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CN109478527B - 基片处理设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种在具有从晶片的运送容器取出晶片的EFEM(Equipment Front End Module)和用于处理晶片的处理模块的基片处理设备中，能够抑制设备成本高涨并且能够提高吞吐量的技术。将配置3层具有2个处理模块(5A、5B)和负载锁定模块(4)处理单元(U)而成的组，沿从EFEM(101)看时向里侧延伸的Y引导件(21)在前后且隔着该Y引导件(21)在左右设置4组。EFEM(101)一侧的交接机构(12)与处理单元(U)一侧的基片运送机构(43)的基片的交接由基片载置部(3)进行，该基片载置部(3)能够使多个晶片(W)沿Y引导件(21)可移动且可升降地以货架布置方式载置。

Description

基片处理设备
技术领域
本发明涉及一种包括从基片的运送容器取出基片的EFEM(Equipment Front EndModule，设备前端模块)和处理基片的处理模块的基片处理设备。
背景技术
在半导体制造过程中，对半导体晶片(下面，称为“晶片”)进行成膜、蚀刻、灰化、退火等真空处理。为了以较高的吞吐量进行真空处理，已知一种被称为多腔室系统等的真空处理系统，其中EFEM经由负载锁定室与多边形的真空运送室连接，该真空运送室的一边与真空处理模块连接。
另一方面，最近，由于半导体器件的多样化有时在真空处理中需要较长的时间，例如在形成三维的存储器例如NAND电路的情况下，为了交替地多次层叠氧化层、氮化层，一次成膜处理需要较长的时间。因此，为了提高吞吐量，期望一种能够增加处理腔室的数量的系统的结构。在专利文献1中记载了一种系统，其包括：用于从晶片载体引出晶片的设备前端模块(EFEM)；使晶片沿细长路径移动的线性机械臂(liner robot)；和在线性机械臂的两侧各设置有2个的、用于进行真空处理的处理集群。处理集群包括在第一处理腔室、第二处理腔室和线性机械臂之间运送晶片的集群机械臂(cluster robot)。另外，在专利文献1中记载了如下情况：线性机械臂能够在大气压下动作，能够由晶片往复设备(wafer shuttle)构成。
另外，在专利文献2和专利文献3中也记载了一种布局，其中在用于载置并运送晶片的直线状的引导路径的两侧配置有多个用于进行真空处理的设备。这些现有技术与多腔室系统相比，能够增加处理腔室的安装数量，有望有助于提高吞吐量。然而，为了应对对一个晶片的成膜处理等真空处理的时间变长，希望一种能够抑制设备成本高涨，并且进一步提高吞吐量的设备的设计。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014－68009号公报(图4、第0037段、图5、第0039段和第0042段)
专利文献2：日本特开2004－349503号公报(图4)
专利文献3：日本特开2003－188229号公报(图1和图2)
发明内容
发明想要解决的技术问题
本发明是在上述情况下而完成的，其目的在于提供一种在处理基片时，能够抑制设备成本高涨并且能够提高吞吐量的技术。
用于解决技术问题的技术方案
本发明的基片处理设备，其特征在于，包括：EFEM，其包括用于载置收纳有多个基片的运送容器的容器载置部和对载置于该容器载置部的运送容器交接基片的交接机构；沿从上述EFEM看时向里侧呈直线状延伸的移动路径可移动地设置的移动部；在俯视时临近与上述移动路径地设置的、上下地配置的多层的处理单元；和基片载置部，其构成为通过升降机构可升降地设置于上述移动部，能够以货架布置方式载置多个基片，上述处理单元具有：用于处理基片的处理模块；和用于在上述处理模块与上述基片载置部之间交接基片的基片运送机构，上述基片载置部构成为能够在由上述交接机构交接基片的位置与由上述多层的处理单元各自的基片运送机构交接基片的位置之间移动。
发明效果
