CN113675581B - 电子装置 - Google Patents

Abstract

一种电子装置。该电子装置包括一第一辐射件、一第二辐射件、一接地件以及一馈入件；第一辐射件包括一第一辐射部以及电性连接于第一辐射部的一馈入部；第二辐射件耦合于第一辐射件且与第一辐射件彼此分离；接地件电性连接于第二辐射件；馈入件包括一馈入端以及一接地端，馈入端电性连接于馈入部，且接地端电性连接于接地件；第一辐射件所产生的操作频带高于第二辐射件所产生的操作频带。本发明分别利用第一辐射件及第二辐射件产生两个不同的操作频带。

Description

电子装置

技术领域

本发明涉及一种电子装置，特别是涉及一种具有收发无线射频信号的功能的电子装置。

背景技术

首先，现有技术中为求造型美观及强固度，电子装置的外观大多都会利用金属作为其外壳体。然而，由于金属壳体的特性，很容易对电子装置中的天线模块造成影响，进而降低移动装置的通信质量。

藉此，如何通过结构设计的改良，来改善电子装置的通信质量，来克服上述的缺陷，已成为该项技术所欲解决的重要课题之一。

因此，需要提供一种电子装置来满足上述需求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种电子装置。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是提供一种电子装置，其包括一第一辐射件、一第二辐射件、一接地件以及一馈入件。该第一辐射件包括一第一辐射部以及电性连接于该第一辐射部的一馈入部。该第二辐射件耦合于该第一辐射件且与该第一辐射件彼此分离。该接地件电性连接于该第二辐射件。该馈入件包括一馈入端以及一接地端，该馈入端电性连接于该馈入部且该接地端电性连接于该接地件。其中，该第一辐射件所产生的操作频带高于该第二辐射件所产生的操作频带。

本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的电子装置，其能通过“第二辐射件耦合于第一辐射件且与第一辐射件彼此分离”的技术方案，以分别利用第一辐射件及第二辐射件产生两个不同的操作频带，且第一辐射件所产生的操作频带高于第二辐射件所产生的操作频带。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1为本发明第一实施例的电子装置的立体示意图。

图2为本发明第一实施例的电子装置的分解示意图。

图3为本发明第一实施例的电子装置的其中一部分的立体分解示意图。

图4为本发明第一实施例的电子装置的另外一部分的立体分解示意图。

图5为本发明第一实施例的电子装置的其中一部分的剖面示意图。

图6为本发明第一实施例的电子装置的第一壳体及第二壳体在叠合状态下，第一辐射件、第二辐射件及接地件的使用状态示意图。

图7为本发明第一实施例的电子装置的另外一种实施方式的立体分解示意图。

图8为本发明第二实施例的电子装置的分解示意图。

图9为本发明第二实施例的电子装置的其中一部分的立体分解示意图。

图10为本发明第二实施例的电子装置的另外一部分的立体分解示意图。

图11为本发明第二实施例的电子装置的其中一部分的剖面示意图。

图12为本发明第二实施例的电子装置的第一壳体及第二壳体在叠合状态下，第一辐射件、第二辐射件及接地件的使用状态示意图。

主要组件符号说明：

U 电子装置

A 天线模块

H1 第一壳体

H2 第二壳体

H20 非金属区域

S 基板

S101 第一表面

S102 第二表面

S1 第一基板

S2 第二基板

1 第一辐射件

100 抵靠处

10 馈入部

11 第一辐射部

111 第一区段

112 第二区段

113 第三区段

114 第四区段

12 第二辐射部

121 第五区段

122 第六区段

2 第二辐射件

200 抵靠处

21 第七区段

22 第八区段

23 第九区段

3 接地件

4 馈入件

41 馈入端

42 接地端

C 接地导电件

C1 第一导电件

C2 第二导电件

G1 第一预定间距

G2 第二预定间距

X、Y、Z 方向

具体实施方式

以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“电子装置”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。另外，应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种元件，但这些元件不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一元件与另一元件。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。另外，本发明全文中的“连接(connect)”是两个元件之间有实体连接且为直接连接或者是间接连接，且本发明全文中的“耦合(couple)”是两个元件之间彼此分离且无实体连接，而是藉由一元件之电流所产生的电场能量(electric field energy)激发另一元件的电场能量。

