CN114555355B - 粘合剂膜 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种粘合剂膜，所述粘合剂膜包括：粘合剂层；光热转换层，所述光热转换层包括光吸收剂和可热分解树脂；以及粘合剂基膜层，所述粘合剂基膜层设置在所述粘合剂层和所述光热转换层之间，其中所述粘合剂基膜层包括多官能环氧树脂、粘结剂树脂、固化剂和固化催化剂。根据本发明的所述粘合剂膜能够简化基底的处理过程，并防止对所述基底和形成在所述基底上的电路或元件的损坏。

Description

粘合剂膜

背景技术

本发明涉及一种粘合剂膜，并且更具体地，涉及一种在处理基底的过程中设置在待处理基底和载体之间的粘合剂膜。

在各种领域中，通常优选使用薄基底或柔性基底。在形成这种薄基底或使用柔性基底的过程中，已经提出了将基底粘结到硬载体上，然后在基底的处理完成之后将基底与硬载体分离的过程。

例如，在石英器件领域中，优选减小石英晶片的厚度以便增加振荡频率。具体地，在半导体工业中，正在努力进一步减小用于通过芯片层压技术进行高密度制造的半导体晶片的厚度和减小半导体封装件的厚度。

通过在与具有图案形成电路的表面相反的表面上对半导体晶片进行所谓的背面研磨来执行厚度减小。为了减小厚度，已经提出了一种方法，其中在用粘合剂将晶片牢固地固定在硬载体上时，研磨并转移晶片的底面，然后将晶片与硬载体分离。通过使用硬载体支撑晶片，可以防止晶片在背面研磨和转移期间破裂，并将晶片处理成薄的厚度水平。

另一方面，又如，已经开发了能够增强美学功能并在使用中赋予多功能的柔性显示装置，并且此时，优选使用柔性基底。柔性显示装置有望成为下一代显示装置，其取代便携式计算机，电子报纸或智能卡，以及诸如书籍、报纸和杂志等的印刷介质。由于这种显示装置的美学功能增强、厚度减小和重量减轻，所以需要多种材料，并且应用和使用各种柔性基底。例如，薄膜金属片、塑料等可用作柔性基底。

然而，由于其良好的弯曲特性，柔性基底很难应用于为玻璃或石英基底设计的现有的显示装置制造设备。例如，存在难以通过轨道设备或机器人传送或存储在盒中的限制。

因此，柔性基底在形成元件之前粘结到硬载体上，载体支撑柔性基底，同时元件在柔性基底上形成，并且在元件在基底上形成之后将载体从柔性基底上分离。因此，即使使用柔性基底，也可以提供其中稳定地形成元件的柔性显示装置。

然而，该方法的问题在于，该方法是复杂的，并且由于增加了在基底和硬载体之间施加粘合剂、固化粘合剂等的过程而增加了成本和时间。此外，在基底处理之后将基底与硬载体分离的过程中，存在晶片或基底本身被损坏，或者晶片的电路和柔性基底的元件被损坏的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种粘合剂膜，该粘合剂膜能够在处理过程期间保持高粘附性，并且能够在处理过程后容易地从载体上剥离固定在载体上的基底。因此，在本发明中，可以防止当基底与载体分离时，基底和形成在基底上的元件或电路由于物理力而损坏和断裂。

本发明的另一个目的是提供一种粘合剂膜，该粘合剂膜能够防止由于优异的耐热性和优异的遮光效果而对待处理的基底和形成在基底上的元件或电路造成损坏，并且该粘合剂膜尤其甚至在需要250℃或更高的高真空/高耐热性的过程中使用。更具体地，本发明可应用于需要以非常快的速度斜升的过程，或排除斜升过程本身并一次将材料暴露于高温使得施加到材料的热冲击显著的过程。

本发明的又一个目的是提供一种粘合剂膜，该粘合剂膜能够通过简化将待处理的基底固定在载体上和将基底从载体上剥离的过程来降低成本和时间。

为了解决上述现有技术中的问题，本发明的粘合剂膜包括：粘合剂层；光热转换层，所述光热转换层包括光吸收剂和可热分解树脂；以及粘合剂基膜层，粘合剂基膜层设置在该粘合剂层和该光热转换层之间，其中该粘合剂基膜层包括多官能环氧树脂、粘结剂树脂、固化剂和固化催化剂。

粘合剂层可以是硅基粘合剂层。

可热分解树脂可包括具有-COOH或-OH官能团和不同重均分子量的两种丙烯酸类树脂。

粘合剂基膜层可对粘合剂层和光热转换层两者都具有粘附性。

固化剂可以是酚类固化剂。

粘结剂树脂可以是重均分子量为500,000至1,500,000的弹性体树脂。

粘结剂树脂可以是丙烯酰基或橡胶基弹性体树脂。

粘结剂树脂可以在链中具有环氧基。

粘合剂基膜层还可包括填料。

填料可包括选自由TiO₂、二氧化硅、铜粉、氧化铝和炭黑组成的组中的至少一种。

粘合剂基膜层的粘结剂树脂与环氧树脂的重量比可为25∶75至55∶45。

根据本发明的粘合剂膜，可以在处理过程期间保持高粘附性，并且可以在处理过程后容易地从载体上剥离固定在载体上的基底。因此，可以防止当基底与载体分离时，基底和形成在基底上的元件或电路由于物理力而损坏和断裂。另外，根据本发明的粘合剂膜具有优异的耐热性和优异的遮光效果，并且具体地，甚至能够用于需要250℃或更高的高真空/高耐热性的过程中。另外，根据本发明的粘合剂膜，可以通过简化将待处理的基底固定在载体上和从载体上剥离基底的过程来降低成本和时间。

附图说明

图1是根据本发明的粘合剂膜的截面图。

图2A至图2C是示出使用根据本发明的粘合剂膜处理基底的过程的视图。

具体实施方式

本发明的优点和特征以及用于实现它们的方法将通过下文参考附图详细描述的实施方案而将显而易见。然而，本发明不限于以下实施方案，而是可能以各种不同的形式实现。提供实施方案仅用于完成本发明的公开内容，并且向本发明所属领域的普通技术人员完全提供本发明的范畴，并且本发明将仅由所附权利要求的范围限定。

