CN108879070B - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种电子设备，包括：第一本体、第二本体以及连接第一本体和第二本体的转轴系统，转轴系统包括：转动连接第一本体和第二本体的转轴结构以及封装转轴结构的转轴壳体，转轴壳体包括至少两个金属件，至少两个金属件中任意相邻两个金属件之间具有绝缘间隔；至少两个金属件包括：第一金属件和第二金属件；位于转轴壳体空腔内的电路板，电路板上的第一馈点与第一金属件电连接，第一接地点与第二金属件电连接，形成第一天线结构，从而使得电子设备的天线结构，不受第一本体壳体和第二本体壳体的材料和工艺的限制，解决了在金属壳体上设置天线窗口引起的成本较高的问题，而且，适用于壳体上无法设置天线窗口的电子设备，适用范围较广。

Description

一种电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着电子技术的发展，全金属外壳的电子设备越来越多的应用到人们的日常生活中。但是，随着电子设备轻薄化的发展和多模笔记本电脑形态的应用，电子设备的整机厚度越来越薄，内部空间越来越小，电子设备中天线的设计空间受到很大的挑战。而且，为了满足电子设备中窄边框显示屏的设计需求，天线的设计空间进一步被压缩。

现有技术中通常在金属壳体上设置天线窗口，并用塑料填充该天线窗口，以满足天线的摆放需求，但是，这种方法需要对电子设备的外观进行特殊处理，以满足外观需求，成本较高，而且，部分金属材料或工艺制作的电子设备壳体，无法实现在金属壳体上设置天线窗口。

发明内容

本申请实施例提供了如下技术方案：

一种电子设备，包括：

第一本体、第二本体以及连接所述第一本体和第二本体的转轴系统，所述转轴系统包括：转动连接所述第一本体和所述第二本体的转轴结构以及封装所述转轴结构的转轴壳体，所述转轴壳体包括至少两个金属件，所述至少两个金属件中任意相邻两个金属件之间具有绝缘间隔；

所述至少两个金属件包括：第一金属件和第二金属件；

位于所述转轴壳体空腔内的电路板，所述电路板上的第一馈点与所述第一金属件电连接，第一接地点与所述第二金属件电连接，形成第一天线结构。

可选的，所述第一金属件和所述第二金属件用于将从所述第一馈点处获得的第一天线信号和第二天线信号辐射出去，其中，所述第一天线信号和所述第二天线信号对应的频率范围不同。

可选的，所述第一馈点与所述第一接地点之间具有匹配结构，所述匹配结构用于调节所述第一天线结构的谐振频率。

可选的，所述匹配结构包括至少一个电容和/或电感；

和/或，所述匹配结构包括至少一条导电走线。

可选的，所述第一金属件沿所述转轴结构的轴延伸方向的长度为第一预设频率对应的波长的1/4，其中，所述第一预设频率为低频范围内任一频率。

可选的，所述电路板上具有至少一个辐射单元；所述至少一个辐射单元中的任一辐射单元两端浮空，或一端浮空另一端与所述第一馈点电连接，或一端浮空另一端与所述第一接地点电连接。

可选的，所述至少两个金属件还包括：

位于所述第二金属件背离所述第一金属件一侧的第三金属件，所述第三金属件与所述电路板上的第二馈点电连接，所述第二金属件还与所述电路板上的第二接地点电连接，形成第二天线结构。

可选的，所述至少两个金属件还包括：

第四金属件和第五金属件，所述第四金属件与所述电路板上的第二馈点电连接，所述第五金属件与所述电路板上的第二接地点电连接，形成第二天线结构。

可选的，所述电子设备还包括：填充所述绝缘间隔的绝缘件。

可选的，所述绝缘件为透明绝缘件，所述绝缘件的形成工艺为纳米一体注塑工艺。

可选的，所述电子设备还包括：位于所述绝缘件空腔内的至少一个LED 灯。

本申请实施例所提供的电子设备，利用所述转轴系统中封装转轴结构的转轴壳体形成所述电子设备的天线结构，不受第一本体壳体和第二本体壳体的材料和工艺的限制，从而在应用于全金属外壳电子设备时，解决了在金属壳体上设置天线窗口引起的成本较高的问题，而且，适用于壳体上无法设置天线窗口的电子设备，适用范围较广。

