CN112958479A - 一种柔性电路板焊盘检测分拣装置及其使用方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种柔性电路板焊盘检测分拣装置，包括待测产品传送装置、红外检测装置及控制器；所述控制器与所述红外检测装置电连接；所述红外检测装置对待测产品传送装置上的待测柔性电路板进行检测，所述控制器根据所述红外检测装置检测到的红外光谱控制所述红外检测装置对待测柔性电路板进行分拣。该装置的检测效率高，不会对产品造成任何损坏，通过检测后清洗，可降低产品不良率，缩短生产时长。
Description
技术领域
本发明涉及一种柔性电路板焊盘检测分拣装置及其使用方法，属于柔性电路板的制备技术领域。
背景技术
柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。随着电子、通讯产业的高速发展,液晶及等离子等平板显示器的需求与日剧增。近年来3C电子产品都是以轻薄短小为发展趋势的，这就要求必须有高密度、小体积、能自由安装拆卸的新一代电子封装技术来满足以上需求。柔性电路板在电子、通讯产业的应用有着十分显著的优越性。柔性电路板在进行电子封装时要求产品焊盘能够完整焊上焊料，而生产过程中焊盘表面不可避免地会沾上一些污染物，影响焊盘可焊性。目前，一般采用等离子体清洗装置进行清洗，但是等离子体清洗装置的清洗效率低，消耗工时长，不适用于一次性清洗全部产品焊盘，故需将产品焊盘经过检测分拣后，将焊盘有污染物的产品分拣出来，再进行等离子清洗后重新使其具有实用性，则可在保证合格率的基础上提高生产效率。
目前，柔性电路板焊盘的检测技术，有外观检查、X-ray测试、金相切片分析、SEM分析、X射线能谱分析。但是，目前这些检测技术只能测出柔性电路板焊盘表面污染物含有何种元素，而且具有较高的不确定性，这些技术都是在破坏样品的基础上进行测试，测试完毕后样品无法继续使用。
发明内容
本发明提供了一种柔性电路板焊盘检测分拣装置及其使用方法，可以有效解决上述问题。
本发明是这样实现的：
一种柔性电路板焊盘检测分拣装置，包括待测产品传送装置、红外检测装置及控制器；所述控制器与所述红外检测装置电连接；所述红外检测装置包括干涉仪；所述红外检测装置对待测产品传送装置上的待测柔性电路板进行检测，所述控制器根据所述红外检测装置检测到的红外光谱控制所述红外检测装置对待测柔性电路板进行分拣。
作为进一步改进的，所述待测产品传送装置包括待测产品放置平台、产品检测平台、无污染产品放置平台及待清洗产品放置平台；所述待测产品放置平台和所述产品检测平台之间通过传送带连接，所述产品检测平台和所述无污染产品放置平台之间通过传送带连接，所述产品检测平台和所述待清洗产品放置平台之间通过传送带连接。
作为进一步改进的，所述红外检测装置包括红外光源、检测器和拨片；所述红外光源发出红外线照射传送至产品检测平台上的待测柔性电路板焊盘，所述检测器检测所述柔性电路板的焊盘的红外光谱；所述控制器根据所述检测器检测到的所述柔性电路板的焊盘的红外光谱判断所述待测柔性电路板的焊盘是否有污染；如果有污染，则所述控制器控制所述拨片动作，将有污染的柔性电路板拨向所述待清洗产品；如果无污染，则所述控制器控制所述拨片不动作，无污染的柔性电路板随传送带传送到所述无污染产品放置平台。
作为进一步改进的，所述待清洗产品放置平台的下游还设置清洗装置。
作为进一步改进的，所述清洗装置为等离子清洗装置。
作为进一步改进的，所述干涉仪包括定镜、光束分裂器及动镜。
