CN109616573B - 用于柔性基板的激光剥离装置及柔性基板的激光剥离方法 - Google Patents
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Abstract
本揭示提供了用于柔性基板的激光剥离装置及柔性基板的激光剥离方法。所述用于柔性基板的激光剥离装置包括可替换的真空吸附平台以及硅胶层。硅胶层包括相对的上表面及下表面。硅胶层的材质为软性材质。硅胶层的下表面嵌设在可替换的真空吸附平台上。可替换的真空吸附平台用于通过硅胶层的上表面吸附柔性基板。本揭示通过硅胶层提升柔性基板与真空吸附平台的吸附力，进而可以有效对柔性基板进行剥离。
Description
【技术领域】
本揭示涉及显示技术领域，特别涉及一种用于柔性基板的激光剥离装置及柔性基板的激光剥离方法。
【背景技术】
随着柔性显示器的制造技术日趋发展成熟，已经可以利用精密涂布制程将耐高温的柔性薄膜制作在玻璃基板上，并进行阵列(array)与有机发光层制程，再于模组工程(module)以激光剥离(laser lift off,LLO)制程将柔性薄膜从玻璃基板上剥离取下，以完成柔性基板的剥离。
然而，在现有技术中，柔性薄膜与激光剥离装置之间具有缝隙且彼此的密合度较差，因此造成了柔性基板的剥离效果不佳。
故，有需要提供一种用于柔性基板的激光剥离装置及柔性基板的激光剥离方法，以解决现有技术存在的问题。
【发明内容】
为解决上述技术问题，本揭示的一目的在于提供用于柔性基板的激光剥离装置及柔性基板的激光剥离方法，通过硅胶层提升柔性基板与真空吸附平台的吸附力，进而可以有效对柔性基板进行剥离。
为达成上述目的，本揭示提供用于柔性基板的激光剥离装置。所述用于柔性基板的激光剥离装置包括可替换的真空吸附平台以及硅胶层。所述硅胶层包括相对的上表面及下表面。所述硅胶层的材质为软性材质。所述硅胶层的所述下表面嵌设在所述可替换的真空吸附平台上。所述可替换的真空吸附平台用于通过所述硅胶层的所述上表面吸附柔性基板。
于本揭示其中的一实施例中，所述可替换的真空吸附平台包括前端区域和后端区域，所述硅胶层包括多个第一硅胶粒子和多个第二硅胶粒子，所述第一硅胶粒子设置于相对所述可替换的真空吸附平台的所述前端区域内，所述第二硅胶粒子设置于相对所述可替换的真空吸附平台的所述后端区域内，且所述第一硅胶粒子的尺寸与所述第二硅胶粒子的尺寸不同。
于本揭示其中的一实施例中，每一所述第一硅胶粒子的直径等于0.5μm，每一所述第二硅胶粒子的直径等于1μm。
于本揭示其中的一实施例中，所述的用于柔性基板的激光剥离装置还包括工作平台、吸嘴及支撑所述吸嘴的支撑架，其中所述可替换的真空吸附平台设置于所述工作平台上，所述吸嘴可移动地设置于相对所述硅胶层的所述上表面。
于本揭示其中的一实施例中，所述硅胶层的所述下表面嵌入所述可替换的真空吸附平台的深度大于0及小于0.1mm。
本揭示还提供一柔性基板的激光剥离方法，其采用上述的用于柔性基板的激光剥离装置。所述方法包括将所述柔性基板贴合到所述硅胶层的所述上表面，采用所述真空吸附平台启动真空吸附所述柔性基板，以及采用激光光束对所述柔性基板进行激光剥离。
于本揭示其中的一实施例中，所述可替换的真空吸附平台包括前端区域和后端区域，所述硅胶层包括多个第一硅胶粒子和多个第二硅胶粒子，所述第一硅胶粒子设置于相对所述可替换的真空吸附平台的所述前端区域内，所述第二硅胶粒子设置于相对所述可替换的真空吸附平台的所述后端区域内，且所述第一硅胶粒子的尺寸与所述第二硅胶粒子的尺寸不同。
于本揭示其中的一实施例中，每一所述第一硅胶粒子的直径等于0.5μm，每一所述第二硅胶粒子的直径等于1μm。
于本揭示其中的一实施例中，所述的用于柔性基板的激光剥离装置还包括工作平台、吸嘴及支撑所述吸嘴的支撑架，其中所述可替换的真空吸附平台设置于所述工作平台上，所述吸嘴可移动地设置于相对所述硅胶层的所述上表面。
于本揭示其中的一实施例中，所述硅胶层的所述下表面嵌入所述可替换的真空吸附平台的深度大于0及小于0.1mm。
由于本揭示的实施例的所述用于柔性基板的激光剥离装置及所述柔性基板的激光剥离方法中，所述硅胶层的所述下表面嵌设在所述可替换的真空吸附平台上，所述可替换的真空吸附平台用于通过所述硅胶层的所述上表面吸附柔性基板，所述硅胶层的材质为软性材质，能通过硅胶层提升柔性基板与真空吸附平台的吸附力，进而可以有效对柔性基板进行剥离。
