CN114787052A

CN114787052A - 盖带及电子部件包装体

Info

Publication number: CN114787052A
Application number: CN202080086005.4A
Authority: CN
Inventors: 阿部皓基
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 2019-12-10
Filing date: 2020-12-04
Publication date: 2022-07-22
Anticipated expiration: 2040-12-04
Also published as: WO2021117624A1; CN114787052B

Abstract

一种盖带，其具备：基材层，含有聚对苯二甲酸乙二醇酯；密封剂层，含有苯乙烯系树脂；以及中间层，设置在基材层与密封剂层之间。在该盖带中，密封剂层侧的露出面的算术平均高度Sa为0.05～0.35μm。

Description

盖带及电子部件包装体

技术领域

本发明涉及一种盖带及电子部件包装体。更具体而言，本发明涉及一种优选用于包装电子部件的盖带及使用该盖带的电子部件包装体。

背景技术

在搬运、保管电子部件等时，通常使用载带及盖带。

具体而言，将电子部件(半导体芯片等)放入形成于载带的电子部件收纳用凹部中，然后将盖带热密封于该载带的上表面以封入电子部件。并且，将其卷绕成卷轴状进行搬运/保管。

作为盖带的现有技术，例如专利文献1中记载了一种电子部件搬送用盖带，其中，在支撑体上设置有热粘接树脂层，且在支撑体的外侧或支撑体与热粘接树脂层之间设置有抗静电层。在该盖带的热粘接树脂层的表面，与水的接触角为0.5～95°，表面电阻率为1.0×10¹³Ω/□以下。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-266016号公报

发明内容

发明要解决的课题

通常，盖带在使用前处于卷绕在卷轴上的状态。

根据本发明人的见解，在以往的盖带中，在使用前的卷绕的状态下，有时发生粘连。

并且，从所包装的电子部件的可见性的观点出发，优选盖带充分透明。然而，根据本发明人的见解，在以往的盖带中，在透明性方面存在改善的空间。

鉴于这些以往的盖带的问题点，本次，本发明人以提供一种在使用前的卷绕的状态下不易发生粘连且具有良好的透明性的盖带为目的进行了各种研究。

解决课题的技术方案

本发明人等进行研究的结果，完成以下提供的发明，从而解决了上述课题。

根据本发明，提供一种盖带，其具备：基材层，含有聚对苯二甲酸乙二醇酯；密封剂层，含有苯乙烯系树脂；以及中间层，设置在所述基材层与密封剂层之间，

所述密封剂层侧的露出面的算术平均高度Sa为0.05～0.35μm。

并且，根据本发明，提供一种电子部件包装体，其具备在凹部收纳有电子部件的载带和上述盖带，

将所述密封剂层粘接于所述载带，以密封所述电子部件。

发明效果

根据本发明，提供一种在使用前的卷绕的状态下不易发生粘连且具有良好的透明性的盖带。

附图说明

图1是表示将盖带粘接(热密封)于载带的状态的一例的图。

具体实施方式

以下，参考附图对本发明的实施方式进行详细说明。

附图仅用于说明。附图中的各个部件的形状、尺寸比例等不一定与实际物品对应。

在本说明书中，术语“大致”只要没有特别明确的说明，表示包括考虑了制造上的公差或组装上的偏差等的范围。

在本说明书中，只要没有特别说明，则数值范围的说明中的“X～Y”的表述表示X以上且Y以下。例如，“1～5质量％”是指“1质量％以上且5质量％以下”。

在本说明书中的基团(原子团)的表述中，没有记载取代或未取代的表述包含不具有取代基的基团和具有取代基的基团这两者。例如“烷基”不仅包含不具有取代基的烷基(未取代烷基)，还包含具有取代基的烷基(取代烷基)。

本说明书中的“(甲基)丙烯酸”的表述表示包含丙烯酸和甲基丙烯酸这两者的概念。对于“(甲基)丙烯酸酯”等类似的表述也相同。

本说明书中的算术平均高度Sa及均方根高度Sq基于对“面粗糙度”规定的ISO25178。

＜盖带＞

本实施方式的盖带具备：基材层，含有聚对苯二甲酸乙二醇酯；密封剂层，含有苯乙烯系树脂；以及中间层，设置在所述基材层与密封剂层之间。

在本实施方式的盖带中，密封剂层侧的露出面的算术平均高度Sa为0.05～0.35μm。

推定在本实施方式的盖带中，通过含有苯乙烯系树脂的密封剂层侧的Sa为0.05～0.35μm，可能对电子部件的可见性产生影响的大小的表面凹凸减少，能够获得良好的透明性。

并且，认为通过将Sa为0.05～0.35μm左右的表面凹凸设置在含有苯乙烯系树脂的密封剂层侧，基材层侧-密封剂层侧重叠的盖带彼此能够“适度滑动”。并且，认为在卷绕的状态的盖带中，可能导致粘连发生的力适度得到缓和。

而且，在本实施方式的盖带中，通过含有苯乙烯系树脂的密封剂层侧的Sa为0.05～0.35μm，电子部件不易粘贴。认为通过Sa为0.05～0.35μm，盖带-电子部件之间的接触面积减小而能够抑制粘贴。

为了制造本实施方式的密封剂层侧的Sa为0.05～0.35μm的盖带，除了材料的选择以外，选择适当的制造方法/制造条件也很重要。详细内容在后文中叙述，例如在通过挤出层压法设置密封剂层的情况下，将密封剂层以适度的压力按压在具有适度的表面粗糙度的冷却辊上，由此能够适当调整密封剂层侧的Sa。

继续对本实施方式的盖带进行说明。

(基材层)

