CN114864537A - 一种显示面板和显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种显示面板和显示装置。显示面板包括:衬底,包括邦定区;绝缘层,位于衬底的一侧的邦定区;多个第一邦定连接端子和多个第二邦定连接端子,多个第一邦定连接端子呈至少一排设置,多个第二邦定连接端子呈至少一排设置,均位于邦定区而设置;第一邦定连接端子为输入端子,第二邦定连接端子为输出端子;多条金属走线,位于绝缘层和衬底之间;金属走线延伸至邦定区;其中,第一邦定连接端子和第二邦定连接端子之间区域的绝缘层上设置有多个开口,开口设置于相邻金属走线之间区域的绝缘层上。据此,将邦定区的绝缘层中所聚集的应力进行释放,由此避免邦定完成后邦定区的各无机绝缘层相互之间发生剥离,提升显示面板的邦定可靠性。
Description
技术领域
本发明实施例涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板和显示装置。
背景技术
随着便携式智能终端设备的不断普及,智能终端设备中显示面板的边框越来越窄,甚至可以做到几乎无边框的全面屏。
目前的显示面板一般采用LCD(Liquid Crystal Display,液晶显示)显示面板、LED(Light-Emitting Diode,发光二极管)显示面板或者OLED(Organic Light-EmittingDiode,有机发光二极管)显示面板,目前的IC(Integrated Circuit,集成电路)邦定(Bonding)主要采用COG(Chip On Glass)、COF(Chip On Film)或者COP(Chip On plastic)工艺进行邦定。
然而,无论是上述哪种邦定工艺,在邦定完成后,当显示面板处于高温或者高湿环境时,位于显示面板的邦定区的各无机绝缘层,其相互之间会发生剥离(Peeling),表现出较低的邦定可靠性。
发明内容
本发明实施例提供一种显示面板和显示装置,以将显示面板邦定区的各无机绝缘层中所聚集的应力进行释放,由此避免邦定完成后显示面板邦定区的各无机绝缘层相互之间发生剥离,提升显示面板的邦定可靠性。
第一方面,本发明实施例提供了一种显示面板,显示面板包括:衬底,包括邦定区;
绝缘层,位于所述衬底的一侧的所述邦定区;
多个第一邦定连接端子和多个第二邦定连接端子,多个所述第一邦定连接端子呈至少一排设置,多个所述第二邦定连接端子呈至少一排设置,均位于所述邦定区而设置;所述第一邦定连接端子为输入端子,所述第二邦定连接端子为输出端子;
多条金属走线,位于所述绝缘层和所述衬底之间;所述金属走线延伸至所述邦定区;
其中,所述第一邦定连接端子和所述第二邦定连接端子之间区域的所述绝缘层上设置有多个开口,所述开口设置于相邻所述金属走线之间区域的所述绝缘层上。
可选地,所述开口包括第一开口;所述第一开口邻近所述第一邦定连接端子而设置,所述第一开口呈至少一排设置,所述第一开口的排布方向与所述第一邦定连接端子的排布方向相同。
可选地,所述开口包括第二开口;所述第二开口邻近所述第二邦定连接端子而设置,所述第二开口呈至少一排设置,所述第二开口的排布方向与所述第二邦定连接端子的排布方向相同。
可选地,所述衬底还包括显示区;
相对于所述第一邦定连接端子,所述第二邦定连接端子距离所述显示区更近;与所述第一邦定连接端子连接的所述金属走线为第一金属走线,所述第一金属走线自所述第一邦定连接端子,途经所述第二邦定连接端子而延伸至所述显示区;
所述第一开口和/或所述第二开口设置于相邻所述第一金属走线之间区域的所述绝缘层上。
可选地,与所述第二邦定连接端子连接的所述金属走线为第二金属走线,所述第二金属走线自所述第二邦定连接端子延伸至所述显示区;
所述第二开口设置于相邻所述第二金属走线之间区域的所述绝缘层上。
可选地,两相邻所述金属走线之间区域的所述绝缘层上设置有至少两个所述开口。
可选地,所述绝缘层包括第一无机绝缘层,所述开口贯穿所述第一无机绝缘层。
可选地,所述绝缘层还包括第二无机绝缘层,所述第二无机绝缘层位于所述第一无机绝缘层远离所述衬底的一侧;所述开口贯穿所述第二无机绝缘层,或者所述开口贯穿所述第二无机绝缘层和所述第一无机绝缘层。
