CN115848980A - 一种芯片检测用上下料机 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种芯片检测用上下料机，包括：料盘上下料机构，所述料盘上下料机构包括上料码盘组件、下料码盘组件、料盘定位组件、料盘传送组件；测试板上下料机构，所述测试板上下料机构包括测试板定位组件、测试板移动组件；芯片中转机构，所述芯片中转机构位于所述料盘上下料机构与测试板上下料机构之间，所述芯片中转机构包括中转治具、中转移动组件；上下料机头机构，所述上下料机头机构位于料盘上下料机构、测试板上下料机构、芯片中转机构上方位置；测试板中转站，所述测试板中转站包括测试板架、供收料组件；芯片分选机构，所述芯片分选机构包括芯片分选机头、分选移动组件、分选料盘。具有节省人工，提升上下料效率的优点。

Description

一种芯片检测用上下料机

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，尤其涉及了一种芯片检测用上下料机。

背景技术

功能测试项目是指模拟产品在现实使用条件中涉及到的各种因素对产品产生性能的情况进行相应条件加强实验的过程。

一般来说，电子器件，无论是原件、部件、零件、整机等都需要进行测试。测试由生产厂家或一流的电子电器检测技术公司来完成，其通过测试发现产品存在的问题并且及时修改，让到达消费者手中产品的问题尽量少或提高产品可靠性。

芯片在测试时需要进行上料和下料，目前，上料时很多通常是人工将待测芯片逐一从料盘中取出，然后摆放到测试板，之后再将测试板搬运到芯片测试机中进行性能测试，下料时很多通常是人工将测完芯片逐一从测试板中取出，然后分类筛选摆放至料盘中，整个过程人工工作量大，且效率极其低下。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的就在于提供了一种芯片检测用上下料机，具有节省人工，提升上下料效率的优点。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是这样的：一种芯片检测用上下料机，包括：

料盘上下料机构，所述料盘上下料机构包括上料码盘组件、下料码盘组件、料盘定位组件、料盘传送组件，所述上料码盘组件提供料盘至料盘定位组件上，所述下料码盘组件接收料盘定位组件上的料盘，所述上料码盘组件设置于料盘传送组件的一端，所述下料码盘组件设置于料盘传送组件的另一端，所述料盘定位组件设置于料盘传送组件上，所述料盘传送组件带动料盘定位组件在上料码盘组件、下料码盘组件之间做往复运动；

测试板上下料机构，所述测试板上下料机构包括测试板定位组件、测试板移动组件，所述测试板定位组件用于固定测试板，所述测试板移动组件驱动测试板定位组件做往复运动；

芯片中转机构，所述芯片中转机构位于所述料盘上下料机构与测试板上下料机构之间，所述芯片中转机构包括中转治具、中转移动组件，所述中转移动组件驱动中转治具做往复运动；

上下料机头机构，所述上下料机头机构位于料盘上下料机构、测试板上下料机构、芯片中转机构上方位置，所述上下料机头机构包括料盘上下料机头、测试板上下料机头、上下料移动组件，所述上下料移动组件驱动料盘上下料机头在料盘上下料机构、芯片中转机构之间往复运动，所述上下料移动组件驱动测试板上下料机头在芯片中转机构、测试板上下料机构之间做往复运动；

测试板中转站，所述测试板中转站包括测试板架、供收料组件，所述测试板架用于承载测试板，所述供收料组件用于提供测试板架上的测试板至测试板上下料机构，或者用于接收测试板上下料机构上的测试板至测试板架上；

芯片分选机构，所述芯片分选机构包括芯片分选机头、分选移动组件、分选料盘，所述分选移动组件驱动所述芯片分选机头在测试板定位组件、分选料盘之间做往复运动，所述芯片分选机头上设置有分选真空吸嘴。

作为一种优选方案，所述料盘定位组件包括定位盘、定位提升杆，所述定位盘的上表面设置有定位件，所述定位盘的下表面设置有定位提升电机，所述定位提升电机连接有定位提升丝杆，所述定位提升丝杆上套设有定位传动件，所述定位提升杆的底端与定位传动件相连接，所述定位提升杆的顶端向上贯穿引出定位盘。

