CN112921371A - 高频覆铜板用rtf铜箔的表面粗化固化处理方法 - Google Patents
高频覆铜板用rtf铜箔的表面粗化固化处理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112921371A CN112921371A CN202110081063.4A CN202110081063A CN112921371A CN 112921371 A CN112921371 A CN 112921371A CN 202110081063 A CN202110081063 A CN 202110081063A CN 112921371 A CN112921371 A CN 112921371A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electroplating
- pulse
- copper
- copper foil
- foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 72
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 title claims abstract description 56
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 49
- 238000007788 roughening Methods 0.000 title claims abstract description 39
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 51
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 24
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 7
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims abstract description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 14
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 12
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 6
- 238000005554 pickling Methods 0.000 claims description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 abstract description 7
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract description 3
- PBYZMCDFOULPGH-UHFFFAOYSA-N tungstate Chemical compound [O-][W]([O-])(=O)=O PBYZMCDFOULPGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- MEFBJEMVZONFCJ-UHFFFAOYSA-N molybdate Chemical compound [O-][Mo]([O-])(=O)=O MEFBJEMVZONFCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 2
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 231100000956 nontoxicity Toxicity 0.000 description 1
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/18—Electroplating using modulated, pulsed or reversing current
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/16—Electroplating with layers of varying thickness
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/06—Wires; Strips; Foils
- C25D7/0614—Strips or foils
- C25D7/0692—Regulating the thickness of the coating
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
本发明涉及一种高频覆铜板用RTF铜箔的表面粗化固化处理方法，包括以下步骤：步骤A，酸洗预处理；步骤B，一级粗化电镀：将原箔在粗化电解槽内，使用脉冲电镀方法进行电镀，脉冲电镀的正反向时间比为1:2～5:1，电流密度保证在20A～100A/dm2；步骤C，一级弱固化电镀；步骤D，重复B、C步骤2～5次；步骤E，一级固化电镀：将原箔在粗化电解槽内，使用脉冲电镀方法进行电镀，脉冲电镀的正反向时间比为3:1～10:1，电流密度保证在20A～50A/dm2。使镀层晶粒细化，表面细致，提高铜箔的抗氧化性和耐腐蚀性。