本发明在具有EFEM和用于处理基片的处理模块的基片处理设备中，以临近从EFEM看时与向里侧延伸的移动路径的方式配置有多层具有处理模块和基片运送机构的处理单元。而且，沿上述的移动路径可移动且可升降地设置能够以货架布置方式收纳多个基片的基片载置部，由基片载置部进行EFEM侧的基片的交接机构与处理单元侧的基片运送机构之间的运送。因此，能够获得较高的吞吐量，并能够抑制与用于运送的机构有关的成本高涨。
附图说明
图1是表示本发明的第一实施方式的基片处理设备的外观图。
图2是表示第一实施方式的基片处理设备的俯视图。
图3是表示第一实施方式的基片处理设备的内部的立体图。
图4是表示第一实施方式的基片处理设备的内部的侧视图。
图5是表示第一实施方式中使用的基片载置部的分解立体图。
图6是表示在第一实施方式中基片载置部内的晶片的交接的情况的说明图。
图7是表示本发明的第二实施方式的基片处理设备中使用的基片载置部的立体图。
图8是表示第二实施方式的基片处理设备的一部分的俯视图。
图9是表示本发明的第三实施方式的基片处理设备中使用的基片载置部的立体图。
图10是表示本发明的第四实施方式的基片处理设备中使用的基片载置部的立体图。
图11是表示第四实施方式的基片处理设备的一部分的正视图。
具体实施方式
对本发明的第一实施方式的基片处理设备进行说明。如图1的外观图所示，该基片处理设备包括：EFEM101，其用于从收纳有作为基片的晶片的多个运送容器即载体C取出晶片；和与该EFEM101连接，进行晶片的处理的处理区块102。
EFEM101具有作为容器载置部的装载站(load port)11，其构成为例如在例如左右方向(X方向)载置4个作为FOUP的载体C。图2表示在决定了载体C的底部的位置的状态下进行支承的支承部10。在装载站11的里侧设置有运送室13，其配置有对载体C进行晶片的交接的交接机构12。该运送室13被设定为常压气氛例如大气气氛，在运送室13中的临近载体C的壁部，设置有用于开闭作为晶片取出口的开口部的开闭门14。
交接机构12构成为：在沿在X方向延伸的引导件15(参照图2)可移动的基体(未图示)可升降、可旋转地设置有可伸缩的关节臂。载体C的前表面的盖在开闭开闭门14时一同打开，由交接机构12取出晶片。
如图3和图4所示，在运送室13的相对于装载站11为背面的壁部16，形成有作为交接口的开口部17，其用于使交接机构12在保持着晶片W的状态下通过。该开口部17也可以为在不进行通过该开口部17的后述的晶片W的交接时，由用于划分EFEM101与处理区块102的气氛的未图示的开闭件关闭。
在处理区块102的底部的X方向的中央部，设置有作为在Y方向延伸的移动路径即从EFEM101看时向里侧去呈直线状延伸的移动路径的Y引导件21。而且，在处理区块102设置有作为在Y引导件21进行引导并在Y方向可移动的移动部的支柱部22，在该支柱部22的EFEM101侧，设置有沿该支柱部22可升降的基片载置部3。基片载置部3进行移动的区域被设定为常压气氛例如大气气氛。
作为用于使支柱部22在Y方向移动的具体的机构，能够使用如下输送带运送机构，例如在与Y引导件21的两端部对应的位置分别设置由驱动源驱动的驱动轮和从动轮并在它们之间挂设输送带，在该输送带固定支柱部22。
在说明基片载置部3之前，对处理区块102的结构进行说明。在Y引导件21的左右两侧，沿Y引导件21分别配置2组将各处理单元U配置为例如3层的处理单元U的组(即3层的处理单元U)。在图3中，仅图示了从EFEM101看时在Y引导件21的左侧前后配置有2组的情况，为了方便，处理区块102中除了基片载置部3的移动区域之外的左侧部分由虚线围住。
该2组的各处理单元U包括：负载锁定模块4；第一处理模块5A和第二处理模块5B，其经由该负载锁定模块4在其与基片载置部3之间交接晶片W。各处理单元U构成为相同的结构，例如由包含固定于地面的支柱等的结构体(未图示)支承。
负载锁定模块4，例如一边沿Y引导件21延伸并且在相当于该一边的壁部形成有送入送出晶片W的运送口41，具有平面形状为五边形的负载锁定室42。因此，运送口41配置成临近近上述的基片载置部3的移动区域。运送口41由闸阀G1开闭。在负载锁定室42内，设置有由绕铅垂轴可旋转的关节臂构成的基片运送机构43。负载锁定室42与未图示的用于由真空排气机构来真空排气的排气管连接，构成为能够在常压气氛例如大气气氛与真空气氛之间切换气氛。
