CN114553989A - 可折叠电子设备弯折组件及其制备方法、电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了可折叠电子设备弯折组件及其制备方法、电子设备。其中，弯折组件包括层叠体，层叠体中第一粘结层、微米级厚度的第一金属层和第二粘结层依次交替层叠设置且其两层最外层均为第一金属层，第二粘结层包括的多个第二粘结部在第一粘结层上的正投影与第一粘结部在沿层叠体的长度方向上交替间隔布置，相邻两层第一金属层之间通过第一粘结部或第二粘结部相连；以及第二金属层，层叠体最外层的两层第一金属层在远离第一粘结层或第二粘结层的一侧分别设有一层第二金属层，单层第二金属层的强度大于单层第一金属层的强度。该弯折组件能够像弹簧般的拉伸收缩，使弯折部外观的设计具有更好的外观体验，在电子设备开合时具有更强的科技感。

Description

可折叠电子设备弯折组件及其制备方法、电子设备

技术领域

本申请属于材料技术领域，具体而言涉及可折叠电子设备弯折组件及其制备方法、电子设备。

背景技术

可折叠手机具有体积小、易携带等优点，随着智能手机的不断发展和柔性屏技术的日趋成熟，手机业界越来越多的焦点放置在可折叠手机上，例如其相应的外观部件的材料与CMF设计也获得了更多的关注。然而，现有可折叠手机使用的转轴盖通常为金属或塑料材质的固定件，无法随折叠屏转动产生较好的外观效果。

发明内容

在本申请的一个方面，本申请提出了一种可折叠电子设备弯折组件。该可折叠电子设备弯折组件包括：层叠体，所述层叠体包括多层第一金属层、多层第一粘结层和多层第二粘结层，所述第一粘结层、所述第一金属层和所述第二粘结层交替层叠设置，所述层叠体的两层最外层均为所述第一金属层；所述第一金属层的厚度为微米级；所述第一粘结层包括多个第一粘结部，所述第二粘结层包括多个第二粘结部，所述第二粘结部在所述第一粘结层上的正投影与所述第一粘结部在沿所述层叠体的长度方向上交替间隔布置，相邻两层所述第一金属层之间通过所述第一粘结部或所述第二粘结部相连；以及第二金属层，所述层叠体最外层的两层所述第一金属层在远离所述第一粘结层或所述第二粘结层的一侧分别设有一层所述第二金属层，单层所述第二金属层的强度大于单层所述第一金属层的强度。由此，该弯折组件能够像弹簧般的拉伸收缩，使弯折部外观(如转轴盖处)的设计具有更好的外观体验，在电子设备开合时具有更强的科技感。

在本申请的另一方面，本申请提出了一种制备可折叠电子设备弯折组件的方法。该方法包括：提供多片第一金属片和两片第二金属片，所述第一金属片的厚度为微米级，将所述第一金属片分为A类、B类和C类；在每片A类所述第一金属片的一侧形成第一粘结层，在每片B类所述第一金属片的一侧形成第二粘结层；将A类所述第一金属片和B类所述第一金属片交替层叠叠放，再附上一片C类所述第一金属片，得到所述第一粘结层、所述第一金属片层和所述第二粘结层交替层叠设置，且两层最外层均为所述第一金属片层的复合层；对得到的复合层进行第一热压处理，得到层叠体；以及在所述层叠体最外层的两层所述第一金属片远离所述第一粘结层或所述第二粘结层的一侧分别焊接一片第二金属片，形成第二金属层，其中：所述第一粘结层包括多个第一粘结部，所述第二粘结层包括多个第二粘结部，所述第二粘结部在所述第一粘结层上的正投影与所述第一粘结部在沿所述层叠体的长度方向上交替间隔布置，相邻两片所述第一金属片之间通过所述第一粘结部或所述第二粘结部相连；单片所述第二金属片的强度大于单片所述第一金属片的强度。由此，该方法不仅工艺简单、成本低，而且制得的弯折组件还能够像弹簧般的拉伸收缩，使弯折部外观(如转轴盖处)的设计具有更好的外观体验，在电子设备开合时具有更强的科技感。

在本申请的再一方面，本申请提出了一种制备可折叠电子设备弯折组件的方法。该方法包括：提供多片第一金属片和两片第二金属片，所述第一金属片的厚度为微米级，将所述第一金属片分为D类、E类和F类；在每片D类所述第一金属片的一侧形成多个间隔布置第一离型膜区，在每片E类所述第一金属片的一侧形成多个间隔布置的第二离型膜区；将D类所述第一金属片和E类所述第一金属片交替层叠叠放，再附上一片F类所述第一金属片，得到第一离型膜区层、所述第一金属片和第二离型膜区层交替层叠设置，且两层最外层均为所述第一金属片的复合层；对得到的复合层进行第二热压处理，相邻两片所述第一金属片之间未设置离型膜区的部分形成本体粘结，得到层叠体；以及在所述层叠体最外层的两层所述第一金属片远离所述第一离型膜区层或所述第二离型膜区层的一侧分别焊接一层第二金属片，形成第二金属层，其中：相邻两片所述第一金属片之间通过所述第一离型膜区层形成第一粘结层，通过所述第二离型膜区层形成第二粘结层；所述第一粘结层包括多个第一粘结部，所述第二粘结层包括多个第二粘结部，所述第二粘结部在所述第一粘结层上的正投影与所述第一粘结部在沿所述层叠体的长度方向上交替间隔布置；单片所述第二金属片的强度大于单片所述第一金属片的强度。由此，该方法不仅工艺简单、成本低，而且制得的弯折组件还能够像弹簧般的拉伸收缩，使弯折部外观(如转轴盖处)的设计具有更好的外观体验，在电子设备开合时具有更强的科技感。

在本申请的又一方面，本申请提出了一种可折叠电子设备。该电子设备包括：前面所述的可折叠电子设备弯折组件，或采用前面所述的制备可折叠电子设备弯折组件的方法制得的可折叠电子设备弯折组件；第一壳体组件，所述第一壳体组件的中框与所述弯折组件的一层第二金属层相连；第二壳体组件，所述第二壳体组件的中框与所述弯折组件的另一层第二金属层相连；显示屏组件，所述第一壳体组件和所述第二壳体组件中的至少之一设有显示屏组件，且所述显示屏组件和所述壳体组件之间限定出安装空间；以及主板，所述主板设置在所述安装空间内且与所述显示屏组件电连接。由此，该电子设备具有前面所述的可折叠电子设备弯折组件和前面所述的制备可折叠电子设备弯折组件的方法所具有的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该电子设备的外观体验更好、科技感更强。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请一个实施例的可折叠电子设备弯折组件的结构示意图。

