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KR102661744B1 - 컨테이너 반송 장치 및 이를 구비하는 컨테이너 저장 시스템 - Google Patents

컨테이너 반송 장치 및 이를 구비하는 컨테이너 저장 시스템 Download PDF

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KR102661744B1
KR102661744B1 KR1020200147013A KR20200147013A KR102661744B1 KR 102661744 B1 KR102661744 B1 KR 102661744B1 KR 1020200147013 A KR1020200147013 A KR 1020200147013A KR 20200147013 A KR20200147013 A KR 20200147013A KR 102661744 B1 KR102661744 B1 KR 102661744B1
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노찬영
김선오
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세메스 주식회사
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Abstract

팹 내에 구축되는 반도체 제조 설비의 상부에 위치하는 데드 존 공간을 활용하여 FOUP, 레티클 포드 등의 물품을 보관하는 컨테이너 반송 장치 및 이를 구비하는 컨테이너 저장 시스템을 제공한다. 상기 컨테이너 저장 시스템은, 기판을 수용하는 컨테이너를 이송하는 이송 장치의 이동 경로 측면에 설치되며, 컨테이너를 저장하는 제1 저장 유닛; 제1 저장 유닛의 측면에 설치되며, 컨테이너를 저장하는 제2 저장 유닛; 및 제1 저장 유닛과 제2 저장 유닛 사이에서 이동하며, 제1 저장 유닛에 저장되어 있는 컨테이너를 제2 저장 유닛으로 반송하는 반송 유닛을 포함한다.

Description

컨테이너 반송 장치 및 이를 구비하는 컨테이너 저장 시스템 {Apparatus for transporting container and system for storing container with the apparatus}
본 발명은 컨테이너 반송 장치 및 이를 구비하는 컨테이너 저장 시스템에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 제조 설비가 구축된 공간에 적용될 수 있는 컨테이너 반송 장치 및 이를 구비하는 컨테이너 저장 시스템에 관한 것이다.
반도체 소자를 제조하는 공정은 반도체 제조 설비 내에서 연속적으로 수행될 수 있으며, 전공정 및 후공정으로 나눌 수 있다. 반도체 제조 설비는 반도체 소자를 제조하기 위해 일반적으로 팹(FAB)으로 정의되는 공간에 설치될 수 있다.
전공정은 웨이퍼(Wafer) 상에 회로 패턴을 형성하여 칩(Chip)을 완성하는 공정을 말한다. 전공정은 웨이퍼 상에 박막을 형성하는 증착 공정(Deposition Process), 포토 마스크(Photo Mask)를 이용하여 박막 상에 포토 레지스트(Photo Resist)를 전사하는 노광 공정(Photo Lithography Process), 웨이퍼 상에 원하는 회로 패턴을 형성하기 위해 화학 물질이나 반응성 가스를 이용하여 필요 없는 부분을 선택적으로 제거하는 식각 공정(Etching Process), 식각 후에 남아있는 포토 레지스트를 제거하는 에싱 공정(Ashing Process), 회로 패턴과 연결되는 부분에 이온을 주입하여 전자 소자의 특성을 가지도록 하는 이온 주입 공정(Ion Implantation Process), 웨이퍼 상에서 오염원을 제거하는 세정 공정(Cleaning Process) 등을 포함할 수 있다.
후공정은 전공정을 통해 완성된 제품의 성능을 평가하는 공정을 말한다. 후공정은 웨이퍼 상의 각각의 칩에 대해 동작 여부를 검사하여 양품과 불량을 선별하는 웨이퍼 검사 공정, 다이싱(Dicing), 다이 본딩(Die Bonding), 와이어 본딩(Wire Bonding), 몰딩(Molding), 마킹(Marking) 등을 통해 각각의 칩을 절단 및 분리하여 제품의 형상을 갖추도록 하는 패키지 공정(Package Process), 전기적 특성 검사, 번인(Burn In) 검사 등을 통해 제품의 특성과 신뢰성을 최종적으로 검사하는 최종 검사 공정 등을 포함할 수 있다.
미국공개특허 제2018-0072546호 (공개일: 2018.03.15.)
스토커(Stocker)는 웨이퍼를 수용하는 FOUP(Front Opening Unified Pod), 레티클(Reticle)을 수용하는 레티클 포드(Reticle Pod) 등 물품을 보관하는 것이다. 이러한 스토커는 반도체 제조 설비가 구축되는 팹 내의 지면 상에 설치될 수 있다.
스토커는 물품을 적재하기 위한 다수의 선반과, 선반을 따라 이동하는 크레인을 구비할 수 있다. 그런데, 보관해야 할 물품의 개수가 증가하면, 팹 내에서 스토커가 점유하는 공간도 증가하게 되며, 이에 따라 팹의 공간 활용에 대한 효율을 감소시킬 수 있다.
본 발명에서 해결하고자 하는 과제는, 팹 내에 구축되는 반도체 제조 설비의 상부에 위치하는 데드 존(Dead Zone) 공간을 활용하여 FOUP, 레티클 포드 등의 물품을 보관하는 컨테이너 반송 장치 및 이를 구비하는 컨테이너 저장 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 컨테이너 저장 시스템의 일 면(Aspect)은, 기판을 수용하는 컨테이너를 이송하는 이송 장치의 이동 경로 측면에 설치되며, 상기 컨테이너를 저장하는 제1 저장 유닛; 상기 제1 저장 유닛의 측면에 설치되며, 상기 컨테이너를 저장하는 제2 저장 유닛; 및 상기 제1 저장 유닛과 상기 제2 저장 유닛 사이에서 이동하며, 상기 제1 저장 유닛에 저장되어 있는 상기 컨테이너를 상기 제2 저장 유닛으로 반송하는 반송 유닛을 포함한다.
상기 제2 저장 유닛은 반도체 제조 설비가 구축되는 공간 내에서 상기 반도체 제조 설비의 상부에 설치될 수 있다.
반도체 제조 설비가 구축되는 공간의 상부는 제1 영역 및 상기 제1 영역의 외곽에 배치되는 적어도 하나의 제2 영역을 포함하며, 상기 제2 저장 유닛은 상기 제2 영역에 설치될 수 있다.
상기 제2 영역은 상기 제1 영역의 양측에 배치되거나, 상기 제1 영역의 둘레에 배치될 수 있다.
상기 제2 저장 유닛은 적어도 하나의 열을 따라 배열되며, 상기 반송 유닛은 스트로크(Stroke)를 이용하여 상기 컨테이너를 반송할 수 있다.
복수 개의 제2 저장 유닛은 복수 개의 열을 따라 배열되며, 상기 복수 개의 열 중 어느 하나의 열을 따라 배열되는 제2 저장 유닛은 상기 복수 개의 열 중 다른 하나의 열을 따라 배열되는 제2 저장 유닛과 서로 다른 높이를 가지도록 형성될 수 있다.
상기 반송 유닛은 상기 어느 하나의 열을 따라 배열되는 제2 저장 유닛의 상부에 설치될 수 있다.
