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CN113571946A - 板对板连接器 - Google Patents

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CN113571946A
CN113571946A CN202110199042.2A CN202110199042A CN113571946A CN 113571946 A CN113571946 A CN 113571946A CN 202110199042 A CN202110199042 A CN 202110199042A CN 113571946 A CN113571946 A CN 113571946A
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presser
board
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Original Assignee
Japan Aviation Electronics Industry Ltd
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Abstract

第一压件包括压件弹片，所述压件弹片呈悬臂梁状地受加强板部支撑。压件弹片包括：弹片本体及弯曲接触部，所述弹片本体自加强板部延伸，所述弯曲接触部形成于弹片本体的一端，并且朝向CPU基板突出超过CPU基板对置面。壳体通过以下的方式形成：当弯曲接触部朝向输入输出基板弹性位移，使得弯曲接触部不再朝向CPU基板突出超过CPU基板对置面时，弯曲接触部不与壳体接触。

Description

板对板连接器
技术领域
本发明涉及一种板对板连接器。
背景技术
专利文献1(日本专利公开公报特开2006-156023号)揭示一种插座103，所述插座103包括：插座接触器100、收容插座接触器100的绝缘壳体101、以及将绝缘壳体101固定至基板的插座固定板102。
插座固定板102包括固定脚104及插座接触部105。在插座接触部105中，通过裁切及弯曲而形成接触片106A及接触片106B。
发明内容
在压件设有弹片且所述弹片具有接触部的状况下，接触部的弹性位移可能受壳体阻碍。
本发明的其一目的为提供一种技术，所述技术达成使设于压件中的弹片的接触部可以容易地弹性位移的结构。
根据本发明的其一目的，提供一种板对板连接器，所述板对板连接器安装于第一基板上，并且内置于所述第一基板与第二基板之间，以将所述第一基板的复数个衬垫分别与所述第二基板的复数个衬垫电性连接，所述板对板连接器包含：平板状的壳体；复数个接触件，所述复数个接触件固持于所述壳体上；以及压件，所述压件由金属制成；其中，所述壳体包括：第二基板对置面，所述第二基板对置面与所述第二基板相向；以及压件收容凹部，所述压件收容凹部形成于所述第二基板对置面上；所述压件包括：焊接部，所述焊接部通过焊接而可连接至所述第一基板的相应衬垫；加强板部，所述加强板部收容于所述压件收容凹部内，并且覆盖所述压件收容凹部的内底面；以及压件弹片，所述压件弹片呈悬臂梁状地受所述加强板部支撑，所述压件弹片包括：弹片本体及接触部，所述弹片本体自所述加强板部延伸，所述接触部形成于所述弹片本体的一端，并且朝向所述第二基板突出超过所述第二基板对置面，并且，所述壳体通过以下的方式形成：当所述接触部朝向所述第一基板弹性位移，使得所述接触部不再朝向所述第二基板突出超过所述第二基板对置面时，所述接触部不与所述壳体接触。
通过本发明，设于压件中的压件弹片的接触部可以容易地弹性位移。
本发明之上述及其他目的、特征及优点可根据后述的详细描述及随附图式而更完全地得到理解，随附图式仅用以图解说明，因此不被视为限制本发明之范围。
附图说明
图1为信息处理装置的分解斜视图(第一实施例)。
图2为从另一角度观看信息处理装置的分解斜视图(第一实施例)。
图3为连接器的斜视图(第一实施例)。
图4为连接器的分解斜视图(第一实施例)。
图5为壳体的斜视图(第一实施例)。
图6为描绘连接器的俯视图，其中，省略压件(第一实施例)。
图7为连接器的俯视图(第一实施例)。
图8为图7所示之A部分的放大图(第一实施例)。
图9为图7所示之B部分的放大图(第一实施例)。
图10为压件弹片在形变之前的斜视图，其中，为了便于说明而切开壳体(第一实施例)。
图11为压件弹片在形变之前的侧视图，其中，为了便于说明而切开壳体(第一实施例)。
图12为压件弹片在形变之后的侧视图，其中，为了便于说明而切开壳体(第一实施例)。
图13为附接有接触件之壳体的局部断面斜视图(第一实施例)。
图14为壳体的局部断面斜视图(第一实施例)。
图15为附接有接触件之壳体的局部断面图(第一实施例)。
图16为接触件的斜视图(第一实施例)。
图17为连接器的分解斜视图(第二实施例)。
图18为日本专利公开公报特开2006-156023号中之图1的概略图。
符号说明
100：插座接触器
101：绝缘壳体
102：插座固定板
103：插座
104：固定脚
105：插座接触部
106A：接触片
106B：接触片
200：信息处理装置
201：CPU基板
201A：连接器对置面
202：连接器
203：输入输出基板
203A：连接器对置面
204：支撑基板
205：衬垫列
206：衬垫
206A：第一屏蔽衬垫
206B：第二屏蔽衬垫
206C：第三屏蔽衬垫
206D：第四屏蔽衬垫
207：第一螺栓锁固孔
208：第二螺栓锁固孔
209：第一定位孔
210：第二定位孔
211：第一螺栓
212：第二螺栓
214：衬垫列
215：衬垫
216：衬垫
217：第一螺栓锁固孔
218：第二螺栓锁固孔
219：第一贯穿孔
220：第二贯穿孔
230：基板本体
231：第一螺帽
232：第二螺帽
233：第一定位销
234：第二定位销
250：壳体
250A：CPU基板对置面
250B：输入输出基板对置面
250C：平分线
250D：部分
251、251A～251F：接触件列
252：第一压件
252A：加强板部
252B：焊接部
252C：贯穿孔
252D：内边缘
252E：内径
252P：压件弹片
252Q：弹片本体
252R：弯曲接触部
252S：凸状弯曲面
252T：顶点
252X：突出高度
253：第二压件
253A：加强板部
253B：焊接部
253C：贯穿孔
253D：内边缘
253E：直边缘部
253F：距离
254：第三压件
254A：加强板部
254B：焊接部
255：第四压件
255A：加强板部
255B：焊接部
260：第一定位孔
260A：内边缘
260B：内径
261：第二定位孔
261A：内边缘
261B：直边缘部
261C：距离
262：第一间距侧面
263：第二间距侧面
264：第一宽度侧面
265：第二宽度侧面
266：第一角部
267：第二角部
268：第三角部
269：第四角部
270：第一压件压配沟
271：第一螺帽缺口
272：第二压件压配沟
273：第三压件压配沟
274：第二螺帽缺口
275：第四压件压配沟
280：第一压件收容凹部
280A：内底面
280B：接触部凹部
280C：内底面
281：第二压件收容凹部
281A：内底面
281B：接触部凹部
281C：内底面
282：第三压件收容凹部
282A：内底面
282B：接触部凹部
282C：内底面
283：第四压件收容凹部
283A：内底面
283B：接触部凹部
283C：内底面
284：接触件收容部
300：接触件
301：压配空间
302：焊接连接检查孔
303：分离壁
304：间距分隔表面
305：压配沟
305A：压配表面
306：第一分离表面
307：第二分离表面
308：缺口
320：压配部
321：焊接部
321A：水平延伸部
321B：弯曲部
322：电性接触弹簧件
323：压配部本体
324：压配爪
325：弹簧件接合部
326：容易弹性形变部
326A：下直部
326B：弯曲部
326C：上直部
327：接触部
327X：突出高度
330：焊接填角
380：第一螺帽贯穿孔
381：第二螺帽贯穿孔
382：整体压件
