方法进行键合连接

本申请实施例第三方面提供一种终端，包括第二方面所述的壳体组件。

本申请中，在导电壳体的预设表面上形成镀膜层，将导电壳体具有镀膜层的一侧与玻璃盖板进行键合，所述镀膜层本身的电位差相对所述导电壳体的电位差更大一些，因此，在同样的键合电压的情况下，相较所述导电壳体和所述玻璃盖板的直接键合，具有所述镀膜层的一侧和所述玻璃盖板之间的键合反应更彻底，键合效果更好，因此，拉拔力和气密性更好，且所述镀膜层本身具有装饰性，无需胶水连接即可达到密封连接的效果，避免了采用胶水粘接引起的缺陷，受环境影响小，结合强度高，气密性好，终端的外观整体性好，可以提高外观精致度和完整性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一实施例中的壳体组件的键合方法的流程示意图。

图2为本申请一实施例中的壳体组件的键合过程中的结构示意图。

图3为本申请一实施例中的键合治具的结构以及电路连接示意图。

图4为本申请一实施例中的图2所示的IV处在键合前的放大图。

图5为本申请一实施例中的图2所示的IV处在键合后的放大图。

图6为本申请一实施例中的导电壳体和玻璃盖板完全键合后的结构示意图。

具体实施方式

为了使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合本申请实施例的附图，对本申请实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

除非另作定义，此处使用的技术术语或科学术语应对作为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请中使用的“一个”、“一”或“该”等类似词语也不表示数量限制，而只是用来表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词语前面的元件或物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或物件。“连接”或者相连等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包含电性的连接，不管是直接的还是间接的。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参考图1至图3，图1为本申请一实施例中的壳体组件的键合方法的流程示意图。图2为本申请一实施例中的终端键合过程中的结构示意图。图3为本申请一实施例中的键合治具的结构以及电路连接示意图。其中，图1所示的壳体组件的键合方法应用于图2所示的壳体组件2上。本实施例中，所述终端为智能手表。在其它实施例中，所述终端可以是但不限于其它电子产品，例如，手机，平板等。所述壳体组件2包括导电壳体21和玻璃盖板22，所述导电壳体21的预设表面上形成有镀膜层20，所述玻璃盖板22与所述导电壳体21具有镀膜层20的一侧连接。其中，所述键合方法包括：

11：在导电壳体21的预设表面上形成镀膜层20；

12：将玻璃盖板22与所述导电壳体21具有所述镀膜层20的一侧抵接设置；

13：将所述玻璃盖板22与所述导电壳体21具有所述镀膜层20的一侧进行预键合；

14：对所述导电壳体21加载第一正电压且对所述玻璃盖板22加载第一负电压，使所述玻璃盖板22与所述导电壳体21具有所述镀膜层20的一侧进行键合。

本申请中，在导电壳体21的预设表面上形成镀膜层20，将导电壳体21具有镀膜层20的一侧与玻璃盖板22进行键合，所述镀膜层20本身的电位差相对所述导电壳体21的电位差更大一些，因此，在同样的键合电压的情况下，相较所述导电壳体21和所述玻璃盖板22的直接键合，具有所述镀膜层20的一侧和所述玻璃盖板22之间的键合反应更彻底，键合效果更好，因此，拉拔力和气密性更好，且所述镀膜层20本身具有装饰性，无需胶水连接即可达到密封连接的效果，避免了采用胶水粘接引起的缺陷，受环境影响小，结合强度高，气密性好，终端的外观整体性好，可以提高外观精致度和完整性。

其中，在一些实施例中，所述导电壳体21可以是但不限于壳体组件2的金属中框，其由铝合金或者不锈钢制成，铝合金可以是但不限于6系铝合金，不锈钢可以是但不限于316L不锈钢。

其中，在一些实施例中，所述玻璃盖板22的材料可以是但不限于锂铝硅体系玻璃，锂铝硅体系玻璃硬度高，耐磨性好。可以理解的是，在其它实施例中，所述玻璃盖板22还可以采用其它材料的玻璃。