基材层只要含有聚对苯二甲酸乙二醇酯(还简称为PET)，则没有特别限定。换言之，基材层由含有PET的树脂膜构成。在低成本且机械强度优异的方面考虑，优选PET。

基材层可以是单层的含有PET的树脂膜，也可以是由含有PET的多层构成的层叠膜。

含有PET的树脂膜的制造方法没有特别限定。作为制造方法，能够举出挤出法、浇铸成型法、T型模法、切削法、吹胀(inflation)法等制膜法。

含有PET的树脂膜可以被拉伸，也可以未拉伸。从强度的观点出发，优选沿单轴方向或双轴方向拉伸，更优选沿双轴方向拉伸。

以对加工性、耐热性、耐候性、机械性质、尺寸稳定性、抗氧化性、滑动性、脱模性、阻燃性、抗霉性、电特性、强度等进行改良、改性的目的，基材层也可以含有添加成分。

作为添加成分的例子，能够举出各种塑料配合剂或添加剂、改性用树脂等。并且，作为添加成分的另外的例子，也能够举出增塑剂、润滑剂、交联剂、抗氧化剂、紫外线吸附剂、光稳定剂、填充剂、抗静电剂、抗粘连剂、着色剂(染料、颜料等)。

在基材层含有添加成分的情况下，通常，相对于基材层整体，其量为0.001～10质量％左右。

可以对构成基材层的含有PET的树脂膜的单面或两面实施任何表面处理。作为表面处理的例子，能够举出电晕放电处理、等离子体处理、臭氧处理、火焰处理、辉光放电处理、预热处理、除尘处理、蒸镀处理、化学药品处理、碱处理等。通过这些处理，有时基材层-中间层之间的密合性(接合力)变大。作为表面处理，也能够举出任意形成底漆涂层剂层、底涂剂层、增粘涂层(anchor coat)剂层、粘接剂层、蒸镀增粘涂层剂层等。

基材层的厚度优选为2.5～100μm，更优选为6～50μm，进一步优选为12～25μm。通过基材层为2.5μm以上，容易充分地确保盖带的刚性或机械强度。通过基材层为100μm以下，在热密封时，容易充分确保通过基材层向密封剂层导热，导致热密封时间的缩短等。

此外，通过调整基材层侧的露出面的表面粗糙度，能够进一步抑制粘连发生。通过密封剂层侧的露出面的Sa等为适当的数值，并且基材层侧的露出面的表面粗糙度也适当，能够进一步抑制粘连发生。

并且，通过调整基材层侧的露出面的表面粗糙度，能够进一步提高透明性。

具体而言，基材层侧的露出面的算术平均高度Sa优选为0.01～0.2μm，更优选为0.02～0.17μm，进一步优选为0.03～0.15μm，尤其优选为0.03～0.1μm。

(密封剂层)

密封剂层只要含有苯乙烯系树脂，则没有特别限定。

苯乙烯系树脂优选为含有苯乙烯系弹性体。详细内容尚不明确，但认为通过苯乙烯系弹性体的适度的弹性，盖带与载带的密合性提高，热密封强度变得更大。

作为苯乙烯系弹性体，例如可举出乙烯基芳香族烃与共轭二烯的嵌段共聚物或其衍生物。

作为乙烯基芳香族烃与共轭二烯的嵌段共聚物，可举出包含将以苯乙烯为代表的乙烯基芳香族烃作为主体的嵌段、以及将丁二烯、异戊二烯等共轭二烯作为主体的嵌段的嵌段共聚物等(将乙烯基芳香族烃作为“主体”的嵌段是指具有50质量％以上的乙烯基芳香族烃的嵌段，将共轭二烯作为“主体”的嵌段是指具有超过50质量％的共轭二烯的嵌段)。

作为其衍生物，可举出对上述嵌段共聚物的双键的至少一部分进行氢化处理的衍生物、用马来酸或胺、亚胺改性的衍生物等。

苯乙烯系弹性体中的苯乙烯的含量(苯乙烯含量)优选为50质量％以下，更优选为40质量％以下，进一步优选为30质量％以下。

作为另一观点，苯乙烯系弹性体中的苯乙烯的含量(苯乙烯含量)优选为10质量％以上，更优选为20质量％以下，进一步优选为25质量％以上。

除了苯乙烯系树脂以外，从热密封性的观点出发，密封剂层还可以含有其他树脂。其他树脂可以从公知的热塑性树脂中适当选择在电子部件的包装中通常进行的热密封条件下充分熔化/软化的树脂来使用。

具体而言，密封剂层可以含有烯烃系树脂作为苯乙烯系树脂以外的树脂。典型地，烯烃系树脂可以是具有源自乙烯、丙烯、丁烯等α-烯烃的结构单元的树脂。作为烯烃系树脂，优选为聚乙烯或乙烯共聚物。在烯烃系树脂为共聚物的情况下，共聚方式可以是无规、交替、嵌段等中的任何一个。

烯烃系树脂优选具有源自α-烯烃的结构单元及其他结构单元。换言之，烯烃系树脂优选为α-烯烃单体与其以外的单体的共聚物。更优选烯烃系树脂含有源自乙烯的结构单元。

上述“其他结构单元”优选为源自从由(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯及羧酸乙烯酯组成的组中选出的任一个单体的结构单元。由于这些结构单元具有适度的极性，因此认为与密封强度的调整有关。

作为(甲基)丙烯酸酯的具体例，能够举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯等。

作为羧酸乙烯酯的具体例，能够举出乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯等。

作为烯烃系树脂的具体例，能够举出乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物(EAA、EMAA等)、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物(EEA、EMMA、EGMA等)等。这些在成本或获取性的方面考虑也优选。

烯烃系树脂中的“其他结构单元”的比率优选为6～34质量％，更优选为8～30质量％，进一步优选为10～25质量％。通过适当调整该比率，容易获得适度的热密封性。

在烯烃系树脂为市售品的情况下，烯烃系树脂中的“其他结构单元”的比率例如能够采用由制造商或销售商提供的目录中记载的值。在从目录中无法得知比率的情况下，可以根据通过¹³C-NMR等光谱测定获得的图的面积(积分值)求出比率。

