CN110523646B - 多工位芯片测试分选机 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种多工位芯片测试分选机，其包括机架、分类收集机构、上盘机构、测试机构、转运机构、前搬运机构及后搬运机构，分类收集机构、上盘机构及转运机构三者各安装于机架上并沿该机架的左右方向并排布置，转运机构的输送方向沿机架的前后方向布置，测试机构安装于机架上，且测试机构还沿机架的前后方向与上盘机构相隔开，前搬运机构安装于机架的前端，后搬运机构安装于机架的后端。本发明的多工位芯片测试分选机的加工效率高且结构紧凑。

Description

多工位芯片测试分选机

技术领域

本发明涉及一种半导体集成电路元件测试分选设备，尤其涉及一种多工位芯片测试分选机。

背景技术

IC芯片完成加工制造工序后，需要一一进行测试和分类，以将良品芯片集中归置，而将不良品芯片依据测试问题的种类进行分类放置。现有的分选机一般包括上料装置、转送装置、测试装置及分选下料装置，其中转送装置负责上料装置和测试装置之间的待测芯片输送，还负责测试装置和分选下料装置之间的已测芯片输送，但是由于转送装置上对待测芯片的上料及对已测芯片的下料是分步进行的，影响芯片的转送效率和上下料效率，并且现有的分选机中上料装置、测试装置及分选下料装置根据加工顺序依次前后布置，故现有的分选机的加工效率低且结构松散庞大。

因此，亟需要一种加工效率高且结构紧凑的分选机来克服上述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种加工效率高且结构紧凑的多工位芯片测试分选机。

为实现上述目的，本发明的多工位芯片测试分选机适用于一控制器电性连接，所述多工位芯片测试分选机包括机架、分类收集机构、上盘机构、测试机构、转运机构、前搬运机构及后搬运机构，所述分类收集机构、所述上盘机构及所述转运机构三者各安装于所述机架上并沿该所述机架的左右方向并排布置，所述转运机构的输送方向沿所述机架的前后方向布置，所述测试机构安装于所述机架上，且所述测试机构还沿所述机架的前后方向与所述上盘机构相隔开，所述前搬运机构安装于所述机架的前端，所述后搬运机构安装于所述机架的后端，所述转运机构包括承载台、转运驱动装置及转运放置台，所述转运放置台沿所述机架的前后方向滑设于所述承载台，所述转运放置台上设有待测承载区和已测承载区，所述转运驱动装置安装所述承载台并驱使所述转运放置台沿所述机架的前后方向往复运动，所述前搬运机构包括第一前搬运装置和第二前搬运装置，所述第一前搬运装置负责所述上盘机构处的托盘和所述待测承载区之间的芯片输送，所述第二前搬运装置将所述已测承载区处的芯片放置于所述分类收集机构处，所述后搬运机构负责所述待测承载区与所述测试机构之间及所述测试机构与所述已测承载区之间的芯片输送。

较佳地，所述转运放置台包括在所述机架上呈一前一后布置的第一转运放置台和第二转运放置台，所述第一转运放置台及所述第二转运放置台各设有所述待测承载区和所述已测承载区，所述承载台上开设有供所述第一转运放置台滑动的第一滑行导槽及供所述第二转运放置台滑动的第二滑行导槽，所述第一滑行导槽和所述第二滑行导槽各沿所述机架的前后延伸布置，所述第一滑行导槽还和所述第二滑行导槽上下错位，所述转运驱动装置驱使所述第一转运放置台和所述第二转运放置台之间来回交替位置。

较佳地，所述承载台上还开设有高度相同的第一平齐槽和第二平齐槽，所述第一平齐槽分别位于所述第一滑行导槽的首尾两端，所述第一平齐槽还与所述第一滑行导槽对接连通，所述第二平齐槽分别位于所述第二滑行导槽的首尾两端，所述第二平齐槽还与所述第二滑行导槽对接连通。