Description
技术领域
本发明涉及电解铜箔生产技术领域，具体涉及一种高频覆铜板用RTF铜箔的表面粗化固化处理方法。
背景技术
目前，国内外各铜箔生产企业所采用的铜箔表面处理工艺过程一般可以归纳为：原箔——预处理——粗化处理——固化(耐热阻挡层)处理——防氧化处理——表面处理。
其中，粗化固化处理是在铜箔表面镀覆薄层铜及氧化物的过程，通过不同的铜离子浓度和不同的直流电流密度控制下，在铜箔表面粗化形成的铜粒表面形成一层铜结晶，可增强铜箔在基材上的抗剥离强度，其主要目的是形成枝状的铜层，使铜箔与绝缘基体接触时，枝状铜层与绝缘基体结合后，具有良好的锚定效果，提高铜箔的抗剥离强度。
如图1所示，铜箔采用传统的粗化固化处理后的2000×电镜扫描图。
国内企业在对电解铜箔进行表面处理时，粗化层主要采用直接电镀铜的方法。采用普通的表面粗化镀铜工艺，添加添加剂会对环境造成影响，不添加添加剂铜箔与基材的结合力不足，导致后续PCB的断路问题。铜箔采用传统的粗化固化处理工艺，所获得的铜箔表面电镜扫描图如图1所示，铜箔的镀层粗糙、晶粒粗化。
另外，由于目前的无砷粗化工艺为了提高抗剥离强度，通过提高电流的方式，在工艺控制时极易造成铜粉脱落导致PCB的短路，因此研究电解铜箔的表面粗化处理工艺具有十分重要的意义。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种高频覆铜板用RTF铜箔的表面粗化固化处理方法，解决铜箔采用现有的电镀方法造成铜箔表面结合力不足、抗剥离强度弱的问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
提供一种高频覆铜板用RTF铜箔的表面粗化固化处理方法，包括以下步骤：
步骤A，酸洗预处理：将待处理的电解铜箔原箔通过酸洗槽洗掉表面的氧化层；
步骤B，一级粗化电镀：将原箔在粗化电解槽内，使用脉冲电镀方法进行电镀，脉冲电镀的正反向时间比为1:2～5:1，电流密度保证在20A～100A/dm2；
步骤C，一级弱固化电镀：将原箔在电解槽中电镀的电流密度为20A～50A/dm2；
步骤D，重复B、C步骤2～5次；
步骤E，一级固化电镀：将原箔在粗化电解槽内，使用脉冲电镀方法进行电镀，脉冲电镀的正反向时间比为3:1～10:1，电流密度保证在20A～50A/dm2。
进一步的，所述电解铜箔原箔厚度为0.012～0.070mm。
进一步的，所述电解铜箔原箔Rz≤5μm，光面Ra≤0.4μm。
进一步的，所述步骤B和步骤E中，进行脉冲电镀铜时，脉冲的脉宽和脉间在2～10ms，温度为25～45℃，电压为5～20V。
进一步的，在步骤B中，采用的粗化电镀液成分包括：Cu2+：10～20g/L，H2SO4：100～200g/L以及粗化添加剂0.1～1g/L；
在步骤E中，采用固化电镀液成分包括：Cu2+：40～60g/L，H2SO4：100～200g/L，Cl-：5～20mg/L。
进一步的，进行脉冲电镀铜时，阳极板罩以过滤网。
本发明的有益效果是：
本发明提供一种RTF铜箔的表面粗化固化处理方法，利用脉冲电镀周期性地正向和反向送电，在铜箔表面形成具有一定粗化表面但粗糙度仍然较低，在追求表面粗糙度尽量减小的同时保证铜箔与高速高频覆铜板基材的良好的结合力。与普通电镀相比，这种方法具有镀层平整致密、附着性好，电流效率高、环保性能好等优点，为本行业的持续发展创造了条件。本发明只在直流电源设备及阳极板方面进行改进，对于现有老工艺的改造也方便可行，不需要增加额外的工艺，不需要进行任何大的工艺路线改造。
符合当今环保要求(无毒、无害、可持续发展)，找到了以脉冲电源电镀的方法，通过调整正反向时间比，使镀层晶粒细化，表面细致，提高铜箔的抗氧化性和耐腐蚀性，同时能够在反向电镀时对导电辊上面附着的铜粉进行清理，减少铜箔表面缺陷，改善产品表面质量，提高劳动效率，为本行业的持续发展创造了条件。
本发明只对整流电源等设备进行改造，对于现有老工艺的改造也方便可行，不需要增加额外的工艺，不需要进行任何大的工艺路线改造。
附图说明
下面结合附图对本发明进一步说明。
图1是铜箔采用传统的粗化固化处理后的2000×电镜扫描图；
图2是铜箔采用案例一的粗化固化处理后的2000×电镜扫描图；
图3是铜箔采用案例二的粗化固化处理后的2000×电镜扫描图；
图4是铜箔采用案例三的粗化固化处理后的1000×电镜扫描图；
具体实施方式
现在结合具体实施例对本发明作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
一种高频覆铜板用RTF铜箔的表面粗化固化处理方法，包括以下步骤：
步骤A，酸洗预处理：将待处理的电解铜箔原箔通过酸洗槽洗掉表面的氧化层；
步骤B，一级粗化电镀：将原箔在粗化电解槽内，使用脉冲电镀方法进行电镀，脉冲电镀的正反向时间比为1:2～5:1，电流密度保证在20A～100A/dm2；
步骤C，一级弱固化电镀：将原箔在电解槽中电镀的电流密度为20A～50A/dm2；
步骤D，重复B、C步骤2～5次；
步骤E，一级固化电镀：将原箔在粗化电解槽内，使用脉冲电镀方法进行电镀，脉冲电镀的正反向时间比为3:1～10:1，电流密度保证在20A～50A/dm2。