密封剂层中的苯乙烯系树脂与其他树脂(烯烃系树脂等)的比例以质量比计优选为40:60～99:1，更优选为50:50～97:3。

除了含有苯乙烯系树脂或其他树脂以外，密封剂层还可以含有任意添加成分。作为添加成分，能够举出抗粘连剂、抗静电剂、增粘剂、增滑剂、润滑剂、增塑剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、着色剂、表面活性剂、无机粒子、有机粒子等。通过密封剂层侧的露出面的Sa为0.05～0.35μm，并且密封剂层含有适当的添加成分，能够进一步减少粘连发生。

作为抗静电剂，能够使用公知的抗静电剂。例如，能够举出以下。

·具有季铵盐、吡啶鎓盐、伯氨基、仲氨基、叔氨基等阳离子性官能团的阳离子型抗静电剂。优选为在侧链中具有季铵盐的阳离子性高分子型抗静电剂。作为市售品，三菱化学公司(Mitsubishi Chemical Corporation)制造的SAFTMER ST1000、SAFTMER ST2000H、高松油脂公司(TAKAMATSU OIL&FAT CO.,LTD.)制造的ASA-29CP、ASA-31CP、小西公司(Konishi Co.,Ltd.)制造的BONDEIP PA、BONDEIP PM(季铵丙烯酸乙酯硫酸盐)、DIC公司(DIC Corporation)制造的SF抗静电涂层剂M-2等。

·含有聚醚结构的聚合物(例如，聚醚酯酰胺等聚酰胺系共聚物、聚烯烃与聚醚的嵌段聚合物、由聚乙烯醚及二醇构成的聚合物等)、钾离子聚合物等含羧酸盐基团的聚合物、含季铵盐基团的共聚物等。

·氧化锡、氧化锌、氧化钛等金属填料。

·聚乙烯二氧噻吩/聚苯乙烯磺酸(PEDOT/PSS)等噻吩系导电性聚合物。

作为增粘剂，可举出石油树脂、松香系树脂、萜烯树脂、苯乙烯树脂(与上述苯乙烯系树脂不同的树脂)、香豆酮(coumarone)-茚树脂等。其中，从电子部件不易附着、对载带的热密封性、阻气性等考虑，优选石油树脂苯乙烯树脂(与上述苯乙烯系树脂不同的树脂)。

作为石油树脂系增粘剂，可举出脂肪族系石油树脂、芳香族系石油树脂、脂肪族芳香族共聚系石油树脂等。作为市售品，有荒川化学工业公司(Arakawa ChemicalIndustries,Ltd.)的氢化石油树脂，商品名“ARKON”系列等。

作为增滑剂的例子，可举出：棕榈酸酰胺、硬脂酸酰胺、山嵛酸酰胺、油酸酰胺、芥酸酰胺、油基棕榈酰胺、硬脂基棕榈酰胺、亚甲基双硬脂酰胺、亚甲基双油酰胺、乙烯双油酰胺、乙烯双芥酸酰胺等各种酰胺类；聚乙二醇、聚丙二醇等聚亚烷基二醇；氢化蓖麻油等。通过密封剂层含有增滑剂，挤出加工等的加工性、离辊性、膜滑动性等提高。

在密封剂层含有添加成分的情况下，其量例如能够在密封剂层整体的0.01～20质量％的范围内适当进行调整。

密封剂层的厚度例如为1～40μm，优选为3～30μm，更优选为5～20μm，尤其优选为5～10μm。

通过密封剂层的厚度为1μm以上，能够确保更充分的密封性。

通过密封剂层的厚度为40μm以下，盖带的刚性不会变得过高。由此，即使在对密封后的载带施加扭转应力的情况下，盖带也容易追随载带的变形。因此，能够抑制盖带从载带意外剥离。并且，通过密封剂层的厚度为40μm以下，还具有抑制热密封时熔融的树脂的“渗出”的优点。

对密封剂层侧的露出面的算术平均高度Sa进行补充。

如前所述，密封剂层侧的露出面的算术平均高度Sa为0.05～0.35μm。该Sa优选为0.06～0.32μm，更优选为0.07～0.3μm。通过调整Sa，能够获得更良好的防止粘连发生的效果或透明性提高效果。

并且，密封剂层侧的露出面的均方根高度Sq优选为0.05～0.35μm，更优选为0.06～0.32μm，进一步优选为0.07～0.3μm。认为除了将Sa设计为适当的数值以外，还将Sq设计为适当的数值，由此能够获得更充分的透明性，且能够将前述的盖带彼此的“滑动”调整为最佳。

(中间层)

中间层设置在基材层与密封剂层之间。

中间层也可以不一定与基材层和密封剂层接触。即，可以在基材层与中间层之间存在追加的层，也可以在密封剂层与中间层之间存在追加的层。当然，中间层可以与基材层和密封剂层接触。

通过存在中间层，能够提高盖带的缓冲性、耐冲击性等。

作为形成中间层的材料，可举出烯烃系树脂、苯乙烯系树脂、环状烯烃系树脂等。其中，从提高盖带整体的缓冲性的观点出发，优选为烯烃系树脂。

作为烯烃系树脂，可举出聚乙烯、聚丙烯等，优选聚乙烯。尤其从缓冲性的观点出发，更优选低密度聚乙烯(LDPE)或直链状低密度聚乙烯(L-LDPE)。并且，从兼顾缓冲性和强度的观点出发，也优选高密度聚乙烯(HDPE)。

中间层可以含有各种添加剂。作为添加剂的例子，可举出在密封剂层或基材层中举出的添加剂等。

在设置中间层的情况下，从不过度损害其他性能而提高盖带整体的缓冲性的观点出发，其厚度优选为10～45μm，进一步优选为15～40μm。

(其他任意层)