在附图中示出的用于描述本发明实施方案的形状、尺寸、比率、角度、数量等是示例性的，并且因此本发明不限于在附图中示出的细节。在整个说明书中，相同的附图标号表示相同的部件。另外，在描述本发明时，当确定对已知相关技术的详细阐释可能不必要地使本发明的主题模糊不清时，将省略其详细描述。

当在本说明书中使用术语“包括”，“具有”等时，可以添加除了所描述的细节之外的其他内容，除非使用“仅”的表达。当部件以单数形式表示时，除非另有明确说明，否则该部件包括复数形式。

除非另有明确说明，否则应将部件解释为包括误差范围。

在描述位置关系时，当使用诸如“上”、“上方”、“下方”和“下一个”的术语来描述两个部分之间的位置关系时，一个或多个其他部分也可定位在该两个部分之间，除非使用“立即”或“直接”的表达。

本发明的实施方案的各自特征可彼此部分地或整个地粘结或组合，并且可在技术上以各种方式互锁或驱动。

在下文中，将参考附图详细描述本发明的实施方案。提供以下实施方案作为示例，以便向本领域的技术人员充分传达本发明的实质。因此，本发明不限于下文要描述的实施方案并且也可以不同的形式实现。

图1是根据本发明的实施方案的粘合剂膜的截面图。参考图1，根据本发明的实施方案的粘合剂膜包括顺序层压的第一衬垫110、光热转换层120、粘合剂基膜层130、粘合剂层140和第二衬垫150。

本发明的粘合剂膜为膜的形式，并且通过将光热转换层120和粘合剂层140直接粘结到以膜形式形成的粘合剂基膜层130的两个表面上而形成。即，在本发明的粘合剂膜中，粘合剂基膜层130用作支撑膜，并且被形成为具有多个层而没有诸如PI膜或PEN膜的硬基膜的结构。在稍后处理基底的过程中，粘合剂层140粘结到基底上，并且光热转换层120粘结到硬载体上。

更详细地，光热转换层120在用诸如激光的辐射能照射时被分割，并且可以在不损坏基底或基底上的元件或电路的情况下与载体分离。

光热转换层120包括光吸收剂和可热分解树脂。以激光等形式施加到光热转换层120的辐射能被光吸收剂吸收并转换成热能。所产生的热能迅速增加光热转换层120的温度，并且温度达到光热转换层120中的可热分解树脂(有机组分)的热分解温度，从而引起树脂的热分解。通过热分解所产生的气体在光热转换层120中形成孔隙层(诸如空间)，并且将光热转换层120分成两部分，并且因此，载体和基底彼此分离。

光吸收剂可以吸收辐射能并将所吸收的辐射能转换成热能。此外，光吸收剂可以起到阻挡光以防止基底被激光等损坏的作用。

尽管光吸收剂根据激光的波长而变化，但可使用的光吸收剂的示例包括炭黑、石墨粉末、微粒金属粉末(诸如铁、铝、铜、镍、钴、锰、铬、锌和碲)、金属氧化物粉末(诸如黑氧化钛)和染料以及颜料(诸如基于芳族二氨基的金属络合物、基于脂族双胺的金属络合物、基于芳族二硫酚的金属络合物、基于羟基苯硫酚的金属络合物、基于方酸的化合物、基于菁的染料、基于次甲基的染料、基于萘醌的染料和基于蒽醌的染料)。光吸收剂可以是膜的形式，包括气相沉积金属膜。

在这些光吸收剂中，炭黑是特别有用的，并且原因是炭黑显著减小在照射后将基底与载体分离所需的力并加速分离。

光热转换层120中的光吸收剂的粒度可为约20nm至约2000nm，优选约50nm至约1000nm，更优选约100nm至约350nm。

当光吸收剂的粒度小于约20nm时，分散是困难的，并且粒度越小，表面积越大，使得不能加载大量的光吸收剂并且加载含量受到限制。此外，当光吸收剂的粒度大于约2000nm时，激光阻挡性能降低，并且激光对光热转换层120的分割性能降低。此外，随着光吸收剂的粒度增加，成膜性降低，在分散后的分散稳定性降低，并且直到形成和涂覆粗制溶液所需的时间应很短。

基于光热转换层120的总重量，光热转换层120中的光吸收剂的含量可为约5重量％至约80重量％，优选约10重量％至约60重量％，更优选约20重量％至约50重量％。

当光吸收剂的含量小于约5重量％时，通过激光的分离是困难的。此外，当光吸收剂的含量大于约80重量％时，在光热转换层120被激光分割之后，被激光分离的光热转换层120的一部分残留在粘合剂基膜层130的表面上，并且此时，粘附性由于高碳含量而变得非常低。在这种情况下，存在的问题是，在稍后用移除带移除粘合剂基膜层130和粘合剂层140的过程中，粘合剂基膜层130没有很好地粘结到移除带，并且因此难以将其移除。另外，随着光吸收剂的含量增加，光热转换层120表面上的粘附性变得过低，并且因此难以与载体层压并且光吸收剂的分散不均匀。

光热转换层120中的可热分解树脂包括丙烯酸类树脂。优选地，丙烯酸类树脂包含选自由甲基丙烯酸甲酯(MMA)、甲基丙烯酸羟乙酯(HEMA)、丙烯酸乙酯(EA)、丙烯酸丁酯(BA)、丙烯腈(AN)以及它们的组合组成的组中的单体。优选地，丙烯酸类树脂可选自甲基丙烯酸甲酯(MMA)、甲基丙烯酸羟乙酯(HEMA)、丙烯酸乙酯(EA)、丙烯酸丁酯(BA)、和丙烯腈(AN)中的至少三种的组合。丙烯酸类树脂可具有合适的分子量、Tg、耐热性和官能团。

基于光热转换层120的总重量，丙烯酸类树脂的含量可为约5重量％至约80重量％，优选约15重量％至约60重量％，更优选约40重量％至约60重量％。当丙烯酸类树脂的含量小于约5重量％时，成膜性降低，难以控制光热转换层120的厚度，并且光热转换层120的表面的粘附性过低而难以与载体层压。此外，当丙烯酸类树脂的含量大于约80重量％时，在激光照射后分割光热转换层120时很大程度上需要物理力，难以将基底与载体分离，并且可能发生对基底或形成在基底上的元件或电路的损坏。

