CN112014410A - 电子部件处理设备用检查装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电子部件处理设备用检查装置。根据本发明，在拍摄的图像中，利用从预定采样区域提取的明度数据检查电子部件的不良与否，进而利用从其他采样区域提取的明度数据检查电子部件的安置状态。根据本发明，也可以通过线性光确认电子部件自身的不良，尤其可以结合判断电子部件自身的不良的构成与判断电子部件的安装状态的构成而将两种作业并行，因此提高了处理的效率性和生产率。

Description

电子部件处理设备用检查装置

技术领域

本发明涉及一种对电子部件进行单独管理并处理的电子部件处理设备用检查装置，尤其涉及一种对电子部件进行拍摄后分析通过拍摄获得的图像来确认是否不良的技术。

背景技术

生产的电子部件在经过测试工序或分类工序等多种形态的工序后出货。在该过程中使用用于处理电子部件的电子部件处理设备。

电子部件处理设备可以根据作业功能制造为多样的形态。为了进行向这样的电子部件处理设备供应电子部件或从这样的电子部件处理设备回收电子部件的作业、移动电子部件的作业而使用能够装载电子部件的装载要素。装载要素可以根据电子部件的种类、使用其的作业种类等制造为多样的形态。

在使用装载要素的情况下，能够实现使电子部件从装载要素移动至另一装载要素或者在电子部件装载于装载要素的状态下针对电子部件所需的处理作业。因此，若要适当地实现电子部件的移动或者关于电子部件的处理作业，需要使电子部件准确地安置于装载要素。否则，在电子部件以不良安置状态装载于装载要素的情况下，移动作业或处理作业会发生不良。因此，为了确认电子部件的安置状态，本发明的申请人曾经提出了韩国公开专利10-2016-0018211号及10-2017-0093624号(以下称为“引用技术”)。

引用技术在照射作为线性光的一种的激光并利用相机拍摄后，通过分析拍摄的激光的图案而能够确认电子部件的安置状态。

另外，电子部件在经过多样的处理作业或者包括搬运作业的其他各种作业时，可能被破碎、戳伤、划痕、附着异物、污染、产生污点等外观上可识别的不良(以下，称为“外观不良”)。由于以往不重视电子部件的外观不良，因此未要求单独的检查，并且肉眼难以看到地细微而难以识别是否不良。但是，已经发现这样的外观不良也可能对产品造成致命不良，因此近来要求在电子部件处理设备对外观不良也进行确认。

但是，引用技术利用用于线性光的图案比较的程序实施分析，尤其仅运用最亮的线状图案，并且存在由于光的漫反射、衍射、高亮度造成的识别不良等，因此作为能够确认外观不良的程序并不合适。

发明内容

本发明为了能够利用曾仅以确认电子部件的安置不良的用途而使用的配备有照射线性光的光照射器和确认用相机的检查装置来确认电子部件自身的外观不良而导出。

根据本发明的第一形态的电子部件处理设备用检查装置包括：光照射器，向电子部件照射线性光；确认用相机，拍摄被所述光照射器照射线性光的区域，以能够确认电子部件的不良与否；分析器，在由所述确认用相机拍摄的图像中，针对以从中心线平行地隔开预定间隔的至少一条隔开线为基准而在预定范围内的采样区域分析明度数据，从而分析电子部件的不良与否，所述中心线是线性光到达电子部件的距离最短而明度最高的线；以及控制器，根据来自所述分析器的关于不良与否的信息而通知不良，并且控制所述确认用相机的拍摄作业。

电子部件处理设备用检查装置还包括：移动器，以使所述光照射器与电子部件沿与所述中心线垂直的方向彼此相对移动的方式移动所述光照射器或电子部件中的任意一个，其中，所述控制器控制所述移动器和所述确认用相机，使得所述光照射器与电子部件彼此相对移动，并对每一列电子部件进行多次拍摄，所述分析器在从多次拍摄的多个图像中分别提取采样区域并将其合并，之后从合并后的数据分析电子部件的不良与否。