作为一种优选方案，所述上料码盘组件包括上料码盘架、上料防落件，所述上料码盘架上设置有上料固定柱，所述上料防落件包括上料防落气缸以及设置于上料防落气缸上的上料防落推件。

作为一种优选方案，所述下料码盘组件包括下料码盘架、下料防落件，所述下料码盘架上设置有下料固定柱，所述下料防落件包括下料防落转台以及设置于下料防落转台上的下料防落转件。

作为一种优选方案，所述料盘传送组件包括料盘传送电机、料盘传送轮、料盘传送皮带、料盘传送轨道，所述料盘传送电机与料盘传送轮相连接，所述料盘传送皮带套设于料盘传送轮上，所述料盘定位组件设置于料盘传送皮带上，所述料盘定位组件滑动设置于料盘传送轨道上。

作为一种优选方案，所述测试板定位组件包括测试板顶升气缸、测试板夹紧气缸、测试板推动气缸、测试板限位气缸、测试板定位传感器，所述测试板顶升气缸上设置有测试板升降托板，所述测试板升降托板用于带动测试板做升降运动；所述测试板夹紧气缸上设置有测试板水平夹板，所述测试板水平夹板用于夹紧测试板；所述测试板推动气缸上设置有测试板推杆，所述测试板推杆用于推动测试板；所述测试板限位气缸上设置有测试板限位杆，所述测试板限位杆用于测试板的限位；所述测试板定位传感器上设置有传感器运动模组，所述测试板定位传感器用于感应测试板的位置。

作为一种优选方案，所述中转治具上开设有若干芯片放置槽，所述芯片放置槽处设置有芯片位置传感器；所述中转移动组件包括中转电机、中转皮带、中转传动轮、中转轨道，所述中转电机与中转传动轮相连接，所述中转皮带套设于中转传动轮上，所述中转治具设置于中转皮带上，所述中转治具滑动设置于中转轨道上，所述中转轨道上设置有治具位置传感器。

作为一种优选方案，所述测试板上下料机头包括上下料升降组件、测试板吸嘴组件，所述测试板吸嘴组件包括吸嘴安装板，所述吸嘴安装板设置于上下料升降组件上，所述吸嘴安装板上设置有测试板压板、测试板吸嘴气缸，所述测试板吸嘴气缸上设置有测试板真空吸嘴，所述测试板压板上开设有吸嘴容纳通孔，所述测试板真空吸嘴位于吸嘴容纳通孔内。

作为一种优选方案，所述供收料组件包括供料气缸、供料摆杆、脱离电机、脱离滚轮，所述供料气缸设置于测试板架的一端，所述供料气缸驱动供料摆杆做旋转运动；所述脱离电机设置于测试板架的另一端，所述脱离电机驱动脱离滚轮做旋转运动。

与现有技术相比，本发明的有益效果：本发明当上料状态时，人工将装满芯片的料盘放入料盘上下料机构内，料盘上下料机头开始取出料盘中的芯片放入至芯片中转机构内，测试板上下料机头从芯片中转机构中取料放入测试板上下料机构内，放满料的测试板经过测试板上下料机构送入测试板中转站中；当下料状态时，人工将测试板全部推入测试板中转站中，测试板中转站将测试板送入到测试板上下料机构内，测试板上下料机头进行取料放入芯片中转机构，如果有测试不同等级的芯片，芯片中转机构将芯片送入芯片分选机构处，芯片分选机构的芯片分选机头取出芯片中转机构中的芯片进行分选至分选料盘内，具有节省人工，提升上下料效率的优点。

