JP2014060338A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板が大径化することにより熱処理装置の高さが高くなる。それに伴い、基板カセット搬送装置も大型化・長尺化する。基板カセット搬送装置が長尺化することで、超重量物となり、組み立てが非常に困難になったり、動作速度の高速化に制限が生じたりしていた。
【解決手段】
基板を処理する処理室と、基板を収納する容器を収容する収容棚を複数設ける収納室と、収納室に容器を搬入する受け渡し部と、収納室内の下部に設置され、容器を受け渡し部または収納棚に搬送する第一搬送機と、収納室内の上部に設置され、容器を第一搬送機より受け取り、収納棚に搬送する第二搬送機と、第一搬送機に設けられ、容器を下部よりすくい上げ保持する第一搬送手段と、第二搬送機に設けられ、容器を上部より把持する第二搬送手段と、を有する基板処理装置
【選択図】図２

Description

本発明は、基板処理装置に関し、特に基板径の大きな基板処理装置における、ＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ：単にポッド、カセットともいう）ローダ（基板カセット搬送装置）に関するものである。

多数の基板（ウエハ）を１度に熱処理するバッチ式の縦型基板処理装置においては、ウエハは通常、カセットに複数枚収納された状態で装置内に搬送され、１度のプロセス処理（以下、１バッチという。）で数十〜数百枚のウエハが同時に処理される。

このようなバッチ式の縦型基板処理装置において、ウエハが複数枚収納されたカセットを装置内に十分にストックできるように、収容棚（以下、カセット棚という。）が設置されている。

またカセット棚が設置されている収納室とウエハ移載室との間にはカセットの扉を開閉するカセットオープナが設置されている。
縦型基板処理装置において、カセットローダは外部からロードポートへ搬入されたカセットをカセット棚、またはカセットオープナへ搬送するものである。

例えば、４５０ｍｍウエハ対応の縦型基板処理装置（以下、４５０ｍｍ装置という。）としての１バッチあたりのウエハ処理枚数は、３００ｍｍウエハ対応の縦型基板処理装置（以下、３００ｍｍ装置という。）の場合と同じである。よって、必要とされる４５０ｍｍウエハ用カセットの数も３００ｍｍ装置の場合と同じである。
しかし、ウエハ径が３００ｍｍから４５０ｍｍへ大径化することに伴い、カセットのサイズも大型化する。具体的にはカセット内のウエハ間の装填ピッチは３００ｍｍウエハの場合と比べて４５０ｍｍウエハでは１０ｍｍから１２ｍｍと大きくなる。1つのカセットに２５枚のウエハを収納する場合のカセットの高さは３００ｍｍウエハの場合に比べて高さは５０ｍｍ以上高くなる。また、ウエハを装填したカセットの重量は３００ｍｍウエハの場合に比べて３倍以上となる。
そのため、４５０ｍｍ装置は３００ｍｍ装置に比べて装置高さが高くなり、カセットローダは縦型基板処理装置の上方から下方にまで配置されたカセット載置箇所へのアクセスが必須となる。それに伴いカセットローダは３００ｍｍ装置のものに比べ大型・長尺化してしまう。
ところで、縦型基板処理装置を航空機等により輸送する際には高さの制限がある。ウエハの大径化に伴う装置の大型化により、従来装置よりも大型・長尺化したカセットローダは解体し、装置から外した状態で輸送しなければならない。解体したカセットローダは装置搬入後に再度組み付け・調整を行う必要がある。また、カセットローダ自身が大型・長尺化することで超重量物となり、組み立ても非常に困難になってしまう。更に、ボールねじの軸も長尺化するため動作速度の高速化に制限が生じたり、騒音が大きくなったりするなどの問題も起きやすく、リスクの高い装置となってしまうという問題があった。

従来のカセットローダ（基板カセット搬送機構）については、下記特許文献１に示されている。

特開２０００−３１１９３５号公報

本発明は、大径化したウエハ対応等により大型化した基板処理装置でも、カセットローダがそれぞれのカセット載置箇所にアクセスすることが可能であり、且つ、輸送時には高さ制限以下に収納することができる基板カセット搬送装置を備えた基板処理装置を提供することである。