图2是根据本申请一个实施例的可折叠电子设备弯折组件拉伸状态的结构示意图。

图3是根据本申请一个实施例的可折叠电子设备弯折组件中层叠体成品拉伸弯折状态的效果图。

图4是根据本申请一个实施例的可折叠电子设备弯折组件的可弯折方向的示意图。

图5是根据本申请一个实施例的形成层叠体时采用的形成有第一粘结层的A类第一金属片和形成有第二粘结层的B类第一金属片的示意图。

图6是根据本申请一个实施例的采用如图5所示的形成有第一粘结层的A类第一金属片和形成有第二粘结层的B类第一金属片，以及C类第一金属片层叠布置形成的层叠体的结构示意图。

图7是根据本申请一个实施例的形成层叠体时采用的形成有第一离型膜区的D类第一金属片和形成有第二离型膜区的E类第一金属片的示意图。

图8是根据本申请一个实施例的采用如图7所示的形成有第一离型膜区的D类第一金属片和形成有第二离型膜区的E类第一金属片，以及F类第一金属片层叠布置形成的层叠体的结构示意图。

图9是根据本申请一个实施例的制备可折叠电子设备弯折组件的方法流程图。

图10是根据本申请再一个实施例的制备可折叠电子设备弯折组件的方法流程图。

图11是根据本申请一个实施例的可折叠电子设备的折叠后的结构示意简图。

图12是根据本申请一个实施例的可折叠电子设备打开后的结构示意简图。

图13是根据本申请一个实施例的可折叠电子设备在弯折状态下的结构示意简图。

附图标记说明：

弯折组件：1000；第一壳体组件：2000；第二壳体组件：3000；显示屏组件：4000；层叠体：100；第一金属层：110；第一粘结层：120；第二粘结层：130；第一粘结部：121；第二粘结部：131；第二金属层：200；第一离型膜区层：140；第二离型膜区层：150；第一离型膜区：141；第二离型膜区：151；

A、B、C、D、E、F：依次代表A类、B类、C类、D类、E类、F类第一金属片。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的一个方面，本申请提出了一种可折叠电子设备弯折组件。参考图1理解，该可折叠电子设备弯折组件1000包括：层叠体100，层叠体100包括多层第一金属层110、多层第一粘结层120和多层第二粘结层130，第一粘结层120、第一金属层110和第二粘结层130交替层叠设置，层叠体100的两层最外层均为第一金属层110；第一金属层110的厚度为微米级；第一粘结层120包括多个第一粘结部121，第二粘结层130包括多个第二粘结部131，第二粘结部131在第一粘结层120上的正投影与第一粘结部121在沿层叠体100的长度方向上交替间隔布置，相邻两层第一金属层110之间通过第一粘结部121或第二粘结部131相连；以及第二金属层200，层叠体100最外层的两层第一金属层110在远离第一粘结层120或第二粘结层130的一侧分别设有一层第二金属层200，单层第二金属层200的强度大于单层第一金属层110的强度。由此，该弯折组件能够像弹簧般的拉伸收缩(参考图2或图3理解)，使弯折部外观(如转轴盖处)的设计具有更好的外观体验，在电子设备开合时具有更强的科技感。可以理解的是，该弯折组件既可以是可折叠电子设备弯折部的一部分，例如可以是可折叠电子设备转轴的外观装饰件(如转轴盖)，也可以是能单独用做可折叠电子设备的弯折部。

根据本申请的实施例，目前市面上的折叠机有将屏幕放置于内部的内折手机，此种内折手机的外观设计分为两个中框壳件与中间转轴盖，转轴盖使用的铝合金进行阳极处理后的外观，或者是也可以使用不锈钢或其他金属材料，另外因为转轴盖不需要强度，所以也可以是塑料材料。但是不论是何种材料现有的外观都是一种固定的转轴盖的外观，而折叠机是一种会有转动运动的构造，作为固定件的转轴盖无法随着折叠机开合或折叠屏转动产生更好的外观效果。事实上，现有折叠机的转轴盖或铰链盖周围的CMF一直是被忽视的地方，主要是没有一个适合的材料能够具有伸缩性又能够有高级质感。为克服上述问题，发明人发现，可以采用金属片叠层设置，并控制中间层金属片与相邻两层金属片的粘结部错位分布来获得能像弹簧般拉伸收缩的层叠体，当层叠体沿其厚度方向拉伸时，多片金属片的拉伸示意图可参考图2理解，而当层叠体具有弯折或转动运动时，层叠体的拉伸转动效果图可以参考图3理解，当层叠体回复至自然状态时，多层金属片收缩重新贴合；其中，为避免金属片太厚会无法像弹簧般的拉伸，可以采用微米级厚度的金属片；另外，将层叠体用于电子设备中时，由于微米级厚度的金属片强度太弱，不足以锁附在电子设备壳体的中框上，还可以在层叠体的两端分别连接一层强度更大的金属板材，以便实现弯折组件与电子设备壳体中框的锁附。与相关技术相比，本申请中的弯折组件结构既具有弹簧特性，能够像弹簧般的拉伸收缩，同时具有金属质感，且容易进行阳极处理等CMF效果，其结构能套用于电子设备折叠屏的转轴或转轴盖处，随着折叠屏旋转也有金属伸展效果，从而使得弯折部的设计具有更好的外观体验，在电子设备开合时具有更强的科技感。

根据本申请的实施例，可以理解的是，该弯折组件1000既可以沿层叠体100的厚度方向拉伸收缩，也可以以长度方向为轴旋转拉伸收缩或折叠收缩(参考图4理解)。

根据本申请的实施例，单层第一金属层110的厚度可以为20μm～40μm。发明人发现，单层第一金属层的厚度范围对层叠体的拉伸和收缩性能有较大影响，若单层第一金属层的厚度过小，其刚性过弱，在较小的拉力下其拉伸状态就易超出弹性极限，难以回复至自然状态(即未拉伸状态)；同时，考虑到单层第一金属层太厚会无法像弹簧般的拉伸，可以控制单层第一金属层110的厚度为20μm～40μm，例如可以为25μm、30μm、35μm等，由此，可以使单层第一金属层具有适宜的刚性和弹性，保证多层第一金属层层叠连接得到的层叠体能够像弹簧般的拉伸和收缩，满足可折叠电子设备旋转开合或折叠开合的需求。

根据本申请的实施例，鉴于微米级厚度的第一金属层110强度太弱，不足以锁附在电子设备壳体的中框上，当借助强度较好的第二金属层200与层叠体100最外层的第一金属层110相连来实现层叠体100与壳体中框的锁附时，可以通过选择第二金属层200的材质和/或增加第二金属层200的厚度来确保第二金属层200具有更高的强度，例如，既可以选择强度比第一金属层材质强度更高的另一种金属材料形成第二金属层，也可以选择与第一金属层材质相同的金属材料形成第二金属层并使第二金属层的厚度大于第一金属层，或者还可以同时选择比第一金属层材质强度更高的另一种金属材料形成第二金属层并使第二金属层的厚度大于第一金属层，等等，只要能够实现第二金属层的强度高于第一金属层即可。