附图说明

图1是本发明的整机立体图；

图2是本发明的整机俯视图；

图3是本发明中料盘上下料机构的结构示意图；

图4是本发明中料盘定位组件的结构示意图；

图5是本发明中测试板上下料机构的结构示意图；

图6是本发明中测试板定位组件的内部结构示意图；

图7是本发明中芯片中转机构的结构示意图；

图8是本发明中上下料机头机构的结构示意图；

图9是本发明中测试板上下料机头的结构示意图；

图10是本发明中测试板中转站的结构示意图一；

图11是本发明中测试板中转站的结构示意图二；

图12是本发明中芯片分选机构的结构示意图；

其中附图标识列表：料盘上下料机构1、上料码盘组件2、下料码盘组件3、料盘定位组件4、料盘传送组件5、料盘6、测试板上下料机构7、测试板定位组件8、测试板移动组件9、测试板10、芯片中转机构11、中转治具12、中转移动组件13、上下料机头机构14、料盘上下料机头15、测试板上下料机头16、上下料移动组件17、测试板中转站18、测试板架19、供收料组件20、芯片分选机构21、芯片分选机头22、分选移动组件23、分选料盘24、分选真空吸嘴25、定位盘26、定位提升杆27、定位件28、定位提升电机29、定位提升丝杆30、定位传动件31、固定定位件32、活动定位件33、活动定位气缸34、滚动定位轴承35、上料码盘架36、上料防落件37、上料固定柱38、上料防落气缸39、上料防落推件40、下料码盘架41、下料防落件42、下料固定柱43、下料防落转台44、下料防落转件45、料盘传送电机46、料盘传送轮47、料盘传送皮带48、料盘传送轨道49、测试板顶升气缸50、测试板夹紧气缸51、测试板推动气缸52、测试板限位气缸53、测试板定位传感器54、测试板升降托板55、测试板水平夹板56、测试板推杆57、测试板限位杆58、传感器运动模组59、芯片放置槽60、芯片位置传感器61、中转电机62、中转皮带63、中转传动轮64、中转轨道65、治具位置传感器66、上下料升降组件67、测试板吸嘴组件68、吸嘴安装板69、测试板压板70、测试板吸嘴气缸71、测试板真空吸嘴72、吸嘴容纳通孔73、芯片真空吸嘴74、供料气缸75、供料摆杆76、脱离电机77、脱离滚轮78、限位滚轮79、限位升降气缸80、架子升降组件81、推车82。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

实施例：

如图1～12所示，一种芯片检测用上下料机，包括：

料盘上下料机构1，所述料盘上下料机构1包括上料码盘组件2、下料码盘组件3、料盘定位组件4、料盘传送组件5，所述上料码盘组件2提供料盘6至料盘定位组件4上，所述下料码盘组件3接收料盘定位组件4上的料盘6，所述上料码盘组件2设置于料盘传送组件5的一端，所述下料码盘组件3设置于料盘传送组件5的另一端，所述料盘定位组件4设置于料盘传送组件5上，所述料盘传送组件5带动料盘定位组件4在上料码盘组件2、下料码盘组件3之间做往复运动；

测试板上下料机构7，所述测试板上下料机构7包括测试板定位组件8、测试板移动组件9，所述测试板定位组件8用于固定测试板10，所述测试板移动组件9驱动测试板定位组件8做往复运动；

芯片中转机构11，所述芯片中转机构11位于所述料盘上下料机构1与测试板上下料机构7之间，所述芯片中转机构11包括中转治具12、中转移动组件13，所述中转移动组件13驱动中转治具12做往复运动；

上下料机头机构14，所述上下料机头机构14位于料盘上下料机构1、测试板上下料机构7、芯片中转机构11上方位置，所述上下料机头机构14包括料盘上下料机头15、测试板上下料机头16、上下料移动组件17，所述上下料移动组件17驱动料盘上下料机头15在料盘上下料机构1、芯片中转机构11之间往复运动，所述上下料移动组件17驱动测试板上下料机头16在芯片中转机构11、测试板上下料机构7之间做往复运动；

测试板中转站18，所述测试板中转站18包括测试板架19、供收料组件20，所述测试板架19用于承载测试板10，所述供收料组件20用于提供测试板架19上的测试板10至测试板上下料机构7，或者用于接收测试板上下料机构7上的测试板10至测试板架19上；

芯片分选机构21，所述芯片分选机构21包括芯片分选机头22、分选移动组件23、分选料盘24，所述分选移动组件23驱动所述芯片分选机头22在测试板定位组件8、分选料盘24之间做往复运动，所述芯片分选机头22上设置有分选真空吸嘴25。

