[go: up one dir, main page]

CN109427258B - 显示装置 - Google Patents

显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN109427258B
CN109427258B CN201811018822.7A CN201811018822A CN109427258B CN 109427258 B CN109427258 B CN 109427258B CN 201811018822 A CN201811018822 A CN 201811018822A CN 109427258 B CN109427258 B CN 109427258B
Authority
CN
China
Prior art keywords
bending
sensing
display device
region
area
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201811018822.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109427258A (zh
Inventor
金民圭
韩旼志
张成贤
李辅泽
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Display Co Ltd
Original Assignee
LG Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020170113498A external-priority patent/KR102471919B1/ko
Priority claimed from KR1020180093832A external-priority patent/KR102568148B1/ko
Application filed by LG Display Co Ltd filed Critical LG Display Co Ltd
Publication of CN109427258A publication Critical patent/CN109427258A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109427258B publication Critical patent/CN109427258B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B7/00Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
    • G01B7/16Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring the deformation in a solid, e.g. by resistance strain gauge
    • G01B7/18Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring the deformation in a solid, e.g. by resistance strain gauge using change in resistance
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B7/00Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
    • G01B7/16Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring the deformation in a solid, e.g. by resistance strain gauge
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B7/00Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
    • G01B7/28Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring contours or curvatures
    • G01B7/287Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring contours or curvatures using a plurality of fixed, simultaneously operating transducers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K13/00Thermometers specially adapted for specific purposes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/16Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • H10K59/1213Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111Flexible substrates
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301Details of OLEDs
    • H10K2102/311Flexible OLED
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/123Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/124Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549Organic PV cells

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本公开涉及显示装置。根据本公开的显示装置包括:柔性基板,其具有显示区域、包围显示区域的边框区域以及限定在边框区域和显示区域的至少一部分中的弯曲区域;以及设置在所述弯曲区域中的多个弯曲感测图案,其中,弯曲区域包括多个子弯曲区域并且所述多个弯曲感测图案被设置在所述多个子弯曲区域中的不同区域中。因此,可独立地感测包括在弯曲区域中的各个子弯曲区域的弯曲程度。