根据本申请的具体实施例，单层第二金属层200的厚度可以为0.3mm～0.5mm，例如可以为0.35mm、0.4mm或0.45mm等，由此，既可以确保第二金属层具有足够的强度与电子设备壳体中框进行锁附，还不会对电子设备的整体厚度产生负面影响。

根据本申请的实施例，第二金属层200可以锁附在可折叠电子设备的壳体内部，由此，可以在电子设备的外观上不显示第二金属层，达到更好的外观效果。

根据本申请的实施例，本申请的弯折组件既可以作为可折叠电子设备转轴或铰链处的可伸缩外观装饰件(如转轴盖)，也可以直接替代可折叠电子设备的转轴或铰链，并且由于电子设备的类型及型号不同，其采用的转轴或铰链宽度也会作出相应调整，因此层叠体100的总层数可以根据弯折组件的具体应用场景、单层第一金属层110的厚度、电子设备类型及型号等实际情况灵活选择。例如，当弯折组件作为可折叠电子设备的可伸缩外观装饰件使用时，层叠体100可以包括至少600层第一金属层110，例如可以包括700层、800层、900层、1000层、1100层或不小于1000层等的第一金属层；再例如，可以根据实际情况确定层叠体的层叠厚度，并结合单层金属层的厚度及粘结层的总厚度来确定单层金属层的层数，如当层叠体所需的厚度约为35mm、粘结层的总厚度约为5mm，形成第一金属层采用的金属片的厚度约为30μm时，层叠体100约含有1000片金属层。

根据本申请的实施例，参考图5理解，第一粘结部121和第二粘结部131可以均为条形结构，如矩形，且每个条形结构在第一金属层110上可沿垂直于层叠体100长度的方向连续分布，其连续分布方向上的长度与第一金属层在该方向上的距离相同，由此可以进一步提高第一金属层之间的结合效果及结合强度。

根据本申请的实施例，参考图5理解，为了使第二粘结部131在第一粘结层120上的正投影与第一粘结部121在沿层叠体100的长度方向上交替间隔布置，参考图5理解，应使相邻两个第一粘结部121之间的间隔距离L₁大于第二粘结部131的宽度W₂，使相邻两个第二粘结部131之间的间隔距离L₂大于第二粘结部121的宽度W₁。需要说明的是，第一粘结部121和第二粘结部131的宽度方向与层叠体100的长度方向一致。

根据本申请的实施例，参考图5理解，相邻两个第一粘结部121之间的间隔距离L₁可以为第一粘结部121宽度W₁的1.8～2.2倍，如2倍，相邻两个第二粘结部131之间的间隔距离L₂可以为第二粘结部宽度W₂的1.8～2.2倍，如2倍。由此，既可以为第一粘结部和第二粘结部的交替间隔布置预留出适宜的间距，还可以使层叠体具有足够长的极限拉伸度和可收缩能力。

根据本申请的具体实施例，参考图5理解，相邻两个第一粘结部121之间的间隔距离L₁可以为10mm±0.1mm，单个第一粘结部121的宽度W₁可以为5mm±0.1mm；相邻两个第二粘结部131之间的间隔距离L₂可以为10mm±0.1mm，单个第二粘结部131的宽度W₂为5mm±0.1mm。由此，既有利于提高相邻两层第一金属层之间的结合强度，还可以避免因多层累积公差过大对弯折组件外观整齐度及拉伸收缩性能产生的明显的负面影响。

根据本申请的实施例，为保证相邻两层第一金属层之间的结合强度，第一粘结层120的厚度和第二粘结层130的厚度可以分别独立地为1.5～5.5μm，例如，第一粘结层120的厚度可以为2～5μm，如2.5μm、3μm或4μm等，第二粘结层130的厚度可以为1.5～5μm，如2μm、3μm或4μm等。由此，可以在粘结层总厚度较小的条件下实现较好的粘结效果和拉伸收缩性能。

根据本申请的实施例，任意两层第一粘结层120的厚度之差可以不大于第一粘结层120厚度的10％，任意两层第二粘结层130的厚度之差可以不大于第二粘结层130厚度的10％。由此可以进一步提高弯折组件的外观整齐度以及拉伸收缩稳定性。发明人发现，在多层累积公差下，同一类型粘结层的厚度变化也会影响弯折组件的外观整齐度及拉伸收缩性能，根据本申请的一个具体示例，可以使任意两层第一粘结层120的厚度之差不大于0.2μm，任意两层第二粘结层130的厚度之差不大于0.2μm，例如，任意两层第一粘结层120的厚度可以相等，任意两层第二粘结层130的厚度可以相等；再例如，第一粘结层120的厚度可以为5μm±0.1μm，第二粘结层130的厚度可以为2μm±0.1μm，由此，既有利于在粘结层总厚度较小的前提下提高相邻两层第一金属层之间的结合强度，还可以避免因多层累积公差过大对弯折组件外观整齐度及拉伸收缩性能产生的明显的负面影响。

根据本申请的实施例，为进一步提高层叠体的拉伸收缩性能的稳定，参考图1理解，可以使层叠体中，多层第一粘结层120在同一第一金属层110上的正投影均完全重合，使多层第二粘结层130在同一第一金属层110上的正投影均完全重合，由此不仅可以获得较好的外观整齐度，还可以避免多层第一金属层贴合时因累积公差过大而影响拉伸收缩稳定性。进一步地，第一粘结层120中多个第一粘结部121可以等间距间隔布置，第二粘结层130中多个第二粘结部131可以等间距间隔布置，由此可以进一步提高外观整齐度和拉伸收缩稳定性。更进一步地，第二粘结部131在第一粘结层120上的正投影可以与第一粘结部121等间距间隔布置，由此可以获得更好的外观整齐度和拉伸收缩稳定性。