383：加强板部
384：焊接部
385：第一焊接部
386：第二焊接部
387：第三焊接部
388：第四焊接部
400：压件弹片
401：第一整体压件收容凹部
401A：内底面
401B：接触部凹部
401C：内底面
402：第二整体压件收容凹部
402A：内底面
402B：接触部凹部
402C：内底面
D1～D3：距离
E1～E3：距离
具体实施方式
第一实施例
以下参照图1至图16说明第一实施例。
图1及图2为信息处理装置200的分解斜视图。如图1及图2所示，信息处理装置200包括CPU基板201、连接器202、输入输出基板203、以及支撑基板204。连接器202设置于CPU基板201与输入输出基板203之间。
CPU基板201及输入输出基板203为刚性基板，举例而言，如纸质酚醛基板(paperphenolic board)或玻璃环氧树脂基板(glass epoxy board)。
如图2所示，CPU基板201包括：与连接器202相向的连接器对置面201A。复数个衬垫列205形成于连接器对置面201A上。于此实施例中，形成具有六个衬垫列205。复数个衬垫列205彼此平行延伸。复数个衬垫列205排列于正交于其中一个衬垫列205的延伸方向的方向上。各衬垫列205包括复数个衬垫206。在连接器对置面201A上，形成：第一屏蔽衬垫206A、第二屏蔽衬垫206B、第三屏蔽衬垫206C、以及第四屏蔽衬垫206D。
CPU基板201具有第一螺栓锁固孔207、第二螺栓锁固孔208、第一定位孔209、以及第二定位孔210。第一螺栓锁固孔207及第二螺栓锁固孔208以复数个衬垫列205在各衬垫列205的长度方向上位于第一螺栓锁固孔207与第二螺栓锁固孔208之间的方式形成。第一定位孔209及第二定位孔210形成为在正交于各衬垫列205的长度方向的方向上邻近第一螺栓锁固孔207。第一定位孔209及第二定位孔210以第一螺栓锁固孔207在正交于各衬垫列205的长度方向的方向上位于第一定位孔209与第二定位孔210之间的方式形成。
如图1所示，输入输出基板203包括：与连接器202相向的连接器对置面203A。复数个衬垫列214形成于连接器对置面203A上。于此实施例中，形成有六个衬垫列214。复数个衬垫列214彼此平行延伸。复数个衬垫列214排列于正交于其中一个衬垫列214的延伸方向的方向上。各衬垫列214包括复数个衬垫215。再者，用于压件的复数个衬垫216形成于连接器对置面203A上。
输入输出基板203具有第一螺栓锁固孔217、第二螺栓锁固孔218、第一贯穿孔219、以及第二贯穿孔220。第一螺栓锁固孔217及第二螺栓锁固孔218以复数个衬垫列214在各衬垫列214的长度方向上位于第一螺栓锁固孔217与第二螺栓锁固孔218之间的方式形成。第一贯穿孔219及第二贯穿孔220形成为在正交于各衬垫列214的长度方向的方向上邻近第一螺栓锁固孔217。第一贯穿孔219及第二贯穿孔220以第一螺栓锁固孔217在正交于各衬垫列214的长度方向的方向上位于第一贯穿孔219与第二贯穿孔220之间的方式形成。
支撑基板204通常是收容CPU基板201、连接器202、以及输入输出基板203的罩体的一部分，并且，举例而言，由铝或铝合金制成。支撑基板204包括平板状的基板本体230、第一螺帽231、第二螺帽232、柱状的第一定位销233、以及柱状的第二定位销234。
第一螺帽231设置为与输入输出基板203的第一螺栓锁固孔217相应。
第二螺帽232设置为与输入输出基板203的第二螺栓锁固孔218相应。
柱状的第一定位销233设置为与输入输出基板203的第一贯穿孔219相应。
柱状的第二定位销234设置为与输入输出基板203的第二贯穿孔220相应。
连接器202通过焊接连接至输入输出基板203的连接器对置面203A而为可表面安装。如图3及图4所示，连接器202包括：由绝缘树脂制成的矩形平板状的壳体250、复数个接触件列251、第一压件252、第二压件253、第三压件254、以及第四压件255。复数个接触件列251、第一压件252、第二压件253、第三压件254、以及第四压件255固持于壳体250上。
如图3及图4所示，复数个接触件列251彼此平行延伸。复数个接触件列251排列于正交于其中一个接触件列251的延伸方向的方向上。如图4所示，复数个接触件列251包括六个接触件列251。六个接触件列251包括接触件列251A、接触件列251B、接触件列251C、接触件列251D、接触件列251E、以及接触件列251F。各接触件列251包括：由金属制成的复数个接触件300。从属于各接触件列251的复数个接触件300以相等间距设置。
各接触件300为通过冲压及弯曲金属板而形成，举例而言，所述金属板由镀铜或铜合金形成。同样地，第一压件252、第二压件253、第三压件254、以及第四压件255为通过冲压及弯曲金属板而形成，举例而言，所述金属板为不锈钢板。
通过参照图1，定义「垂直方向」、「间距方向」、以及「宽度方向」。垂直方向、间距方向及宽度方向为彼此正交的方向。
如图1所示，垂直方向为壳体250的厚度方向。垂直方向包括向上方向及向下方向。向上方向为自壳体250观看CPU基板201的方向。向下方向为自壳体250观看输入输出基板203的方向。垂直方向仅为用于说明的方向，不可用于限制解释连接器202实际使用时的状态。
间距方向为各接触件列251的长度方向。
宽度方向为正交于垂直方向及间距方向的方向。复数个接触件列251设置为在宽度方向上彼此分离。
图5描绘壳体250。如图5所示，壳体250包括：通过朝向向上方向而与CPU基板201相向的CPU基板对置面250A、以及通过朝向向下方向而与输入输出基板203相向的输入输出基板对置面250B。壳体250具有第一定位孔260及第二定位孔261。第一定位孔260及第二定位孔261形成为在垂直方向上贯穿壳体250。
回头参照图1，说明信息处理装置200的组装程序的概略。
首先，连接器202表面安装于输入输出基板203。详言之，复数个接触件列251与相应的衬垫列214焊接，此外，第一压件252等与相应的衬垫216焊接。
接着，安装有连接器202的输入输出基板203附接至支撑基板204。此时，第一螺帽231贯穿第一螺栓锁固孔217，并且第二螺帽232贯穿第二螺栓锁固孔218。同样地，第一定位销233依序贯穿第一贯穿孔219及第一定位孔260，并且第二定位销234依序贯穿第二贯穿孔220及第二定位孔261。
再来，CPU基板201以CPU基板201重叠于连接器202的方式附接至支撑基板204。此时，第一定位销233贯穿第一定位孔209，并且第二定位销234贯穿第二定位孔210。在此状态下，第一螺栓211通过第一螺栓锁固孔207锁固至第一螺帽231，并且第二螺栓212通过第二螺栓锁固孔208锁固至第二螺帽232。以此方式，连接器202内置于CPU基板201与输入输出基板203之间，据此，输入输出基板203的复数个衬垫215与CPU基板201的复数个衬垫206通过复数个接触件300而彼此各自电性连接。同样地，连接器202内置于CPU基板201与输入输出基板203之间，据此，输入输出基板203的复数个衬垫216与CPU基板201的第一屏蔽衬垫206A等通过第一压件252等而彼此各自电性连接。通过此电性连接，达成连接器202的高电磁屏蔽效果。
再者，第一定位销233插入连接器202的第一定位孔260及CPU基板201的第一定位孔209，并且第二定位销234插入连接器202的第二定位孔261及CPU基板201的第二定位孔210，据此，达成CPU基板201相对于连接器202的高度准确定位。
以下进一步详细说明连接器202。
如图5所示，壳体250形成为矩形平板状。详言之，壳体250包括第一间距侧面262、第二间距侧面263、第一宽度侧面264、以及第二宽度侧面265。第一间距侧面262及第二间距侧面263为与间距方向正交的侧面。第一间距侧面262及第二间距侧面263彼此相向。第一宽度侧面264及第二宽度侧面265为与宽度方向正交的侧面。第一宽度侧面264及第二宽度侧面265彼此相向。