其中，在一些实施例中，所述镀膜层20的厚度为小于等于1μm。所述镀膜层20的厚度小于等于1μm时，可以使得所述玻璃盖板22与所述导电壳体21在结合度、气密性和装饰性方面都达到较优的状态。

其中，在一些实施例中，所述镀膜层20属于反应活性比较低且电位差比较大的金属，具有包括但不限于镀镍层、镀银层、镀金层、镀锌层、镀铜层、镀锘层的其中一种。其中，所述镀镍层包括镀珍珠镍层、镀沙镍层和镀黑镍层的其中一种。所述镀银层包括镀面银层和镀厚银层的其中一种。所述镀锌层包括镀彩锌层、黑锌层和蓝锌层的其中一种。所述镀铜层包括镀青鼓铜层、镀白锡铜层、镀碱铜层、镀焦铜层、镀酸铜层的其中一种。所述镀铬层包括镀白铬层、镀硬铬层、镀黑铬层的其中一种。本实施例中，所述镀膜层20为镀金层、镀铬层或者镀铜层等。

其中，在一些实施例中，所述镀膜层20的镀膜工艺包括但不限于磁控溅射、蒸发镀、真空镀、物理气相沉积、化学气相沉积等。

从而，由于所述镀膜层20本身的电位差相对所述导电壳体21的电位差更大一些，因此，在同样的键合电压的情况下，相较所述导电壳体21和所述玻璃盖板22的直接键合，具有所述镀膜层20的一侧和所述玻璃盖板22之间的键合反应更加彻底，不仅键合时间可以缩短，而且，键合效果不会因为键合时间的缩短而变差，反而更好，还有，因为具有所述镀膜层20的一侧和所述玻璃盖板22之间的键合效果更好，所以，具有所述镀膜层20的一侧和所述玻璃盖板22之间的拉拔力更强、气密性更好，而且，所述镀膜层20本身具有颜色，可以具有装饰性。

其中，在一些实施例中，将所述玻璃盖板22与所述导电壳体21进行预键合具体包括：

对所述玻璃盖板22施加第一压力；

将所述玻璃盖板22和所述导电壳体21进行加热；

对所述玻璃盖板22和所述导电壳体21之间抽真空；以及

在所述玻璃盖板22和所述导电壳体21之间的真空度达到预设阈值时，进行保压。

从而，本申请中，随着所述导电壳体21和所述玻璃盖板22被加热而温度升高，所述导电壳体21和所述玻璃盖板22之间的空气运动加快而加速逸出，并且，向所述玻璃盖板22上的压力并进行抽真空，使得所述玻璃盖板22与所述导电壳体21之间的空气加速逸出而充分接触。

其中，在一具体实施例中，所述玻璃盖板22为智能手表的表盖，所述玻璃盖板22的尺寸大约为长3厘米，宽2厘米，施加在所述玻璃盖板22上的第一压力为30～60N，换算成单位面积压力为0.05～0.1Mpa/m²。例如，当所述第一压力为30N时，换算成单位面积压力为0.05Mpa/m²。当所述第一压力为45N时，换算成单位面积压力为0.075Mpa/m²。当所述第一压力为50N时，换算成单位面积压力为0.083Mpa/m²。当所述第一压力为60N时，换算成单位面积压力为0.1Mpa/m²。可以理解的是，在其它实施例中，所述玻璃盖板22的面积大小和施加在所述玻璃盖板22上的第一压力的大小都可以根据实际需要做出调整。