상기 반송 유닛은, 레일을 따라 회전하는 구동 휠; 양측에 상기 구동 휠이 결합되며, 상기 구동 휠을 제어하는 구동 제어부; 및 상기 구동 제어부의 하부에 결합되며, 상기 컨테이너를 파지하는 파지부, 상기 파지부를 상하 방향으로 이동시키는 제1 이동 제어부, 및 상기 파지부를 측 방향으로 이동시키는 제2 이동 제어부를 포함하는 몸체부를 포함할 수 있다.
상기 제2 이동 제어부는, 상기 측 방향으로 길게 형성되는 판 구조물; 및 상기 판 구조물 상에서 상기 측 방향으로 이동 가능하게 설치되는 제1 슬라이딩 부재를 포함할 수 있다.
상기 제2 이동 제어부는, 상기 제1 슬라이딩 부재 상에서 상기 측 방향으로 이동 가능하게 설치되는 제2 슬라이딩 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 제2 슬라이딩 부재는 상기 제1 슬라이딩 부재 상에 적어도 하나 설치되며, 상기 제2 슬라이딩 부재가 상기 제1 슬라이딩 부재 상에 복수 개 설치되는 경우, 복수 개의 제2 슬라이딩 부재는 적층되어 상기 측 방향으로 이동 가능하게 설치될 수 있다.
상기 반송 유닛은 상기 이송 장치의 이동 경로를 이용하여 상기 컨테이너를 반송할 수 있다.
상기 반송 유닛은 복수 개의 제1 저장 유닛 중 상기 컨테이너가 저장되어 있는 제1 저장 유닛이 없거나 하나인 경우, 상기 컨테이너를 반송할 수 있다.
복수 개의 제1 저장 유닛 중 적어도 하나의 유닛은 인터페이스 유닛이며, 상기 반송 유닛은 상기 인터페이스 유닛에 상기 컨테이너가 저장되면 상기 컨테이너를 상기 제2 저장 유닛으로 반송할 수 있다.
복수 개의 제2 저장 유닛은 복수 개의 열을 따라 배열되며, 상기 복수 개의 열은 상기 반송 유닛의 이동 경로에 평행하게 배치되고, 상기 반송 유닛은 상기 복수 개의 열 중에서 상기 반송 유닛의 이동 경로로부터 가장 먼 거리에 위치하는 열에 있는 제2 저장 유닛에 상기 컨테이너를 먼저 반송할 수 있다.
복수 개의 제2 저장 유닛은 복수 개의 열을 따라 배열되며, 상기 복수 개의 열은 어느 하나의 열과 다른 하나의 열을 포함하고, 상기 반송 유닛은 상기 어느 하나의 열에 있는 제2 저장 유닛으로 장기 보관용 컨테이너를 반송하고, 상기 다른 하나의 열에 있는 제2 저장 유닛으로 단기 보관용 컨테이너를 반송하고, 상기 다른 하나의 열은 상기 어느 하나의 열보다 상기 반송 유닛의 이동 경로에 가깝게 배치될 수 있다.
상기 반송 유닛은 상기 컨테이너의 저장 위치, 상기 컨테이너의 저장 순서, 및 상기 컨테이너의 처리 순서 중 어느 하나를 기초로 상기 컨테이너를 반송할 수 있다.
상기 제1 저장 유닛, 상기 제2 저장 유닛 및 상기 반송 유닛은 반도체 제조 설비가 구축되는 공간 내에서 스프링클러보다 낮은 위치에 설치될 수 있다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 컨테이너 저장 시스템의 다른 면은, 기판을 수용하는 컨테이너를 이송하는 이송 장치의 이동 경로 측면에 설치되며, 상기 컨테이너를 저장하는 제1 저장 유닛; 상기 제1 저장 유닛의 측면에 설치되며, 상기 컨테이너를 저장하는 제2 저장 유닛; 및 상기 제1 저장 유닛과 상기 제2 저장 유닛 사이에서 이동하며, 상기 제1 저장 유닛에 저장되어 있는 상기 컨테이너를 상기 제2 저장 유닛으로 반송하는 반송 유닛을 포함하며, 상기 제2 저장 유닛은 반도체 제조 설비가 구축되는 공간 내에서 상기 반도체 제조 설비의 상부에 설치되되, 적어도 하나의 열을 따라 배열되고, 상기 반송 유닛은 스트로크(Stroke)를 이용하여 상기 컨테이너를 반송한다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 컨테이너 반송 장치의 일 면은, 이송 장치의 이동 경로 측면에 설치되는 제1 저장 유닛 및 상기 제1 저장 유닛의 측면에 설치되는 제2 저장 유닛 사이에서 이동하며, 레일을 따라 회전하는 구동 휠; 양측에 상기 구동 휠이 결합되며, 상기 구동 휠을 제어하는 구동 제어부; 및 상기 구동 제어부의 하부에 결합되며, 상기 컨테이너를 파지하는 파지부, 상기 파지부를 상하 방향으로 이동시키는 제1 이동 제어부, 및 상기 파지부를 측 방향으로 이동시키는 제2 이동 제어부를 포함하는 몸체부를 포함하고, 상기 제2 이동 제어부의 스트로크를 이용하여 상기 제1 저장 유닛에 저장되어 있는 상기 컨테이너를 상기 제2 저장 유닛으로 반송한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 컨테이너 저장 시스템의 내부 구성을 개략적으로 도시한 개념도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 컨테이너 저장 시스템의 설치 환경을 도시한 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 컨테이너 저장 시스템의 설치 환경을 도시한 측면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 컨테이너 저장 시스템의 설치 위치를 도시한 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 컨테이너 저장 시스템을 구성하는 반송 유닛의 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 6은 도 5에 도시된 반송 유닛의 설치 형태를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 7은 도 5에 도시된 반송 유닛을 구성하는 제2 이동 제어부의 내부 구조를 개략적으로 도시한 제1 예시도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 컨테이너 저장 시스템을 구성하는 제1 저장 유닛 및 제2 저장 유닛이 복수 개 구비되는 경우, 그 배치 구조를 도시한 제1 예시도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 컨테이너 저장 시스템을 구성하는 제1 저장 유닛 및 제2 저장 유닛이 복수 개 구비되는 경우, 그 배치 구조를 도시한 제2 예시도이다.
도 10은 도 5에 도시된 반송 유닛을 구성하는 제2 이동 제어부의 내부 구조를 개략적으로 도시한 제2 예시도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 컨테이너 저장 시스템을 구성하는 제2 저장 유닛의 설치 환경을 도시한 제1 예시도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 컨테이너 저장 시스템을 구성하는 제2 저장 유닛의 설치 환경을 도시한 제2 예시도이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 컨테이너 저장 시스템을 구성하는 제어 유닛의 작동 방법을 설명하기 위한 예시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
본 발명은 팹(FAB) 내에 구축되는 반도체 제조 설비의 상부에 위치하는 데드 존(Dead Zone) 공간을 활용하여 FOUP(Front Opening Unified Pod), 레티클 포드(Reticle Pod) 등의 물품을 보관하는 컨테이너 반송 장치 및 이를 구비하는 컨테이너 저장 시스템에 관한 것이다.