从负载锁定室42的运送口41看时，背面侧的两边分别与第一处理模块5A的真空处理室和第二处理模块5B的真空处理室经由运送口51A、51B气密地连接。运送口51A、51B分别由闸阀G2，G3开闭。在图2～图4中，处理模块和真空处理室在相同部位标注附图标记，因此不对真空处理室标注附图标记。
基片运送机构43在基片载置部3、第一处理模块5A和第二处理模块5B之间交接晶片W。第一处理模块5A和第二处理模块5B构成为分别能够实施例如作为真空处理的成膜处理，包括晶片W的载置台、用于成膜处理的处理气体的供给部、用于对真空处理室内进行干式清洁的清洁气体的供给部、由真空排气机构来真空排气的排气口等。另外，在进行等离子体处理的情况下，设置有等离子体产生机构。在图2中，在各处理单元U的侧方标注了附图标记50的部分，表示用于配置气体供给设备、等离子体产生用的高频电源等的设备配置区域。此外，真空气氛的成膜设备的结构是公知的，因此没有特别图示处理模块的结构。
返回基片载置部3的说明，如图5所示基片载置部3构成为：在前表面作为基片的交接口而开口的箱体31的内部的两侧面，在上下方向设置有多组由为保持各晶片W的左右周缘部而在前后伸出的突条部构成的保持部32。即，在箱体31内，多个晶片W保持为货架布置方式。
基片载置部3通过旋转机构24设置于可升降地设置在支柱部22的升降部即升降台23，其中所述支柱部22为能够在Y方向可动的移动部。对于用于使升降台23升降的升降机构，图5表示在Z方向(上下方向)引导升降台23的引导路径即Z引导件20，具体而言，能够使用公知的输送带运送机构或者滚珠丝杆机构等。旋转机构24包括使能够绕铅垂轴旋转的旋转轴25和旋转轴25旋转的旋转驱动部26，在旋转轴25的顶部固定着箱体31的底面。因此，基片载置部3构成为能够在Y方向升降并且能够绕铅垂轴旋转。
基片载置部3起到在EFEM101内的交接机构12与负载锁定模块4内的基片运送机构43之间交接晶片W的作用。因此，当成为基片载置部3的前表面临近EFEM101的背面的开口部17的状态时，由交接机构12进行晶片W的交接，另外，当成为该前表面临近负载锁定室42的运送口41的状态时，由基片运送机构43进行晶片W的交接。
基片载置部3的旋转中心位于该基片载置部3的前后方向、左右方向的中心即可，但是，在该例中，位于该基片载置部3的左右方向的中心，与前后方向的中心相比位于后方侧。因此当基片载置部3的前表面朝向左时，从左右方向的中心看时，基片载置部3偏左侧，当前表面朝向右时，基片载置部3偏右侧，因此能够缩短负载锁定模块4内的基片运送机构43的进退行程(stroke)。
基片载置部3从EFEM101的交接机构12接收的晶片W是未处理晶片W，从负载锁定模块4内的基片运送机构43接收的晶片W是已处理晶片W。关于这些晶片W的搭载个数，根据考虑了由处理模块5A(5B)进行的真空处理所需的时间等运转模式或者任意处理单元U是否进行维护等来决定。因此，根据与用户进行的运转模式对应的搭载个数中最大搭载个数，来决定基片载置部3中的保持部32的层数(收纳容量)。
基片运送机构43中，由于需要在从基片载置部3取出未处理晶片W前将已处理的晶片W交接到基片载置部3，因此需要将保持部32的个数设定为在从EFEM101侧交接的未处理晶片W的搭载个数上加一而成的个数。例如在基片载置部3从EFEM101侧接收12个晶片W而分配运送到各处理单元U的情况下，需要在基片载置部3设置一个空载的保持部32，即需要为13个保持部32。
此外，在基片运送机构43的基片保持部分(pick，保持件)为2个的情况下，无需设计一个空载的保持部32。
此处，对运转模式进行说明。例举了这样的运转模式：例如在各处理单元U中，在第一处理模块5A和第二处理模块5B的一者中对晶片W进行成膜处理期间，在另一者中进行清洁。这样的运转模式适用于成膜处理需要较长时间的情况，能够举出例如多次反复使用硅烷(SiH4)气体和二氧化氮(NO2)气体来形成氧化硅膜的步骤和使用硅烷(SiH4)气体和氨气(NH3)来形成氮化硅膜的步骤的情况等。对更具体的例进行说明，在第一处理模块5A和第二处理模块5B的一者中对晶片W进行作为目标的薄膜的层叠数的一半的处理的期间，在另一者中进行清洁，之后，一边在另一者中进行剩余的另一半层叠数的处理，一边进行清洁。