优选的，如图3～4所示，所述料盘定位组件4包括定位盘26、定位提升杆27，所述定位盘26的上表面设置有定位件28，所述定位盘26的下表面设置有定位提升电机29，所述定位提升电机29连接有定位提升丝杆30，所述定位提升丝杆30上套设有定位传动件31，所述定位提升杆27的底端与定位传动件31相连接，所述定位提升杆27的顶端向上贯穿引出定位盘26。

具体的，所述定位件28包括固定定位件32与活动定位件33，所述活动定位件33包括活动定位气缸34与滚动定位轴承35，所述活动定位气缸34驱动滚动定位轴承35做往复运动，使得滚动定位轴承35能够拨动料盘6到指定的位置进行定位。

更为优选的，所述上料码盘组件2包括上料码盘架36、上料防落件37，所述上料码盘架36上设置有上料固定柱38，所述上料防落件37包括上料防落气缸39以及设置于上料防落气缸39上的上料防落推件40。

具体的，在上料时，所述上料防落气缸39驱动上料防落推件40伸出，此时人工将料盘6堆叠在上料码盘架36上，其中上料固定柱38起到定位作用，当所述上料码盘组件2提供料盘6至料盘定位组件4上时，所述上料防落气缸39驱动上料防落推件40缩回，此时最底下的料盘6落至料盘定位组件4上，上料防落气缸39驱动上料防落推件40伸出阻止剩下的料盘6落下。

更为优选的，所述下料码盘组件3包括下料码盘架41、下料防落件42，所述下料码盘架41上设置有下料固定柱43，所述下料防落件42包括下料防落转台44以及设置于下料防落转台44上的下料防落转件45。

具体的，所述下料防落转件45的下表面为下降楔形状，当所述下料码盘组件3接收料盘定位组件4上的料盘6时，料盘定位组件4将料盘6向上顶升，料盘6沿着下料防落转件45下表面的下降楔形状向上，直到料盘6位于下料防落转件45上方，此时料盘6堆叠在上料码盘架36上，其中下料固定柱43起到定位作用。

更为优选的，所述料盘传送组件5包括料盘传送电机46、料盘传送轮47、料盘传送皮带48、料盘传送轨道49，所述料盘传送电机46与料盘传送轮47相连接，所述料盘传送皮带48套设于料盘传送轮47上，所述料盘定位组件4设置于料盘传送皮带48上，所述料盘定位组件4滑动设置于料盘传送轨道49上。

具体的，所述料盘传送电机46驱动料盘传送轮47旋转，所述料盘传送轮47带动料盘传送皮带48运动，继而带动料盘传送皮带48上的料盘定位组件4在料盘传送轨道49到做往复运动。

进一步的，本实施例中料盘上下料机构1可以两个方向进行料盘6的上下料码盘，两个方向呈十字形状，实际使用时，根据芯片摆放在测试板10上的位置进行一个方向的上料，两个方向一般不会同时使用，图1、图2、图3中只是为了方便理解两个方向的具体摆放位置。

优选的，如图5～6所示，所述测试板定位组件8包括测试板顶升气缸50、测试板夹紧气缸51、测试板推动气缸52、测试板限位气缸53、测试板定位传感器54，所述测试板顶升气缸50上设置有测试板升降托板55，所述测试板升降托板55用于带动测试板10做升降运动；所述测试板夹紧气缸51上设置有测试板水平夹板56，所述测试板水平夹板56用于夹紧测试板10；所述测试板推动气缸52上设置有测试板推杆57，所述测试板推杆57用于推动测试板10；所述测试板限位气缸53上设置有测试板限位杆58，所述测试板限位杆58用于测试板10的限位；所述测试板定位传感器54上设置有传感器运动模组59，所述测试板定位传感器54用于感应测试板10的位置。

具体的，所述测试板顶升气缸50驱动测试板升降托板55在竖直方向上做升降运动，从而调节测试板10在竖直方向上的位置；所述测试板夹紧气缸51驱动测试板水平夹板56在水平方向上做夹紧动作，测试板水平夹板56的运动方向与测试板10的传输方向垂直，从而夹紧测试板10；所述测试板推动气缸52驱动测试板推杆57在测试板10的传输方向上做往复运动，从而调节测试板10在传输方向上的位置；所述测试板限位气缸53驱动测试板限位杆58在竖直方向上做升降运动，从而对到位的测试板10进行限位；所述传感器运动模组59为常规的电机、皮带传动，此处一再一一赘述，所述传感器运动模组59驱动测试板定位传感器54的位置，从而用于感应测试板10的位置。