具体的，本实施例中，所述电解铜箔原箔厚度为0.012～0.070mm。
具体的，本实施例中，所述电解铜箔原箔Rz≤5μm，光面Ra≤0.4μm。
具体的，本实施例中，所述步骤B和步骤E中，进行脉冲电镀铜时，脉冲的脉宽和脉间在2～10ms，温度为25～45℃，电压为5～20V。
具体的，本实施例中，在步骤B中，采用的粗化电镀液成分包括：Cu2+：10～20g/L，H2SO4：100～200g/L以及粗化添加剂；粗化添加剂可以选用钨酸盐或碳酸盐。
在步骤E中，采用固化电镀液成分包括：Cu2+：40～60g/L，H2SO4：100～200g/L，Cl-：5～20mg/L。
具体的，本实施例中，进行脉冲电镀铜时，阳极板罩以过滤网。
本发明的高频覆铜板用RTF铜箔的表面粗化固化处理方法，通过调整正反向时间比，使镀层晶粒细化，表面细致，提高铜箔的抗氧化性和耐腐蚀性。
以下列举三个案例与传统方法制备的铜箔进行比对说明
案例一
一种高频覆铜板用RTF铜箔的表面粗化固化处理方法，包括以下步骤：
步骤A，酸洗预处理；
步骤B，一级粗化电镀：使用脉冲电镀方法进行电镀，脉冲电镀的正反向时间比为1:2，电流密度保证在20A/dm2；
步骤C，一级弱固化电镀：将原箔在电解槽中电镀的电流密度为30A/dm2；
步骤D，重复B、C步骤2次；
步骤E，一级固化电镀：将原箔在粗化电解槽内，使用脉冲电镀方法进行电镀，脉冲电镀的正反向时间比为3:1，电流密度保证在50A/dm2。
步骤B和步骤E中，进行脉冲电镀铜时，脉冲的脉宽和脉间在10ms，温度为35℃，电压为5V；
在步骤B中，采用的粗化电镀液成分包括：Cu2+：10g/L，H2SO4：100g/L以及粗化添加剂0.1g/L；粗化添加剂可以选用钨酸盐或钼酸盐。
在步骤E中，采用固化电镀液成分包括：Cu2+：40g/L，H2SO4：100g/L，Cl-：5mg/L。
采用案例一的表面粗化固化处理方法处理之后的铜箔如图2所示，与图1相对，可见，通过案例一的粗化固化处理方法，铜箔的镀层平整致密、晶粒细化，表面细致。
案例二
一种高频覆铜板用RTF铜箔的表面粗化固化处理方法，包括以下步骤：
步骤A，酸洗预处理；
步骤B，一级粗化电镀：使用脉冲电镀方法进行电镀，脉冲电镀的正反向时间比为2:1，电流密度保证在50A/dm2；
步骤C，一级弱固化电镀：将原箔在电解槽中电镀，20A/dm2；
步骤D，重复B、C步骤3次；
步骤E，一级固化电镀：将原箔在粗化电解槽内，使用脉冲电镀方法进行电镀，脉冲电镀的正反向时间比为5:1，电流密度保证在20A/dm2。
步骤B和步骤E中，进行脉冲电镀铜时，脉冲的脉宽和脉间在5ms，温度为45℃，电压为10V；
在步骤B中，采用的粗化电镀液成分包括：Cu2+：15g/L，H2SO4：150g/L以及粗化添加剂0.5g/L；粗化添加剂可以选用钨酸盐或钼酸盐。
在步骤E中，采用固化电镀液成分包括：Cu2+：50g/L，H2SO4：150g/L，Cl-：10mg/L。
采用案例二的表面粗化固化处理方法处理之后的铜箔如图3所示，与图1相对，可见，通过案例二的粗化固化处理方法，铜箔的镀层平整致密、晶粒细化，表面细致。
案例三
一种高频覆铜板用RTF铜箔的表面粗化固化处理方法，包括以下步骤：
步骤A，酸洗预处理；
步骤B，一级粗化电镀：使用脉冲电镀方法进行电镀，脉冲电镀的正反向时间比为5:1，电流密度保证在100A/dm2；
步骤C，一级弱固化电镀：将原箔在电解槽中电镀，50A/dm2；
步骤D，重复B、C步骤3次；
步骤E，一级固化电镀：将原箔在粗化电解槽内，使用脉冲电镀方法进行电镀，脉冲电镀的正反向时间比为10:1，电流密度保证在40A/dm2。
步骤B和步骤E中，进行脉冲电镀铜时，脉冲的脉宽和脉间在2ms，温度为25℃，电压为10V；
在步骤B中，采用的粗化电镀液成分包括：Cu2+：20g/L，H2SO4：200g/L以及粗化添加剂1g/L；粗化添加剂可以选用钨酸盐或钼酸盐。
在步骤E中，采用固化电镀液成分包括：Cu2+：60g/L，H2SO4：200g/L，Cl-：20mg/L。
采用案例三的表面粗化固化处理方法处理之后的铜箔如图4所示，与图1相对，可见，通过案例三的粗化固化处理方法，铜箔的镀层平整致密、晶粒细化，表面细致。
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (6)
1.一种高频覆铜板用RTF铜箔的表面粗化固化处理方法，其特征是，包括以下步骤：
步骤A，酸洗预处理：将待处理的电解铜箔原箔通过酸洗槽洗掉表面的氧化层；
步骤B，一级粗化电镀：将原箔在粗化电解槽内，使用脉冲电镀方法进行电镀，脉冲电镀的正反向时间比为1:2～5:1，电流密度保证在20A～100A/dm2；
步骤C，一级弱固化电镀：将原箔在电解槽中电镀的电流密度为20A～50A/dm2；
步骤D，重复B、C步骤2～5次；
步骤E，一级固化电镀：将原箔在粗化电解槽内，使用脉冲电镀方法进行电镀，脉冲电镀的正反向时间比为3:1～10:1，电流密度保证在20A～50A/dm2。
2.根据权利要求1所述的高频覆铜板用RTF铜箔的表面粗化固化处理方法，其特征是，
所述电解铜箔原箔厚度为0.012～0.070mm。
3.根据权利要求1所述的高频覆铜板用RTF铜箔的表面粗化固化处理方法，其特征是，
所述电解铜箔原箔Rz≤5μm，光面Ra≤0.4μm。
4.根据权利要求1所述的高频覆铜板用RTF铜箔的表面粗化固化处理方法，其特征是，