本発明は、基板を処理する処理室と、基板を収納する容器を収容する収容棚を複数設ける収納室と、収納室に容器を搬入する受け渡し部と、収納室内の下部に設置され、容器を受け渡し部または収納棚に搬送する第一搬送機と、収納室内の上部に設置され、容器を第一搬送機より受け取り、収納棚に搬送する第二搬送機と、第一搬送機に設けられ、容器を下部よりすくい上げ保持する第一搬送手段と、第二搬送機に設けられ、容器を上部より把持する第二搬送手段と、を有する基板処理装置に係るものである。

本発明の実施の形態によれば、４５０ｍｍウエハ対応等により大型化した基板処理装置でも、カセットローダがそれぞれのカセット載置箇所にアクセスすることが可能であり、且つ、輸送時には高さ制限以下に収納することができ、搬入後の組み付け・調整の工程を省くことができる。

本発明の実施例に係る基板処理装置の概略斜視図である。 該基板処理装置の概略側断面図である。 本発明が適用される基板処理装置のコントローラの構成を示す図である。 本発明が適用される基板カセット搬送装置の概略動作図である。 本発明が適用される基板カセット搬送装置の概略動作図である。 本発明が適用される基板カセット搬送装置の概略動作図である。 本発明が適用される基板カセット搬送装置の概略動作図である。 本発明が適用される基板カセット搬送装置の概略動作図である。 本発明が適用される基板カセット搬送装置の概略動作図である。 本発明が適用される基板カセット搬送装置の概略動作図である。

次に本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
本発明が適用される実施形態において、基板処理装置は、一例として、半導体装置（ＩＣ）の製造方法における処理装置を実施する半導体製造装置として構成されている。尚、以下の説明では、基板処理装置として基板に酸化、拡散処理やＣＶＤ処理などを行う縦型の装置（以下、単に処理装置という）を適用した場合について述べる。図１は、本発明が適用される基板処理装置の斜視図として示されている。また、図２は図１に示す基板処理装置の側面透視図である。

図１及び２に示されているように、シリコン等からなる複数のウエハ（基板）２００を収容し、収容容器として用いられるウエハキャリアとして基板カセット（以下ポッドという場合もある。）１１０が使用されている基板処理装置１００は、基板処理装置本体として用いられる筐体１１１を備えている。

筐体１１１の正面壁１１１ａの正面前方部にはメンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口１０３が開設され、この正面メンテナンス口１０３を開閉する正面メンテナンス扉１０４、１０４がそれぞれ建て付けられている。
筐体１１１の正面壁１１１ａには基板カセット搬入搬出口１１２が筐体１１１の内外を連通するように開設されており、基板カセット搬入搬出口１１２はフロントシャッタ１１３によって開閉されるようになっている。
基板カセット搬入搬出口１１２の正面前方側には、搬入搬出部として用いられるロードポート１１４が設置されており、ロードポート１１４は基板カセット１１０を載置されて位置合わせするように構成されている。基板カセット１１０はロードポート１１４上に工程内搬送装置（図示せず）によって搬入され、かつまた、ロードポート１１４上から搬出されるようになっている。

筐体１１１内の前後方向の前部には、後述する基板カセット棚等が設置された空間である収納室１０１が構成されている。また、筐体１１１内の前後方向の略中央部における上部には、基板カセット棚（収容棚）１０５が設置されている。基板カセット棚１０５は垂直に立設される支持部１１６と、支持部１１６に対して上中下段の各位置において垂直方向にそれぞれ独立して移動可能に保持された複数段の載置部１１７とを備えており、基板カセット棚１０５は、複数段の載置部１１７に基板カセット１１０を複数個宛それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。すなわち、基板カセット棚１０５は、例えば２つの基板カセット１１０を一直線上に同一方向を向いて配置して垂直方向に複数段に複数個の基板カセット１１０を収容する。

筐体１１１内におけるロードポート１１４と基板カセット棚１０５との間には、基板カセット搬送装置（収容容器搬送機構）１１８が設置されている。基板カセット搬送装置１１８は、基板カセット１１０を保持したまま垂直方向に昇降可能な軸部としての基板カセットエレベータ１１８ａと基板カセット１１０を載置して水平方向に搬送する搬送部としての基板カセット搬送部１１８ｂとで構成されており、基板カセット搬送装置１１８は基板カセットエレベータ１１８ａと基板カセット搬送部１１８ｂとの連続動作により、ロードポート１１４、基板カセット棚１０５、基板カセットオープナ１２１との間で、基板カセット１１０を搬送するように構成されている。