[第一实施例]

首先，请参阅图1及图2所示，本发明第一实施例提供一种电子装置U，电子装置U可具有收发无线射频(Radio Frequency，RF)信号的功能。举例来说，电子装置U可为一智能型手机(Smart Phone)、一平板计算机(Tablet Computer)或是一笔记本型计算机(NotebookComputer)，然而本发明不以此为限。此外，电子装置U能产生一第一操作频带以及一第二操作频带，且第一操作频带高于第二操作频带。进一步来说，第一操作频带的中心频率高于第二操作频带的中心频率。此外，举例来说，电子装置U能产生一频率范围介于1710MHz至2690MHz之间的操作频带(第一操作频带)以及一频率范围介于698MHz至960MHz之间的操作频带(第二操作频带)，然而本发明不以此为限。

承上述，本发明将以电子装置U为笔记本型计算机作为举例说明，电子装置U包括一第一辐射件1、一第二辐射件2、一接地件3以及一馈入件4，且第一辐射件1、第二辐射件2、接地件3及馈入件4能形成一设置在电子装置U中且用于收发无线射频信号的天线模块A。此外，举例来说，电子装置U还可进一步包括一第一基板S1、一第二基板S2、一第一壳体H1以及一第二壳体H2。第一壳体H1可为笔记本型计算机的C件(底座内侧)，第二壳体H2可为笔记本型计算机的D件(底座外侧)，也就是说，图2为第一壳体H1向左翻开的俯视示意图，然而本发明不以此为限。另外，须说明的是，在其他实施方式中，当电子装置U为一智能型手机或一平板计算机时，第一壳体H1及第二壳体H2可分别为智能型手机或平板计算机的两个相对应的外壳体。

接着，请再参阅图1及图2所示，并请一并参阅图3及图4所示，以第一实施例而言，第一辐射件1邻近于第一壳体H1设置，且第二辐射件2邻近于第二壳体H2设置，也就是说，第一辐射件1较第二辐射件2更邻近于第一壳体H1设置，且第二辐射件2较第一辐射件1更邻近于第二壳体H2设置。此外，举例来说，第一基板S1设置在第一壳体H1上，第二基板S2设置在第二壳体H2上，且第一辐射件1设置在第一基板S1上，第二辐射件2设置在第二基板S2上。然而，须说明的是，虽然本发明第一实施例是以第一辐射件1及第二辐射件2分别设置在第一基板S1及第二基板S2上，以使得第一辐射件1及第二辐射件2分别邻近于第一壳体H1与第二壳体H2的架构作为举例说明，但是，在其他实施方式中，第一辐射件1及第二辐射件2可分别设置在同一个基板S的两相反表面上(请参阅图7所示)。本发明不以第一辐射件1及第二辐射件2设置在第一壳体H1与第二壳体H2之间的方式为限制。值得说明的是，在其中一实施方式中，第一辐射件1主要能用于产生一频率范围介于1710MHz至2690MHz之间的操作频带，且第二辐射件2主要能用于产生一频率范围介于698MHz至960MHz之间的操作频带，然而本发明不以此为限。

承上述，举例来说，第一壳体H1的材质为金属可为金属，第二壳体H2的材质可为金属，且当第一壳体H1的材质为金属时，接地件3可电性连接于第一壳体H1。但是，须特别说明的是，第二壳体H2至少具有对应于第二辐射件2的一外型轮廓的一非金属区域H20。进一步来说，为了避免金属材质的第二壳体H2影响第二辐射件2的辐射效率，因此，第二辐射件2在第二壳体H2上的垂直投影与非金属区域H20至少部分重叠。较佳地，在其中一实施方式中，第二辐射件2在第二壳体H2上的垂直投影的面积小于非金属区域H20的面积，且第二辐射件2在第二壳体H2上的垂直投影完全叠合在非金属区域H20上。此外，举例来说，如图3所示，非金属区域H20可以为第二壳体H2的一开槽，然而，在其他实施方式中，也可以是在第二壳体H2的开槽中填覆有一非金属件(请参阅图7所示)，例如塑胶，然而本发明不以第二壳体H2的非金属区域H20的形成方式为限制。