需要说明的是，由于所述玻璃盖板22和所述导电壳体21的热膨胀系数差异大，直接键合存在裂开风险，需要将所述玻璃盖板22和所述导电壳体21不平整的地方通过弹塑性变形相互容纳，因此，向所述玻璃盖板22施加压力且施加在所述玻璃盖板22上的第一压力不能太大，因为第一压力过大将会导致所述玻璃盖板22和所述导电壳体21之间的间隙太小空气无法逸出，会影响键合效果，甚至会因为两者之间空气的存在而导致键合失败。当然，施加在所述玻璃盖板22上的第一压力不能过小，过小也会达不到预键合的效果。总之，施加在所述玻璃盖板22上的第一压力不宜过大过小，因为过大过小都会影响预键合效果。另外，预键合过程中，不仅需要向所述玻璃盖板22施加压力，还需要通过加热的抽真空的方式促使所述玻璃盖板22和所述导电壳体21具有所述镀膜层20的一侧结合的界面之间空气的逸出而达到真空状态，使所述玻璃盖板22和所述导电壳体21的键合界面上的点都充分接触。

需要说明的是，上述预键合过程涉及三个工艺，即，施压、加热和抽真空，这三个工艺可以同时进行，可以分时进行。总之，在保压时满足保压的参数条件即可。当然，在其它实施例中，预键合时可以仅涉及施压和抽真空两种工艺，将加热工艺省略掉。在预键合的过程中增加加热工艺，一方面是因为加热可以增加空气的加速逸出，并促进所述玻璃盖板22和所述导电壳体21具有所述镀膜层20的一侧之间的弹性形变增大而贴合更加紧密，预键合效果更好，另一方面是因为可以避免在后续键合过程中为了达到键合温度快速升温而导致的一些次生问题出现。

其中，在一些实施例中，将所述玻璃盖板22和所述导电壳体21进行加热，包括：

通过电加热的方式对所述导电壳体21和所述玻璃盖板22进行加热，其中，

逐渐增大电加热的输出电压使得所述玻璃盖板22和所述导电壳体21的温度逐渐增加。

请参考图3，本申请的壳体组件的键合方法通过一键合治具5辅助完成。所述键合治具5包括加热模组3。其中，通过电加热的方式对所述导电壳体21和所述玻璃盖板22进行加热为：将所述玻璃盖板22和所述导电壳体21放置在一加热模组3中，其中，所述加热模组3包括第一电源31、第一加热板32和第二加热板33，所述第一电源31的正极连接所述第一加热板32，所述第一加热板32设置在所述导电壳体21远离所述玻璃盖板22的一侧上，所述第一电源31的负极连接所述第二加热板33，所述第二加热板33设置在所述玻璃盖板22远离所述导电壳体21的一侧上，所述第一加热板32和所述第二加热板33电连接；所述第一加热板32和所述第二加热板33的电阻阻值大于预设电阻阈值。

逐渐增大电加热的输出电压为：控制增加所述第一电源31输出电压。从而，通过增加所述第一电源31的输出电压即可增加所述第一加热板32和所述第二加热板33的温度，进而调整对所述导电壳体21和所述玻璃盖板22的加热温度。

其中，在一些实施例中，随着预键合过程的推进增大所述第一电源31的输出电压以使得所述玻璃盖板22和所述导电壳体21随着预键合过程的推进而升温，并调整施加在所述玻璃盖板22上的压力。也就是说，预键合过程中，随着预键合温度的不断提高而增加施加在所述玻璃盖板22上的压力。例如，随着预键合过程的推进，使得键合温度从0℃升高到150℃左右，并随着预键合温度的不断提高而增加施加在所述玻璃盖板22上的压力，具体地，当温度升高到50℃时，增加0～0.4Mpa的压力，当温度升高到100℃时，增加0～0.4Mpa的压力，当温度升高到150℃时，增加0～0.4Mpa的压力等。可以选择地，在其它实施例中，向所述玻璃盖板22上施加压力可以为随着温度的升高逐渐增加施加在所述玻璃盖板22上的压力。从而，预键合温度是随着预键合过程的推荐逐渐增加的，这样可以避免温度变化过快所引起的一系列次生温蒂，另外，在预键合温度升高的过程中，在较低温度时的升温速度相较较高温度是的升温速度更慢，比如，从0℃升温到50℃时，耗时10～15分钟，从50℃升温到100℃时，耗时8～12分钟，从100℃升温到150℃时，耗时5～10分钟。