为让本揭示的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：
【附图说明】
图1显示根据本揭示的一实施例的用于柔性基板的激光剥离装置的结构示意图；
图2显示根据本揭示的一实施例的硅胶层及真空吸附平台的俯视配置示意图；
图3显示根据本揭示的一实施例的用于柔性基板的激光剥离装置的结构示意图；以及
图4显示根据本揭示的一实施例的柔性基板的激光剥离方法的流程方块图。
【具体实施方式】
为了让本揭示的上述及其他目的、特征、优点能更明显易懂，下文将特举本揭示优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。再者，本揭示所提到的方向用语，例如上、下、顶、底、前、后、左、右、内、外、侧层、周围、中央、水平、横向、垂直、纵向、轴向、径向、最上层或最下层等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本揭示，而非用以限制本揭示。
在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。
参照图1，本揭示的一实施例的用于柔性基板的激光剥离装置10包括可替换的真空吸附平台12以及硅胶层14。硅胶层14包括相对的上表面142及下表面144。硅胶层14的下表面144嵌设在可替换的真空吸附平台12上。可替换的真空吸附平台12用于通过硅胶层14的上表面142吸附柔性基板20。硅胶层14的材质为软性材质。
由于本实施例的柔性基板20及硅胶层14的材质均为软性材质，因此柔性基板20与可替换的真空吸附平台12之间的密合度好，能通过硅胶层14提升柔性基板20与真空吸附平台12的吸附力(如图1所示的箭头)，进而可以有效对柔性基板20进行剥离。
具体地，柔性基板20包括柔性薄膜。柔性薄膜例如为聚酰亚胺薄膜(polyimidefilm,PI film)。硅胶层14的下表面144嵌入可替换的真空吸附平台12的深度例如大于0及小于0.1mm。本实施例能通过硅胶层14有效将柔性薄膜从玻璃基板上剥离取下，因此能提供具有良好性能的柔性基板20。
具体地，由于本实施例的柔性基板20及硅胶层14的材质均为软性材质，柔性基板20与硅胶层14之间的缝隙能因柔性基板20与硅胶层14相互压缩而闭合。
具体地，硅胶层14的粘合低，因此，本实施例能通过硅胶层14有效将柔性薄膜从玻璃基板上剥离取下，因此能提供具有良好性能的柔性基板20。
具体地，可替换的真空吸附平台12包括前端区域122和后端区域124。硅胶层14包括多个第一硅胶粒子146和多个第二硅胶粒子148。第一硅胶粒子146设置于相对可替换的真空吸附平台12的前端区域122内，第二硅胶粒子148设置于相对可替换的真空吸附平台12的后端区域124内，且第一硅胶粒子146的尺寸与第二硅胶粒子148的尺寸不同。因此柔性基板20与可替换的真空吸附平台12之间的密合度好，能通过硅胶层14提升柔性基板20与真空吸附平台12的吸附力，进而可以有效对柔性基板20进行剥离。
具体地，每一第一硅胶粒子146的直径等于0.5μm，每一第二硅胶粒子148的直径等于1μm。
参照图3，本揭示的一实施例的用于柔性基板的激光剥离装置10还包括工作平台16、吸嘴17及支撑吸嘴17的支撑架18。可替换的真空吸附平台12设置于工作平台16上。吸嘴17可移动地设置于相对硅胶层14的上表面142(如图3所示的箭头方向)。用于柔性基板的激光剥离装置10还包括激光光束19，可移动地设置于相对硅胶层14的上表面142(如图3所示的箭头方向)，用于对柔性基板20进行激光剥离。
具体地，本实施例可针对不同产品尺寸，即柔性基板20，进行订制及更换可替换的真空吸附平台12，使更换后的可替换的真空吸附平台12能符合柔性基板20的尺寸，从而不需要因为不同尺寸的平台需求而变更整体工作平台16。
参照图4，本揭示的一实施例的柔性基板的激光剥离方法300，其采用上述的用于柔性基板的激光剥离装置10。所述方法300包括：方块310，将柔性基板贴合到硅胶层的上表面；方块320，采用真空吸附平台启动真空吸附柔性基板(如图1所示的箭头)；以及方块330，采用激光光束对柔性基板进行激光剥离。