根据本申请的实施例，层叠体100中，相邻两层第一金属片110之间既可以通过粘结剂连接，也可以通过金属间的扩散实现本体连接。例如，第一粘结层120和第二粘结层130可以均为粘结胶层，为方便层叠体的制备，在实际操作中，可以将用于制备层叠体的金属片分为A类、B类和C类，需要说明的是，该A类、B类和C类金属片均用于形成第一金属层110，可具有相同的材质及尺寸；如图5所示，可以采用粘结剂在每片A类第一金属片的一侧形成第一粘结层120(参考图5中A理解)，在每片B类第一金属片的一侧形成第二粘结层130(参考图5中B理解)，C类第一金属片不做处理，将A类第一金属片和B类第一金属片交替层叠叠放，再附上一片C类第一金属片，得到第一粘结层120、第一金属片层110和第二粘结层130交替层叠设置，且两层最外层均为第一金属片层的复合层结构(参考图6理解)；对得到的复合层进行第一热压处理，得到层叠体100(参考图1理解)；其中，第一粘结层120包括多个第一粘结部121，第二粘结层130包括多个第二粘结部131，第二粘结部131在第一粘结层120上的正投影与第一粘结部121在沿层叠体的长度方向上交替间隔布置，相邻两片第一金属片之间通过第一粘结部121或第二粘结部131相连。另外，需要说明的是，层叠体100中，A类第一金属片和B类第一金属片的个数可以相同或相差一片，本领域技术人员可以根据实际情况灵活选择。此外，还可以理解的是，将A类第一金属片和B类第一金属片交替层叠叠放时，既可以以A类第一金属片作为层叠体100的一层最外层，也可以以B类第一金属片作为层叠体100的一层最外层。

根据本申请的具体实施例，第一热压处理的温度可以为100～150℃，例如可以为110℃、120℃、130℃或140℃等，压力可以为50～60MPa，如53MPa、55MPa或58MPa等，发明人发现，压力或温度不足都会影响相邻两层金属片之间的结合力，且压力过高容易导致层叠体变形，针对第一热压处理，采用上述条件既能够使粘结剂与金属片有效结合，达到较好的粘结效果，还可以避免层叠体变形。

根据本申请的具体实施例，采用粘结剂形成第一粘结层120和第二粘结层130时，采用的粘结剂可以为环氧胶、压克力胶或硅胶等，为提高粘结效果和工艺的可操作性，可以选用与金属片具有较好粘结强度，同时具有耐药优势和耐热优势的粘结剂，例如，针对铝片，可以选用环氧胶，与现有常用粘结胶相比，其与铝之间的结合力更好，且耐药性和耐热性好。

根据本申请的实施例，层叠体100中，当相邻两层第一金属片110之间通过金属间的扩散实现连接时，第一粘结层120和第二粘结层130可以均为第一金属本体粘结层。此时，为实现层叠体的制备，在实际操作中，可以将用于制备层叠体的金属片分为D类、E类和F类，需要说明的是，该D类、E类和F类金属片均用于形成第一金属层110，可具有相同的材质及尺寸；参考图7理解，采用离型剂在每片D类第一金属片的一侧形成多个间隔布置第一离型膜区141(参考图7中D理解)，在每片E类第一金属片的一侧形成多个间隔布置的第二离型膜区151(参考图7中E理解)；将D类第一金属片和E类第一金属片交替层叠叠放，再附上一片F类第一金属片，得到第一离型膜区层140、第一金属片和第二离型膜区层150交替层叠设置，且两层最外层均为第一金属片的复合层结构(参考图8理解)；对得到的复合层进行第二热压处理，使相邻两片第一金属片之间未设置离型膜区的部分实现金属扩散结合，形成本体粘结，得到如图1中所示的层叠体100；其中：相邻两片第一金属片之间通过第一离型膜区层140形成第一粘结层120，通过第二离型膜区层150形成第二粘结层130；第一粘结层120包括多个第一粘结部121，第二粘结层130包括多个第二粘结部131，第二粘结部131在第一粘结层120上的正投影与第一粘结部121在沿层叠体100的长度方向上交替间隔布置。需要说明的是，采用离型剂形成离型膜区的主要目的是让离型膜区所在的区域在热压处理使金属扩散结合的过程中相邻两片金属片不会粘结在一起，即相邻两片金属片之间，第一离型膜区141或第二离型膜区151所在的区域在热压处理过程中是不会结合在一起的，相邻两片金属片之间通过第一离型膜区141形成多个间隔分布的粘结部121，通过第二离型膜区151形成多个间隔分布的粘结部131。

需要说明的是，本申请的层叠体100中，D类第一金属片和E类第一金属片的个数可以相同或相差一片，本领域技术人员可以根据实际情况灵活选择。此外，还可以理解的是，将D类第一金属片和E类第一金属片交替层叠叠放时，既可以以D类第一金属片作为层叠体100的一层最外层，也可以以E类第一金属片作为层叠体100的一层最外层。另外，为确保第二热压处理后第二粘结部131在第一粘结层120上的正投影与第一粘结部121在沿层叠体100的长度方向上交替间隔布置，形成的复合层结构中，参考图8理解，D类第一金属片上未设置第一离型膜区141的多个区域和E类第一金属片上未设置第二离型膜区151的多个区域在同一第一金属片上的正投影应交替间隔分布，此时，参考图7理解，D类第一金属片上单个第一离型膜区141的宽度W₃应大于相邻两个第一离型膜区141之间的间隔距离L₃，E类第一金属片上单个第二离型膜区151的宽度W₄应大于相邻两个第二离型膜区151之间的间隔距离L₄。另外，还需要说明的是，同一第一离型膜区层140中多个第一离型膜区141的宽度可以相同或不同，同一第二离型膜区层150中多个第二离型膜区151的宽度可以相同或不同，只要能够满足最终形成的第一粘结部121和第二粘结部131的要求即可。

根据本申请的具体实施例，金属扩散结合实现本体连接所需要的温度较高，第二热压处理的温度可以为500～600℃，例如可以为530℃、550℃或580℃等，压力可以为(1～5)g/mm²，例如可以为2g/mm²、3g/mm²或4g/mm²，时间为5～10min，例如可以为6min或8min等。发明人发现，若温度过高会导致金属片接近熔点后变形，影响尺寸，另外，压力过大也容易导致层叠体变形，而时间过长会影响生产效率，增加生产成本，通过控制第二热压处理为上述工艺参数既能实现金属片之间的本体连接，实现较好的粘结效果，同时避免层叠体变形，还能保证生产效率及生产成本。