本实施方式的盖带也可以具备除了基材层、密封剂层及中间层以外的任意层。

作为一例，粘接层可以存在于基材层与密封剂层之间、和/或密封剂层与中间层之间。作为形成粘接层的材料，例如能够使用公知的溶剂系或水系的各种增粘涂层剂。关于增粘涂层剂，更具体而言，能够举出异氰酸酯系、聚氨基甲酸酯系、聚酯系、聚乙烯亚胺系、聚丁二烯系、聚烯烃系、钛酸烷基酯系等增粘涂层剂。

作为另一例，也可以在基材层的与中间层相反的一侧的面、和/或密封剂层的与中间层相反的一侧的面上设置某些薄层。例如为了抗粘连对策或抗静电对策等而设置薄层。在薄层含有抗静电剂的情况下，薄层能够成为抗静电层。作为能够使用的抗静电剂，例如可举出前述的作为密封剂层能够含有的抗静电剂例示的抗静电剂。作为抗静电剂，优选为阳离子型抗静电剂，更优选为在侧链中具有季铵盐的阳离子性高分子型抗静电剂(三菱化学公司(Mitsubishi Chemical Corporation)制造的SAFTMER ST1000、SAFTMER ST-2000H等)。通过使用适当的抗静电剂设置薄层，能够得到充分的抗静电功能，并且容易将密封剂层侧的露出面的算术平均高度Sa调整为0.05～0.35μm。

从抗粘连对策的观点出发，薄层优选含有抗粘连剂。作为抗粘连剂，能够优选举出二氧化硅、氧化铝等无机粒子。抗粘连剂的中值粒径(目录值)例如可以为0.1～0.2μm。

作为又一例，也可以在密封剂层上设置薄层的转印层。在该情况下，在密封剂层与转印层之间发生剥离，成为作为薄层的转印层转印到作为被粘物的载带上的机构。在转印层中含有抗静电剂的情况下，转印层兼作抗静电层。

盖带从载带剥离时的机构有三种：界面剥离机构、转印剥离机构、凝集破坏机构。界面剥离机构是指盖带与载带的密封面剥离的机构。转印剥离机构是指，在将盖带从载带剥离时，密封剂层自身几乎不被破坏，与载带接触的层“转印”到载带上(残留在载带侧)的机构。凝集破坏机构是指，通过与密封剂层不同的其他层或密封剂自身被破坏而剥离的类型。“转印层”是指通过将其设置在密封剂层上，在从载带剥离盖带时，通过转印剥离机构剥离的层。转印层能够使用例如(甲基)丙烯酸系树脂，具体而言三菱化学公司(MitsubishiChemical Corporation)制造的涂料/油墨用丙烯酸树脂“Dianal”(注册商标)系列等来设置。

从不过度阻碍基材层或密封剂层的作用的观点出发，薄层的厚度优选为0.01～3μm左右。

为了慎重起见而事先说明，当在密封剂层的与中间层相反的一侧的面上设置薄层、且该薄层成为盖带的一侧的最外层时，测定该最外层的Sa或Sq。

当然，也可以没有薄层。在该情况下，基材层的与中间层相反的一侧的面及密封剂层的与中间层相反的一侧的面成为露出面。并且，测定这些露出面的表面粗糙度。

(盖带的宽度、长度)

本实施方式的盖带的宽度或长度能够主要根据作为盖带的粘接对象的载带的宽度及长度来适当设定。

典型地，盖带的宽度为1～100mm左右，长度为100～30000m左右。

(盖带的制造方法)

本实施方式的盖带的制造方法没有特别限定，例如按照以下步骤制造。尤其，通过适当进行以下(2)中的“按压”，容易制造Sa为0.05～0.35μm的盖带。

(1)通过挤出层压法在成为基材层的薄膜的单面上设置中间层。挤出温度根据中间层的材料适当调整即可，例如为150～350℃左右。

(2)通过挤出层压法(挤出温度280℃左右)在上述(1)中设置的中间层上(露出面)设置密封剂层。此时，优选将密封剂层按压在表面具备突起的冷却辊上，在密封剂层的表面上设置凹凸。

冷却辊的最大高度Rz优选为1.0～4.0μm，更优选为1.5～3.0μm。

按压压力优选为0.05～0.4MPa，更优选为0.1～0.3MPa。按压能够通过与冷却辊对置设置的硅酮橡胶制接触辊等来进行。

按压冷却辊时的所挤出的密封剂层的温度优选为200～250℃左右。并且，冷却辊及接触辊的温度优选调整(冷却)为15～25℃左右。

作为密封剂层的材料，除了使用苯乙烯系树脂以外，还在形成密封剂层时适当选择各种制造条件，由此容易获得密封剂层侧的露出面的算术平均高度Sa为0.05～0.35μm的盖带。

(3)通过凹版涂布法在基材层中的与设置有中间层的一侧相反的一侧的面上设置抗静电层。

(4)对(2)中设置的密封剂层的表面(露出面)进行电晕处理，然后通过凹版涂布法在该电晕处理面上设置抗静电层或抗静电层兼转印层。

此外，即使在除了密封剂层以外还设置薄层(抗静电层、转印层等)的情况下，若薄层足够薄，则设置在密封剂层上的凹凸反映在薄层的露出面上。

＜电子部件包装体＞

能够由上述盖带和在凹部收纳有电子部件的载带获得电子部件包装体。对此，参考图1进行说明。

在图1中，盖带10用作带状的载带20的盖材，该带状的载带20与电子部件的形状对应地连续地设置有凹状的凹槽21。

具体而言，盖带10以覆盖载带20的凹槽21的开口部整面的方式粘接(通常，热密封)在载带20的表面。另外，以后，将粘接盖带10与载带20而获得的结构体称为电子部件包装体100。

电子部件包装体100例如能够通过以下步骤来制作。

首先，在载带20的凹槽21内收纳电子部件。

接着，以覆盖载带20的凹槽21的开口部整面的方式，通过热密封法将盖带10粘接在载带20的表面。此时，使盖带10中的密封剂层侧的面与载带20相接。由此，可获得密封收纳有电子部件的结构体(电子部件包装体100)。