更为具体的，当测试板10从测试板中转站18进入到测试板定位组件8时，测试板10位于所述测试板升降托板55上，所述测试板定位传感器54感应测试板10的位置，到达指定位置后，测试板水平夹板56夹紧测试板10，测试板限位杆58对测试板10进行限位；当测试板10从测试板定位组件8进入到测试板中转站18时，测试板限位杆58对测试板10解除限位，测试板推杆57推动测试板10从测试板升降托板55向测试板中转站18移动，直到测试板10离开测试板升降托板55。

具体的，所述测试板移动组件9为常规的电机、丝杆传动，此处不再一一赘述，所述测试板移动组件9驱动测试板定位组件8在传输方向上做往复运动，从而调整测试板10的位置，使得所述中转治具12、料盘定位组件4、测试板10位于同一直线。

优选的，如图7所示，所述中转治具12上开设有若干芯片放置槽60，所述芯片放置槽60处设置有芯片位置传感器61；所述中转移动组件13包括中转电机62、中转皮带63、中转传动轮64、中转轨道65，所述中转电机62与中转传动轮64相连接，所述中转皮带63套设于中转传动轮64上，所述中转治具12设置于中转皮带63上，所述中转治具12滑动设置于中转轨道65上，所述中转轨道65上设置有治具位置传感器66。

具体的，在实施时，所述中转治具12、料盘定位组件4、测试板10位于同一直线，测试板上下料机头16到测试板10中取料放置于中转治具12内，当测试板上下料机头16返回到测试板10取料时，料盘上下料机构1同时到中转治具12取料放入料盘定位组件4的料盘6内，反之，当料盘上下料机构1从料盘定位组件4的料盘6中取料放置于中转治具12内，当料盘上下料机构1返回到料盘定位组件4的料盘6取料时，测试板上下料机头16同时到中转治具12取料放入测试板10内。

更为具体的，所述芯片位置传感器61用于检测中转治具12内的芯片是否到位，所述治具位置传感器66用于检测中转治具12在中转轨道65上的位置。

优选的，如图8～9所示，所述测试板上下料机头16包括上下料升降组件67、测试板吸嘴组件68，所述测试板吸嘴组件68包括吸嘴安装板69，所述吸嘴安装板69设置于上下料升降组件67上，所述吸嘴安装板69上设置有测试板压板70、测试板吸嘴气缸71，所述测试板吸嘴气缸71上设置有测试板真空吸嘴72，所述测试板压板70上开设有吸嘴容纳通孔73，所述测试板真空吸嘴72位于吸嘴容纳通孔73内。

具体的，所述上下料升降组件67采用本领域通用的电机、丝杆组合结构，此处不再一一赘述，所述上下料升降组件67驱动测试板压板70下压至测试板10上，同时所述测试板吸嘴气缸71驱动测试板真空吸嘴72取放芯片，与传统的测试板上下料机头16先下压后吸取动作相比，本发明的测试板上下料机头16下压测试板压板70的同时测试板真空吸嘴72取放芯片，更具有连贯性。

更为具体的，所述测试板上下料机头16上设置有若干用于取放料的测试板真空吸嘴72，所述料盘上下料机构1上设置有若干用于取放料的芯片真空吸嘴74，若干芯片真空吸嘴74可以等间距调节，兼容性好。

更为具体的，所述上下料移动组件17为直线线轨，此处不再一一赘述。

优选的，如图10～11所示，所述供收料组件20包括供料气缸75、供料摆杆76、脱离电机77、脱离滚轮78，所述供料气缸75设置于测试板架19的一端，所述供料气缸75驱动供料摆杆76做旋转运动；所述脱离电机77设置于测试板架19的另一端，所述脱离电机77驱动脱离滚轮78做旋转运动。

