CN113601389A - 一种消除cmp加工中心边缘差异的设备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种消除CMP加工中心边缘差异的设备，包括上表面设有载物组件的机架，还包括载物组件上面设置的旋转组件，其特征在于：所述载物组件包括转盘及转盘轴心下设置的驱动装置，所述转盘上表面活动嵌设有动力载物台，所述动力载物台上表面设有用于放置晶片的载物槽；所述载物组件的一侧设有与机架上表面固定的支撑架；所述旋转组件穿设在支撑架上，所述旋转组件包括输出端连接有电机的动力缸，还包括所述电机输出端安装的旋转出液盘，所述旋转出液盘的底部包覆有抛光布。该消除CMP加工中心边缘差异的设备，有效解决了化学试剂的均匀性、压力的均匀性，以及加强排除CPM加工过程物料的能力，消除加工边缘差异，提升产品均匀品质。
Description
【技术领域】
本发明涉及半导体CMP加工领域，具体涉及一种消除CMP加工中心边缘差异的设备。
【背景技术】
现行CPM加工过程中，由于药液从边缘流向被加工产品的中心，造成被加工晶片边缘与中心的化学剂里不同，同时由于现行加工方式为整个晶片与下边的抛光布接觸，受到压力已经液体流动性限制，在下压力作用下，晶片中心与抛光布之间存在过多的药液，降低了CPM的机械作用力，而边缘由于化学试剂的流动性好，压力大，造成了边缘的加工去除力偏大，基于这个原因，目前CPM加工的缺点是产品的中心和偏远存在差异，加大了产品的边缘差异；且中心加工下来的物料不能充分及时的排除，除了影响加工的均匀性，更会用影响加工的良率。针对上述提出的问题，亟需设计出一种消除CMP加工中心边缘差异的设备。
【发明内容】
为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种消除CMP加工中心边缘差异的设备，解决了现有CPM加工设备处理过程中产品的中心和偏远存在差异，加大了产品的边缘差异；且中心加工下来的物料不能充分及时的排除，除了影响加工的均匀性，更会用影响加工良率的问题。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：一种消除CMP加工中心边缘差异的设备，包括上表面设有载物组件的机架，还包括载物组件上面设置的旋转组件，所述载物组件包括转盘及转盘轴心下设置的驱动装置，所述转盘上表面活动嵌设有动力载物台，所述动力载物台上表面设有用于放置晶片的载物槽；所述载物组件的一侧设有与机架上表面固定的支撑架；所述旋转组件穿设在支撑架上，所述旋转组件包括输出端连接有电机的动力缸，还包括所述电机输出端安装的旋转出液盘，所述旋转出液盘上表面还套设有用于存放化学试剂的存储盒，所述存储盒与旋转出液盘通过邻面等距穿设的倒液孔连通连接，所述旋转出液盘的底部包覆有抛光布。
本发明中的一种消除CMP加工中心边缘差异的设备进一步设置为：所述动力载物台上表面分为至少二等分，所述动力载物台的每一等分均设有用于放置晶片的载物槽。
本发明中的一种消除CMP加工中心边缘差异的设备进一步设置为：所述载物槽通过真空吸附、tempalte工具或石蜡中任一方式与晶片固定。
本发明中的一种消除CMP加工中心边缘差异的设备进一步设置为：所述旋转出液盘与动力载物台邻面相互贴覆，旋转出液盘的半径大于动力载物台直径的三分之二、小于所述转盘的半径。
本发明中的一种消除CMP加工中心边缘差异的设备进一步设置为：所述动力载物台通过底部中心连接的驱动马达与转盘组成活动机构。
本发明中的一种消除CMP加工中心边缘差异的设备进一步设置为：所述倒液孔内腔设有限流片，限流片开设有出液缝。
本发明中的一种消除CMP加工中心边缘差异的设备进一步设置为：所述旋转出液盘内腔由上至下设有相互贴近的填料层A和填料层B，填料层A和填料层B内均开设有用于化学试剂流动的导孔，填料层A的导孔内直径大于填料层B的导孔内直径。
本发明中的一种消除CMP加工中心边缘差异的设备进一步设置为：所述旋转出液盘底壁等距穿设有用于渗出化学试剂的出孔。
本发明中的一种消除CMP加工中心边缘差异的设备进一步设置为：所述动力缸为气缸。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
(1)、该消除CMP加工中心边缘差异的设备，通过旋转出液盘转动过程中将化学试剂均匀洒入填料层A、填料层B孔洞中，再从孔洞中渗出，流入出孔孔壁，最后湿润抛光布，此种方式能够避免化学试剂液体渗出，旋转加工过程中，旋转出液盘与动力载物台的非完全密封接触，有效解决了化学试剂的均匀性、压力的均匀性，以及加强排除CPM加工过程物料(碎屑)的能力。
(2)、该消除CMP加工中心边缘差异的设备，通过装置组件相互配合，消除了产品边缘与中心的不一致性，从而达到消除加工边缘差异，提升产品均匀，稳定性的目的。
【附图说明】
图1是本发明的整体立面结构示意图；
图2是本发明的整体俯视结构示意图；
图3是本发明的旋转组件结构示意图；
图4是本发明的转盘结构示意图；
图5是本发明的图3中A处放大结构示意图。
图中：1、机架，2、载物组件，3、旋转组件，4、动力缸，5、动力载物台，6、载物槽，7、存储盒，8、旋转出液盘，9、倒液孔，10、转盘，11、限流片，12、出孔，13、填料层A，14、填料层B。
【具体实施方式】
下面通过具体实施例对本发明所述的一种消除CMP加工中心边缘差异的设备作进一步的详细描述。