另外，本申请实施例所提供电子设备，利用所述转轴系统中封装转轴结构的转轴壳体形成所述电子设备的天线结构，不需要占用所述电子设备的内部空间，可以满足电子设备窄边框或无边框的新型设计，为电子设备的整体设计和外观带来优势，有利于迎合电子设备轻薄化和全屏化的发展趋势，且设计简单，成本较低。

此外，本申请实施例所提供电子设备，将所述第一天线结构设置在所述电子设备的转轴系统中，即所述第一本体和第二本体的连接位置处，从而无论所述第一本体和所述第二本体之间成任何角度，所述第一天线结构的天线性能都基本不会受到影响，提高了所述电子设备的天线性能，适用于多模电子设备(如多模笔记本)的发展趋势。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一个实施例所提供的电子设备的结构示意图；

图2为本申请一个实施例所提供的电子设备中，转轴壳体的结构示意图；

图3为本申请一个实施例所提供的电子设备中，电路板的结构示意图；

图4为本申请另一个实施例所提供的电子设备中，转轴壳体的结构示意图；

图5为本申请又一个实施例所提供的电子设备中，转轴壳体的结构示意图；

图6为本申请再一个实施例所提供的电子设备中，转轴壳体的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，但是本申请还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似推广，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

正如背景技术部分所述，现有技术中通常在金属壳体上设置天线窗口，并用塑料填充该天线窗口，以满足天线的摆放需求，但是，这种方法需要对电子设备的外观进行特殊处理，以满足外观需求，成本较高，而且，部分金属材料或工艺制作的电子设备壳体(如：碳纤维等新型材料制作的壳体或CNC 全金属壳体)，无法实现在电子设备壳体上设置天线窗口。

有鉴于此，本申请实施例提供了一种电子设备，如图1和图2所述，该电子设备包括：第一本体10、第二本体20以及连接所述第一本体10和所述第二本体20的转轴系统30，所述转轴系统30包括：转动连接所述第一本体 10和所述第二本体20的转轴结构(图中未示出)以及封装所述转轴结构的转轴壳体，所述转轴壳体包括至少两个金属件，所述至少两个金属件中任意相邻两个金属件之间具有绝缘间隔36；所述至少两个金属件包括：第一金属件 31和第二金属件32；位于所述转轴壳体空腔内的电路板40，所述电路板40 上的第一馈点41与所述第一金属件31电连接，第一接地点42与所述第二金属件32电连接，形成第一天线结构。

在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，如图3所示，所述电路板40上还设置有信号源43(如网卡)，所述信号源43通过射频同轴电缆与所述第一馈点41电连接，实现所述信号源与所述第一馈点41之间的信号传输，但本申请对此并不做限定，具体视情况而定。

在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述第一馈点 41通过导电弹片与所述第一金属件31电连接，所述第一接地点42通过导电弹片与所述第二金属件32电连接，但本申请对此并不做限定，在本申请的其他实施例中，所述第一金属件31还可以通过其他方式与所述第一馈点41电连接，所述第二金属件32也可以通过其他方式与所述第一接地点42电连接，只要保证所述第一金属件31与所述第一馈点41电连接，所述第二金属件32 与所述第一接地点42电连接即可。可选的，所述导电弹片与所述电路板40 的电连接方式为焊接。

由此可见，本申请实施例所提供的电子设备，利用所述转轴系统30中封装转轴结构的转轴壳体形成所述电子设备的天线结构，不受第一本体10壳体和第二本体20壳体的材料和工艺的限制，从而在应用于全金属外壳电子设备时，解决了在金属壳体上设置天线窗口引起的成本较高的问题，而且，适用于壳体上无法设置天线窗口的电子设备，适用范围较广。