可选地,所述第一开口和所述金属走线的形状均为长方体形;
优选地,所述第二开口的形状为长方体形。
第二方面,本发明实施例还提供了一种显示装置,显示装置包括如上述第一方面所述的显示面板,所述显示装置还包括连接件;所述连接件包括多个输入引脚和多个输出引脚,所述输入引脚与对应的所述第一邦定连接端子连接,所述输出引脚与对应的所述第二邦定连接端子连接。
本发明实施例的技术方案,显示面板包括衬底、绝缘层、多个第一邦定连接端子和多个第二邦定连接端子以及多条金属走线;其中,衬底包括邦定区,绝缘层位于衬底的一侧的邦定区,多个第一邦定连接端子呈至少一排设置,多个第二邦定连接端子呈至少一排设置,多个第一邦定连接端子和多个第二邦定连接端子均设置于邦定区,以及多条金属走线位于绝缘层和衬底之间。
通过在第一邦定连接端子和第二邦定连接端子之间区域的绝缘层上设置多个开口,即可将邦定区绝缘层中所聚集的应力释放。基于此,在邦定区绝缘层是由多层无机绝缘层堆叠形成时,仅通过设置开口的深度,使开口贯穿各无机绝缘层,即可将各无机绝缘层中所聚集的应力释放。本发明实施例据此,在邦定完成后,由于各无机绝缘层中所聚集的应力已通过所设置的开口被释放,各无机绝缘层中再无所聚集的应力,因此当显示面板处于高温或者高湿环境时,各无机绝缘层便不会因高温或者高湿环境进行应力的释放而致使相互之间发生剥离,从而提升了显示面板的邦定可靠性。并且,本发明实施例通过将开口设置于相邻金属走线之间区域的绝缘层上,使得位于绝缘层与衬底之间的金属走线不会被所设置的开口暴露,而是仍然被绝缘层覆盖、保护,以此避免了邦定区金属走线亮线,保证邦定区金属走线不会受损、金属走线可保持其良好性能。
附图说明
图1是相关技术中一种显示面板的局部俯视结构示意图;
图2是图1所示显示面板沿剖面线CC’进行剖面的剖面结构示意图;
图3是相关技术中另一种显示面板的局部俯视结构示意图;
图4是相关技术中另一种显示面板的局部俯视结构示意图;
图5是本发明实施例提供的一种显示面板的局部俯视结构示意图;
图6是图5所示显示面板沿剖面线DD’进行剖面的剖面结构示意图;
图7是本发明实施例提供的另一种显示面板的局部俯视结构示意图;
图8是本发明实施例提供的另一种显示面板的局部俯视结构示意图;
图9是本发明实施例提供的另一种显示面板的局部俯视结构示意图;
图10是本发明实施例提供的另一种显示面板沿剖面线DD’进行剖面的剖面结构示意图;
图11是本发明实施例提供的另一种显示面板沿剖面线DD’进行剖面的剖面结构示意图;
图12是本发明实施例提供的另一种显示面板沿剖面线DD’进行剖面的剖面结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明,而非对本发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
正如背景技术中所提到的,在IC邦定完成后,当显示面板处于高温或者高湿环境时,位于显示面板的邦定区的各无机绝缘层,其相互之间会发生剥离,表现出较低的邦定可靠性。经发明人研究发现,出现该技术问题的原因在于:
图1是相关技术中一种显示面板的局部俯视结构示意图,图2是图1所示显示面板沿剖面线CC’进行剖面的剖面结构示意图,图2还示意出相关技术中将IC邦定至显示面板的过程中所涉及的附图。结合图2和图1,IC具有多个邦定引脚(bump),bump可包括Input bump(邦定输入引脚)和Output bump(邦定输出引脚),Input bump和Output bump分别分布于IC的两侧。显示面板包括衬底100以及位于衬底100的邦定区BB的多条金属走线300、绝缘层200和多个邦定连接端子(Pad)。金属走线300位于衬底100和绝缘层200之间,金属走线300可自显示面板的显示区AA延伸至邦定区BB,并与Pad电连接。绝缘层200由第一无机绝缘层210和第二无机绝缘层220堆叠形成。与IC bump相对应,Pad可包括Input Pad(邦定输入连接端子)和Output bump(邦定输出连接端子),Input Pad和Output bump分别分布于绝缘层200的两侧。