筐体１１１内の前後方向の略中央部における下部には、サブ筐体１１９が後端にわたって構築されている。サブ筐体１１９の正面壁１１９ａにはウエハ２００をサブ筐体１１９内に対して搬入搬出するためのウエハ搬入搬出口１２０が一対、垂直方向に上下二段に並べられて開設されており、上下段のウエハ搬入搬出口１２０、１２０には一対の基板カセットオープナ１２１、１２１がそれぞれ設置されている。基板カセット（ＦＯＵＰまたはポッド）オープナ１２１は基板カセット１１０を載置する載置台１２２、１２２と、密閉部材として用いられる基板カセット１１０のキャップを着脱するキャップ着脱機構１２３、１２３とを備えている。基板カセットオープナ１２１は載置台１２２に載置された基板カセット１１０のキャップをキャップ着脱機構１２３によって着脱することにより、基板カセット１１０のウエハ出し入れ口を開閉するように構成されている。

サブ筐体１１９は基板カセット搬送装置１１８や基板カセット棚１０５の設置空間から流体的に隔絶された移載室１２４を構成している。移載室１２４の前側領域にはウエハ移載機構１２５が設置されており、ウエハ移載機構１２５は、ウエハ２００を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置１２５ａ及びウエハ移載装置１２５ａを昇降させるためのウエハ移載装置エレベータ１２５ｂとで構成されている。図１に模式的に示されているようにウエハ移載装置エレベータ１２５ｂは耐圧筐体１１１右側端部とサブ筐体１１９の移載室１２４前方領域右端部との間に設置されている。これら、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ及びウエハ移載装置１２５ａの連続動作により、ウエハ移載装置１２５ａのツイーザ（基板保持体）１２５ｃをウエハ２００の載置部として、ボート（基板保持具）２１７に対してウエハ２００を装填（チャージング）及び脱装（ディスチャージング）するように構成されている。

移載室１２４の後側領域には、ボート２１７を収容して待機させる待機部１２６が構成されている。待機部１２６の上方には、処理室として用いられる処理炉２０２が設けられている。処理炉２０２の下端部は、炉口シャッタ１４７により開閉されるように構成されている。

図１に模式的に示されているように、耐圧筐体１１１右側端部とサブ筐体１１９の待機部１２６右端部との間にはボート２１７を昇降させるためのボートエレベータ１１５が設置されている。ボートエレベータ１１５の昇降台に連結された連結具としてのアーム１２８には蓋体としてのシールキャップ２１９が水平に据え付けられており、シールキャップ２１９はボート２１７を垂直に支持し、処理炉２０２の下端部を閉塞可能なように構成されている。
ボート２１７は複数本の保持部材を備えており、複数枚（例えば、５０〜１２５枚程度）のウエハ２００をその中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれ水平に保持するように構成されている。

図１に模式的に示されているように移載室１２４のウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ側及びボートエレベータ１１５側と反対側である左側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア１３３を供給するよう供給ファン及び防塵フィルタで構成されたクリーンユニット１３４が設置されており、ウエハ移載装置１２５ａとクリーンユニット１３４との間には、図示はしないが、ウエハの円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合わせ装置が設置されている。
クリーンユニット１３４から吹き出されたクリーンエア１３３は、ノッチ合わせ装置及びウエハ移載装置１２５ａ、待機部１２６にあるボート２１７に流通された後に、図示しないダクトにより吸い込まれて、筐体１１１の外部に排気がなされるか、もしくはクリーンユニット１３４の吸い込み側である一次側（供給側）にまで循環され、再びクリーンユニット１３４によって、移載室１２４内に吹き出されるように構成されている。