본 발명에서는 데드 존 공간에 물품 보관이 가능한 스토리지(Storage)를 구축하고, STB(Side Track Buffer) 및 스토리지에 호환 가능하도록 운반 기능을 하는 로더(Loader)를 설치함으로써, 팹 내의 한정된 저장 공간(Storage Capacity)을 확장시킬 수 있으며, 이에 따라 저장 밀도를 향상시키는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 물류 이송 시간을 단축시킬 수 있으며, OHT(Overhead Hoist Transport)와 연동되는 물류 효율도 향상시킬 수 있다.
이하에서는 도면 등을 참조하여 본 발명에 대해 자세하게 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 컨테이너 저장 시스템의 내부 구성을 개략적으로 도시한 개념도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 컨테이너 저장 시스템의 설치 환경을 도시한 평면도이다. 그리고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 컨테이너 저장 시스템의 설치 환경을 도시한 측면도이다.
도 1 내지 도 3에 따르면, 컨테이너 저장 시스템(100)은 제1 저장 유닛(110), 제2 저장 유닛(120), 반송 유닛(130) 및 제어 유닛(140)을 포함하여 구성될 수 있다.
제1 저장 유닛(110)은 컨테이너(250)(예를 들어, FOUP, 레티클 포드 등)를 저장하는 것이다. 컨테이너(250)는 예를 들어, FOUP, 레티클 포드 등일 수 있다.
제1 저장 유닛(110)은 반도체 제조 설비(240)가 구축되는 공간(200) 내에 적어도 하나 설치될 수 있다. 제1 저장 유닛(110)은 예를 들어, 사이드 트랙 버퍼(STB; Side Track Buffer)로 구현될 수 있다. 한편, 상기에서 반도체 제조 설비(240)가 구축되는 공간(200)은 예를 들어, 팹 즉, 클린 룸(Clean Room)일 수 있다.
제1 저장 유닛(110)은 반도체 제조 설비(240)가 구축되는 공간(200) 내에서 제1 영역(210)에 설치될 수 있다. 이때, 제1 영역(210)은 반도체 제조 설비(240)가 구축되는 공간(200)의 상부 영역으로서, 그 중앙 영역에 형성될 수 있다. 제1 영역(210)의 하부에는 반도체 제조 설비(240)가 배치되지 않을 수 있다.
제1 저장 유닛(110)은 OHT(Overhead Hoist Transport; 미도시)로부터 컨테이너(250)를 전달받아 저장할 수 있다. 제1 저장 유닛(110)은 이를 위해 OHT의 이동 경로 부근에 설치될 수 있다. OHT의 이동 경로는 제1 저장 유닛(110)과 마찬가지로 제1 영역(210)에 구축될 수 있다.
제2 저장 유닛(120)은 제1 저장 유닛(110)과 마찬가지로 컨테이너(250)를 저장하는 것이다. 이러한 제2 저장 유닛(120)도 반도체 제조 설비(240)가 구축되는 공간(200) 내에 적어도 하나 설치될 수 있다. 제2 저장 유닛(120)은 예를 들어, 스토리지(Storage)로 구현될 수 있다.
제2 저장 유닛(120)은 반도체 제조 설비(240)가 구축되는 공간(200) 내에서 제2 영역(220)에 설치될 수 있다. 이때, 제2 영역(220)은 반도체 제조 설비(240)가 구축되는 공간(200)의 상부 영역으로서, 그 사이드 영역(즉, 제1 영역(210)의 외곽 영역)에 형성될 수 있다. 제2 영역(220)의 하부에는 반도체 제조 설비(240)가 배치될 수 있다.
제2 영역(220)은 제1 영역(210)의 양측에 형성될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 제2 영역(220)은 제1 영역(210)의 일측에 형성되는 것도 가능하다.
한편, 제2 영역(220)은 도 4에 도시된 바와 같이 제1 영역(210)을 둘러싸도록 제1 영역(210)의 사방 각 측에 형성되는 것도 가능하다. 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 컨테이너 저장 시스템의 설치 위치를 도시한 평면도이다.
다시 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한다.
제2 저장 유닛(120)은 반송 유닛(130)으로부터 컨테이너(250)를 전달받아 저장할 수 있다. 이때, 제2 저장 유닛(120)은 반송 유닛(130)의 스트로크(Stroke)를 이용하여 컨테이너(250)를 전달받을 수 있으며, 반송 유닛(130)의 이동 경로 부근에 설치될 수 있다. 이와 관련하여 보다 자세한 설명은 후술하기로 한다.
반송 유닛(130)은 컨테이너(250)를 반송하는 것이다. 이러한 반송 유닛(130)은 제1 영역(210)과 제2 영역(220) 사이에 형성되는 복수 개의 레일을 이용하여 컨테이너(250)를 반송할 수 있다.
복수 개의 레일은 제1 방향(10)을 길이 방향으로 하여 반도체 제조 설비(240)가 구축되는 공간(200) 내에 설치될 수 있다. 제2 영역(220)이 제1 영역(210)의 양측에 형성되는 경우, 제1 레일(231) 및 제2 레일(232)은 반도체 제조 설비(240)가 구축되는 공간(200) 내에서 제1 영역(210)의 양측에 각각 설치될 수 있으며, 일 지점과 타 지점을 왕복하는 라인으로 설치될 수 있다.
그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 레일은 반도체 제조 설비(240)가 구축되는 공간(200) 내에 한 개 설치되는 것도 가능하다. 이 경우, 제3 레일(233)은 도 4에 도시된 바와 같이 순환 라인으로 설치될 수 있으며, 제2 영역(220)은 제1 영역(210)의 사방 각 측에 형성될 수 있다.
반송 유닛(130)은 이와 같이 왕복 라인을 이용한 왕복 운동, 순환 라인을 이용한 순환 운동 등을 통해 컨테이너(250)를 반송할 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 반송 유닛(130)은 회전 운동을 통해 컨테이너(250)를 반송하는 것도 가능하다. 예를 들어, 반송 유닛(130)은 제1 레일(231)의 일측에 위치하는 제1 저장 유닛(110)에서 컨테이너(250)를 전달받은 후, 회전하여 제1 레일(231)의 타측에 위치하는 제2 저장 유닛(120) 즉, 제1 레일(231)을 사이에 두고 제1 저장 유닛(110)의 맞은편에 위치하는 제2 저장 유닛(120)에 컨테이너(250)를 반송하는 것도 가능하다.
한편, 반송 유닛(130)은 OHT의 이동 경로로 제공되는 레일을 이용하여 컨테이너(250)를 목적지까지 반송하는 것도 가능하다.