另外，本申请实施例所提供电子设备，利用所述转轴系统30中封装转轴结构的转轴壳体形成所述电子设备的天线结构，不需要占用所述电子设备的内部空间，可以满足电子设备窄边框或无边框的新型设计，有利于迎合电子设备轻薄化和全屏化的发展趋势。

此外，本申请实施例所提供电子设备，将所述第一天线结构设置在所述电子设备的转轴系统30中，即所述第一本体10和第二本体20的连接位置处，从而无论所述第一本体10和所述第二本体20之间成任何角度，所述第一天线结构的天线性能都基本不会受到影响，提高了所述电子设备的天线性能，适用于多模电子设备的发展趋势。

在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述第一金属件31 和所述第二金属件32用于将从所述第一馈点41处获得的第一天线信号和第二天线信号辐射出去，其中，所述第一天线信号和所述第二天线信号对应的频率范围不同。具体的，在本申请的一个实施例中，所述第一天线信号对应的频率范围为低频范围，所述第二天线信号对应的频率范围为高频范围；在本申请的另一个实施例中，所述第一天线信号对应的频率范围为高频范围，所述第二天线信号对应的频率范围为低频范围，本申请对此并不做限定，具体视情况而定。

基于电小尺寸天线(天线本体尺寸小于甚至远小于该天线的谐振频率的波长的天线叫电小尺寸天线)的设计原理，对称半波振子天线是由大约四分之一波长的一对振子臂组成，天线长度约为二分之一个波长。故在上述实施例的基础上，在本申请的一个可选实施例中，所述第一金属件31沿所述转轴结构的轴延伸方向X的长度为第一预设频率对应的波长的1/4，其中，所述第一预设频率为低频范围内任一频率(如2.4G低频段范围内任一频率，此时所述第一金属件31沿所述转轴结构的轴延伸方向X的长度约为20mm-30mm)，以保证所述第一天线结构可以接收低频天线信号。

需要说明的是，在本申请实施例中，继续如图3所示，所述第一天线结构中第一馈点41和所述第一接地点42分别与信号源43的两端电连接，因此，本申请实施例中，所述第一金属件31中的1/4波长的电流路径长度可以镜像到所述第二金属件32中，从而使得所述第一天线结构的天线长度为其所接收天线信号的二分之一个波长。

还需要说明的是，在本申请的其他实施例中，所述第一金属件31沿所述转轴结构的轴延伸方向X的长度也可以不为第一预设频率对应的波长的1/4，本申请对此并不做限定，只要保证所述第一金属件31中至少存在一个电流路径的长度为第一预设频率对应的波长的1/4，以保证所述第一天线结构可以接收低频天线信号即可。具体的，在本申请的一个实施例中，所述第一预设频率为低频范围的中心频率，但本申请对此并不做限定，具体视情况而定。

在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述第一金属件31 中存在至少一个电流路径的长度为第二预设频率对应的波长的1/4，其中，所述第二预设频率为高频范围内任一频率(如5G高频段范围内任一频率)，以保证所述第一天线结构可以接收高频天线信号。

在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，继续如图3所示，所述第一馈点41与所述第一接地点42之间具有匹配结构44，所述匹配结构44用于调节所述第一天线结构的谐振频率，以提高所述电子设备的天线性能。

具体的，在本申请的一个实施例中，所述电子设备通过调整所述第一金属件31沿所述转轴壳体的轴延伸方向X的长度对所述第一天线结构的低频段的谐振频率进行粗调，通过调整所述匹配结构44对所述第一天线结构的低频段的谐振频率进行细调，并通过调整所述第一金属件31横向Y(垂直于所述转轴壳体的轴延伸方向)的尺寸和/或所述匹配结构44对所述第一天线结构的高频段的谐振频率，满足双频天线的设计需求。

具体的，在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述匹配结构44为匹配电路，包括至少一个电容和/或至少一个电感和/或其他可用于调整天线阻抗的分立器件，以通过调节所述匹配电路的容抗和/或感抗调节所述天线结构的谐振频率，提高所述第一天线结构的天线性能，增加所述第一天线结构的带宽。需要说明的是，当所述匹配结构44包括至少两个电容，或至少两个电感，或至少一个电容和至少一个电感的组合时，该匹配结构中的各组成元件(电容或电感)可以串联，也可以并联，还可以串联和并联相结合，本申请对此并不做限定，具体视情况而定。