在该例的情况下，当在4组(1组为3层)处理单元U中同时进行成膜处理时，基片载置部3从EFEM101的交接机构12接收的未处理晶片W的个数例如为12个。另外，当按4组处理单元U中隔着Y引导件21彼此相对的2组处理单元U进行成膜处理时，基片载置部3从EFEM101侧接收的晶片W的个数例如为6个。
作为运转模式，不限于上述那样的例子，也可以为同时使用各处理单元U的第一处理模块5A和第二处理模块5B这两者进行成膜处理的情况。在该情况下，基片载置部3从EFEM101侧接收的晶片W的个数可以为相当于4组处理单元U的例如24个，也可以为其一半的12个。
即，基片载置部3从EFEM101侧接收的未处理的晶片W的个数能够根据成膜处理所需的时间或者运用方法等而设定为能够获得最高的吞吐量的个数。在这一点中，在本实施方式中所使用的基片载置部3相对于由运送臂进行运送或者公知的晶片往复设备，是优选的结构。
返回图2，本实施方式的基片处理设备包括由计算机构成的控制部100，控制部100包括存储有运转所需的软件的、未图示的存储部。软件包含：被写入了用于执行对晶片W进行的流程的顺序和参数值的方案；包括构成晶片W的运送顺序的步骤组的程序；和根据处理方案来决定要送入基片载置部3的未处理晶片W的适当的个数的程序。该软件通过例如SSD(固态硬盘)、硬盘、光盘、磁光盘或者存储卡等存储介质存储于存储部。
接着，说明上述实施方式的作用。作为在处理单元U中进行的处理使用如下例子：使用第一处理模块5A和第二处理模块5B的一者来交替地层叠氧化硅膜和氮化硅膜，在此期间在另一者中进行清洁。另外，说明了如下例子：在从EFEM101看时隔着Y引导件21彼此相对的跟前侧的各处理单元U中同时进行处理，在从该处理的开始时间点延迟了规定的时间时刻，在里侧的各处理单元U中同时进行处理。
首先，将4个载体C送入EFEM101的装载站11，打开开闭门14利用交接机构12从载体C取出晶片W。基片载置部3待机在前表面临近EFEM101的背面的开口部17的位置，由交接机构12保持的晶片W通过开口部17被交接到基片载置部3。当交接机构12与基片载置部3交接晶片W时，晶片W的高度位置的控制例如在将基片载置部3的高度位置固定时，通过控制交接机构12的高度来进行。
例如在基片载置部3的上部侧形成有晶片W的空载空间的状态下搭载6个(未处理的)晶片W时，从EFEM101看时，支柱部22移动至与跟前侧的处理单元U对应的位置并且基片载置部3上升至与最上层的处理单元U对应的高度位置。然后，基片载置部3例如向左侧旋转，前表面临近Y引导件21的左侧的处理单元U的负载锁定室42的运送口41。
另一方面，在跟前侧的处理单元U内，已经处理结束的晶片W由基片运送机构43从例如第二处理模块5B被运送到负载锁定室42内，使该负载锁定室42内成为常压气氛。
参照图6对此后的晶片的交接进行说明。图6中晶片W1～W6表示未处理晶片。负载锁定室42的闸阀G1打开，首先已处理晶片PW1由基片运送机构43运送到在基片载置部3中保持晶片W的区域的上部的空置区域R1(图6的(a))。接着，基片运送机构43后退，基片载置部3上升，使得基片载置部3内的6个未处理晶片W1～W6中最上层的晶片W1的高度位置与基片运送机构43的接入位置对应，由基片运送机构43将该最上层的晶片W1送入负载锁定室42内(图6的(b))。在图6中，由R2表示抽出晶片W1后的空置区域。
然后，基片载置部3例如向右侧旋转，前表面临近Y引导件21的右侧和最上层的处理单元U的负载锁定室42的运送口41，该处理单元U的负载锁定室42的闸阀G1打开。接着，已处理晶片PW2由基片运送机构43运送到基片载置部3的上述的空置区域R2(图6的(c))。接着，基片运送机构43后退之后，基片载置部3上升，使得已在基片载置部3内拔出的晶片W1的下一层的晶片W2的高度位置与基片运送机构43的接入位置对应，该晶片W2由基片运送机构43送入负载锁定室42内(图6的(d))。
之后，基片载置部3例如向左侧旋转，并下降至与第二层的处理单元U对应的高度位置下降，该处理单元U内的已处理晶片W被交接到基片载置部3内，或者基片载置部3内的未处理晶片W3被送入处理单元U内。如此向跟前侧的左右的各3层的处理单元U交接基片载置部3的未处理晶片W1～W6，从上述处理单元U接收已处理晶片W。接着，基片载置部3回到前表面临近EFEM101的背面的开口部17的位置，由交接机构12通过开口部17将基片载置部3内的已处理晶片W依次取出，返回例如原来的载体C。