次に、基板処理装置１００の動作について説明する。
尚、以下の説明において、基板処理装置１００を構成する各部の動作は、コントローラ２４０により制御される。
図３には、コントローラ２４０の構成が示されている。コントローラ２４０は、入出力装置２４１を介して、基板カセット移載装置１１８、基板カセット棚１０５、ウエハ移載機構１２５、カセットエレベータ、カセット搬送部等を制御する。
図１及び図２に示されているように、基板カセット１１０がロードポート１１４に供給されると、基板カセット搬入搬出口１１２がフロントシャッタ１１３によって開放され、ロードポート１１４の上のポッド１１０は基板カセット搬送装置１１８によって筐体１１１の内部へ基板カセット搬入搬出口１１２から搬入される。
搬入された基板カセット１１０は基板カセット棚１０５の指定された載置部１１７へ基板カセット搬送装置１１８によって自動的に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、基板カセット棚１０５から一方の基板カセットオープナ１２１に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、基板カセット棚１０５から一方の基板カセットオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載されるか、もしくは直接基板カセットオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載される。この際、基板カセットオープナ１２１のウエハ搬入搬出口１２０はキャップ着脱機構１２３によって閉じられており、移載室１２４にはクリーンエア１３３が流通され、充満されている。例えば、移載室１２４にはクリーンエア１３３として窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が２０ｐｐｍ以下と、筐体１１１の内部（大気雰囲気）の酸素濃度よりも遥かに低く設定されている。

載置台１２２に載置された基板カセット１１０はその開口側端面がサブ筐体１１９の正面壁１１９ａにおけるウエハ搬入搬出口１２０の開口縁辺部に押し付けられるとともに、そのキャップがキャップ着脱機構１２３によって取り外され、ウエハ出し入れ口を開放される。
基板カセット１１０が基板カセットオープナ１２１によって開放されると、ウエハ２００は基板カセット１１０からウエハ移載装置１２５ａのツイーザ１２５ｃによってウエハ出し入れ口を通じてピックアップされ、移載室１２４の後方にある待機部１２６へ搬入され、ボート２１７に装填（チャージング）される。ボート２１７にウエハ２００を受け渡したウエハ移載装置１２５ａは基板カセット１１０に戻り、次のウエハ２００をボート２１７に装填する。

この一方（上段または下段）の基板カセットオープナ１２１におけるウエハ移載機構１２５によるウエハのボート２１７への装填作業中に、他方（下段または上段）の基板カセットオープナ１２１には基板カセット棚１０５から別の基板カセット１１０が基板カセット搬送装置１１８ａ、ｂによって搬送されて移載され、基板カセットオープナ１２１による基板カセット１１０の開放作業が同時進行される。

予め指定された枚数のウエハ２００がボート２１７に装填されると、炉口シャッタ１４７によって閉じられていた処理炉２０２の下端部が、炉口シャッタ１４７によって、開放される。続いて、ウエハ２００群を保持したボート２１７はシールキャップ２１９がボートエレベータ１１５によって上昇されることにより、処理炉２０２内へ搬入（ローディング）されて行く。

ローディング後は、処理炉２０２にてウエハ２００に任意の処理が実施される。
処理後は、上述の逆の手順で、ウエハ２００及び基板カセット１１０は筐体の外部へ払い出される。

次に、図４〜図８において、本発明に係る第１の実施例における基板カセット搬送装置について詳細に説明する。

図４には、基板カセット搬送装置１１８ｂが示されている。基板カセット搬送装置１１８ｂにはスカラーアーム１５５を上下方向に移動させるためのモータ１５３と上下スライド軸１５２が設けられている。さらに、基板カセット搬送装置１１８ｂには上下スライド軸１５２に接続されたスカラーアーム１５５を前後方向に移動させるための、モータ１５１と前後スライド軸１５０が設けられ、前後スライド軸１５０にはスカラーアーム１５５が接続されている。これらの構成により、基板カセット搬送装置１１８ｂは、ロードポート１１４の上の基板カセットへアクセスしたり、基板カセットを基板カセットオープナ１２１に搬送したりすることができる。なお、上下スライド軸１５２及び前後スライド軸１５０の例として、ボールねじを使用することができる。

図５には、基板カセット搬送装置１１８ａが示されている。基板カセット搬送装置１１８ａにはスカラーアーム１５７を上下方向に移動させるためのモータ１５８と上下スライド軸１５２が設けられている。さらに基板カセット搬送装置１１８ａには上下スライド軸１５２に接続されスカラーアーム１５７を前後方向に移動させるための、モータ１５１と前後スライド軸１５０が設けられ、前後スライド軸１５０とスカラーアーム１５７が接続されている。これらの構成により、基板カセット搬送装置１１８ａは、カセット棚１０５上のカセットとアクセスすることができる。なお、上下スライド軸１５２及び前後スライド軸１５０の例として、ボールねじを使用することができる。