可选择地，在其中一实施例中，在所述玻璃盖板22和所述导电壳体21之间的真空度达到预设阈值，包括：

通过抽真空设备对所述玻璃盖板22和所述导电壳体21之间进行抽真空。

其中，在一些实施例中，所述真空度的预设阈值为小于-95KPa。在其它实施例中，真空度的预设阈值可以根据实际需要做出调整，在此不做限定。

从而，可以确保所述玻璃盖板22和所述导电壳体21之间的空气完全逸出。

可选择地，在其中一实施例中，所述保压，包括：

向所述玻璃盖板22上施加第一预设压力，对所述玻璃盖板22和所述导电壳体21进行加热升温至第一预设温度且达到真空条件时，保压第一预设时长；

向所述玻璃盖板22上施加第二预设压力，对所述玻璃盖板22和所述导电壳体21进行加热升温至第二预设温度且达到真空条件时，保压第二预设时长，其中，所述第二预设温度大于所述第一预设温度；

向所述玻璃盖板22上施加第三预设压力，对所述玻璃盖板22和所述导电壳体21进行加热升温至第三预设温度且达到真空条件时，保压第三预设时长，其中，所述第三预设温度大于所述第二预设温度。

在其中一实施例中，所述第一预设压力为0.08～0.12Mpa/m³，所述第一预设温度为40～60℃，所述第一预设时长为40～60S。

在其中一实施例中，所述第二预设压力等于所述第一预设压力，或者大于所述第一预设压力。本实施例中，所述第二预设压力等于所述第一预设压力。所述第二预设温度为90～110℃，所述第二预设时长可以等于所述第一预设时长或者不等于所述第一预设时长。本实施例中，所述第二预设时长等于所述第一预设时长。

在其中一实施例中，所述第三预设压力等于所述第一预设压力，或者大于所述第二预设压力。本实施例中，所述第三预设压力大于所述第二预设压力，为0.15～0.35Mpa。所述第三预设时长等于所述第二预设时长或者大于所述第二预设时长，本实施例中，所述第三预设时长大于所述第二预设时长，所述第三预设时长为100～140S。

从而，通过逐渐提高预键合温度，并逐渐提高预键合压力，使得所述导电壳体21和所述玻璃盖板22之间的空气有足够的时间逸出，直至两者完全贴合。

其中，在一些实施例中，请再次参考图3，所述键合治具5还包括键合模组4，其中，所述键合模组4包括第二电源41、第一电极42和第二电极43，所述第一电极42连接在所述导电壳体21和所述第二电源41的正极之间。可以选择地，在其中一实施例中，所述第一电极42设置在所述第一加热板32面向所述第二加热板33的一侧上并与所述第一加热板32绝缘设置，所述第二电极43设置在所述第二加热板33朝向所述第一加热板32的一侧上并与所述第二加热板33绝缘设置，其中，所述第一电源31的输出电压小于所述第二电源41的输出电压。可以选择地，在其中一实施例中，所述键合治具5还包括定位块6，所述定位块6设置在所述第一加热板32面向所述第二加热板33的一侧上。所述定位块6用于对所述导电壳体21进行定位。可以理解的是，所述定位块6可以采用定位凹槽代替，在此不做限定。可以选择地，在其中一实施例中，所述第二加热板33面向所述第一加热板32的一侧上设置有定位腔。所述玻璃盖板22设置在所述定位腔以进行定位。从而，方便对所述玻璃盖板22进行定位。因此，对所述导电壳体21加载第一正电压且对所述玻璃盖板22加载第一负电压，使所述玻璃盖板22与所述导电壳体21具有所述镀膜层20的一侧进行键合，为：将所述导电壳体21和所述玻璃盖板22放置在一键合模组4中，其中，将所述第一电极42连接在所述导电壳体21和所述第二电源41的正极之间，将所述第二电极43连接在所述玻璃盖板22和所述第二电源41的负极之间，控制所述第二电源41输出电压，使所述玻璃盖板22具有所述镀膜层20的一侧与所述导电壳体21进行键合。