具体的，当供收料组件20用于提供测试板架19上的测试板10至测试板上下料机构7时，所述供料气缸75驱动供料摆杆76，供料摆杆76将测试板架19上的测试板10推动至脱离滚轮78上，所述脱离电机77驱动脱离滚轮78旋转，从而将测试板10运输至测试板上下料机构7上；当供收料组件20用于接收测试板上下料机构7上的测试板10至测试板架19上时，所述测试板上下料机构7将测试板10推送至脱离滚轮78上，所述脱离电机77驱动脱离滚轮78旋转，从而将测试板10运输至测试板架19上。

更为具体的，所述脱离滚轮78的上方设置有限位滚轮79，所述限位滚轮79上设置有限位升降气缸80，所述限位升降气缸80驱动限位滚轮79做升降运动。

进一步的，所述测试板架19上设置有架子升降组件81，所述架子升降组件81为常规的电机、丝杆传动，此处不再一一赘述，所述架子升降组件81驱动测试板架19在竖直方向上做升降运动。

更进一步的，所述测试板中转站18配置有推车82，所述推车82用于上料测试板架19或下料测试板架19，推车82在供料摆杆76处上下料，依次将测试板10推入到测试板架19上，待完成上料后供料气缸75驱动供料摆杆76将测试板10推至脱离滚轮78处，脱离电机77驱动脱离滚轮78旋转，直至测试板10送至测试板上下料机构7上，测试板上下料机头16对芯片进行上下料，芯片上下料完成后，测试板上下料机构7将测试板10推送至脱离滚轮78处，将测试板10送入测试板架19上。

本实施例中的测试板架19上可以同时装载12层的测试板10，所述推车82可以同时装载12层的测试板10。

具体的，如图12所示，所述芯片分选机头22上设置有等距变化的分选真空吸嘴25，所述分选移动组件23为常规的三轴直线模组，此处不再一一赘述，所述分选料盘24有若干个，根据分选需求进行设置。

具体实施时，本发明的工作流程：当上料状态时，人工将装满芯片的料盘6放入料盘上下料机构1内，料盘上下料机头15开始取出料盘6中的芯片放入至芯片中转机构11内，测试板上下料机头16从芯片中转机构11中取料放入测试板上下料机构7内，放满料的测试板10经过测试板上下料机构7送入测试板中转站18中；当下料状态时，人工将装满测试板10的推车82推入到测试板中转站18处，人工将测试板10全部推入测试板中转站18中，测试板中转站18将测试板10送入到测试板上下料机构7内，测试板上下料机头16进行取料放入芯片中转机构11，如果有测试不同等级的芯片，芯片中转机构11将芯片送入芯片分选机构21处，芯片分选机构21的芯片分选机头22取出芯片中转机构11中的芯片进行分选至分选料盘24内。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种芯片检测用上下料机，其特征在于，包括：

料盘上下料机构，所述料盘上下料机构包括上料码盘组件、下料码盘组件、料盘定位组件、料盘传送组件，所述上料码盘组件提供料盘至料盘定位组件上，所述下料码盘组件接收料盘定位组件上的料盘，所述上料码盘组件设置于料盘传送组件的一端，所述下料码盘组件设置于料盘传送组件的另一端，所述料盘定位组件设置于料盘传送组件上，所述料盘传送组件带动料盘定位组件在上料码盘组件、下料码盘组件之间做往复运动；

测试板上下料机构，所述测试板上下料机构包括测试板定位组件、测试板移动组件，所述测试板定位组件用于固定测试板，所述测试板移动组件驱动测试板定位组件做往复运动；

芯片中转机构，所述芯片中转机构位于所述料盘上下料机构与测试板上下料机构之间，所述芯片中转机构包括中转治具、中转移动组件，所述中转移动组件驱动中转治具做往复运动；

上下料机头机构，所述上下料机头机构位于料盘上下料机构、测试板上下料机构、芯片中转机构上方位置，所述上下料机头机构包括料盘上下料机头、测试板上下料机头、上下料移动组件，所述上下料移动组件驱动料盘上下料机头在料盘上下料机构、芯片中转机构之间往复运动，所述上下料移动组件驱动测试板上下料机头在芯片中转机构、测试板上下料机构之间做往复运动；

