CN111746134B - 墨盒 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种墨盒，包括墨盒本体和芯片组件，墨盒本体包括安装部和缺口部，安装部位于缺口部内，安装部包括第一安装槽和第二安装槽；芯片组件可选择地安装于第一安装槽或第二安装槽。本发明提供的墨盒包括墨盒本体，墨盒本体包括安装部和缺口部，安装部位于缺口部内，安装部包括第一安装槽和第二安装槽，根据需要将芯片组件或芯片安装在第一安装槽或第二安装槽，这样只需要开发一套墨盒本体模具，通过将芯片组件或芯片安装于不同的安装槽，以此组装适用于不同型号的打印机的墨盒，从而增加了墨盒的通用性，进而降低了墨盒制造成本。

Description

墨盒

技术领域

本发明涉及喷墨打印机技术领域，特别是涉及一种墨盒。

背景技术

墨盒是喷墨打印机中用于存储墨水并完成打印的部件。墨盒一般设置有芯片，芯片中记载有供打印机识别的墨盒信息，可避免墨盒与打印机之间安装错误。

现在市面上存在两款适用于不同型号的打印机的墨盒，上述两款墨盒安装于不同型号打印机时，其工作原理和外形均相同，然而，上述两款墨盒安装于不同型号的打印机时，其芯片安装位置不同，因此需要开发两套墨盒模具，分别生产上述两款适用于不同型号的打印机的墨盒，上述两款墨盒无法互换通用，这样增加了墨盒制造成本。因此，如何通过生产制造一款墨盒同时适用两款不同型号的打印机是一个技术问题。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种墨盒，通过改变芯片组件或芯片的安装位置，从而组装成适用于不同型号的打印机的墨盒，以此增加墨盒的通用性，从而降低墨盒制造成本。

本发明提供一种墨盒，所述墨盒包括墨盒本体和芯片组件，所述墨盒本体包括安装部和缺口部，所述安装部位于所述缺口部内，所述安装部包括第一安装槽和第二安装槽；所述芯片组件可选择地安装于所述第一安装槽或所述第二安装槽。

在其中一个实施例中，所述墨盒本体包括底座和面盖，所述面盖覆盖于所述底座上侧，所述底座包括与所述面盖相对设置的底板，所述缺口部贯穿所述面盖和所述底板，所述缺口部包括相对设置的第一内壁和第二内壁，以及连接所述第一内壁和所述第二内壁的第三内壁。

在其中一个实施例中，所述第一安装槽包括设于所述第一内壁的第一槽部以及设于所述第二内壁的第二槽部，所述第一槽部和所述第二槽部相对设置；

及/或，所述第二安装槽包括设于所述第一内壁的第三槽部以及设于所述第二内壁的第四槽部，所述第三槽部和所述第四槽部相对设置。

在其中一个实施例中，所述底座还包括连接所述底板和所述面盖的第一侧板和第二侧板，所述第一侧板和所述第二侧板相邻设置，所述缺口部位于所述第一侧板和所述第二侧板之间，所述缺口部的第一内壁由所述第一侧板延伸形成，所述第二内壁的上下两侧分别连接所述面盖和所述底板，且所述第二内壁远离所述第三内壁的侧边连接于所述第二侧板，所述第三内壁的上下两侧分别连接所述面盖和所述底板。

在其中一个实施例中，所述墨盒本体包括底座和面盖，所述面盖覆盖于所述底座上侧，沿平行于所述面盖的方向，所述第一安装槽所在的平面与所述第二安装槽所在的平面平行；所述第一安装槽的槽口处设有第一倒角；及/或所述第二安装槽的槽口处设有第二倒角。