另一方面，被送入到负载锁定室42晶片W首先被送到第一处理模块5A，例如执行规定次数氧化硅膜与氮化硅膜的交替的成膜。若例如将两膜作为一层计数，进行目标层叠数的一半，期间在第二处理模块5B进行清洁处理。清洁处理由用于取出附着于真空处理容器内的薄膜(氧化硅膜和氮化硅膜)例如三氟化氮(NF3)气体进行。当由第一处理模块5A对晶片W进行的目标层叠数的一半的成膜处理结束时，晶片W被运送到第二处理模块5B，进行剩下的层叠数的成膜处理。当一系列成膜处理结束时，晶片W被送入负载锁定室42内，如上述那样被交接到基片载置部3，下一未处理的晶片W被送入第一处理模块5A，进行同样的成膜处理。
对4个处理单元U中里侧的左右的处理单元U同样运送未处理的晶片W。在此情况下，跟前侧的左右的处理单元U的成膜的开始时间与里侧的左右的处理单元U的成膜的开始时间偏离于规定时间。基片载置部3将从跟前侧的左右的处理单元U接收的已处理晶片W交接到EFEM101后，从EFEM101接收应由里侧的左右的处理单元U处理的未处理的晶片W，该载置部3在里侧的左右的处理单元U之间交换已处理晶片W与未处理晶片W。上述的开始时间的偏差被设定为在这样的一系列的动作中跟前侧处理单元U和里侧的处理单元U的任一者中已处理的晶片W都不会无异议地待机。
此外，包含一系列的基片载置部3的位置控制的流程由构成流程的控制部100内的程序执行。
依照上述的实施方式，沿从EFEM101看时向里侧延伸Y引导件21在前后且夹着Y引导件21在左右设置4组配置3层包括2个处理模块5A、5B和负载锁定模块4的处理单元U而成的组。然后，在EFEM101与处理单元U之间移动一次基片载置部3的期间，将与已处理晶片W的数量对应的未处理晶片W搭载并分配运送到基片载置部3，基片载置部3接收所有已处理晶片W并运送到EFEM101。因此，能够得到较高吞吐量(每单位时间的处理个数较多)，能够构建处理能力较大的基片处理设备。
而且，由于由基片载置部3进行EFEM101侧的交接机构12与处理单元U侧的基片运送机构43之间的晶片W的运送，因此与使用运送臂的情况相比能够实现成本的低廉化，另外还能够抑制产生尘粒。作为晶片W间的交接方法，已知一种在运送臂之间直接进行的方法，但是存在用于保持晶片W的保持件形状复杂化，交接的控制变难的问题。另外，在代替基片载置部3使用运送臂的情况下，若经由交接站(缓冲站)进行EFEM101内的交接机构12与运送臂的交接则交接次数变多，因此吞吐量降低，并且从设计的自由度的观点出发是不利的。与之相反，如上述实施方式那样，当使用基片载置部3时能够解决这样的问题。
基片载置部3构成为能够以货架布置方式载置多个晶片W，只要为能够由EFEM101的交接机构12和处理单元U的基片运送机构42交接晶片W的结构即可，不限于上述的实施方式的结构。
图7和图8表示本发明的基片处理设备的第二实施方式中使用的基片载置部3。该基片载置部3设置有一边被在支柱部22的前表面侧设置的Z引导件20引导一边升降的板状的升降基体61。升降基体61形成为在左右具有纵长部分并且上述纵长部分彼此由横长部分连结在一起的形状。而且，在升降基体61的左右的纵长部分的各自上以水平地向跟前侧即向EFEM101侧飞出的方式设置有例如4层载置台62A、62B。
在载置台62A、62B的上表面设置有作为用于保持晶片W的突起部的3个保持销63。关于3个保持销63被设定为这样的高度和配置布局，使得交接机构12和基片运送机构43的基片保持部分(保持件)能够进入载置台62A、62B的上表面与晶片W之间，并且在平面上不与该保持销63干涉。左侧的4层载置台62A是用于在左侧的处理模块4的基片运送机构43之间交接基片的设备，右侧的4层载置台62B是用于在右侧的处理模块4的基片运送机构43之间交接基片的设备。
除基片载置部3以外的构成与第一实施方式相同。在第二实施方式中，进行EFEM101的交接机构12的升降动作以及交接机构12的左右方向的动作，将未处理晶片W交接到基片载置部3的载置台62A、62B。最上层的载置台62A、62B如在第一实施方式中所述的那样，作为不搭载晶片W的空置空间。当未处理晶片从第二层被交接至第四层的载置台62A、62B后，支柱部22移动到与跟前侧的处理单元U对应的位置并且基片载置部3上升至与最上层的处理单元U对应的高度位置。