반송 유닛(130)은 제1 저장 유닛(110)에 적재되어 있는 컨테이너(250)를 제2 저장 유닛(120)으로 반송할 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 반송 유닛(130)은 제2 저장 유닛(120)에 적재되어 있는 컨테이너(250)를 제1 저장 유닛(110)으로 반송하는 것도 가능하다.
반송 유닛(130)은 컨테이너(250)를 반송하기 위해 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 구동 제어부(310), 구동 휠(320), 가이드 휠(330) 및 몸체부(340)를 포함하여 구성될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 컨테이너 저장 시스템을 구성하는 반송 유닛의 구조를 개략적으로 도시한 도면이며, 도 6은 도 5에 도시된 반송 유닛의 설치 형태를 개략적으로 도시한 도면이다. 이하 설명은 도 5 및 도 6을 참조한다.
구동 제어부(310)는 한 쌍의 레일(411, 412)을 따라 이동하는 구동 휠(320)을 제어하는 것이다. 이러한 구동 제어부(310)는 그 양측을 통해 한 쌍의 구동 휠(320)과 결합될 수 있으며, 그 하부를 통해 몸체부(340)와도 결합될 수 있다. 구동 제어부(310)는 그 하부에 위치하는 몸체부(340)를 지지하는 역할도 할 수 있다.
도 5 및 도 6에는 자세하게 도시되어 있지 않지만, 구동 제어부(310)는 구동 모터, 구동 축, 속도 조절부 등을 포함하여 구성될 수 있다. 여기서, 구동 모터는 구동력을 생성하는 것이며, 구동 축은 구동 모터에 의해 생성된 구동력을 구동 휠(320)에 전달하는 것이다. 또한, 속도 조절부는 구동 휠(320)의 회전 속도를 조절하는 것이다.
구동 제어부(310)는 구동 모터, 구동 축, 속도 조절부 등을 포함하여 구성되는 경우, 구동 모터, 구동 축 등을 통해 구동 휠(320)에 구동력을 제공할 수 있으며, 속도 조절부 등을 통해 구동 휠(320)의 회전 속도를 제어할 수 있다.
구동 휠(320)은 구동 제어부(310)로부터 제공되는 구동력을 이용하여 한 쌍의 레일(411, 412) 상에서 회전하는 것이다. 구동 휠(320)은 이를 위해 구동 제어부(310)의 양측면에 적어도 한 쌍 설치될 수 있다.
가이드 휠(330)은 반송 유닛(130)이 한 쌍의 레일(411, 412) 상에서 주행할 때 한 쌍의 레일(411, 412)로부터 이탈되는 것을 방지하기 위한 것이다. 가이드 휠(330)은 이를 위해 구동 제어부(310)의 하부면 양측에 구동 휠(320)에 수직 방향으로 적어도 한 쌍 설치될 수 있다.
레일 조립체(410)는 반송 유닛(130)에 이동 경로를 제공하기 위한 것이다. 이러한 레일 조립체(410)는 한 쌍의 레일(411, 412) 및 레일 지지부(413)를 포함하여 구성될 수 있다.
한 쌍의 레일(411, 412)은 반송 유닛(130)가 이동할 수 있는 경로를 제공하는 것이다. 도 2 및 도 3을 참조하여 설명한 제1 레일(231), 제2 레일(232) 및 제3 레일(233)은 도 4에 도시된 바와 같이 한 쌍의 레일(411, 412)로 구현될 수 있다. 한 쌍의 레일(411, 412)은 반도체 제조 설비(240)가 구축되는 공간(200)의 천장(420)에 설치될 수 있다.
반도체 제조 설비(240)가 구축되는 공간(200)의 천장(420)에는 한 쌍의 레일(411, 412)과 함께 레일 지지부(413)가 설치될 수 있다. 이때 한 쌍의 레일(411, 412)은 천장(420)에 고정되는 레일 지지부(413)의 양측에 각각 결합될 수 있다.
한 쌍의 레일(411, 412)은 일 지점 및 타 지점을 왕복할 수 있도록 직선 구간으로 형성될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 한 쌍의 레일(411, 412)은 반도체 제조 설비(240)가 구축되는 공간(200) 내의 레이아웃(Layout)에 따라 직선 구간, 곡선 구간, 경사 구간, 분기 구간, 교차로 구간 등 다양한 형태의 구간이 혼재되어 형성되는 것도 가능하다.
레일 지지부(413)는 반도체 제조 설비(240)가 구축되는 공간(200)의 천장(420)에 설치되어 한 쌍의 레일(411, 412)을 지지하는 것이다. 이러한 레일 지지부(413)는 캡(cap) 형태로 형성될 수 있다.
몸체부(340)는 파지부(341), 제1 이동 제어부(342) 및 제2 이동 제어부(343)를 포함할 수 있다.
파지부(341)는 컨테이너(250)를 파지(Gripping)하는 것이다. 이러한 파지부(341)는 제1 이동 제어부(342)에 의해 제3 방향(30)으로 하강하여 반송 유닛(130)의 아래쪽 방향에 위치하는 컨테이너(250)를 파지할 수 있다. 파지부(341)는 예를 들어, 핸드 그립퍼(Hand Gripper)로 구현될 수 있다.
제1 이동 제어부(342)는 파지부(341)가 컨테이너(250)를 파지할 수 있도록 파지부(341)를 제3 방향(30)으로 승강시키는 것이다. 이러한 제1 이동 제어부(342)는 파지부(341)를 음의 제3 방향(30)(즉, 반도체 제조 설비(240)가 구축되는 공간(240)의 바닥면 방향)으로 하강시킨 후, 파지부(341)가 컨테이너(250)를 파지하면, 파지부(341)를 양의 제3 방향(30)(즉, 반도체 제조 설비(240)가 구축되는 공간(240)의 천장 방향)으로 상승시킬 수 있다. 제1 이동 제어부(342)는 예를 들어, 호이스트(Hoist)로 구현될 수 있다.
제2 이동 제어부(343)는 파지부(341) 및 제1 이동 제어부(342)를 제2 방향(20)으로 이동시키는 것이다. 제2 이동 제어부(343)는 이를 위해 제1 이동 제어부(342)의 상부에 결합될 수 있다. 제2 이동 제어부(343)는 예를 들어, 슬라이더(Slider)로 구현될 수 있다.
제2 이동 제어부(343)는 파지부(341) 및 제1 이동 제어부(342)를 제2 방향(20)으로 이동시키기 위해 도 7에 도시된 바와 같이 판 구조물(510) 및 제1 슬라이딩 부재(520)를 포함하여 구성될 수 있다.
도 7은 도 5에 도시된 반송 유닛을 구성하는 제2 이동 제어부의 내부 구조를 개략적으로 도시한 제1 예시도이다. 이하 설명은 도 7을 참조한다.
판 구조물(510)은 제2 방향(20)을 길이 방향으로 하여 제1 이동 제어부(342) 상에 형성될 수 있다.
제1 슬라이딩 부재(520)는 판 구조물(510) 상에서 제2 방향(20)으로 이동 가능하게 설치되는 것이다. 이러한 제1 슬라이딩 부재(520)는 모터를 이용하여 판 구조물(510) 상에서 제2 방향(20)으로 이동할 수 있다.