丙烯酸类树脂优选地包括具有不同重均分子量的两种类型的丙烯酸类树脂，更优选高分子量丙烯酸类树脂和低分子量丙烯酸类树脂。高分子量丙烯酸类树脂允许光热转换层120具有优异的耐热性，并且低分子量丙烯酸类树脂提高光热转换层120的粘附性并且有利于膜形成。

此时，高分子量丙烯酸类树脂的Tg(玻璃化转变温度)为0℃至10℃，并且低分子量丙烯酸类树脂的Tg可为-10℃至0℃。当高分子量丙烯酸类树脂的Tg高于10℃且低分子量丙烯酸类树脂的Tg高于0℃时，可提高光热转换层120的耐热性，但表面粘附性可能降低。另一方面，当高分子量丙烯酸类树脂的Tg低于0℃且低分子量丙烯酸类树脂的Tg低于-10℃时，可提高粘结性能，但耐热性可能降低。

高分子量丙烯酸类树脂的重均分子量可为约400,000g/mol至约15,000,000g/mol，优选约500,000g/mol至约1,200,000g/mol，更优选约700,000g/mol至约1,000,000g/mol。当高分子量丙烯酸类树脂的重均分子量小于约400,000g/mol时，光热转换层120的耐热性降低，而当其重均分子量大于约15,000,000g/mol时，光热转换层120的涂覆和粗制溶液的混合并不容易。

低分子量丙烯酸类树脂的重均分子量可为约50,000g/mol至约600,000g/mol，优选约100,000g/mol至约500,000g/mol，更优选约400,000g/mol至约500,000g/mol。当低分子量丙烯酸类树脂的重均分子量小于约50,000g/mol时，光热转换层120的耐热性降低，而当其重均分子量大于约600,000g/mol时，光热转换层120的层压性能劣化。

高分子量丙烯酸类树脂与低分子量丙烯酸类树脂的重量比可为约1∶4至约4∶1，优选约1∶3至约3∶1，更优选约1∶2至约2∶1。当低分子量丙烯酸类树脂的含量显著小于高分子量丙烯酸类树脂的含量时，光热转换层120的层压性能劣化。此外，当高分子量丙烯酸类树脂的含量显著小于低分子量丙烯酸类树脂的含量时，光热转换层120的耐热性降低，并且在激光照射后，在光热转换层120的被分割表面上的粘附性是强效的，并且因此，需要物理上大的力来分离。

可热分解树脂具有-COOH或-OH官能团。优选地，可热分解树脂包括具有-COOH或-OH官能团的丙烯酸类树脂。包括具有-COOH或-OH官能团的可热分解树脂的光热转换层120不是压敏粘合剂类型。通过具有-COOH或-OH官能团，光热转换层可通过氢键合而粘结至载体，并且例如，可通过氢键合而粘结至由玻璃制成的载体的玻璃表面上的硅烷醇基团。此时，氢键合提供用于将粘合剂层粘结到载体的初始粘附性，并且由于键合过程之后的过程中产生的热，光热转换层120和载体之间的粘附性大大增加。

-COOH或-OH官能团可具有至少约1mgKOH/g，优选至少约5mgKOH/g的酸值。光热转换层120的层压性能基于-COOH或-OH官能团。当-COOH或-OH官能团的酸值低于约1mgKOH/g时，层压性能劣化。-COOH或-OH的酸值的上限不是问题。然而，由于化学结构，-COOH或-OH官能团可具有优选约1mgKOH/g至约50mgKOH/g，更优选约1mgKOH/g至约30mgKOH/g，最优选约10mgKOH/g至约20mgKOH/g的酸值。

光热转换层120还可包括无机填料。由于可热分解树脂的热分解而引起的孔隙层的形成，无机填料起到被分割之后防止光热转换层120的再粘附性的作用。因此，在处理基底之后，当用激光照射光热转换层120并使其分离时，可进一步降低分离基底和载体所需的物理力。

无机填料可以选自SiO₂、Al₂O₃、TiO₂及其组合组成的组。具体地，在TiO₂的情况下，在基底上存在附加的遮光效果。

光热转换层120中的无机填料的粒度可为约20nm至约2000nm，优选约50nm至约1000nm，更优选约100nm至约350nm。当无机填料的粒度小于约20nm时，无机填料的分散在膜制备期间是不容易的，并且对可加载的无机填料的量有限制。此外，当无机填料的粒度大于约2000nm时，成膜性降低并且分散后的分散持久性降低。

基于光热转换层120的总重量，光热转换层120中的无机填料的含量可为约4重量％至约60重量％，优选约5重量％至约50重量％，更优选约5重量％至约30重量％。当无机填料的含量小于约4重量％时，在通过激光照射进行的分离过程之后，被分离表面的粘附性高，并且因此，光热转换层120可随时间推移重新粘结。此外，当无机填料的含量大于约60重量％时，光热转换层120的粘附性过低使得不能在载体上进行层压，这是困难的，成膜性降低，并且分散不均匀。

光热转换层120还可包括分散剂。基于光热转换层120的总重量，分散剂的含量可为约0.1重量％至约10重量％，优选约0.1重量％至约7重量％，更优选约0.1重量％至约5重量％。当分散剂的含量小于约0.1重量％时，光吸收剂和无机填料在光热转换层120中的分散性可能降低，并且分散后的分散持久性也可能降低。此外，当分散剂的含量大于约10重量％时，光热转换层120的耐热性劣化，待添加的添加剂在高温下分解并且重量损失增加。

光热转换层120的厚度为约1μm至约30μm，优选约3μm至约20μm，更优选约5μm至约15μm。当光热转换层120的厚度小于约1μm时，上粘合剂层可直接影响材料，并且激光遮挡性能可能由于光吸收剂而劣化。此外，当光热转换层120的厚度大于约30μm时，在激光照射后，许多粘合剂残余物可能残留在载体上。

光热转换层120以薄膜形式形成在粘合剂基膜层130上。当光热转换层120直接施加在载体上并以液体形式形成时，如果粘度低，则其厚度小于约1μm，使得厚度不能足够厚。因此，难以充分使用能够遮挡激光的光吸收剂，并且难以防止激光对基底的损坏。

在本发明中，光热转换层120可直接施加到载体上并以液体形式形成，并且在通过单独施加形成膜形式之后，光热转换层120可通过热层压过程粘结到粘合剂基膜层130。

当根据本发明的光热转换层120以膜的形式形成时，容易控制其厚度，并且在保护基底和其上形成的电路或元件方面可能更有利。此外，光热转换层120对载体的粘附性可为150gf/25mm至1600gf/25mm。