由于本揭示的实施例的所述用于柔性基板的激光剥离装置及所述柔性基板的激光剥离方法中，所述硅胶层的所述下表面嵌设在所述可替换的真空吸附平台上，所述可替换的真空吸附平台用于通过所述硅胶层的所述上表面吸附柔性基板，所述硅胶层的材质为软性材质，能通过硅胶层提升柔性基板与真空吸附平台的吸附力，进而可以有效对柔性基板进行剥离。
尽管已经相对于一个或多个实现方式示出并描述了本揭示，但是本领域技术人员基于对本说明书和附图的阅读和理解将会想到等价变型和修改。本揭示包括所有这样的修改和变型，并且仅由所附权利要求的范围限制。特别地关于由上述组件执行的各种功能，用于描述这样的组件的术语旨在对应于执行所述组件的指定功能(例如其在功能上是等价的)的任意组件(除非另外指示)，即使在结构上与执行本文所示的本说明书的示范性实现方式中的功能的公开结构不等同。此外，尽管本说明书的特定特征已经相对于若干实现方式中的仅一个被公开，但是这种特征可以与如可以对给定或特定应用而言是期望和有利的其他实现方式的一个或多个其他特征组合。而且，就术语“包括”、“具有”、“含有”或其变形被用在具体实施方式或权利要求中而言，这样的术语旨在以与术语“包含”相似的方式包括。
以上仅是本揭示的优选实施方式，应当指出，对于本领域普通技术人员，在不脱离本揭示原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本揭示的保护范围。
Claims (9)
1.一种用于柔性基板的激光剥离装置，其特征在于，包括:
可替换的真空吸附平台；以及
硅胶层，包括相对的上表面及下表面，其中所述硅胶层的材质为软性材质，所述硅胶层的所述下表面嵌设在所述可替换的真空吸附平台上，所述可替换的真空吸附平台用于通过所述硅胶层的所述上表面吸附柔性基板；
所述可替换的真空吸附平台包括前端区域和后端区域，所述硅胶层包括多个第一硅胶粒子和多个第二硅胶粒子，所述第一硅胶粒子设置于相对所述可替换的真空吸附平台的所述前端区域内，所述第二硅胶粒子设置于相对所述可替换的真空吸附平台的所述后端区域内，且所述第一硅胶粒子的尺寸小于所述第二硅胶粒子的尺寸。
2.如权利要求1所述的用于柔性基板的激光剥离装置，其特征在于，每一所述第一硅胶粒子的直径等于0.5μm，每一所述第二硅胶粒子的直径等于1μm。
3.如权利要求1所述的用于柔性基板的激光剥离装置，其特征在于，还包括工作平台、吸嘴及支撑所述吸嘴的支撑架，其中所述可替换的真空吸附平台设置于所述工作平台上，所述吸嘴可移动地设置于相对所述硅胶层的所述上表面。
4.如权利要求1所述的用于柔性基板的激光剥离装置，其特征在于，所述硅胶层的所述下表面嵌入所述可替换的真空吸附平台的深度大于0及小于0.1mm。
5.一种柔性基板的激光剥离方法，其特征在于，采用权利要求1所述的用于柔性基板的激光剥离装置，所述方法包括：
将所述柔性基板贴合到所述硅胶层的所述上表面；
采用所述真空吸附平台启动真空吸附所述柔性基板；以及
采用激光光束对所述柔性基板进行激光剥离。
6.如权利要求5所述的柔性基板的激光剥离方法，其特征在于，所述可替换的真空吸附平台包括前端区域和后端区域，所述硅胶层包括多个第一硅胶粒子和多个第二硅胶粒子，所述第一硅胶粒子设置于相对所述可替换的真空吸附平台的所述前端区域内，所述第二硅胶粒子设置于相对所述可替换的真空吸附平台的所述后端区域内，且所述第一硅胶粒子的尺寸与所述第二硅胶粒子的尺寸不同。
7.如权利要求6所述的柔性基板的激光剥离方法，其特征在于，每一所述第一硅胶粒子的直径等于0.5μm，每一所述第二硅胶粒子的直径等于1μm。
8.如权利要求5所述的柔性基板的激光剥离方法，其特征在于，还包括工作平台、吸嘴及支撑所述吸嘴的支撑架，其中所述可替换的真空吸附平台设置于所述工作平台上，所述吸嘴可移动地设置于相对所述硅胶层的所述上表面。
9.如权利要求5所述的柔性基板的激光剥离方法，其特征在于，所述硅胶层的所述下表面嵌入所述可替换的真空吸附平台的深度大于0及小于0.1mm。
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