基于此,继续参考图2,将IC bump和衬底100邦定区对应的Pad进行邦定的过程中,因IC受到朝向衬底100的压力F,致使邦定区Pad所在的位置受到较大的压力,从而引起绝缘层200发生形变。邦定完成后,由形变引起的应力聚集在第一无机绝缘层210和第二无机绝缘层220中,从而当显示面板处于高温或者高湿环境时,基于环境因素和本身材质因素,第一无机绝缘层210和第二无机绝缘层220分别进行应力的释放。而在该释放应力的过程中,因通常第一无机绝缘层210中所聚集的应力和第二无机绝缘层220中所聚集的应力并不匹配,从而导致第一无机绝缘层210和第二无机绝缘层220相互之间发生剥离,显示面板表现出较低的邦定可靠性。
对此,图3是相关技术中另一种显示面板的局部俯视结构示意图,参考图3,为了将邦定区绝缘层200中所聚集的应力释放,相关技术中在绝缘层200的邻近Pad的位置设置凹槽410,凹槽410沿着Pad的排布方向x延伸,即通过绝缘层200上呈长条状的凹槽410来释放绝缘层200中聚集的应力。然而如图3所示,这种方式使得绝缘层200下方的多条金属走线300全部被凹槽暴露,金属走线300被凹槽暴露的位置不再受绝缘层200覆盖、保护,邦定区BB出现金属走线300亮线的情况,金属走线300容易受损。
除此之外,图4是相关技术中另一种显示面板的局部俯视结构示意图,参考图4,相关技术中另一种释放邦定区绝缘层200中应力的方式是,在绝缘层200的临近Pad的位置设置多条狭缝420,狭缝420沿着Pad的排布方向x延伸。这种方式存在的缺陷在于,在多条狭缝420的图案化工艺中,绝缘层200上需设置狭缝420的位置要保留薄薄的一层光刻胶,而光刻胶具有流平性,因此绝缘层200上需设置狭缝420的位置处所保留的光刻胶会发生流动,例如沿着Pad的排布方向x流动,这就导致相邻的两个金属走线300间距内的光刻胶的厚度不同,最终导致整条狭缝420的各个位置处的深度不均,狭缝420本身均一性不高则不易较好地释放应力,而且也在一定程度上暴露了下层的金属走线300。
有鉴于此,本发明实施例提供一种显示面板,以在保证不会暴露金属走线的前提下,较好地将显示面板邦定区的各无机绝缘层中所聚集的应力进行释放,避免邦定完成后显示面板邦定区的各无机绝缘层相互之间发生剥离,提升显示面板的邦定可靠性。图5是本发明实施例提供的一种显示面板的局部俯视结构示意图,图6是图5所示显示面板沿剖面线DD’进行剖面的剖面结构示意图。
结合图6和图5,显示面板包括:衬底100,包括邦定区BB;绝缘层200,位于衬底100的一侧的邦定区BB;多个第一邦定连接端子510和多个第二邦定连接端子520,多个第一邦定连接端子510呈至少一排设置,多个第二邦定连接端子520呈至少一排设置,均位于邦定区BB而设置;第一邦定连接端子510为输入端子,第二邦定连接端子520为输出端子;多条金属走线300,位于绝缘层200和衬底100之间;金属走线300延伸至邦定区BB;其中,第一邦定连接端子510和第二邦定连接端子520之间区域的绝缘层200上设置有多个开口600,开口600设置于相邻金属走线300之间区域的绝缘层200上。
具体地,显示面板包括显示区AA和非显示区NAA,邦定区BB位于非显示区NAA。显示面板可以是LCD显示面板、LED显示面板或者OLED显示面板。显示面板可以是能够弯折的柔性显示面板,还可以是无法弯折的刚性显示面板;相应地,衬底100可以是能够弯折的柔性衬底,还可以是无法弯折的刚性衬底。柔性衬底可以采用聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、聚醚砜(PES)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、多芳基化合物(PAR)和/或玻璃纤维增强塑料(FRP)等聚合物材料制作。刚性衬底可以采用玻璃等材料制作。