同时，粘合剂层140用于固定基底。在通过光热转换层120的分解将基底和载体分离之后，获得其上具有粘合剂层140的基底。因此，粘合剂层140应通过剥离等方式容易地与基底分离。粘合剂层140为形成在粘合剂基膜层130上的膜的形式，并且不是直接施加在基底上的可光致固化粘合剂。

粘合剂层140可以是硅基粘合剂层。优选地，硅基粘合剂层的粘合剂可包括可自由基固化的有机硅基粘合剂。

在基底处理过程中，特别是在半导体处理过程中，需要在高温和高真空条件下具有优异稳定性的粘合剂膜。然而，例如，在丙烯酸类粘合剂层的情况下，耐热性的温度极限为230℃，并且如果该过程在更高的温度进行或该过程持续很长时间，则粘合剂可能熔融并流动。此外，由于丙烯酸类粘合剂等具有高CTE，但具有低模量并且是柔性的，因此丙烯酸类粘合剂等可根据材料在高温下的变形而移动。因此，存在的问题是，丙烯酸类粘合剂的耐热性不足以用于高温/高真空过程，并且在诸如高温等条件下的粘附性差。

另一方面，有机硅基粘合剂层在高温下具有优异的稳定性和优异的耐热性。此外，由于有机硅基粘合剂层比由另一种材料制成的粘合剂层(例如，丙烯酸类粘合剂层)更软，因此当粘结诸如基底和载体的硬材料时，层压性能优异。

此外，硅基粘合剂层的柔软特性允许粘合剂层140在基底处理过程完成之后在剥离时被轻轻地移除，并且可以防止对基底上的元件的损坏。此外，在基底处理过程完成之后，可在剥离粘合剂层140时使用高温，使得在基底上不会残留残余物。

粘合剂层140可包括固化剂。优选地，固化剂可以是过氧化苯甲酰(BPO)固化剂。更优选地，过氧化苯甲酰(BPO)固化剂可以是过氧化二(2，4-二氯苯甲酰)或过氧化二苯甲酰。例如，过氧化苯甲酰(BPO)固化剂可以粉末形式或糊剂形式使用。

基于粘合剂层140的总重量，粘合剂层140中固化剂的含量可为约1重量％至约4重量％，优选约1重量％至约3重量％，更优选约2重量％至约3重量％。

当固化剂的含量小于约1重量％时，反应性可能劣化。此外，当固化剂的含量大于约4重量％时，过量的固化剂可能不反应并且可能残留未反应的固化剂，并且在固化和干燥之后，粘合剂层140的表面的透明度和粗糙度可能降低。

粘合剂层140还可包括添加剂。添加剂用于去除有机硅基粘合剂层140中的水分。即，添加剂去除粘合剂层140中的水分以提高粘合剂层140的固化效率，从而进一步提高粘合剂层140的耐热性。

优选地，添加剂可以是TiO₂。例如，在Al₂O₃、SiO₂等的情况下，分散性弱，并且因此需要分散剂。然而，在有机硅基粘合剂层的情况下，由于使用芳族溶剂作为溶剂，因此难以用作大部分分散剂，并且当添加分散剂时，有机硅的耐热性可能由于分散剂而劣化。

在TiO₂的情况下，分散性非常优异，并且TiO₂是可以在没有特殊分散剂的情况下施加的填料。此外，可去除水分等以防止在硅的自由基反应期间固化反应因水分而降低。

粘合剂层140中添加剂的尺寸为约100nm至约500nm，优选约200nm至约400nm，更优选约200nm至约300nm。

当添加剂的尺寸小于约100nm时，分散性降低并且可加载的量受到限制。此外，当添加剂的尺寸大于约500nm时，可能存在的问题是，在分散后添加剂可能随时间推移沉淀，并且当涂覆树脂时表面粗糙度不佳。

基于粘合剂层140的总重量，粘合剂层140中添加剂的含量可为约1重量％至约10重量％，优选约1重量％至约8重量％，更优选约1重量％至约5重量％。

当添加剂的含量小于约1重量％时，难以表现出添加剂的效果。此外，当添加剂的含量大于约10重量％时，在粘合剂层140的表面上可能出现问题。粘合剂层140的厚度为约5μm至约100μm，优选约5μm至约70μm，更优选约10μm至约60μm。当粘合剂层140的厚度小于约5μm时，当装置由于低粘附性而严重变形时，可能发生层间剥离。此外，当粘合剂层140的厚度大于约100μm时，在形成粘合剂层140时干燥效率降低，并且存在溶剂残留的可能性，并且粘合剂层140的内聚力降低，并且因此可能残留残余物。由于粘合剂层140的柔软特性，在基底处理过程期间可能难以固定粘合剂层140。

另一方面，当粘合剂层140是有机硅基粘合剂层时，光热转换层120包含丙烯酸类组分，使得难以在有机硅基材料和丙烯酸类材料之间直接涂覆光热转换层120。具体地，由于硅基粘合剂的低表面能，光热转换层120可不涂覆在硅基粘合剂层140上。相反，由于有机硅基粘合剂的高固化温度，光热转换层120的粘附性降低，并且粘合剂层140可不涂覆在光热转换层120上。

此外，需要用于支撑光热转换层120和粘合剂层140的支撑膜层。

为了支撑光热转换层120和粘合剂层140，已经设计了例如PI膜等固体膜。然而，PI膜具有高刚性和模量，但通常表现出比载体或基底诸如晶片的CTE大的CTE。因此，在PI膜处于高温下的情况下，可能发生起皱、扭曲、翘曲等。由于PI膜的起皱、扭曲和翘曲，不规则表面可能影响基底处理，并且可能发生处理缺陷。

此外，在使用诸如PI膜的刚性基膜情况下，存在的问题是，需要在PI膜上处理有机硅底漆。因此，存在的问题是，过程增加并且成本和时间增加。

此外，需要附加的粘合剂层来将PI膜与光热转换层120粘结，并且因此，存在的问题是，膜的总厚度增加并且结构复杂。

为了解决这些问题，在本发明中，粘合剂基膜层130形成在光热转换层120和粘合剂层140之间，以支撑光热转换层120和粘合剂层140并用于粘结光热转换层120和粘合剂层140。即，本发明的粘合剂基膜层130可减少或防止由刚性基膜引起的问题。具体地，由于与PI膜相比的低模量，粘合剂基膜层130根据材料或载体的热行为而膨胀或收缩，以防止诸如起皱、扭曲和翘曲等问题。