根据本申请的具体实施例，第一离型膜区141和第二离型膜区151采用的离型剂的组成并不受严格限制，本领域技术人员可以根据实际情况灵活选择，只要能使相邻两片金属片之间的离型膜区所在区域在第二热压处理过程中不发生粘结即可。例如，第一离型膜区141和第二离型膜区151可以分别由第一离型剂和第二离型剂形成，第一离型剂和第二离型剂可以分别独立地包括：30～60重量份的陶瓷粉末、不低于30重量份的粘结剂和不大于10重量份的溶剂。可以理解的是，本申请采用的离型剂中，陶瓷粉末、粘结剂和溶剂的种类并不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际情况灵活选择，例如陶瓷粉末的材质可以选自氧化锆、氧化铝、氧化钇、氧化镁等中的至少之一，粘结剂可以选自环氧胶、压克力胶等UV硬化种类，溶剂可以选自聚乙烯类，如PVA(聚乙烯醇)或/或PVF(聚乙烯醇缩甲醛)等；另外，若陶瓷粉末粒径过大，不易于形成预期厚度的本体粘结层，同时陶瓷粉末粒径过大还容易导致金属片变形，为避免上述问题，可以控制陶瓷粉末的粒径不大于5μm。其中，金属扩散结合时采用的热压处理温度较高，在热压处理过程中离型剂采用的高分子类的材料都会挥发掉，剩下陶瓷粉末，这些粉末在压合后也会留着，但因为陶瓷粉末粒径较小，并不会对层叠体的拉伸收缩性能产生影响，况且热压处理完成后，陶瓷粉末在对层叠体进行清洗后也会全部掉落，因此，陶瓷粉末的使用并不会影响弯折组件的拉伸收缩性能。

根据本申请的实施例，第一金属层110的材质可以铝、铝合金、镁铝合金、铜合金或钛合金等，考虑到电子设备的轻量化，可以选择铝片或铝合金。可以理解的是，具有微米级厚度的第一金属层的制备工艺并不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择，例如可以选择压延工艺。另外，还可以理解的是，本申请中第二金属层200的材质并没有特殊限定，本领域技术人员可以根据实际情况灵活选择，考虑到电子设备的轻量化以及与电子设备壳体中框的锁附，第二金属层200的材质可以偏向质轻和高强度的金属材料，如铝合金板材等，例如可以选择厚度为0.3～0.5mm的铝合金6063板材。

根据本申请的实施例，在弯折组件的制备工艺中，可以预先采用大尺寸的第一金属片来形成层叠体，再将大尺寸的层叠体裁切成多个所需规格的小尺寸层叠体，裁切后可以进一步以CNC工艺进行雕刻，之后可以在层叠体最外层的第一金属片上焊接第二金属板材形成第二金属层。其中，预先采用大尺寸的第一金属层层叠贴合后再热压、裁切，不仅工艺简单，而且良品率高。根据本申请的具体实施例，在层叠体上形成第二金属层后，还可以将整块完整样品放入阳极槽中进行着色处理形成着色层，以使整块样品包含切割的断面都着色。

基于同样的发明构思，在本申请的另一方面，本申请提出了一种制备可折叠电子设备弯折组件的方法。参考图9理解，该方法包括：

01：提供多片第一金属片和两片第二金属片，将第一金属片分为A类、B类和C类

根据本申请的实施例，第一金属片的厚度为微米级，单片第二金属片的强度大于单片第一金属片的强度，A类、B类和C类第一金属片的材质和尺寸可以完全相同。需要说明的是，第一金属片的材质及厚度、第二金属片的材质及厚度、第一金属片的总片数、A类第一金属片和B类第一金属片的相对片数等已在前面作了详细的说明，在此不再赘述。

根据本申请的具体实施例，第一金属片可以为铝片，第二金属片可以为铝合金片，由此更有利于实现弯折组件的可伸缩性能及轻量化。

02：在每片A类第一金属片的一侧形成第一粘结层，在每片B类第一金属片的一侧形成第二粘结层

根据本申请的实施例，参考图5理解，可以在A类第一金属片的一侧形成第一粘结层120，使第一粘结层120包括多个间隔布置的第一粘结部121，在B类第一金属片的一侧形成第二粘结层130，使第二粘结层130包括多个第二粘结部131，C类第一金属片不作处理。需要说明的是，第一粘结层的厚度、第二粘结层的厚度、第一粘结层和第二粘结层的厚度差、相邻两个第一粘结部之间的间隔距离及第一粘结部宽度、相邻两个第二粘结部之间的间隔距离及第二粘结部宽度、多层第一粘结层中第一粘结部的相对分布方式、多层第二粘结层中第二粘结部的相对分布方式、形成第一粘结层和第二粘结层采用的粘结剂等已在前面作了详细的说明，在此不再赘述。

03：将A类第一金属片和B类第一金属片交替层叠叠放，再附上一片C类第一金属片，得到第一粘结层、第一金属片层和第二粘结层交替层叠设置，且两层最外层均为第一金属片层的复合层

根据本申请的实施例，结合图1和6理解，将A类第一金属片、B类第一金属片和C类第一金属片对位排放等齐得到的复合层结构中，第二粘结部131在第一粘结层120上的正投影与第一粘结部121在沿层叠体100的长度方向上交替间隔布置，相邻两片第一金属片之间通过第一粘结部121或第二粘结部131粘结相连。其中，复合层结构中，除C类第一金属片外，另一层最外层可以为A类第一金属片或B类第一金属片。

04：对得到的复合层进行第一热压处理，得到层叠体

根据本申请的实施例，第一热压处理的温度可以为100～150℃，压力可以为50～60MPa。需要说明的是，针对第一热压处理的温度及压力已在前面作了详细的说明，在此不再赘述。

05：在层叠体最外层的两层第一金属片远离第一粘结层或第二粘结层的一侧分别焊接一片第二金属片，形成第二金属层

根据本申请的实施例，在层叠体两侧焊接第二金属片前，若层叠体尺寸较大，可以预先对层叠体进行裁切；另外，还可以对层叠体进行CNC工艺雕刻，之后再焊接第二金属片。再者，在第二金属片焊接完成后，还可以对制得的样品进行阳极处理，形成着色层，具体可以将整块完整样品放入阳极槽中进行着色处理，以使整块样品包含切割的断面都着色。

综上，本申请上述实施例的制备可折叠电子设备弯折组件的方法不仅工艺简单、成本低，可采用大尺寸的第一金属层层叠贴合后再热压、裁切，良品率高，而且制得的弯折组件还能够像弹簧般的拉伸收缩，使可折叠电子设备弯折部外观(如转轴盖处)的设计具有更好的外观体验，在电子设备开合时具有更强的科技感。可以理解的是，本申请实施例的制备可折叠电子设备弯折组件的方法与本申请前面所述的可折叠电子设备弯折组件是基于同样的发明构思提出的，针对前面所述的可折叠电子设备弯折组件所描述的全部特征及优点同样适用于该制备可折叠电子设备弯折组件的方法，在此不再一一赘述。

基于同样的发明构思，在本申请的再一方面，本申请提出了一种制备可折叠电子设备弯折组件的方法。参考图10理解，该方法包括：

S1：提供多片第一金属片和两片第二金属片，将第一金属片分为D类、E类和F类

根据本申请的实施例，第一金属片的厚度为微米级，单片第二金属片的强度大于单片第一金属片的强度，D类、E类和F类第一金属片的材质和尺寸可以完全相同。需要说明的是，第一金属片的材质及厚度、第二金属片的材质及厚度、第一金属片的总片数、D类第一金属片和E类第一金属片的相对片数等已在前面作了详细的说明，在此不再赘述。

