CN206170872U - 一种设置有芯片的墨盒 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种设置有芯片的墨盒，包括壳体以及通过芯片架安装到壳体上的芯片，所述芯片架沿安装方向安装到所述壳体的安装部中，所述芯片架设置突起部且所述突起部的延伸方向与所述安装方向相交，所述安装部设置有容纳所述突起部的第一嵌入部。本实用新型涉及的墨盒能够使操作者及时发现墨盒安装错误的信息，防止芯片或者端子的损坏。

Description

一种设置有芯片的墨盒

技术领域

本实用新型属于喷墨打印机技术领域，尤其涉及一种墨盒，特别是一种设置有芯片的墨盒。

背景技术

中国专利CN201310186055.1公开了一种墨盒，结合该专利的图2和图7以及说明书中的描述，该专利提供的技术方案为：墨盒芯片200插入安装槽702进而安装到结构体700上，墨盒芯片200的端子202朝外，即，端子202位于墨盒芯片200的安装方向的相反方向的最外侧。在实际的使用过程中，因芯片整体呈长方体形状，可能会发生芯片安装方向错误的情况，此时端子202位于墨盒芯片200的安装方向的最前端，即，端子202的朝向错误，如果以这样的方式安装芯片，会造成芯片以及芯片上端子的损坏。

实用新型内容

针对现有技术存在的技术缺陷，本实用新型的目的是提供一种设置有芯片的墨盒，包括壳体以及通过芯片架安装到壳体上的芯片，所述芯片架沿安装方向安装到所述壳体的安装部中，所述芯片架设置突起部且所述突起部的延伸方向与所述安装方向相交，所述安装部设置有容纳所述突起部的第一嵌入部。

优选地，沿所述安装方向，所述突起部后端面到所述芯片后端面的距离小于所述第一嵌入部前端面到所述安装部前端面的距离。

优选地，所述突起部的延伸方向与所述安装方向垂直。

优选地，所述芯片上具有端子，沿所述安装方向，所述突起部后端面到所述端子的距离小于所述第一嵌入部前端面到所述安装部前端面的距离。

优选地，所述安装部还设置有容纳所述芯片和所述芯片架的第二嵌入部，所述第一嵌入部的延伸方向与所述第二嵌入部的延伸方向彼此平行。

优选地，沿所述安装方向，第一嵌入部开口面与第二嵌入部开口面彼此平行。

优选地，沿所述安装方向，第一嵌入部开口面与第二嵌入部开口面位于同一平面。

优选地，所述芯片还包括芯片第一面、芯片第二面；所述芯片架还包括芯片架第一面、芯片架第二面；所述安装部包括安装部第一面、安装部第二面、安装部第三面、安装部第四面；所述芯片第一面压紧所述安装部第一面，所述芯片第二面压紧所述安装部第二面，且/或所述芯片架第一面压紧所述安装部第三面，所述芯片架第二面压紧所述安装部第四面。

优选地，所述芯片架与所述芯片彼此独立且通过多点定位连接。

优选地，所述芯片架设置有多个定位孔，所述芯片设置有多个定位销，所述定位销与所述定位孔位置、数量相匹配并一一对应连接。

优选地，所述定位销和所述定位孔的数量均为三个，且呈三角形布置。

本实用新型通过在芯片架上设置突起部且与芯片架的安装方向相交，同时还设置有与所述突起部相配合的第一嵌入部，在实际的安装过程中，如果出现芯片架和芯片的安装方向正确，所述突起部完美的嵌入所述第一嵌入部；如果出现芯片架和芯片的安装方向错误的情形，所述突起部会提早嵌入到所述第一嵌入部中并阻止芯片架和芯片继续前进，进而能够防止芯片或端子的损坏。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1示出了本实用新型的一个具体实施方式的，一种设置有芯片的墨盒的示意图；

图2示出了本实用新型的一个具体实施方式的，墨盒的部分结构为拆分状态的示意图；

图3示出了本实用新型的第一实施例的，安装部设置有第一嵌入部和第二嵌入部的墨盒的示意图；

图4示出了本实用新型的第一实施例的，安装部设置有第一嵌入部和第二嵌入部的墨盒的示意图；

图5示出了本实用新型的第一实施例的，墨盒处于安装错误状态的示意图；

图6示出了本实用新型的第二实施例的，芯片和芯片架处于结合状态的示意图；以及

图7示出了本实用新型的第二实施例的，芯片和芯片架处于分离状态的示意图。

具体实施方式

图1示出了本实用新型一个具体实施方式的，一种设置有芯片的墨盒100的示意图，以及图2所述墨盒100的部分结构为拆分状态的示意图。结合图1和图2所示，所述墨盒100包括壳体1、芯片2、芯片架3、安装部12。所述壳体1包括出墨口11、储墨腔(图中未示出)。所述芯片2是插入式芯片2(即，芯片2的一部分需要插入到壳体1中)使用，所述芯片25用于记录所述墨盒100的墨水量、监测墨盒使用次数等等。所述芯片架3用于安装芯片2且可拆卸式的和壳体1连接。具体地，所述壳体1可以设置为如图1所示的可拆分式的，也可以是一体式的，本领域的技术人员根据具体的情况而进行设计。更为具体地，结合现有技术，所述墨盒100还包括注墨口、海绵腔、海绵、导气孔等，这些并不影响本实用新型的实质内容，在图中并未示出，在此不予赘述。

进一步地，如图2所示，所述芯片2通过芯片架3安装到壳体1上，为了更为清晰的描述本实用新型的技术方案，在以下的描述中使用芯片安装组23表示所述芯片2和所述芯片架3的组合体，则所述芯片安装组23沿安装方向P安装到所述壳体1的安装部12中并达到图1中示出的状态，所述芯片架3设置突起部31且所述突起部31的延伸方向与所述安装方向P相交，所述安装部12设置有容纳所述突起部31的第一嵌入部121。具体地，所述安装部12为设置在所述壳体1上的不规则腔体结构以容纳所述芯片安装组23，相应地，所述安装部12的一部分构成所述第一嵌入部121，所述第一嵌入部121与所述突起部31的形状相似以使容纳所述第一嵌入部121。更为具体地，可以将图2中示出的安装方向P理解为水平方向，则所述突起部31的延伸方向为铅垂方向。作为一种变化，所述突起部31的延伸方向也可以是倾斜的，即，所述突起部31的延伸方向相对于铅垂方向偏转一定角度，相应地，所述第一嵌入部121的结构也可以做适应的的变化。作为另一种变化，所述安装方向P也可以不是水平方向，相应地，只要保证所述突起部31的延伸方向与所述安装方向P形成一定夹角即可。

在第一个实施例中，图3和图4示出了芯片安装组23正确安装的墨盒示意图，其中，突起部后端面311位于突起部31沿安装方向P的后端侧，芯片后端面32位于芯片2沿安装方向P的后端侧，第一嵌入部前端面1211位于第一嵌入部121沿安装方向P的前端侧，安装部前端面1221位于安装部12沿安装方向P的前端侧，相应地，沿所述安装方向P，突起部后端面311到芯片后端面32的距离小于第一嵌入部前端面1211到安装部前端面1221(正确安装芯片的情况下，安装部前端面1221位于安装部12沿安装方向P的前端侧)的距离。具体地，所述突起部后端面311到所述芯片后端面32的距离为D1，所述第一嵌入部前端面1211到所述安装部前端面1221的距离为D2，则D1＜D2。

进一步地，如果所述芯片安装组23(图4中使用斜线阴影部分表示所述芯片架3以区分所述芯片2)的安装方向正确，芯片安装组前端面231位于芯片安装组23沿安装方向P的前端侧，所述芯片安装组前端面231包括所述芯片2沿安装方向P的前端面(图中未标号)以及所述芯片架3沿安装方向P的前端面(图中未标号)，所述芯片2沿安装方向P的前端面和所述芯片架3沿安装方向P的前端面可以在同一平面，也可以不在同一平面，则所述芯片安装组23会沿安装方向P进入到安装部12内，所述突起部31进入到所述第一嵌入部121内，且芯片安装组23会在安装部12内安装到位，具体地，芯片安装组23安装到位的情况有如下任一种：1)芯片安装组前端面231与所述安装部前端面1221抵接；或者2)突起部前端面312与所述第一嵌入部前端面1211抵接；3)芯片安装组前端面231与所述安装部前端面1221抵接并且突起部前端面312与所述第一嵌入部前端面1211抵接。芯片安装组23安装到位可以防止芯片安装组23受到外部接触力的情况下不会产生在安装部12内位移。更为具体地，从所述芯片安装组23开始进入所述安装部12起算，芯片安装组23安装方向正确的情况下在所述安装部12内移动的距离大于所述芯片安装组23安装方向错误的情况下在所述安装部12内移动的距离即，所述芯片安装组23在安装方向错误的情况下移动的距离比在安装方向正确的情况下的移动距离短。

进一步地，图5示出了所述芯片安装组23(与图4中不同，图5中使用斜线阴影部分表示所述芯片2以区分所述芯片架3)安装错误的状态图，结合图3至图5可以看出，如果所述芯片安装组23安装错误，则所述芯片安装组23的运动距离较短，即，所述芯片架3的突起部31被提前卡接在所述第一嵌入部121中，因此能够被操作者所感知，进而及时发现安装错误的情况。另一方面，所述芯片安装组23以安装方向P安装到壳体时，所述芯片架3的所述突起部31会进入所述第一嵌入部121中，这种方式可以起到校正所述芯片安装组23的安装方向，防止安装错位或者防止安装方向发生偏移的作用。

结合图2、图3和图4所示，芯片2还包括芯片第一面26，芯片第二面27，两者彼此相对。芯片架3包括芯片架第一面36，芯片架第二面37，两者彼此相对；安装部12还包括安装部第一面126，安装部第二面127，安装部第三面128，安装部第四面129。安装部第一面126与安装部第三面128彼此相对，安装部第二面127与安装部第四面129彼此相对。芯片安装组23以以下几种情况固定到安装部12上：

1)芯片第一面26与安装部第一面126相抵接，芯片第二面27与安装部第三面128相抵接，且芯片第一面26与安装部第一面126之间和芯片第二面27与安装部第三面128之间是相互压紧且具有一定摩擦力，即，芯片第一面26压紧安装部第一面126，芯片第二面27压紧安装部第三面128，可以防止芯片安装组23从安装部12中掉落出来，或者防止芯片安装组23受到外部接触力的情况下不会产生在安装部12内位移；

2)芯片架第一面36与安装部第二面127相抵接，芯片架第二面37与安装部第四面129相抵接，且芯片架第一面36与安装部第二面127之间和芯片架第二面37与安装部第四面129之间是相互压紧且具有一定摩擦力，即，芯片架第一面36压紧安装部第二面127，芯片架第二面37压紧安装部第四面129，可以防止芯片安装组23从安装部12中掉落出来，或者防止芯片安装组23受到外部接触力的情况下不会产生在安装部12内位移；

3)芯片第一面26与安装部第一面126之间和芯片第二面27与安装部第三面128之间是相互压紧且具有一定摩擦力，同时芯片架第一面36与安装部第二面127之间和芯片架第二面37与安装部第四面129之间是相互压紧且具有一定摩擦力，即，芯片第一面26压紧安装部第一面126，芯片第二面27压紧安装部第三面128，同时芯片架第一面36压紧安装部第二面127，芯片架第二面37压紧安装部第四面129，可以防止芯片安装组23从安装部12中掉落出来，或者防止芯片安装组23受到外部接触力的情况下不会产生在安装部12内位移。

进一步地，安装部第一面126与安装部第二面127可以是相互平行且彼此错开的两个面，也可以是位于同一平面上的不同位置的两个面；安装部第三面128与安装部第四面129可以是相互平行且彼此错开的两个面，也可以是位于同一平面上的不同位置的两个面。芯片第一面26与芯片架第一面36可以是相互平行且彼此错开的两个面，也可以是位于同一平面上的不同位置的两个面；芯片第二面27与芯片架第二面37可以是相互平行且彼此错开的个面，也可以是位于同一平面上的不同位置的两个面。优选地，安装部第一面126与安装部第三面128形状相似且彼此对称设置，安装部第二面127与安装部第四面129形状相似且彼此对称设置，相应地，芯片第一面26与芯片第二面27形状相似且彼此对称设置，芯片架第一面36与芯片架第二面37形状相似且彼此对称设置。此固定方式并不是通过卡合的方式将芯片安装组23固定在安装部12内，而是通过压紧的方式将芯片安装组23固定在安装部12内。

进一步地，结合图2和图4所示，所述芯片2上还具有端子21，即，沿所述安装方向P，所述端子21位于所述芯片后端面32上，相应地，所述第一实施例中的技术方案变化为：所述突起部后端面311到所述端子21的距离小于所述第一嵌入部前端面1211到所述安装部前端面1221的距离，其具体的设计原理已有叙述，在此不予赘述。具体地，当所述芯片安装组23正确安装到所述安装部12之后，所述芯片2的大部分位于所述安装部12内，所述芯片2的少部分或者端子21或者端子21的有效接触部分位于壳体1外面，进而实现所述端子21的连接功能。

作为第一实施例的优选实施例，所述安装部12还设置有容纳所述芯片2的第二嵌入部122，结合图3可以看出，安装部第一面126和安装部第三面128为所述第二嵌入部的两个侧面，所述第一嵌入部121的延伸方向与所述第二嵌入部122的延伸方向彼此平行。具体地，沿所述安装方向P，所述芯片安装组23位于所述突起部前方的部分嵌入到所述第二嵌入部122中，相应地，沿所述安装方向P，第二嵌入部前端面即为所述安装部前端面1221，所述第二嵌入部122沿所述安装方向P的长度等于或者略大于D2，以能够完全容纳所述芯片安装组23位于所述突起部31前侧的部分，这样，即使所述芯片安装组23的安装错误，由于所述突起部31被提前卡接在所述第一嵌入部121中，因此所述芯片2上的端子21并未抵触到所述第二嵌入部前端面，不会发生芯片2由于碰撞产生的损坏现象。

进一步地，结合图3和图4所示，沿所述安装方向P，第一嵌入部开口面1212与第二嵌入部开口面1222彼此平行。具体地，沿所述安装方向P，所述第一嵌入部开口面1212位于所述第一嵌入部前端面1211相对一侧，所述第二嵌入部开口面1222位于所述第二嵌入部前端面1221相对一侧，第一嵌入部开口面1212与第二嵌入部开口面1222可以是彼此平行但相互错开的，即，在所述芯片安装组23的安装过程中，所述芯片安装组23的最前端可以先穿过所述第二嵌入部开口面1222进入到所述第二嵌入部122中，而所述突起部31后穿过所述第一嵌入部开口面1212进入到所述第一嵌入部121中。

作为一种变化，沿所述安装方向P，第一嵌入部开口面1212与第二嵌入部开口面1222还可以位于同一平面，但由于所述突起部31并非设置在所述芯片架3的最前端，因此，所述芯片安装组23的最前端可以先穿过所述第二嵌入部开口面1222进入到所述第二嵌入部122中，而所述突起部31后穿过所述第一嵌入部开口面1212进入到所述第一嵌入部121中。

进一步地，结合图3和图4可以看出，所述第一嵌入部121和所述第二嵌入部122均为槽状结构，作为一些变化，所述第一嵌入部121和所述第二嵌入部122还可以是其他具有空腔的结构，这同样可以实现本实用新型的目的。

