CN111435801B - 马达基座及马达结构 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种马达结构，包括绕组、转子以及马达基座。转子与绕组对应设置，且受绕组驱动。马达基座包括中央部、外周部以及至少一连接件。其中，中央部架构于将绕组安装于其上。外周部环设于中央部。连接件可变形地连接于中央部与外周部之间，且包含第一支持部、第二支持部以及变形部。第一支持部连接中央部，且第一支持部的硬度大于或等于中央部的硬度。第二支持部连接外周部，且第二支持部的硬度大于或等于外周部的硬度。变形部连接于第一支持部与第二支持部之间。
Description
技术领域
本申请涉及一种马达基座及马达结构，尤指一种具有一体式吸震结构的马达基座及马达结构。
背景技术
在马达运作的过程中，其主要零组件(例如定子与转子)不可避免地会产生震动，导致碰撞与噪音的产生。一般来说，马达的主要零组件安装于马达基座上，而现行马达基座虽具有包含橡胶、硅胶等隔震材料的结构，然而由于此些马达结构多是将隔震材料套设于马达基座的外缘，故在运作中所产生的震动仍会在整个马达基座中传递，进而影响安装于其上的其他元件，吸震效果并不理想。另外，此些马达结构在制作流程上是在马达基座制作完成后，另外将隔震材料组装于其上，其过程既耗力又费时。
因此，实有必要提供一种具有一体式吸震结构的马达基座及马达结构，以解决吸震效果不足问题，并同时简化马达基座及马达结构的制作流程。
发明内容
本申请的目的在于提供一种具有一体式吸震结构的马达基座及马达结构。使马达基座通过可变形的连接件在中央部与外周部之间进行多维度的缓冲，提升马达基座及马达结构的吸震、防噪能力。
本申请的另一目的在于提供一种具有一体式避震结构的马达基座及马达结构。利用例如包覆成型技术(Over molding)或嵌件成型技术(Insert molding)，使缓冲件可设置、包覆于马达基座之中，以简化组装流程，更有助于进一步提升吸震、防噪的能力，并达成防水、防尘以及保护的功效。
为达前述目的，本申请提供一种马达结构，包括绕组、转子以及马达基座。转子与绕组对应设置，且受绕组驱动。马达基座包括中央部、外周部以及至少一连接件。其中，中央部架构于将绕组安装于其上。外周部环设于中央部。连接件可变形地连接于中央部与外周部之间，且包含第一支持部、第二支持部以及变形部。第一支持部连接中央部，且第一支持部的硬度大于或等于中央部的硬度。第二支持部连接外周部，且第二支持部的硬度大于或等于外周部的硬度。变形部连接于第一支持部与第二支持部之间。该第一支持部、该第二支持部与该变形部在所述中央部与所述外周部之间架构为具有至少一弯折架构的桥型结构并形成一缓冲区，该中央部能够通过该缓冲区而相对于该外周部发生移动或转动；该马达基座还包括一缓冲件，设置于该中央部与该外周部之间，并填充于该缓冲区。
为达前述目的，本申请提供一种马达基座，设置于包括绕组的马达结构中，且包括中央部、外周部以及至少一连接件。其中，中央部架构于将绕组安装于其上。外周部环设于中央部。连接件可变形地连接于中央部与外周部之间，且包含第一支持部、第二支持部以及变形部。第一支持部连接中央部，且第一支持部的硬度大于或等于中央部的硬度。第二支持部连接外周部，且第二支持部的硬度大于或等于外周部的硬度。变形部连接于第一支持部与第二支持部之间。该第一支持部、该第二支持部与该变形部在所述中央部与所述外周部之间架构为具有至少一弯折架构的桥型结构并形成一缓冲区，该中央部能够通过该缓冲区而相对于该外周部发生移动或转动；该马达基座包括一缓冲件，设置于该中央部与该外周部之间，并填充于该缓冲区。
另外，本申请的马达结构，包括：一绕组；一转子，与该绕组对应设置，且受该绕组驱动；以及一马达基座，包括：一中央部，架构于将该绕组安装于其上；一外周部，环设于该中央部；以及至少一连接件，为一体式的桥型结构，可变形地连接于该中央部与该外周部之间，且包含：一第一支持部，连接该中央部，且该第一支持部的硬度大于或等于该中央部的硬度；一第二支持部，连接该外周部，且该第二支持部的硬度大于或等于该外周部的硬度；以及一变形部，为该桥型结构的弯折处，连接于该第一支持部与该第二支持部之间，该弯折处的水平位置不同于该第一支持部与该中央部的连接处，也不同于该第二支持部与该外周部的连接处；该桥型结构围成一缓冲区；该马达基座还包括一缓冲件，设置于该中央部与该外周部之间，并填充于该缓冲区，该中央部能够通过该缓冲件而相对于该外周部发生多维度移动或转动。