壳体250进一步包括第一角部266、第二角部267、第三角部268、以及第四角部269。第一角部266为第一间距侧面262与第一宽度侧面264相交的角。第二角部267为第一间距侧面262与第二宽度侧面265相交的角。第三角部268为第二间距侧面263与第一宽度侧面264相交的角。第四角部269为第二间距侧面263与第二宽度侧面265相交的角。据此，当从上方观看时，第一角部266及第四角部269位于矩形的壳体250的对角线位置。同样地，当从上方观看时，第二角部267及第三角部268位于矩形的壳体250的对角线位置。上述第一定位孔260形成于第一角部266。第二定位孔261形成于第二角部267。壳体250仅具有两个定位孔。
在第一间距侧面262上，自第一宽度侧面264至第二宽度侧面265，依序形成有第一压件压配沟270、第一螺帽缺口271、以及第二压件压配沟272。
在第二间距侧面263上，自第一宽度侧面264至第二宽度侧面265，依序形成有第三压件压配沟273、第二螺帽缺口274、以及第四压件压配沟275。
在CPU基板对置面250A上形成有第一压件收容凹部280、第二压件收容凹部281、第三压件收容凹部282、以及第四压件收容凹部283。
在壳体250上进一步形成有复数个接触件收容部284。
第一压件压配沟270为通过压配而用于固持第一压件252的沟。
第二压件压配沟272为通过压配而用于固持第二压件253的沟。
第三压件压配沟273为通过压配而用于固持第三压件254的沟。
第四压件压配沟275为通过压配而用于固持第四压件255的沟。
第一螺帽缺口271为避免第一螺帽231与壳体250之间的物理干涉的缺口。为了避免如图1所示的第一螺帽231与壳体250之间的物理干涉，壳体250可设有允许第一螺帽231贯穿的孔洞，用以取代第一螺帽缺口271。
第二螺帽缺口274为避免如图1所示的第二螺帽232与壳体250之间的物理干涉的缺口。为了避免如图1所示的第二螺帽232与壳体250之间的物理干涉，可以在壳体250形成供第二螺帽232贯穿的孔洞，而无须在壳体250上形成第二螺帽缺口274。
回头参照图5，第一压件收容凹部280形成以收容第一压件252，据此，附接至壳体250的第一压件252并不会比CPU基板对置面250A更接近CPU基板201。第一压件收容凹部280形成于第一角部266。当从上方观看时，第一压件收容凹部280形成为围绕第一定位孔260。第一压件收容凹部280的深度大于第一压件252的厚度。第一压件收容凹部280的内底面280A具有接触部凹部280B。接触部凹部280B形成为远离第一定位孔260。接触部凹部280B位于第一定位孔260的一侧，第一定位孔260的所述一侧为第一间距侧面262在间距方向上位于第一定位孔260的一侧的相反侧。接触部凹部280B通过第一压件收容凹部280的内底面280A进一步凹陷而形成。接触部凹部280B在宽度方向上延伸。接触部凹部280B包括内底面280C。第一压件收容凹部280的内底面280A与接触部凹部280B的内底面280C彼此平行，并且两者皆为正交于垂直方向的表面。第一压件收容凹部280的内底面280A及接触部凹部280B的内底面280C为壳体250的CPU基板对置面250A的一部分。
第二压件收容凹部281形成以收容第二压件253，据此，附接至壳体250的第二压件253并不会比CPU基板对置面250A更接近CPU基板201。第二压件收容凹部281形成于第二角部267。当从上方观看时，第二压件收容凹部281形成为围绕第二定位孔261。第二压件收容凹部281的深度大于第二压件253的厚度。第二压件收容凹部281的内底面281A具有接触部凹部281B。接触部凹部281B形成为远离第二定位孔261。接触部凹部281B位于第二定位孔261的一侧，第二定位孔261的所述一侧为第一间距侧面262在间距方向上位于第二定位孔261的一侧的相反侧。接触部凹部281B通过第二压件收容凹部281的内底面281A进一步凹陷而形成。接触部凹部281B在宽度方向上延伸。接触部凹部281B包括内底面281C。第二压件收容凹部281的内底面281A与接触部凹部281B的内底面281C彼此平行，并且两者皆为正交于垂直方向的表面。第二压件收容凹部281的内底面281A及接触部凹部281B的内底面281C为壳体250的CPU基板对置面250A的一部分。
第三压件收容凹部282形成以收容第三压件254，据此，附接至壳体250的第三压件254并不会比CPU基板对置面250A更接近CPU基板201。第三压件收容凹部282形成于第三角部268。第三压件收容凹部282的深度大于第三压件254的厚度。第三压件收容凹部282的内底面282A具有接触部凹部282B。接触部凹部282B通过第三压件收容凹部282的内底面282A进一步凹陷而形成。接触部凹部282B在宽度方向上延伸。接触部凹部282B包括内底面282C。第三压件收容凹部282的内底面282A与接触部凹部282B的内底面282C彼此平行，并且两者皆为正交于垂直方向的表面。第三压件收容凹部282的内底面282A及接触部凹部282B的内底面282C为壳体250的CPU基板对置面250A的一部分。
第四压件收容凹部283形成以收容第四压件255，据此，附接至壳体250的第四压件255并不会比CPU基板对置面250A更接近CPU基板201。第四压件收容凹部283形成于第四角部269。第四压件收容凹部283的深度大于第四压件255的厚度。第四压件收容凹部283的内底面283A具有接触部凹部283B。接触部凹部283B通过第四压件收容凹部283的内底面283A进一步凹陷而形成。接触部凹部283B在宽度方向上延伸。接触部凹部283B包括内底面283C。第四压件收容凹部283的内底面283A与接触部凹部283B的内底面283C彼此平行，并且两者皆为正交于垂直方向的表面。第四压件收容凹部283的内底面283A及接触部凹部283B的内底面283C为壳体250的CPU基板对置面250A的一部分。
各接触件收容部284为收容各接触件300的部分。各接触件收容部284形成为在垂直方向上贯穿壳体250。
图6描绘从上方观看的连接器202。然而，应注意，为了便于说明，未描绘第一压件252、第二压件253、第三压件254、以及第四压件255。
如图6所示，第一压件压配沟270等形成于第一间距侧面262上。据此，第一间距侧面262在宽度方向上以不连续的方式存在。为了后述的说明，第一间距侧面262因为形成第一压件压配沟270等而缺少的一部分以双点链线表示，并且通过自此双点链线绘制第一间距侧面262的指线以指明第一间距侧面262。
同样地，第三压件压配沟273等形成于第二间距侧面263上。据此，第二间距侧面263在宽度方向上以不连续的方式存在。为了后述的说明，第二间距侧面263因为形成第三压件压配沟273等而缺少的一部分以双点链线表示，并且通过自此双点链线绘制第二间距侧面263的指线以指明第二间距侧面263。
如图6所示，复数个接触件列251设置为相对于平分线250C呈对称，据此将壳体250在宽度方向上分为两半。在复数个接触件列251中，特别关注接触件列251A、接触件列251D、以及接触件列251F。
接触件列251A、接触件列251D、以及接触件列251F自第一间距侧面262延伸至第二间距侧面263。
第一定位孔260在间距方向上邻近接触件列251A。第一定位孔260设置于接触件列251A与以双点链线所示的第一间距侧面262之间。
同样地，第二定位孔261在间距方向上邻近接触件列251F。第二定位孔261设置于接触件列251F与以双点链线所示的第一间距侧面262之间。
在间距方向上，接触件列251A与第一间距侧面262之间的距离定义为距离D1。具体而言，距离D1为第一间距侧面262与形成接触件列251A的复数个接触件300之中最接近第一间距侧面262的接触件300之间的距离。
同样地，在间距方向上，接触件列251F与第一间距侧面262之间的距离定义为距离D2。具体而言，距离D2为第一间距侧面262与形成接触件列251F的复数个接触件300之中最接近第一间距侧面262的接触件300之间的距离。
同样地，在间距方向上，接触件列251D与第一间距侧面262之间的距离定义为距离D3。具体而言，距离D3为第一间距侧面262与形成接触件列251D的复数个接触件300之中最接近第一间距侧面262的接触件300之间的距离。