一种柔性电路板焊盘检测分拣方法，使用上述的柔性电路板焊盘检测分拣装置，将待测柔性电路板放置在待测产品传送装置上，所述红外检测装置对待测柔性电路板的焊盘进行检测；所述控制器根据所述红外检测装置检测到的红外光谱控制所述红外检测装置对待测柔性电路板进行分拣。
作为进一步改进的，所述待测产品传送装置的传送速度为0.8m/min-2m/min。
作为进一步改进的，所述所述红外检测装置的红外线发出点与所述柔性电路板的焊盘的距离为3cm-5cm。
作为进一步改进的，所述红外检测装置采集的红外光谱基团频率范围在670cm-1-4000cm-1。
本发明的有益效果是：
本发明的柔性电路板焊盘检测分拣装置先通过红外检测分析分拣出焊盘有污染物的产品，就无需耗费大量时间用等离子清洗全部产品，提高生产效率。
本发明的柔性电路板焊盘检测分拣装置利用红外光谱的原理，不会对产品造成任何损坏，检测完成后产品仍可使用。
本发明的柔性电路板焊盘检测分拣装置通过检测后清洗，可降低产品不良率，缩短生产时长。
本发明的柔性电路板焊盘检测分拣装置还设有干涉仪，红外光经过干涉仪转变两束光后，与待测柔性电路板焊盘发生干涉现象，再对柔性电路板进行检测，此红外检测方法可以对柔性电路板焊盘上微量有机物进行检测，检测精度高，且测试时间短。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是本发明实施例提供的柔性电路板焊盘检测分拣装置的结构示意图。
图2是对照的标准无污染焊盘柔性电路板红外光谱图。
附图标记：
光源1、定镜2、光束分裂器3、动镜4、拨片5、柔性电路板6、传送带7、检测器8、控制器9。
具体实施方式
为使本发明实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
实施例1
参照图1所示，本发明实施例提供一种柔性电路板焊盘检测分拣装置，包括待测产品传送装置、红外检测装置及控制器9。所述待测产品传送装置包括待测产品放置平台、产品检测平台、无污染产品放置平台、待清洗产品放置平台。所述待测产品放置平台和所述产品检测平台之间通过传送带连接，所述产品检测平台和所述无污染产品放置平台之间通过传送带连接，所述产品检测平台和所述待清洗产品放置平台之间通过传送带连接。所述控制器9与所述红外检测装置电连接。所述红外检测装置包括红外光源1、检测器8和拨片5。所述红外检测装置还包括干涉仪。所述红外光源1发出红外线照射待测柔性电路板焊盘，所述检测器8检测所述柔性电路板的焊盘的红外光谱。所述控制器9根据所述检测器8检测到的所述柔性电路板的焊盘的红外光谱判断所述待测柔性电路板的焊盘是否有污染；如果有污染，则所述控制器9控制所述拨片动作，将有污染的柔性电路板拨向所述待清洗产品；如果无污染，则所述控制器9控制所述拨片5不动作，无污染的柔性电路板随传送带传送到所述无污染产品放置平台。
作为进一步改进的，所述待清洗产品放置平台的下游还设置清洗装置。
作为进一步改进的，所述清洗装置为等离子清洗装置，可以对待清洗产品进行等离子清洗。清洗后的柔性电路板可以继续使用。
作为进一步改进的，所述干涉仪包括定镜2、光束分裂器3及动镜4。所述红外光需经过干涉仪转变为干涉光。红外光经过干涉仪转变两束光后，与待测柔性电路板焊盘发生干涉现象，再对柔性电路板进行检测，此红外检测方法可以对柔性电路板焊盘上微量有机物进行检测，检测精度高，且测试时间短。
作为进一步改进的，所述光源为能斯特灯或硅碳棒发出的连续红外辐射光源。能斯特灯通过加热后发出频率连续变化的红外光。连续的红外光能保证对柔性电路板进行连续的检测，不漏检。