绝缘层200可以由树脂、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅和/或其它合适的材质来形成。绝缘层200可以是单独在邦定区BB制作,也可以是与显示面板显示区AA的部分膜层在同道工序中制作形成,即与显示面板本身就有的膜层同时制作。以OLED显示面板为例,OLED显示面板的显示区可包括层叠设置在衬底100上的驱动电路层、OLED器件层以及封装层等,封装层对OLED器件层进行封装,以防止外界水汽和氧气等进入OLED器件层。封装层是由至少一层有机层和至少一层无机层堆叠形成,从而可以在衬底100上形成封装层中的有机层或者无机层时,使该有机层和/或无机层不仅形成于衬底100的显示区AA,还形成于衬底100的邦定区BB,位于邦定区BB的该有机层和/或无机层则可以作为邦定区BB的绝缘层200。当然,绝缘层200还可以是由显示面板显示区除封装层以外的其他有机或者无机膜层延伸至邦定区BB而构成,本实施例对此不作具体限定。
第一邦定连接端子510和第二邦定连接端子520均位于邦定区BB,且均位于绝缘层200之上。第一邦定连接端子510为输入端子,可以邦定连接件的输入引脚,例如邦定IC的Input bump,第二邦定连接端子520为输出端子,可以邦定连接件的输出引脚,例如邦定IC的Output bump。可根据邦定区BB的面积大小、邦定连接端子的具体数目以及连接件的引脚分布等情况,确定多个第一邦定连接端子510呈一排或者多排设置,多个第二邦定连接端子520呈一排或者多排设置,以及确定第一邦定连接端子510和第二邦定连接端子520之间的间距等。图5中示例性示意出多个第一邦定连接端子510呈一排设置以及多个第二邦定连接端子520呈一排设置的情况。
金属走线300可自显示面板的显示区AA延伸至邦定区BB,并与第一邦定连接端子510或者第二邦定连接端子520电连接。金属走线300位于绝缘层200和衬底100之间,绝缘层200覆盖金属走线300,从而绝缘层200可以对金属走线300起到保护作用。绝缘层200中可设置有过孔,金属走线300可通过过孔电连接第一邦定连接端子510或者第二邦定连接端子520。金属走线300例如是金属连接线、触控走线、电源信号线、数据线、扫描线或者发光控制线等。此外,位于绝缘层200和衬底100之间的多条金属走线300,互相之间可以位于同一层也可以位于不同层,不同层的金属走线300之间可以填充有机层等进行隔离,本实施例对此不作具体限定。
在此基础上,本发明实施例在第一邦定连接端子510和第二邦定连接端子520之间区域的绝缘层200上设置多个开口600,且开口600设置于相邻金属走线300之间区域的绝缘层200上,以此在保证不会暴露金属走线300的前提下,较好地对邦定区的绝缘层200中所聚集的应力进行释放。即将连接件的输入或者输出引脚和对应的第一邦定连接端子510或者第二邦定连接端子520进行邦定的过程中,连接件处于衬底100邦定区的上方,通常会采用压接的方式进行邦定,因此连接件会受到朝向衬底100的压力,致使绝缘层200上设置第一邦定连接端子510和/或第二邦定连接端子520的位置受到较大的压力,从而引起绝缘层200发生形变,在本发明实施例中,由该形变引起的应力将不会持续地聚集在绝缘层200中,而是会通过所设置的开口600被释放。
基于此,在邦定区BB的绝缘层200是由多层无机绝缘层堆叠形成时,仅通过设置开口600的深度,使开口600贯穿各无机绝缘层,即可将各无机绝缘层中所聚集的应力释放。本发明实施例据此,在连接件邦定完成后,由于各无机绝缘层中所聚集的应力已通过所设置的开口600被释放,各无机绝缘层中再无所聚集的应力,因此当显示面板处于高温或者高湿环境时,各无机绝缘层便不会因环境因素和本身材质因素进行应力的释放,进而不会因为应力的不匹配而致使相互之间发生剥离,从而提升了显示面板的邦定可靠性。同时,与现有技术不同的是,本发明实施例的技术方案,将开口600设置于相邻金属走线300之间区域的绝缘层200上,使得金属走线300不会被开口暴露,而是仍然被绝缘层200覆盖、保护,以此避免了邦定区金属走线300亮线,保证邦定区金属走线300不会受损,金属走线300可保持其良好的性能。
在上述实施例的基础上,继续参考图5,在本发明的一种实施方式中,可选地,开口600包括第一开口610;第一开口610邻近第一邦定连接端子510而设置,第一开口610呈至少一排设置,第一开口610的排布方向与第一邦定连接端子510的排布方向相同。