测试板中转站，所述测试板中转站包括测试板架、供收料组件，所述测试板架用于承载测试板，所述供收料组件用于提供测试板架上的测试板至测试板上下料机构，或者用于接收测试板上下料机构上的测试板至测试板架上；

芯片分选机构，所述芯片分选机构包括芯片分选机头、分选移动组件、分选料盘，所述分选移动组件驱动所述芯片分选机头在测试板定位组件、分选料盘之间做往复运动，所述芯片分选机头上设置有分选真空吸嘴。

2.根据权利要求1所述的一种芯片检测用上下料机，其特征在于：所述料盘定位组件包括定位盘、定位提升杆，所述定位盘的上表面设置有定位件，所述定位盘的下表面设置有定位提升电机，所述定位提升电机连接有定位提升丝杆，所述定位提升丝杆上套设有定位传动件，所述定位提升杆的底端与定位传动件相连接，所述定位提升杆的顶端向上贯穿引出定位盘。

3.根据权利要求1所述的一种芯片检测用上下料机，其特征在于：所述上料码盘组件包括上料码盘架、上料防落件，所述上料码盘架上设置有上料固定柱，所述上料防落件包括上料防落气缸以及设置于上料防落气缸上的上料防落推件。

4.根据权利要求1所述的一种芯片检测用上下料机，其特征在于：所述下料码盘组件包括下料码盘架、下料防落件，所述下料码盘架上设置有下料固定柱，所述下料防落件包括下料防落转台以及设置于下料防落转台上的下料防落转件。

5.根据权利要求1所述的一种芯片检测用上下料机，其特征在于：所述料盘传送组件包括料盘传送电机、料盘传送轮、料盘传送皮带、料盘传送轨道，所述料盘传送电机与料盘传送轮相连接，所述料盘传送皮带套设于料盘传送轮上，所述料盘定位组件设置于料盘传送皮带上，所述料盘定位组件滑动设置于料盘传送轨道上。

6.根据权利要求1所述的一种芯片检测用上下料机，其特征在于：所述测试板定位组件包括测试板顶升气缸、测试板夹紧气缸、测试板推动气缸、测试板限位气缸、测试板定位传感器，所述测试板顶升气缸上设置有测试板升降托板，所述测试板升降托板用于带动测试板做升降运动；所述测试板夹紧气缸上设置有测试板水平夹板，所述测试板水平夹板用于夹紧测试板；所述测试板推动气缸上设置有测试板推杆，所述测试板推杆用于推动测试板；所述测试板限位气缸上设置有测试板限位杆，所述测试板限位杆用于测试板的限位；所述测试板定位传感器上设置有传感器运动模组，所述测试板定位传感器用于感应测试板的位置。

7.根据权利要求1所述的一种芯片检测用上下料机，其特征在于：所述中转治具上开设有若干芯片放置槽，所述芯片放置槽处设置有芯片位置传感器；所述中转移动组件包括中转电机、中转皮带、中转传动轮、中转轨道，所述中转电机与中转传动轮相连接，所述中转皮带套设于中转传动轮上，所述中转治具设置于中转皮带上，所述中转治具滑动设置于中转轨道上，所述中转轨道上设置有治具位置传感器。

8.根据权利要求1所述的一种芯片检测用上下料机，其特征在于：所述测试板上下料机头包括上下料升降组件、测试板吸嘴组件，所述测试板吸嘴组件包括吸嘴安装板，所述吸嘴安装板设置于上下料升降组件上，所述吸嘴安装板上设置有测试板压板、测试板吸嘴气缸，所述测试板吸嘴气缸上设置有测试板真空吸嘴，所述测试板压板上开设有吸嘴容纳通孔，所述测试板真空吸嘴位于吸嘴容纳通孔内。

9.根据权利要求1所述的一种芯片检测用上下料机，其特征在于：所述供收料组件包括供料气缸、供料摆杆、脱离电机、脱离滚轮，所述供料气缸设置于测试板架的一端，所述供料气缸驱动供料摆杆做旋转运动；所述脱离电机设置于测试板架的另一端，所述脱离电机驱动脱离滚轮做旋转运动。

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