図６から図９により、基板カセット１１０をロードポート１１４から基板カセット棚１０５の最上段に搬送する例を、基板カセット搬送装置１１８を第１の基板カセット搬送装置１１８ｂと、第２の基板カセット搬送装置１１８ａの２つとした場合を例にして説明する。

基板カセット搬送装置１１８は、基板処理装置下側の搬送領域にアクセスできる第１の基板カセット搬送装置１１８ｂと、基板処理装置上側の搬送領域にアクセスできる第２の基板カセット搬送装置１１８ａの２つを縦方向に並べた構成である。第１の基板カセット搬送装置１１８ｂは、基板処理装置１１１内部の装置下部に配置され、第２の基板カセット搬送装置１１８ａは、基板処理装置１１１内部の装置上部に配置されている。
基板カセット搬送装置１１８ａ、１１８ｂともに上下スライド軸１５２、前後に動かす前後スライド軸１５０、基板カセット１１０にアクセスするスカラーアーム１５５、１５７で構成されている。ここでは、基板処理装置下側にロードポート１１４及び基板カセットオープナ１２１と、基板処理装置上側にカセット棚１０５とを設ける構成としているが、この構成に限るものではない。例えば、装置下側のロードポート１１４の下部空間に基板カセット棚を設置しても良いし、ロードポート１１４を装置上側の搬送領域に設置しても良い。

装置下側に配置されたロードポート１１４や基板カセットオープナ１２１には基板カセット搬送装置１１８ｂを用いて、装置上側に配置された基板カセット棚１０５には基板カセット搬送装置１１８ａを用いて基板カセット１１０を搬送する。
ロードポート１１４から搬入された基板カセット１１０を基板カセット棚１０５に搬送する場合や、基板カセット棚１０５から基板カセットオープナに搬送する場合などは基板カセット搬送装置１１８ａ、１１８ｂの垂直方向に重なる部分付近で基板カセット１１０の受渡しを行わなければならない。基板カセット搬送装置１１８ｂではスカラーアーム１５５先端のハンド部が基板カセット１１０下面の底面溝（キネマティックカップリング）を用いてすくい上げる。また、基板カセット搬送装置１１８ａではスカラーアーム１５７先端のハンド部が基板カセット１１０上面のオートメーションフランジを把持し持ち上げる。このような構成とすることで、基板カセット搬送装置１１８ａと基板カセット搬送装置１１８ｂ間でのカセットの受渡しを行うことが可能となる。すなわち、第１と第２の基板カセット搬送装置１１８ａ、１１８ｂがそれぞれ、基板カセット１１０の上面及び下面を把持、すくい上げるような構成であるため、図６に示すような第１と第２の基板カセット搬送装置１１８ａ、１１８ｂの垂直方向で重なる部分Ａおいて直接の受け渡しが可能となるものである。
ここで、基板カセット搬送装置１１８ａ、１１８ｂの設置位置は、基板カセット搬送装置１１８ａ、１１８ｂ間で直接基板カセット１１０を受け渡しできるような位置であれば重なり部分Ａを設けなくても良い。 例えば、第１と第２の基板カセット搬送装置が１１８ａ、１１８ｂで基板カセット１１０の高さ分離れていても良い。また、第１基板カセット搬送装置１１８ａは基板カセットの下面をすくい上げ、第２基板カセット搬送装置１１８ｂは基板カセットの上面を把持するような構成としても良い。