所述柔性电路板焊盘检测分拣装置利用红外光进行检测的原理如下：
能斯特灯通过加热后发出频率连续变化的红外光，红外光经过干涉仪转变两束光后，通过动镜的连续移动，与待测柔性电路板焊盘发生干涉现象：1)当两束光的光程差为半波长的偶数倍时，则检测器采集到的相干光相互叠加，产生明线，其相干光强度有极大值；2)当两束光的光程差为半波长的奇数倍时，则检测器采集到的相干光相互抵消，产生暗线，相干光强度有极小值。当分子吸收某些频率的辐射，并由其振动或转动运动引起偶极矩的净变化，产生分子振动和转动能级从基态到激发态的跃迁，使相应于这些吸收区域的透射光强度减弱。记录红外光的透射比与波数关系曲线，就得到柔性电路板的红外光谱。对无污染的柔性电路板进行大量检测得出一个红外光谱作为对照光谱；当出现焊盘污染时，检测器将得出与对照光谱不完全一致的红外光谱图，控制器对此作出反应，控制拨片将焊盘污染的柔性电路板拨向待清洗产品的传送带，从而达到分拣产品的作用。
目前现有技术中，没有单独采用红外线对柔性电路板是否有污染进行检测的，这是因为：一方面，现有的红外光谱仪的测试台空间有限，若要对柔性电路板进行检测，则需要将样品裁剪至合适的大小才能进行测试，耗费时间且损坏柔性电路板；另一方面，柔性电路板上污染物通常只是微量，广泛分散在柔性电路板上的表面，但是现有的红外光谱仪的测量面积较大，难以准确检测柔性电路板的焊盘表面的污染物。本发明通过能斯特灯加热后发出频率连续变化的红外光，红外光经过干涉仪转变两束光后，通过动镜的连续移动，与待测柔性电路板焊盘发生干涉现象，再对柔性电路板进行检测，红外线能量损失小，因此此红外检测方法可对柔性电路板的焊盘上微量有机物进行检测，且测试时间短。
柔性电路板的红外光谱是其分子结构的反映，谱图中的吸收峰与分子中各基团的振动形式相对应。柔性电路板焊盘表面为金属，红外光谱主要检测的是共价键，因此一般会测到基材PI的基团频率。作为柔性电路板焊盘的对照光谱即正常焊盘的红外光谱的基团频率有：3342cm-1(伯胺类N-H伸缩振动)、2928cm-1和2859cm-1(醛类C-H伸缩振动)、1714cm-1和1688cm-1(醛类C＝O伸缩振动)、1606cm-1(仲胺N-H面内弯曲)、1507cm-1和1461cm-1(苯环骨架)、1361cm-1(烷基-C(CH)3面内弯曲振动)、1234cm-1(环酸酐C-O伸缩振动)、1181cm-1(酚类C-0伸缩振动)、1105cm-1(苯环C-H面内弯曲)、1039cm-1(醇类C-H伸缩振动)、828cm-1(苯环1、2、3、4四取代C-H面内弯曲)、633cm-1(炔烃类C-H面外弯曲)。这些特征基团频率被控制器所记录，作为对照光谱的基团频率。如果两张谱图各吸收峰的位置和形状完全相同，峰的相对强度一样，就可以认为样品是该种标准物。如果两张谱图不一样，或峰位不一致，则说明两者不为同一化合物，或样品有杂质。当检测器采集到焊盘受污染的柔性电路板与上述基团频率波数不一致的其他波峰时，控制器将识别并控制拨片将焊盘受污染柔性电路板拨向流向待清洗放置区的传送带上，分拣出不合格产品。
一种柔性电路板焊盘检测分拣方法，使用上述的柔性电路板焊盘检测分拣装置，将待测柔性电路板6放置在待测产品放置平台上，待测柔性电路板经传送带传送到产品检测平台上，所述红外检测装置对待测柔性电路板的焊盘进行检测；如果检测有污染，则所述控制器控制所述拨片动作，将有污染的柔性电路板拨向所述待清洗产品；如果检测无污染，则所述控制器控制所述拨片不动作，无污染的柔性电路板随传送带传送到所述无污染产品放置平台。此方法可以高效检测焊盘是否能在后序电子封装中不拒焊，保证了柔性电路板成品合格率。