所述分析器可以在以设定的明度值为基准针对合并后的数据将每个像素二值化为0和1之后，通过二值化后的数据分析电子部件的不良与否。

所述隔开线为多条，多条隔开线分别彼此隔开，所述分析器以多条隔开线中的每一条为基准分析多个采样区域而分析电子部件的不良与否。

分析器针对所述多个采样区域中的每一个确认互不相同的不良原因。

所述分析器在从多次拍摄的多张图像中提取以所述中心线为基准的预定范围内的采样区域并合并之后，从合并的数据分析装载于装载要素的电子部件的安置状态。

所述分析器提取以所述中心线为基准的预定范围内的采样区域，进而从提取的数据分析装载于装载要素的电子部件的安置状态。

所述分析器通过分析明度数据的斜率来分析电子部件的安置状态。

并且，根据本发明的第二形态的电子部件处理设备用检查装置包括：光照射器，向电子部件的表面照射用于使电子部件的表面区域之间具有明度差的光；确认用相机，拍摄被所述光照射器照射光的区域，以能够确认电子部件的不良与否以及电子部件的安置状态中的至少任意一种；分析器，在由所述确认用相机拍摄的图像中，针对明度值彼此不同的至少两个采样区域中的每一个采样区域分析明度数据，从而分析装载于装载要素的电子部件的不良与否以及安置状态中的至少任意一种；以及控制器，根据来自所述分析器的关于不良与否的信息而通知电子部件的不良或安置状态的不良与否，并且控制所述确认用相机的拍摄作业。

电子部件处理设备用检查装置还包括：移动器，以使所述光照射器与电子部件彼此相对移动的方式移动所述光照射器或装载要素中的任意一个，其中，所述控制器控制所述移动器和所述确认用相机，使得所述光照射器与电子部件彼此相对移动，并对每一列电子部件进行多次拍摄，所述分析器在从多次拍摄的多个图像中分别提取采样区域并将其合并，之后从合并后的数据分析电子部件的不良或安置状态。

根据本发明的第三形态的电子部件处理设备用检查装置包括：光照射器，向装载于装载要素的电子部件照射线性光；确认用相机，拍摄被所述光照射器照射线性光的区域，以能够确认电子部件的安置状态；分析器，在由所述确认用相机拍摄的图像中，针对以中心线为基准而在预定范围内的采样区域分析明度数据，从而分析电子部件的安置状态，所述中心线是线性光到达电子部件的距离最短而明度最高的线；以及控制器，根据来自所述分析器的关于安置状态的信息通知装载不良与否，并且控制所述确认用相机的拍摄作业。

还包括：移动器，以使所述光照射器与电子部件彼此相对移动的方式移动所述光照射器或装载要素中的任意一个，其中，其中，所述控制器控制所述移动器和所述确认用相机，使得所述光照射器与电子部件彼此相对移动，并对每一列电子部件进行多次拍摄，所述分析器在从多次拍摄的多个图像中分别提取采样区域并将其合并，之后从合并后的数据分析电子部件的安置状态。

根据本发明，具有如下所述的效果。

第一、虽然利用线性光，但是采用与中心线隔开而明度相对较低的区域的明度数据，而并非位于其中心线上的明度较高的区域的明度数据，从而能够确认若采用明度较高的光则难以确认的电子部件自身的外观不良。

第二、由于合并多个明度数据而确认电子部件的安置状态或电子部件自身的外观不良，因此提高了检查的可靠性。

第三、不需要为了电子部件自身的外观检查而经过单独的不良检测系统或不良检测过程，也能够在进行检查电子部件的安置状态的过程的同时一同进行电子部件自身的多种外观不良的检查，因此能够提高处理的效率性和生产率性并实现成本节俭。

附图说明

图1是关于根据本发明的一实施例的电子部件处理设备用检查装置的示意图。

图2至图4是用于说明图1的电子部件处理设备用检查装置的功能的参考图。

图5是关于图1的电子部件处理设备用检查装置的操作的流程图。

图6至图13是用于说明在图1的电子部件处理设备用检查装置中实现的明度数据的处理及分析方法的参考图。

符号说明

100：电子部件处理设备用检查装置 110：光照射器

120：确认用相机 130：移动器

140：分析器 150：控制器

具体实施方式

参照附图，对根据本发明的优选实施例进行说明，为了说明的简洁性，尽可能地省略或压缩针对重复或实质上相同的构成的说明。

<概括性的构成说明>

图1是关于本发明的一实施例的电子部件处理设备用检查装置(以下，简称为“检查装置”)100的示意图。

检查装置100包括光照射器110、确认用相机120、移动器130、分析器140及控制器150。

光照射器110向电子部件D照射线性光。线性光可以优先考虑集束率良好的激光，并且优选以垂直于电子部件D的表面的方式照射以能够获得最佳数据。并且如图2所示，由光照射器110照射的线性光L将装载于装载要素LE的电子部件D的一列全部经过。

另外，由于光在移动中传播，因此即使是集束率良好的激光也具有如图3所示的三维明度图。图3是明度高低的三维表现，激光垂直照射的中心线C_L附近的区域明度最高，离中心线C_L越远，明度越低。本发明的特征之一是采用与中心线C_L隔开预定距离的隔开线S₁、S₂、S₃附近的明度数据。