具体地,邦定过程中,由于是将连接件的输入或者输出引脚和对应的第一邦定连接端子510或者第二邦定连接端子520进行压接邦定,所以绝缘层200上设置第一邦定连接端子510和/或第二邦定连接端子520的位置受到的压力较大,绝缘层200上设置第一邦定连接端子510和/或第二邦定连接端子520的位置发生的形变较大。据此,在第一邦定连接端子510的邻近位置设置第一开口610,第一开口610的排布方向与第一邦定连接端子510的排布方向相同,均为x方向,使得绝缘层200设置有第一邦定连接端子510的一端形成有网状结构,从而更好地、更有针对性地释放绝缘层200上设置第一邦定连接端子510的位置处的应力。
在本发明的还一种实施方式中,参考图7,图7是本发明实施例提供的另一种显示面板的局部俯视结构示意图,可选地,开口600包括第二开口620,即开口600包括第一开口610和/或第二开口620,第二开口620邻近第二邦定连接端子520而设置,第二开口620呈至少一排设置,第二开口620的排布方向与第二邦定连接端子520的排布方向相同。本发明实施例在第二邦定连接端子520的邻近位置设置第二开口620,第二开口620的排布方向与第二邦定连接端子520的排布方向相同,均为x方向,使得绝缘层200设置有第二邦定连接端子520的一端形成有网状结构,从而更好地、更有针对性地释放绝缘层200上设置第二邦定连接端子520的位置处的应力。
在上述各实施例的基础上,继续参考图7,在本发明的一种实施方式中,可选地,相对于第一邦定连接端子510,第二邦定连接端子520距离显示区AA更近,即第二邦定连接端子520位于第一邦定连接端子510和显示区AA之间;与第一邦定连接端子510连接的金属走线300为第一金属走线310,第一金属走线310自第一邦定连接端子510,途经第二邦定连接端子520而延伸至显示区AA,即第一金属走线310的一部分位于第一邦定连接端子510和第二邦定连接端子520之间区域的绝缘层200之下。对此,本实施例设置第一开口610和/或第二开口620位于相邻第一金属走线310之间区域的绝缘层200上,从而在对邦定区绝缘层200中所聚集的应力进行释放的基础上,保证第一开口610和第二开口620不会暴露第一金属走线310,第一金属走线310仍然被绝缘层200覆盖、保护,以此避免了邦定区第一金属走线310亮线,保证邦定区第一金属走线310不会受损、第一金属走线310可保持其良好的性能。
在本发明的还一种实施方式中,参考图8,图8是本发明实施例提供的另一种显示面板的局部俯视结构示意图,可选地,与第二邦定连接端子520连接的金属走线300为第二金属走线320,第二金属走线320自第二邦定连接端子520延伸至显示区AA,即第二金属走线320也存在自身的一部分位于第一邦定连接端子510和第二邦定连接端子520之间区域的绝缘层200之下的情况。对此,本实施例设置第二开口620设置于相邻第二金属走线320之间区域的绝缘层200上,从而在对邦定区绝缘层200中所聚集的应力进行释放的基础上,保证第二开口620不会暴露第二金属走线320,第二金属走线320仍然被绝缘层200覆盖、保护,第二金属走线320可保持其良好的性能。此外,在第二邦定连接端子520和第一邦定连接端子510之间,第二金属走线320和第一金属走线310交替设置的情况下,第一开口610和第二开口620还可设置于相邻的第一金属走线310和第二金属走线320之间,保证第一开口610和第二开口620均不会暴露第一金属走线310和第二金属走线320即可。
在上述各实施例的基础上,参考图9,图9是本发明实施例提供的另一种显示面板的局部俯视结构示意图,可选地,两相邻金属走线300之间区域的绝缘层200上设置有至少两个开口600。
本实施例中,可以是部分两相邻金属走线300之间区域的绝缘层200上设置有开口,也可以是任意两相邻金属走线300之间区域的绝缘层200上设置有开口,本实施例对绝缘层200上设置的开口的具体数目不作具体限定。而两相邻的金属走线300之间也可以设置一个开口600或者多个开口600。相较于两相邻的金属走线300之间设置一个开口600,在两相邻的金属走线300之间设置至少两个开口600可以使得在保证不会暴露金属走线300的前提下,绝缘层200上的开口600数目较多从而达到更高效率、更好效果地释放应力的效果,对绝缘层200中的应力更快速、更彻底地释放。示例性地,如图9所示,两相邻的第一金属走线310之间区域的绝缘层200上设置有两个第一开口610,以及两相邻的第一金属走线310之间区域的绝缘层200上设置有两个第二开口620,以在保证不会暴露第一金属走线310的前提下,对绝缘层200对应第一邦定连接端子510的一侧以及对应第二邦定连接端子520的一侧的应力更快速、更彻底地进行释放。