在其中一个实施例中，所述芯片组件包括芯片支架以及安装于所述芯片支架的芯片，所述芯片组件通过所述芯片支架安装于所述安装部。

在其中一个实施例中，所述芯片支架粘接于所述安装部或卡接于所述安装部。

在其中一个实施例中，所述安装部还包括第一粘接槽和第二粘接槽，

当所述芯片支架安装于所述第一安装槽时，所述芯片支架的一端粘接于所述第一粘接槽；

当所述芯片支架安装于所述第二安装槽时，所述芯片支架的一端粘接于所述第二粘接槽。

在其中一个实施例中，所述安装部还包括第一卡槽部和第二卡槽部，所述芯片支架包括卡钩；当所述芯片支架安装于所述第一安装槽时，所述卡钩卡接于所述第一卡槽部；当所述芯片支架安装于所述第二安装槽时，所述卡钩卡接于所述第二卡槽部；

及/或，所述安装部还包括第一卡扣部和第二卡扣部，所述芯片支架开设有卡孔；当所述芯片支架安装于所述第一安装槽时，所述卡孔卡接于所述第一卡扣部；当所述芯片支架安装于所述第二安装槽时，所述卡孔卡接于所述第二卡扣部。

本发明还提供一种墨盒，所述墨盒包括墨盒本体和芯片，所述墨盒本体包括安装部和缺口部，所述安装部位于所述缺口部内，所述安装部包括第一安装槽和第二安装槽，所述芯片可选择地安装于所述第一安装槽或所述第二安装槽。

本发明提供的墨盒包括墨盒本体，墨盒本体包括安装部和缺口部，安装部位于缺口部内，安装部包括第一安装槽和第二安装槽，根据需要将芯片组件或芯片安装在第一安装槽或第二安装槽，这样只需要开发一套墨盒本体模具，通过将芯片组件或芯片安装于不同的安装槽，以此组装适用于不同型号的打印机的墨盒，从而增加了墨盒的通用性，进而降低了墨盒制造成本。

附图说明

图1为本申请实施例一中芯片组件安装于第一安装槽的墨盒的立体结构示意图；

图2为本申请实施例一中芯片组件安装于第二安装槽的墨盒的立体结构示意图；

图3为图2所示实施例墨盒的墨盒本体的一个视角的立体结构示意图；

图4为图2所示实施例墨盒的墨盒本体的另一个视角的立体结构示意图；

图5为图2所示实施例墨盒的芯片组件的立体结构示意图；

图6为图5所示芯片组件的拆解结构示意图；

图7为本申请实施例二的墨盒的局部结构的拆解结构示意图；

图8为本申请实施例三的墨盒的局部结构的拆解结构示意图；

图9为本申请实施例四的墨盒的局部结构的拆解结构示意图；

图10为本申请实施例五的墨盒的局部结构的立体结构示意图；

图11为本申请实施例六的墨盒的局部结构的立体结构示意图。

附图标记：10、墨盒本体；101、缺口部；1011、第一内壁；1012、第二内壁；1013、第三内壁；11、安装部；111、第一安装槽；1111、第一槽部；1112、第二槽部；112、第二安装槽；1121、第三槽部；1122、第四槽部；113、第二卡槽部；114、通孔槽；115、第二卡扣部；12、底座；121、底板；122、第一侧板；123、第二侧板；13、面盖；20、芯片组件；21、芯片支架；210、芯片槽；211、支架底板；212、槽体板；213、导轨；214、卡钩；215、卡孔；216、第二粘接槽；22、芯片；30、凸起。

具体实施方式

下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，当元件被称为“设于”另一个元件，它可以直接设在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“固定于”另一个元件，它可以是直接固定在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1、2，本实施例提供一种墨盒，包括墨盒本体10以及芯片组件20。其中，墨盒本体10包括安装部11和缺口部101，安装部11位于缺口部101内。安装部11包括两个安装槽，两个安装槽分别定义为第一安装槽111和第二安装槽112。芯片组件20可选择地安装于第一安装槽111或第二安装槽112。

请参阅图1，将芯片组件20安装于第一安装槽111时，形成其中一种类型的墨盒；请参阅图2，将芯片组件20安装于第二安装槽112时，则形成另一种类型的墨盒。由于芯片组件20可以选择安装在第一安装槽111或第二安装槽112中。这样只需要开发一套墨盒本体模具，通过将芯片组件20安装于不同的安装槽，以此组装适用于不同型号的打印机的墨盒，从而增加了墨盒的通用性，进而降低了墨盒制造成本。