此外，当使用粘合剂基膜层130代替刚性膜时，光热转换层120、粘合剂基膜层130和粘合剂层140均为由粘合材料制成的柔性层以构成粘合剂膜。因此，粘合剂膜本身表现出柔韧性，并由此更有利于与载体和基底的层压，并表现出高粘附性。

粘合剂基膜层130包括环氧树脂。优选地，粘合剂基膜层130包括多官能环氧树脂。更优选地，多官能环氧树脂可以是线型酚醛环氧树脂或二环戊二烯环氧树脂。多官能环氧树脂可以通过实现高交联密度来增加耐化学品性。

粘合剂基膜层130对用于光热转换层120的溶剂(例如，甲基乙基酮(MEK)和丙烯酸乙酯(EA))和用于粘合剂层140的溶剂(例如，甲苯和二甲苯)具有耐化学品性。

此外，即使在高温下，粘合剂基膜层也不会在光热转换层120和粘合剂层140之间膨胀或收缩。具体地，即使在有机硅基粘合剂层140的固化温度处，也保持物理刚性而不收缩或膨胀。

此外，粘合剂基膜层130具有适用于该过程的CTE和模量，并且在随后的基底处理过程中不表现出物理变化。

此外，包括环氧树脂的粘合剂基膜层130具有与未彼此粘结的光热转换层120和粘合剂层140两者的粘附性，并且具有能够支撑这两层的硬度。

此外，粘合剂基膜层130本身具有粘附性，并且在制造过程中，代替形成和层压单独的膜层的过程，将光热转换层120和粘合剂层140直接涂覆和固化在粘合剂基膜层130上，并且因此，粘合剂基膜层130和光热转换层120之间以及粘合剂基膜层130和粘合剂层140之间的层间粘附性非常高。因此，粘合剂基膜层130具有优异的耐热性，并且即使在高温和高真空过程下也具有优异的过程稳定性。

此外，粘合剂基膜层130包括粘结剂树脂。这种粘结剂树脂允许包括环氧树脂的层被成膜。

粘结剂树脂可以是弹性体树脂。优选地，粘结剂树脂的玻璃化转变温度Tg可为至少0℃或更高。具有这种玻璃化转变温度的粘结剂树脂可以允许粘合剂基膜层130具有优异的耐热性。

粘结剂树脂可以是丙烯酰基或橡胶基弹性体树脂。粘结剂树脂可包含橡胶基或丙烯酸类聚合物。例如，粘结剂树脂可包含丁腈橡胶(NBR)或丁苯橡胶(SBR)。

优选地，当粘结剂树脂包含NBR时，基于粘结剂树脂的总重量，粘结剂树脂可包含30重量％或更高的丙烯腈基团。在这种情况下，粘结剂树脂可以容易地溶解在溶剂中。

优选地，当粘结剂树脂包含丙烯酸类聚合物时，丙烯酸类聚合物可包含选自由丙烯酸乙酯(EA)、甲基丙烯酸羟乙酯(HEMA)、丙烯酸羟乙酯(HEA)、丙烯酸丁酯(BA)、聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)、丙烯腈(AN)以及它们的组合组成的组中的至少两种或三种单体。

粘结剂树脂的重均分子量(Mw)为约500,000至约1,500,000，更优选重均分子量(Mw)为约700,000至约1,000,000，更优选重均分子量(Mw)为800,000至1,000,000。具有高分子量的粘结剂树脂具有粘合剂基膜层130的耐热性。

当粘结剂树脂的重均分子量小于约500,000时，粘合剂基膜层130的耐化学品性和耐热性可能不足。此外，当粘结剂树脂的重均分子量大于约1,500,000时，存在的问题是，粘合剂基膜层130难以成膜，并且由于粘结剂树脂不易溶解在溶剂中而难以施加粘合剂基膜层。

另外，粘结剂树脂可以在其链中具有环氧基。粘结剂树脂的链具有环氧基，由此提高了环氧树脂和粘结剂树脂的相容性。

此时，优选地，粘合剂基膜层的粘结剂树脂与环氧树脂的重量比可为25∶75至55∶45。即，当环氧树脂和粘结剂树脂的总重量为100重量份时，环氧树脂的含量为30重量份至60重量份，并且粘结剂树脂的含量为40重量份至70重量份。粘合剂基膜层的粘结剂树脂与环氧树脂的重量比优选为30∶70至50∶50，更优选为40∶60。

当环氧树脂和粘结剂树脂的总重量为100重量份且环氧树脂的用量小于30重量份时，耐化学品性降低并且粘结剂树脂膜层的刚性不足，使得之后的光热转换层和粘合剂层的涂覆可能是困难的。此外，当环氧树脂大于60重量份时，耐化学品性和刚性优异，但粘结剂树脂膜层是脆性的并且可能难以用作支撑膜层。

此外，包括环氧树脂的粘合剂基膜层130具有对未彼此粘结的光热转换层120和粘合剂层140两者的粘附性，并且具有能够支撑这两层的硬度。

粘合剂基膜层130可包括固化剂。优选地，可包括酚类固化剂。通常，胺和异氰酸酯可被视为用于环氧树脂的固化剂，但存在的问题是这些固化剂难以成膜。粘合剂基膜层130可通过将酚类固化剂用作固化剂并适当地控制固化速率来成膜。

粘合剂基膜层130可包括固化催化剂。固化催化剂的用量使得粘合剂基膜层130对甲基乙基酮(MEK)、丙烯酸乙酯(EA)、甲苯和二甲苯具有耐化学品性并保持耐热性。例如，固化催化剂可以是咪唑。

此外，粘合剂基膜层130可另外包括填料。例如，填料可包括选自由TiO₂、二氧化硅、铜粉、氧化铝和炭黑组成的组中的至少一种。

填料可另外防止粘合剂基膜层130的收缩和膨胀。此外，在完成基底处理过程之后，当光照射到光热转换层120时，在基底上存在附加的遮光效果。

可制备粘合剂基膜层130并使其老化预定的时间段。例如，可进行约4天的老化。因此，环氧树脂的反应被完全终止，并且光热转换层120和粘合剂层140稍后形成在粘合剂基膜层130上，或者在基底处理过程中提高了稳定性。