在第一实施方式中，基片载置部3向左侧、右侧依次旋转而在左侧的处理单元U之间和右侧的处理单元U之间交接晶片W，而在第二实施方式中，基片载置部3不旋转就能够在处理单元U之间交接晶片W。即由左侧的最上层的处理单元U的负载锁定室42内的基片运送机构43，将已处理晶片W从负载锁定室42交接到基片载置部3的左侧的最上层的载置台62A，并且由基片运送机构43将第二层的载置台62A上的未处理晶片W送入负载锁定室42内。
此时，在右侧的最上层的处理单元U的负载锁定室42内的基片运送机构43与基片载置部3的右侧的载置台62A之间也进行同样的晶片W的交接。例如左右的基片运送机构43分别对左右的载置台62A、62B同时进行晶片W的交接动作。
接着，升降基体61下降至与第二层的处理单元U对应的位置。然后，由左侧的第二层的处理单元U的负载锁定室42内的基片运送机构43与右侧的第二层的处理单元U的负载锁定室42内的基片运送机构43，分别对左右的载置台62A、62B例如同时以同样的方式进行晶片W的交接。然后在第三层的处理单元U与基片载置部3之间也进行同样的交接，基片载置部3在左右的载置台62A、62B分别搭载有已处理晶片W的状态下，回到临近EFEM101的背面的开口部17的位置。
左右的各载置台62A、62B分别配置有4层，该结构仅仅是一例，也可以为这样的用法：例如采用7层的配置，在左侧的载置台62A搭载用于向配置于左侧的前后的各处理单元U交接的6个未处理晶片W，另外，在右侧的载置台62B搭载用于向配置于右侧的前后的各处理单元U交接的6个未处理晶片W。如第二实施方式的方式，当作为基片载置部3在左右分别设有多层载置台62A、62B时，有这样的优点：如第一实施方式那样即使不使用旋转机构，负载锁定室42内的基片运送机构43也能够以较短的行程来交接晶片W的交接。
图9表示本发明的基片处理设备的第三实施方式使用的基片载置部3。该基片载置部3设置有横长的升降基体71，其一边被设置于支柱部22的前表面侧的Z引导件20引导一边进行升降。在升降基体71设置有在X方向延伸的X引导件72，设置有被该X引导件72引导而能够在X方向移动的纵长的X移动体73。作为使X移动体73移动的移动机构，能够列举输送带运送机构或者滚珠丝杆机构等。
在X移动体73设置有例如7层与第二实施方式中使用的载置台62A(62B)相同结构的载置台74。
在该例中，将7层载置台74中例如最上层的载置台74设为空置空间，由交接机构12将共计6个未处理晶片搭载在W第二层以下的载置台74。然后，使支柱部21移动至与跟前侧的处理单元U对应的位置并且由升降基体71使基片载置部3上升至与最上层的处理单元U对应的位置。
然后，使X移动体72位于偏向左侧的位置，如已经详细说明的那样，由负载锁定室42的基片运送机构43将已处理晶片W交接到最上层的载置台74，将第二层的载置台74的未处理晶片W交接到基片运送机构43。接着，使升降基体71上升载置台74的一层并且使X移动体72位于偏向右侧的位置，从右侧的最上层的处理单元U侧将已处理晶片W交接到第二层的载置台74。如此，使X移动体72在左右依次移动并将升降基体71的高度位置设定为与各处理单元U对应的位置，从而在基片载置部3与跟前侧的左右的处理单元U之间进行已处理晶片W与未处理晶片W的交接(交换)。即，在该例中，X移动体72偏向左侧的位置和偏向右侧的位置分别与第二实施方式的载置台62A、62B的位置对应。
在该例中基片运送机构43的行程可以较短，不过也可以为将构成X移动体72纵长的部件固定在左右的处理单元U的之间位置的构成。在该构成中，也能够应用于能够与基片运送机构43的行程对应的情况。
图10和图11表示本发明的基片处理设备的第四实施方式使用的基片载置部3。该基片载置部3包括：在3层处理单元U中，用于在最上层的处理单元U之间交接基片的第一载置台单元81；用于在第二层的处理单元U之间交接基片的第二载置台单元82；和用于在第三层的处理单元U之间交接基片的第三载置台单元83。