较佳地，所述第一转运放置台和所述第二转运放置台各均包括支撑板、承载板、芯片放置板和凸轮随动器，所述支撑板沿所述机架的前后方向滑设于所述承载台上，所述支撑板安装于所述转运驱动装置的输出端，所述承载板沿所述机架的上下方向滑设于所述支撑板上，所述芯片放置板安装于所述承载板，所述凸轮随动器安装于所述承载板上，所述第一转运放置台中的凸轮随动器还呈配合地装配于所述第一滑行导槽内，所述第二转运放置台中的凸轮随动器还呈配合地装配于所述第二滑行导槽内，所述待测承载区设置于所述芯片放置板的左侧，所述已测承载区设置于所述芯片放置板的右侧。

较佳地，所述分类收集机构包括向下托送托盘的下盘装置及设置于所述下盘装置旁侧的不良品收集区，所述不良品收集区内具有多个彼此间隔开的托盘，所述后搬运机构在所述控制器的控制下将所述已测承载区的良品芯片输送到所述下盘装置处的托盘上，所述后搬运机构还在所述控制器的控制下将所述已测承载区的不良品芯片按类型输送到所述不良品收集区对应的托盘上。

较佳地，本发明的多工位芯片测试分选机还包括设置于所述上盘机构旁侧的空盘收集机构及安装于所述机架上并位于所述空盘收集机构和所述上盘机构上方的托盘抓取机构，所述托盘抓取机构选择性将所述上盘机构处的托盘抓取至所述空盘收集机构上，或者，所述托盘抓取机构选择性将所述空盘收集机构上的托盘抓取至所述下盘装置上。

较佳地，所述后搬运机构包括后龙门架、第一左右驱动装置、第一滑移架、第一上下驱动装置和第一吸取装置，所述后龙门架安装于所述机架上，所述后龙门架还沿所述机架的左右方向横跨于所述测试机构，所述第一左右驱动装置的输出端连接于所述第一滑移架，所述第一上下驱动装置安装于所述第一滑移架，所述第一吸取装置安装于所述第一上下驱动装置的输出端，所述第一上下驱动装置驱使所述第一吸取装置沿所述机架的上下方向运动。

较佳地，所述第一吸取装置包括安装板、驱动气缸、分距驱动板、第一吸取组件及多个装配件，所述安装板安装于所述第一上下驱动装置的输出端，所述分距驱动板沿所述机架的上下方向滑设于所述安装板上，所述分距驱动板上开设有相对所述机架的上下方向倾斜的分距斜槽，每个所述分距斜槽对应一个所述装配件，所述装配件沿所述机架的前后方向滑设于所述安装板上，所述装配件的第一端上至少安装有一个所述第一吸取组件，每个所述装配件的第二端穿置于对应的一个所述分距斜槽内并沿所述分距斜槽滑行，所述驱动气缸安装于所述安装板，所述驱动气缸的输出端连接于所述分距驱动板。

较佳地，所述前搬运机构还包括安装于所述机架上的前龙门架，所述前龙门架沿所述机架的左右方向横跨所述上盘机构、所述转运机构及所述分类收集机构三者，所述转运机构位于所述上盘机构与所述分类收集机构之间，所述第一前搬运装置和所述第二前搬运装置各均包括第二左右驱动装置、第二滑移架、第二前后驱动装置、第二上下驱动装置和第二吸取装置，所述第二左右驱动装置安装于所述前龙门架上，所述第二滑移架沿所述机架的左右方向滑设于所述前龙门架上，所述第二左右驱动装置的输出端连接于所述第二滑移架，所述第二前后驱动装置安装于所述第二滑移架上，所述第二上下驱动装置安装于所述第二前后驱动装置的输出端上，所述第二吸取装置安装于所述第二上下驱动装置的输出端，所述第二上下驱动装置驱使所述第二吸取装置沿所述机架的上下方向运动。

较佳地，所述测试机构为多个并沿所述机架的左右方向呈间隔开并排布置，所述测试机构包括料台和安装于所述料台顶部的到位测试组件，所述料台上设有多排沿所述机架的左右方向延伸的芯片放置槽，所述到位测试组件包括发射器和接收器，所述发射器安装于所述料台顶部的左侧，所述接收器安装于所述料台的右侧，所述发射器和所述接收器各对准朝向每一排的芯片放置槽，所述发射器和所述接收器感测所述芯片放置槽中芯片的摆放位置和摆放角度，所述发射器和所述接收器各与所述控制器电性连接。