关于热密封的具体的操作方法或条件，只要盖带10与载带20充分牢固地粘接，则没有特别限定。典型地，能够使用公知的包带机，在温度100～240℃、荷载0.1～10kgf、时间0.0001～1秒的范围内进行。

载带20的材料只要能够通过热密封粘接盖带10，则没有特别限定。通常为树脂制。作为一例，载带20由含有聚苯乙烯树脂的材料、含有聚碳酸酯树脂的材料、含有聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂的材料等构成。

电子部件包装体100例如被卷绕在卷轴上，然后被搬送到将电子部件安装在电路基板等上的作业区域。卷轴的材料可以是金属制、纸制、塑料制等。

在电子部件包装体100被搬送到作业区域后，将盖带10从载带20剥离，取出所收纳的电子部件。

收纳在电子部件包装体100内的电子部件没有特别限定。能够举出用于制造电气电子设备的全部组件，例如半导体芯片、晶体管、二极管、电容器、压电元件、光学元件、LED相关部件、连接器、电极等。

＜另一实施方式＞

本实施方式的盖带也能够如下表述。

1.一种盖带，其具备：基材层，含有聚对苯二甲酸乙二醇酯；密封剂层，含有苯乙烯系树脂；以及中间层，设置在所述基材层与密封剂层之间，

在所述密封剂层侧的露出面中，将二碘甲烷接触角设为θ_d、将十六烷接触角设为θ_h时，θ_h/θ_d的值为0.25～0.55。

2.根据1.所述的盖带，其中，

所述基材层存在于所述盖带的最表面，

在将所述基材层侧的露出面的二碘甲烷接触角设为θ_d′、将所述基材层侧的露出面的十六烷接触角设为θ_h′时，θ_h′/θ_d′的值为0.10～0.50。

3.根据1.或2.所述的盖带，其中，

所述θ_d为28～65°。

4.根据1.至3.中任一项所述的盖带，其中，

所述θ_h为5～35°。

5.根据1.至4.中任一项所述的盖带，其中，

所述密封剂层含有作为所述苯乙烯系树脂的苯乙烯系弹性体。

6.根据1.至5.中任一项所述的盖带，其中，

所述中间层含有烯烃系树脂。

7.一种电子部件包装体，其具备在凹部收纳有电子部件的载带和1.至6.中任一项所述的盖带，

将所述密封剂层粘接于所述载带，以密封所述电子部件。

作为一个观点，要求盖带的粘性小(粘性少)，电子部件不易粘贴。

作为另一个观点，要求盖带具有良好的热密封性。即，优选盖带通过热适当熔融而与载带充分牢固地粘接。

然而，作为本发明人的见解，难以兼顾电子部件的粘贴难度和作为与载带的粘接容易度的热密封性。即，在以往的盖带中，在兼顾这些性能方面存在改善的空间。

上述1.～7.用于解决这样的课题。

作为盖带的设计的观点，本发明人采用密封剂层侧的露出面(与电子部件接触且与载带贴合的面)的二碘甲烷接触角θ_d及十六烷接触角θ_h，进行了研究。这是因为，认为电子部件的粘贴难度(粘性)或与载带的粘接性与露出面的亲疏水性或表面自由能等物性有关。

研究的结果，本发明人在具备含有聚对苯二甲酸乙二醇酯的基材层、含有苯乙烯系树脂的密封剂层及设置在基材层与密封剂层之间的中间层的盖带中，将θ_h/θ_d的值设计为0.25～0.55。由此，能够兼顾电子部件的粘贴难度和热密封性。

详细内容尚不明确，但认为，通过使密封剂层侧的露出面的状态成为具有中度的极性的二碘甲烷的接触角相对大(不易润湿)、且低极性的十六烷的接触角相对小(容易润湿)的状态，从而与由金属氧化物等高极性的材料构成的电子部件的相互作用变小，与由聚苯乙烯等低极性的材料形成的载带的相互作用变大。并且，认为兼顾了电子部件的粘贴难度和与载带的热密封性。

为了制造θ_h/θ_d的值为0.25～0.55的盖带，除了材料的选择以外，选择适当的制造方法/制造条件也很重要。从材料的观点出发，优选选择例如特定的抗静电剂或粒子分散液。并且，从制造条件的观点出发，在形成密封剂层时，优选以适度的压力将具有适度的表面粗糙度的冷却辊按压在密封剂层上。

作为参考而事先说明，作为本发明人等的见解，实际上难以制造θ_h/θ_d的值小于0.25的盖带。

若θ_h/θ_d的值为0.25～0.55，则能够获得电子部件的粘贴难度或与载带的良好的热密封性的效果，但通过适当调整θ_d或θ_h本身的值、或θ_h/θ_d的值，能够平衡剥离强度与抗粘连性(防止盖带彼此的粘贴)。

当也考虑实际的设计的观点时，θ_d优选为28～65°，更优选为28～64°，进一步优选为30～63°。并且，θ_h优选为5～35°，更优选为7～33°。而且，θ_h/θ_d的值优选为0.25～0.53。

除了适当设计密封剂层侧的露出面的θ_h/θ_d的值等以外，优选还适当设计基材层侧的露出面的各种接触角。由此，例如，在盖带卷绕的状态下，具有能够确保密封剂层侧-基材层侧的抗粘连性等的优点。

具体而言，在将基材层侧的露出面的二碘甲烷接触角设为θ_d′、将基材层侧的露出面的十六烷接触角设为θ_h′时，优选θ_h′/θ_d′的值为0.10～0.50，更优选为0.12～0.48。