作为进一步改进的，所述传送带的传送速度为0.8m/min-2m/min。使用红外光谱原理，检测速度极快，可在一秒内得到电路板焊盘的红外光谱图，因此装置上的传送带速度要与焊盘所需的检测时间相配对。
作为进一步改进的，所述红外线发出点与所述柔性电路板的焊盘的距离为3cm-5cm。红外光只测试焊盘区域，因此干涉光束与待测焊盘的距离也要控制在合理范围内以保证光束不发散，提高检测的准确率和检测微量污染物的能力。焊盘一般尺寸在0.5mm2-2mm2左右，因此焊盘与干涉光束发出点距离可以控制在3cm-5cm；该红外光的分辨率可以达2cm-1-0.005cm-1。
作为进一步改进的，所述红外检测装置的检测器采集的红外光谱基团频率范围在670cm-1-4000cm-1。在此频率范围内，能准确分辨出有污染的柔性电路板和无污染的柔性电路板，超出此范围，会降低检测准确率。
作为进一步改进的，所述的柔性电路板可以为双面板或者单面板；双面板则两面都在该装置上测试一次。
焊盘经过化镍金工序后，要求能够通过可焊性测试及浸焊性测试。在化金工艺到产品出货前，电路板还需经过丝印、补强、冲切等主要工序。这些工序由于产品需要，会有一些物质与焊盘有所接触，这些物质包括覆盖膜、TPX、离型膜、哑光膜、低粘膜、丝印油墨。以上物质都有可能在焊盘残留化合物导致焊盘拒焊。本发明的所述柔性电路板焊盘检测分拣装置的检测灵敏度极高，污染物极微量仍可检测出于标准图谱不同的峰形。红外光检测对焊盘不造成任何程度的损伤及污染，测试完后电路板仍可正常使用。此方法可以极大的减少拒焊的可能性。
所述检测器可以为高真空热电偶、热释电检测器或碲镉汞检测器。
所述等离子清洗装置的清洗方法是在射频电源激发下将氧气、氩气等气体激发成离子态，与待清洗物质表面发生物理反应或化学反应，从而将脏污清洗洁净。利用等离子清洗检测到有污染物的焊盘，能够有效去除焊盘表面污染物，再次检测时能够顺利通过红外测试。
在其中一个实施例中，所述等离子清洗装置使用氮气、氧气、四氟化碳作为工作气体，处理温度为40℃。使用氮气、氧气、四氟化碳作为工作气体清洗效果良好，能到有效清除拒焊焊盘表面污染物，使焊盘重新具有可焊性。
以下实施例2-8均使用本实施例所述的柔性电路板焊盘检测分拣装置。
实施例2
S1、将红外光源能斯特灯提前打开预热，发出稳定红外辐射后开始测试；
S2、将烘干后的无污染焊盘柔性电路板成品放置在待测产品放置平台上；经传送带传送到产品检测平台上，传送速度为1m/min。
S3、检测器检测到的红外光谱各基团峰形与标准光谱峰形一致，控制器控制拨片不动；焊盘与干涉光束发出点距离控制在4cm；所述红外检测装置的检测器采集的红外光谱基团频率范围在670cm-1-4000cm-1。
S4、无污染焊盘柔性电路板通过测试，传送到无污染产品放置平台。
正常焊盘红外光谱图与标准光谱图各吸收峰的位置和形状完全相同，峰的相对强度一样，因此可以认为样品是焊盘无污染的柔性电路板。
每个焊盘仅需测试1秒，本实施例22个焊盘测试时间为22秒。22个无污染焊盘柔性电路板全部传送到无污染产品放置平台，测试精度高。
实施例3
S1、将红外光源能斯特灯提前打开预热，发出稳定红外辐射后开始测试；
S2、将烘干后的焊盘被覆盖膜污染的柔性电路板成品放置在待测产品放置平台上，污染量为0.05mg/mm2。经传送带传送到产品检测平台上，传送速度为1m/min。
