CN219882162U - 一种硅片切口抛光装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及硅片抛光领域，涉及一种硅片切口抛光装置，本实用新型包括底座、转动组件和抛光组件，转动组件包括左轴承座、右轴承座、伺服电机、旋转板和真空吸附台，左轴承座通过左转轴转动设置于底座左侧，右轴承座通过右转轴转动设置于底座右侧，旋转板两侧分别固定于左轴承座与右轴承座底面，真空吸附台设置于旋转板上端，伺服电机连接右转轴，左转轴与右转轴的中心与晶圆的厚度中心线重合，晶圆的边缘与左转轴与右转轴中心线相切，抛光组件包括左抛光轮和右抛光轮，左抛光轮正对切口设置，右抛光轮设置于左抛光轮右侧，通过转动组件实现晶圆与抛光轮位置的精确定位，双抛光轮对硅片上下面及端面的抛光，可防止出现硅片的局部边抛现象出现。
Description
技术领域
本实用新型涉及硅片抛光领域，涉及一种硅片切口抛光装置。
背景技术
随着半导体工业的急速发展，对材料的完整性、均匀性、表面质量、边缘质量等提出了越来越高的要求。边缘抛光采用化学机械抛光，硅片边缘表面与抛光布之间存在一层抛光液薄层，对硅片表面进行腐蚀，生成一层化学物过渡层，在抛光布和抛光液的共同作用下，表面工艺损伤层不断的被腐蚀和去除，最终获得光滑无损伤的边缘表面，以防止边缘易崩边、外延后边边缘缺陷等。
传统的硅片切口(notch口)边缘抛光一般采用蝶形抛光盘，notch口为V型槽口，将其深入到定位槽内，依靠抛光盘的抛光垫的塑性变形，施加抛光压力完成notch口抛光，而传统的蝶形抛光盘式notch口抛光工艺，由于材料的塑性变形不易控制，导致notch口处的抛光效果不明显，侧面及中心位置由于弧度相差较大，容易形成边抛等现象。
因此为了解决现有技术中的不足，需设计一种结构简单的硅片切口抛光装置。
实用新型内容
本实用新型为解决现有技术的问题，提供了一种硅片切口抛光装置。
本实用新型的目的可通过以下技术方案来实现：一种硅片切口抛光装置包括：底座、转动组件和抛光组件，所述转动组件包括左轴承座、右轴承座、伺服电机、旋转板和真空吸附台，所述左轴承座通过左转轴转动设置于底座左侧，所述右轴承座通过右转轴转动设置于底座右侧，所述旋转板两侧分别固定于左轴承座底面与右轴承座底面，所述真空吸附台设置于旋转板上端，所述伺服电机连接右转轴，所述左转轴与右转轴的中心与晶圆的厚度中心线重合，晶圆的边缘与左转轴与右转轴中心线相切，所述抛光组件包括左抛光轮和右抛光轮，所述左抛光轮正对切口设置，所述右抛光轮设置于左抛光轮右侧。
进一步的改进，所述底座前端设有液体收集盒，所述液体收集盒底部设有出液口。
进一步的改进，所述收集盒上端设有防液罩。
进一步的改进，所述旋转板两侧分别通过螺栓固定于左轴承座底面与右轴承座底面。
进一步的改进，所述右轴承座通过联轴器连接伺服电机，所述底座右端设有支撑柱，所述伺服电机固定于支撑柱上。
与现有技术相比，本实用新型硅片切口抛光装置的有益效果：
通过转动组件实现晶圆与抛光轮位置的精确定位，双抛光轮对硅片上下面及端面的抛光，可防止出现硅片的局部边抛现象出现。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图
图2为本实用新型局部放大图的结构示意图
图中，1-底座，11-支撑柱，21-左轴承座，211-左转轴，22-右轴承座，221-右转轴，23-伺服电机，24-旋转板，25-真空吸附台，31-左抛光轮，32-右抛光轮，41-切口，6-收集盒，61-出液口，62-防液罩，7-牙叉。
具体实施方式
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
下面结合实施例及附图1～2，对本实用新型的技术方案作进一步的阐述。
实施例1