θ_h′的值优选为3～30°，更优选为5～28°。

θ_d′的值优选为35～62°，更优选为35～61°，进一步优选为37～59°，尤其优选为37～60°。

在另一实施方式的盖带中，基材层、密封剂层、中间层及其他任意层(薄层等)的构成成分、材料、厚度等与上述＜盖带＞项中的说明相同。

在另一实施方式的盖带中，盖带的宽度或长度也与上述＜盖带＞项中的说明相同。

另一实施方式的盖带的制造方法与上述(盖带的制造方法)中说明的方法大致相同，但重新进行说明。

另一实施方式的盖带优选为能够通过以下(1)～(4)的步骤来制造。

(1)通过挤出层压法在构成基材层的PET膜的单面上设置中间层。挤出温度能够设为300℃左右。

(2)通过挤出层压法在所设置的中间层的露出面上设置密封剂层。挤出温度能够设为280℃左右。

此时，优选将固化前的密封剂层按压在具备表面粗糙度(最大高度Rz)为1～2μm左右的突起的冷却辊上。此时的压力优选为0.05～0.4MPa，更优选为0.1～0.3MPa。压力优选能够通过从基材层侧按压硅酮橡胶制接触辊来进行调整。如此，容易获得表面性状被调整且θ_h/θ_d的值为0.25～0.55的盖带。

此外，如以下(4)所示，即使在密封剂层的露出面上进一步设置抗静电层或抗静电层兼转印层的情况下，只要它们足够薄，密封剂层的表面性状也会反映在抗静电层或抗静电层兼转印层上。其结果，容易获得θ_h/θ_d的值为0.25～0.55的盖带。

(3)在基材层中的与设置有中间层的一侧相反的一侧的面上设置抗静电层。抗静电层优选通过凹版涂布法涂布涂布液来设置。

(4)对(2)中设置的密封剂层的露出面进行电晕处理。然后，通过涂布法在该电晕处理后的面上设置抗静电层或抗静电层兼转印层。

以上，对本发明的实施方式进行了描述，但是这些仅为本发明的示例，能够采用上述以外的各种结构。并且，本发明并不限定于上述实施方式，在能够实现本发明的目的的范围内的变形、改进等包括在本发明中。

[实施例]

根据实施例及比较例，对本发明的实施方式进行详细说明。为了慎重起见而事先说明，本发明并不限定于实施例。

以下，首先，示出关于密封剂层侧的露出面的算术平均高度Sa为0.05～0.35μm的盖带的实施例。

＜材料的准备＞

准备了以下材料。

(树脂(用于通过挤出层压法形成中间层/密封剂层))

·H1041：苯乙烯系树脂，旭化成公司(Asahi Kasei Corporation)制造，商品名“Tuftec H1041”

·H1043：苯乙烯系树脂，旭化成公司(Asahi Kasei Corporation)制造，商品名“Tuftec H1043”

·KF260T：聚烯烃系树脂，直链状低密度聚乙烯，日本聚乙烯公司(Japanpolyethylene Corporation)制造，商品名“KERNEL KF260T”

·AC1820：聚烯烃系树脂，乙烯-丙烯酸甲酯共聚物，三井陶氏化学公司(DOW-MITSUI POLYCHEMICALS CO.,LTD.)制造，商品名“Elvaloy AC1820”

(用于形成抗静电层或抗静电层兼转印层的材料)

·SAFTMER ST-1000：阳离子性高分子型抗静电剂，三菱化学公司(MitsubishiChemical Corporation)制造，商品名“SAFTMER ST-1000”

·SAFTMER ST-2000H：阳离子性高分子型抗静电剂(三菱化学公司(MitsubishiChemical Corporation)制造，商品名“SAFTMER ST-2000H”

·SNS-10T：导电填料，掺锑氧化锡溶液，石原产业公司(ISHIHARA SANGYOKAISHA,LTD.)制造，商品名“SNS-10T”

·BR-113：丙烯酸树脂，三菱化学公司(Mitsubishi Chemical Corporation)制造，商品名“Dianal BR-113”

＜盖带的制造＞

(概要)

各实施例及比较例的盖带大致按照以下步骤制造。作为构成各层的原材料，使用了表1中记载的原材料。

(1)通过挤出层压法(挤出温度300℃左右)在构成基材层的聚酯薄膜的单面上设置了中间层。

(2)通过挤出层压法(挤出温度280℃左右)在所设置的中间层上(露出面)设置了密封剂层。此时，将密封剂层按压在表面具备突起的冷却辊上，调整了表面粗糙度。

(3)通过涂布法在基材层中的与设置有中间层的一侧相反的一侧的面上设置了抗静电层。

(4)对(2)中设置的密封剂层的表面(露出面)进行电晕处理，然后通过涂布法在该电晕处理面上设置了抗静电层或抗静电层兼转印层。

另外，在实施例2中，未进行(3)及(4)。因此，实施例2的盖带不具备抗静电层，也不具备抗静电层兼转印层。

以下，以实施例4的盖带为例，更详细地示出制造方法。

(实施例4的盖带的制造)

在作为基材层的膜厚16μm的双轴拉伸聚酯薄膜(东洋纺株式会社(TOYOBO CO.,LTD.)制造：商品名E5102)的单面上，通过挤出层压法，在挤出温度300℃以厚度20μm将直链状低密度聚乙烯(日本聚乙烯公司(Japan polyethylene Corporation)制造，商品名“KERNEL KF260T”)制成膜。由此设置了中间层。

在所形成的中间层上，通过挤出层压法，在挤出温度280℃以厚度10μm将苯乙烯系弹性体(旭化成公司(Asahi Kasei Corporation)制造，商品名Tuftec H1043)制成膜。由此形成了密封剂层。在该制膜时，将密封剂层按压在具备最大高度Rz为1.5μm的突起的冷却辊上，并且从基材层侧以压力0.3MPa按压硅酮橡胶制接触辊，由此调整了密封剂层的表面粗糙度。

在上述中，将冷却辊及接触辊的温度调整(冷却)为20℃左右。并且，按压冷却辊及接触辊时的密封剂层的温度为200～250℃左右。

并且，在基材层中的与设置有中间层的一侧相反的一侧的面上，使用凹版涂布机以干燥后的厚度成为0.1μm的方式涂布了抗静电剂“SAFTMER ST-2000H”(三菱化学公司(Mitsubishi Chemical Corporation)制造)。由此设置了抗静电层。