于此实施例中，建立D1＝D2的关系。再者，于此实施例中，建立D3<D1且D3<D2的关系。简言之，接触件列251D比接触件列251A更靠近第一间距侧面262，并且也比接触件列251F更靠近第一间距侧面262。
第一螺帽缺口271使以双点链线所示的第一间距侧面262开放，并且形成于接触件列251D与以双点链线所示的第一间距侧面262之间。
在间距方向上，接触件列251A与第二间距侧面263之间的距离定义为距离E1。具体而言，距离E1为第二间距侧面263与形成接触件列251A的复数个接触件300之中最接近第二间距侧面263的接触件300之间的距离。
同样地，在间距方向上，接触件列251F与第二间距侧面263之间的距离定义为距离E2。具体而言，距离E2为第二间距侧面263与形成接触件列251F的复数个接触件300之中最接近第二间距侧面263的接触件300之间的距离。
同样地，在间距方向上，接触件列251D与第二间距侧面263之间的距离定义为距离E3。具体而言，距离E3为第二间距侧面263与形成接触件列251D的复数个接触件300之中最接近第二间距侧面263的接触件300之间的距离。
于此实施例中，建立E1＝E2的关系。再者，于此实施例中，建立E3>E1且E3>E2的关系。简言之，接触件列251D比接触件列251A更远离第二间距侧面263，并且也比接触件列251F更远离第二间距侧面263。
第二螺帽缺口274使以双点链线所示的第二间距侧面263开放，并且形成于接触件列251D与以双点链线所示的第二间距侧面263之间。
以下参照图7至图12详细说明第一定位孔260、第二定位孔261、第一压件252、第二压件253、第三压件254、以及第四压件255。图8为图7所示的A部分的放大图。图9为图7所示的B部分的放大图。
如图8所示，第一定位孔260为在垂直方向上贯穿壳体250的圆孔，并且具有内边缘260A。
第一压件252包括加强板部252A、两个焊接部252B、以及压件弹片252P。
加强板部252A设置为在第一定位孔260的周围覆盖CPU基板对置面250A。加强板部252A收容在形成于CPU基板对置面250A上的第一压件收容凹部280之中。加强板部252A设置于第一压件收容凹部280的内部空间中。加强板部252A设置为覆盖第一压件收容凹部280的内底面280A。第一压件收容凹部280的内底面280A为CPU基板对置面250A的一部分。于此结构中，当覆盖CPU基板对置面250A时，相较于在CPU基板对置面250A中未形成第一压件收容凹部280的一部分250D，加强板部252A较远离CPU基板201。据此，当相对于连接器202按压CPU基板201时，各接触件300的弹性形变并不会受阻。
各焊接部252B自加强板部252A朝向输入输出基板203突出，并且通过焊接而可连接至输入输出基板203的相应衬垫216。两个焊接部252B的其中一个焊接部252B压配进入形成于第一间距侧面262上的第一压件压配沟270，据此，第一压件252受壳体250固持。各焊接部252B向下突出超过如图5所示的壳体250的输入输出基板对置面250B。
回头参照图8，加强板部252A具有贯穿孔252C。贯穿孔252C为在垂直方向上贯穿加强板部252A的圆孔，并且具有内边缘252D。
贯穿孔252C大于第一定位孔260。详言之，贯穿孔252C的内径252E大于第一定位孔260的内径260B。
从上方观看时，第一压件252以加强板部252A未覆盖第一定位孔260的内边缘260A的方式设置。具体而言，从上方观看时，第一压件252以第一定位孔260的内边缘260A相对于贯穿孔252C的内边缘252D位于径向内侧的方式设置。
据此，由金属制成的加强板部252A并未阻碍第一定位销233与第一定位孔260的内边缘260A的定位功能。再者，当第一定位孔260因为与第一定位销233接触而在径向方向上向外形变时，由金属制成的加强板部252A降低形变度，避免定位功能的定位准确度显着下降。
压件弹片252P呈悬臂梁状地受加强板部252A支撑。压件弹片252P设置为与接触部280B的内底面280C在垂直方向上相向。
如图10示，压件弹片252P形成为在宽度方向上延伸。压件弹片252P包括：自加强板部252A延伸的弹片本体252Q、以及形成于弹片本体252Q的一端的弯曲接触部252R。压件弹片252P及弹片本体252Q与接触部凹部280B的内底面280C以在其间具有间隙的方式在垂直方向上相向。
弹片本体252Q平行于CPU基板对置面250A延伸。
弯曲接触部252R形成为朝向CPU基板201(亦即，向上)呈凸状的弯曲，据此达成高度连接可靠性。如图11所示，当无负载施加于压件弹片252P时，弯曲接触部252R部分地朝向CPU基板201(亦即，向上)突出超过CPU基板对置面250A。详言之，当无负载施加于压件弹片252P时，凸状弯曲面252S朝向CPU基板201(亦即，向上)突出超过CPU基板对置面250A，所述凸状弯曲面252S相应于弯曲接触部252R的上表面。弯曲接触部252R自CPU基板对置面250A突出的高度称为突出高度252X。同样地，当无负载施加于压件弹片252P时，接触部凹部280的内底面280C与压件弹片252P之间存在间隙。
图12描绘相对于连接器202按压CPU基板201的状态。在图12中，为了便于说明，夸饰了第一屏蔽衬垫206A的厚度。如图12所示，当相对于连接器202按压CPU基板201时，设置于CPU基板201的连接器对置面201A上的第一屏蔽衬垫206A抵住壳体250的CPU基板对置面250A的一部分250D。此时，弯曲接触部252R的凸状弯曲面252S与第一屏蔽衬垫206A接触，据此，压件弹片252P向下弹性变形。换言之，弯曲接触部252R向下弹性位移。其结果，弯曲接触部252R不再朝向CPU基板201突出超过CPU基板对置面250A。详言之，凸状弯曲面252S在垂直方向上的顶点252T与CPU基板对置面250A在垂直方向上位于相同高度。
在如图12所示的状态中，壳体250以弯曲接触部252R不与壳体250接触的方式形成。具体而言，第一压件收容凹部280的内底面280A具有接触部凹部280B，所述接触部凹部280B在垂直方向上与弯曲接触部252R相向。在弯曲接触部252R变为如图12所示的状态时，接触部凹部280B具有足够的深度，据此，弯曲接触部252R不与接触部凹部280B的内底面280C接触。据此，当相对于连接器202按压CPU基板201时，弯曲接触部252R并不物理干涉壳体250的第一压件收容凹部280的内底面280A，据此达成弯曲接触部252R在垂直方向上的灵活弹性位移。
回头参照图9，第二定位孔261为在垂直方向上贯穿壳体250的长孔。第二定位孔261延伸为靠近第一定位孔260。第二定位孔261在宽度方向上为长状。第二定位孔261具有内边缘261A。
第二压件253包括加强板部253A、两个焊接部253B、以及压件弹片253P。
加强板部253A设置为在第二定位孔261的周围覆盖CPU基板对置面250A。加强板部253A收容在形成于CPU基板对置面250A上的第二压件收容凹部281之中。加强板部253A设置于第二压件收容凹部281的内部空间中。加强板部253A设置为覆盖第二压件收容凹部281的内底面281A。第二压件收容凹部281的内底面281A为CPU基板对置面250A的一部分。于此结构中，当覆盖CPU基板对置面250A时，相较于在CPU基板对置面250A中未形成第二压件收容凹部281的一部分250D，加强板部253A较远离CPU基板201。据此，当相对于连接器202按压CPU基板201时，各接触件300的弹性形变并不会受阻。
各焊接部253B自加强板部253A朝向输入输出基板203突出，并且通过焊接而可连接至输入输出基板203的相应衬垫216。两个焊接部253B的其中一个焊接部253B压配进入形成于第一间距侧面262上的第二压件压配沟272，据此，第二压件253受壳体250固持。各焊接部253B向下突出超过如图5所示的壳体250的输入输出基板对置面250B。
回头参照图9，加强板部253A具有贯穿孔253C。贯穿孔253C为在垂直方向上贯穿加强板部253A的长孔，并且具有内边缘253D。