如图1-5所示，本发明提供一种技术方案：一种消除CMP加工中心边缘差异的设备，包括上表面设有载物组件2的机架1，还包括载物组件2上面设置的旋转组件3，载物组件2包括转盘10及转盘10轴心下设置的驱动装置，转盘10上表面活动嵌设有动力载物台5，动力载物台5上表面设有用于放置晶片的载物槽6；载物组件2的一侧设有与机架1上表面固定的支撑架；旋转组件3穿设在支撑架上，旋转组件3包括输出端连接有电机的动力缸4，还包括电机输出端安装的旋转出液盘8，旋转出液盘8上表面还套设有用于存放化学试剂的存储盒7，存储盒7与旋转出液盘8通过邻面等距穿设的倒液孔9连通连接，旋转出液盘8的底部包覆有抛光布。
动力载物台5上表面分为至少二等分，动力载物台5的每一等分均设有用于放置晶片的载物槽6，对产品进行稳定放置。
载物槽6通过真空吸附、tempalte工具或石蜡中任一方式与晶片固定，安装结构稳定。
旋转出液盘8与动力载物台5邻面相互贴覆，旋转出液盘8的半径大于动力载物台5直径的三分之二、小于转盘10的半径，设计合理。
动力载物台5通过底部中心连接的驱动马达与转盘10组成活动机构，结构灵活，可单独进行旋转作业。
倒液孔9内腔设有限流片11，限流片11开设有出液缝，能够控制旋转过程中化学试剂的流出量。
旋转出液盘8内腔由上至下设有相互贴近的填料层A13和填料层B14，填料层A13和填料层B14内均开设有用于化学试剂流动的导孔，填料层A13的导孔内直径大于填料层B14的导孔内直径，使化学试剂均匀洒入填料层A13、填料层B14孔洞中，再从孔洞中渗出。
旋转出液盘8底壁等距穿设有用于渗出化学试剂的出孔12，化学试剂流入出孔12孔壁，最后湿润抛光布，能避免化学试剂液体过多渗出。
动力缸4为气缸，能够对上方组件高度进行调节。
本发明的工作原理是：将晶片被加工面向上，使用可塑性冷却固定石蜡、tempalte工具或真空吸附，其中任一方式，将晶片放置在动力载物台5的载物槽6中(石蜡后续可通过加热移出)，旋转出液盘8下表面包覆有抛光布，旋转出液盘8下表面穿设有供化学试剂均匀流动的填料层A13和填料层B14，在旋转出液盘8转动过程中将化学试剂均匀洒入填料层A13、填料层B14孔洞中，再从孔洞中渗出，流入出孔12孔壁，最后湿润抛光布，此种方式能够避免化学试剂液体渗出，转盘10下表面中心安装有旋转轴，用于带动转盘10旋转，动力载物台5可以是一个也可以是多个，动力载物台5包含用于自转的驱动马达，由于旋转出液盘8与动力载物台5的非完全密封接触，有效解决了化学试剂的均匀性、压力的均匀性，以及加强排除CPM加工过程物料(碎屑)的能力，此设计达到了消除产品边缘与中心得不一致性，从而达到消除加工边缘差异，提升产品均匀，稳定性的目的，这就是该消除CMP加工中心边缘差异的设备的工作原理，同时本说明书中未作详细描述的内容，均属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
上述的实施例仅例示性说明本发明创造的原理及其功效，以及部分运用的实施例，而非用于限制本发明；应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种消除CMP加工中心边缘差异的设备，包括上表面设有载物组件的机架，还包括载物组件上面设置的旋转组件，其特征在于：所述载物组件包括转盘及转盘轴心下设置的驱动装置，所述转盘上表面活动嵌设有动力载物台，所述动力载物台上表面设有用于放置晶片的载物槽；所述载物组件的一侧设有与机架上表面固定的支撑架；所述旋转组件穿设在支撑架上，所述旋转组件包括输出端连接有电机的动力缸，还包括所述电机输出端安装的旋转出液盘，所述旋转出液盘上表面还套设有用于存放化学试剂的存储盒，所述存储盒与旋转出液盘通过邻面等距穿设的倒液孔连通连接，所述旋转出液盘的底部包覆有抛光布。
2.如权利要求1所述的一种消除CMP加工中心边缘差异的设备，其特征在于：所述动力载物台上表面分为至少二等分，所述动力载物台的每一等分均设有用于放置晶片的载物槽。
3.如权利要求2所述的一种消除CMP加工中心边缘差异的设备，其特征在于：所述载物槽通过真空吸附、tempalte工具或石蜡中任一方式与晶片固定。
4.如权利要求1所述的一种消除CMP加工中心边缘差异的设备，其特征在于：所述旋转出液盘与动力载物台邻面相互贴覆，旋转出液盘的半径大于动力载物台直径的三分之二、小于所述转盘的半径。
5.如权利要求1所述的一种消除CMP加工中心边缘差异的设备，其特征在于：所述动力载物台通过底部中心连接的驱动马达与转盘组成活动机构。
6.如权利要求1所述的一种消除CMP加工中心边缘差异的设备，其特征在于：所述倒液孔内腔设有限流片，限流片开设有出液缝。
7.如权利要求1所述的一种消除CMP加工中心边缘差异的设备，其特征在于：所述旋转出液盘内腔由上至下设有相互贴近的填料层A和填料层B，填料层A和填料层B内均开设有用于化学试剂流动的导孔，填料层A的导孔内直径大于填料层B的导孔内直径。
8.如权利要求1所述的一种消除CMP加工中心边缘差异的设备，其特征在于：所述旋转出液盘底壁等距穿设有用于渗出化学试剂的出孔。
9.如权利要求1所述的一种消除CMP加工中心边缘差异的设备，其特征在于：所述动力缸为气缸。
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