在上述各实施例的基础上,可选地,第一开口610和金属走线300的形状均为长方体形;可选地,第二开口620的形状为长方体形。具体地,设置第一开口610和第二开口620的形状为长方体形,以达到合理利用绝缘层200面积的效果,有利于在同等面积下设置更多数目的开口,从而达到更高效率、更好效果地释放应力的效果。开口600的形状也可以是梯形、圆形、菱形等其他任意形状,本发明实施例对此不作具体限定。
此外,沿着金属走线300的延伸方向(即y方向),开口600的长度理论上可以和第一邦定连接端子510与第二邦定连接端子520之间的间距基本相等,但这样设置容易影响邦定区绝缘层200的性能,例如会使得邦定区绝缘层200的支撑性能以及对金属线的保护性能等均有所下降。据此,开口600的长度不宜过大也不宜过小,过小不能够很好的释放应力,设置开口600的长度为14μm至16μm,例如为15μm,以在保证能够较好释放应力的同时不对绝缘层200性能造成不良影响。
在上述各实施例的基础上,参考图10,图10是本发明实施例提供的另一种显示面板沿剖面线DD’进行剖面的剖面结构示意图,在本发明的一种实施方式中,可选地,绝缘层200包括第一无机绝缘层210,开口600贯穿第一无机绝缘层210。在本发明的还一种实施方式中,结合图11与图12,图11是本发明实施例提供的另一种显示面板沿剖面线DD’进行剖面的剖面结构示意图,图12是本发明实施例提供的另一种显示面板沿剖面线DD’进行剖面的剖面结构示意图,可选地,绝缘层200还包括第二无机绝缘层220,第二无机绝缘层220位于第一无机绝缘层210远离衬底100的一侧;如图11所示意的,开口600贯穿第二无机绝缘层220,或者如图12所示意的,开口600贯穿第二无机绝缘层220和第一无机绝缘层210。
具体地,当显示面板为触控显示面板时,显示面板的显示区AA包括显示驱动层和位于显示驱动层之上的触控层。第一无机绝缘层210可以是由显示驱动层中本身就有的膜层延伸至邦定区的无机绝缘层,而第二无机绝缘层210可以是由触控层中本身就有的膜层延伸至邦定区的无机绝缘层。示例地,第一无机绝缘层210由显示驱动层中封装层的无机层延伸至邦定区BB构成,第二无机绝缘层220由触控层中用于隔离至少两层触控电极块的无机层延伸至邦定区BB构成,其中,第一无机绝缘层210和第二无机绝缘层220均可以是由至少一层膜层堆叠而成,本实施例对第一无机绝缘层210和第二无机绝缘层220中所包含的膜层数目不作具体限定。
本发明实施例设置开口600穿透第一无机绝缘层210和第二无机绝缘层220,以保证各个无机绝缘层中所聚集的应力均得到释放,更好地避免各个无机绝缘层相互之间发生剥离。而考虑到实际工艺制程的精度,邦定区BB包括第一无机绝缘层210和第二无机绝缘层220时,也可以仅在第二无机绝缘层220设置开口600,或者开口600仅贯穿第二无机绝缘层220以及第一无机绝缘层210的一部分,这样也能够较好地避免各个无机绝缘层之间相互之间发生剥离,因为越靠近衬底100的无机绝缘层其所发生的形变越小从而其中所聚集的应力也较小,进而对各个无机绝缘层相互之间发生剥离的影响也较小。
本发明实施例还提供了一种显示装置,显示装置可以是LCD显示装置、LED显示装置或者OLED显示装置,显示装置中的IC封装可以是COG、COF或者COP封装,即显示装置可以是柔性显示装置也可以是非柔性显示装置。显示装置包括上述任意实施例中的显示面板,显示装置还包括连接件;连接件包括多个输入引脚和多个输出引脚,输入引脚与对应的第一邦定连接端子连接,输出引脚与对应的第二邦定连接端子连接;其中,连接件例如是驱动芯片、触控芯片、同时集成有驱动与触控功能的芯片、或者柔性线路板(FPC)。本发明实施例提供的显示装置与上述任意实施例的显示面板属于相同的发明构思,两者能够实现相同的技术效果,重复内容此处不再赘述。