例如，在本发明中，如参照图4的平面图所示，当考虑与中心线C_L隔开第一间隔的第一隔开线S₁、隔开第二间隔的第二隔开线S₂、隔开第三间隔的第三隔开线S₃时，在中心线C_L、第一隔开线S₁、第二隔开线S₂及第三隔开线S₃所在的区间实现明度数据的采样。在此，由于中心线C_L是线性光L从正上方照射的线状，因此线性光L到达电子部件D的距离最短。并且，第一隔开线S₁、第二隔开线S₂及第三隔开线S₃相对于中心线C_L平行且彼此隔开。当然，虽然在本实施例中第一隔开线S₁、第二隔开线S₂及第三隔开线S₃位于中心线C_L的后方，但是根据实施方式也可以位于中心线C_L的前方(参照S₁'、S₂'、S₃'以及1S'、2S'、3S')。即，以中心线C_L为基准而在左右预定宽度范围内的中心采样区域CS进行明度数据的采样，同样地，以第一隔开线S₁、第二隔开线S₂及第三隔开线S₃为基准而在左右预定宽度范围内的第一采样区域1S、第二采样区域2S及第三采样区域3S进行明度数据的采样。当然，虽然本实施例在中心采样区域CS、第一采样区域1S、第二采样区域2S及第三采样区域3S进行明度数据的采样，但是根据实施方式也可以充分考虑除了中心采样区域CS以外仅对一个采样区域进行采样或者对四个以上采样区域进行采样。并且，作为参考，由于需要根据对哪一种不良进行检测而使用最佳的明度数据，因此各个采样区域CS、1S、2S、3S(或者CS、1S'、2S'、3S')的宽度或各个隔开线S₁、S₂、S₃(或者S₁'、S₂'、S₃')之间的间隔可以相同，也可以不同。即，优选地，根据外观检查的对象(污染、异物附着、破碎、划痕等)是什么而设定能够最好地掌握相应对象的区域，进而在相应区域进行关于明度数据的采样。

确认用相机120拍摄被光照射器110照射线性光L的区域，从而能够确认电子部件D的安置状态或电子部件D自身的不良与否。这样的确认用相机120优选地配备为区域相机，以进行合适的明度数据采样，并且其拍摄方向相对于光照射器110的照射方向具有预定的角度θ(0度＜θ＜90度)。

移动器130使装载要素LE沿与中心线C_L垂直的水平方向(本实施例中的前后方向)移动。这样的移动器130用于使装载于装载要素LE的电子部件D能够在移动过程中被拍摄，因此也可以根据实施方式采取装载要素LE静止而光照射器110移动的结构。即，根据本发明，只要实现为光照射器110与电子部件D彼此相对移动即可，因此移动器130使哪个对象移动的问题可以根据应用的处理设备所允许的结构而任意选择。并且，移动器130在处理设备中也可以作为为了与拍摄作业无关的作业(例如，为了电子部件的处理而移动装载要素的作业等)而移动装载要素LE的移动手段而被混用。

分析器140在通过确认用相机120拍摄的图像中分析从上文提及的各个采样区域CS、1S、2S、3S提取的明度数据，从而判断电子部件D的安置状态或电子部件D自身的不良与否。尤其，根据本实施例，移动器130使装载要素LE移动，从而实现对每一个电子部件D进行多次(例如，四次至八次)拍摄(更准确而言，实现为针对一列电子部件进行多次拍摄)。据此，分析器140实现为在将从多次拍摄的图像中采样的明度数据进行合并后从合并后的数据分析电子部件D的安置状态或电子部件D自身的不良与否。当然，由分析器140实施的分析针对中心采样区域CS、第一采样区域1S、第二采样区域2S及第三采样区域3S中的每一个进行，在各个采样区域CS、1S、2S、3S中的要确认的不良原因互不相同。针对该点将在后文逐项进行详细说明。

控制器150根据来自分析器140的关于是否不良的信息而以发生卡涩(jam)事件等方式通知不良，并且控制确认用相机120的拍摄作业和移动器130的移动作业。即，控制器150控制确认用相机120和移动器130，使得电子部件D与装载要素LE一同移动，从而对每一个电子部件D进行多次拍摄。