承上述，须说明的是，本发明是以第一壳体H1及第二壳体H2的材质为金属，第一辐射件1在第一壳体H1上的垂直投影与第一壳体H1上的金属区域(图中未标号)至少部分重叠或完全重叠，第二辐射件2在第一壳体H1上的垂直投影与第一壳体H1上的金属区域(图中未标号)至少部分重叠或完全重叠，且第二辐射件2在第二壳体H2上的垂直投影与第二壳体H2上的非金属区域H20至少部分重叠的实施方式作为举例说明。但是，在其他实施方式中，第二壳体H2的材质可为非金属。也就是说，本发明可以应用在第一壳体H1及第二壳体H2中的至少其中之一的材质为金属的电子装置U，且用于产生较高的操作频带的第一辐射件1较用于产生较低的操作频带的第二辐射件2更邻近于材质为金属的第一壳体H1，且用于产生较低的操作频带的第二辐射件2较用于产生较高的操作频带的第一辐射件1更邻近于材质为金属或非金属的第二壳体H2，使得整体辐射效率提升。此外，须说明的是，不论第二壳体H2的材质为金属或非金属，第二壳体H2都至少具有对应于第二辐射件2的一外型轮廓的一非金属区域H20。

接着，请再参阅图1及图2所示，并请一并参阅图5所示，当第一壳体H1及第二壳体H2在图1所示的叠合状态下时，第一壳体H1与第二壳体H2之间可具有一间距，且第一基板S1、第二基板S2、第一辐射件1及第二辐射件2设置在第一壳体H1与第二壳体H2之间且位于第一壳体H1与第二壳体H2之间的其中一角落。换句话说，第一壳体H1与第二壳体H2之间具有一容置空间(图中未标号)，且第一基板S1、第二基板S2、第一辐射件1及第二辐射件2设置在容置空间中。进一步来说，如图5所示，以第一实施例而言，第一辐射件1与第一壳体H1之间可具有大于0.1毫米(millimeter，mm)的一第一预定间距G1，且第二辐射件2与第一壳体H1之间可具有大于5毫米的一第二预定间距G2。藉此，由于第一壳体H1及第二壳体H2中的至少其中之一的材质为金属，所以，可利用第一辐射件1与第一壳体H1相距一第一预定间距G1且第二辐射件2与第一壳体H1相距一第二预定间距G2的架构，而避免第一壳体H1和/或第二壳体H2影响第一辐射件1及第二辐射件2的辐射效率。

接着，请再参阅图1至图4所示，并请一并参阅图6所示。须说明的是，为了清楚表示第一实施例的电子装置的第一壳体及第二壳体在叠合状态下，第一辐射件1、第二辐射件2及接地件3的使用状态，图6中仅示出第一辐射件1、第二辐射件2及接地件3。详细来说，以第一实施例而言，电子装置U包括一第一辐射件1、一第二辐射件2、一接地件3以及一馈入件4，馈入件4电性连接于第一辐射件1与接地件3之间，接地件3电性连接于第二辐射件2，且第一辐射件1及第二辐射件2分别设置在第一基板S1及第二基板S2上。此外，如图1及图6所示，第二辐射件2在第一壳体H1上的垂直投影与第一辐射件1在该第一壳体H1上的垂直投影至少部分重叠，且第二辐射件2耦合于第一辐射件1并与第一辐射件1彼此分离，以利用第一辐射件1耦合激发第二辐射件2。此外，第一辐射件1包括一第一辐射部11以及电性连接于第一辐射部11的一馈入部10，且馈入件4包括一馈入端41以及一接地端42。馈入端41电性连接于该第一辐射件1的馈入部10，且接地端42电性连接于接地件3。

承上述，举例来说，第一辐射件1、第二辐射件2及接地件3可为一金属片、一金属导线或者是其他具有导电效果的导电体，馈入件4可为一同轴电缆线(Coaxial cable)，第一基板S1及第二基板S2可为一FR4(Flame Retardant 4)基板、一印刷电路板(PrintedCircuit Board，PCB)或是一柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)，然而本发明不以此为限。此外，值得说明的是，第一辐射件1、第二辐射件2及接地件3也可以是利用激光直接成型(Laser-Direct-Structuring，LDS)技术，而成形在第一基板S1及第二基板S2上。