第一载置台单元～第三载置台单元81～83分别能够对第一层～第三层的处理单元U交接晶片W，另外为了能够在EFEM101的交接机构12之间交接晶片W，将上下的移动范围分割并且使彼此能够独立地升降。为了分割上下的移动范围，在支柱部22设置有用于分别引导并使第一载置台单元～第三载置台单元81～83升降的引导路径即第一Z引导件～第三Z引导件91～93。第一载置台单元～第三载置台单元81～83分别具有例如横长的升降基体84，各升降基体84被第一Z引导件～第三Z引导件91～93引导而升降。图10中大致有所记载，不过作为使第一载置台单元～第三载置台单元81～83升降的机构，输送带运送机构或者滚珠丝杆机构等。
在各升降基体84，在左侧设置有2层载置台8A，在右侧设置有2层载置台8B。左侧的2层载置台8A的左右方向的位置和右侧的2层载置台8A的左右方向的位置分别对应于第二实施方式中左侧的载置台62A和右侧的载置台62B的位置。即，左侧的2层载置台8A是在左侧的处理单元U之间交接晶片W的设备，右侧的2层载置台8B是在右侧的处理单元U之间交接晶片W的设备。
因此，第一载置台单元～第三载置台单元81～83的左侧的2层载置台8A的组分别在左侧的处理单元U的上层、中层、下层的各处理单元U之间交接晶片W。另外，第一载置台单元～第三载置台单元81～83的右侧的2层载置台8B的组分别在右侧的处理单元U的上层、中层、下层的各处理单元U之间交接晶片W。构成组的2层载置台8A或者8B的上层侧和下层侧的一者和另一者分别是用于载置未处理晶片W和已处理晶片W的设备。
在第四实施方式中，未处理晶片W被交接机构12交接到第一载置台单元～第三载置台单元81～83的左侧的载置台8A的2层中的例如下层、右侧的载置台8B的2层中的例如下层。接着，第一载置台单元～第三载置台单元81～83被设定为例如跟前侧的处理单元U中与分别上层、中层、下层的各处理单元U对应的高度位置，能够同时在例如左侧的上层、中层、下层的各处理单元U和右侧的上层、中层、下层的各处理单元U之间进行已处理晶片W的交接，能够同时进行未处理晶片W的交接。
因此，第四实施方式是在提高吞吐量这一点上有效的方式。此外，在第四实施方式中，第一载置台单元～第三载置台单元81～83不限于在左右设置载置台8A(8B)的2层的组，也可以在左右相对的处理单元U之间的中央部设置载置台的2层的组。此情况下，基片载置部3(第一载置台单元～第三载置台单元81～83)在向左右的处理单元U的一侧的晶片W的交接结束，一旦回到与EFEM101对应的晶片W的交接位置之后，接着向左右的处理单元U的另一侧进行晶片W的交接。
在以上的说明中，处理单元U为在左右分别配置3层，不过也可以配置2层或者4层以上。另外处理单元U不限于沿Y引导件21在前后配置2组，也可以配置3组，还可以仅配置1组。另外，处理单元U也可以仅配置于Y引导件21的一侧。
作为处理模块5A、5B中的真空处理，不限于成膜处理，也可以为退火处理、蚀刻处理等，也可以在第一处理模块和第二处理模块5A、5B中同时对晶片W进行相同的真空处理。或者，也可以为在第一处理模块和第二处理模块5A、5B中连续地进行不同的处理的运用。
另外，也可以在各处理单元中设置1个或者3个以上的处理模块。另外，由处理模块进行的处理不限于真空处理，也可以为例如在大气气氛下将晶片W吸附旋转吸盘之上并供给清洗液的湿式清洗处理，此情况下不需要负载锁定模块。另外，作为基片，不限于晶片，也可以为液晶面板等中使用的玻璃基片。
附图标记说明
101 EFEM
102 处理区块
C 载体
U 处理单元
12 交接机构
13 运送室
17 开口部
20 Z引导件
21Y Y引导件
22 支柱部
23 升降台
24 旋转机构
3 基片载置部
31 箱体
32 保持部
4 负载锁定模块
41 运送口
42 负载锁定室
43 基片运送机构
5A、5B 处理模块
61 升降基体
62A、62B 载置台
63 保持销
71 升降基体
72 X引导件
73 Y移动体
74 载置台
81、82、83 载置台单元
91、92、93 引导件。

Claims (12)

1.一种基片处理设备，其特征在于，包括：
设备前端模块，其包括用于载置收纳有多个基片的运送容器的容器载置部和对载置于该容器载置部的运送容器交接基片的交接机构；