所述步骤B和步骤E中，进行脉冲电镀铜时，脉冲的脉宽和脉间在2～10ms，温度为25～45℃，电压为5～20V。
5.根据权利要求1所述的高频覆铜板用RTF铜箔的表面粗化固化处理方法，其特征是，在步骤B中，采用的粗化电镀液成分包括：Cu2+：10～20g/L，H2SO4：100～200g/L以及粗化添加剂0.1～1g/L；
在步骤E中，采用固化电镀液成分包括：Cu2+：40～60g/L，H2SO4：100～200g/L，Cl-：5～20mg/L。
6.根据权利要求1所述的高频覆铜板用RTF铜箔的表面粗化固化处理方法，其特征是，进行脉冲电镀铜时，阳极板罩以过滤网。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110081063.4A CN112921371A (zh) | 2021-01-21 | 2021-01-21 | 高频覆铜板用rtf铜箔的表面粗化固化处理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110081063.4A CN112921371A (zh) | 2021-01-21 | 2021-01-21 | 高频覆铜板用rtf铜箔的表面粗化固化处理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112921371A true CN112921371A (zh) | 2021-06-08 |
Family
ID=76164003
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110081063.4A Pending CN112921371A (zh) | 2021-01-21 | 2021-01-21 | 高频覆铜板用rtf铜箔的表面粗化固化处理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112921371A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114622253A (zh) * | 2022-03-25 | 2022-06-14 | 电子科技大学 | 一种双脉冲快速制备高频基板用铜箔的方法 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10168596A (ja) * | 1996-12-10 | 1998-06-23 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | 銅箔の表面処理方法 |
| KR20050022442A (ko) * | 2003-08-30 | 2005-03-08 | 엘지전선 주식회사 | 표면 처리 동박 및 그 제조 방법 |
| JP2008223063A (ja) * | 2007-03-09 | 2008-09-25 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 粗化圧延銅板およびその製造方法 |
| JP2011162860A (ja) * | 2010-02-12 | 2011-08-25 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 表面粗化銅箔とその製造方法及び銅張積層板 |
| CN102884660A (zh) * | 2010-03-01 | 2013-01-16 | 古河电气工业株式会社 | 铜箔的表面处理方法、表面处理铜箔及锂离子充电电池的负极集电体用铜箔 |
| CN108329847A (zh) * | 2017-12-19 | 2018-07-27 | 深圳先进技术研究院 | 一种铝基覆铜箔板用高性能导热绝缘胶膜及其制备方法 |
| CN109642338A (zh) * | 2016-09-12 | 2019-04-16 | 古河电气工业株式会社 | 铜箔以及具有该铜箔的覆铜板 |
| CN110205656A (zh) * | 2019-06-06 | 2019-09-06 | 贵州中鼎高精铜箔制造有限公司 | 一种电解铜箔表面的微细粗化处理工艺 |
-
2021
- 2021-01-21 CN CN202110081063.4A patent/CN112921371A/zh active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10168596A (ja) * | 1996-12-10 | 1998-06-23 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | 銅箔の表面処理方法 |
| KR20050022442A (ko) * | 2003-08-30 | 2005-03-08 | 엘지전선 주식회사 | 표면 처리 동박 및 그 제조 방법 |
| JP2008223063A (ja) * | 2007-03-09 | 2008-09-25 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 粗化圧延銅板およびその製造方法 |
| JP2011162860A (ja) * | 2010-02-12 | 2011-08-25 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 表面粗化銅箔とその製造方法及び銅張積層板 |