贯穿孔253C大于第二定位孔261。详言之，贯穿孔253C的内边缘253D具有：在间距方向上彼此相向的两个直边缘部253E。第二定位孔261的内边缘261A具有：在间距方向上彼此相向的两个直边缘部261B。两个直边缘部253E之间的距离253F大于两个直边缘部261B之间的距离261C。
从上方观看时，第二压件253以加强板部253A未覆盖第二定位孔261的内边缘261A的方式设置。具体而言，从上方观看时，第二压件253以第二定位孔261的内边缘261A相对于贯穿孔253C的内边缘253D位于内侧的方式设置。详言之，从上方观看时，第二压件253以两个直边缘部261B位于两个直边缘部253E之间的方式设置。
据此，由金属制成的加强板部253A并未阻碍第二定位销234与第二定位孔261的内边缘261A的定位功能。再者，当第二定位孔261因为与第二定位销234接触而向外形变时，由金属制成的加强板部253A降低形变度，避免定位功能的定位准确度显着下降。
因为与上述关于压件弹片252P的说明重复，省略关于压件弹片253P的结构的说明、以及关于压件弹片253P与接触部凹部281B的内底面281C之间的技术关系的说明。
如图4所示，于此实施例中，当壳体250一体成形时，第一压件252及第二压件253为分离的部件。据此，参照图7至图9，相较于第一压件252的贯穿孔252C与第二压件253的贯穿孔253C之间的相对位置关系，壳体250中第一定位孔260与第二定位孔261之间的相对位置关系较为容易管理。据此，因为如图8所示从上方观看时，第一压件252的加强板部252A并未覆盖第一定位孔260的内边缘260A，并且如图9所示从上方观看时，第二压件253的加强板部253A并未覆盖第二定位孔261的内边缘261A，通过第一定位孔260及第二定位孔261可靠地发挥定位功能，达成CPU基板201相对于连接器202的高度定位准确度。
回头参照图7，第三压件254包括加强板部254A、两个焊接部254B、以及压件弹片254P。
加强板部254A设置为覆盖CPU基板对置面250A。加强板部254A收容在形成于CPU基板对置面250A上的第三压件收容凹部282之中。加强板部254A设置于第三压件收容凹部282的内部空间中。加强板部254A设置为覆盖第三压件收容凹部282的内底面282A。第三压件收容凹部282的内底面282A为CPU基板对置面250A的一部分。于此结构中，当覆盖CPU基板对置面250A时，相较于在CPU基板对置面250A中未形成第三压件收容凹部282的一部分250D，加强板部254A较远离CPU基板201。据此，当相对于连接器202按压CPU基板201时，各接触件300的弹性形变并不会受阻。
各焊接部254B自加强板部254A朝向输入输出基板203突出，并且通过焊接而可连接至输入输出基板203的相应衬垫216。两个焊接部254B的其中一个焊接部254B压配进入形成于第二间距侧面263上的第三压件压配沟273，据此，第三压件254受壳体250固持。各焊接部254B向下突出超过如图5所示的壳体250的输入输出基板对置面250B。
因为与上述关于压件弹片252P的说明重复，省略关于压件弹片254P的结构的说明、以及关于压件弹片254P与图5所示的接触部凹部282B的内底面282C之间的技术关系的说明。
回头参照图7，第四压件255包括加强板部255A、两个焊接部255B、以及压件弹片255P。
加强板部255A设置为覆盖CPU基板对置面250A。加强板部255A收容在形成于CPU基板对置面250A上的第四压件收容凹部283之中。加强板部255A设置于第四压件收容凹部283的内部空间中。加强板部255A设置为覆盖第四压件收容凹部283的内底面283A。第四压件收容凹部283的内底面283A为CPU基板对置面250A的一部分。于此结构中，当覆盖CPU基板对置面250A时，相较于在CPU基板对置面250A中未形成第四压件收容凹部283的一部分250D，加强板部255A较远离CPU基板201。据此，当相对于连接器202按压CPU基板201时，各接触件300的弹性形变并不会受阻。
各焊接部255B自加强板部255A朝向输入输出基板203突出，并且通过焊接而可连接至输入输出基板203的相应衬垫216。两个焊接部255B的其中一个焊接部255B压配进入形成于第二间距侧面263上的第四压件压配沟275，据此，第四压件255受壳体250固持。各焊接部255B向下突出超过如图5所示的壳体250的输入输出基板对置面250B。
因为与上述关于压件弹片252P的说明重复，省略关于压件弹片255P的结构的说明、以及关于压件弹片255P与图5所示的接触部凹部283B的内底面283C之间的技术关系的说明。
以下参照图13至图16，详细说明各接触件300及各接触件收容部284。
如图13及图14所示，各接触件收容部284形成以将各接触件300附接至壳体250。如图14所示，各接触件收容部284形成为在垂直方向上贯穿壳体250的贯穿孔，并且朝向CPU基板对置面250A及输入输出基板对置面250B开放。各接触件收容部284由压配空间301、焊接连接检查孔302、以及分离壁303组成。压配空间301及焊接连接检查孔302形成为在宽度方向上彼此远离。分离壁303为在宽度方向上将压配空间301自焊接连接检查孔302分离的壁体。
压配空间301形成为在垂直方向上贯穿壳体250的贯穿孔。具体而言，压配空间301朝向CPU基板对置面250A及输入输出基板对置面250B开放。壳体250包括：用于各压配空间301的两个间距分隔表面304，所述间距分隔表面304在间距方向上分隔压配空间301。图14描绘两个间距分隔表面304中的仅一个间距分隔表面304。在图15中，压配空间301及焊接连接检查孔302的截面形状以双点链线表示。如图15所示，在垂直方向上延伸的压配沟305形成于各间距分隔表面304上。各间距分隔表面304包括：在间距方向上分隔压配沟305的压配表面305A。
回头参照图14，焊接连接检查孔302为在垂直方向上贯穿壳体250的贯穿孔。具体而言，焊接连接检查孔302朝向CPU基板对置面250A及输入输出基板对置面250B开放。
如上所述，分离壁303为将压配空间301自焊接连接检查孔302空间分离的壁体，并且形成于压配空间301与焊接连接检查孔302之间。如图15所示，分离壁303包括：在宽度方向上分隔压配空间301的第一分离表面306、以及在宽度方向上分隔焊接连接检查孔302的第二分离表面307。第一分离表面306及第二分离表面307为与宽度方向正交的表面。如图14及图15所示，分离壁303具有朝向压配空间301及焊接连接检查孔302开放的缺口308，所述缺口308也朝向输入输出基板对置面250B开放。缺口308形成于分离壁303的下端。
图16为各接触件300的斜视图。如图16所示，各接触件300包括压配部320、焊接部321、以及电性接触弹簧件322。
压配部320为压配进入如图15所示的压配空间301的部分。具体而言，压配部320压配进入压配空间301，据此，各接触件300受壳体250固持。回头参照图16，压配部320为与宽度方向正交的板体，并且包括压配部本体323及两个压配爪324。两个压配爪324形成为自压配部本体323在间距方向上的两端朝向间距方向突出。
焊接部321为通过焊接而可连接至图1所示的输入输出基板203的相应衬垫215的部分。如图16所示，焊接部321包括：自压配部320的下端在宽度方向上延伸的水平延伸部321A、以及自水平延伸部321A向上弯曲的弯曲部321B。
电性接触弹簧件322为：作为图2所示的CPU基板201与相应衬垫215的电性接触点的部分。如图16所示，电性接触弹簧件322包括弹簧件接合部325、容易弹性形变部326、以及接触部327。弹簧件接合部325、容易弹性形变部326、以及接触部327依序而为连续。
弹簧件接合部325自压配部320的上端向下延伸。
容易弹性形变部326自弹簧件接合部325的下端延伸，并且形成为在宽度方向上呈凸状的U形。具体而言，容易弹性形变部326包括下直部326A、弯曲部326B、以及上直部326C。下直部326A、弯曲部326B、以及上直部326C依序而为连续。下直部326A及上直部326C在垂直方向上彼此相向。下直部326A及上直部326C通过弯曲部326B接合。