接着，请再参阅图2至图5所示，以第一实施例而言，电子装置还可进一步包括一接地导电件C，接地导电件C可设置在接地件3上，且接地导电件C电性连接于第二辐射件2与接地件3之间，以使接地件3通过接地导电件C而电性连接于第二辐射件2。此外，接地导电件C可抵靠在第二辐射件2上的一抵靠处200，以使得接地件3电性连接于第二辐射件2。进一步而言，举例来说，接地导电件C可为一具有导电性的金属弹性件，例如弹簧或弹片，然而本发明不以此为限。另外，须说明的是，在其他实施方式中，接地导电件C也可以设置在第二辐射件2上，且接地导电件C抵靠在接地件3上且电性连接于第二辐射件2与接地件3之间。此外，接地导电件C也可以是一设置在第二辐射件2上的凸起部(图中未示出)，且设置在第二辐射件2上的凸起部可抵靠在接地件3上，以使得第二辐射件2与接地件3彼此电性连接。此外，在另外一实施方式中，接地导电件C也可以是一设置在接地件3上的凸起部(图中未示出)，且设置在接地件3上的凸起部可抵靠在第二辐射件2上。本发明不以接地导电件C的具体架构为限制。

接着，请再参阅图2至图6所示，以下将进一步举例说明第一辐射件1及第二辐射件2的具体架构，且以下内容是以第一壳体H1及第二壳体H2在图1所示的叠合状态下，第一辐射件1、第二辐射件2及接地件3的使用状态作为举例说明。详细来说，以第一实施例而言，第一辐射件1还可进一步包括一电性连接于第一辐射部11的第二辐射部12，馈入部10电性连接于第一辐射部11与第二辐射部12之间。举例来说，如图6所示，第一辐射部11可包括一连接于馈入部10的第一区段111、一连接于第一区段111且相对于第一区段111呈转折的第二区段112、一连接于第二区段112且相对于第二区段112呈转折的第三区段113以及一连接于第三区段113且相对于第三区段113呈转折的第四区段114。此外，第二辐射部12可包括一连接于馈入部10的第五区段121以及一连接于第五区段121且相对于第五区段121呈转折的第六区段122。此外，第二辐射件2包括一电性连接于接地件3的第七区段21以及一连接于第七区段21且相对于第七区段呈转折的第八区段22，且第二辐射件2的抵靠处200位于第七区段21上。然而，须说明的是，本发明不以上述第一辐射件1及第二辐射件2的具体形状为限制。

承上述，请再参阅图6所示，举例来说，第一区段111可相对于馈入部10朝向一第一方向(正Y方向)延伸，第二区段112可相对于第二区段112与第一区段111之间的连接处朝向一第二方向(负X方向)延伸，第三区段113可相对于第三区段113与第二区段112之间的连接处朝向一第三方向(负Y方向)延伸，且第四区段114可相对于第四区段114与第三区段113之间的连接处朝向一第四方向(正X方向)延伸。此外，第五区段121可相对于馈入部10朝向一第三方向(负Y方向)延伸，且第六区段122可相对于第六区段122与第五区段121之间的连接处朝向一第四方向(正X方向)延伸。此外，第二辐射件2的第七区段21可相对于第七区段21与接地件3之间的连接处(例如第二辐射件2的抵靠处200)朝向一第三方向(负Y方向)延伸，且第八区段22可相对于第八区段22与第七区段21之间的连接处朝向一第四方向(正X方向)延伸。然而，须说明的是，上述第一辐射件1及第二辐射件2的各个区段的延伸方向仅为举例说明，本发明不以此为限。

承上述，举例来说，第一辐射件1所产生的操作频带高于第二辐射件2所产生的操作频带，进一步来说，第一辐射件1所产生的操作频带的中心频率高于第二辐射件2所产生的操作频带的中心频率。在其中一实施方式中，第一辐射件1能产生一频率范围介于1710MHz至2690MHz之间的操作频带，且第二辐射件2能产生一频率范围介于698MHz至960MHz之间的操作频带，然而本发明不以此为限。此外，第二辐射部12所产生的操作频带高于第一辐射部11所产生的操作频带，进一步来说，第二辐射部12所产生的操作频带的中心频率高于第一辐射部11所产生的操作频带的中心频率。在其中一实施方式中，第一辐射部11能产生一频率范围介于1710MHz至2100MHz之间的操作频带，且第二辐射部12能产生一频率范围介于2100MHz至2690MHz之间的操作频带，然而本发明不以此为限。