본 실시예에서 반송 유닛(130)의 양측에는 제1 저장 유닛(110) 및 제2 저장 유닛(120)이 배치될 수 있다. 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 컨테이너 저장 시스템을 구성하는 제1 저장 유닛 및 제2 저장 유닛이 복수 개 구비되는 경우, 그 배치 구조를 도시한 제1 예시도이다. 이하 설명은 도 7 및 도 8을 참조한다.
제1 저장 유닛(110)은 앞서 설명한 바와 같이 OHT로부터 컨테이너(250)를 전달받아 저장할 수 있다. 이때, 복수 개의 제1 저장 유닛(110a, 110b, …, 110k, …, 110n)은 제1 레일(231)의 일측에 제1 레일(231)의 길이 방향을 따라 한 개의 열(Column)로 배열될 수 있다.
제2 저장 유닛(120)은 앞서 설명한 바와 같이 반송 유닛(130)으로부터 컨테이너(250)를 전달받아 저장할 수 있다. 이때, 복수 개의 제2 저장 유닛(120a, 120b, …, 120k, …, 120n)은 제1 레일(231)의 타측에 제1 레일(231)의 길이 방향을 따라 한 개의 열로 배열될 수 있다.
반송 유닛(130)은 앞서 설명한 바와 같이 제1 저장 유닛(110)에 저장되어 있는 컨테이너(250)를 반송하여 제2 저장 유닛(120)에 저장되도록 할 수 있다. 반송 유닛(130)은 이를 위해 제2 이동 제어부(343)를 이용할 수 있다.
구체적으로, 제1 슬라이딩 부재(520)는 음의 제2 방향(-20)으로 이동하여 복수 개의 제1 저장 유닛(110a, 110b, …, 110k, …, 110n) 중 어느 하나의 제1 저장 유닛(110k) 상으로 이동할 수 있다. 이후, 파지부(341)에 의해 컨테이너(250)가 파지되고, 제1 이동 제어부(342)에 의해 파지부(341)가 하강 후 상승되면, 제1 슬라이딩 부재(520)는 양의 제2 방향(+20)으로 이동하여 복수 개의 제2 저장 유닛(120a, 120b, …, 120k, …, 120n) 중 어느 하나의 제2 저장 유닛(120k) 상으로 이동할 수 있다. 이후, 제1 이동 제어부(342)에 의해 파지부(341)가 하강되고, 파지부(341)에 의해 컨테이너(250)의 파지가 해제되면, 컨테이너(250)는 제1 저장 유닛(110)에서 제2 저장 유닛(120)으로 이동되는 것이 가능해진다. 본 실시예에서는 이와 같이 제1 슬라이딩 부재(520)의 제2 방향(20)으로의 이동을 이용하여 컨테이너(250)를 이동시킬 수 있다.
도 8에서는 복수 개의 제2 저장 유닛(120a, 120b, …, 120k, …, 120n)이 복수 개의 제1 저장 유닛(110a, 110b, …, 110k, …, 110n)과 마찬가지로 제1 레일(231)의 길이 방향을 따라 한 개의 열로 배열될 수 있음을 설명하였다.
그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 복수 개의 제2 저장 유닛(120a, 120b, …, 120k, …, 120n)은 제1 레일(231)의 길이 방향을 따라 각각 복수 개의 열로 배열되는 것도 가능하다. 복수 개의 제2 저장 유닛(120a, 120b, …, 120k, …, 120n)이 이와 같이 형성되면, 반도체 제조 설비(240)가 구축되는 공간(200) 내에서 컨테이너(250)의 저장 공간을 크게 확장시키는 효과를 얻을 수 있다.
복수 개의 제2 저장 유닛(120a, 120b, …, 120k, … 120n)은 예를 들어, 도 9에 도시된 바와 같이 제1 레일(231)의 길이 방향을 따라 두 개의 열로 배열될 수 있다. 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 컨테이너 저장 시스템을 구성하는 제1 저장 유닛 및 제2 저장 유닛이 복수 개 구비되는 경우, 그 배치 구조를 도시한 제2 예시도이다.
판 구조물(510) 및 제1 슬라이딩 부재(520)는 도 9의 예시에 도시된 바와 같이 복수 개의 제2 저장 유닛(120a, 120b, …, 120k, …, 120n)이 복수 개의 열로 배열될 수 있음을 고려하여 제2 방향(20)으로 충분한 길이를 가지도록 형성될 수 있다.
그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 제2 이동 제어부(343)는 판 구조물(510) 상에 복수 개의 슬라이딩 부재를 구비하여 다단으로 구성되는 것도 가능하다. 제2 이동 제어부(343)는 예를 들어, 도 10에 도시된 바와 같이 판 구조물(510) 상에 제1 슬라이딩 부재(520) 및 제2 슬라이딩 부재(530)를 포함할 수 있다.
도 10은 도 5에 도시된 반송 유닛을 구성하는 제2 이동 제어부의 내부 구조를 개략적으로 도시한 제2 예시도이다. 이하 설명은 도 10을 참조한다.
제2 슬라이딩 부재(530)는 제1 슬라이딩 부재(520) 상에서 제2 방향(20)으로 이동 가능하게 설치될 수 있다. 이러한 제2 슬라이딩 부재(530)는 본 실시예에서 적어도 하나 구비될 수 있다. 제2 슬라이딩 부재(530)가 복수 개 구비되는 경우, 복수 개의 제2 슬라이딩 부재(530)는 적층되어 제2 방향(20)으로 이동 가능하게 설치될 수 있다.
제1 슬라이딩 부재(520) 및 제2 슬라이딩 부재(530)는 동일한 방향(예를 들어, 양의 제2 방향(+20))으로 판 구조물(510) 상에서 이동될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 슬라이딩 부재(520) 및 제2 슬라이딩 부재(530)는 서로 다른 방향(예를 들어, 음의 제2 방향(-20) 및 양의 제2 방향(+20))으로 판 구조물(510) 상에서 이동되는 것도 가능하다.
한편, 도 8 및 도 9에서는 반도체 제조 설비(240)가 구축되는 공간(200) 내에 형성되는 레일이 제1 레일(231)인 경우에 대하여 설명하였다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 반도체 제조 설비(240)가 구축되는 공간(200) 내에 형성되는 레일이 제2 레일(232) 및 제3 레일(233)인 경우에도 도 8 및 도 9의 내용이 동일하게 적용될 수 있음은 물론이다.
한편, 복수 개의 제2 저장 유닛(120a, 120b, …, 120k, …, 120n)이 제1 레일(231)의 길이 방향을 따라 각각 복수 개의 열로 배열되는 경우, 각각의 열에 배열되는 복수 개의 제2 저장 유닛(120a, 120b, …, 120k, …, 120n)은 반도체 제조 설비(240)가 구축되는 공간(200) 내에서 동일한 높이를 가지도록 형성될 수 있다.