一种硅片切口抛光装置，包括：底座1、转动组件和抛光组件，所述转动组件包括左轴承座21、右轴承座22、伺服电机23、旋转板24和真空吸附台25，所述左轴承座21通过左转轴211转动设置于底座1左侧，所述右轴承座22通过右转轴221转动设置于底座1右侧，所述旋转板24两侧分别固定于左轴承座21底面与右轴承座22底面，所述真空吸附台25设置于旋转板24上端，所述伺服电机23连接右转轴221，所述左转轴211与右转轴221的中心与晶圆的厚度中心线重合，晶圆的边缘与左转轴211与右转轴221中心线相切，所述抛光组件包括左抛光轮31和右抛光轮32，所述左抛光轮31正对切口41设置，所述右抛光轮32设置于左抛光轮31右侧。
作为进一步的优选实施例，为了使切削液更好的收集，所述底座前端设有液体收集盒6，所述液体收集盒6底部设有出液口61，所述收集盒6上端设有防液罩62，防液罩62可减少抛光轮切削晶圆时切削液的飞溅至外侧。
作为进一步的优选实施例，为了使旋转板24与左轴承座21底面与右轴承座22连接更加方便与提高连接稳定性，所述旋转板24两侧分别通过螺栓固定于左轴承座21底面与右轴承座22底面。
作为进一步的优选实施例，为了提高伺服电机23的传动稳定性，所述右轴承座22通过联轴器连接伺服电机23，所述底座1右端设有支撑柱11，所述伺服电机23固定于支撑柱11上。
如图1～图2所示，本实用新型的实用原理：机械手通过将定位好的牙叉7上的硅片送至真空吸附台25上，实现精确定位；真空吸附台25位于旋转板24上方中心位置处，旋转板24与左轴承座21、右轴承座22下底安装面通过螺纹连接，左轴承座21内包覆有左转轴211及轴承，右轴承座22内包覆有右转轴221及轴承；右转轴221通过联轴器与伺服电机23相连接，左转轴211与右转轴221的中心与晶圆的厚度中心线重合，晶圆的边缘与左转轴211与右转轴221中心线相切；通过控制伺服电机23的转动，实现对旋转板24转动角度的精确控制，然后通过左抛光轮31可以实现对硅片NOTCH口端面的抛光，通过右抛光轮32可以实现对硅片上下斜面的抛光，可使得晶圆侧面及中心位置弧度差异小。
通过转动组件实现晶圆与抛光轮位置的精确定位，双抛光轮对硅片上下面及端面的抛光，可防止出现硅片的局部边抛现象出现。
以上详细描述了本实用新型的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本实用新型的构思做出诸多修改和变化。因此，凡本技术领域中技术人员依本实用新型的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。
Claims (5)
1.一种硅片切口抛光装置，其特征在于，包括：底座、转动组件和抛光组件，所述转动组件包括左轴承座、右轴承座、伺服电机、旋转板和真空吸附台，所述左轴承座通过左转轴转动设置于底座左侧，所述右轴承座通过右转轴转动设置于底座右侧，所述旋转板两侧分别固定于左轴承座底面与右轴承座底面，所述真空吸附台设置于旋转板上端，所述伺服电机连接右转轴，所述左转轴与右转轴的中心与晶圆的厚度中心线重合，晶圆的边缘与左转轴与右转轴中心线相切，所述抛光组件包括左抛光轮和右抛光轮，所述左抛光轮正对切口设置，所述右抛光轮设置于左抛光轮右侧。
2.根据权利要求1所述的一种硅片切口抛光装置，其特征在于，所述底座前端设有液体收集盒，所述液体收集盒底部设有出液口。
3.根据权利要求2所述的一种硅片切口抛光装置，其特征在于，所述收集盒上端设有防液罩。
4.根据权利要求1所述的一种硅片切口抛光装置，其特征在于，所述旋转板两侧分别通过螺栓固定于左轴承座底面与右轴承座底面。
5.根据权利要求1所述的一种硅片切口抛光装置，其特征在于，所述右轴承座通过联轴器连接伺服电机，所述底座右端设有支撑柱，所述伺服电机固定于支撑柱上。
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