根据本申请的具体实施例，第一金属片可以为铝片，第二金属片可以为铝合金片，由此更有利于实现弯折组件的轻量化。

S2：在每片D类第一金属片的一侧形成多个间隔布置第一离型膜区，在每片E类第一金属片的一侧形成多个间隔布置的第二离型膜区

根据本申请的实施例，参考图7理解，采用离型剂在每片D类第一金属片的一侧形成多个间隔布置第一离型膜区141，在每片E类第一金属片的一侧形成多个间隔布置的第二离型膜区151，F类第一金属片不作处理。其中，形成离型膜区的目的已在前面作了详细的说明，在此不再赘述，在后续热压处理过程中，相邻两层第一金属片之间仅未设置离型膜区的区域实现本体粘结，具体借助多个第一离型膜区141形成多个间隔分布的粘结部121、借助第二离型膜区151形成多个间隔分布的粘结部131。

需要说明的是，设在相邻两片第一金属片之间的多个第一离型膜区形成的第一离型膜区层140的厚度、设在相邻两片第一金属片之间的多个第二离型膜区形成的第二离型膜区层150的厚度、两个第一离型膜区层的厚度差及两个第二离型膜区层的厚度差、第一离型膜区的宽度及厚度、相邻两个第一离型膜区之间的间隔距离、第二离型膜区的宽度及厚度、相邻两个第二离型膜区之间的间隔距离、多层第一离型膜区层中第一离型膜区的相对分布方式、多层第二离型膜区层中第一投影区的相对分布方式均可以基于第一粘结层、第二粘结层以及第一粘结部和第二粘结部的实际情况灵活调整，其中，第一粘结层、第二粘结层、第一粘结部和第二粘结部的相关技术特征以及形成第一粘结层和第二粘结层采用的粘结剂等已在前面作了详细的说明，在此不再赘述。

根据本申请的实施例，第一离型膜区141和第二离型膜区151分别由第一离型剂和第二离型剂形成，第一离型剂和第二离型剂分别独立地包括：30～60重量份的陶瓷粉末、不低于30重量份的粘结剂和不大于10重量份的溶剂。需要说明的是，形成第一离型膜区和第二离型膜区采用的离型剂的配方组成及原料选择等已在前面作了详细的说明，在此不再赘述。

S3：将D类第一金属片和E类第一金属片交替层叠叠放，再附上一片F类第一金属片，得到第一离型膜区层、第一金属片和第二离型膜区层交替层叠设置，且两层最外层均为第一金属片的复合层

根据本申请的实施例，其中，复合层结构中，除F类第一金属片外，另一层最外层可以为D类第一金属片或E类第一金属片，例如将D类第一金属片、E类第一金属片和F类第一金属片对位排放等齐得到的复合层结构可以如图7所示。另外，形成的复合层结构中，D类第一金属片上未设置第一离型膜区141的多个区域和E类第一金属片上未设置第二离型膜区151的多个区域在同一第一金属片上的正投影应交替间隔分布，参考图7理解，D类第一金属片上单个第一离型膜区141的宽度W₃应大于相邻两个第一离型膜区141之间的间隔距离L₃，E类第一金属片上单个第二离型膜区151的宽度W₄应大于相邻两个第二离型膜区151之间的间隔距离L₄。

S4：对得到的复合层进行第二热压处理，相邻两片第一金属片之间未设置离型膜区的部分形成本体粘结，得到层叠体

根据本申请的实施例，结合图1和图7理解，相邻两片第一金属片之间通过第一离型膜区141形成第一粘结层120，或通过第二离型膜区151形成第二粘结层130；第一粘结层120包括多个第一粘结部121，第二粘结层130包括多个第二粘结部131，第二粘结部131在第一粘结层120上的正投影与第一粘结部121在沿层叠体100的长度方向上交替间隔布置，相邻两片第一金属片之间通过第一粘结部121或第二粘结部131粘结相连。

根据本申请的实施例，第二热压处理的温度可以为500～600℃，压力可以为(1～5)g/mm²，时间可以为5～10min。需要说明的是，针对第二热压处理的温度、压力及时间已在前面作了详细的说明，在此不再赘述。

S5：在层叠体最外层的两层第一金属片远离第一离型膜区层或第二离型膜区层的一侧分别焊接一层第二金属片，形成第二金属层

根据本申请的实施例，在层叠体两侧焊接第二金属片前，若层叠体尺寸较大，可以预先对层叠体进行裁切；另外，还可以对层叠体进行CNC工艺雕刻，之后再焊接第二金属片。再者，在第二金属片焊接完成后，还可以对制得的样品进行阳极处理，形成着色层，具体可以将整块完整样品放入阳极槽中进行着色处理，以使整块样品包含切割的断面都着色。

综上，本申请上述实施例的制备可折叠电子设备弯折组件的方法不仅工艺简单、成本低，可采用大尺寸的第一金属层层叠贴合后再热压、裁切，良品率高，而且制得的弯折组件还能够像弹簧般的拉伸收缩，使可折叠电子设备弯折部外观(如转轴盖处)的设计具有更好的外观体验，在电子设备开合时具有更强的科技感。可以理解的是，本申请实施例的制备可折叠电子设备弯折组件的方法与本申请前面所述的可折叠电子设备弯折组件是基于同样的发明构思提出的，针对前面所述的可折叠电子设备弯折组件所描述的全部特征及优点同样适用于该制备可折叠电子设备弯折组件的方法，在此不再一一赘述。

在本申请的又一方面，本申请提出了一种可折叠电子设备。参考图11理解，该电子设备包括：前面的可折叠电子设备弯折组件1000，或采用前面的制备可折叠电子设备弯折组件的方法制得的可折叠电子设备弯折组件；第一壳体组件2000，第一壳体组件2000的中框与弯折组件1000的一层第二金属层200相连；第二壳体组件3000，第二壳体组件3000的中框与弯折组件1000的另一层第二金属层200相连；显示屏组件4000，第一壳体组件2000和第二壳体组件3000中的至少之一设有显示屏组件4000，且显示屏组件和壳体组件之间限定出安装空间；以及主板，主板设置在安装空间内且与显示屏组件4000电连接。由此，该电子设备具有前面的可折叠电子设备弯折组件和前面的制备可折叠电子设备弯折组件的方法所具有的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该可折叠电子设备的外观体验更好、科技感更强。