예를 들어, 복수 개의 제2 저장 유닛(120a, 120b, …, 120k, …, 120n)이 세 개의 열로 배열되는 경우, 제1 열에 위치하는 제2 저장 유닛(120l), 제2 열에 위치하는 제2 저장 유닛(120m) 및 제3 열에 위치하는 제2 저장 유닛(120n)은 동일한 높이를 가지도록 형성될 수 있다. 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 컨테이너 저장 시스템을 구성하는 제2 저장 유닛의 설치 환경을 도시한 제1 예시도이다.
그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 각각의 열에 배열되는 복수 개의 제2 저장 유닛(120a, 120b, …, 120k, …, 120n)은 서로 다른 높이를 가지도록 형성되거나, 몇몇 열에 배열되는 복수 개의 제2 저장 유닛(120a, 120b, …, 120k, …, 120n)은 동일한 높이를 가지도록 형성되고, 다른 몇몇 열에 배열되는 복수 개의 제2 저장 유닛(120a, 120b, …, 120k, …, 120n)은 다른 높이를 가지도록 형성되는 것도 가능하다.
예를 들어, 복수 개의 제2 저장 유닛(120a, 120b, …, 120k, …, 120n)이 세 개의 열로 배열되는 경우, 제2 열에 위치하는 제2 저장 유닛(120m) 및 제3 열에 위치하는 제2 저장 유닛(120n)은 동일한 높이를 가지도록 형성되고, 제1 열에 위치하는 제2 저장 유닛(120l)은 다른 높이를 가지도록 형성될 수 있다. 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 컨테이너 저장 시스템을 구성하는 제2 저장 유닛의 설치 환경을 도시한 제2 예시도이다.
다시 도 1을 참조하여 설명한다.
제어 유닛(140)은 반송 유닛(130)을 제어하는 것이다. 이러한 제어 유닛(140)은 유/무선 방식으로 정보를 송수신하여 반송 유닛(130)을 제어할 수 있다.
제어 유닛(140)은 연산 기능, 제어 기능 등을 갖춘 프로세서, 저장 기능을 갖춘 메모리, 유/무선 통신 기능을 갖춘 통신 모듈, 전력을 공급하는 전원, 기타 작동에 필요한 각종 부품 등을 포함하여 구성될 수 있다. 제어 유닛(140)은 예를 들어, 컴퓨터나 서버 등으로 구현될 수 있다.
다음으로, 제어 유닛(140)의 작동 방법에 대하여 설명한다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 컨테이너 저장 시스템을 구성하는 제어 유닛의 작동 방법을 설명하기 위한 예시도이다. 이하 설명은 도 13을 참조한다.
이하에서는 복수 개의 제1 저장 유닛(110a, 110b, …, 110k, …, 110n)이 제1 레일(231)의 일측에 제1 열(610)로 구성되고, 복수 개의 제2 저장 유닛(120a, 120b, …, 120k, …, 120n)이 제1 레일(231)의 타측에 제2 열(620) 및 제3 열(630)로 구성되는 경우를 예로 들어 설명할 것이나, 본 실시예가 이에 한정되지 않음은 물론이다.
제어 유닛(140)은 반송 유닛(130)을 제어하여 제1 저장 유닛(110)에 저장되어 있는 컨테이너(250)를 제2 저장 유닛(120)으로 이동시켜 제2 저장 유닛(120)에 저장할 수 있다.
제어 유닛(140)은 제1 열(610)을 구성하는 복수 개의 제1 저장 유닛(110a, 110b, …, 110k, …, 110n) 모두에 컨테이너(250)가 저장되어 있거나 어느 하나에 컨테이너(250)가 저장되어 있지 않아 저장 공간이 부족한 경우, 제1 저장 유닛(110)에 저장되어 있는 컨테이너(250)를 제2 저장 유닛(120)으로 이동시킬 수 있다. 이때, 제어 유닛(140)은 복수 개의 제1 저장 유닛(110a, 110b, …, 110k, …, 110n) 중 인터페이스 유닛에 해당하는 제1 저장 유닛(예를 들어, 110k)에 저장되어 있는 컨테이너(250)를 제2 저장 유닛(120)으로 이동시킬 수 있다. 인터페이스 유닛에 해당하는 제1 저장 유닛은 복수 개의 제1 저장 유닛(110a, 110b, …, 110k, …, 110n) 중 어느 하나일 수 있으나, 복수 개일 수도 있다.
즉, 제어 유닛(140)은 컨테이너(250)의 저장 위치를 고려하여 복수 개의 제1 저장 유닛(110a, 110b, …, 110k, …, 110n)에 저장되어 있는 컨테이너(250)를 제2 열(620)을 구성하는 복수 개의 제2 저장 유닛(120a, 120b, …, 120k, …, 120n) 또는 제3 열(630)을 구성하는 복수 개의 제2 저장 유닛(120a, 120b, …, 120k, …, 120n)으로 이동시킬 수 있다.
그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 제어 유닛(140)은 컨테이너(250)의 저장 순서, 컨테이너(250)의 처리 순서 등을 고려하여 복수 개의 제1 저장 유닛(110a, 110b, …, 110k, …, 110n)에 저장되어 있는 컨테이너(250)를 제2 열(620)을 구성하는 복수 개의 제2 저장 유닛(120a, 120b, …, 120k, …, 120n) 또는 제3 열(630)을 구성하는 복수 개의 제2 저장 유닛(120a, 120b, …, 120k, …, 120n)으로 이동시키는 것도 가능하다.
한편, 제어 유닛(140)은 인터페이스 유닛에 해당하는 제1 저장 유닛에 컨테이너(250)가 저장되면, 반송 유닛(130)을 이용하여 이 컨테이너(250)를 제2 저장 유닛(120)으로 반송할 수도 있다.
제어 유닛(140)은 컨테이너(250)의 저장 순서를 고려하는 경우, 복수 개의 제1 저장 유닛(110a, 110b, …, 110k, …, 110n) 중 어느 하나의 제1 저장 유닛에 가장 마지막에 저장된 컨테이너(250)를 이동시킬 수 있다.
그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 제어 유닛(140)은 복수 개의 제1 저장 유닛(110a, 110b, …, 110k, …, 110n) 중 어느 하나의 제1 저장 유닛에 가장 먼저 저장된 컨테이너(250)를 이동시키는 것도 가능하다.
한편, 제어 유닛(140)은 컨테이너(250)의 처리 순서를 고려하는 경우, 가장 늦게 처리될 기판들이 수용되어 있는 컨테이너(250)를 이동시킬 수 있다.
한편, 제어 유닛(140)은 컨테이너(250)를 제2 열(620)을 구성하는 복수 개의 제2 저장 유닛(120a, 120b, …, 120k, …, 120n) 또는 제3 열(630)을 구성하는 복수 개의 제2 저장 유닛(120a, 120b, …, 120k, …, 120n)으로 이동시킬 때에, 컨테이너(250)를 제3 열(630)을 구성하는 복수 개의 제2 저장 유닛(120a, 120b, …, 120k, …, 120n)에 먼저 저장할 수 있다.