<概括性的流程说明>

参照图5的流程图对检查装置100的整体操作进行概括性的说明。

移动器130使装载要素LE向后方移动(S100)，此时，光照射器110沿与装载要素LE的移动方向垂直的左右方向而向正下方照射较长的线性光L。

并且，确认用相机120在装载要素LE移动的过程中对每一个电子部件D执行多次拍摄。为此，装载要素LE向后方移动，并且从装载要素LE的后端上表面位于光照射器110的正下方时开始，以预定的时间间隔对电子部件D执行拍摄，直到装载要素LE的前端上表面位于光照射器110的正下方时为止(S200)，而且以在至少一个特定的电子部件D经过光照射器110的正下方的途中进行多次拍摄的方式设定拍摄的时间间隔。但是，本实施例为了使电子部件D和与电子部件D邻近的装载要素LE的周围结构一同进行比较和掌握，实现为不仅拍摄电子部件D，而且将电子部件D周围的装载要素LE的结构也一同拍摄。即，根据本实施例，从电子部件D一侧末端部位位于光照射器110的正下方之前开始进行拍摄。

分析器140从来自确认用相机120的图像提取各个采样区域CS、1S、2S、3S的明度数据，进而将针对一列电子部件D提取的明度数据合并处理，之后分析合并后的合并数据来分析电子部件D的安置状态或电子部件D自身的不良与否(S300)。此时，明度数据的合并仅利用各个采样区域CS、1S、2S、3S的明度数据来实现。作为参考，可以根据装载要素LE而在一列装载一个以上的电子部件D。

分析器140将分析的信息发送至控制器150，控制器150基于接收到的信息而在发生不良时产生通知不良的提醒(S400)。通过这样的方式依次进行针对每一列的电子部件D的检查，从而执行针对所有列的电子部件D的检查。

接下来针对在如上所述的概括性的流程中的各个采样区域CS1S、2S、3S的明度数据的处理及分析过程(S300)进行说明。这样按各个采样区域CS、1S、2S、3S划分而对明度数据的处理及分析过程(S300)进行说明的理由在于，需要利用从各个采样区域获得的明度数据来确认的不良的原因不同，因此在具体的明度数据的处理及分析过程(S300)方面存在差异。

<中心采样区域的明度数据的处理及分析方法>

中心采样区域CS与由光照射器110照射的线性光L沿上下方向直接相面对，从而以线性光L达到电子部件D的距离最短且明度最高的中心线C_L为基准设定为前后预定范围的宽度。这样的中心采样区域CS的明度数据为了分析电子部件D的安置状态而被利用。参照图6的流程图对这样的流程进行说明。

根据本实施例，如图7所示，为了针对一列电子部件D的检查，装载要素LE在移动过程中以(a)至(f)的过程进行六次拍摄，据此获得六张图像。因此，中心采样区域CS的明度数据从针对一列电子部件D及其前后周围结构进行六次拍摄而获取的图像中分别提取。即，当以电子部件D或装载要素LE为基准(而并非以光照射器110为基准)观察时，在六张图像中，中心采样区域CS全部不同。因此，以电子部件D及装载要素LE为基准，按拍摄的顺序从后端至前端依次经过六个区域而设定中心采样区域CS，并且分析器140从相应图像中提取中心采样区域CS的明度数据(S311)。

接着，如在图8的(a)及(b)中示意性所示，将从图像提取的如图8的(a)所示的各个明度数据D1、D2、D3、D4、D5、D6如图8的(b)所示地进行合并(S312)，从而能够取得关于电子部件D及其周围的整体图像的明度数据。这样获得的明度数据是指每个像素的明度值，基于此创建如图9的(a)的摘录示例所示的，利用颜色表现明度的高低的三维高度数据图3M(S313)。这样的高度数据图3M适合通过颜色的变化确认明度的斜率(变化率)。本实施例将一次拍摄的一列所有电子部件D及装载要素LE包括在内而进行拍摄及明度数据的提取，基于此利用高度数据图表现明度数据。作为参考，图9的(b)的摘录示例是能够与图9的(a)比较的针对实际对应的部位的关于电子部件D的图像。对图9的(a)与(b)进行比较，可知能够在三维高度数据图3M中准确地确认电子部件D正常安置的情形与电子部件D未装载而空置的情形。即，通过三维高度数据图3M能够准确地区分出正常的情形与非正常的情形。

并且，分析器140通过高度数据图3M分析电子部件D的安置状态(S314)。例如，若为电子部件D正常安置的情形，则在电子部件D的整个面积中，明度的高度在期望的范围内恒定(颜色恒定)，但是若为倾斜的情形，则明度的高度具有变化(颜色变化)，并且在双重装载的情况下，明度的高度高于期望的范围，在空置的情况下，明度的高度较低。这样，分析器140利用通过中心采样区域CS的明度数据而创建的高度数据图3M来分析电子部件D的安置状态，并且如上文所提及，将这样的分析结果(可以包括是否不良的判断)发送至控制器150。据此，控制器150根据来自分析器140的分析结果而在不良安置的情况下发生卡涩(jam)，并且将其通知给管理者。