由于现有分立器件(如电容或电感)等的感抗或容抗较大，无法实现一些微小阻抗和容抗的调节，故在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述匹配结构44包括至少一条导电走线，以通过调节所述至少一条导电走线产生的等效感抗或等效容抗，实现所述第一天线结构谐振频率的精细调节。

需要说明的是，在本申请实施例中，所述匹配结构可以包括一条导电走线，也可以包括至少两条导电走线，当所述匹配结构包括至少两条导电走线时，所述至少两条走线可以串联，也可以并联，本申请对此并不做限定，只要能够实现所述第一天线结构的谐振频率的调节即可。可选的，所述导电走线为金属走线，以降低所述导电走线的电阻率，但本申请对此并不做限定，具体视情况而定。

在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述电路板上具有至少一个辐射单元，以利用所述辐射单元实现所述第一天线结构的接收天线信号频率的调节，增加所述第一天线结构的带宽。

具体的，在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述至少一个辐射单元中的任一辐射单元两端浮空，以利用所述辐射单元与所述第一天线结构之间的寄生电容，实现所述第一天线结构所接收的天线信号频率的调节；在本申请的另一个实施例中，所述至少一个辐射单元中的任一辐射单元一端与所述第一馈点41电连接，另一端浮空，以通过所述辐射单元与所述第一馈点41的直接电连接，实现所述第一天线结构所接收的天线信号频率的调节；在本申请的另一个实施例中，所述至少一个辐射单元中的任一辐射单元一端与所述第一接地点42电连接，另一端浮空，以通过所述辐射单元与所述第一接地点42的直接电连接，实现所述第一天线结构所接收的天线信号频率的调节。

在本申请的其他实施例中，当所述电路板上具有至少两个辐射单元时，所述至少两个辐射单元的设置方式可以相同(即均两端浮空，或均一端浮空一端与第一馈点41电连接，或均一端浮空一端与接地点电连接)，也可以不同(即有的两端浮空，和/或，有的一端浮空一端与第一馈点41电连接，和/ 或，有的一端浮空一端与接地点电连接)，本申请对此并不做限定，具体视情况而定。

由于电子设备中电路板上设置的电性元器件较多，空闲空间较为有限，故在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个可选实施例中，所述辐射单元的长度可选为高频范围内任一频率对应的波长的1/4(即所述辐射单元中存在至少一个电流路径长度为高频范围内任一频率对应的波长的1/4)，但本申请对此并不做限定，在本申请的其他实施例中，当所述电路板上的空闲空间较为富余时，所述辐射单元中也可以存在至少一个电流路径的长度为低频范围内任一频率范围对应的波长的1/4，具体视情况而定。

在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述转轴结构中的导电部分还可以与所述第一天线结构的第一金属件31或第二金属件32 电连接，以使得所述转轴结构中的导电部分作为所述第一天线结构的组成部分，从而减小所述转轴结构中的导电部分对所述第一天线结构的天线性能的影响，提高所述第一天线结构的性能。

具体的，在上述任一实施例的基础上，在本申请的而一个实施例中，所述转轴结构可以为单转轴结构(即所述转轴结构仅包括一根转轴)，也可以为多转轴结构(即所述转轴结构包括至少两跟转轴)，本申请对此并不做限定，具体视情况而定。

需要说明的是，上述任一实施例均是以所述电子设备中具有一个天线结构(即第一天线结构)为例，对所述电子设备进行描述的，但本申请对此并不做限定，在本申请的其他实施例中，所述电子设备还可以包括至少两个天线结构，以接收更多的天线信号。下面以所述电子设备包括第一天线结构和第二天线结构两个天线结构为例，对所述电子设备进行描述，当所述电子设备包括三个或更多个天线结构时，其原理相似，不再一一赘述。