本申请的马达基座，设置于包含一绕组的一马达结构中，且包括：一中央部，架构于将该绕组安装于其上；一外周部，环设于该中央部；以及至少一连接件，为一体式的桥型结构，可变形地连接于该中央部与该外周部之间，且包含：一第一支持部，连接该中央部，且该第一支持部的硬度大于或等于该中央部的硬度；一第二支持部，连接该外周部，且该第二支持部的硬度大于或等于该外周部的硬度；以及一变形部，为该桥型结构的弯折处，连接于该第一支持部与该第二支持部之间，该弯折处的水平位置不同于该第一支持部与该中央部的连接处，也不同于该第二支持部与该外周部的连接处；该桥型结构围成一缓冲区；该马达基座包括一缓冲件，设置于该中央部与该外周部之间，并填充于该缓冲区，该中央部能够通过该缓冲件而相对于该外周部发生多维度移动或转动。
附图说明
图1是示出本申请较佳实施例的马达结构的分解图。
图2是示出本申请较佳实施例的马达结构的另一视角的分解图。
图3是示出本申请较佳实施例的马达结构的立体图。
图4是示出本申请较佳实施例的马达结构的剖面结构图。
图5是示出本申请较佳实施例的马达基座的立体结构图。
图6是示出本申请较佳实施例的马达基座的另一视角的立体结构图。
附图标记说明
1：马达结构
10：马达基座
101：第一表面
102：第二表面
11：中央部
12：外周部
13：连接件
131：第一支持部
132：第二支持部
133：变形部
13a：缓冲区
14：缓冲件
15：容置空间
16：气流通道
17：第一卡扣元件
20：散热模组
201：第一侧
202：第二侧
21：散热部件
22：导接件
221：第一端部
222：第二端部
223：固定件
23：垫圈件
24：中央开口
30：电路板
31：散热元件
40：绕组
41：导接端子
42：啮合件
43：定子
47：轴承
50：第一盖体
60：第二盖体
61：开口
62：第二卡扣元件
70：转轴
71：转子
80：风扇叶片组
具体实施方式
体现本申请特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本申请能够在不同的形态上具有各种的变化，其皆不脱离本申请的范围，且其中的说明及附图在本质上是当作说明之用，而非用于限制本申请。
图1及图2是示出本申请较佳实施例的马达结构的分解图。图3是示出本申请较佳实施例的马达结构的立体图。图4是示出本申请较佳实施例的马达结构的剖面结构图。图5及图6则是示出本申请较佳实施例的马达基座的立体结构图。在本实施例中，马达结构1包括一马达基座10、一散热模组20、一电路板30、一绕组40、一第一盖体50、一第二盖体60、一转子71以及一风扇叶片组80。马达基座10包括一中央部11、一外周部12、至少一连接件13以及一缓冲件14。散热模组20具有一第一侧201、一第二侧202以及至少一散热部件21，其中第一侧201与第二侧202彼此相对，散热部件21例如是一鳍片或凸块，凸设于第二侧202。马达基座10通过例如中央部11连接至散热模组20，且曝露散热模组20的第一侧201与第二侧202，其中散热模组20的导热系数大于马达基座10的导热系数。此外，在本实施例中，马达基座10与散热模组20的结合方式还例如是以包覆成型技术或嵌件成型，进而构成一体式结构。其中电路板30设置于散热模组20的第一侧201。转子71具有一转轴70，并设置于散热模组20的第二侧202。绕组40设置于散热模组20的第二侧202，绕组40电连接至电路板30，且绕组40用以驱动转子71旋转。转子71以转轴70为轴心进行旋转动作。由此，马达基座10与散热模组20的一体化结构可通过散热模组20的第一侧201贴合电路板30，以有效逸散电路板30上设置的电子元件等发热元件产生的热能。另外，马达基座10与散热模组20的一体化结构通过散热模组20的第二侧202强化马达基座10的结构支撑，以稳固地承载绕组40。