作为参考，在分析器140或控制器150还可以配备显示器，通过显示器可以输出三维高度数据图3M。在这种情况下，管理者可以确认高度数据图3M，从而通过肉眼直观是否发生卡涩、在装载要素LE的哪个位置发生或未发生电子部件D的安置不良。

当然，即使不创建表现明度数据的斜率(变化率)的三维高度数据图3M，分析器140也能够仅利用明度数据来掌握其斜率，从而得知电子部件D是否合适地安置于装载元件LE、是否倾斜地安置、是否未安置、是否双重装载、是否超出或跨过正常位置等。例如，当电子部件D正常安置时为明度2的高度，则当空置时具有明度0的高度。可以将电子部件D所具有的高度的平均值与装载要素LE上存在的电子部件D的高度的平均值相互比较而判断是否不良，并且采用标准偏差值也能够稳定地确认是否不良。并且，在电子部件交错布置或者倾斜安置的情况下，也可以通过从明度的高度数据确认标准偏差或倾斜的程度来进行分析，并且也可以比较最高可以具有的明度的高度值与最低需要具有的明度的高度值的信息来进行分析，同样地，也可以通过与从存在于周围的电子部件D获得的信息之间的比较来进行分析，因此可以混合这些方式而获得更稳定的分析结果。

另外，由于衍射，漫反射及高明度值等，当分析电子部件D自身的外观不良(破碎、戳伤、污点等)时，在中心采样区域CS获得的明度数据无法保证准确性。因此，电子部件D自身的外观不良采用位于中心采样区域CS的外侧的第一采样区域1S、第二采样区域2S及第三采样区域3S的明度数据进行分析。以下，对用于检查电子部件D自身的外观不良的明度数据的处理及分析进行说明。

<第一采样区域的明度数据的处理及分析方法>

第一采样区域1S作为最邻近中心采样区域CS的区域，设定为以第一隔开线S₁为基准前后预定范围的宽度。这样的第一采样区域1S的明度数据采用于分析作为电子部件D自身比较明显的外观不良的破碎、戳伤(凹入)、裂纹(Crack)等。参照图10对此进行说明。

同样地，第一采样区域1S的明度数据利用与图7相同的方式从所有六张图像中获得。

分析器140从相应图像中提取第一采样区域1S的明度数据(S321)，并且将该明度数据利用与图8相同的方式进行合并(S322)，从而能够获得关于一个特定电子部件的整体图像的明度数据。但是，第一隔开线S₁附近的明度相比于中心线C_L附近具有非常低的明度，因此即使在外部较弱的光下，明度数据的值也可能大大失真。因此进行将超出期望的预定范围(例如，正常时期望的明度范围、破碎时的明度范围、装载要素的明度范围等)的明度值补偿为期望的预定范围内的除噪(消除噪声)作业(S323)。

基于除噪后的明度数据创建表现为无色彩的明度数据图像(S324)。在此，明度数据图像是指没有颜色或色度而仅由明度值表现亮度的图像。

接着，在明度数据图像中选定电子部件所在的关心区域。虽然在本实施例中电子部件D所在的区域为关心区域，但是不是电子部件D的其他结构物也可以成为关心区域。并且，通过二值化方法，基于特定明度值而将较低的明度处理为0(黑色)，将较高的明度处理为1(白色)(S325)。在通过二值化方法处理图像之后，去除除了关心区域(例如，相当于电子部件及其周围部位的区域)之外的其余明度数据来提取关心区域的数据(S326)，接下来，与已输入的信息值(例如，电子部件的平面面积或横向和纵向的长度值、端子数及其排列形态和尺寸值、电子部件的平面形态、电子部件的外廓规格等)比较分析电子部件D是否不良(可以包括是否有不良及不良原因)(S327)。例如，若电子部件D的中端破碎而裂开，则其尺寸、外观形态等与已输入的信息值不同，若为电子部件D的一角破碎的情形，则外廓形态等与已输入的信息值不同，若为在电子部件D有被戳刺而形成的槽，则槽被处理为黑色(处理为0)而表现。

作为参考，图12的(a)及(b)的摘录示例作为明度数据图像和针对与其对应的部位的实际照片，可以通过(a)的明度数据图像而明确地确认正常的电子部件D和裂开的电子部件D。

如上所述的第一采样区域1S的明度数据被利用于比较电子部件D的尺寸、电子部件D的形态、电子部件D的轮廓线等，从而能够进行关于是否不良的检查。

电子部件D的尺寸分析可以通过如下方式进行：以通过对存在于提取的区域内的像素数进行计数而得到的横向及纵向的长度为基准，与正常电子部件的尺寸信息比较(例如，当10×10为正常时，若小于或大于此，则判断为不良)。