沿从所述设备前端模块看时向里侧呈直线状延伸的移动路径可移动地设置的移动部；
在俯视时临近所述移动路径地设置的、上下配置的多层的处理单元；和
基片载置部，其通过升降机构可升降地设置于所述移动部，能够以货架布置方式载置多个基片，
所述基片载置部构成为：在前表面作为基片的交接口而开口的箱体的内部的两侧面，在上下方向设置有多组由为保持各晶片的左右周缘部而在前后伸出的突条部构成的保持部，在所述箱体内，多个晶片保持为货架布置方式，
所述多层的处理单元的各层包括：用于处理基片的处理模块；和用于在所述处理模块与所述基片载置部之间交接基片的基片运送机构，
所述基片载置部能够在由所述交接机构交接基片的位置与由所述多层的处理单元各自的基片运送机构交接基片的位置之间移动。
2.如权利要求1所述的基片处理设备，其特征在于：
所述多层的处理单元沿所述移动路径设置有多个。
3.如权利要求1所述的基片处理设备，其特征在于：
所述多层的处理单元设置于所述移动路径的两侧。
4.如权利要求1所述的基片处理设备，其特征在于：
所述基片载置部构成为：上下隔开间隔地配置多个为了分别保持多个基片的左右的周缘部而在左右设置的保持部的组，并能够绕铅垂轴旋转以使得该基片载置部的前后方向与所述交接机构和基片运送机构的各进退方向一致。
5.如权利要求4所述的基片处理设备，其特征在于：
所述基片载置部的旋转中心是该基片载置部的左右方向的中心，该旋转中心与该基片载置部的前后方向的中心相比位于后方侧。
6.如权利要求1所述的基片处理设备，其特征在于：
所述基片载置部包括以从所述交接机构的进退方向和所述基片运送机构的进退方向的任一者都能够交接基片的方式各自构成的多层的载置台。
7.如权利要求6所述的基片处理设备，其特征在于：
所述多层的处理单元设置于所述移动路径的左右两侧，
对设置于所述移动路径的一侧的处理单元的基片运送机构交接基片的一侧的多层的载置台和对设置于所述移动路径的另一侧的处理单元的基片运送机构交接基片的另一侧的多层的载置台，在俯视时左右排列地设置。
8.如权利要求6所述的基片处理设备，其特征在于：
所述多层的处理单元设置于所述移动路径的左右两侧，
所述多层的载置台设置成能够在对设置于所述移动路径的一侧的处理单元的基片运送机构交接基片的一侧的位置与对设置于所述移动路径的另一侧的处理单元的基片运送机构交接基片的另一侧的位置之间，在左右方向移动。
9.一种基片处理设备，其特征在于，包括：
设备前端模块，其包括用于载置收纳有多个基片的运送容器的容器载置部和对载置于该容器载置部的运送容器交接基片的交接机构；
沿从所述设备前端模块看时向里侧呈直线状延伸的移动路径可移动地设置的移动部；
在俯视时临近所述移动路径地设置的、上下配置的多层的处理单元；和
基片载置部，其通过升降机构可升降地设置于所述移动部，能够以货架布置方式载置多个基片，
所述处理单元包括：用于处理基片的处理模块；和用于在所述处理模块与所述基片载置部之间交接基片的基片运送机构，
所述基片载置部能够在由所述交接机构交接基片的位置与由所述多层的处理单元各自的基片运送机构交接基片的位置之间移动，
所述基片载置部包括以从所述交接机构的进退方向和所述基片运送机构的进退方向的任一者都能够交接基片的方式各自构成的多层的载置台，
对多层的处理单元的各处理单元设置一个载置台的组，所述载置台的组能够将用于载置已处理的基片的载置台和用于载置处理后的基片的载置台上下地配置形成一体来进行升降，
多层的处理单元各自对应的所述载置台的组能彼此独立地升降。
10.如权利要求9所述的基片处理设备，其特征在于：
所述多层的处理单元设置于所述移动路径的左右两侧，
与设置于所述移动路径的一侧的多层的处理单元各自对应地设置的一侧的多个载置台的组和与设置于所述移动路径的另一侧的多层的处理单元各自对应地设置的另一侧的多个载置台的组，在俯视时左右排列地设置。
11.如权利要求1或9所述的基片处理设备，其特征在于：
所述处理单元包括横向排列地配置的第一处理模块和第二处理模块。
12.如权利要求1或9所述的基片处理设备，其特征在于：
所述处理单元包括配置有所述基片运送机构的负载锁定室和用于进行真空处理的处理模块。
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