接着，请再参阅图2至图4所示，并请一并参阅图7所示，由图7与图2至图4的比较可知，在图7的实施方式中，第一辐射件1及第二辐射件2设置在同一基板S的两相反表面上。详细来说，基板S设置在第一壳体H1与第二壳体H2之间，基板S包括一第一表面S101以及相对于第一表面S101的一第二表面S102，第一辐射件1及接地件3设置在第一表面S101上，第二辐射件2设置在第二表面S102上。此外，值得说明的是，在图7的实施方式中，由于第一辐射件1、接地件3及第二辐射件2是设置在同一基板S上，因此，接地件3与第二辐射件2的电性连接方式可以通过一接地导电件C将其电性连接，而接地导电件C可为一电性连接于接地件3与第二辐射件2之间的导孔(via hole)中的导电体。此外，值得说明的是，第二壳体H2至少具有对应于第二辐射件2的一外型轮廓的一非金属区域H20，且第二辐射件2在第二壳体H2上的垂直投影与非金属区域H20至少部分重叠。较佳地，在另外一实施方式中，第二壳体H2还可以包括对应于第一辐射件1的一外型轮廓的一非金属区域(图中未示出)，且第一辐射件1在第二壳体H2上的垂直投影与非金属区域至少部分重叠。须说明的是，相较于图3的实施方式来说，在图7的实施方式中，第二壳体H2的开槽中可填覆有一非金属件以封闭开槽。

[第二实施例]

首先，请参阅图8至图10所示，由图8至图10与图2至图4的比较可知，第二实施例所提供的第一辐射件1及第二辐射件2的架构不同于第一实施例所提供的第一辐射件1及第二辐射件2的架构，即，第二实施例所提供的第一辐射件1及第二辐射件2是设置在第二基板S2的同一个表面上。另外，须说明的是，第二实施例所提供的电子装置U的其他结构与前述第一实施例相仿，在此不再赘述。

承上述，详细来说，电子装置U包括一第一辐射件1、一第二辐射件2、一接地件3以及一馈入件4。第一辐射件1包括一第一辐射部11以及电性连接于第一辐射部11的一馈入部10，第二辐射件2耦合于第一辐射件1且与第一辐射件1彼此分离，接地件3电性连接于第二辐射件2。馈入件4包括一馈入端41以及一接地端42，馈入端41电性连接于馈入部10且接地端42电性连接于接地件3。此外，第一辐射件1所产生的操作频带高于第二辐射件2所产生的操作频带。进一步来说，第一操作频带的中心频率高于第二操作频带的中心频率。举例来说，在其中一实施方式中，第一辐射件1主要能用于产生一频率范围介于1710MHz至2690MHz之间的操作频带，且第二辐射件2主要能用于产生一频率范围介于698MHz至960MHz之间的操作频带，然而本发明不以此为限。

进一步来说，电子装置U还可进一步包括一第一基板S1、一第二基板S2、一第一壳体H1以及一第二壳体H2，第一基板S1设置在第一壳体H1上，第二基板S2设置在第二壳体H2上。此外，以第二实施例而言，第一辐射件1及第二辐射件2设置在第二基板S2的同一个表面上，且接地件3可设置在第一基板S1上。值得说明的是，第一壳体H1的材质为金属可为金属，第二壳体H2的材质可为金属，且当第一壳体H1的材质为金属时，接地件3可电性连接于第一壳体H1。但是，须特别说明的是，第二壳体H2至少具有对应于第一辐射件1及第二辐射件2的一外型轮廓的一非金属区域H20，且第一辐射件1及第二辐射件2在第二壳体H2上的垂直投影与非金属区域H20至少部分重叠。较佳地，在其中一实施方式中，第一辐射件1及第二辐射件2在第二壳体H2上的垂直投影的面积小于非金属区域H20的面积，且第一辐射件1及第二辐射件2在第二壳体H2上的垂直投影完全叠合在非金属区域H20上。此外，举例来说，如图9所示，非金属区域H20可以为第二壳体H2的一开槽，然而，在其他实施方式中，也可以是在第二壳体H2的开槽中填覆有一非金属件，本发明不以第二壳体H2的非金属区域H20的形成方式为限制。