并且，电子部件D的形态分析可以通过电子部件D所在的部位与电子部件D周围部位的明度掌握其形态来实现。

并且，电子部件D的轮廓分析可以通过集中读取与电子部件D的轮廓线相对应的区域而确认存在于轮廓且连续的像素的直线性(在为四边形形态的情况下)来进行。在这种情况下，若电子部件轮廓的直线性不足或者虽然具有直线性但具有倾斜则读取为安置不良。

<第二采样区域的明度数据的处理及分析方法>

第二采样区域2S作为比第一采样区域1S更远离中心采样区域CS的区域，设定为以第二隔开线S₂为基准前后预定范围的宽度。这样的第二采样区域2S的明度数据为了分析能够从比第一采样区域1S的明度低的明度准确地确认的电子部件D自身的划痕或异物附着等而被采用。参照图12对此进行说明。

同样地，第二采样区域2S的明度数据也按与图7相同的方式而从所有六张图像中获得，分析器140从相应图像提取第二采样区域2S的明度数据(S331)，之后利用与图8相同的方式进行合并(S332)，从而获得关于一个特定电子部件D的整体图像的明度数据。此时，分析器140在除噪作业(S333)后创建表现为无色彩的明度数据图像(S334)，并且选定关心区域(S335)。并且，从明度数据图像中去除除了电子部件所在的关心区域之外的区域所具有的明度数据来提取关心区域的数据(S336)，接下来掌握超出要求的明度值的像素而检测不良，并且进行诸如确认不良的尺寸(异物的尺寸或划痕的尺寸等)等的不良与否的分析(S337)。在此，检查不良的尺寸的理由是，可能会由于噪声而导致将正常判定为不良，因此该过程可以为了仅将预定尺寸以上的尺寸判断为不良而进行，并且也可以省略。

作为参考，由于在第二采样区域2S要确认的不良原因与在第一采样区域1S要确认的不良原因相比明显性更低，因此不良原因所在的部位与正常部位之间的明度差不大，从而在执行二值化作业的情况下可能会获得错误的结果。因此，在第二采样区域2S的明度数据的处理过程中不执行二进制作业。

这样的第二采样区域2S的明度数据可以被利用于通过不良的亮度或尺寸等的比较来检查是否不良。

作为参考，即使在利用同一种照明和同一个相机拍摄的情况下，也存在根据周围状况而看起来不同的情况，因此不良的亮度(明度)检查优选地通过如下方式进行：以在整个电子部件D确认的整体亮度为基准，若亮度均匀则不是不良，若亮度不均匀则判读为不良。

并且，不良的尺寸检查可以在不良的亮度检查之后进行，也可以单独进行，并且仅将预定数值以上的限定为不良。例如，将对应于一个像素程度的判断为噪声而并非不良。其目的在于防止由于噪声数据而引起的混乱，并且优选地由管理员调节作为基准的数值。

<第三采样区域的明度数据的处理及分析方法>

第三采样区域3S作为比第二采样区域2S更远离中心采样区域CS的区域，设定为以第三隔开线S₃为基准前后预定范围的宽度。这样的第三采样区域3S的明度数据的采用也与上文的第二采样区域2S的明度数据采用相同。但是，第三采样区域3S的明度数据为了判断明显度最弱的诸如指纹等各种污点或污染等的不良与否而被采用。同样地，在第三采样区域3S的明度数据的处理中也不执行二值化作业。

作为参考，在第三采样区域3S进行的不良事项的分析可以通过像素的明度检查、不良的尺寸检查、不良的分布度检查、明度的变化检查等进行。在此，例如可能会如同通过喷雾器喷洒似的以非常小的点的形态在多处存在小的不良，在这种情况下可能由于不良的尺寸较小而会被判断为噪声，因此，为了防止这样的误判而实现分布度检查，其实现为若分布在较宽的区域则判断为不良。

在此，不良的亮度及尺寸检查与上文的第二采样区域2S的分析相同。

但是，如上文简略所提及，不良的分布度检查在欲知在哪里存在污点、主要在哪侧存在污点时进行。例如，对于污点而言，大多为以飞沫形态喷洒而造成污染的多个不良，而并非一滴水滴掉落而造成污染的单个不良。因此，在编程为仅识别一个一个的不良的情况下，也可能将过小的不良误判为噪声数据。例如，若将三个像素以下的尺寸认定为噪声，则会在检查中发生错误。因此，应用不良的分布度检查的目的在于，即使为三个像素以下，只要具有在预定区域的分布则将其判断为不良，而并非噪声。