| CN102884660A (zh) * | 2010-03-01 | 2013-01-16 | 古河电气工业株式会社 | 铜箔的表面处理方法、表面处理铜箔及锂离子充电电池的负极集电体用铜箔 |
| CN109642338A (zh) * | 2016-09-12 | 2019-04-16 | 古河电气工业株式会社 | 铜箔以及具有该铜箔的覆铜板 |
| CN108329847A (zh) * | 2017-12-19 | 2018-07-27 | 深圳先进技术研究院 | 一种铝基覆铜箔板用高性能导热绝缘胶膜及其制备方法 |
| CN110205656A (zh) * | 2019-06-06 | 2019-09-06 | 贵州中鼎高精铜箔制造有限公司 | 一种电解铜箔表面的微细粗化处理工艺 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| YUMEI SUN 等: "Electrodeposition Roughening of Rolled Copper Foil Surface", 《MATERIAL SCIENCES》 * |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114622253A (zh) * | 2022-03-25 | 2022-06-14 | 电子科技大学 | 一种双脉冲快速制备高频基板用铜箔的方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW442395B (en) | Composite copper foil, process for preparing the same, and copper-clad laminate and printed wiring board using the same | |
| CN112226790B (zh) | 一种超薄高强度电子铜箔的生产方法 | |
| JP6029590B2 (ja) | 樹脂との密着性に優れた銅箔及びその製造方法並びに該電解銅箔を用いたプリント配線板又は電池用負極材 | |
| KR101779653B1 (ko) | 고강도, 고내열 전해 동박 및 그 제조방법 | |
| JP5323677B2 (ja) | 表面粗化銅板の製造方法及び装置、並びに表面粗化銅板 | |
| IE903322A1 (en) | Electrodeposited foil with controlled properties for printed¹circuit board applications and procedures and electrolyte¹bath solutions for preparing the same | |
| US20020182432A1 (en) | Laser hole drilling copper foil | |
| CN1194587C (zh) | 精细线路用的铜箔的制造方法 | |
| CN1255038A (zh) | 用于制造印刷线路板的复合材料 | |
| CN103866366A (zh) | 电解铜箔铜基高分子材料复合镀处理工艺 | |
| CN113881983A (zh) | 通孔脉冲电镀液及通孔脉冲电镀涂覆方法 | |
| JP2004263300A (ja) | ファインパターンプリント配線用銅箔とその製造方法 | |
| JP3676152B2 (ja) | キャリア箔付電解銅箔及びその製造方法 | |
| JPWO2012039285A1 (ja) | プリント配線板用銅箔の製造方法及びプリント配線板用銅箔 | |
| CN112921371A (zh) | 高频覆铜板用rtf铜箔的表面粗化固化处理方法 | |
| JPH08236930A (ja) | 印刷回路用銅箔及びその製造方法 | |
| JP2004263296A (ja) | ファインパターンプリント配線用銅箔とその製造方法 | |
| CN1551711A (zh) | 用于印刷电路板的铜箔 | |
| KR100684812B1 (ko) | 신규한 복합박, 그 제조방법, 및 동접합 적층판 | |
| CN114016098B (zh) | 一种PCB用覆铜板电镀Ni-Co-Ce薄膜镀液及薄膜制备方法 | |
| Sun et al. | Growth of electrolytic copper dendrites and their adhesion to an epoxy resin | |
| CN114990656B (zh) | 一种用于多层复杂pcb板制造的铜箔、制备方法以及制备用添加剂 | |
| CA2070047A1 (en) | Metal foil with improved peel strength and method for making said foil | |
| CN114921817B (zh) | 极薄电解铜箔及其制备方法和应用 | |
| CN116905056A (zh) | 一种铜箔表面耐热阻挡层处理液及应用 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |