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CN111081598B - 基板处理装置和基板处理方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法，该基板处理装置减少使收纳有基板的基板处理容器暂时待机的保管部所占的地面专有面积。对基板进行处理的基板处理装置具有：保管部，其设置于所述基板处理装置的最上部，载置用于收纳基板的基板收纳容器；搬入搬出部，其在所述基板处理装置中载置所述基板收纳容器，并且与基板处理装置的处理部侧之间进行基板的搬入和搬出；以及移载装置，其与所述保管部之间直接或间接地进行所述基板收纳容器的交接，其中，所述移载装置能够与在所述基板处理装置的上方移动的顶面行驶车之间进行所述基板收纳容器的交接。

Description

基板处理装置和基板处理方法
技术领域
本公开涉及一种基板处理装置和基板处理方法。
背景技术
在专利文献1中公开了一种基板的处理系统，其结构为：用于使要搬入该基板的处理系统的多个盒待机的盒待机块以与相对于基板的处理系统的搬入搬出块邻接的方式设置。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2009-10287号公报
发明内容
发明要解决的问题
本公开所涉及的技术用于减少保管部所占的地面专有面积，该保管部用于使收纳有基板的基板处理容器暂时待机。
用于解决问题的方案
本公开的一个方式是一种对基板进行处理的基板处理装置，所述基板处理装置具有：保管部，其设置于所述基板处理装置的最上部，载置用于收纳基板的基板收纳容器；搬入搬出部，其在所述基板处理装置中载置所述基板收纳容器，并且与基板处理装置的处理部侧之间进行基板的搬入和搬出；以及移载装置，其与所述保管部之间直接或间接地进行所述基板收纳容器的交接，其中，所述移载装置能够与在所述基板处理装置的上方移动的顶面行驶车之间进行所述基板收纳容器的交接。
发明的效果
根据本公开，能够减少保管部所占的地面专有面积，该保管部用于使收纳有基板的基板处理容器暂时待机。
附图说明
图1是示意性地表示晶圆处理装置的结构的概要的俯视图。
图2是示意性地表示晶圆处理装置的结构的概要的侧视图。
图3是示意性地表示晶圆处理装置的结构的概要的立体图。
图4是示意性地表示第二移载部的结构的概要的侧视图。
图5是示意性地表示第二移载部的结构的概要的俯视图。
图6是示意性地表示本实施方式所涉及的第一移载部的结构的概要的侧视图。
图7是示意性地表示本实施方式所涉及的第一移载部的结构的概要的立体图。
图8是表示未处理盒的搬送流程的概要的流程图。
图9是示意性地表示未处理盒的搬送流程的概要的立体图。
图10是表示空盒的搬送流程的概要的流程图。
图11是示意性地表示空盒的搬送流程的概要的立体图。
图12是表示处理完毕盒的搬送流程的概要的流程图。
图13是示意性地表示处理完毕盒的搬送流程的概要的立体图。
图14是示意性地表示第一移载部的变形例所涉及的结构的概要的立体图。
图15是示意性地表示图14的第一移载部的变形例的动作的立体图。
具体实施方式
首先，对专利文献1中公开的以往的基板(以下称作晶圆)的处理系统的结构进行说明。在专利文献1公开的处理系统中，以与处理系统的搬入搬出块邻接的方式设置有作为贮存器的盒待机块，所述贮存器用于收容相对于该搬入搬出块搬入和搬出的多个盒。盒待机块被用于进行气氛控制的壳体覆盖，在该壳体的顶面形成有盒的搬入搬出口。另外，在盒待机块的上方配设有装置间盒搬送装置的轨道，装置间盒搬送装置构成为能够经由所述搬入搬出口从盒待机块的上方相对于该盒待机块进行盒的搬入和搬出。
如上述那样，一般被称作FEX(Foup Exchanger：前开式晶圆传送盒交换器)的盒待机块是用于暂时贮存作为基板收纳容器的多个盒(Foup：前开式晶圆传送盒)的装置，所述基板收纳容器收容有要通过处理系统进行处理的多张晶圆，例如25张晶圆。在该FEX的内部贮存多个例如10个以上的盒。像这样，FEX具有暂时贮存相对于处理系统搬入和搬出的盒的功能，因此一般以与处理系统的搬入搬出块邻接的方式设置，即例如在专利文献1中设置于基板的处理系统中的搬入搬出块的前表面侧。
然而，在FEX贮存多个盒的情况下，当然会使FEX的规模变大。而且，当如上述那样将FEX以与处理系统邻接的方式设置时，FEX所占的地面专有面积增大，结果是该处理系统整体的地面专有面积增大。
因此，本公开所涉及的技术的一个方式通过将FEX设置于基板处理装置的上部来使基板处理装置中的FEX的地面专有面积减少。
下面，参照附图来说明本实施方式所涉及的作为基板处理装置的晶圆处理装置的结构。此外，在本说明书中，关于实质上具有相同的功能结构的要素，通过标注相同的标记来省略重复说明。
<晶圆处理装置>
首先，对本实施方式所涉及的晶圆处理装置的结构进行说明。图1～图3分别是示意性地表示晶圆处理装置1的结构的概要的俯视图、侧视图以及立体图。
如图1和图2所示，晶圆处理装置1具有将收纳有多张晶圆W的基板收纳容器(以下称作盒C)的搬入搬出部即搬入搬出站10与作为处理部的处理站20连接为一体所成的结构，所述处理站20具备对晶圆W实施规定的处理的多个各种处理装置(未图示)。
另外，晶圆处理装置1具有作为保管部的FEX 100，该保管部暂时保持并贮存相对于搬入搬出站10搬入和搬出的多个盒C。FEX 100设置于晶圆处理装置1的最上部，具体地说，设置于晶圆处理装置1的顶部上表面。
搬入搬出站10具有搬入搬出块11和搬送块12。搬入搬出块11构成为比搬送块12和处理站20低一层，在该搬入搬出块11的上表面设置有盒载置台13。在盒载置台13设置有盒载置板14，所述盒载置板14用于在相对于FEX 100、晶圆处理装置1的外部即后述的OHT(Overhead Hoist Transport：顶面行驶车)等进行盒C的搬入和搬出时载置盒C。
相对于搬入搬出块11搬入和搬出未处理盒C1、处理完毕盒C3以及空盒C2，该未处理盒C1能够分别收容多个未处理晶圆W、多个处理完毕晶圆W，该空盒C2是晶圆W被搬出而变空的盒。而且，在盒载置台13上将这些盒C沿Y轴方向自如地载置成一列，在本实施方式中，例如配置有四个盒载置板14。
另外，在盒载置台13设定有用于载置所述未处理盒C1且向晶圆处理装置1内搬入晶圆W的Sender(发送)区域(搬入专用部)以及用于载置所述处理完毕盒C3且从晶圆处理装置1内搬出晶圆W的Receiver(接收)区域(搬出专用部)。在以下的说明中，有时将位于所述Sender区域的盒载置板14称作盒载置板14s，将位于所述Receiver区域的盒载置板14称作盒载置板14r。
此外，在以下的说明中，如图3所示，为了方便而图示为将所述盒载置板14s和盒载置板14r以分别沿Y轴方向各排列两个的方式配置。然而，四个盒载置板14中的、尤其是位于中央的两个盒载置板14能够执行Sender和Receiver这两方的作用。即，关于四个所述盒载置板14，从Y方向的正方向侧起的三个盒载置板14包括在Sender区域中，从Y方向的负方向侧起的三个盒载置板14包括在Receiver区域中，位于中央的两个盒载置板14包括在Sender区域和Receiver区域的重叠区域T中。
在搬送块12的内部设置有在沿图1的Y方向延伸的搬送路径(未图示)上移动自如的晶圆搬送装置15。晶圆搬送装置15也能够在上下方向上移动自如并且绕铅垂轴(θ方向)移动自如，能够在所述盒载置板14上的盒C与设置于处理站20的内部的晶圆交接装置(未图示)之间搬送晶圆W。
在搬入搬出站10的搬入搬出块11的上方设置有例如在沿Y方向延伸的搬送路径R0上移动自如的OHT。OHT能够与设置于晶圆处理装置1的外部的其它晶圆处理装置之间搬送盒C，能够从设后述的置于FEX 100的作为移载装置的第一移载部110的上方访问该第一移载部110来交接盒C。此外，如后述那样，OHT也能够将盒C直接交接至搬入搬出站10的盒载置板14。
在处理站20设置有用于对晶圆W实施规定的处理的多个各种处理装置(未图示)。所述处理装置的种类、结构并无限定，例如处理站20能够采取涂布显影处理系统、等离子体处理系统等任意的结构。此外，处理站20具有一次性对100张以上、例如150张晶圆W实施规定的处理的处理能力。
另外，也可以是，在处理站20的上部设置有用于在处理站20的内部形成清洁的空气流的FFU(Fan Filter Unit：风机过滤单元)21。根据处理站20的种类、结构，能够省略该FFU 21。
如图2、图3所示，FEX 100设置于晶圆处理装置1的最上部，例如晶圆处理装置1的最上部、即顶部上表面，所述FEX 100具有作为移载装置的第一移载部110、作为其它移载装置的第二移载部120、作为收纳容器保持部的盒保持部130。FEX 100作为贮存器发挥功能，该贮存器用于使相对于晶圆处理装置1搬入和搬出的盒C暂时退避并保持该盒C，FEX 100构成为在所述OHT、所述搬入搬出站10的盒载置板14以及盒保持部130之间自如地交接盒C。
第一移载部110构成为：在晶圆处理装置1的最上部的X方向的负方向侧、具体地说在所述搬送块12的最上部在沿Y方向延伸设置的搬送路径R1上移动自如。另外，第一移载部110构成为通过旋转机构(未图示)绕铅垂轴旋转自如。由此，第一移载部110能够在盒载置板14与后述的第二移载部120及处于附近的盒保持台131之间交接与所述OHT之间交接来的盒C。此外，在后文中叙述第一移载部110的详细结构。
在本实施方式中，第一移载部110例如设置有两台，各第一移载部110配置在同一搬送路径R1上。在所述情况下，两台第一移载部110的各第一移载部沿搬送路径R1移动自如。
两台第一移载部110分别构成为自如地访问所述Sender区域或所述Receiver区域。即，例如设置于Sender侧的第一移载部110能够与位于包括重叠区域T的Sender区域的三个盒载置板14s之间交接盒C。另一方面，设置于Receiver区域侧的第一移载部110能够与位于包括重叠区域T的Receiver区域的三个盒载置板14r之间交接盒C。
第二移载部120构成为：各第二移载部120在晶圆处理装置1的最上部的所述搬送路径R1的X方向的正方向侧，在沿X方向延伸且平行地设置的两个搬送路径R2上移动自如。第二移载部120能够与后述的盒保持部130之间搬送与所述第一移载部110之间交接来的盒C。
图4和图5分别是示意性地表示第二移载部120的结构的概要的侧视图和俯视图。如图4和图5所示，各第二移载部120具有多关节臂构造，所述多关节臂构造具有关节臂122、搬送臂123以及在所述搬送路径R2上行驶的基台部121。
关节臂122构成为转动自如且伸缩自如，具有第一关节臂122a和第二关节臂122b。第一关节臂122a的基端侧以绕铅垂轴旋转自如的方式与基台部121连接。第二关节臂122b以绕铅垂轴旋转自如的方式与第一关节臂122a的前端侧连接。搬送臂123以绕铅垂轴旋转自如的方式与第二关节臂122b的前端侧连接。
另外，第二移载部120在基台部121的内部具有升降机构(未图示)，该升降机构用于调节搬送臂123的在铅垂方向上的高度。升降机构构成为使关节臂122和搬送臂123沿升降轴M升降自如，借助关节臂122使搬送臂123升降，由此能够与第一移载部110之间进行盒C的交接。
此外，在本实施方式中，如前述那样，第二移载部120例如设置有两台，在沿Y方向并排设置的两个搬送路径R2上各配置有一台，即与Sender侧和Receiver侧分别对应地各配置有一台。两台第二移载部120分别沿X方向移动自如，各第二移载部120能够访问以与搬送路径R2邻接的方式设置的盒保持部130来与所述第一移载部110之间进行盒C的交接。
此外，分别设置于Sender侧和Receiver侧的第二移载部120与同样分别设置于Sender侧和Receiver侧的所述第一移载部110分别对应，从而能够进行盒C的交接。即，一台第二移载部120能够与特定的一台第一移载部110之间进行盒C的交接。
如图3所示，盒保持部130以与所述两个搬送路径R2在Y方向上邻接的方式总计设置有3列。各盒保持部130分别具有多个用于暂时保持盒C的盒保持台131，例如在本实施方式中沿X轴方向排列有三个盒保持台131。因而，在作为保管部的FEX 100设置有总计九个盒保持台131。利用所述第二移载部120将盒C载置于各盒保持台131。此外，作为被盒保持部130保持的盒C，例如能够列举所述未处理盒C1、空盒C2、处理完毕盒C3等。
此外，所述盒保持台131可以构成为通过旋转机构(未图示)绕铅垂轴旋转自如。通过具有所述的结构，在利用第二移载部120将盒C从盒保持部130搬出时，能够恰当地调节盒C的朝向。即，能够将盒C以恰当的朝向交接至搬入搬出站10。
针对以上的晶圆处理装置1设置有控制装置200。控制装置200例如为计算机，具有程序保存部(未图示)。在程序保存部中保存有控制晶圆处理装置1中的晶圆W的处理的程序。另外，在程序保存部中，控制上述的各种装置、以第一移载部110、第二移载部120为代表的其它搬送装置、各种驱动系统装置的动作。因而，在本实施方式中，控制装置和其它控制装置具体化为一个控制装置200。除此以外，控制装置200还保存有用于实现晶圆处理装置1中的晶圆处理的程序。此外，上述程序可以记录在能够由计算机读取的存储介质H中，并且从该存储介质H安装到控制装置200中。
<第一移载部>
接着，对所述第一移载部110的详细结构进行说明。
图6和图7分别是示意性地表示第一移载部110的结构的概要的侧视图和立体图。如图6和图7所示，第一移载部110具有在所述搬送路径R1上行驶的主体部111。在主体部111上，臂112与臂保持部113设置成一体，在该臂112的上表面保持盒C。另外，臂保持部113与设置于主体部111的内部的升降机构114所具备的卷绕构件115连接。
在通常时，臂112从搬送路径R1朝向X方向的负方向侧突出。即，臂112朝向所述搬入搬出站10的盒载置板14的上方且所述OHT的下方突出。由此，第一移载部110能够与从上方进行访问的OHT之间直接进行盒C的交接。
如前述那样，臂保持部113与升降机构114的卷绕构件115连接。卷绕构件115构成为通过驱动部(未图示)的动作卷绕自如。例如，通过使驱动部向将卷绕构件115从主体部111松开的方向动作，来使与卷绕构件115的一端连接的臂保持部113向下方、即盒载置板14方向下降。另一方面，例如通过使驱动部向将卷绕构件115向主体部111卷起的方向驱动，与卷绕构件115的一端连接的臂保持部113向上方、即主体部111方向上升。由此，能够使与臂保持部113连接的臂112以及载置于该臂112的盒C在搬入搬出站10的盒载置板14与晶圆处理装置1的最上部之间升降。
另外，在主体部111设置有旋转机构(未图示)，臂112构成为在上升至主体部111侧的状态下能够绕铅垂轴旋转。由此，能够使臂112向X方向的正方向侧、即第二移载部120侧移动，从而能够与第二移载部120之间交接盒C。
<盒的搬送动作>
本实施方式所涉及的晶圆处理装置1如以上那样构成，接着，参照附图来说明利用所述的晶圆处理装置1对盒C进行搬入和搬出的搬入搬出方法。
图8和图9分别是表示未处理盒C1的搬入过程中的盒C的流程的流程图和示意性地表示盒C的搬送过程中的主要动作的晶圆处理装置1的立体图。未处理盒C1收纳有多个未处理的晶圆W，通过将未处理盒C1搬送至搬入搬出站10，来将未处理晶圆W搬入晶圆处理装置1的处理站20，从而对未处理晶圆W实施规定的晶圆处理。
首先，把持着未处理盒C1的OHT移动至晶圆处理装置1的搬入搬出站10的上方(图8、图9的步骤S1)。接着，确认盒载置台13的Sender区域中的盒载置板14s的盒载置状况。在盒载置板14s空闲的情况下，即在盒载置板14s上没有载置其它未处理盒C1的情况下，从OHT向该空的盒载置板14s直接交接未处理盒C1(图8、图9的步骤S2)。此时，在第一移载部110存在于从OHT朝向盒载置板14s的移动轨道上(交接路径上)的情况下，该第一移载部110沿搬送路径R1在Y方向上移动来进行退避，以免妨碍未处理盒C1的搬入。
另一方面，例如在盒载置板14s不空闲的情况下，即在盒载置板14s上已经载置有其它未处理盒C1的情况下，未处理盒C1会被暂时贮存于盒保持部130。此时，首先，从OHT对第一移载部110的臂112交接未处理盒C1(图8、图9的步骤S3)，接着，第一移载部110对第二移载部120交接该未处理盒C1。之后，接受了该未处理盒C1的第二移载部120将未处理盒C1载置于FEX 100中的盒保持部130的盒保持台131(图8、图9的步骤S4)。
之后，当盒载置板14s上的其它未处理盒C1移动从而盒载置板14s上产生空闲时，从盒载置板14s侧对盒保持部130和第二移载部120发出未处理盒C1的搬送请求。接收到未处理盒C1的搬送请求的第二移载部120拾取被暂时保持在盒保持台131上的未处理盒C1，并将该未处理盒C1交接至第一移载部110(图8、图9的步骤S5)。然后，利用第一移载部110将被交接至第一移载部110的未处理盒C1搬送至搬入搬出块11的盒载置板14s上(图8、图9的步骤S6)。之后，利用搬送块12的晶圆搬送装置15从未处理盒C1取出未处理晶圆W，向晶圆处理装置1内部的处理站20搬送该未处理晶圆W(图8的步骤S7)。
图10和图11分别是表示与通过所述步骤S7而变空的空盒C2的搬送有关的流程的流程图和示意性地表示空盒C2的搬送过程中的主要动作的晶圆处理装置1的立体图。
通过向搬送块12交付晶圆W而变空的空盒C2在由该空盒C2收纳过的多个晶圆W的处理结束之前的期间在盒保持部130待机。即，首先，通过第一移载部110使通过步骤S7而变空的空盒C2上升至晶圆处理装置1的最上部(图10的步骤S11)。之后，经由第二移载部120将空盒C2载置于盒保持部130的盒保持台131(图10的步骤S12)。
像这样，FEX 100能够在盒保持部130中暂时贮存晶圆W被搬入晶圆处理装置1后的空盒C2。由此，如上述那样，例如能够对具有150张处理能力的晶圆处理装置1高效地进行晶圆W的搬送。即，由于在搬入搬出站10中只有四个用于载置例如收纳25张晶圆W的盒C的盒载置板14，因此这样仅能够将总计100张晶圆W搬入晶圆处理装置1。然而，通过将空盒C2贮存于盒保持部130，能够将新的未处理盒C1载置于盒载置板14s并且将晶圆W依次搬入晶圆处理装置1，因此能够适当地最大限度发挥晶圆处理装置1的处理能力。
当由空盒C2收纳过的多个晶圆W的处理结束时，从盒载置板14r侧对盒保持部130和第二移载部120发出空盒C2的搬送请求。接收到空盒C2的搬送请求的第二移载部120拾取被暂时保持在盒保持台131上的空盒C2，并将该空盒C2交接至第一移载部110(图10的步骤S13)。此外，进行控制以使此时被搬送的空盒C2与处理结束的多个晶圆W原来被收纳的未处理盒C1相同，并且进行控制以使分配给晶圆W的ID与分配给盒C的ID的组合无变动。而且，利用第一移载部110将载置于第一移载部110的空盒C2交接至盒载置台13的Receiver区域中的盒载置板14r上(图10的步骤S14)。之后，从晶圆处理装置1的内部经由搬送块12向该空盒C2返还处理完毕晶圆W(图10的步骤S15)。
此外，优先对位于所述盒载置板14s侧的盒载置板14r进行所述步骤S14中的利用第一移载部110进行的空盒C2向盒载置板14r的搬送。具体地说，搬送空盒C2的第一移载部110优先对所述Receiver区域中的位于所述重叠区域T的盒载置板14r搬送空盒C2。
图12和图13分别是表示与通过所述步骤S15被返还了晶圆W的处理完毕盒C3的搬出有关的流程的流程图和示意性地表示盒C的搬送过程中的主要动作的晶圆处理装置1的立体图。
通过步骤15被返还了晶圆W的处理完毕盒C3确认OHT的工作状态。在OHT没有进行其它盒C的搬送动作而为空闲状态(可接受状态)的情况下，该OHT直接访问载置处理完毕盒C3的盒载置板14r来对处理完毕盒C3进行交接(图12、图13的步骤S21)。此时，在第一移载部110存在于从盒载置板14r向OHT的移动轨道上(交接路径上)的情况下，该第一移载部110沿搬送路径R1在Y方向上移动来进行退避，以免妨碍处理完毕盒C3的搬出。
另一方面，例如在OHT不为空闲的情况(不处于可接受状态的情况)下，即例如在OHT处于其它盒C的搬送动作期间的情况下，使处理完毕盒C3暂时贮存于盒保持部130。此时，首先，从盒载置板14r向第一移载部110的臂112交接处理完毕盒C3(图12、图13的步骤S22)，经由第二移载部120将处理完毕盒C3载置于盒保持部130的盒保持台131(图12、图13的步骤S23)。
此时，如上述的那样，在所述步骤S14中优先对重叠区域T搬送空盒C2，因此两台第一移载部110双方均能够访问要搬出的所述处理完毕盒C3。由此，能够高效地进行相对于盒保持部130的处理完毕盒C3的搬出。
之后，当OHT的对其它盒C的搬送动作结束而OHT产生空闲时(当成为可接受的状态时)，经由第二移载部120将被暂时贮存在盒保持台131上的处理完毕盒C3交接至第一移载部110(图12、图13的步骤S24)。然后，将被载置于第一移载部110的处理完毕盒C3交接至OHT(图12、图13的步骤S25)。然后，将在步骤S21或步骤S25中被交接至OHT的处理完毕盒C3向晶圆处理装置1的外部搬出(图12、图13的步骤S26)。由此，一系列的盒C的搬入搬出动作结束。
根据上述实施方式，将以往设置于晶圆处理装置1的前表面的FEX设置于晶圆处理装置1的最上部，因此能够减少晶圆处理装置1中的FEX的地面专有面积，具体地说，能够消除FEX自身的地面专有面积。
另外，在本实施方式中，FEX 100不悬挂于设置晶圆处理装置1的清洁室，设置于晶圆处理装置1的最上部，因此能够不受晶圆处理装置1的外部设备、周边环境影响地设置FEX100。因而，能够进行所谓的改装。另外，同样地能够防止FEX 100干扰由OHT搬送的盒C的搬送轨道。
另外，根据本实施方式，FEX 100直接设置于晶圆处理装置1的最上部，但例如也可以通过使晶圆处理装置1的侧壁面向上方延长来在FEX 100的周围设置围挡。通过具有所述结构，例如能够抑制由于第一移载部110、第二移载部120、盒保持部130等的故障导致盒C从晶圆处理装置1的上部落下。
此外，根据上述实施方式，根据盒载置板14的盒载置状况、OHT的盒夹持状况来判断在盒载置板14与OHT之间直接进行盒C的交接还是暂时经由FEX 100进行盒C的交接，由此能够消除盒C的搬送待机时间、或将该搬送待机时间抑制为最小限度。由此，能够使晶圆处理装置1的生产率提高。所述的判断是在控制装置200中进行的。
在上述实施方式中，作为盒C的移载装置的第一移载部110和第二移载部120总计设置有四台。在以往的FEX中，一般在FEX内只设置有一台用于搬送盒C的移载单元，并且也没有根据晶圆处理装置1的用于搬送盒C的盒载置板的设置区域区别地使用该移载单元。关于该点，根据本实施方式，具有多个移载装置，因此能够消除盒C的搬送待机时间、或将该搬送待机时间抑制为最小限度。尤其是，例如使所述Sender侧与所述Receiver侧分担移载装置的作用，由此能够恰当地进行盒C的搬送，从而能够使晶圆处理装置1的生产率提高。
此外，在本实施方式中，如上述那样，第一移载部110和第二移载部120各设置有两台，但移载装置的设置台数并不限定于此。例如，可以将第一移载部110和第二移载部各设置三台以上，也可以各设置一台。另外，第一移载部110和第二移载部120的设置台数可以为不同的数量。
另外，在本实施方式中，第一移载部110和第二移载部120在Sender侧和Receiver侧各设置有一台。然而，也可以设置同时具有第一移载部110和第二移载部120的功能的移载装置。即，也可以构成为：不使所述第一移载部110和第二移载部120相独立，能够通过一个移载装置(例如第一移载部110)来与OHT、盒载置板14、盒保持部130之间交接盒C。此时，期望该移载装置在Sender侧和Receiver侧各设置有一台，总计设置有两台。
此外，也可以是，在与Sender侧和Receiver侧区域对应的任意的第一移载部110向FEX 100中的、能够经由第二移载部120交接盒C的中央的盒保持部130移载盒C的情况下，第二移载部120向该中央的盒保持部130优先地移载没有收纳晶圆W的空的盒C。通过像这样优先将没有收纳晶圆W的空的盒C移载于中央的盒保持部130，例如能够得到如下的效果。
即，例如在设定为将收纳有未处理的晶圆W的盒C移载于Sender侧、将收纳有处理完毕的晶圆W的盒C移载于Receiver侧的情况下，如果优先将空的盒C移载于中央的盒保持部130，则能够尽量不占用这些Sender侧区域、Receiver侧。因而，能够使放入和取出收容有晶圆W的盒C时的动作为最小限度。另外，即使考虑到在各种情形下在Sender侧区域、Receiver侧两者之间交接空的盒C这一点也是，在移载于能够在Sender侧区域、Receiver侧两者之间进行该交接的部位(即中央的盒保持部130)的情况下，通用性强，并且移载的过程等的自由度大。
无论如何，为了使用于进行移载的距离最短，要以将收纳有未处理晶圆W的盒C移载于Sender侧区域、将收纳有处理完毕的晶圆W的盒C移载于Receiver侧区域为原则。
然而，在特殊的情形、例如在需要急速地回收处于晶圆处理装置1内的晶圆W时，最好能够经由OHT将空的盒C在Sender侧区域与Receiver侧两者之间进行交接，以使空的盒C能够载置于盒保持部130的任意的部位。
此外，所述实施方式中的盒保持台131相对于各个盒保持部130分别设置有三个，总计设置有九个，但盒保持台131的数量并不限定于此。例如，在不在处理站20设置FFU 21的情况下，可以使盒保持部130向处理站20上部的X方向的正方向侧延长。另外，即使在处理站20设置有FFU 21的情况下，通过在比该FFU 21靠铅垂方向上方的位置设置盒保持部130，也可以延长盒保持部130。
另外，根据上述的实施方式，盒保持部130以隔着搬送路径R2在Y方向上排列的方式设置有三个，但只要是能够向全部的盒保持部130适当地搬送、交接盒C的结构即可，盒保持部130的数量不限定于此。
此外，根据本实施方式，载置于第一移载部110的盒C通过设置于第一移载部110的升降机构114所具有的卷绕构件115的卷起、放下而在该盒C与盒载置板14之间升降。然而，升降机构114的结构并不限于此。例如，也可以构成为：将卷绕构件115设置于与主体部111相独立地设置的升降部(未图示)的内部，使该升降部向盒载置板14的上方突出。
另外，升降机构114可以构成为例如利用气缸、致动器来进行升降动作。
另外，升降机构114可以构成为：不是在以从主体部111突出的方式设置的臂112的上表面保持盒C来进行升降动作，如图2的OTH所示的结构那样从盒C的两侧夹持着该盒C来进行升降动作。
此外，第一移载部110的臂112例如可以构成为在水平方向上、特别是图1的X方向上伸缩自如。通过像这样构成为臂112在X方向上伸缩自如，例如即使在由于某些原因而使得固定设置于清洁室的搬送路径R0与盒载置板14之间的间隔、位置关系发生了变化的情况下，也能够恰当地与OHT之间交接盒。此外，在搬送路径R0与盒载置板14之间的间隔在Y方向上发生了变化的情况下，能够通过使臂112沿搬送路径R1在Y方向上移动来恰当地交接盒。
<第一移载部的变形例>
接着，参照附图来说明第一移载部110的变形例。图14是示意性地表示作为第一移载部110的变形例的第一移载部210的结构的概要的立体图。
如图14所示，第一移载部210构成为具有梁212和两个支柱211的门型形状，所述两个支柱211在相向的内面侧具有搬送路径R3，该梁212构成为沿搬送路径R3升降自如。在梁212上，经由臂支承部214设置有臂213，该臂213构成为沿形成于该梁的侧面的搬送路径R4移动自如。通过所述的结构，第一移载部210构成为使被载置在臂213上的盒C沿搬送路径R3和搬送路径R4在水平方向和铅垂方向上移动自如，该第一移载部210能够相对于任意的盒载置板14交接盒C。
另外，臂213构成为该臂213的下表面处于比梁212的上表面靠上方的位置。臂213具有旋转机构(未图示)和伸缩机构(未图示)，如图15所示那样构成为绕铅垂轴旋转自如并且沿水平方向伸缩自如。臂213通过具有所述的结构，能够与所述第二移载部120以及处于附近的盒保持台131之间交接被载置在臂213上的盒C。此外，所述结构的第一移载部210例如设置于晶圆处理装置1的搬入搬出站10的两侧。
应该认为本次公开的实施方式在所有方面均为例示，而非限制性的。上述的实施方式可以在不脱离所附的权利请求书及其主旨的范围内以各种方式进行省略、置换、变更。
例如，本公开所涉及的FEX(保管部)可以不直接设置于晶圆处理装置的顶部上表面。例如，可以构成为经由支承构件将面板件设置于顶部上表面，在该面板件的上表面设置第一移载部、第二移载部、盒保持部、搬送路径等。在该情况下，该面板件的上表面为最上部。通过具有所述的结构，在已知的晶圆处理装置的上部设置该面板件，由此能够容易地对现有的晶圆处理装置应用本公开所涉及的技术。
另外，根据本公开所涉及的FEX(保管部)，使盒在晶圆处理装置的最上部与盒载置台之间升降的升降机构设置于第一移载部，因此能够对现有的晶圆处理装置导入该FEX。
此外，以下的结构也属于本公开的技术范围。
(1)一种基板处理装置，对基板进行处理，所述基板处理装置具有：保管部，其设置于所述基板处理装置的最上部，载置用于收纳基板的基板收纳容器；搬入搬出部，其在所述基板处理装置中载置所述基板收纳容器，并且与基板处理装置的处理部侧之间进行基板的搬入和搬出；以及移载装置，其与所述保管部之间直接或间接地进行所述基板收纳容器的交接，其中，所述移载装置能够与在所述基板处理装置的上方移动的顶面行驶车之间进行所述基板收纳容器的交接。
(2)根据(1)所记载的基板处理装置，
还具有控制装置，所述控制装置控制所述移载装置的动作，
在所述顶面行驶车能够直接向所述搬入搬出部交接所述基板收纳容器的情况下，为了不妨碍该交接，所述控制装置控制所述移载装置的动作使得所述移载装置从交接路径退避。
(3)根据(1)或(2)所记载的基板处理装置，所述搬入搬出部具有搬入专用部和搬出专用部，所述移载装置以与所述搬入专用部及搬出专用部对应的方式设置有多个。
(4)根据(3)所记载的基板处理装置中，还具有控制装置，所述控制装置控制所述移载装置的动作，所述控制装置构成为对与所述搬入专用部及搬出专用部对应地设置的各移载装置的动作独立地进行控制。
(5)根据(1)至(4)中的任一项所记载的基板处理装置，还具有其它移载装置，所述其它移载装置能够在所述保管部与所述移载装置之间进行所述基板收纳容器的交接。
在上述(5)中，其它移载装置可以设置有多个。
(6)根据(5)所记载的基板处理装置，还具有其它控制装置，所述其它控制装置控制所述其它移载装置的动作，以将未收容基板的空的基板收纳容器移载至所述保管部中的、能够与所述搬入专用部及搬出专用部对应地设置的任意的移载装置经由所述其它移载装置交接基板收纳容器的区域。
(7)根据(1)～(6)中的任一项所记载的基板处理装置，所述移载装置在水平方向上移动自如。在此，水平方向可以是X方向、Y方向中的任意方向。另外，也可以在X方向、Y方向这两个方向上移动自如。
(8)一种基板处理方法，是利用对基板进行处理的基板处理装置的基板处理方法，所述基板处理装置具有：保管部，其设置于所述基板处理装置的最上部，载置用于收纳基板的基板收纳容器；搬入搬出部，其在所述基板处理装置中载置所述基板收纳容器，并且与基板处理装置的处理部侧之间进行基板的搬入和搬出；移载装置，其与所述保管部之间进行所述基板收纳容器的交接；以及其它移载装置，其能够在所述保管部与所述移载装置之间进行所述基板收纳容器的交接，其中，所述移载装置构成为能够与在所述基板处理装置的上方移动的顶面行驶车之间进行所述基板收纳容器的交接，在所述顶面行驶车能够直接向所述搬入搬出部交接所述基板收纳容器的情况下，为了不妨碍该交接，所述移载装置从该交接的路径退避。
(9)根据(8)所记载的基板处理方法，在所述基板处理装置中，具备多个所述移载装置和多个其它移载装置，特定的其它移载装置相对于特定的移载装置交接基板收纳容器。
(10)根据(9)所记载的基板处理方法，在所述基板处理装置中，所述搬入搬出部具有搬入专用部和搬出专用部，并且所述移载装置以与所述搬入专用部及搬出专用部对应的方式设置有多个，在所述搬入专用部载置收纳有未处理基板的基板收纳容器，在所述搬出专用部载置收纳有处理完毕基板的基板收纳容器或未收纳基板的空的基板收纳容器，所述多个移载装置对载置于所述搬入专用部及搬出专用部的各基板收纳容器进行交接。
(11)根据(10)所记载的基板处理方法中，所述其它移载装置将未收容基板的空的基板收纳容器移载于所述保管部中的、能够与所述搬入专用部及搬出专用部对应地设置的移载装置中的任意的移载装置交接基板收纳容器的区域。

Claims (12)

1.一种基板处理装置，对基板进行处理，所述基板处理装置具有：
保管部，其设置于所述基板处理装置的最上部，载置用于收纳基板的基板收纳容器；
搬入搬出部，其在所述基板处理装置中载置所述基板收纳容器，并且与基板处理装置的处理部侧之间进行基板的搬入和搬出；以及
移载装置，其与所述保管部之间直接或间接地进行所述基板收纳容器的交接，
其中，所述移载装置能够与在所述基板处理装置的上方移动的顶面行驶车之间进行所述基板收纳容器的交接，
所述基板处理装置还具有控制装置，所述控制装置控制所述移载装置的动作，
在所述顶面行驶车能够直接向所述搬入搬出部交接所述基板收纳容器的情况下，为了不妨碍该交接，所述控制装置控制所述移载装置的动作使得所述移载装置从交接路径退避。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述搬入搬出部具有搬入专用部和搬出专用部，
所述移载装置以与所述搬入专用部及搬出专用部对应的方式设置有多个。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
还具有控制装置，所述控制装置控制所述移载装置的动作，
所述控制装置构成为对与所述搬入专用部及搬出专用部对应地设置的各移载装置的动作独立地进行控制。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
还具有其它移载装置，所述其它移载装置能够在所述保管部与所述移载装置之间进行所述基板收纳容器的交接。
5.根据引用权利要求2或3的权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，
还具有其它控制装置，所述其它控制装置控制所述其它移载装置的动作，
所述其它控制装置控制所述其它移载装置的动作，以将未收容基板的空的基板收纳容器移载至所述保管部中的、能够与所述搬入专用部及搬出专用部对应地设置的移载装置中的任意的移载装置经由所述其它移载装置交接基板收纳容器的区域。
6.根据权利要求1至3中的任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
所述移载装置在水平方向上移动自如。
7.根据权利要求1至3中的任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
所述保管部设置为：在俯视观察时，能够在从所述搬入搬出部朝向所述处理部侧的方向上并排载置多个所述基板收纳容器。
8.一种基板处理装置，对基板进行处理，所述基板处理装置具有：
保管部，其设置于所述基板处理装置的最上部，载置用于收纳基板的基板收纳容器；
搬入搬出部，其在所述基板处理装置中载置所述基板收纳容器，并且与基板处理装置的处理部侧之间进行基板的搬入和搬出；以及
移载装置，其与所述保管部之间直接或间接地进行所述基板收纳容器的交接，
其中，所述移载装置能够与在所述基板处理装置的上方移动的顶面行驶车之间进行所述基板收纳容器的交接，
所述搬入搬出部具有搬入专用部和搬出专用部，
所述基板处理装置还具有：
其它移载装置，其能够在所述保管部与所述移载装置之间进行所述基板收纳容器的交接，以及
其它控制装置，其控制所述其它移载装置的动作，
所述其它控制装置控制所述其它移载装置的动作，以将未收容基板的空的基板收纳容器移载至所述保管部中的、能够与所述搬入专用部及搬出专用部对应地设置的移载装置中的任意的移载装置经由所述其它移载装置交接基板收纳容器的区域。
9.一种基板处理方法，是利用对基板进行处理的基板处理装置的基板处理方法，
所述基板处理装置具有：
保管部，其设置于所述基板处理装置的最上部，载置用于收纳基板的基板收纳容器；
搬入搬出部，其在所述基板处理装置中载置所述基板收纳容器，并且与基板处理装置的处理部侧之间进行基板的搬入和搬出；
移载装置，其与所述保管部之间进行所述基板收纳容器的交接；以及
其它移载装置，其能够在所述保管部与所述移载装置之间进行所述基板收纳容器的交接，
其中，所述移载装置构成为能够与在所述基板处理装置的上方移动的顶面行驶车之间进行所述基板收纳容器的交接，
在所述顶面行驶车能够直接向所述搬入搬出部交接所述基板收纳容器的情况下，为了不妨碍该交接，所述移载装置从该交接的路径退避。
10.根据权利要求9所述的基板处理方法，其特征在于，
在所述基板处理装置中，具备多个所述移载装置和多个其它移载装置，特定的其它移载装置向特定的移载装置交接基板收纳容器。
11.根据权利要求10所述的基板处理方法，其特征在于，
在所述基板处理装置中，所述搬入搬出部具有搬入专用部和搬出专用部，并且所述移载装置以与所述搬入专用部及搬出专用部对应的方式设置有多个，
在所述搬入专用部载置收纳有未处理基板的基板收纳容器，
在所述搬出专用部载置收纳有处理完毕基板的基板收纳容器或未收纳基板的空的基板收纳容器，
所述多个移载装置对载置于所述搬入专用部及搬出专用部的各基板收纳容器进行交接。
12.根据权利要求11所述的基板处理方法，其特征在于，
所述其它移载装置将未收容基板的空的基板收纳容器移载于所述保管部中的、能够与所述搬入专用部及搬出专用部对应地设置的移载装置中的任意的移载装置交接基板收纳容器的区域。
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