与现有技术相比，由于本发明的多工位芯片测试分选机中的前搬运机构包括第一前搬运装置和第二前搬运装置，第一前搬运装置负责上盘机构处的托盘和待测承载区之间的芯片输送，第二前搬运装置将已测承载区处的芯片放置于分类收集机构处，后搬运机构负责待测承载区与测试机构之间及测试机构与已测承载区之间的芯片输送，故本发明的多工位芯片测试分选机能够利用第一前搬运装置搬运上盘机构处托盘上的待测芯片到待测承载区处，同时也能够利用第二搬运装置将已测承载区上的已测芯片搬运到分类收集机构处，从而实现同步对待测芯片的上料和对已测芯片的下料，大大提高了上下料效率，同时由分类收集机构、上盘机构及转运机构三者沿机架的左右方向并排布置，所以本发明的多工位芯片测试分选机的结构更紧凑。

附图说明

图1是本发明多工位芯片测试分选机的立体结构示意图。

图2是图1中多工位芯片测试分选机的俯视图。

图3是隐藏图1中机架、前搬运机构、后搬运机构、转运机构及测试机构后的立体结构示意图。

图4是本发明多工位芯片测试分选机中前搬运机构的立体结构示意图。

图5是本发明多工位芯片测试分选机中后搬运机构的立体结构示意图。

图6是5中A处的局部放大示意图。

图7是本发明多工位芯片测试分选机中第一吸取装置的立体结构示意图。

图8是本发明多工位芯片测试分选机中转运机构的立体结构示意图。

图9是隐藏图8中承载台上的所有侧板后转运机构的立体结构示意图。

图10是本发明多工位芯片测试分选机中测试机构的立体结构示意图。

具体实施方式

为了详细说明本发明的技术内容、构造特征，以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。

如图1、图2、图4、图8和图9所示，本发明的多工位芯片测试分选机100适用于一控制器(图中未示)电性连接，多工位芯片测试分选机100包括机架10、分类收集机构20、上盘机构30、测试机构40、转运机构50、前搬运机构60及后搬运机构70，分类收集机构20、上盘机构30及转运机构50三者各安装于机架10上并沿该机架10的左右方向并排布置，转运机构50的输送方向沿机架10的前后方向布置，测试机构40安装于机架10上，且测试机构40还沿机架10的前后方向与上盘机构30相隔开，前搬运机构60安装于机架10的前端，后搬运机构70安装于机架10的后端，转运机构50包括承载台51、转运驱动装置52及转运放置台53，转运放置台53沿机架10的前后方向滑设于承载台51，转运放置台53上设有待测承载区531和已测承载区532，转运驱动装置52安装承载台51并驱使转运放置台53沿机架10的前后方向往复运动，前搬运机构60包括第一前搬运装置61和第二前搬运装置62，第一前搬运装置61负责上盘机构30处的托盘和待测承载区531之间的芯片输送，第二前搬运装置62将已测承载区532处的芯片放置于分类收集机构20处，后搬运机构70负责待测承载区531与测试机构40之间及测试机构40与已测承载区532之间的芯片输送，故本发明的多工位芯片测试分选机100能够利用第一前搬运装置61搬运上盘机构30处托盘上的待测芯片到待测承载区531处，同时也能够利用第二搬运装置62将已测承载区532上的已测芯片搬运到分类收集机构20处，从而实现同步对待测芯片的上料和对已测芯片的下料，大大提高了上下料效率，同时由分类收集机构20、上盘机构30及转运机构50三者沿机架10的左右方向并排布置，所以本发明的多工位芯片测试分选机100的结构更紧凑。优选的是，本发明的多工位芯片测试分选机100兼容1*1mm～150*150mm芯片产品，以达到对多规格的芯片进行分选目的，另外根据芯片大小和测试时间要求的不同，本发明的多工位芯片测试分选机100效率最高达UPH≥15000粒/小时。为了使得多工位芯片测试分选机100具有自清洁的功能，本发明的多工位芯片测试分选机100还包括风机清洁装置101，使得芯片在经过离子风路径时被自动清洁。优选的是，分类收集机构20设有2个工位，当然可以根据产能需求增加到20个工位，上盘机构30设有2个工位，当然可以根据产能需求增加到20个工位，其中每个上盘机构30可以选择堆叠1-100层托盘，测试机构40设有4个工位，当然可以根据产能需求增加到20个工位，转运机构50设有2个工位，当然可以根据产能需求增加到10个工位，前搬运机构60设有1个工位，当然可以根据产能需求增加到5个工位，后搬运机构70设有1个工位，当然可以根据产能需求增加到5个工位，下盘装置21设有1个工位，当然可以根据产能需求增加到20个工位。此外，转运机构50可以根据产能需求增加到5组，转运放置台53可根据产能需求和芯片尺寸进行调节槽位数量，并在1-100之间选择槽位的数量。更具体地，如下：