本实施例中，请参阅图3和图4，墨盒本体10包括底座12和面盖13，面盖13覆盖于底座12上侧。底座12包括与面盖13相对设置的底板121。

缺口部101贯穿面盖13和底板121，该缺口部101包括相对设置的第一内壁1011和第二内壁1012，以及连接第一内壁1011和第二内壁1012的第三内壁1013。也就是，第一内壁1011、第二内壁1012和第三内壁1013连成U形结构，围设形成缺口部101。该缺口部101形状规则，结构简单，容易加工。

本实施例中，缺口部101设于墨盒本体10的一角。具体而言，底座12还包括连接底板121和面盖13的第一侧板122、第二侧板123、第三侧板(未图示)和第四侧板(未图示)。第一侧板122、第四侧板、第三侧板和第二侧板123依次连接形成矩形框架。其中，第一侧板122和第二侧板123相邻设置，缺口部101位于第一侧板122和第二侧板123之间。缺口部101的第一内壁1011由第一侧板122延伸形成，第二内壁1012的上下两侧分别连接面盖13和底板121，且第二内壁1012远离第三内壁1023的侧边连接于第二侧板123，第三内壁1013的上下两侧分别连接面盖13和底板121。如此，缺口部101设于墨盒本体10的一角，也就是利用第一侧板122形成缺口部101的一部分，更容易加工形成缺口部101。

安装槽位于第一内壁1011及第二内壁1012上。具体地，第一安装槽111包括设于第一内壁1011的第一槽部1111以及设于第二内壁1012的第二槽部1112，第一槽部1111和第二槽部1112相对设置。芯片组件20安装于第一安装槽111时，芯片组件20的两相对的侧边分别插入第一槽部1111和第二槽部1112。也就是，第一槽部1111和第二槽部1112从两侧支撑芯片组件20，如此，可以稳定安装芯片组件20。芯片组件20安装于第一安装槽111时，第一内壁1011、第二内壁1012和第三内壁1013分别从三个不同的侧面包围芯片组件20，如此，可以很好地起到保护芯片组件20的作用。

同样地，第二安装槽112包括设于第一内壁1011的第三槽部1121以及设于第二内壁1012的第四槽部1122，第三槽部1121和第四槽部1122相对设置。芯片组件20安装于第二安装槽112时，芯片组件20的两相对的侧边分别插入第三槽部1121和第四槽部1122。同理，第三槽部1121和第四槽部1122从两侧支撑芯片组件20，如此，同样可以稳定安装芯片组件20。芯片组件20安装于第二安装槽112时，第一内壁1011、第二内壁1012和第三内壁1013分别从三个不同的侧面包围芯片组件20，如此，可以很好地起到保护芯片组件20的作用。

第一安装槽111和第二安装槽112在墨盒本体10的厚度方向上间隔设置，进一步地，沿平行于面盖13的方向，第一安装槽111所在的平面与第二安装槽112所在的平面平行。如此，第一安装槽111和第二安装槽112布局合理，结构紧凑，加工过程更加简单。

进一步地，为了方便芯片组件20的安装，第一安装槽111的槽口处设有第一倒角，具体来说，第一槽部1111和第二槽部1112的开口处均设有第一倒角。如此，更容易从第一倒角处将芯片组件20安装于第一安装槽111中。相应地，第二安装槽112的槽口处设有第二倒角，具体来说，第三槽部1113和第四槽部1114的开口处均设有第二倒角。如此，很容易从第二倒角处将芯片组件20安装于第二安装槽112中。设置第一倒角和第二倒角大大方便了将芯片组件20推压至第一安装槽111或第二安装槽112。