接着，请再参阅图8至图10所示，并请一并参阅图11所示，本发明是以第一壳体H1及第二壳体H2的材质为金属，第一辐射件1在第一壳体H1上的垂直投影与第一壳体H1上的金属区域(图中未标号)至少部分重叠或完全重叠，第二辐射件2在第一壳体H1上的垂直投影与第一壳体H1上的金属区域(图中未标号)至少部分重叠或完全重叠，且第一辐射件1及第二辐射件2在第二壳体H2上的垂直投影与第二壳体H2上的非金属区域H20至少部分重叠的实施方式作为举例说明。然而，须说明的是，在其他实施方式中，也可以是第二辐射件2在第二壳体H2上的垂直投影与第二壳体H2上的非金属区域H20至少部分重叠，且第一辐射件1在第二壳体H2上的垂直投影与第二壳体H2上的非金属区域H20没有重叠。也就是说，以本第二实施例而言，第二壳体H2上的非金属区域H20至少与第二辐射件2在第二壳体H2上的垂直投影至少部分重叠。

承上述，进一步来说，当第一壳体H1及第二壳体H2在图1所示的叠合状态下时，第一壳体H1与第二壳体H2之间可具有一间距，且第一基板S1、第二基板S2、第一辐射件1及第二辐射件2设置在第一壳体H1与第二壳体H2之间。进一步来说，请参阅图11所示，以第二实施例而言，第一辐射件1与第一壳体H1之间具有大于0.1毫米的一第一预定间距G1，第二辐射件2与第一壳体H1之间具有大于5毫米的一第二预定间距G2，且由于第一辐射件1及第二辐射件2都是设置在第二基板S2上，因此，第一辐射件1与第一壳体H1之间可具有大于5毫米的一第一预定间距G1。藉此，由于第一壳体H1及第二壳体H2中的至少其中之一的材质为金属，所以，可利用第一辐射件1与第一壳体H1相距一第一预定间距G1且第二辐射件2与第一壳体H1相距一第二预定间距G2的架构，而避免第一壳体H1和/或第二壳体H2影响第一辐射件1及第二辐射件2的辐射效率。

接着，请再参阅图8至图10所示，以第二实施例而言，由于第一辐射件1及第二辐射件2是设置在第二基板S2上，且接地件3是设置在第一基板S1上，因此，第二实施例所提供的电子装置U还可进一步包括一第一导电件C1以及一第二导电件C2，以利用第一导电件C1馈入信号并利用第二导电件C2接地。详细来说，第一导电件C1及第二导电件C2设置在第一基板S1上，且第一导电件C1与第二导电件C2彼此分离且相互绝缘。第一导电件C1电性连接于馈入件4的馈入端41与第一辐射件1之间，且第二导电件C2电性连接于接地件3与第二辐射件2之间。此外，举例来说，馈入件4的馈入端41电性连接于第一导电件C1，第一导电件C1具有一用于抵靠在第一辐射件1的一抵靠处100上且具有导电性的金属弹性件(图中未标号)，且第一导电件C1的金属弹性件抵靠在第一辐射件1的一抵靠处100，以使得馈入端41电性连接于第一辐射件1的馈入部10。此外，举例来说，第二导电件C2可设置在接地件3上，且第二导电件C2电性连接于第二辐射件2与接地件3之间，以使接地件3通过第二导电件C2而电性连接于第二辐射件2。此外，第二导电件C2可抵靠在第二辐射件2的一抵靠处200，以使得接地件3电性连接于第二辐射件2。进一步来说，第二导电件C2可为一具有导电性的金属弹性件，例如弹簧或弹片。此外，虽然第二实施例是以第一导电件C1及第二导电件C2设置在第一基板S1上，且利用第一导电件C1馈入信号至第一辐射件1并利用第二导电件C2将第二辐射件2接地的实施方式作为举例说明，但是，在其他实施方式中，第一导电件C1及第二导电件C2也可以设置在第二基板S2上，且第一导电件C1可设置在第一辐射件1上，第二导电件C2可设置在第二辐射件2上，本发明不以上述第一导电件C1及第二导电件C2的具体架构为限制。

接着，请再参阅图8至图10所示，并请一并参阅图12所示，以下将进一步举例说明第一辐射件1及第二辐射件2的具体架构，且以下内容是以第一壳体H1及第二壳体H2在图1所示的叠合状态下，第一辐射件1、第二辐射件2及接地件3的使用状态作为举例说明。详细来说，以第二实施例而言，第一辐射件1还可进一步包括一电性连接于第一辐射部11的第二辐射部12，且馈入部10电性连接于第一辐射部11与第二辐射部12之间。举例来说，如图12所示，第一辐射部11可包括一连接于馈入部10的第一区段111、一连接于第一区段111且相对于第一区段111呈转折的第二区段112、一连接于第二区段112且相对于第二区段112呈转折的第三区段113以及一连接于第三区段113且相对于第三区段113呈转折的第四区段114。此外，第二辐射部12可包括一连接于馈入部10的第五区段121以及一连接于第五区段121且相对于第五区段121呈转折的第六区段122。此外，第二辐射件2包括一电性连接于接地件3的第七区段21、一连接于第七区段21且相对于第七区段21呈转折的第八区段22以及一连接于第八区段22且相对于第八区段呈转折的第九区段23，且第二辐射件2的抵靠处200位于第七区段21上。然而，须说明的是，本发明不以上述第一辐射件1及第二辐射件2的具体形状为限制。此外，图12中所示的第一辐射件1及第二辐射件2的各个区段的延伸方向仅为举例说明，本发明不以此为限。

承上述，举例来说，第一辐射件1所产生的操作频带高于第二辐射件2所产生的操作频带，进一步来说，第一辐射件1所产生的操作频带的中心频率高于第二辐射件2所产生的操作频带的中心频率。在其中一实施方式中，第一辐射件1能产生一频率范围介于1710MHz至2690MHz之间的操作频带，且第二辐射件2能产生一频率范围介于698MHz至960MHz之间的操作频带，然而本发明不以此为限。此外，第二辐射部12所产生的操作频带高于第一辐射部11所产生的操作频带，进一步来说，第二辐射部12所产生的操作频带的中心频率高于第一辐射部11所产生的操作频带的中心频率。在其中一实施方式中，第一辐射部11能产生一频率范围介于1710MHz至2100MHz之间的操作频带，且第二辐射部12能产生一频率范围介于2100MHz至2690MHz之间的操作频带，然而本发明不以此为限。

[实施例的有益效果]

本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的电子装置U，其能通过“第二辐射件2耦合于第一辐射件1且与第一辐射件1彼此分离”的技术方案，以分别利用第一辐射件1及第二辐射件2产生两个不同的操作频带，且第一辐射件1所产生的操作频带高于第二辐射件2所产生的操作频带。

更进一步来说，本发明所提供的电子装置U中的天线模块A，较佳可以应用在第一壳体H1的材质为金属且第二壳体H2的材质为非金属的架构下，或者是应用在第一壳体H1及第二壳体H2的材质都为金属的架构下。也就是说，本发明可以应用在第一壳体H1及第二壳体H2中的至少其中之一的材质为金属的架构下。此外，本发明能利用第一辐射件1与第一壳体H1之间具有大于0.1毫米(millimeter，mm)的一第一预定间距G1，且第二辐射件2与第一壳体H1之间具有大于5毫米的一第二预定间距G2的技术方案，而避免第一壳体H1和/或第二壳体H2影响第一辐射件1及第二辐射件2的辐射效率。

以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的申请专利范围，所以凡是运用本发明说明书及附图内容所做的等同技术变化，均包含于本发明的申请专利范围内。

Claims (14)