在第二实施例中，具体描述了所述芯片架3与所述芯片2的固定方式，所述芯片架3与所述芯片2彼此独立且通过多点定位连接。具体地，所述芯片架3设置有多个定位孔22，所述芯片架3设置有多个定位柱33，所述定位柱33与所述定位孔22位置、数量相匹配并一一对应连接。

进一步地，结合图6和图7所示，所述定位柱33和所述定位孔22的数量均为三个，且呈三角形布置。所述芯片2上的三个所述定位孔22贯穿所述芯片2分布设置，三个所述定位柱33从所述芯片架3的上表面(即与所述芯片2相对的一面)向上延伸。具体地，沿所述安装方向P，在所述芯片2的后端侧和前端侧，三个所述定位孔22分布数量是不同的，在本实施例中，在所述芯片2的前端侧只有一个定位孔22，在所述芯片2的后端侧有两个定位孔22，相应地，沿所述安装方向P，在所述芯片架3的后端侧和前端侧，三个所述定位柱33分布数量也是不同的，在本实施例中，在所述芯片架3的前端侧只有一个定位柱33，在所述芯片架3的后端侧有两个定位柱33，这样，可以防止芯片2错误的安装到芯片架3上。更为具体地，所述芯片架3上还具有凹部34，可以用于容纳芯片2上的存储器或者电器元器件。作为一些变化，所述定位孔22和所述定位柱33的数量可以大于三个，相应地，也可以做出类似的分布状态，以防止芯片2错误的安装到所述芯片架3上。

以上对本实用新型的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本实用新型并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本实用新型的实质内容。

Claims (11)

1.一种设置有芯片的墨盒，包括壳体以及通过芯片架安装到壳体上的芯片，其特征在于，所述芯片架沿安装方向安装到所述壳体的安装部中，所述芯片架设置突起部且所述突起部的延伸方向与所述安装方向相交，所述安装部设置有容纳所述突起部的第一嵌入部。

2.根据权利要求1所述的墨盒，其特征在于，沿所述安装方向，突起部后端面到芯片后端面的距离小于第一嵌入部前端面到安装部前端面的距离。

3.根据权利要求1所述的墨盒，其特征在于，所述突起部的延伸方向与所述安装方向垂直。

4.根据权利要求2所述的墨盒，其特征在于，所述芯片上具有端子，沿所述安装方向，所述突起部后端面到所述端子的距离小于所述第一嵌入部前端面到所述安装部前端面的距离。

5.根据权利要求1或2或3或4所述的墨盒，其特征在于，所述安装部还设置有容纳所述芯片和所述芯片架的第二嵌入部，所述第一嵌入部的延伸方向与所述第二嵌入部的延伸方向彼此平行。

6.根据权利要求5所述的墨盒，其特征在于，沿所述安装方向，第一嵌入部开口面与第二嵌入部开口面彼此平行。

7.根据权利要求5所述的墨盒，其特征在于，沿所述安装方向，第一嵌入部开口面与第二嵌入部开口面位于同一平面。

8.根据权利要求1所述的墨盒，其特征在于，所述芯片还包括芯片第一面、芯片第二面；所述芯片架还包括芯片架第一面、芯片架第二面；所述安装部包括安装部第一面、安装部第二面、安装部第三面、安装部第四面；所述芯片第一面压紧所述安装部第一面，所述芯片第二面压紧所述安装部第二面，且/或所述芯片架第一面压紧所述安装部第三面，所述芯片架第二面压紧所述安装部第四面。

9.根据权利要求1或2或3或4或6或7或8所述的墨盒，其特征在于，所述芯片架与所述芯片彼此独立且通过多点定位连接。

10.根据权利要求9所述的墨盒，其特征在于，所述芯片设置有多个定位孔，所述芯片架设置有多个定位销，所述定位销与所述定位孔位置、数量相匹配并一一对应连接。

11.根据权利要求10所述的墨盒，其特征在于，所述定位销和所述定位孔的数量均为三个，且呈三角形布置。