其中，请一并参考图4至图6，图4为本申请一实施例中的图2所示的IV处在键合前的放大图。图5为本申请一实施例中的图2所示的IV处在键合后的放大图。图6为本申请一实施例中的导电壳体和玻璃盖板完全键合后的结构示意图。所述键合属于阳极键合，这种方法是将第二电源41的正极接所述导电壳体21，第二电源41的负极接所述玻璃盖板22。所述玻璃盖板22在高温下(低于玻璃的软化点)的行为类似于电解质，而所述导电壳体21在温度升高到300～400℃时，电阻率将因本征激发而降至0.1flm。所述玻璃盖板22中的导电离子如Na离子，当有外加电场作用时，Na离子漂移到负电极的玻璃表面，而在紧邻所述导电壳体21的玻璃表面留下了负的电荷。由于Na离子的漂移(带电粒子的定向流动)，整个电路中就有电流流过，紧邻所述导电壳体21的玻璃表面会形成一层极薄宽度约为几毫米的空间电荷区，或称耗尽层23。由于耗尽层带负电荷，所述导电壳体21带正电荷，所以所述导电壳体21和所述玻璃盖板22之间存在较大的静电吸引力(约数10MV/cm)，使两者紧密接触，并在键合面发生物理化学反应，形成牢固结合的共价键，从而完成键合。

在其中一实施例中，对所述导电壳体21加载第一正电压且对所述玻璃盖板22加载第一负电压，使所述玻璃盖板22具有所述镀膜层20的一侧与所述导电壳体21进行键合，包括：

于键合温度为200～300℃、真空度为＜-95KPa、键合压力为0.3Mpa～0.8Mpa，对所述导电壳体21加载第一正电压且对所述玻璃盖板22加载第一负电压，以使所述导电壳体21与所述玻璃盖板22之间的键合电压差的范围为500V～1000V，从而使所述玻璃盖板22具有所述镀膜层20的一侧与所述导电壳体21进行键合。

与键合有关的参数至少包括键合温度、键合电压、键合压力等。其中，键合温度对键合过程的影响很大，过低的温度会使所述玻璃盖板22的导电性变差，同时所述玻璃盖板22无法软化，则无法克服所述玻璃盖板22起伏对键合的影响；过高的温度又会带来所述玻璃盖板22和所述导电壳体21之间产生热失配，增加了键合应力。因此，本实施例中，键合温度选为200～300℃。键合电压对键合质量的影响很大，过低的电压导致所述玻璃盖板22和所述导电壳体21之间的电引力减弱，不能有效完成键合，即使键合反应发生，也无法实现较好的键合强度；过高的电压有时会使所述玻璃盖板22被击穿，使键合无法进行。所以所述玻璃盖板22的阳极键合一般使用200V到1000V左右的直流电压。本实施例中，键合电压为500-1000V。键合压力是促使键合反应更好的进行的一个条件，在过低的键合压力下，软化的所述玻璃盖板22无法紧密地贴合所述导电壳体21，则键合质量低；在过高的键合压力下，所述玻璃盖板22容易发生碎裂。因此，本实施例中，键合压力为0.3Mpa～0.8Mpa。

从而，所述玻璃盖板22和所述导电壳体21之间随着键合过程的推进逐渐由点接触转换为面接触，直至全部键合完成。

在其中一实施例中，于键合电压为500V～1000V进行键合，包括：

随着键合过程的推进逐渐增大键合电压。

在其中一实施例中，所述键合包括第一阶段、第二阶段及第三阶段，所述对所述导电壳体21加载第一正电压且对所述玻璃盖板22加载第一负电压，以使所述导电壳体21与所述玻璃盖板22之间的键合电压差的范围为500V～1000V，包括：

随着键合过程的推进逐渐增大键合电压，其中，

在键合过程的第一阶段中，所述导电壳体21与所述玻璃盖板22之间的键合电压差的范围为500V～700V；

在键合过程的第二阶段中，所述导电壳体21与所述玻璃盖板22之间的键合电压差的范围为600V～800V；

在键合过程的第三阶段中，所述导电壳体21与所述玻璃盖板22之间的键合电压差的范围为800V～100V。其中，所述第三阶段持续到键合结束。

从而，由于随着键合反应的进行，所述玻璃盖板22和所述导电壳体21之间的电荷流动变少，所述玻璃盖板22和所述导电壳体21之间的电势差减小，此时增加电压可以增加所述玻璃盖板22和所述导电壳体21之间的电荷流动，进而提高所述玻璃盖板22和所述导电壳体21之间的电势差，可以促进键合过程持续推进。

其中，在一具体实施例中，在键合前期，向所述玻璃盖板22施加0.4～0.6Mpa的压力，并保持真空度小于-95KPa，温度180～220℃，键合电压调至500～700V，键合持续时长为400～550s；在键合中期，向所述玻璃盖板22施加0.4～0.6Mpa的压力，并保持真空度小于-95KPa，键合温度升至240～260℃，键合电压调至600～800V，键合持续时长为340～380s；在键合后期，向所述玻璃盖板22施加0.4～0.6Mpa的压力，并保持真空度小于-95KPa，键合温度升至270～290℃，键合电压调至800～1000V，并使键合过程持续直至键合电流稳定不变，或键合电流的衰减速度趋近于零时，即键合完成。

可选择地，在其中一实施例中，所述方法还包括：

检测所述第二电源41、第一电极42、第二电极43、导电壳体21和玻璃盖板22之间形成的导电通路内的电流变化；

当电流变化小于预设阈值时，确定所述玻璃盖板22与所述导电壳体21完成键合，所述玻璃盖板22和所述导电壳体21之间通过耗尽层23连接。

可选择地，在其中一实施例中，在导电壳体21的预设表面上形成镀膜层20之前，所述键合方法还包括步骤：

提供一经过表面处理的导电壳体21；

在所述导电壳体21的预设表面上形成镀膜层20。

其中，对所述导电壳体21表面处理包括但不限于对导电壳体21的预设表面进行磁力研磨、机械抛光等，使得所述导电壳体21的表面粗糙度Ra不超过0.02μm，使得所述导电壳体21的平面度不超度0.03mm。

其中，对所述导电壳体21表面处理和所述玻璃盖板22的表面处理还包括清洗，所述清洗包括但不限于采用弱碱性清洗剂对所述导电壳体21和所述玻璃盖板22进行表面清洗，去除表面杂质。

其中，在一些实施例中，所述在所述导电壳体21的预设表面上形成镀膜层20，包括：

提供金属胚体，所述金属胚体可以是但不限于铝合金、316L不锈钢等；

对金属胚体进行机械加工获得具有预定形状的导电壳体21；

对导电壳体21进行第一次清洗，去除机械加工工艺产生的杂质；

对所述导电壳体21进行粗抛；

对经过粗抛的导电壳体21进行精抛；

对经过精抛后的导电壳体21进行第二次清洗，去除抛光工艺产生的杂质；

对经过第二次清洗后的导电壳体21进行表面镀膜，得到镀膜层。

其中，清洗使用的清洗剂为碳酸钠，表面活性剂，氢氧化钠等，其PH值为7～9。

其中，粗抛可以对金属表面进行平整，消除显著缺陷，抛光液成份：碳化硅，二氧化硅，表面活性剂，PH稳定剂，络合剂等。

其中，精抛是在铝合金表面实现镜面高光效果，抛光液成分氧化铝、氧化剂、分散剂、络合剂，PH值调节剂等。

其中，镀膜层的工艺流程为：脱脂、碱蚀、活化、锌置换、活化、电镀(如镍，锌，铜等)、镀铬或钝化和烘干。

综上，当所述导电壳体21和所述玻璃盖板22键合完成时，进行结合效果测试。测试结果显示，所述导电壳体21和所述玻璃盖板2之间的拉拔力大于等于28Mpa，符合两者之间的结合要求；并且，所述玻璃盖板22和所述导电壳体21键合完成后还通过了10ATM气密性测试，气密性良好。

请参考图6，壳体组件2包括导电壳体21和玻璃盖板22，所述导电壳体21和所述玻璃盖板22之间通过上述壳体组件的键合方法进行键合连接。

本申请一实施例中还提供一种终端，所述终端包括上述壳体组件2。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本申请并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本申请，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本申请所必须的。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上所述，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims

1.一种壳体组件的键合方法，其特征在于，包括：

在导电壳体的预设表面上形成镀膜层；

2.根据权利要求1所述的键合方法，其特征在于，所述镀膜层包括镀镍层、镀银层、镀金层、镀锌层、镀铜层、镀锘层的其中一种。

3.根据权利要求1所述的键合方法，其特征在于，所述镀膜层的厚度小于或等于1μm。

4.根据权利要求1所述的键合方法，其特征在于，将所述玻璃盖板与所述导电壳体进行预键合，包括：

对所述玻璃盖板施加第一压力；

将所述玻璃盖板和所述导电壳体进行加热；

对所述玻璃盖板和所述导电壳体之间抽真空；以及

在所述玻璃盖板和所述导电壳体之间的真空度达到预设阈值时，进行保压。

5.根据权利要求4所述的键合方法，其特征在于，将所述玻璃盖板和所述导电壳体进行加热，包括：

通过电加热的方式对所述导电壳体和所述玻璃盖板进行加热，其中，

逐渐增大电加热的输出电压使得所述玻璃盖板和所述导电壳体的温度逐渐增加。

6.根据权利要求4所述的键合方法，其特征在于，所述保压包括：

向所述玻璃盖板上施加第一预设压力，对所述玻璃盖板和所述导电壳体进行加热升温至第一预设温度且达到真空条件时，保压第一预设时长；

向所述玻璃盖板上施加第二预设压力，对所述玻璃盖板和所述导电壳体进行加热升温至第二预设温度且达到真空条件时，保压第二预设时长，其中，所述第二预设温度大于所述第一预设温度；以及

向所述玻璃盖板上施加第三预设压力，对所述玻璃盖板和所述导电壳体进行加热升温至第三预设温度且达到真空条件时，保压第三预设时长，其中，所述第三预设温度大于所述第二预设温度。

7.根据权利要求1所述的键合方法，其特征在于，对所述导电壳体加载第一正电压且对所述玻璃盖板加载第一负电压，使所述玻璃盖板具有所述镀膜层的一侧与所述导电壳体进行键合，包括：

于键合温度为200～300℃、真空度为＜-95KPa、键合压力为0.3Mpa～0.8Mpa，对所述导电壳体加载第一正电压且对所述玻璃盖板加载第一负电压，以使所述导电壳体与所述玻璃盖板之间的键合电压差的范围为500V～1000V，从而使所述玻璃盖板具有所述镀膜层的一侧与所述导电壳体进行键合。

8.根据权利要求7所述的键合方法，其特征在于，所述键合包括第一阶段、第二阶段及第三阶段，所述对所述导电壳体加载第一正电压且对所述玻璃盖板加载第一负电压，以使所述导电壳体与所述玻璃盖板之间的键合电压差的范围为500V～1000V，包括：

随着键合过程的推进逐渐增大键合电压，其中，在键合过程的第一阶段中，所述导电壳体与所述玻璃盖板之间的键合电压差的范围为500V～700V；在键合过程的第二阶段中，所述导电壳体与所述玻璃盖板之间的键合电压差的范围为600V～800V；在键合过程的第三阶段中，所述导电壳体与所述玻璃盖板之间的键合电压差的范围为800V～100V。

9.一种壳体组件，其特征在于，包括导电壳体和玻璃盖板，所述导电壳体和所述玻璃盖板之间通过权利要求1～8任何一项所述的壳体组件的键合方法进行键合连接。

10.一种终端，其特征在于，包括权利要求9所述的壳体组件。