另一方面，在本实例中，马达基座10的外周部12环设于中央部11，且至少一连接件13可变形地连接中央部11与外周部12之间。在本实施例中，外周部12分别通过三个等距排列的连接件13连接至中央部11，但本申请并不受限于此。其中连接件13还包括一第一支持部131、第二支持部132与一变形部133。在本实施例中，第一支持部131连接中央部11，且第一支持部131的硬度大于或等于中央部11的硬度。第二支持部132连接外周部12，且第二支持部132的硬度大于或等于该外周部12的硬度。另外，变形部133连接于第一支持部131与第二支持部133之间，以使连接件13可变形地连接于中央部11与外周部12之间。在本实施例中，马达基座10的中央部11、外周部12与至少一连接件13还例如以一包覆成型技术或一嵌件成型技术构成一体式结构，但本申请并不以此为限。值得注意的是，马达结构1中的电路板30与绕组40分别架构于散热模组20的第一侧201与第二侧202，另外，散热模组20更进一步连接至马达基座10的中央部11，即马达结构1中产生热能的例如电路板30上的发热元件(未附图)与产生震动的例如绕组40等主要零组件均架构于马达基座10的中央部11，而中央部11则通过至少一连接件13与外周部12连接。通过可变形的连接件13在中央部11与外周部12之间进行缓冲，除了提升马达基座10的支撑力外，还提供吸震、防噪的功能。
在本实施例中，马达基座10包括例如但不限于三组连接件13，呈环状分布且彼此对应或等距排列。连接件13的第一支持部131、第二支持部132与变形部133还在中央部11与外周部12之间架构为一U字形、W字形或一V字形等具有至少一弯折架构的桥型结构，并形成一可变形的缓冲区13a(参见图4)，由此提供变形部133多维度的变形空间，使中央部11可相对于外周部12发生一定程度的移动或是转动。在本实施例中，连接件13的第一支持部131、第二支持部132与变形部133以相同材质为较佳，例如但不限为塑胶，但也可由不同材质构成。当然，连接件13的尺寸、形状、数量、设置位置及间距等，皆可依实际应用需求进行调变，并不以上述为限。应强调的是，马达结构1中主要零组件(例如绕组40)均架构于马达基座10的中央部11，而中央部11则通过连接件13与外周部12连接。通过可变形的连接件13在中央部11与外周部12之间进行多维度的缓冲，可避免因马达结构1主要零组件运作而产生的震动被传递至外周部12，有效提升马达基座10的支撑力以及吸震、防噪的功能。
另外，在本实施例中，马达基座10也可以进一步包括一缓冲件14。缓冲件14由一弹性材质所构成，例如但不限为橡胶、硅胶或泡棉，设置于中央部11与外周部12之间，且以同时填充于第一支持部131、第二支持部132与变形部133所架构的缓冲区13a为较佳，但并不以此为限。在一些实施例中，缓冲件14仅设置于中央部11与外周部12之间，并未填充第一支持部131、第二支持部132与变形部133所架构的缓冲区13a。在本实施例中，马达基座10的中央部11、外周部12、至少一连接件13与缓冲件14也可以一包覆成型或一嵌件成型技术构成一体式结构，其中，中央部11、外周部12与至少一连接件13系由同一材质构成，例如但不限为塑胶，缓冲件14则由橡胶构成，然本申请并不以此为限。在一些实施例中，缓冲件14可由马达基座10的第二表面102填入或移除，以便在缓冲件14失去弹性时进行更新与汰换。通过缓冲件14的设置，马达基座10的吸震、防噪以及防水的效果可更进一步提升。
在本实施例中，马达结构1还包括至少一导接件22与至少一垫圈件23。其中导接件22例如贯穿位于中央部11的散热模组20的第一侧201与第二侧202，以分别电连接位于散热模组20第一侧201的电路板30以及位于散热模组20第二侧202的绕组40。当然，电路板30与绕组40的电连接形式并不受限于此。另外，垫圈件23同样例如贯穿位于中央部11的散热模组20的第一侧201与第二侧202，且设置于散热模组20与导接件之间，俾使导接件22通过垫圈件23而固定于散热模组20。在本实施例中，马达基座10、散热模组20、导接件22与垫圈件23也可通过例如一包覆成型技术或一嵌件成型技术构成一体式结构，以简化组装流程，同时避免耗费其余零组件，更有助于达成防水、防尘以及保护的功效。