接触部327为能够与图2所示的CPU基板201的相应衬垫206电性接触的部分。接触部327设置于容易弹性形变部326的上直部326C的一端，并且形成为呈向上凸状弯曲。
图15描绘各接触件300附接至各接触件收容部284的状态。为了将各接触件300附接至各接触件收容部284，各接触件300自输入输出基板对置面250B压配进入各接触件收容部284的压配空间301。此时，图16所示的压配部320的两个压配爪324分别咬合两个间距分隔表面304。详言之，图16所示的压配部320的两个压配爪324中的各压配爪324咬合形成于两个间距分隔表面304上的压配沟305的压配表面305A。
当各接触件300附接至各接触件收容部284时，容易弹性形变部326收容于压配空间301内，据此，接触部327自CPU基板对置面250A向上突出。在电性接触弹簧件322的接触部327不与CPU基板201的相应衬垫206接触的状态下，电性接触弹簧件322的接触部327自CPU基板对置面250A突出的高度称为突出高度327X。再者，焊接部321穿过缺口308并且到达焊接连接检查孔302。详言之，焊接部321的水平延伸部321A在宽度方向上于缺口308内延伸，并且弯曲部321B位于焊接连接检查孔302内。于此状态下，当压配部320与壳体250的分离壁303接触时，焊接部321及电性接触弹簧件322并不与壳体250接触。
图15描绘焊接部321通过焊接而连接至输入输出基板203的相应衬垫215的状态。如图15所示，当焊接部321通过焊接而连接至衬垫215，焊接填角330形成于衬垫215与焊接部321的弯曲部321B之间。普遍而言，一旦焊接填角330形成之后，焊接部321视为常态焊接至衬垫215。据此，于此实施例中，壳体250设有焊接连接检查孔302，以从上方通过焊接连接检查孔302检查焊接填角330的形成。在将连接器202表面安装于输入输出基板203之后，据此可供判断各接触件300的焊接连接是否成功形成。
于此实施例中，如上所述，形成将压配空间301自焊接连接检查孔302分离的分离壁303。分离壁303的存在防止壳体250的刮屑移动进入焊接连接检查孔302中，当将压配部320压配进入压配空间301时可能产生所述刮屑。据此，容易地从上方通过焊接连接检查孔302确认焊接填角330。
如图1及图2所示，如上所述，通过使用第一螺栓211及第二螺栓212相对于连接器202按压CPU基板201时，图15所示的各接触件300的电性接触弹簧件322的接触部327向下弹性位移，接着，图2所示的CPU基板201的连接器对置面201A的复数个衬垫与图3所示的连接器202的壳体250的CPU基板对置面250A表面接触。此时，CPU基板201的连接器对置面201A并不与第一压件252等接触。
此后，通过使用第一螺栓211及第二螺栓212相对于连接器202进一步按压CPU基板201时，CPU基板201的连接器对置面201A的第一屏蔽衬垫206A等与第一压件252等的压件弹片252P接触，并且第一压件252等的弹片252P向下弹性位移。接着，壳体250以图8所示的焊接部252B在第一压件压配沟270上滑动的方式相对于第一压件252等向下移动。最后，CPU基板201的连接器对置面201A收纳于焊接至输入输出基板203的第一压件252等的加强板部252A。据此，限制壳体250相对于第一压件252等的向下移动。
以上说明第一实施例，上述第一实施例具有以下特点。
如图1及图2所示，连接器202(板对板连接器)安装于输入输出基板203(第一基板)上。连接器202内置于输入输出基板203与CPU基板201(第二基板)之间，据此，输入输出基板203的复数个衬垫215与CPU基板201的复数个衬垫206彼此各自电性连接。连接器202包括：平板状的壳体250、固持于壳体250上的复数个接触件300、以及由金属制成的第一压件252等(压件)。壳体250包括：与CPU基板201相向的CPU基板对置面250A(第二基板对置面)。在CPU基板对置面250A上形成：第一压件收容凹部280等(压件收容凹部)。如图7至图12所示，第一压件252包括：焊接部252B、加强板部252A、以及压件弹片252P，所述焊接部252B通过焊接而可连接至输入输出基板203的相应衬垫216，所述加强板部252A收容于第一压件收容凹部280内，并且覆盖第一压件收容凹部280的内底面280A，所述压件弹片252P呈悬臂梁状地受加强板部252A支撑。压件弹片252P包括：弹片本体252Q及弯曲接触部252R(接触部)，所述弹片本体252Q自加强板部252A延伸，所述弯曲接触部252R形成于弹片本体252Q的一端，并且朝向CPU基板201突出超过CPU基板对置面250A。壳体250通过以下方式形成：当弯曲接触部252R朝向输入输出基板203弹性位移，使得弯曲接触部252R不再朝向CPU基板201突出超过CPU基板对置面250A时，弯曲接触部252R不与壳体250接触。于此结构中，达成弯曲接触部252R的灵活弹性位移。同样适用于第二压件收容凹部281等。
再者，如图10所示，在垂直方向上与弯曲接触部252R相向的接触部凹部280B形成于第一压件收容凹部280的内底面280A上。于此结构中，通过简化的方式实施以下结构：当弯曲接触部252R朝向输入输出基板203弹性位移，使得弯曲接触部252R不再朝向CPU基板201突出超过CPU基板对置面250A时，弯曲接触部252R不与壳体250接触。同样适用于第二压件收容凹部281等。
再者，如图10至图12所示，接触部凹部280B通过以下方式形成：当弯曲接触部252R朝向输入输出基板203弹性位移，使得弯曲接触部252R不再朝向CPU基板201突出超过CPU基板对置面250A时，弯曲接触部252R不与接触部凹部280B的内底面280C接触。于此结构中，通过更简化的方式实施以下结构：当弯曲接触部252R朝向输入输出基板203弹性位移，使得弯曲接触部252R不再朝向CPU基板201突出超过CPU基板对置面250A时，弯曲接触部252R不与壳体250接触。同样适用于第二压件收容凹部281等。
应注意，可在第一压件收容凹部280的内底面280A上形成孔洞或缺口以取代接触部凹部280B，所述孔洞或缺口在垂直方向上与弯曲接触部252R相向，并且在垂直方向上贯穿壳体250。在此状况下也可通过简化的方式实施以下结构：当弯曲接触部252R朝向输入输出基板203弹性位移，使得弯曲接触部252R不再朝向CPU基板201突出超过CPU基板对置面250A时，弯曲接触部252R不与壳体250接触。
再者，如图10所示，压件弹片252P的弹片本体252Q平行于CPU基板对置面250A延伸。
再者，如图10所示，弯曲接触部252R形成为朝向CPU基板201呈凸状的弯曲。于此结构中，达成弯曲接触部252R与CPU基板201的相应第一屏蔽衬垫206A等之间的高度连接可靠性。
再者，如图15所示，各接触件300包括：自CPU基板对置面250A朝向CPU基板201突出的电性接触弹簧件322。在各接触件300的电性接触弹簧件322不与CPU基板201的相应衬垫206接触的状态下，电性接触弹簧件322自CPU基板对置面250A的突出高度327X大于：在图11所示的第一压件252的压件弹片252P不与CPU基板201的相应第一屏蔽衬垫206A接触的状态下，压件弹片252P自CPU基板对置面250A的突出高度252X。于此结构中，有效地达成电性接触弹簧件322与CPU基板201的相应衬垫206之间的擦拭效果(wiping effect)。
应注意，连接器202包括：包括第一压件252等的复数个压件。或者，连接器202可包括仅一个压件。
第一技术构想：第0170
再者，如图1及图2所示，连接器202(板对板连接器)安装于输入输出基板203(第一基板)上。连接器202内置于输入输出基板203与CPU基板201(第二基板)之间，据此，输入输出基板203的复数个衬垫215与CPU基板201的复数个衬垫206彼此各自电性连接。如图6所示，连接器202包括：具有第一定位孔209与第二定位孔210的矩形平板状的壳体250、以及固持于壳体250上的接触件列251A(第一接触件列)与接触件列251F(第二接触件列)。壳体250包括第一间距侧面262(第一侧面)及第二间距侧面263(第二侧面)，所述第二间距侧面263为第一间距侧面262的相反侧。接触件列251A及接触件列251F自第一间距侧面262延伸至第二间距侧面263。第一定位孔260设置于第一间距侧面262与接触件列251A之间，并且第二定位孔261设置于第一间距侧面262与接触件列251F之间。于此结构中，第一定位孔260及第二定位孔261集中于第一间距侧面262侧，有助于缩小连接器202的尺寸。