S3、检测器检测到样品的红外光谱各基团峰形与标准光谱峰形不一致，控制器识别并控制拨片将样品拨到待清洗产品放置平台上；焊盘与干涉光束发出点距离控制在4cm；所述红外检测装置的检测器采集的红外光谱基团频率范围在670cm-1-4000cm-1。
S4、产品放入等离子体清洗装置中清洗；其中，等离子体清洗装置工作气体为氮气、氧气、四氟化碳；处理温度为40℃。
焊盘被污染的柔性电路板检测到的红外光谱峰形中，有1775cm-1(链酸酐C＝0对称伸缩振动)、1166cm-1(链酸酐C-0对称伸缩振动)、1497cm-1(烷烃类C-H面内弯曲)、809cm-1(烯烃类C-H面内弯曲)等峰形检测到与标准光谱不同，因此被控制器识别并分拣，随后在等离子体清洗装置中进行清洗处理。
每个焊盘仅需测试1秒，本实施例22个焊盘测试时间为22秒；
22个被污染的柔性电路板全部分拣到待清洗产品放置平台，测试精度高。
实施例4
S1、将红外光源能斯特灯提前打开预热，发出稳定红外辐射后开始测试；
S2、将烘干后的焊盘被TPX污染的柔性电路板成品放置在待测产品放置平台上，污染量为0.05mg/mm2。经传送带传送到产品检测平台上，传送速度为1m/min。
S3、检测器检测到样品的红外光谱各基团峰形与标准光谱峰形不一致，控制器识别并控制拨片将样品拨到待清洗产品放置平台上；焊盘与干涉光束发出点距离控制在4cm；所述红外检测装置的检测器采集的红外光谱基团频率范围在670cm-1-4000cm-1。
S4、产品放入等离子体清洗装置中清洗；其中，等离子体清洗装置工作气体为氮气、氧气、四氟化碳；处理温度为40℃。
焊盘被污染的柔性电路板检测到的红外光谱峰形中，有2951cm-1(甲基C-H伸缩振动)、1772cm-1(链酸酐C＝0对称伸缩振动)、1167cm-1(叔醇C-O伸缩振动)、918cm-1(脂环醚C-O伸缩振动)等峰形检测到与标准光谱不同，因此被控制器识别并分拣，随后在等离子体清洗装置中进行清洗处理。
每个焊盘仅需测试1秒，本实施例22个焊盘测试时间为22秒；22个被污染的柔性电路板中有21个分拣到待清洗产品放置平台，测试精度高。
实施例5
S1、将红外光源能斯特灯提前打开预热，发出稳定红外辐射后开始测试；
S2、将烘干后的焊盘被离型膜污染的柔性电路板成品放置在待测产品放置平台上，污染量为0.05mg/mm2。经传送带传送到产品检测平台上，传送速度为1m/min。
S3、检测器检测到样品的红外光谱各基团峰形与标准光谱峰形不一致，控制器识别并控制拨片将样品拨到待清洗产品放置平台上；焊盘与干涉光束发出点距离控制在4cm；所述红外检测装置的检测器采集的红外光谱基团频率范围在670cm-1-4000cm-1。
S4、产品放入等离子体清洗装置中清洗；其中，等离子体清洗装置工作气体为氮气、氧气、四氟化碳；处理温度为40℃。
焊盘被污染的柔性电路板检测到的红外光谱峰形中，有1789cm-1(链酸酐C＝0对称伸缩振动)、1324cm-1(烯烃类C-H面内弯曲)、1030cm-1(伯醇C-O伸缩振动)、984cm-1(四元环脂环醚C-O伸缩振动)等峰形检测到与标准光谱不同，因此被控制器识别并分拣，随后在等离子体清洗装置中进行清洗处理。
每个焊盘仅需测试1秒，本实施例22个焊盘测试时间为22秒；
22个被污染的柔性电路板全部分拣到待清洗产品放置平台，测试精度高。
实施例6
S1、将红外光源能斯特灯提前打开预热，发出稳定红外辐射后开始测试；
S2、将烘干后的焊盘被哑光无硅膜污染的柔性电路板成品放置在待测产品放置平台上，污染量为0.05mg/mm2，经传送带传送到产品检测平台上，传送速度为1m/min。
S3、检测器检测到样品的红外光谱各基团峰形与标准光谱峰形不一致，控制器识别并控制拨片将样品拨到待清洗产品放置平台上；焊盘与干涉光束发出点距离控制在4cm；所述红外检测装置的检测器采集的红外光谱基团频率范围在670cm-1-4000cm-1。
S4、产品放入等离子体清洗装置中清洗；其中，等离子体清洗装置工作气体为氮气、氧气、四氟化碳；处理温度为40℃。
焊盘被污染的柔性电路板检测到的红外光谱峰形中，有1772cm-1(链酸酐C＝0对称伸缩振动)、1540cm-1(苯环骨架振动)、1162cm-1(叔醇C-O伸缩振动)、749cm-1(苯环C-H面外弯曲)等峰形检测到与标准光谱不同，因此被控制器识别并分拣，随后在等离子体清洗装置中进行清洗处理。
每个焊盘仅需测试1秒，本实施例22个焊盘测试时间为22秒；22个被污染的柔性电路板全部分拣到待清洗产品放置平台，测试精度高。
实施例7
S1、将红外光源能斯特灯提前打开预热，发出稳定红外辐射后开始测试；
S2、将烘干后的焊盘被低粘膜污染的柔性电路板成品放置在待测产品放置平台上，污染量为0.05mg/mm2。经传送带传送到产品检测平台上，传送速度为1m/min。
S3、检测器检测到样品的红外光谱各基团峰形与标准光谱峰形不一致，控制器识别并控制拨片将样品拨到待清洗产品放置平台上；焊盘与干涉光束发出点距离控制在4cm；所述红外检测装置的检测器采集的红外光谱基团频率范围在670cm-1-4000cm-1。
S4、产品放入等离子体清洗装置中清洗；其中，等离子体清洗装置工作气体为氮气、氧气、四氟化碳；处理温度为40℃。
焊盘被污染的柔性电路板检测到的红外光谱峰形中，有1698cm-1(醛类C＝0对称伸缩振动)、1278cm-1(芳醛C＝O振动)、1135cm-1(链酸酐C-O伸缩振动)、707cm-1(醇类C-H面外弯曲)等峰形检测到与标准光谱不同，因此被控制器识别并分拣，随后在等离子体清洗装置中进行清洗处理。
每个焊盘仅需测试1秒，本实施例22个焊盘测试时间为22秒；
22个被污染的柔性电路板全部分拣到待清洗产品放置平台，测试精度高。
实施例8
S1、将红外光源能斯特灯提前打开预热，发出稳定红外辐射后开始测试；
S2、将烘干后的焊盘被丝印油墨污染的柔性电路板成品放置在待测产品放置平台上，污染量为0.05mg/mm2，经传送带传送到产品检测平台上，传送速度为1m/min。
S3、检测器检测到样品的红外光谱各基团峰形与标准光谱峰形不一致，控制器识别并控制拨片将样品拨到待清洗产品放置平台上；焊盘与干涉光束发出点距离控制在4cm；所述红外检测装置的检测器采集的红外光谱基团频率范围在670cm-1-4000cm-1。
S4、产品放入等离子体清洗装置中清洗；其中，等离子体清洗装置工作气体为氮气、氧气、四氟化碳；处理温度为40℃。
焊盘被污染的柔性电路板检测到的红外光谱峰形中，有1712cm-1(醛类C＝0对称伸缩振动)、1243cm-1(芳醛C＝O振动)、1096cm-1(链酸酐C-O伸缩振动)、723cm-1(伯胺N-H面外弯曲)等峰形检测到与标准光谱不同，因此被控制器识别并分拣，随后在等离子体清洗装置中进行清洗处理。
每个焊盘仅需测试1秒，本实施例22个焊盘测试时间为22秒；
22个被污染的柔性电路板中21个被分拣到待清洗产品放置平台，测试精度高。
对比例1