并且，由于有时可能存在覆盖整个电子部件D的污染，因此进行针对电子部件D的亮度变化的检查。例如，在整个电子部件D存在污染的情况下，通过其他检查方法则难以确认电子部件D是否不良。因此，采用与周围的其他电子部件D比较亮度的方法以及与已存储的图像的亮度进行比较的方法中的至少任意一种来检查是否不良。

最后，若上文所述的在所有采样区域CS、1S、2S、3S的分析结束，则分析器140最终判断是否不良，并将其通知给控制器150，控制器150在发生不良的情况下发生卡涩和提醒。

<参考事项>

1、关于线性光

虽然上文的实施例说明了光照射器110照射集束率高的激光线性光的情形，但是可以考虑较长形状的荧光灯或沿一方向排列的LED等光源。

并且，虽然说明了光照射器110仅照射一种线性光的情形，但是可以考虑将亮度低的线性光与亮度高的线性光依次相邻排列的情形，也可以考虑将亮度高的面光源与亮度低的面光源相邻贴附的结构。

即，能够得知本发明可以扩展为在光照射器110以使至少两个区域具有明度差的的方式照射光的情况下采用各个区域的明度数据检查互不相同的不良原因的方法。

2、关于分析器

虽然在上文的说明中未将分析器140更具体地划分而进行说明，但是分析器140可以根据其功能包括存储单元、提取单元、合并单元、分析单元等。

存储单元是存储拍摄的图像或者存储从管理者或服务器输入的分析所需的各种设定值的记录介质。

提取单元提取各个采样区域的明度数据。

合并单元如上文所述地合并明度数据。

分析单元利用合并的明度数据分析电子部件的安置状态或电子部件自身的外观的不良与否。

另外，存储单元还存储用于执行上文所述的处理及分析的程序，并且该程序显然可以在计算机上运行存储功能、提取功能、合并功能及分析功能。

3、关于明度数据

虽然上文的实施例构成为将电子部件D的安置状态和电子部件D自身的不良一同掌握，但是根据情况也可以构成为仅采用中心采样区域CS的明度数据而仅掌握电子部件D的安置状态，或者仅采用第一采样区域1S的明度数据而仅掌握破碎不良。即，可以实现为为了检查电子部件处理设备所要求的不良而有取舍地选择执行上文提及的分析方法。

4、明度数据图像的示例

如上文所述，在通过分别从第一采样区域1S、第二采样区域2S及第三采样区域3S取得的明度数据创建明度数据图像的情况下，从明度数据图像可见的各个电子部件D的形态如图13所示。

图13中示出了将(a)正常的电子部件D的情形、(b)电子部件D的表面被污点污染的情形、(c)电子部件D的表面被划痕的情形、(d)电子部件D附着异物的情形、(e)示出电子部件D的一角破碎的情形比较而能够得知的实际照片与明度数据图像。

5、不良原因的区分

上文说明中，按外观不良的形态而举例说明了最适合确认相应形态的点，然而也可以充分考虑按其尺寸划分不良的区分而指定采样区域。

例如，大约0.1mm～0.5mm程度的尺寸在从第一采样区域1S获得的明度数据中能够最好地确认，更大尺寸的不良在中心采样区域CS能够最好地确认，更小尺寸的不良在第二采样区域2S或第三采样区域3S能够最好地确认。这样，明度越低的区域能够较好地确认不良原因的尺寸越小的不良。

如上所述，上文说明所提及的在各个采样区域CS、1S、2S、3S确认的不良原因及其区分或举例说明的数值等仅为示例，因此本发明也可以充分地实现为，根据以哪一种基准区分不良原因，并且哪一个采用区域能够考虑电子部件的原色相和材质、相机和照明的种类或功能等而最好地确认这样的不良原因来确定采样区域的位置。

并且，还应该考虑的点在于，需要根据光的特性更好地掌握与中心线C_L的隔开的程度下的明度而设定采样区域。例如，图3示出了激光的情形下的明度变化，在图3中，当中心线C_L的明度为100％时，非常邻近中心线的区域明度为90％，越向旁边则逐渐减小为50％、30％。当然，在光的特性等不同的情况下，根据图表的形态或距离的明度的减小量将会不同。

虽然如上文所述，基于参照附图的实施例而针对本发明进行了具体说明，但是上述的实施例仅仅说明了本发明的优选实施例，因此不应理解为本发明局限于上述实施例，本发明的权利范围应按照权利要求书的范围及其等同范围来理解。

Claims (12)