注意,上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解,本发明不限于这里所述的特定实施例,对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此,虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明,但是本发明不仅仅限于以上实施例,在不脱离本发明构思的情况下,还可以包括更多其他等效实施例,而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (10)
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
衬底,包括邦定区;
绝缘层,位于所述衬底的一侧的所述邦定区;
多个第一邦定连接端子和多个第二邦定连接端子,多个所述第一邦定连接端子呈至少一排设置,多个所述第二邦定连接端子呈至少一排设置,均位于所述邦定区而设置;所述第一邦定连接端子为输入端子,所述第二邦定连接端子为输出端子;
多条金属走线,位于所述绝缘层和所述衬底之间;所述金属走线延伸至所述邦定区;
其中,所述第一邦定连接端子和所述第二邦定连接端子之间区域的所述绝缘层上设置有多个开口,所述开口设置于相邻所述金属走线之间区域的所述绝缘层上。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述开口包括第一开口;所述第一开口邻近所述第一邦定连接端子而设置,所述第一开口呈至少一排设置,所述第一开口的排布方向与所述第一邦定连接端子的排布方向相同。
3.根据权利要求1或2所述的显示面板,其特征在于,所述开口包括第二开口;所述第二开口邻近所述第二邦定连接端子而设置,所述第二开口呈至少一排设置,所述第二开口的排布方向与所述第二邦定连接端子的排布方向相同。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述衬底还包括显示区;
相对于所述第一邦定连接端子,所述第二邦定连接端子距离所述显示区更近;与所述第一邦定连接端子连接的所述金属走线为第一金属走线,所述第一金属走线自所述第一邦定连接端子,途经所述第二邦定连接端子而延伸至所述显示区;
所述第一开口和/或所述第二开口设置于相邻所述第一金属走线之间区域的所述绝缘层上。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,与所述第二邦定连接端子连接的所述金属走线为第二金属走线,所述第二金属走线自所述第二邦定连接端子延伸至所述显示区;
所述第二开口设置于相邻所述第二金属走线之间区域的所述绝缘层上。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,两相邻所述金属走线之间区域的所述绝缘层上设置有至少两个所述开口。
7.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述绝缘层包括第一无机绝缘层,所述开口贯穿所述第一无机绝缘层。
8.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述绝缘层还包括第二无机绝缘层,所述第二无机绝缘层位于所述第一无机绝缘层远离所述衬底的一侧;所述开口贯穿所述第二无机绝缘层,或者所述开口贯穿所述第二无机绝缘层和所述第一无机绝缘层。
9.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述第一开口和所述金属走线的形状均为长方体形;
优选地,所述第二开口的形状为长方体形。
10.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项所述的显示面板;所述显示装置还包括连接件;所述连接件包括多个输入引脚和多个输出引脚,所述输入引脚与对应的所述第一邦定连接端子连接,所述输出引脚与对应的所述第二邦定连接端子连接。
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