粘合剂基膜层130的厚度为约10μm至约50μm，优选约20μm至约40μm，更优选约20μm至约30μm。当粘合剂层140的厚度小于约10μm时，难以获得物理上足够的强度，可能难以支撑光热转换层120和粘合剂层140，并且其可能受到在粘合剂层的固化期间发生的收缩的影响。此外，当粘合剂基膜层130的厚度大于约50μm时，在涂覆期间溶剂难以蒸发，在膜表面上可能形成不规则的孔，并且当溶剂残留时，溶剂可能影响粘合剂膜的物理特性。

第一衬垫110和第二衬垫150分别用于支撑和保护粘合剂层140和光热转换层120。当使用粘合剂膜时，移除第一衬垫110和第二衬垫150。

第一衬垫110和第二衬垫150可以是涂覆硅的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，但不限于此，并且作为能够支撑和保护粘合剂层140和光热转换层120的材料是足够的。

根据本发明实施方案的粘合剂膜的制造方法如下。

粘合剂基膜层130形成在第一衬垫上。此后，第二衬垫可以卷对卷方法层压在粘合剂基膜层130上。

此后，在移除第二衬垫的同时，可在粘合剂基膜层130上直接形成有机硅基粘合剂层140，并且可在粘合剂层140上层压第三衬垫。

随后，在移除第一衬垫的同时，可在粘合剂基膜层130的另一表面上直接形成光热转换层120，并且可在光热转换层120上层压第四衬垫。即，在该过程中，光热转换层120上的第四衬垫和粘合剂层140上的第三衬垫分别对应于图1的第一衬垫110和第二衬垫150。

然而，本发明的粘合剂膜的制造过程不限于此，在粘合剂基膜层130的两个表面上分别以膜的形式形成光热转换层120和粘合剂层140的方法是足够的。

当在基底和载体之间使用液体粘合剂材料和液体光热转换材料时，分别需要通过在载体上施加和固化光热转换材料形成光热转换层的过程和通过在待处理的基底上施加和固化粘合剂材料形成粘合剂层的过程。此后，需要在真空下粘结粘合剂层和光热转换层的过程。也就是说，当使用液体材料时，需要涂覆时间、固化时间和粘结时间。

另一方面，在使用根据本发明的膜形式的粘合剂膜的情况下，移除第一衬垫并将粘合剂层附接到基底上、以及移除第二衬垫并将光热转换层附接到载体上的过程是足够的。因此，根据本发明，可以显著地减少该过程所需的时间，并减少施加过程、固化过程、真空过程等所需的成本。

图2A至图2C是示出使用根据本发明的粘合剂膜处理基底的过程的视图。

参考图2A，在根据本发明的粘合剂膜中，移除第一衬垫并将光热转换层120附接到载体200，并且移除第二衬垫并将粘合剂层140附接到基底300。此时，优选在约40℃至约80℃执行该过程，使得光热转换层120和载体200之间的粘附性增加。

载体200是能够传输辐射能诸如在本发明中使用的激光的材料，并且需要该材料以将基底300保持在平坦状态，并防止基底300在处理和转移期间破裂。优选的是，载体200是硬的和可透射的。

载体200的透射率不受限制，除非它防止辐射能透射到光热转换层120中，以便使得能够分解光热转换层120。然而，透射率优选为例如约50％或更高。

此外，为了防止基底在处理期间变形，优选的是，载体200具有足够高的刚性，并且载体200的弯曲强度优选为2×10^-3(Pa·m³)或更高，更优选为3×10^-2(Pa·m³)或更高。

此外，为了防止由于在基底上执行的过程期间可能发生的热历史而造成的损坏，优选的是，载体200具有足够的耐热性，并且载体200的热挠曲温度优选为550℃或更高，更优选为700℃或更高。

载体200可以是例如玻璃。此外，为了提高对相邻层诸如光热转换层120的粘合强度，如果需要，可用粘结剂等对载体200进行表面处理。

此后，在用包括光热转换层120、粘合剂基膜层130和插置在两者间的粘合剂层140的粘合剂膜固定基底300和载体200之后，处理基底300。

基底300是固定到载体200并被处理然后与载体200分离的基底，并且例如可以是用于柔性显示装置的晶片或基底。

例如，基底300可包括诸如硅和砷化镓的半导体晶片、水晶晶片、蓝宝石或玻璃。基底300的电路表面可粘结到粘合剂层140。此后，可以通过研磨机等研磨未粘结到粘合剂层140的基底300的表面，以将其加工成薄的基底。

又如，基底300可以是环氧树脂模制晶片。可将基底300的模制表面粘结到粘合剂层140，然后，可将基底处理为通过执行用于将电路连接到基底300的未粘结到粘合剂层140的表面的预定过程而完成的基底。

另一方面，又如，基底300可以是作为柔性基底的塑料或金属薄膜等。例如，基底300可以是PI。然而，本发明不限于此，并且具有柔性特性的材料可足以用作可用作柔性显示装置的基底的材料。

例如，“处理”可包括在基底300上形成元件层的过程。虽然并未示出，但元件层由多个薄膜层和电气元件组成，并且更具体地，其可包括薄膜晶体管，该薄膜晶体管包括栅电极、半导体层、源电极和漏电极。

柔性显示装置可以是选自由有机发光二极管显示器、液晶显示器和电泳显示器组成的组中的任何一种。然而，柔性显示装置不限于此，并且可包括使用柔性基底的所有柔性显示装置。

参考图2B，在所需程度的处理之后，通过照射激光400使载体200与经处理基底300彼此分离。从载体200侧照射激光400。

光热转换层120的光吸收剂吸收激光400的辐射能并将所吸收的能量转换成热能。所产生的热能迅速增加光热转换层120的温度，并且该温度引起光热转换层120中的可热分解树脂的分解。通过热分解所产生的气体在光热转换层120中形成孔隙层，并且将光热转换层120分成两部分，并且因此，载体200和经处理基底300彼此分离。

光热转换层120中的可热分解树脂通过激光400的照射而分解，以在层内部形成裂缝，从而分离光热转换层本身。由树脂分解产生的空气(气体)最终被引入两层之间以分离两层。因此，为了促进空气的引入，优选从光热转换层120的边缘向光热转换层120的内部执行激光400的照射。

为了从光热转换层120的边缘使用激光400，可采用在从边缘线性往复运动的同时施加激光400的方法，或者另选地，可采用从边缘到中心螺旋地照射激光400的方法，诸如唱机。

激光400通常是波长为约300nm至约11,000nm，优选为约300nm至约2,000nm的激光，其具体示例包括发射波长为1,064nm的光的YAG激光，生成波长为532nm的二次谐波的YAG激光，以及波长为780nm至1,300nm的半导体激光。

参考图2C，在移除载体200之后，移除经处理基底300上的粘合剂基膜层130和粘合剂层140。为了移除粘合剂基膜层130和粘合剂层140，优选使用与粘合剂基膜层130的粘附性强于经处理基底200和粘合剂层140之间的粘附性的移除带500。

移除带500被设置成粘结在粘合剂基膜层130上，然后与粘合剂基膜层130和粘合剂层140一起被剥离，以从经处理基底300移除粘合剂基膜层130和粘合剂层140。

虽然未在图中清楚地示出，但在光热转换层120在粘合剂基膜层130上被分割之后，可以保留光热转换层120的一部分。当使用移除带500时，剩余部分也被一起移除。

同时，虽然未在图中示出，但在移除载体200之后，可使用移除溶液来移除粘合剂基膜层130和粘合剂层140。优选地，可将其中部分保留光热转换层的粘合剂基膜层130和粘合剂层140浸入移除溶液中以移除粘合剂基膜层130和粘合剂层140。优选地，粘合剂层140可以浸入移除溶液中持续约10秒至60秒。

此外，这种移除溶液可包含反式-1，2-二氯乙烯和氢氟醚。

当经处理基底200的尺寸或面积大时，可能难以用移除带500一次移除粘合剂基膜层130和粘合剂层140。然而，当使用移除溶液时，移除具有大面积的粘合剂基膜层130和粘合剂层140是有利的。此外，不需要附加的外部物理力，并且具有在短时间内移除粘合剂基膜层130和粘合剂层140而没有残余物的效果。

根据本发明的基底的处理方法是环保的，因为当通过使用所制备的粘合剂膜处理基底时不需要溶剂。此外，在使用所制备的粘合剂膜的情况下，当处理基底时，减少了载体和基底对热和UV的暴露，从而防止了额外的损坏。

此外，可以省略将粘合剂材料或光热转换材料直接施加和固化在载体或基底上的过程，并且因此简化了该过程，从而降低了过程的成本和时间。此外，该处理方法有利于形成均匀厚度的粘合剂层和光热转换层，并且还可用于处理大面积基底。

在下文中，将通过实验实施例更详细地描述本发明，但以下实验实施例仅旨在说明本发明而不旨在限制本发明。即，本发明的实施方案可以各种形式修改，并且本发明的范围不应被解释为受下面描述的实验实施例的限制。

实施例

制备例

制备例1-粘合剂基膜层的制备

制备40g溶剂(MEK/EA)。将11g环氧树脂和9g酚醛树脂固化剂添加到溶剂中。基于当量重量，环氧树脂与酚醛树脂固化剂的比率为1∶1。使用搅拌器以30RPM搅拌溶液15分钟以完全溶解固体环氧树脂和酚醛树脂。

进一步将80g固体含量的弹性体树脂添加到溶液中。使用相同的搅拌器以30RPM将溶液充分搅拌30分钟以形成环氧树脂/弹性体混合物。

将0.1g作为固化催化剂的咪唑等分在单独的容器中，然后另外添加10g溶剂(MEK/EA)以完全溶解。

将溶解的咪唑溶液添加到所制备的环氧树脂/弹性体混合物中。使用相同的搅拌器以30RPM搅拌溶液15分钟。

使用真空泵和真空干燥器将所制备的溶液脱气30分钟以形成混合物。此后，使用250目至300目过滤器过滤混合物。

将经过滤的溶液涂覆在PET衬垫上，用有机硅对该衬垫的两个50μm厚的表面进行防粘处理。在紧密防粘表面上进行涂覆。在130℃进行2分钟的干燥和固化，经涂覆膜的厚度在干燥后为25μm。将经涂覆膜以卷的形式卷绕并进行制备。

将所制备的粘合剂基膜层在老化炉中于45℃老化4天。

制备例2-粘合剂层的制备

制备80g溶剂(甲苯/二甲苯)。将过氧化苯甲酰(BPO)(Pergan)添加到溶剂中。与稍后添加的可自由基固化有机硅树脂的固体含量相比，添加量为3.5重量％。使用搅拌器以10RPM将BPO搅拌15分钟以完全溶解。

将100g有机硅树脂Q2-7406(道康宁公司(Dow corning)，56.5重量％)添加到溶解的BPO溶液中并以相同的方式再次搅拌30分钟。使用真空泵和真空干燥器将溶液脱气30分钟以形成混合物。此后，使用250目至300目过滤器过滤混合物。

将经过滤的溶液涂覆在制备例1中制备的粘合剂基膜层上。在180℃干燥2分钟后，涂覆经过滤的溶液以具有30μm的经涂覆膜厚度。在对经涂覆膜进行干燥之后，粘结经氟处理的50μm防粘PET衬垫，然后以卷的形式卷绕以进行制备。

制备例3-光热转换层的制备

将6重量％的粒度为240nm的炭黑(坎卡博公司(Cancarb))、4重量％的粒度为240nm的二氧化钛(亨斯曼公司(Huntsman))和1重量％的分散剂(毕克化学日本株式会社(BYK Chemie Japan Co.，Ltd.))添加到75重量％的甲基乙基酮(MEK，三茶岩化工有限公司(MEK，Samchun Chemical Co.，Ltd.))中，并使用超声波分散器分散30分钟以制备分散有光吸收剂的溶液。将7重量％的重均分子量为1,000,000g/mol且含有10mgKOH/g或更大的COOH/OH官能团的代替PSA的高分子量丙烯酸类聚合物弹性体，和7重量％的重均分子量为500,000g/mol且含有5mgKOH/g或更大的COOH/OH官能团的代替PSA的低分子量丙烯酸类聚合物弹性体混合并用搅拌器搅拌30分钟，以制备可热分解树脂。将可热分解树脂添加到分散有光吸收剂的溶液中，然后再搅拌20分钟。然后，添加甲基乙基酮(MEK)，使得混合物具有适于涂覆的粘度(200CPS至5,000CPS)。