1.一种电子部件处理设备用检查装置，包括：

光照射器，向电子部件照射线性光；

确认用相机，拍摄被所述光照射器照射线性光的区域，以能够确认电子部件的不良与否；

分析器，在由所述确认用相机拍摄的图像中，针对以从中心线平行地隔开预定间隔的至少一条隔开线为基准而在预定范围内的采样区域分析明度数据，从而分析电子部件的不良与否，所述中心线是线性光到达电子部件的距离最短而明度最高的线；以及

控制器，根据来自所述分析器的关于不良与否的信息而通知不良，并且控制所述确认用相机的拍摄作业。

2.根据权利要求1所述的电子部件处理设备用检查装置，其中，还包括：

移动器，以使所述光照射器与电子部件沿与所述中心线垂直的方向彼此相对移动的方式移动所述光照射器或电子部件中的任意一个，

其中，所述控制器控制所述移动器和所述确认用相机，使得所述光照射器与电子部件彼此相对移动，并对每一列电子部件进行多次拍摄，

所述分析器在从多次拍摄的多个图像中分别提取采样区域并将其合并，之后从合并后的数据分析电子部件的不良与否。

3.根据权利要求2所述的电子部件处理设备用检查装置，其中，

所述分析器在以设定的明度值为基准针对合并后的数据将每个像素二值化为0和1之后，通过二值化后的数据分析电子部件的不良与否。

4.根据权利要求2所述的电子部件处理设备用检查装置，其中，

所述隔开线为多条，多条隔开线分别彼此隔开，

所述分析器以多条隔开线中的每一条为基准分析多个采样区域而分析电子部件的不良与否。

5.根据权利要求4所述的电子部件处理设备用检查装置，其中，

分析器针对所述多个采样区域中的每一个确认互不相同的不良原因。

6.根据权利要求2所述的电子部件处理设备用检查装置，其中，

所述分析器在从多次拍摄的多张图像中提取以所述中心线为基准的预定范围内的采样区域并合并之后，从合并的数据分析装载于装载要素的电子部件的安置状态。

7.根据权利要求1所述的电子部件处理设备用检查装置，其中，

所述分析器提取以所述中心线为基准的预定范围内的采样区域，进而从提取的数据分析装载于装载要素的电子部件的安置状态。

8.根据权利要求6或7所述的电子部件处理设备用检查装置，其中，

所述分析器通过分析明度数据的斜率来分析电子部件的安置状态。

9.一种电子部件处理设备用检查装置，包括：

光照射器，向电子部件的表面照射用于使电子部件的表面区域之间具有明度差的光；

确认用相机，拍摄被所述光照射器照射光的区域，以能够确认电子部件的不良与否以及电子部件的安置状态中的至少任意一种；

分析器，在由所述确认用相机拍摄的图像中，针对明度值彼此不同的至少两个采样区域中的每一个采样区域分析明度数据，从而分析装载于装载要素的电子部件的不良与否以及安置状态中的至少任意一种；以及

控制器，根据来自所述分析器的关于不良与否的信息而通知电子部件的不良或安置状态的不良与否，并且控制所述确认用相机的拍摄作业。

10.根据权利要求9所述的电子部件处理设备用检查装置，其中，还包括：

移动器，以使所述光照射器与电子部件彼此相对移动的方式移动所述光照射器或装载要素中的任意一个，

其中，所述控制器控制所述移动器和所述确认用相机，使得所述光照射器与电子部件彼此相对移动，并对每一列电子部件进行多次拍摄，

所述分析器在从多次拍摄的多个图像中分别提取采样区域并将其合并，之后从合并后的数据分析电子部件的不良或安置状态。

11.一种电子部件处理设备用检查装置，包括：

光照射器，向装载于装载要素的电子部件照射线性光；

确认用相机，拍摄被所述光照射器照射线性光的区域，以能够确认电子部件的安置状态；

分析器，在由所述确认用相机拍摄的图像中，针对以中心线为基准而在预定范围内的采样区域分析明度数据，从而分析电子部件的安置状态，所述中心线是线性光到达电子部件的距离最短而明度最高的线；以及

控制器，根据来自所述分析器的关于安置状态的信息通知装载不良与否，并且控制所述确认用相机的拍摄作业。

12.根据权利要求11所述的电子部件处理设备用检查装置，其中，还包括：

移动器，以使所述光照射器与电子部件彼此相对移动的方式移动所述光照射器或装载要素中的任意一个，

其中，所述控制器控制所述移动器和所述确认用相机，使得所述光照射器与电子部件彼此相对移动，并对每一列电子部件进行多次拍摄，

所述分析器在从多次拍摄的多个图像中分别提取采样区域并将其合并，之后从合并后的数据分析电子部件的安置状态。

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