1.一种电子装置，该电子装置包括：

一第一辐射件，该第一辐射件包括一第一辐射部以及电性连接于该第一辐射部的一馈入部；

一第二辐射件，该第二辐射件耦合于该第一辐射件且与该第一辐射件彼此分离；

一接地件，该接地件电性连接于该第二辐射件；以及

一馈入件，该馈入件包括一馈入端以及一接地端，该馈入端电性连接于该馈入部且该接地端电性连接于该接地件；

其中，该第一辐射件所产生的操作频带高于该第二辐射件所产生的操作频带；

其中，该电子装置还包括：一第一壳体以及一第二壳体，该第一辐射件邻近于该第一壳体设置且该第二辐射件较该第一辐射件更邻近于该第二壳体设置，或者，该第一辐射件与该第二辐射件皆邻近于该第二壳体设置；

其中，该第二壳体具有对应于该第二辐射件的一非金属区域，且该第二辐射件在该第二壳体上的垂直投影与该非金属区域至少部分重叠。

2.如权利要求1所述的电子装置，还包括：一第一基板和一第二基板，其中，该第一基板设置在该第一壳体上，该第二基板设置在该第二壳体上；其中，该第一辐射件设置在该第一基板上，该第二辐射件设置在该第二基板上，该第一基板与该第二基板设置在该第一壳体与该第二壳体之间；其中，该第一壳体与该第二壳体之间具有一间距，该第一壳体与该第二壳体的材质为金属。

3.如权利要求2所述的电子装置，还包括：一接地导电件，且该接地导电件电性连接于该第二辐射件与该接地件之间，以使该接地件通过该接地导电件而电性连接于该第二辐射件。

4.如权利要求3所述的电子装置，其中，该接地导电件为一金属弹性件。

5.如权利要求2所述的电子装置，其中，该第二辐射件在该第一壳体上的垂直投影与该第一辐射件在该第一壳体上的垂直投影至少部分重叠。

6.如权利要求2所述的电子装置，其中，该第一辐射件能产生一频率范围介于1710MHz至2690MHz之间的操作频带，且该第二辐射件能产生一频率范围介于698MHz至960MHz之间的操作频带。

7.如权利要求2所述的电子装置，其中，该第一辐射件还包括一第二辐射部，该馈入部电性连接于该第一辐射部与该第二辐射部之间，且该第二辐射部所产生的操作频带高于该第一辐射部所产生的操作频带。

8.如权利要求2所述的电子装置，其中，该第一辐射件与该第一壳体之间具有大于0.1毫米的一第一预定间距，该第二辐射件与该第一壳体之间具有大于5毫米的一第二预定间距。

9.如权利要求1所述的电子装置，还包括：一基板，其中，该基板设置在该第一壳体与该第二壳体之间，该基板包括一第一表面以及相对于该第一表面的一第二表面，该第一辐射件设置在该第一表面上，该第二辐射件设置在该第二表面上，且该第一辐射件邻近于该第一壳体设置，该第二辐射件较该第一辐射件更邻近于该第二壳体设置。

10.如权利要求1所述的电子装置，还包括：一第一基板和一第二基板，其中，该第一基板设置在该第一壳体上，该第二基板设置在该第二壳体上，该第一辐射件及该第二辐射件设置在该第二基板上，该第一辐射件在该第二壳体上的垂直投影与该非金属区域至少部分重叠，其中该第一壳体与该第二壳体的材质为金属。

11.如权利要求10所述的电子装置，还包括：一第一导电件以及一第二导电件，该第一导电件及该第二导电件设置在该第一基板上，且该第一导电件电性连接于该馈入端与该第一辐射件之间，且该第二导电件电性连接于该接地件与该第二辐射件之间。

12.如权利要求10所述的电子装置，其中，该第一辐射件能产生一频率范围介于1710MHz至2690MHz之间的操作频带，且该第二辐射件能产生一频率范围介于698MHz至960MHz之间的操作频带。

13.如权利要求10所述的电子装置，其中，该第一辐射件还包括一第二辐射部，该馈入部电性连接于该第一辐射部与该第二辐射部之间，且该第二辐射部所产生的操作频带高于该第一辐射部所产生的操作频带。

14.如权利要求10所述的电子装置，其中，该第一辐射件与该第一壳体之间具有大于0.1毫米的一第一预定间距，该第二辐射件与该第一壳体之间具有大于5毫米的一第二预定间距。