由于所述第二天线结构和所述第一天线结构的结构和工作原理相似，下面为了便于说明，仅对所述电子设备包括两个天线结构时与所述电子设备包括一个天线结构时的不同之处进行描述，相同之处参考上述实施例，不再重复赘述。

具体的，在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，如图4 所示，所述至少两个金属件还包括：位于所述第二金属件32背离所述第一金属件31一侧的第三金属件33，所述第三金属件33与所述电路板40上的第二馈点电连接，所述第二金属件32还与所述电路板40上的第二接地点电连接，形成第二天线结构。在本申请实施例中，所述第一天线结构和所述第二天线结构共用所述第二金属件32作为接地面，以简化所述封装壳体的结构。

需要说明的是，在本申请实施例中，所述第三金属件沿所述转轴结构的轴延伸方向的长度与所述第一金属件沿所述转轴结构的轴延伸方向的长度不同，以使得所述第一金属件和所述第三金属件接收不同频率的天线信号，实现多频天线设计。可选的，所述第三金属件沿所述转轴结构的轴延伸方向的长度为其接收天线频段范围内任一频率波长的1/4，即保证所述第三金属件中至少存在一个电流路径的长度为其接收天线频段范围内任一频率波长的1/4，但本申请对此并不做限定，具体视情况而定。

在本申请的另一个实施例中，如图5所示，所述至少两个金属件还包括：第四金属件34和第五金属件35，所述第四金属件34与所述电路板40上的第二馈点电连接，所述第五金属件35与所述电路板40上的第二接地点电连接，形成第二天线结构。在本申请实施例中，所述第一天线结构和所述第二天线结构为独立的两个天线结构，分别具有自己的辐射体和接地面。

需要说明的是，在本申请实施例中，所述第四金属件沿所述转轴结构的轴延伸方向的长度与所述第一金属件沿所述转轴结构的轴延伸方向的长度不同，以使得所述第一金属件和所述第四金属件接收不同频率的天线信号，实现多频天线设计。可选的，所述第四金属件沿所述转轴结构的轴延伸方向的长度为其接收天线频段范围内任一频率波长的1/4，即保证所述第四金属件中至少存在一个电流路径的长度为其接收天线频段范围内任一频率波长的1/4，但本申请对此并不做限定，具体视情况而定。

本申请实施例所提供的电子设备，利用所述转轴壳体的不同区域实现双天线(或多天线)设计，设计简单，成本较低，可实现多频设计，不仅可以满足多频通信系统需求，还可以满足WLAN天线通信系统的MIMO需求。

需要说明的是，在上述实施例中，当所述电子设备包括至少两个天线结构时，不同天线结构可以共用同一电路板，也可以将所述电路板分成多个子电路板，每个天线结构对应一个电路板，如图6所示，当所述电子设备包括两个天线结构时，所述电路板分成两个子电路板，所述第一天线结构和所述第二天线结构分别对应一个子电路板，但本申请对此并不做限定，具体视情况而定。

在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述电子设备还包括：填充所述绝缘间隔36的绝缘件，以利用所述绝缘件实现所述至少两个金属件中任意相邻两个金属件之间的绝缘，并提高所述封装壳体的整体性，但本申请对此并不做限定，在本申请的其他实施例中，所述绝缘间隔36也可以为空气间隔，以利用空气实现所述至少两个金属件中任意相邻两个金属件之间的绝缘，具体视情况而定。可选的，所述绝缘件可以为塑胶件，但本申请对此并不做限定，具体视情况而定。

在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述绝缘件的形成工艺为纳米一体注塑((Nano Molding Technology，简称NMT)工艺，以减弱所述金属件与所述绝缘件连接处的缝隙感，提供给用户无缝隙感(即用户摸上去，感觉不到缝隙)，并美化所述封装壳体的外观。但本申请对此并不做限定，在本申请的其他实施例中，所述绝缘件还可以提供采用其他工艺形成，具体视情况而定。

在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述绝缘件为透明绝缘件，以便于所述绝缘件的空腔内可以设置一些装饰件，提高所述封装壳体的视觉体验，从而提高所述电子设备外观的美观性。