図６には本発明における、基板カセット搬送装置を基板処理装置１００内の上下に２つ設けた例を示す。第１の基板カセット搬送装置１１８ｂは基板処理装置１００の収納室１０１の下部に設けられている。第１の基板カセット搬送装置１１８ｂが、ロードポート１１４上の基板カセット１１０の下面のキネマティックカップリングをすくい上げて基板カセットの１１０の搬送を行う。一方、第２の基板カセット搬送装置１１８ａは基板処理装置１００の収納室１０１の上部に設けられている。第２の基板カセット搬送装置１１８ａは、基板処理装置１００内の上部に位置して、基板カセット１１０の上面のオートメーションフランジを把持することにより、基板カセット１１０を搬送するように構成されている。このような構成にすることで、同時に複数（この例では２つ）の基板カセットにアクセスできるため、搬送にかかる時間を短縮でき、さらに上下方向のストロークを有効に活用できるという効果を生じる。
図７は、第一の基板カセット搬送装置１１８ｂと第二の基板カセット搬送装置１１８ａとの間でカセット１１０の受け渡しの状態を示している。図に示すように、カセット１１０の受け渡しは第１の基板搬送装置１１８ｂの上部領域であり、かつ、第２の基板カセット搬送装置１１８ａの下部領域にて行われる。このように基板カセット搬送装置１１８ａ、ｂ間で直接カセット１１０の受け渡しを行うことができるため、第１、第２の基板カセット搬送装置１１８ｂ、１１８ａの間で基板カセット１１０を受け渡すために一時的に基板カセット１１０を載置する載置台を設ける必要がないという効果がある。

図８は、第二の基板カセット搬送装置１１８ａに受け渡されたカセット１１０が基板カセット棚１０５の最上段に載置された様子を示すものである。

図９は、第一の基板カセット搬送装置１１８ｂがカセット棚１０５の下段に基板カセット１１０を載置する様子を示したものである。

第１０図は、第一の基板カセット搬送装置１１８ｂと第二の基板カセット搬送装置１１８ａがそれぞれ独立して動作している様子を示すものである。このようにそれぞれが個別に動作することによって、基板処理装置内の基板カセットの載置時間が短縮できることとなる。

<本発明の好ましい態様>
以下に、本発明の好ましい態様について付記する。

(付記１)
本発明の一態様によれば、基板を処理する処理室と、基板を収納する容器を収容する収容棚を複数設ける収納室と、収納室に容器を搬入する受け渡し部と、収納室内の下部に設置され、容器を受け渡し部または収納棚に搬送する第一搬送機と、収納室内の上部に設置され、容器を第一搬送機より受け取り、収納棚に搬送する第二搬送機と、第一搬送機に設けられ、容器を下部よりすくい上げ保持する第一搬送手段と、第二搬送機に設けられ、容器を上部より把持する第二搬送手段と、を有する基板処理装置が提供される。

（付記２）
付記１の基板処理装置であって、好ましくは、容器を第一搬送機より受け取る場所は、第一搬送機の上部であって、第二搬送機の下部である基板処理装置が提供される。

（付記３）
付記１の基板処理装置を用いて処理する基板処理方法が提供される。

（付記４）
付記１の基板処理装置を用いて製造する半導体装置の製造方法が提供される。

（付記５）
本発明の一態様によれば、第一搬送機に設けられた第一搬送手段によって容器を下部よりすくい上げる工程と、前記第一搬送手段に保持されている容器を第二搬送機に設けられた第二搬送手段によって容器の上部より把持する工程と、を有する容器の搬送方法が提供される。

１００・・・基板処理装置
１０１・・・・収納室
１０５・・・カセット棚
１１０・・・・基板カセット
１１１・・・・筐体
１１８ａ・・・・第一の基板カセット搬送装置
１１８ｂ・・・・第二の基板カセット搬送装置
１５０・・・前後スライド軸
１５１・・・モータ
１５２・・・上下スライド軸
１５３・・・モータ
１５５・・・スカラーアーム
１５７・・・スカラーアーム
１５８・・・モータ
２４０・・・コントローラ

Claims (1)

1. 基板を処理する処理室と、
   前記基板を収納する容器を収容する収容棚を複数設ける収納室と、
   前記収納室に前記容器を搬入する受け渡し部と、
   前記収納室内の下部に設置され、
   前記容器を受け渡し部または前記収納棚に搬送する第一搬送機と、
   前記収納室内の上部に設置され、前記容器を前記第一搬送機より受け取り、前記収納棚に搬送する第二搬送機と、
   前記第一搬送機に設けられ、前記容器を下部よりすくい上げ保持する第一搬送手段と、
   前記第二搬送機に設けられ、前記容器を上部より把持する第二搬送手段と、
   を有する基板処理装置
   
   

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