进一步，对上述中形成的密封剂层表面进行了电晕处理。

然后，在该电晕处理面上，使用凹版涂布机以干燥后的厚度成为0.5μm的方式涂布了将丙烯酸树脂“Dianal BR-113”(三菱化学公司(Mitsubishi Chemical Corporation)制造)和导电填料溶液“SNS-10T”(石原产业公司(ISHIHARA SANGYO KAISHA,LTD.)制造)以树脂与导电填料的质量比率成为1:4的方式混合而成的涂布液。如此设置了抗静电层兼转印层。

如上所述，获得了依次具备抗静电层、基材层、中间层、密封剂层及抗静电层兼转印层这5层的盖带。

(实施例1～3以及比较例1及2的盖带的制造)

作为材料使用了表1中记载的材料，并且对于密封剂层的表面粗糙度的调整，将冷却辊的表面粗糙度及接触辊压力变更为如下，除此以外，以与实施例4相同的方式制造了盖带。

·实施例1：1.5μm、0.1MPa

·实施例2：2.5μm、0.2MPa

·实施例3及4：1.5μm、0.3MPa

·比较例1：0.5μm、0.2MPa

·比较例2：5.5μm、0.2MPa

(表面粗糙度的测定)

对于各实施例及比较例的盖带，依据ISO25178，使用超深度形状测定显微镜(基恩士公司(KEYENCE CORPORATION)制造的“VK9700”)，测定了密封剂层侧的露出面中的算术平均高度Sa₁及均方根高度Sq、以及基材层侧的露出面中的算术平均高度Sa₂。

＜性能评价＞

(抗粘连性)

将各实施例及比较例的盖带裁切成宽度5.4mm、长度500m。然后，将所裁切的盖带卷绕在纸管上而获得了卷绕物。将该卷绕物在40℃环境下放置了24小时。放置后，根据是否能够利用自重使盖带放卷来评价了盖带的正面和背面的密合强度(粘连的程度)。

将能够利用自重放卷盖带的卷绕物评价为“〇”(抗粘连性良好)，将密合而无法利用自重放卷的卷绕物评价为“×”(抗粘连性不良)。

(透明性)

通过测定浊度来评价了透明性。具体而言，依据JIS K 7105(1998)测定法A测定了各实施例及比较例的盖带的浊度。可以说，浊度的值越小，盖带越透明。

(电子部件的耐附着性)

以密封剂层侧的露出面朝上的方式将盖带粘贴在载玻片上。制作了在该露出面上放置20个金属片(纵：0.4mm×横：0.8mm×厚度：0.4mm)的试验用样品。金属片是用精密切割机切割镍，加工成纵：0.4mm×横：0.8mm×厚度：0.4mm，并设置有表面氧化膜的片材。

将试验用样品在60℃、95％RH的条件下静置24小时，进而在常温常湿下静置了24小时。然后，在使载玻片翻转的状态下，对试验片以25Hz施加了20秒钟的振动。并且，根据附着在露出面上的金属片的数量计算附着比例(％)。该值越小，电子部件越不易粘贴，可以说作为盖带具有优选的性能。

表1中汇总示出盖带的各层的配方和厚度，表2中汇总示出表面粗糙度的测定结果及性能评价结果。

[表2]

如表2所示，在实施例1～4的盖带的评价中，抑制了卷绕状态下的粘连发生。并且，实施例1～4的盖带的透明性良好。而且，在实施例1～4的盖带中，抑制了电子部件的粘贴。

另一方面，在Sa₁小于0.05μm的比较例1的盖带的评价中，抗粘连性差。并且，在Sa₁超过0.35μm的比较例2的盖带的评价中，透明性差。

接着，示出作为另一实施方式进行说明的与θ_h/θ_d的值为0.25～0.55的盖带有关的实施例及比较例。

＜材料的准备＞

准备了以下材料。

(树脂(基材层形成用薄膜))

·E5102：以聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)为主原料的双轴拉伸膜，东洋纺株式会社(TOYOBO CO.,LTD.)制造，东洋纺酯(注册商标)膜，品名“E5102”(厚度如后述的表中所示)

(树脂(用于通过挤出层压法形成中间层/密封剂层))

·H1041：苯乙烯系弹性体，旭化成公司(Asahi Kasei Corporation)制造，商品名“Tuftec H1041”，苯乙烯/丁二烯·丁烯比＝30/70(质量比)

·H1043：苯乙烯系弹性体，旭化成公司(Asahi Kasei Corporation)制造，商品名“Tuftec H1043”，苯乙烯/丁二烯·丁烯比＝67/33(质量比)

·AC1820：聚烯烃系树脂，乙烯-丙烯酸甲酯共聚物，三井陶氏化学公司(DOW-MITSUI POLYCHEMICALS CO.,LTD.)制造，商品名“Elvaloy AC1820”，源自丙烯酸甲脂的结构单元的比率＝20质量％

(用于形成抗静电层或抗静电层兼转印层的材料)

2000H：阳离子性高分子型抗静电剂，三菱化学公司(Mitsubishi ChemicalCorporation)制造，商品名“SAFTMER ST-2000H”

·AERODISP W630：抗粘连剂，中值粒径为0.14μm的氧化铝粒子的分散液(氧化铝量29-31％)，日本AEROSIL公司(NIPPON AEROSIL CO.,LTD.)制造

·ASA-2030：聚酯系抗静电剂，高松油脂公司(TAKAMATSU OIL&FAT CO.,LTD.)制造，商品名“ASA-2030”

＜盖带的制造＞

各实施例及比较例的盖带大致按照以下步骤制造。作为构成各层的原材料，使用了表3中记载的原材料。

(2)通过挤出层压法(挤出温度280℃左右)在所设置的中间层上(露出面)设置了密封剂层。

(3)通过凹版涂布法在基材层中的与设置有中间层的一侧相反的一侧的面上设置了抗静电层。

另外，在实施例2'中未进行(3)及(4)。因此，实施例2'的盖带不具备抗静电层，也不具备抗静电层兼转印层。

以下，以实施例4'的盖带为例，更详细地示出制造方法。

(实施例4'的盖带的制造)

在所形成的中间层上，通过挤出层压法，在挤出温度280℃以厚度10μm将苯乙烯系弹性体(旭化成公司(Asahi Kasei Corporation)制造，商品名Tuftec H1043)制成膜。由此形成了密封剂层。在该制膜时，将密封剂层按压在具备最大高度Rz为1.5μm的突起的冷却辊上，并且从基材层侧以压力0.3MPa按压了硅酮橡胶制接触辊。由此，调整了密封剂层的表面性状。

并且，在基材层中的与设置有中间层的一侧相反的一侧的面上，使用凹版涂布机以干燥后的厚度成为0.1μm的方式涂布了抗静电剂2“SAFTMER ST-2000H”(三菱化学公司(Mitsubishi Chemical Corporation)制造)。由此设置了抗静电层。

进一步，对上述中形成的密封剂层表面进行了电晕处理。然后，在该电晕处理面上，使用凹版涂布机以干燥后的厚度成为0.5μm的方式涂布了将丙烯酸树脂“Dianal BR-113”(三菱化学公司(Mitsubishi Chemical Corporation)制造)和导电填料溶液“SNS-10T”(石原产业公司(ISHIHARA SANGYO KAISHA,LTD.)制造)以树脂与导电填料的质量比率成为1:4的方式混合而成的涂布液。由此设置了抗静电层兼转印层。

(实施例1'～3'及比较例1'的盖带的制造)

作为材料使用了表3中记载的材料，并且对于密封剂层的表面粗糙度的调整，将冷却辊的最大高度Rz及接触辊压力变更为如下，除此以外，以与实施例4'相同的方式制造了盖带。

·实施例1'及比较例1'：1.5μm、0.1MPa

·实施例2'：2.5μm、0.2MPa

·实施例3'及4'：1.5μm、0.3MPa

＜接触角的测定＞

向盖带的两面(密封剂层侧的露出面和基材层侧的露出面)滴加了1μL的二碘甲烷或十六烷。并且，用接触角计(协和界面科学公司(Kyowa Interface Science Co.,Ltd.)制造：DM-SA)测定了滴加1秒后的接触角。

＜电子部件的粘贴难度的评价＞

首先，以密封剂层侧的露出面朝上的方式将盖带粘贴在载玻片上。并且，制作了在该露出面上放置20个金属片(纵：0.4mm×横：0.8mm×厚度：0.4mm)的试验用样品。金属片是用精密切割机切割镍，加工成纵：0.4mm×横：0.8mm×厚度：0.4mm，并设置有表面氧化膜的片材。

＜热密封性的评价(剥离强度的测定)＞

将盖带切成5.3mm的宽度，使用包带机(东京威尔斯公司(Tokyo Weld Co.,Ltd.)制造：TWA-6621)以170℃、5kgf、0.05秒的条件将其热密封于聚苯乙烯制载带的表面。并且，测定了刚热密封后的剥离强度。

使用剥离试验机以剥离速度为300mm/min、剥离角度大致为180°的条件进行了剥离强度的测定。通常，若剥离强度为40gf以上且60gf以下，则能够判断为热密封性良好。

＜抗粘连性的评价＞

将盖带卷绕在纸管上，在40℃环境下放置了24小时。然后，确认了盖带的正面和背面的密合强度。具体而言，将能够利用盖带的自重放卷的卷绕物评价为〇(良好)，将密合而无法利用自重放卷的卷绕物评价为×(差)。

表3中汇总示出盖带的各层的配方和厚度，表4中汇总示出接触角的测定结果及性能评价结果。

[表4]

如表4所示，在实施例1'～4'的盖带的评价中，电子部件不易粘贴，并且剥离强度足够大。即，具备含有聚对苯二甲酸乙二醇酯的基材层、含有苯乙烯系树脂的密封剂层以及设置在基材层与密封剂层之间的中间层，且θ_h/θ_d的值为0.25～0.55的盖带示出了电子部件不易粘贴，且与载带的热密封性良好。

另一方面，在θ_h/θ_d的值超过0.55(0.57)的比较例1'的盖带的评价中，观察到电子部件的粘贴。

并且，在实施例1'～4'的盖带的评价中，抗粘连性良好。推测这是因为，除了适当设计了密封剂层侧的露出面的接触角以外，还适当设计了基材层侧的露出面的接触角。

该申请主张基于2019年12月10日申请的日本申请特愿2019-222697号及2019年12月10日申请的日本申请特愿2019-222664号的优先权，将其公开的全部内容并入本说明书中。

附图标记的说明

10 盖带

20 载带

21 凹槽

100 电子部件包装体。

Claims

1.一种盖带，其中，

所述盖带具备：基材层，含有聚对苯二甲酸乙二醇酯；密封剂层，含有苯乙烯系树脂；以及中间层，设置在所述基材层与密封剂层之间，

所述密封剂层侧的露出面的算术平均高度Sa为0.05～0.35μm。

2.根据权利要求1所述的盖带，其中，

所述密封剂层侧的露出面的均方根高度Sq为0.05～0.35μm。

3.根据权利要求1或2所述的盖带，其中，

所述中间层含有烯烃系树脂。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的盖带，其中，

所述基材层侧的露出面的算术平均高度Sa为0.01～0.2μm。

5.一种电子部件包装体，其中，

所述电子部件包装体具备在凹部收纳有电子部件的载带和权利要求1至4中任一项所述的盖带，

将所述密封剂层粘接于所述载带，以密封所述电子部件。