具体的，在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述电子设备还包括：位于所述绝缘件空腔内的至少一个LED灯，以利用所述至少一个LED灯的等效，提高所述封装壳体的视觉体验，从而提高所述电子设备的美观性，且可以为用户提供一定的照明作用，但本申请对此并不做限定，具体视情况而定。

需要说明的是，在本申请实施例所提中，当所述至少一个LED灯包括多个LED灯时，所述多个LED灯的颜色可以相同，也可以不同；所述多个LED 灯的排布方式可以相同，也可以不同，本申请对此并不做限定，具体视情况而定。

综上所述，本申请实施例所提供的电子设备，利用所述转轴系统中封装转轴结构的转轴壳体形成所述电子设备的天线结构，不受第一本体壳体和第二本体壳体的材料和工艺的限制，从而在应用于全金属外壳电子设备时，解决了在金属壳体上设置天线窗口引起的成本较高的问题，而且，适用于壳体上无法设置天线窗口的电子设备，适用范围较广。

另外，本申请实施例所提供电子设备，利用所述转轴系统中封装转轴结构的转轴壳体形成所述电子设备的天线结构，不需要占用所述电子设备的内部空间，可以满足电子设备窄边框或无边框的新型设计，为电子设备的整体设计和外观带来优势，有利于迎合电子设备轻薄化和全屏化的发展趋势，且设计简单，成本较低。

此外，本申请实施例所提供电子设备，将所述第一天线结构设置在所述电子设备的转轴系统中，即所述第一本体和第二本体的连接位置处，从而无论所述第一本体和所述第二本体之间成任何角度，所述第一天线结构的天线性能都基本不会受到影响，提高了所述电子设备的天线性能，适用于多模电子设备(如多模笔记本)的发展趋势。

本说明书中各个部分采用递进的方式描述，每个部分重点说明的都是与其他部分的不同之处，各个部分之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (11)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

第一本体、第二本体以及连接所述第一本体和第二本体的转轴系统，所述转轴系统包括：转动连接所述第一本体和所述第二本体的转轴结构以及封装所述转轴结构的转轴壳体，所述转轴壳体包括至少两个金属件，所述至少两个金属件中任意相邻两个金属件之间具有绝缘间隔；

所述至少两个金属件包括：相邻的第一金属件和第二金属件；

位于所述转轴壳体空腔内的电路板，所述电路板上的第一馈点与所述第一金属件电连接，所述电路板上的第一接地点与所述第二金属件电连接，形成第一天线结构。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一金属件和所述第二金属件用于将从所述第一馈点处获得的第一天线信号和第二天线信号辐射出去，其中，所述第一天线信号和所述第二天线信号对应的频率范围不同。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一馈点与所述第一接地点之间具有匹配结构，所述匹配结构用于调节所述第一天线结构的谐振频率。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述匹配结构包括至少一个电容和/或电感；

和/或，所述匹配结构包括至少一条导电走线。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一金属件沿所述转轴结构的轴延伸方向的长度为第一预设频率对应的波长的1/4，其中，所述第一预设频率为低频范围内任一频率。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电路板上具有至少一个辐射单元；所述至少一个辐射单元中的任一辐射单元两端浮空，或一端浮空另一端与所述第一馈点电连接，或一端浮空另一端与所述第一接地点电连接。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述至少两个金属件还包括：

位于所述第二金属件背离所述第一金属件一侧，与所述第二金属件相邻的第三金属件，所述第三金属件与所述电路板上的第二馈点电连接，所述第二金属件还与所述电路板上的第二接地点电连接，形成第二天线结构。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述至少两个金属件还包括：

相邻的第四金属件和第五金属件，所述第四金属件与所述电路板上的第二馈点电连接，所述第五金属件与所述电路板上的第二接地点电连接，形成第二天线结构。

9.根据权利要求1-8任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：填充所述绝缘间隔的绝缘件。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述绝缘件为透明绝缘件，所述绝缘件的形成工艺为纳米一体注塑工艺。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：位于所述绝缘件空腔内的至少一个LED灯。

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