在本实施例中，导接件22具有一第一端部221与一第二端部222。第一端部221外露于第一侧201，且电连接至电路板30。第二端222外露于第二侧202，且电连接至绕组40。在本实施例中，第二端部222还具有一固定件223，例如包括两支臂彼此相对，且两支臂组配形成锯齿形交错的刀矩。绕组40包括至少一导接端子41以及一啮合件42，啮合件42用以啮合至少一导接件22。其中绕组40的导接端子41例如是一线端，夹固于固定件223的两支臂之间，且与导接件22电连接。另外，啮合件42例如是一啮合槽，对应固定件223的两支臂，且与固定件223的两支臂啮合，以将绕组40的导接端子41夹固于固定件223的两支臂之间。需说明的是，由于固定件223的两支臂组配形成锯齿形交错的刀矩，在绕组40固定于散热模组20的第二侧202且将导接端子42装配至固定件223时，可在夹设导接端子41的同时，也刮破例如包覆于导接端子42外部的铜线绝缘层，将组装流程简化成一道工序。换言之，绕组40的导接端子41不需事先焊接或刮破铜线绝缘层工艺即可完成组装并与导接件22电连接。当然，本申请并不以此为限，且不再赘述。
另外，在本实施例中，马达结构1以包括一第一盖体50与一第二盖体60连接至马达基座10为较佳，但并不以此为限。其中第一盖体50，连接至马达基座10的第一表面101，且包覆位于中央部11的散热模组20上的电路板30，以保护电路板30上的电子元件，提升防水、防尘的效能。另外，为提升电路板30上发热元件的散热效能，电路板30还可通过至少一散热元件31，例如是导热胶、导热片或导热膏等，贴合至散热模组20的第一侧201。第一盖体50可利用例如螺丝固定于马达基座10上，本申请并不以此为限。另外，第二盖体60连接至马达基座10的第二表面102上，且具有一开口61。其中马达基座10的第二表面102与第二盖体60之间形成一容置空间15，绕组40则至少部分容置于容置空间15，且贯穿开口61。绕组40还与轴承47架构为一定子43的结构。在本实施例中，马达结构1以一外转子71及一内定子43做说明，但本申请并不以此为限。马达结构1可例如包括一风扇叶片组80。风扇叶片组80连接至转子71。转子71的转轴70通过轴承47连接至绕组40，以使绕组40可驱动转子71旋转。在本实施例中，转轴70还可例如贯穿散热模组20架构的中央开口24，但本申请并不受限于此。另外，绕组40与轴承47所组配形成的定子43则固定于马达基座10的中央部11，且转子71覆盖于定子43之上，由此，马达结构1即可架构为一风扇马达，但本申请并不以此为限。另外，马达基座10的外周部12可例如包括一第一卡扣元件17，第二盖体60可例如包括一第二卡扣元件62。其中第一卡扣元件17与第二卡扣元件62彼此相对且相互啮合，俾使第二盖体60可固定于马达基座10的外周部12。需说明的是，第二盖体60与马达基座10的外周部12的固定方式非限制本申请的必要技术特征。由于第二盖体60固定于马达基座10的外周部12，而至少部分地容置于容置空间15的绕组40固定于马达基座10的中央部11，绕组40贯穿开口61而不与第二盖体60接触，借由至少一连接件13的变形缓冲，例如风扇叶片组80、转子71与转轴70通过轴承47相对于定子43的绕组40转动而产生的震动，并不影响马达基座10的外周部12与第二盖体60。另一方面，散热模组20的至少一散热部件21因凸设于第二侧202，故在第二盖体60与马达基座10的外周部12组装后，位于容置空间15内。此时，马达基座10还包括一气流通道16，设置于马达基座10的外周部12，自马达基座10的外部连通至容置空间15内，以增进外部空气与容置空间15内空气的对流，强化散热模组20的散热功效。当然，本申请并不以此为限。
综上所述，本申请提供一种具有一体式基座的马达结构。通过一可变形的连接件使马达基座的外周部环绕设置于中央部，通过可变形的连接件在中央部与外周部之间进行缓冲，除了提升马达基座的支撑力外，还提供吸震、防噪的功能。且还利用例如包覆成型技术(Over molding)或嵌件成型技术(Insert molding)将马达基座与缓冲件架构为一体式结构，以简化组装流程，同时避免耗费其余零组件，进而达成防水、防尘以及保护的功效。此外，通过结合马达基座与散热模组，本申请具一体式基座的马达结构可有效逸散电路板上发热元件产生的热能，强化马达基座的结构支撑，并达到提升构装密度的功效。
本领域技术人员按照本申请的宗旨对本申请进行的任何修改都包含在附上的权利要求书的保护范围内。
Claims (16)
1.一种马达结构，其特征在于，包括：
一绕组；
一转子，与该绕组对应设置，且受该绕组驱动；以及
一马达基座，包括：
一中央部，架构于将该绕组安装于其上；
一外周部，环设于该中央部；以及
至少一连接件，为一体式的桥型结构，可变形地连接于该中央部与该外周部之间，且包含：
一第一支持部，连接该中央部，且该第一支持部的硬度大于或等于该中央部的硬度；
一第二支持部，连接该外周部，且该第二支持部的硬度大于或等于该外周部的硬度；以及
一变形部，为该桥型结构的弯折处，连接于该第一支持部与该第二支持部之间，该弯折处的水平位置不同于该第一支持部与该中央部的连接处，也不同于该第二支持部与该外周部的连接处；
该桥型结构围成一缓冲区；
该马达基座还包括一缓冲件，设置于该中央部与该外周部之间，并填充于该缓冲区，该中央部能够通过该缓冲件而相对于该外周部发生多维度移动或转动。
2.如权利要求1所述的马达结构，其特征在于，该中央部、该外周部、该至少一连接件与该缓冲件以一包覆成型或一嵌件成型技术构成一体式结构。
3.如权利要求1所述的马达结构，其特征在于，该中央部、该外周部与该至少一连接件由塑胶构成，该缓冲件由橡胶构成。
4.如权利要求1所述的马达结构，其特征在于，还包括一散热模组，设置于该马达基座，且包括一第一侧及一第二侧，该第一侧及该第二侧彼此相对，该绕组设置于该散热模组的该第二侧。
5.如权利要求4所述的马达结构，其特征在于，该马达基座与该散热模组的结合方式为包覆成型或嵌件成型。
6.如权利要求4所述的马达结构，其特征在于，该散热模组还包括至少一散热部件，凸设于该散热模组的该第二侧。
7.如权利要求4所述的马达结构，其特征在于，还包括一电路板，设置于该散热模组的该第一侧，且与该绕组电连接。
8.如权利要求7所述的马达结构，其特征在于，还包括一散热元件，设置于该散热模组与该电路板之间，其中该散热元件选自由一导热胶、一导热片、导热膏所组成的群组中的至少一者。
9.如权利要求1所述的马达结构，其特征在于，还包括一电路板，设置于该马达基座的该中央部，且与该绕组电连接。
10.如权利要求9所述的马达结构，其特征在于，还包括至少一导接件，贯穿该中央部，电连接于该电路板与该绕组之间。
11.如权利要求7或8所述的马达结构，其特征在于，还包括一第一盖体，连接至该马达基座，且包覆该电路板。
12.如权利要求1所述的马达结构，其特征在于，还包括一第二盖体，连接至该马达基座的该外周部，该马达基座与该第二盖体之间形成一容置空间，该绕组至少部分容置于该容置空间。
13.如权利要求12所述的马达结构，其特征在于，还包括一气流通道，连通至该容置空间。
14.一种马达基座，其特征在于，设置于包含一绕组的一马达结构中，且包括：
一中央部，架构于将该绕组安装于其上；
一外周部，环设于该中央部；以及
至少一连接件，为一体式的桥型结构，可变形地连接于该中央部与该外周部之间，且包含：
一第一支持部，连接该中央部，且该第一支持部的硬度大于或等于该中央部的硬度；
一第二支持部，连接该外周部，且该第二支持部的硬度大于或等于该外周部的硬度；以及
一变形部，为该桥型结构的弯折处，连接于该第一支持部与该第二支持部之间，该弯折处的水平位置不同于该第一支持部与该中央部的连接处，也不同于该第二支持部与该外周部的连接处；
该桥型结构围成一缓冲区；
该马达基座包括一缓冲件，设置于该中央部与该外周部之间，并填充于该缓冲区，该中央部能够通过该缓冲件而相对于该外周部发生多维度移动或转动。
15.如权利要求14所述的马达基座，其特征在于，该中央部、该外周部、该至少一连接件与该缓冲件以一包覆成型或一嵌件成型技术构成一体式结构。
16.如权利要求14所述的马达基座，其特征在于，该中央部、该外周部与该至少一连接件由塑胶构成，该缓冲件由橡胶构成。
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