焊盘与干涉光束发出点距离控制在2cm，其他操作同实施例3。
22个被污染的柔性电路板中只有18个被分拣到待清洗产品放置平台。
对比例2
焊盘与干涉光束发出点距离控制在5cm，其他操作同实施例3。
22个被污染的柔性电路板中只有17个被分拣到待清洗产品放置平台。
对比例3
传送速度为0.6m/min，其他操作同实施例3。
22个被污染的柔性电路板中只有19个被分拣到待清洗产品放置平台。
对比例4
传送速度为2.5m/min，其他操作同实施例3。
22个被污染的柔性电路板中只有16个被分拣到待清洗产品放置平台。
以上所述仅为本发明的优选实施方式而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种柔性电路板焊盘检测分拣装置，其特征在于，包括待测产品传送装置、红外检测装置及控制器；所述红外检测装置包括干涉仪；所述控制器与所述红外检测装置电连接；所述红外检测装置对待测产品传送装置上的待测柔性电路板进行检测，所述控制器根据所述红外检测装置检测到的红外光谱控制所述红外检测装置对待测柔性电路板进行分拣。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板焊盘检测分拣装置，其特征在于，所述待测产品传送装置包括待测产品放置平台、产品检测平台、无污染产品放置平台及待清洗产品放置平台；所述待测产品放置平台和所述产品检测平台之间通过传送带连接，所述产品检测平台和所述无污染产品放置平台之间通过传送带连接，所述产品检测平台和所述待清洗产品放置平台之间通过传送带连接。
3.根据权利要求2所述的柔性电路板焊盘检测分拣装置，其特征在于，所述红外检测装置包括红外光源、检测器和拨片；所述红外光源发出红外线照射传送至产品检测平台上的待测柔性电路板焊盘，所述检测器检测所述柔性电路板的焊盘的红外光谱；所述控制器根据所述检测器检测到的所述柔性电路板的焊盘的红外光谱判断所述待测柔性电路板的焊盘是否有污染；如果有污染，则所述控制器控制所述拨片动作，将有污染的柔性电路板拨向所述待清洗产品；如果无污染，则所述控制器控制所述拨片不动作，无污染的柔性电路板随传送带传送到所述无污染产品放置平台。
4.根据权利要求2所述的柔性电路板焊盘检测分拣装置，其特征在于，所述待清洗产品放置平台的下游还设置清洗装置。
5.根据权利要求3所述的柔性电路板焊盘检测分拣装置，其特征在于，所述清洗装置为等离子清洗装置。
6.根据权利要求1所述的柔性电路板焊盘检测分拣装置，其特征在于，所述干涉仪包括定镜、光束分裂器及动镜。
7.一种柔性电路板焊盘检测分拣方法，其特征在于，使用权利要求1至6任一项所述的柔性电路板焊盘检测分拣装置，将待测柔性电路板放置在待测产品传送装置上，所述红外检测装置对待测柔性电路板的焊盘进行检测；所述控制器根据所述红外检测装置检测到的红外光谱控制所述红外检测装置对待测柔性电路板进行分拣。
8.根据权利要求7所述的柔性电路板焊盘检测分拣方法，其特征在于，所述待测产品传送装置的传送速度为0.8m/min-2m/min。
9.根据权利要求7所述的柔性电路板焊盘检测分拣方法，其特征在于，所述红外检测装置的红外线发出点与所述柔性电路板的焊盘的距离为3cm-5cm。
10.根据权利要求7所述的柔性电路板焊盘检测分拣方法，其特征在于，所述红外检测装置采集的红外光谱基团频率范围在670cm-1-4000cm-1。
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