将溶液涂覆在制备例1中制备的粘合剂基膜层上。然而，将粘合剂层涂覆在经涂覆表面的相反表面上，并在涂覆前移除粘合剂基膜层的PET衬垫后涂覆。在90℃干燥1分钟后，涂覆溶液以具有10μm的经涂覆膜厚度并进行干燥。

此后，将粘合剂膜在烘箱中于45℃老化15小时以完成粘合剂膜。

实施例

在制备例1中，通过应用如下表所示的每种组分的类型和含量来制备粘合剂膜。每个实施例的组分和含量示于下表1中。

[表1]

*指示不是本发明。

上表中使用的材料如下。

多官能环氧树脂：YDCN-500-4P(国都化工(KUKDO))、YDCN-500-8P(国都化工)、KDCP-100(国都化工)、KDCP-150(国都化工)和KDCP-200(国都化工)。

双官能环氧树脂：YD-011(国都化工)、YD-012(国都化工)、YD-017(国都化工)

结晶环氧树脂：YX4000H(三菱化学株式会社(Mitsubishi ChemicalCorporation))、YSLV-80XY(新日铁住友金属公司(Nippon Steel&Sumitomo Metal))或YSLV-120TE(新日铁住友金属公司)

核壳型环氧树脂：MX-136(钟渊化学(Kaneka))、MX-138(钟渊化学)和B-tough-A3(禾大公司(Croda))、YP-50(国都化工)

固化剂(线型酚醛清漆树脂)：KPH-2001(科隆公司(Kolon))、TD2131(DIC公司(DICCorporation))、MEH-7800-SS(明和公司(MEIWA))和MEH-7800-4S(明和公司)、MEH-800-SSKC(明和公司)

弹性体(Mw：300,000至1,000,000)：NBR(丙烯腈40％，锦湖石油化学公司(KumhoPetrochemical))、WS-023(长濑化学公司(Nagase Chemtex))、SG-708-6(长濑化学公司)、SG-P3-TEA(长濑化学公司)

固化催化剂(咪唑)：2PZ-CN(四国公司(Shikoku))、2PZ-PW(四国公司)、2PHZ-PW(四国公司)

填料：CUSP03(JoinM公司(JoinM))、CUSP05(JoinM公司)、Sterlling1120(卡博特公司(Cabot))、Thermax N990(Cancab公司(Cancab))、TR72(亨斯曼公司)和TR92(亨斯曼公司)、R972、SO31R

分散剂：BYK111(毕克化学日本株式会社)、DISPERBYK-161(毕克化学日本株式会社)、BYK2131(毕克化学日本株式会社)、BYK2150(毕克化学日本株式会社)、KD6(禾大公司)、KD8(禾大公司)、KD9(禾大公司)

实施例1至9的实验结果示于下表2中。

[表2]

参考表2，在没有施加粘结剂树脂的实施例1中，证实了单独的环氧树脂是非常脆性的，难以涂覆，并且本身不能成膜。另外，即使在没有如实施例9中的多官能环氧树脂的比率的情况下，膜也是非常脆性的并且没有成膜。此外，在不包括环氧树脂的实施例2和3中，耐化学品性不足，并且因此，当涂覆光热转换层时，粘合剂基膜层溶解。此外，如在实施例7中，证实了即使包括环氧树脂，当多官能环氧树脂过少时，环氧树脂的硬度也低，并且因此，膜在诸如甲基乙基酮(MEK)的溶剂中不具有足够的耐化学品性。

另一方面，参考实施例4和5，当另外包括填料时，可以赋予膜刚性并抑制收缩。

尽管上文已经描述了根据本发明的实施方案，但它们仅是示例，并且本领域的技术人员应当理解，可以由此实现各种修改和等效实施方案。因此，本发明的保护范围应被理解为不仅包括以下权利要求，而且还包括它们的等同物。

附图标号说明

110：第一衬垫，120：光热转换层，130：粘合剂基膜层，140：粘合剂层，150：第二衬垫，200：载体，300：基底，400：激光，500：移除带。

Claims (9)

1.一种粘合剂膜，所述粘合剂膜包括：

粘合剂层，所述粘合剂层是硅基粘合剂层；

光热转换层，所述光热转换层包括光吸收剂和可热分解树脂，其中所述可热分解树脂包括丙烯酸类树脂，所述光热转换层的厚度为1μm至30μm，基于所述光热转换层的总重量，所述光吸收剂的含量为5重量％至80重量％，并且基于所述光热转换层的总重量，所述丙烯酸类树脂的含量为5重量％至80重量％；以及

粘合剂基膜层，所述粘合剂基膜层的厚度为10μm至50μm并且设置在所述粘合剂层和所述光热转换层之间，

其中所述粘合剂基膜层包括多官能环氧树脂、粘结剂树脂、固化剂和固化催化剂，所述粘结剂树脂的重均分子量为500,000至1,500,000，并且当所述多官能环氧树脂和所述粘结剂树脂的总重量为100重量份时，所述多官能环氧树脂的含量为30重量份至60重量份，并且所述粘结剂树脂的含量为40重量份至70重量份，并且

所述粘合剂层、所述光热转换层和所述粘合剂基膜层是柔性层，所述多官能环氧树脂是线型酚醛环氧树脂或二环戊二烯环氧树脂，并且所述粘结剂树脂是弹性体树脂。

2.根据权利要求1所述的粘合剂膜，其中所述可热分解树脂包括具有-COOH或-OH官能团和不同重均分子量的两种丙烯酸类树脂。

3.根据权利要求1所述的粘合剂膜，其中所述粘合剂基膜层对所述粘合剂层和所述光热转换层两者都具有粘附性。

4.根据权利要求1所述的粘合剂膜，其中所述固化剂是酚类固化剂。

5.根据权利要求1所述的粘合剂膜，其中所述粘结剂树脂是丙烯酰基或橡胶基弹性体树脂。

6.根据权利要求1所述的粘合剂膜，其中所述粘结剂树脂在链中具有环氧基。

7.根据权利要求1所述的粘合剂膜，其中所述粘合剂基膜层还包括填料。

8.根据权利要求7所述的粘合剂膜，其中所述填料包括选自由TiO₂、二氧化硅、铜粉、氧化铝和炭黑组成的组中的至少一种。

9.根据权利要求1所述的粘合剂膜，其中所述粘合剂基膜层的所述固化催化剂是咪唑。