请参阅图5和图6，芯片组件20包括芯片支架21以及安装于芯片支架21的芯片22，芯片组件20通过芯片支架21安装于墨盒本体10的安装部11。安装时，首先将芯片22安装于芯片支架21，再将芯片支架21安装于墨盒本体10的安装部11，安装过程非常简单。需要组装适用于不同型号的打印机的墨盒时，只需选择将芯片组件20推压至不同的安装槽即可；或者需要更换墨盒的类型时，只需要将芯片组件20从第一安装槽111(或第二安装槽112)取下，再安装于第二安装槽112(或第一安装槽111)即可，操作非常方便。

请参阅图1和图4，芯片组件20安装于第一安装槽111时，芯片22的电接口朝向底板121所在的平面。请参阅图2和图3，芯片组件20安装于第二安装槽112时，芯片22的电接口朝向面盖13所在的平面。

芯片组件20通过芯片支架21安装于墨盒本体10。芯片支架21可以通过可拆卸的方式安装于墨盒本体10，也可以通过不可拆卸的方式安装于墨盒本体10。

芯片支架21通过可拆卸的方式安装于墨盒本体10更容易更换芯片组件20，方便墨盒更换芯片22，方便墨盒的回收利用。下面对芯片支架21可拆卸地安装于墨盒本体10的安装方式做进一步详细的描述。

芯片支架21与安装部11卡接配合以将芯片组件20可拆卸地安装于墨盒本体10。通过卡接的方式安装芯片支架21，安装及拆卸过程都非常简单。该安装结构非常简单，可以很方便地将芯片22的安装于墨盒本体10，降低了墨盒制造成本。一实施例中，芯片支架21的两相对的侧壁卡接于安装槽。具体地，芯片支架21的两相对的侧壁可以设有导轨213，通过导轨213与安装槽卡接配合而将芯片支架21卡接于安装槽。

一实施例中，请参阅图5所示，芯片支架21设置有至少一个凸起30，凸起30沿相背的方向自芯片支架21的侧壁凸出，芯片支架21通过凸起30与安装槽卡紧配合。设置凸起30可减小芯片支架21和安装槽之间的接触面积，减小磨损，还可以降低芯片支架21和安装部11的加工精度，简化加工工艺。安装时，通过凸起30与安装槽的内底壁卡紧配合。凸起30设于芯片支架21的两相对的侧壁上。进一步地，芯片支架21的每一侧壁上均设有两个凸起30，如此，可以将芯片支架21稳定地安装于安装槽。

在另一实施例中，请参阅图7所示，安装槽设置有至少一个凸起30，凸起30沿相对的方向自安装槽内底壁凸出，芯片支架21通过凸起30与安装槽卡紧配合。具体地，凸起30设于第一安装槽111的第一槽部1111和第二槽部1112，以及第二安装槽112的第三槽部1121和第四槽部1122。安装时，通过凸起30与芯片支架21两相对的侧壁或芯片支架21上的导轨213卡紧配合。

在又一实施例中，芯片支架21和安装槽均设置有凸起30。通过凸起30可以将芯片支架21稳定地安装于第一安装槽111或第二安装槽112中。

一实施例中，凸起30为弧形凸点或圆形凸点，容易加工，且容易安装。但不限于此，凸起30也可以为球形凸点或球形凸点的一部分。

另一实施例中，请参阅图8，该实施例中，安装部11除了包括安装槽，还包括两个卡槽部，两个卡槽部分别位于两个安装槽的末端。“安装槽的末端”指的是远离安装槽的槽口的一端，也就是靠近缺口部101的第三内壁1013的一端。具体地，两个卡槽部分别定义为第一卡槽部(未示出)和第二卡槽部113，图8中仅示意了第二卡槽部113。第一卡槽部位于第一安装槽111的末端，第二卡槽部113位于第二安装槽112的末端。芯片支架21包括卡钩214，具体地，芯片支架21的两相对的侧壁设有导轨213，卡钩214设于导轨213的一端。当芯片支架21安装于第一安装槽111时，卡钩214卡接于第一卡槽部；当芯片支架21安装于第二安装槽112时，卡钩214卡接于第二卡槽部113。该实施例中，通过安装槽从两侧支撑芯片支架21，通过卡钩214与第一卡槽部或第二卡槽部113配合将芯片支架21卡接于安装部11。安装时，从安装槽的槽口处装入芯片组件20，当卡钩214移动至卡槽部位置时，卡钩214即可被限位于卡槽部中，从而完成芯片组件20的安装，安装过程简单，容易操作。进一步地，卡槽部可以贯通第一侧板122，从而可方便芯片组件20的拆卸。