再者，如图6所示，连接器202进一步包括接触件列251D(第三接触件列)，所述接触件列251D设置于接触件列251A与接触件列251F之间，并且自第一间距侧面262延伸至第二间距侧面263。接触件列251A与第一间距侧面262之间的距离D1、接触件列251F与第一间距侧面262之间的距离D2及接触件列251D与第一间距侧面262之间的距离D3，满足D3<D1且D3<D2的关系。此结构通过使用第一定位孔260与第二定位孔261之间的空间而可增加接触件300的数量。
再者，如图6所示，朝向第一间距侧面262开放的第一螺帽缺口271(缺口)形成于第一定位孔260与第二定位孔261之间。此结构使第一螺帽缺口271通过使用第一定位孔260与第二定位孔261之间的空间而形成，有助于缩小连接器202的尺寸。
再者，如图6所示，接触件列251A与第二间距侧面263之间的距离E1、接触件列251F与第二间距侧面263之间的距离E2及接触件列251D与第二间距侧面263之间的距离E3，满足E3>E1且E3>E2的关系。此结构在第二间距侧面263附近使接触件列251A与接触件列251F之间留有空间。举例而言，此空间可用于形成第二螺帽缺口274。
再者，如图7及图8所示，连接器202进一步包括：由金属制成的第一压件252(加强件)。壳体250包括：与CPU基板201对置的CPU基板对置面250A。第一压件252包括：在第一定位孔260的周围覆盖CPU基板对置面250A的加强板部252A。此结构通过第一压件252抑制第一定位孔260的扩大形变，避免因为第一定位孔260造成定位准确度的显着下降。同样适用于第二压件253。
再者，如图8所示，从上方观看时，第一压件252以第一压件252的加强板部252A未覆盖第一定位孔260的内边缘260A的方式设置。于此结构中，通过第一定位孔260发挥的定位功能并不受第一压件252阻碍。同样适用于第二压件253。
再者，如图4所示，各接触件列251包括复数个接触件300。如图12所示，各接触件300包括：自CPU基板对置面250A向上突出的电性接触弹簧件322。如图5所示，收容第一压件252的加强板部252A的第一压件收容凹部280(收容凹部)形成于壳体250的CPU基板对置面250A上。于此结构中，第一压件252的加强板部252A并未向上突出超过CPU基板对置面250A，据此，电性接触弹簧件322的向下弹性形变未受阻。同样适用于第二压件253、第三压件254、以及第四压件255。
再者，如图8所示，第一压件252进一步包括：焊接部252B，所述焊接部252B自第一压件252的加强板部252A朝向输入输出基板203突出，并且通过焊接而可连接至输入输出基板203的衬垫215。根据此结构，当相对于连接器202按压CPU基板201，使壳体250相对于第一压件252向下移动时，第一压件252收纳CPU基板201，据此限制CPU基板201的进一步移动。同样适用于第二压件253、第三压件254、以及第四压件255。
第二技术构想，第0174
如图1及图2所示，连接器202(板对板连接器)安装于输入输出基板203(第一基板)上。连接器202内置于输入输出基板203与CPU基板201(第二基板)之间，据此，输入输出基板203的复数个衬垫215与CPU基板201的复数个衬垫206各自电性连接。如图3至图5所示，连接器202包括：具有第一定位孔209与第二定位孔210并且由绝缘树脂制成的平板状的壳体250、固持于壳体250上的复数个接触件300、以及分别与第一定位孔260及第二定位孔261相应的由金属制成的第一压件252及第二压件253。壳体250包括：与CPU基板201相向的CPU基板对置面250A(第二基板对置面)。如图8所示，第一压件252包括：在第一定位孔260的周围覆盖CPU基板对置面250A的加强板部252A。同样地，如图9所示，第二压件253包括：在第二定位孔261的周围覆盖CPU基板对置面250A的加强板部253A。此结构通过第一压件252抑制第一定位孔260的扩大形变，避免因为第一定位孔260造成定位准确度的显着下降。同样适用于第二压件253。再者，如图8所示，从上方观看时，第一压件252以第一压件252的加强板部252A未覆盖相应的第一定位孔260的内边缘260A的方式设置。于此结构中，通过第一定位孔260发挥的定位功能并不受第一压件252阻碍。同样适用于第二压件253。
再者，如图12所示，各接触件300包括：自CPU基板对置面250A向上突出的电性接触弹簧件322。如图5所示，收容第一压件252的加强板部252A的第一压件收容凹部280(收容凹部)形成于壳体250的CPU基板对置面250A上。于此结构中，第一压件252的加强板部252A并未向上突出超过CPU基板对置面250A，据此，电性接触弹簧件322的向下弹性形变未受阻。同样适用于第二压件253。
再者，如图8所示，第一定位孔260为圆孔。第一压件252的加强板部252A具有大于第一定位孔260的贯穿孔252C(圆孔)。从上方观看时，第一压件252以第一定位孔260的内边缘260A相对于贯穿孔252C的内边缘252D位于径向内侧的方式设置。根据此结构，通过合理的方式达成第一压件252的加强板部252A未覆盖相应的第一定位孔260的内边缘260A的结构。
再者，参照图9，第二定位孔261具有内边缘261A，所述内边缘261A包括彼此平行的两个直边缘部261B。第二压件253的加强板部253A具有贯穿孔253C(孔洞)，所述贯穿孔253C具有内边缘253D，所述内边缘253D包括彼此平行的两个直边缘部253E。第二压件253的加强板部253A的两个直边缘部253E之间的距离253F大于第二定位孔261的两个直边缘部261B之间的距离261C。从上方观看时，第二压件253以第二定位孔261的两个直边缘部261B位于第二压件253的加强板部253A的两个直边缘部253E之间的方式设置。根据此结构，通过合理的方式达成第二压件253的加强板部253A未覆盖相应的第二定位孔261的内边缘261A的结构。
再者，如图8所示，第一压件252进一步包括：焊接部252B，所述焊接部252B自第一压件252的加强板部252A朝向输入输出基板203突出，并且通过焊接而可连接至输入输出基板203的衬垫215。根据此结构，当相对于连接器202按压CPU基板201，使壳体250相对于第一压件252向下移动时，第一压件252收纳CPU基板201，据此限制CPU基板201的进一步移动。同样适用于第二压件253。
第三技术构想，第0166
如图1及图2所示，连接器202安装于输入输出基板203(第一基板)上。连接器202包括：由绝缘树脂制成的平板状的壳体250、以及通过压配而固持于壳体250上的接触件300。如图15所示，壳体250包括压配空间301及焊接连接检查孔302。接触件300包括压配部320及焊接部321，所述压配部320压配进入压配空间301，所述焊接部321自压配部320延伸，并且通过焊接而可连接至输入输出基板203的衬垫215。焊接连接检查孔302形成为在垂直方向上贯穿壳体250，并且使焊接填角330可通过焊接连接检查孔302而被检查，所述焊接填角330形成于焊接部321焊接至输入输出基板203的衬垫215时。壳体250包括分离壁303，所述分离壁303将压配空间301自焊接连接检查孔302分离。于此结构中，分离壁303的存在防止壳体250的刮屑移动进入焊接连接检查孔302中，当压配部320压配进入压配空间301时可能产生所述刮屑。据此，容易地从上方通过焊接连接检查孔302确认焊接填角330。
再者，如图15所示，压配部320设置为咬合间距分隔表面304(表面)，所述间距分隔表面304为压配空间301的内表面，并且异于构成分离壁303的第一分离表面306(表面)。于此结构中，当压配部320压配进入压配空间301时，不会对分离壁303造成负载。据此减缓对于分离壁303的强度设计的限制。