그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 제어 유닛(140)은 장기 보관이 필요한 컨테이너(250)를 제3 열(630)을 구성하는 복수 개의 제2 저장 유닛(120a, 120b, …, 120k, …, 120n)에 저장하고, 단기 보관이 필요한 컨테이너(250)를 제2 열(620)을 구성하는 복수 개의 제2 저장 유닛(120a, 120b, …, 120k, …, 120n)에 저장하는 것도 가능하다.
한편, 제1 저장 유닛(110), 제2 저장 유닛(120) 및 반송 유닛(130)은 반도체 제조 설비(240)가 구축되는 공간(200) 내에 화재 발생시 천장(420)에 설치되는 스프링클러에 의해 조기 화재 진압이 가능하도록, 스프링클러보다 낮은 위치에 각각 설치될 수 있다.
이상 도 1 내지 도 13을 참조하여 본 발명의 일실시 형태에 따른 컨테이너 저장 시스템(100)에 대하여 설명하였다. 컨테이너 저장 시스템(100)은 사이드 트랙 버퍼(STB) 저장 방식에 추가적으로 로더(Loader)와 스토리지(Storage)를 설치하여, 현재 베이(Bay) 내 설비의 상부 데드 존(Dead Zone) 공간을 활용하여 물류 반송물 저장 커패시티(Capa)를 크게 확장시키는 데에 그 목적이 있다.
컨테이너 저장 시스템(100)의 특징을 정리하여 보면 다음과 같다.
첫째, 로더와 스토리지를 추가 설치하여 반도체 FAB 내 저장 커패시티를 증설하고, 상위 시스템을 통한 제어로 OHT 및 물류 반송 효율을 가져오는 시스템 구조이다.
둘째, 설비 상부의 데드 존 공간을 활용할 수 있는 구조이다.
셋째, 로더는 2열 스토리지에 저장 대응 가능한 스트로크(Stroke)를 가질 수 있다.
넷째, OHT 레일 및 사이드 트랙 버퍼의 측면에 로더와 스토리지가 설치될 수 있다.
다섯째, 로더의 하부에 스토리지 1열이 설치될 수 있다.
여섯째, 스토리지는 레이아웃 및 공간 활용에 따라 설계 제작이 유연한 구조를 가질 수 있다.
일곱째, OHT Rail과 동일한 Loader Rail 설치 구조를 가질 수 있다.
여덟째, OHT Rail 상위 제어 System과 연동/비연동 별도 운영 가능 구조를 가질 수 있다.
본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.
첫째, 저장 커패시티를 증설할 수 있으며, 저장 밀도를 향상시킬 수 있다.
둘째, 설비 상부의 데드 존 공간에 대한 활용이 가능하다.
셋째, 바닥면 상에 설치되는 저장 설비인 스토커(Stocker)의 감축이 가능해진다.
이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100: 컨테이너 저장 시스템 110: 제1 저장 유닛
120: 제2 저장 유닛 130: 반송 유닛
140: 제어 유닛 200: 설비 구축 공간
210: 제1 영역 220: 제2 영역
231: 제1 레일 232: 제2 레일
233: 제3 레일 240: 반도체 제조 설비
250: 컨테이너 310: 구동 제어부
320: 구동 휠 330: 가이드 휠
340: 몸체부 341: 파지부
342: 제1 이동 제어부 343: 제2 이동 제어부
410: 레일 조립체 510: 판 구조물
520: 슬라이딩 부재 530: 제1 슬라이딩 모듈
540: 제2 슬라이딩 모듈 610: 제1 열
620: 제2 열 630: 제3 열

Claims (20)

  1. 기판을 수용하는 컨테이너를 저장하며, 상기 컨테이너를 이송하는 이송 장치의 이동 경로 측면에 설치되는 제1 저장 유닛;
    상기 컨테이너를 저장하며, 상기 제1 저장 유닛으로부터 이격되어 설치되는 제2 저장 유닛;
    양쪽에 배치되는 상기 제1 저장 유닛과 상기 제2 저장 유닛 사이에서 이동하며, 상기 제1 저장 유닛에 저장되어 있는 상기 컨테이너를 상기 제2 저장 유닛으로 반송하는 반송 유닛; 및
    상기 반송 유닛을 제어하는 제어 유닛을 포함하며,
    상기 이송 장치는 상기 컨테이너를 상기 제1 저장 유닛으로 이송하고,
    상기 제2 저장 유닛은 상기 반송 유닛의 측면 공간 및 상기 반송 유닛의 아래쪽 공간에 설치되고,
    복수의 제1 저장 유닛은 적어도 하나의 인터페이스 유닛을 포함하고, 상기 제어 유닛은 상기 인터페이스 유닛에 저장되어 있는 상기 컨테이너를 상기 제2 저장 유닛으로 이동시키고,
    상기 인터페이스 유닛은 상기 컨테이너와 관련된 위치나 순서 중에서 적어도 하나의 요소를 바탕으로 결정되고, 상기 순서는 상기 컨테이너의 저장 또는 상기 컨테이너의 처리와 관련되는 컨테이너 저장 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 저장 유닛은 반도체 제조 설비가 구축되는 공간 내에서 상기 반도체 제조 설비의 상부에 설치되는 컨테이너 저장 시스템.
  3. 제 1 항에 있어서,
    반도체 제조 설비가 구축되는 공간의 상부는 제1 영역 및 상기 제1 영역의 외곽에 배치되는 적어도 하나의 제2 영역을 포함하며,
    상기 제2 저장 유닛은 상기 제2 영역에 설치되는 컨테이너 저장 시스템.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제2 영역은 상기 제1 영역의 양측에 배치되거나, 상기 제1 영역의 둘레에 배치되는 컨테이너 저장 시스템.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 저장 유닛은 적어도 하나의 열을 따라 배열되며,
    상기 반송 유닛은 스트로크(Stroke)를 이용하여 상기 컨테이너를 반송하는 컨테이너 저장 시스템.