可以理解的是，可折叠电子设备弯折组件1000中，第二金属层200与第一壳体组件2000的中框、第二壳体组件3000的中框的连接方式并不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际情况灵活选择，只要能够实现第二金属层200与壳体组件中框的锁附即可。根据本申请的一个具体示例，可以将两层第二金属层200分别锁附于第一壳体组件2000内和第二壳体组件3000内，由此可以在可折叠电子设备的外观上不显示第二金属层，达到更好的外观效果。进一步地，弯折组件1000在远离显示屏组件4000的一侧的表面可以具有装饰层，该装饰层可以为油墨层或经阳极处理得到的着色层等，为达到更好的外观效果，该装饰层的颜色和/或纹理可以与第一壳体组件和第二壳体组件在远离显示屏组件一侧的装饰层相同。另外，为获得更好的显示效果和视觉体验，第一壳体组件2000和第二壳体组件3000可以均设有显示屏组件4000，且显示屏组件4000中可以采用柔性屏，参考图12理解，该柔性屏在可折叠电子设备打开时，覆盖弯折部靠近显示屏组件4000的表面以及第一壳体组件2000和第二壳体组件3000的显示区域。

可以理解的是，可折叠电子设备中弯折组件1000的设置方向并不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际情况灵活选择，例如，弯折组件1000的长度方向既可以与可折叠电子设备的长度方向一致(参考图12理解)，也可以与可折叠电子设备的长度方向垂直(参考图13理解)。

可以理解的是，本申请中可折叠电子设备的具体类型不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际情况灵活选择，例如，可以为手机、掌上电脑、PDA或者笔记本电脑等。上述可折叠电子设备可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种。具体的，可折叠电子设备可以为移动电话或智能电话，便携式游戏设备、膝上型电脑、PDA，其他手持设备等。在本申请的一些实施例中，参照图11～13所示，上述可折叠电子设备可以为手机，其中，可折叠电子设备壳体组件1000可以作为手机弯折部或弯折部的外观面(如转轴盖)。可以理解的是，除了前面所述的电子设备壳体组件，电子设备还包括常规电子设备所必备的结构或部件，以手机为例，除了上述电子设备壳体组件，手机还包括玻璃盖板、显示面板、音频处理模组、照相模组、触摸屏等常规手机所必备的结构或部件。

需要特别说明的是，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。具体而言：第一粘结层和第二粘结层仅用于区分两个粘结层，第一粘结部和第二粘结部仅用于区分不同粘结层与第一金属层的粘结位置，并不能理解为对其重要性或是材料、结构的限制。类似的，第一离型膜区层和第二离型膜区层也仅仅是用于区分两个离型膜区层，第一离型膜区和第二离型膜区也仅用于区分不同离型膜区层中的离型膜区。另外，在本申请中，除非另有明确的规定和限定，“相连”、“连接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下面通过具体的示例对本申请的方案进行说明，需要说明的是，下面的示例仅用于说明本申请，而不应视为限定本申请的范围。示例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。

实施例1

1.1、提供1000片相同尺寸的铝5052薄片作为第一金属片和两片铝合金6063板材作为第二金属片。其中，单片铝片的厚度为30μm，尺寸为100mm×85mm，将第一金属片分为500片A类铝片、499片B类铝片和一片C类铝片；单片铝合金板材的厚度为0.5mm。

1.2、参考图5理解，沿A类铝片的宽度方向(85mm方向)以等间隔10mm的间距涂覆上厚度只有5μm的环氧胶5次，每个胶水的宽度约为5mm，接着也将B类铝片以等间隔10μm的方式涂上厚度2μm环氧胶6次，每次胶水宽度约为5mm。

1.3、将A类铝片和B类铝片交替贴合，再附上一片C类铝片，得到的复合层结构参考图6理解。其中，该复合层中，B类铝片上的胶水在A类铝片上的投影与A类铝片上的胶水交替间隔分布。

1.4、对得到的复合层进行热压处理，得到层叠体，其中，热压温度为100～150℃，压力为50～60MPa。得到的层叠体的总厚度约为35mm，粘结胶层的总厚度约为5mm。

1.5、沿铝片的100mm的方向将层叠体裁切成10个10mm×85mm的小层叠体，对小层叠体进行CNC工艺雕刻。

1.6、在得到的10mm×85mm的层叠体两端焊接厚度为0.5mm铝合金板材。

1.7、将得到的整块完整样品放入阳极槽中进行着色处理，以将整块样品包含切割的断面都着色。

实施例2

1.1、提供1000片相同尺寸的铝5052薄片作为第一金属片和两片铝合金6063板材作为第二金属片。其中，单片铝片的厚度为30μm，尺寸为100mm×85mm，将第一金属片分为500片D类铝片、499片E类铝片和一片F类铝片；单片铝合金板材的厚度为0.5mm。

1.2、参考图7理解，采用第一离型剂沿D类铝片的宽度方向(85mm方向)以等间隔5mm的间距涂覆上厚度只有5μm的第一离型剂膜区6次，每个第一离型剂膜区的宽度约为10mm，采用第二离型剂将E类铝片以等间隔5mm的方式涂上厚度为2μm第二离型剂膜区5次，每个第二离型剂膜区的宽度约为10mm。

其中，第一离型剂和第二离型剂分别独立地包括：30～60重量份的陶瓷粉末、不低于30重量份的粘结剂和不大于10重量份的溶剂，陶瓷粉末的粒径不大于5μm，陶瓷粉末可以为选自氧化锆、氧化铝、氧化钇、氧化镁中的至少之一，粘结剂选自环氧胶，溶剂选自聚乙烯类溶剂。

1.3、将D类铝片和E类铝片交替贴合，再附上一片F类铝片，得到复合层结构可参考图8理解。其中，复合层中，D类铝片上未设置第一离型膜区的多个区域和E类铝片上未设置第二离型膜区的多个区域在同一第一金属片上的正投影交替间隔分布。

1.4、对得到的复合层进行热压处理，使相邻两片铝片之间未设置离型膜区的部分形成本体粘结，得到如图8所示结构的层叠体，其中，热压处理的温度为100～150℃，压力为50～60MPa。得到的层叠体的总厚度约为35mm，粘结胶层的总厚度约为5mm。其中，热压处理的温度为500～600℃，压力为(1～5)g/mm²，时间为5～10min。

1.5、沿铝片的100mm的方向将层叠体裁切成10个10mm×85mm的小层叠体，对小层叠体进行CNC工艺雕刻。

1.6、在得到的10mm×85mm的层叠体两端焊接厚度为0.5mm铝合金板材。

1.7、将得到的整块完整样品放入阳极槽中进行着色处理，以将整块样品包含切割的断面都着色。

在本本申请的描述中，参考术语“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (17)

1.一种可折叠电子设备弯折组件，其特征在于，包括：

层叠体，所述层叠体包括多层第一金属层、多层第一粘结层和多层第二粘结层，所述第一粘结层、所述第一金属层和所述第二粘结层交替层叠设置，所述层叠体的两层最外层均为所述第一金属层；所述第一金属层的厚度为微米级；所述第一粘结层包括多个第一粘结部，所述第二粘结层包括多个第二粘结部，所述第二粘结部在所述第一粘结层上的正投影与所述第一粘结部在沿所述层叠体的长度方向上交替间隔布置，相邻两层所述第一金属层之间通过所述第一粘结部或所述第二粘结部相连；以及

第二金属层，所述层叠体最外层的两层所述第一金属层在远离所述第一粘结层或所述第二粘结层的一侧分别设有一层所述第二金属层，单层所述第二金属层的强度大于单层所述第一金属层的强度。

2.根据权利要求1所述的可折叠电子设备弯折组件，其特征在于，单层所述第一金属层的厚度为20μm～40μm，单层所述第二金属层的厚度为0.3mm～0.5mm。

3.根据权利要求1所述的可折叠电子设备弯折组件，其特征在于，所述层叠体包括至少600层所述第一金属层。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的可折叠电子设备弯折组件，其特征在于，相邻两个所述第一粘结部之间的间隔距离为所述第一粘结部宽度的1.8～2.2倍，相邻两个所述第二粘结部之间的间隔距离为所述第二粘结部宽度的1.8～2.2倍；和/或，

任意两层所述第一粘结层的厚度之差不大于所述第一粘结层厚度的10％，任意两层所述第二粘结层的厚度之差不大于所述第二粘结层厚度的10％。

5.根据权利要求4所述的可折叠电子设备弯折组件，其特征在于，相邻两个所述第一粘结部之间的间隔距离为10mm±0.1mm，单个所述第一粘结部的宽度为5mm±0.1mm；相邻两个所述第二粘结部之间的间隔距离为10mm±0.1mm，单个所述第二粘结部的宽度为5mm±0.1mm；和/或，

任意两层所述第一粘结层的厚度之差不大于0.2μm，任意两层所述第二粘结层的厚度之差不大于0.2μm。

6.根据权利要求1或5所述的可折叠电子设备弯折组件，其特征在于，所述第二粘结部在所述第一粘结层上的正投影与所述第一粘结部等间距间隔布置。

7.根据权利要求1或5所述的可折叠电子设备弯折组件，其特征在于，所述第一粘结层和所述第二粘结层均为粘结胶层；或者，

所述第一粘结层和所述第二粘结层均为第一金属本体粘结层。

8.根据权利要求1所述的可折叠电子设备弯折组件，其特征在于，所述第一金属层的材质为铝、铝合金、镁铝合金、铜合金或钛合金。

9.根据权利要求1所述的可折叠电子设备弯折组件，其特征在于，所述层叠体和所述第二金属层的表面均形成有着色层。

10.一种制备可折叠电子设备弯折组件的方法，其特征在于，包括：

提供多片第一金属片和两片第二金属片，所述第一金属片的厚度为微米级，将所述第一金属片分为A类、B类和C类；

在每片A类所述第一金属片的一侧形成第一粘结层，在每片B类所述第一金属片的一侧形成第二粘结层；

将A类所述第一金属片和B类所述第一金属片交替层叠叠放，再附上一片C类所述第一金属片，得到所述第一粘结层、所述第一金属片层和所述第二粘结层交替层叠设置，且两层最外层均为所述第一金属片层的复合层；

对得到的复合层进行第一热压处理，得到层叠体；以及

在所述层叠体最外层的两层所述第一金属片远离所述第一粘结层或所述第二粘结层的一侧分别焊接一片第二金属片，形成第二金属层，

其中：所述第一粘结层包括多个第一粘结部，所述第二粘结层包括多个第二粘结部，所述第二粘结部在所述第一粘结层上的正投影与所述第一粘结部在沿所述层叠体的长度方向上交替间隔布置，相邻两片所述第一金属片之间通过所述第一粘结部或所述第二粘结部相连；单片所述第二金属片的强度大于单片所述第一金属片的强度。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述第一热压处理的温度为100～150℃，压力为50～60MPa。

12.根据权利要求10或11所述的方法，其特征在于，还包括：对制得的产品进行阳极处理，形成着色层。

13.一种制备可折叠电子设备弯折组件的方法，其特征在于，包括：

提供多片第一金属片和两片第二金属片，所述第一金属片的厚度为微米级，将所述第一金属片分为D类、E类和F类；

在每片D类所述第一金属片的一侧形成多个间隔布置第一离型膜区，在每片E类所述第一金属片的一侧形成多个间隔布置的第二离型膜区；

将D类所述第一金属片和E类所述第一金属片交替层叠叠放，再附上一片F类所述第一金属片，得到第一离型膜区层、所述第一金属片和第二离型膜区层交替层叠设置，且两层最外层均为所述第一金属片的复合层；

对得到的复合层进行第二热压处理，相邻两片所述第一金属片之间未设置离型膜区的部分形成本体粘结，得到层叠体；以及

在所述层叠体最外层的两层所述第一金属片远离所述第一离型膜区层或所述第二离型膜区层的一侧分别焊接一层第二金属片，形成第二金属层，

其中：相邻两片所述第一金属片之间通过所述第一离型膜区层形成第一粘结层，通过所述第二离型膜区层形成第二粘结层；所述第一粘结层包括多个第一粘结部，所述第二粘结层包括多个第二粘结部，所述第二粘结部在所述第一粘结层上的正投影与所述第一粘结部在沿所述层叠体的长度方向上交替间隔布置；单片所述第二金属片的强度大于单片所述第一金属片的强度。

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述第二热压处理的温度为500～600℃，压力为(1～5)g/mm²，时间为5～10min。

15.根据权利要求13或14所述的方法，其特征在于，所述第一离型膜区和所述第二离型膜区分别由第一离型剂和第二离型剂形成，所述第一离型剂和所述第二离型剂分别独立地包括：30～60重量份的陶瓷粉末、不低于30重量份的粘结剂和不大于10重量份的溶剂。

16.根据权利要求13或14所述的方法，其特征在于，形成所述第二金属层后还包括：对获得的产品进行阳极处理，形成着色层。

17.一种可折叠电子设备，其特征在于，包括：

权利要求1～9中任一项所述的可折叠电子设备弯折组件，或，采用权利要求10～16中任一项所述的方法制得的可折叠电子设备弯折组件；

第一壳体组件，所述第一壳体组件的中框与所述弯折组件的一层第二金属层相连；

第二壳体组件，所述第二壳体组件的中框与所述弯折组件的另一层第二金属层相连；

显示屏组件，所述第一壳体组件和所述第二壳体组件中的至少之一设有显示屏组件，且所述显示屏组件和所述壳体组件之间限定出安装空间；以及

主板，所述主板设置在所述安装空间内且与所述显示屏组件电连接。

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