再者，如图15所示，焊接部321的弯曲部321B位于焊接连接检查孔302内。此结构使焊接填角330与接触件300之间的边界可通过焊接连接检查孔302检查，据此达成焊接部321是否成功焊接连接的更准确判定。
应注意，在图15中，接触件300与衬垫215之间的连续性可以通过如下方式检查：将探针插入焊接连接检查孔302，使探针与焊接部321的弯曲部321B接触，并且进一步使另一个探针与输入输出基板203的电路图案接触，所述电路图案与衬垫215为电性连续。于此情况，如上所述，亦可防止壳体250的刮屑移动进入焊接连接检查孔302中，使得探针容易地与焊接部321的弯曲部321B接触，当压配部320压配进入压配空间301时可能产生所述刮屑。
第二实施例
以下参照图17说明第二实施例。后续主要说明本实施例与上述第一实施例的差异，并省略重复的说明。
在上述第一实施例中，如图1至图5所示，用于避免第一螺帽231与壳体250之间的物理干涉的第一螺帽缺口271形成于壳体250上。同样地，用于避免第二螺帽232与壳体250之间的物理干涉的第二螺帽缺口274形成于壳体250上。
另一方面，于此实施例中，如图17所示，用于避免第一螺帽231与壳体250之间的物理干涉的第一螺帽贯穿孔380形成于壳体250上，而非上述的第一螺帽缺口271。同样地，用于避免第二螺帽232与壳体250之间的物理干涉的第二螺帽贯穿孔381形成于壳体250上，而非上述的第二螺帽缺口274。
再者，在上述第一实施例中，如图4所示，连接器202包括第一压件252、第二压件253、第三压件254、以及第四压件255。第一压件252、第二压件253、第三压件254、以及第四压件255为分离的部件。
另一方面，于此实施例中，如图17所示，第一压件252、第二压件253、第三压件254、以及第四压件255形成为一体成形，据此，它们彼此为连续。以此方式，通过将第一压件252、第二压件253、第三压件254、以及第四压件255形成为一个部件，获得高电磁屏蔽效果。
详言之，连接器202包括整体压件382(压件)。整体压件382包括第一压件252、第二压件253、第三压件254、以及第四压件255。当从上方观看时，整体压件382形成为环状，以围绕复数个接触件300。整体压件382包括：加强板部383、复数个焊接部384、以及复数个压件弹片400。
第一整体压件收容凹部401(压件收容凹部)及第二整体压件收容凹部402(压件收容凹部)形成于壳体250的CPU基板对置面250A上。
从上方观看时，第一整体压件收容凹部401形成为U形，以围绕第一螺帽贯穿孔380。第一整体压件收容凹部401的内底面401A具有两个接触部凹部401B。各接触部凹部401B具有内底面401C。
从上方观看时，第二整体压件收容凹部402形成为U形，以围绕第二螺帽贯穿孔381。第二整体压件收容凹部402的内底面402A具有两个接触部凹部402B。各接触部凹部402B具有内底面402C。
加强板部383为覆盖第一整体压件收容凹部401的内底面401A及第二整体压件收容凹部402的内底面402A的部分。加强板部383包括：第一压件252的加强板部252A、第二压件253的加强板部253A、第三压件254的加强板部254A、以及第四压件255的加强板部255A。
复数个焊接部384通过焊接而可连接至输入输出基板203的相应衬垫。复数个焊接部384包括第一焊接部385、第二焊接部386、第三焊接部387、以及第四焊接部388。
第一焊接部385与壳体250的第一间距侧面262相应。
第二焊接部386与壳体250的第二间距侧面263相应。
第三焊接部387与壳体250的第一宽度侧面264相应。
第四焊接部388与壳体250的第二宽度侧面265相应。
复数个压件弹片400包括四个压件弹片400。四个压件弹片400各自设置为：在垂直方向上与两个接触部凹部401B的内底面401C及两个接触部凹部402B的内底面402C相向。各压件弹片400在间距方向上延伸。设置于第一压件252的压件弹片400与设置于第三压件254的压件弹片400延伸为彼此接近。设置于第二压件253的压件弹片400与设置于第四压件255的压件弹片400延伸为彼此接近。
因为与上述的说明相同，因此省略关于各压件弹片400的其他结构的说明、以及关于各压件弹片400与各接触部凹部401B或各接触部凹部402B之间的技术关系的说明。
应注意，第一焊接部385可具有复数个缝隙，所述复数个缝隙在宽度方向上分割第一焊接部385。同样地，第二焊接部386可具有复数个缝隙，所述复数个缝隙在宽度方向上分割第二焊接部386。同样地，的第三焊接部387可具有复数个缝隙，所述复数个缝隙在宽度方向上分割第三焊接部387。同样地，第四焊接部388可具有复数个缝隙，所述复数个缝隙在宽度方向上分割第四焊接部388。如上所述，在各焊接部384的长度方向上形成分割各焊接部384的复数个缝隙，举例而言，可吸收输入输出基板203的翘曲，有助于缩小连接器202的尺寸。
上述实施例可通过对本技术领域具通常知识者依据需求组合。
根据如此所述的公开，显而易见的是，本文的实施例可以通过多种方式进行改变。此类改变不应视为违背本公开的精神和范围，并且对本领域技术人员显而易见的是，所有此类修改旨在包含在以下权利要求的范围内。

Claims (9)

1.一种板对板连接器，其特征在于，所述板对板连接器安装于第一基板上，并且内置于所述第一基板与第二基板之间，以将所述第一基板的复数个衬垫分别与所述第二基板的复数个衬垫电性连接，所述板对板连接器包含：
平板状的壳体；
复数个接触件，所述复数个接触件固持于所述壳体上；以及
压件，所述压件由金属制成；其中，
所述壳体包括：
第二基板对置面，所述第二基板对置面与所述第二基板相向；以及
压件收容凹部，所述压件收容凹部形成于所述第二基板对置面上；
所述压件包括：
焊接部，所述焊接部通过焊接而可连接至所述第一基板的相应衬垫；
加强板部，所述加强板部收容于所述压件收容凹部内，并且覆盖所述压件收容凹部的内底面；以及
压件弹片，所述压件弹片呈悬臂梁状地受所述加强板部支撑，
所述压件弹片包括：弹片本体及接触部，所述弹片本体自所述加强板部延伸，所述接触部形成于所述弹片本体的一端，并且朝向所述第二基板突出超过所述第二基板对置面，并且，
所述壳体通过以下的方式形成：当所述接触部朝向所述第一基板弹性位移，使得所述接触部不再朝向所述第二基板突出超过所述第二基板对置面时，所述接触部不与所述壳体接触。
2.如权利要求1所述的板对板连接器，其特征在于，
在所述压件收容凹部的所述内底面上形成接触部凹部，所述接触部凹部在所述壳体的厚度方向上与所述接触部相向。
3.如权利要求2所述的板对板连接器，其特征在于，
所述接触部凹部通过以下的方式形成：当所述接触部朝向所述第一基板弹性位移，使得所述接触部不再朝向所述第二基板突出超过所述第二基板对置面时，所述接触部不与所述接触部凹部的内底面接触。
4.如权利要求1所述的板对板连接器，其特征在于，
在所述压件收容凹部的所述内底面上形成孔洞或缺口，所述孔洞或所述缺口在所述壳体的厚度方向上与所述接触部相向，并且在所述壳体的所述厚度方向上贯穿所述壳体。
5.如权利要求1所述的板对板连接器，其特征在于，
所述压件弹片的所述弹片本体平行于所述第二基板对置面延伸。
6.如权利要求1所述的板对板连接器，其特征在于，
所述接触部形成为朝向所述第二基板呈凸状的弯曲。
7.如权利要求1所述的板对板连接器，其特征在于，
各所述接触件包括电性接触弹簧件，所述电性接触弹簧件自所述第二基板对置面朝向所述第二基板突出，并且，
在所述电性接触弹簧件不与所述第二基板的相应衬垫接触的状态下，各接触件的所述电性接触弹簧件自所述第二基板对置面的突出高度大于：在所述压件弹片不与所述第二基板的相应衬垫接触的状态下，所述压件的所述压件弹片自所述第二基板对置面的突出高度。
8.如权利要求1至7中任一项所述的板对板连接器，其特征在于，
当从所述壳体的厚度方向观看时，所述压件形成为环状，以围绕所述接触件。
9.如权利要求8所述的板对板连接器，其特征在于，
所述压件包括复数个压件弹片。
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