如图8和图9所示，转运放置台53包括在机架10上呈一前一后布置的第一转运放置台54和第二转运放置台55，第一转运放置台54及第二转运放置台55各设有待测承载区531和已测承载区532，承载台51上开设有供第一转运放置台54滑动的第一滑行导槽511及供第二转运放置台55滑动的第二滑行导槽512，第一滑行导槽511和第二滑行导槽512各沿机架10的前后延伸布置，第一滑行导槽511还和第二滑行导槽512上下错位，转运驱动装置52驱使第一转运放置台54和第二转运放置台55之间来回交替位置，第一转运放置台54和第二转运放置台55的设置能够提高转送芯片的效率，即第一转运放置台54在进行与上盘机构30和分类收集机构20之间的上下料操作时，第二转运放置台55可以同时与测试机构40进行上下料的操作，另外，因第一滑行导槽511还和第二滑行导槽512上下错位，所以第一转运放置台54和第二转运放置台55作相向滑动时也不会发生运动干涉，即第一转运放置台54和第二转运放置台55不会相撞，有效保障加工安全。承载台51上还开设有高度相同的第一平齐槽513和第二平齐槽(图中未示)，第一平齐槽513分别位于第一滑行导槽511的首尾两端，第一平齐槽513还与第一滑行导槽511对接连通，第二平齐槽分别位于第二滑行导槽512的首尾两端，第二平齐槽还与第二滑行导槽512对接连通，使得第一转运放置台54及第二转运放置台55在到达前搬运机构60的下方和后搬运机构70的下方时能平稳停靠，方便芯片的上下料。更具体地，第一转运放置台54和第二转运放置台55各均包括支撑板541、承载板542、芯片放置板543和凸轮随动器544，支撑板541沿机架10的前后方向滑设于承载台51上，支撑板541安装于转运驱动装置52的输出端，承载板542沿机架10的上下方向滑设于支撑板541上，芯片放置板543安装于承载板542，凸轮随动器544安装于承载板542上，第一转运放置台54中的凸轮随动器544还呈配合地装配于第一滑行导槽511内，第二转运放置台55中的凸轮随动器544还呈配合地装配于第二滑行导槽512内，待测承载区531设置于芯片放置板543的左侧，已测承载区532设置于芯片放置板543的右侧。故转运驱动装置52驱使支撑板541的运动能带动芯片放置板543沿机架10的上下方向运动，以便于第一转运放置台54中芯片放置板543和第二转运放置台55中芯片放置板543进行避位而防止相撞，而且第一转运放置台54和第二转运放置台55的结构简单，易于布置安装。举例而言，支撑板541与承载台51之间设置有滑轨组件以便于支撑板541与承载台51之间的相对滑动，支撑板541和承载板542之间也设置有滑轨组件，以便于支撑板541与承载板542之间的相对滑动，其中滑轨组件为的结构已为本领域技术人员所知，故在此不再赘述。

如图3所示，分类收集机构20包括向下托送托盘的下盘装置21及设置于下盘装置21旁侧的不良品收集区22，不良品收集区22内具有多个彼此间隔开的托盘，后搬运机构70在控制器的控制下将已测承载区532的良品芯片输送到下盘装置21处的托盘上，后搬运机构70还在控制器的控制下将已测承载区532的不良品芯片按类型输送到不良品收集区22对应的托盘上，以根据已测芯片的类型进行分类归集，做到对芯片进行准确且精细分选的效果。具体地，本发明的多工位芯片测试分选机100还包括设置于上盘机构30旁侧的空盘收集机构80及安装于机架10上并位于空盘收集机构80和上盘机构30上方的托盘抓取机构90，托盘抓取机构90选择性将上盘机构30处的托盘抓取至空盘收集机构80上，或者，托盘抓取机构90选择性将空盘收集机构80上的托盘抓取至下盘装置21上，当上盘机构30上的托盘上满芯片成为空料托盘后，可以利用托盘抓取机构90将上盘机构30上的空料托盘抓取至空盘收集机构80处进行集中归集，当下盘装置21上的托盘下完芯片成为满料托盘后，可以利用托盘抓取机构90将空盘收集机构80上的空料托盘抓取至下盘装置21上，从而实现对上盘机构30和下盘装置21的自动化的上板和下板，提高生产效率。需要说明的是，对于上盘机构30、下盘装置21和空盘收集机构80均为本领域技术人员所熟知的用于暂存托盘的结构，故不再赘述。优选的是，托盘抓取机构90包括安装架91、左右抓取驱动装置92、横移架93、上下抓取驱动装置94及抓取组件95，左右抓取驱动装置92安装于安装架91上，横移架93沿机架10的左右方向滑设于安装架91上，横移架93安装于左右抓取驱动装置92的输出端，上下抓取驱动装置94安装于横移架93上，抓取组件95安装于上下抓取装置94的输出端上，上下抓取装置94驱使抓取组件95沿机架10的上下方向运动，故托盘抓取机构90的结构简单，易于布置和安装，需要说明的是，对于抓取组件95已为本领域技术人员所熟知的用于抓取托盘的结构，故不再赘述。优选的是，下盘装置21设有1个工位，当然可以根据产能需求增加到5工位，托盘抓取机构90设有1个工位，当然可以根据产能需求增加到5工位。

如图5至图7所示，后搬运机构70包括后龙门架71、第一左右驱动装置72、第一滑移架73、第一上下驱动装置74和第一吸取装置75，后龙门架71安装于机架10上，后龙门架71还沿机架10的左右方向横跨于测试机构40，第一左右驱动装置72的输出端连接于第一滑移架73，第一上下驱动装置74安装于第一滑移架73，第一吸取装置75安装于第一上下驱动装置74的输出端，第一上下驱动装置74驱使第一吸取装置75沿机架10的上下方向运动，故后搬运机构70的结构简单，易于安装布置。具体地，第一吸取装置75包括安装板751、驱动气缸752、分距驱动板753、第一吸取组件754及多个装配件755，安装板751安装于第一上下驱动装置74的输出端，分距驱动板753沿机架10的上下方向滑设于安装板751上，分距驱动板753上开设有相对机架10的上下方向倾斜的分距斜槽7531，每个分距斜槽7531对应一个装配件755，装配件755沿机架10的前后方向滑设于安装板751上，装配件755的第一端上至少安装有一个第一吸取组件754，每个装配件755的第二端穿置于对应的一个分距斜槽7531内并沿分距斜槽7531滑行，驱动气缸752安装于安装板751，驱动气缸752的输出端连接于分距驱动板753。故通过启动驱动气缸752驱使分距驱动板753的运动能带动装配件755在安装板751上的滑移，从而便于调节两相邻第一吸取组件754的间距，以便于使第一吸取装置75抓取转运放置台53和测试机构40上的芯片。举例而言，分距驱动板753和安装板751之间设置有滑轨组件以便于它们之间的相对滑动，装配件755和安装板751之间也设置有滑轨组件以便于它们之间的相对滑动，但不限于此，其中，滑轨组件为的结构已为本领域技术人员所知，故在此不再赘述。优选的是，第一吸取装置75可以根据产能需求选用1-100组。为了满足不同芯片厚度的高度变化，第一上下驱动装置74驱使第一吸取装置75的行程在0-150mm可调。根据产能要求，第一吸取组件754可以进行多排安装，每排的数量可以选用1-200个。相邻两第一吸取组件754的中心距还可以根据芯片尺寸变化进行调节，范围在1-100mm之间。

如图4和图10所示，前搬运机构60还包括安装于机架10上的前龙门架63，前龙门架63沿机架10的左右方向横跨上盘机构30、转运机构50及分类收集机构20三者，转运机构50位于上盘机构30与分类收集机构20之间，第一前搬运装置61和第二前搬运装置62各均包括第二左右驱动装置611、第二滑移架612、第二前后驱动装置613、第二上下驱动装置614和第二吸取装置615，第二左右驱动装置611安装于前龙门架63上，第二滑移架612沿机架10的左右方向滑设于前龙门架63上，第二左右驱动装置611的输出端连接于第二滑移架612，第二前后驱动装置613安装于第二滑移架612上，第二上下驱动装置614安装于第二前后驱动装置613的输出端上，第二吸取装置615安装于第二上下驱动装置614的输出端，第二上下驱动装置614驱使第二吸取装置615沿机架10的上下方向运动，故前搬运机构60的结构布置合理且简单，举例而言，第二吸取装置615上设有多个第二吸取组件6151，以加快搬运芯片的效率，同时为了适应转运放置台53和测试机构40上芯片之间的间距的差异，第二吸取组件6151之间能够自动调节间距。具体地，测试机构40为多个并沿机架10的左右方向呈间隔开并排布置，测试机构40包括料台41和安装于料台41顶部的到位测试组件42，料台41上设有多排沿机架10的左右方向延伸的芯片放置槽411，到位测试组件42包括发射器421和接收器422，发射器421安装于料台41顶部的左侧，接收器422安装于料台41顶部的右侧，发射器421和接收器422各对准朝向每一排的芯片放置槽411，发射器421和接收器422感测芯片放置槽411中芯片的摆放位置和摆放角度，发射器421和接收器422各与控制器电性连接。通过发射器421和接收器422的配合使用能检测出芯片放置槽411中的芯片是否已准确放置到位，保证对芯片的测试效果，举例而言，发射器421和接收器422各为对射感应器，但不以此为限。优选的是，芯片放置槽411也能检测芯片是否放置到位，以进一步确认芯片已经准确放置到芯片放置槽411当中，便于后续测试芯片的性能。优选的是，每个工位的测试机构40的芯片放置槽411可在1-100排之间进行调节。其中，测试组件42还具有叠料检测功能，以防止芯片出现叠料。

结合附图1至图10，对本发明的多工位芯片测试分选机100的工作原理进行说明：启动第一前搬运装置61和第二前搬运装置62，第一前搬运装置61搬运上盘机构30上托盘的待测芯片到第一转运放置台54中待测承载区531处，与此同时，控制器控制第二前搬运装置62搬运第一转运放置台54中已测承载区532的已测芯片，并依据测试机40测试芯片的结果(如电性检测等)而将良品芯片搬运到下盘装置21处，将不良品芯片根据其不良种类(如内部线路故障等)分别搬运到不良品收集区22的托盘上，实现对芯片的分选。同时地，后搬运机构70将第二转运放置台55中待测承载区531上的待测芯片搬运到料台41上的芯片放置槽411上，接着后搬运机构70将料台41上的已测芯片搬运至第二转运放置台55中已测承载区532上，从而实现在第一转运放置台54和第二转运放置台55的同时上下芯片的操作。然后，启动转运驱动装置52驱使第一转运放置台54和第二转运放置台55之间交替位置，即令第一转运放置台54运动至后搬运机构70的下方，第二转运放置台55运动至前搬运机构60的下方，重复上述的上下芯片操作。当上盘机构30上的托盘取完芯片成为空料托盘后，则启动托盘抓取机构90将空料托盘抓放至空盘收集机构80处，同时地上盘机构30将下一个满载芯片的托盘升起以为芯片上料做准备，当下盘装置21上的托盘放满芯片成为满料托盘后，下盘装置21驱使满料托盘下落至下盘装置21内部，托盘抓取机构90抓取空盘收集机构80上的空料托盘到下盘装置21上，以为芯片下料做准备，工作原理如上所述。

与现有技术相比，由于本发明的多工位芯片测试分选机100中的前搬运机构60包括第一前搬运装置61和第二前搬运装置62，第一前搬运装置61负责上盘机构30处的托盘和待测承载区531之间的芯片输送，第二前搬运装置62将已测承载区532处的芯片放置于分类收集机构20处，后搬运机构70负责待测承载区531与测试机构40之间及测试机构40与已测承载区532之间的芯片输送，故本发明的多工位芯片测试分选机100能够利用第一前搬运装置61搬运上盘机构30处托盘上的待测芯片到待测承载区531处，同时也能够利用第二搬运装置62将已测承载区532上的已测芯片搬运到分类收集机构20处，从而实现同步对待测芯片的上料和对已测芯片的下料，大大提高了上下料效率，同时由分类收集机构20、上盘机构30及转运机构50三者沿机架10的左右方向并排布置，所以本发明的多工位芯片测试分选机100的结构更紧凑。

以上所揭露的仅为本发明的较佳实例而已，不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，均属于本发明所涵盖的范围。

Claims (8)

1.一种多工位芯片测试分选机，适用与一控制器电性连接，所述多工位芯片测试分选机包括机架、分类收集机构、上盘机构、测试机构、转运机构、前搬运机构及后搬运机构，所述分类收集机构、所述上盘机构及所述转运机构三者各安装于所述机架上并沿该所述机架的左右方向并排布置，所述转运机构的输送方向沿所述机架的前后方向布置，所述测试机构安装于所述机架上，且所述测试机构还沿所述机架的前后方向与所述上盘机构相隔开，所述前搬运机构安装于所述机架的前端，所述后搬运机构安装于所述机架的后端，其特征在于，所述转运机构包括承载台、转运驱动装置及转运放置台，所述转运放置台沿所述机架的前后方向滑设于所述承载台，所述转运放置台上设有待测承载区和已测承载区，所述转运驱动装置安装所述承载台并驱使所述转运放置台沿所述机架的前后方向往复运动，所述前搬运机构包括第一前搬运装置和第二前搬运装置，所述第一前搬运装置负责所述上盘机构处的托盘和所述待测承载区之间的芯片输送，所述第二前搬运装置将所述已测承载区处的芯片放置于所述分类收集机构处，所述后搬运机构负责所述待测承载区与所述测试机构之间及所述测试机构与所述已测承载区之间的芯片输送；所述转运放置台包括在所述机架上呈一前一后布置的第一转运放置台和第二转运放置台，所述第一转运放置台及所述第二转运放置台各设有所述待测承载区和所述已测承载区，所述承载台上开设有供所述第一转运放置台滑动的第一滑行导槽及供所述第二转运放置台滑动的第二滑行导槽，所述第一滑行导槽和所述第二滑行导槽各沿所述机架的前后延伸布置，所述第一滑行导槽还和所述第二滑行导槽上下错位，所述转运驱动装置驱使所述第一转运放置台和所述第二转运放置台之间来回交替位置；所述第一转运放置台和所述第二转运放置台各均包括支撑板、承载板、芯片放置板和凸轮随动器，所述支撑板沿所述机架的前后方向滑设于所述承载台上，所述支撑板安装于所述转运驱动装置的输出端，所述承载板沿所述机架的上下方向滑设于所述支撑板上，所述芯片放置板安装于所述承载板，所述凸轮随动器安装于所述承载板上，所述第一转运放置台中的凸轮随动器还呈配合地装配于所述第一滑行导槽内，所述第二转运放置台中的凸轮随动器还呈配合地装配于所述第二滑行导槽内，所述待测承载区设置于所述芯片放置板的左侧，所述已测承载区设置于所述芯片放置板的右侧。

2.根据权利要求1所述的多工位芯片测试分选机，其特征在于，所述承载台上还开设有高度相同的第一平齐槽和第二平齐槽，所述第一平齐槽分别位于所述第一滑行导槽的首尾两端，所述第一平齐槽还与所述第一滑行导槽对接连通，所述第二平齐槽分别位于所述第二滑行导槽的首尾两端，所述第二平齐槽还与所述第二滑行导槽对接连通。

3.根据权利要求1所述的多工位芯片测试分选机，其特征在于，所述分类收集机构包括向下托送托盘的下盘装置及设置于所述下盘装置旁侧的不良品收集区，所述不良品收集区内具有多个彼此间隔开的托盘，所述后搬运机构在所述控制器的控制下将所述已测承载区的良品芯片输送到所述下盘装置处的托盘上，所述后搬运机构还在所述控制器的控制下将所述已测承载区的不良品芯片按类型输送到所述不良品收集区对应的托盘上。

4.根据权利要求3所述的多工位芯片测试分选机，其特征在于，还包括设置于所述上盘机构旁侧的空盘收集机构及安装于所述机架上并位于所述空盘收集机构和所述上盘机构上方的托盘抓取机构，所述托盘抓取机构选择性将所述上盘机构处的托盘抓取至所述空盘收集机构上，或者，所述托盘抓取机构选择性将所述空盘收集机构上的托盘抓取至所述下盘装置上。

5.根据权利要求1所述的多工位芯片测试分选机，其特征在于，所述后搬运机构包括后龙门架、第一左右驱动装置、第一滑移架、第一上下驱动装置和第一吸取装置，所述后龙门架安装于所述机架上，所述后龙门架还沿所述机架的左右方向横跨于所述测试机构，所述第一左右驱动装置的输出端连接于所述第一滑移架，所述第一上下驱动装置安装于所述第一滑移架，所述第一吸取装置安装于所述第一上下驱动装置的输出端，所述第一上下驱动装置驱使所述第一吸取装置沿所述机架的上下方向运动。

6.根据权利要求5所述的多工位芯片测试分选机，其特征在于，所述第一吸取装置包括安装板、驱动气缸、分距驱动板、第一吸取组件及多个装配件，所述安装板安装于所述第一上下驱动装置的输出端，所述分距驱动板沿所述机架的上下方向滑设于所述安装板上，所述分距驱动板上开设有相对所述机架的上下方向倾斜的分距斜槽，每个所述分距斜槽对应一个所述装配件，所述装配件沿所述机架的前后方向滑设于所述安装板上，所述装配件的第一端上至少安装有一个所述第一吸取组件，每个所述装配件的第二端穿置于对应的一个所述分距斜槽内并沿所述分距斜槽滑行，所述驱动气缸安装于所述安装板，所述驱动气缸的输出端连接于所述分距驱动板。

7.根据权利要求1所述的多工位芯片测试分选机，其特征在于，所述前搬运机构还包括安装于所述机架上的前龙门架，所述前龙门架沿所述机架的左右方向横跨所述上盘机构、所述转运机构及所述分类收集机构三者，所述转运机构位于所述上盘机构与所述分类收集机构之间，所述第一前搬运装置和所述第二前搬运装置各均包括第二左右驱动装置、第二滑移架、第二前后驱动装置、第二上下驱动装置和第二吸取装置，所述第二左右驱动装置安装于所述前龙门架上，所述第二滑移架沿所述机架的左右方向滑设于所述前龙门架上，所述第二左右驱动装置的输出端连接于所述第二滑移架，所述第二前后驱动装置安装于所述第二滑移架上，所述第二上下驱动装置安装于所述第二前后驱动装置的输出端上，所述第二吸取装置安装于所述第二上下驱动装置的输出端，所述第二上下驱动装置驱使所述第二吸取装置沿所述机架的上下方向运动。

8.根据权利要求1所述的多工位芯片测试分选机，其特征在于，所述测试机构为多个并沿所述机架的左右方向呈间隔开并排布置，所述测试机构包括料台和安装于所述料台顶部的到位测试组件，所述料台上设有多排沿所述机架的左右方向延伸的芯片放置槽，所述到位测试组件包括发射器和接收器，所述发射器安装于所述料台顶部的左侧，所述接收器安装于所述料台的右侧，所述发射器和所述接收器各对准朝向每一排的芯片放置槽，所述发射器和所述接收器感测所述芯片放置槽中芯片的摆放位置和摆放角度，所述发射器和所述接收器各与所述控制器电性连接。