  6. 제 1 항에 있어서,
    복수 개의 제2 저장 유닛은 복수 개의 열을 따라 배열되며,
    상기 복수 개의 열 중 어느 하나의 열을 따라 배열되는 제2 저장 유닛은 상기 복수 개의 열 중 다른 하나의 열을 따라 배열되는 제2 저장 유닛과 서로 다른 높이를 가지도록 형성되는 컨테이너 저장 시스템.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 반송 유닛은 상기 어느 하나의 열을 따라 배열되는 제2 저장 유닛의 상부에 설치되는 컨테이너 저장 시스템.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 반송 유닛은,
    레일을 따라 회전하는 구동 휠;
    양측에 상기 구동 휠이 결합되며, 상기 구동 휠을 제어하는 구동 제어부; 및
    상기 구동 제어부의 하부에 결합되며, 상기 컨테이너를 파지하는 파지부, 상기 파지부를 상하 방향으로 이동시키는 제1 이동 제어부, 및 상기 파지부를 측 방향으로 이동시키는 제2 이동 제어부를 포함하는 몸체부를 포함하는 컨테이너 저장 시스템.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제2 이동 제어부는,
    상기 측 방향으로 길게 형성되는 판 구조물; 및
    상기 판 구조물 상에서 상기 측 방향으로 이동 가능하게 설치되는 제1 슬라이딩 부재를 포함하는 컨테이너 저장 시스템.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제2 이동 제어부는,
    상기 제1 슬라이딩 부재 상에서 상기 측 방향으로 이동 가능하게 설치되는 제2 슬라이딩 부재를 더 포함하는 컨테이너 저장 시스템.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제2 슬라이딩 부재는 상기 제1 슬라이딩 부재 상에 적어도 하나 설치되며,
    상기 제2 슬라이딩 부재가 상기 제1 슬라이딩 부재 상에 복수 개 설치되는 경우, 복수 개의 제2 슬라이딩 부재는 적층되어 상기 측 방향으로 이동 가능하게 설치되는 컨테이너 저장 시스템.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 반송 유닛은 상기 이송 장치의 이동 경로를 이용하여 상기 컨테이너를 반송하는 컨테이너 저장 시스템.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 반송 유닛은 복수 개의 제1 저장 유닛 중 상기 컨테이너가 저장되어 있는 제1 저장 유닛이 없거나 하나인 경우, 상기 컨테이너를 반송하는 컨테이너 저장 시스템.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 반송 유닛은 상기 인터페이스 유닛에 상기 컨테이너가 저장되면 상기 컨테이너를 상기 제2 저장 유닛으로 반송하는 컨테이너 저장 시스템.
  15. 제 1 항에 있어서,
    복수 개의 제2 저장 유닛은 복수 개의 열을 따라 배열되며,
    상기 복수 개의 열은 상기 반송 유닛의 이동 경로에 평행하게 배치되고,
    상기 반송 유닛은 상기 복수 개의 열 중에서 상기 반송 유닛의 이동 경로로부터 가장 먼 거리에 위치하는 열에 있는 제2 저장 유닛에 상기 컨테이너를 먼저 반송하는 컨테이너 저장 시스템.
  16. 제 1 항에 있어서,
    복수 개의 제2 저장 유닛은 복수 개의 열을 따라 배열되며,
    상기 복수 개의 열은 어느 하나의 열과 다른 하나의 열을 포함하고,
    상기 반송 유닛은 상기 어느 하나의 열에 있는 제2 저장 유닛으로 장기 보관용 컨테이너를 반송하고, 상기 다른 하나의 열에 있는 제2 저장 유닛으로 단기 보관용 컨테이너를 반송하고,
    상기 다른 하나의 열은 상기 어느 하나의 열보다 상기 반송 유닛의 이동 경로에 가깝게 배치되는 컨테이너 저장 시스템.
  17. 제 1 항에 있어서,
    상기 반송 유닛은 상기 컨테이너의 저장 위치, 상기 컨테이너의 저장 순서, 및 상기 컨테이너의 처리 순서 중 어느 하나를 기초로 상기 컨테이너를 반송하는 컨테이너 저장 시스템.
  18. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 저장 유닛, 상기 제2 저장 유닛 및 상기 반송 유닛은 반도체 제조 설비가 구축되는 공간 내에서 스프링클러보다 낮은 위치에 설치되는 컨테이너 저장 시스템.
  19. 기판을 수용하는 컨테이너를 저장하며, 상기 컨테이너를 이송하는 이송 장치의 이동 경로 측면에 설치되는 제1 저장 유닛;
    상기 컨테이너를 저장하며, 상기 제1 저장 유닛으로부터 이격되어 설치되는 제2 저장 유닛;
    양쪽에 배치되는 상기 제1 저장 유닛과 상기 제2 저장 유닛 사이에서 이동하며, 상기 제1 저장 유닛에 저장되어 있는 상기 컨테이너를 상기 제2 저장 유닛으로 반송하는 반송 유닛; 및
    상기 반송 유닛을 제어하는 제어 유닛을 포함하며,
    상기 제2 저장 유닛은 반도체 제조 설비가 구축되는 공간 내에서 상기 반도체 제조 설비의 상부에 설치되고, 복수의 열을 따라 배열되되, 상기 반송 유닛의 측면 공간 및 상기 반송 유닛의 아래쪽 공간에 설치되고,
    상기 이송 장치는 상기 컨테이너를 상기 제1 저장 유닛으로 이송하고,
    상기 반송 유닛은 스트로크(Stroke)를 이용하여 상기 컨테이너를 반송하고,
    복수의 제1 저장 유닛은 적어도 하나의 인터페이스 유닛을 포함하고, 상기 제어 유닛은 상기 인터페이스 유닛에 저장되어 있는 상기 컨테이너를 상기 제2 저장 유닛으로 이동시키고,
    상기 인터페이스 유닛은 상기 컨테이너와 관련된 위치나 순서 중에서 적어도 하나의 요소를 바탕으로 결정되고, 상기 순서는 상기 컨테이너의 저장 또는 상기 컨테이너의 처리와 관련되는 컨테이너 저장 시스템.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018055883A1 (ja) * 2016-09-26 2018-03-29 村田機械株式会社 天井搬送システム、及び天井搬送車
JP2018177376A (ja) * 2015-09-09 2018-11-15 村田機械株式会社 搬送システム及び搬送方法
WO2020137225A1 (ja) * 2018-12-26 2020-07-02 村田機械株式会社 保管システム
WO2020153041A1 (ja) * 2019-01-25 2020-07-30 村田機械株式会社 搬送システム

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7780392B2 (en) 2005-10-27 2010-08-24 Muratec Automation Co., Ltd. Horizontal array stocker
JP5979089B2 (ja) * 2013-06-26 2016-08-24 株式会社ダイフク 保管設備
US9632499B2 (en) 2014-11-03 2017-04-25 GlobalFoundries, Inc. Work-in-progress substrate processing methods and systems for use in the fabrication of integrated circuits
JP6304045B2 (ja) * 2015-01-06 2018-04-04 株式会社ダイフク 物品保管設備
US10005170B1 (en) 2016-12-21 2018-06-26 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Methods of cleaning CMP polishing pads
JP7213056B2 (ja) 2018-10-18 2023-01-26 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP7093318B2 (ja) * 2019-02-18 2022-06-29 台湾大福高科技設備股▲分▼有限公司 物品保管設備

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018177376A (ja) * 2015-09-09 2018-11-15 村田機械株式会社 搬送システム及び搬送方法
WO2018055883A1 (ja) * 2016-09-26 2018-03-29 村田機械株式会社 天井搬送システム、及び天井搬送車
WO2020137225A1 (ja) * 2018-12-26 2020-07-02 村田機械株式会社 保管システム
WO2020153041A1 (ja) * 2019-01-25 2020-07-30 村田機械株式会社 搬送システム

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