芯片支架21开设有通孔槽114，通孔槽114位于靠近卡钩214的内侧，且通孔槽114贯穿芯片支架21，使得卡钩214沿垂直于卡槽部的方向可弹性伸缩地卡接于卡槽部。设置通孔槽114使得导轨213设有卡钩214的一端具有一定的弹性，从而可以方便芯片支架21的安装，且安装后芯片支架21能够稳固地卡接于安装部11。

又一实施例中，请参阅图9，本实施例中，安装部11除了包括安装槽，还包括两个卡扣部，两个卡扣部分别定义为第一卡扣部(未示出)和第二卡扣部115，图9仅示意了第二卡扣部115。芯片支架21的两相对的侧壁设有导轨213，导轨213安装于安装槽。芯片支架21开设有卡孔215，卡扣部卡接于卡孔215以实现芯片支架21与安装部11之间的卡接安装，安装方式简单，容易操作。具体地，当芯片支架21安装于第一安装槽111时，卡孔215卡接于第一卡扣部；当芯片支架21安装于第二安装槽112时，卡孔215卡接于第二卡扣部115。

一实施例中，安装槽设于缺口部101的第一内壁1011和第二内壁1012，卡扣部设于第三内壁1013，如此，通过安装槽支撑芯片支架21的两相对的侧边，并通过卡扣部与芯片支架21卡接配合，安装方式简单。安装时，只需要从安装槽装入芯片组件20，并使得卡扣部卡入卡孔215中即可，该安装过程非常简单。拆卸时，使卡扣部脱离卡孔215，再从安装槽中将芯片组件20拔出即可，拆卸过程同样非常简单。

图1-图9所示的几个实施例中，芯片支架21均与安装部11卡接配合从而将芯片组件20可拆卸地安装于墨盒本体10的安装部11，然而不限于此，芯片组件20也可以通过其他方式可拆卸地安装于墨盒本体10的安装部11。

芯片支架21也可以通过不可拆卸的方式安装于墨盒本体10的安装部11。一实施例中，芯片支架21粘接于安装部11。具体来说，如图10所示，安装部11还包括第一粘接槽(未图示)和第二粘接槽216，当芯片支架21安装于第一安装槽111时，芯片支架21的一端粘接于第一粘接槽；当芯片支架21安装于第二安装槽112时，芯片支架21的一端粘接于第二粘接槽216。设置第一粘接槽和第二粘接槽216更容易将芯片支架21粘接于安装部11。然而，不限于此，安装部11也可以不设置第一粘接槽和第二粘接槽216，芯片支架21通过两相对的侧边粘接于第一安装槽111或第二安装槽112而直接粘接于安装部11。

此外，也可以将粘接和卡接的方式结合，先通过卡接的方式将芯片组件20安装于墨盒本体10的安装部11，再通过粘接的方式进行固定，从而进一步提高芯片组件20安装的牢固度。

芯片22可以粘接于芯片支架21上，也可以可拆卸地安装于芯片支架21上，本申请对此不作限制。请参阅图5，一实施例中，芯片支架21设有芯片槽210，芯片22固定于芯片槽210中。该实施例中，芯片22可通过两相对的侧边与芯片槽210的内壁卡紧配合而固定于芯片槽210中。

进一步地，请参阅图6，芯片支架21包括支架底板211以及相对于支架底板211朝一侧凸出的槽体板212，芯片槽210设于槽体板212上。该芯片支架21结构非常简单，用料节省，可有利于控制生产成本。

上述实施例中，芯片22均通过芯片支架21安装于墨盒本体10的安装部11，然而不限于此，请参阅图11，芯片22也可以直接安装于安装部11。也就是，不设置芯片支架21，芯片22可选择地安装于第一安装槽111或第二安装槽112。如此，生产墨盒本体10时同样只需要开发一套墨盒本体模具，从而可以降低墨盒制造成本。芯片22可以通过粘接的方式安装于安装部11，也可以采用可拆卸的方式安装于安装部11，例如卡接的方式。芯片22直接安装于安装部11，其安装方式可以参照上述芯片支架21安装于安装部11的安装方式，再此不做进一步描述。

以上所述实施方式的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施方式中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围内，对以上实施方式所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围内。

Claims (8)

1.一种墨盒，其特征在于，所述墨盒包括墨盒本体和芯片组件，所述墨盒本体包括安装部和缺口部，所述安装部位于所述缺口部内，所述安装部包括第一安装槽和第二安装槽；所述芯片组件包括芯片支架以及安装于所述芯片支架的芯片，所述芯片组件通过所述芯片支架可选择地安装于所述第一安装槽或所述第二安装槽。

2.根据权利要求1所述的墨盒，其特征在于，所述墨盒本体包括底座和面盖，所述面盖覆盖于所述底座上侧，所述底座包括与所述面盖相对设置的底板，所述缺口部贯穿所述面盖和所述底板，所述缺口部包括相对设置的第一内壁和第二内壁，以及连接所述第一内壁和所述第二内壁的第三内壁。

3.根据权利要求2所述的墨盒，其特征在于，所述第一安装槽包括设于所述第一内壁的第一槽部以及设于所述第二内壁的第二槽部，所述第一槽部和所述第二槽部相对设置；

及/或，所述第二安装槽包括设于所述第一内壁的第三槽部以及设于所述第二内壁的第四槽部，所述第三槽部和所述第四槽部相对设置。

4.根据权利要求2所述的墨盒，其特征在于，所述底座还包括连接所述底板和所述面盖的第一侧板和第二侧板，所述第一侧板和所述第二侧板相邻设置，所述缺口部位于所述第一侧板和所述第二侧板之间，所述缺口部的第一内壁由所述第一侧板延伸形成，所述第二内壁的上下两侧分别连接所述面盖和所述底板，且所述第二内壁远离所述第三内壁的侧边连接于所述第二侧板，所述第三内壁的上下两侧分别连接所述面盖和所述底板。

5.根据权利要求1所述的墨盒，其特征在于，所述墨盒本体包括底座和面盖，所述面盖覆盖于所述底座上侧，沿平行于所述面盖的方向，所述第一安装槽所在的平面与所述第二安装槽所在的平面平行；所述第一安装槽的槽口处设有第一倒角；及/或所述第二安装槽的槽口处设有第二倒角。

6.根据权利要求1所述的墨盒，其特征在于，所述芯片支架粘接于所述安装部或卡接于所述安装部。

7.根据权利要求6所述的墨盒，其特征在于，所述安装部还包括第一粘接槽和第二粘接槽，

当所述芯片支架安装于所述第一安装槽时，所述芯片支架的一端粘接于所述第一粘接槽；

当所述芯片支架安装于所述第二安装槽时，所述芯片支架的一端粘接于所述第二粘接槽。

8.根据权利要求6所述的墨盒，其特征在于，所述安装部还包括第一卡槽部和第二卡槽部，所述芯片支架包括卡钩；当所述芯片支架安装于所述第一安装槽时，所述卡钩卡接于所述第一卡槽部；当所述芯片支架安装于所述第二安装槽时，所述卡钩卡接于所述第二卡槽部；

及/或，所述安装部还包括第一卡扣部和第二卡扣部，所述芯片支架开设有卡孔；当所述芯片支架安装于所述第一安装槽时，所述卡孔卡接于所述第一卡扣部；当所述芯片支架安装于所述第二安装槽时，所述卡孔卡接于所述第二卡扣部。

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