Description

显示装置
技术领域
本公开涉及显示装置,更具体地讲,涉及一种显示装置,其中感测显示装置的弯曲的多个弯曲感测图案被设置在弯曲区域中的不同区域中。
背景技术
近来,通过在由诸如塑料的材料形成的柔性基板上形成显示单元和布线来制造柔性显示装置。因此,柔性显示器即使显示装置像纸一样弯曲也能够显示图像,并且作为下一代显示装置受到关注。柔性显示装置的应用范围不仅扩展到计算机的监视器和电视,而且扩展到个人便携式装置。此外,正在研究具有大显示区域但是体积和重量减小的柔性显示装置。
此外,柔性显示装置的弯曲或折叠可能导致内部元件的损坏。因此,用户要求感测柔性显示装置弯曲或折叠了多少。因此,对通过将单独制造的弯曲传感器附接到柔性显示装置来制造柔性显示装置进行研究。
[现有技术文献]
专利文献1:韩国专利申请No.10-2011-0077585(电子设备及其控制方法)
发明内容
本公开的发明人将感测弯曲程度的传感器设置在弯曲区域中以感测显示装置弯曲了多少。因此,他们通过在传感器的两端施加电压并基于流过传感器的电流测量传感器的电阻来确定弯曲程度。然而,当在整个弯曲区域中设置一个弯曲传感器时,难以针对弯曲区域的各个位置感测弯曲程度。此外,由于弯曲传感器被设置在整个弯曲区域中,所以弯曲传感器的电阻的变化较小。因此,难以感测精确的弯曲程度。
因此,本公开的发明人发明了一种具有新结构的显示装置,其针对弯曲区域中的各个位置测量弯曲程度。
因此,本公开要实现的目的在于提供一种沿着弯曲区域的弯曲方向设置多个弯曲感测图案的显示装置。
此外,本公开要实现的另一目的在于提供一种显示装置,其中在垂直于弯曲方向的方向上划分弯曲区域,并且在所划分的各个弯曲区域中设置多个弯曲感测图案。
本公开要实现的另一目的在于提供一种显示装置,其中覆盖弯曲感测图案的一个平坦化层与覆盖布线的另一平坦化层彼此分离以抑制裂纹的传播。
本公开的目的不限于上述目的,本领域技术人员可从以下描述清楚地理解上文未提及的其它目的。
根据本公开的一方面,提供了一种显示装置,该显示装置包括:柔性基板,其具有显示区域、包围显示区域的边框区域以及限定在边框区域和显示区域的至少一部分中的弯曲区域;以及设置在所述弯曲区域中的多个弯曲感测图案,其中,弯曲区域包括多个子弯曲区域并且所述多个弯曲感测图案被设置在所述多个子弯曲区域中的不同区域中。因此,可独立地感测包括在弯曲区域中的各个子弯曲区域的弯曲程度。
根据本公开的另一方面,提供了一种显示装置,该显示装置包括:柔性基板,其由多个子弯曲区域配置并具有弯曲的弯曲区域;以及多个弯曲感测图案,其分别被设置在所述多个子弯曲区域中,以检测随着弯曲区域弯曲在各个子弯曲区域中生成的应力偏差。因此,可更容易地识别出包括在弯曲区域中的子弯曲区域当中的开裂或者没有准确地弯曲的子弯曲区域。
实施方式的其它详细内容被包括在具体实施方式和附图中。
根据本公开,使用沿着弯曲方向设置的多个弯曲感测图案来准确地感测弯曲区域的各个位置的弯曲程度以及弯曲区域是否准确地弯曲。
此外,根据本公开,使设置在具有小曲率半径的弯曲区域中的弯曲感测图案的密度大于设置在具有大曲率半径的弯曲区域中的弯曲感测图案的密度,从而更精确地感测弯曲程度。
根据本公开,设置温度感测图案以测量显示装置的电阻的改变,从而可感测由于温度引起的元件的损坏。
此外,根据本公开,设置在边框区域中的温度感测图案和弯曲感测图案共享多个焊盘中的一个,从而可减小显示装置中的边框区域的尺寸。
根据本公开的效果不限于上文例示的内容,更多不同的效果包括在本说明书中。
附记1.一种显示装置,该显示装置包括:
柔性基板,该柔性基板具有显示区域、包围所述显示区域的边框区域以及限定在所述边框区域和所述显示区域的至少一部分中的弯曲区域;以及
设置在所述弯曲区域中的多个弯曲感测图案,
其中,所述弯曲区域包括多个子弯曲区域并且所述多个弯曲感测图案被设置在所述多个子弯曲区域中的不同区域中。
附记2.根据附记1所述的显示装置,其中,所述多个子弯曲区域从所述弯曲区域的一侧到另一侧依次设置。
附记3.根据附记1所述的显示装置,其中,所述边框区域还包括从所述显示区域的一侧延伸的链接区域,所述弯曲区域从所述链接区域的一侧延伸以仅被限定在所述边框区域中,并且所述多个弯曲感测图案被设置在所述弯曲区域中所设置的多条数据链接线的两侧。
附记4.根据附记1所述的显示装置,其中,所述弯曲区域被限定在所述显示区域的部分区域中以及所述部分区域的两侧,并且所述多个弯曲感测图案被设置在限定在所述部分区域的两侧的所述弯曲区域中。
附记5.根据附记1所述的显示装置,其中,所述多个弯曲感测图案沿着所述弯曲区域的弯曲方向设置在一条线上。
附记6.根据附记1所述的显示装置,其中,所述多个弯曲感测图案被设置在所述弯曲区域的弯曲方向的对角线方向上。
附记7.根据附记1所述的显示装置,其中,所述多个弯曲感测图案由在不同方向上延伸的多个子图案配置。
附记8.根据附记7所述的显示装置,其中,所述多个子图案中的至少一些平行于所述弯曲区域的弯曲方向。
附记9.根据附记1所述的显示装置,该显示装置还包括:
在所述柔性基板上的薄膜晶体管;
在所述薄膜晶体管上的第一平坦化层;
在所述第一平坦化层上的第二平坦化层;以及
在所述第二平坦化层上的发光元件,
其中,所述多个弯曲感测图案被设置在所述第一平坦化层上。
附记10.根据附记9所述的显示装置,其中,所述第二平坦化层包括第一平坦化图案和第二平坦化图案,所述第一平坦化图案覆盖所述多个弯曲感测图案,所述第二平坦化图案覆盖设置在所述弯曲区域中的多条数据链接线并与所述第一平坦化图案间隔开。
附记11.根据附记9所述的显示装置,其中,所述第二平坦化层包括分别覆盖所述多个弯曲感测图案并彼此间隔开的多个平坦化图案。
附记12.根据附记1所述的显示装置,其中,所述多个子弯曲区域中的至少一些具有不同的曲率半径。
附记13.根据附记1所述的显示装置,其中,所述多个子弯曲区域中的至少一些具有不同的宽度。
附记14.根据附记1所述的显示装置,其中,所述多个弯曲感测图案中的至少一些在所述弯曲区域的弯曲方向上具有不同的宽度。
附记15.根据附记1所述的显示装置,该显示装置还包括:
分别连接到所述多个弯曲感测图案的多条弯曲感测线;
分别连接到所述多条弯曲感测线的多个焊盘;
连接到所述多个焊盘的膜上芯片COF;以及
连接到所述膜上芯片的印刷电路板,
其中,所述印刷电路板包括分别电连接到所述多个焊盘的多个测量焊盘。
附记16.根据附记15所述的显示装置,该显示装置还包括:
设置在所述边框区域的除了所述弯曲区域之外的一部分中的关于温度的电阻感测图案;以及
连接到所述电阻感测图案的多条电阻感测线,
其中,所述多条电阻感测线中的一些和所述多条弯曲感测线中的一些共享所述多个焊盘中的一些。
附记17.一种显示装置,该显示装置包括:
柔性基板,该柔性基板由多个子弯曲区域配置并具有弯曲的弯曲区域;以及
多个弯曲感测图案,所述多个弯曲感测图案分别被设置在所述多个子弯曲区域中,以检测随着所述弯曲区域弯曲在各个所述子弯曲区域中生成的应力偏差。
附记18.根据附记17所述的显示装置,其中,所述多个弯曲感测图案由设置在所述弯曲区域中的导电层当中的最上导电层形成。
附记19.根据附记17所述的显示装置,该显示装置还包括:
平坦化层,该平坦化层被设置为覆盖所述多个弯曲感测图案,
其中,所述平坦化层被配置为使得覆盖所述多个弯曲感测图案的部分和覆盖线的部分彼此分离以减少裂纹向所述线的传播,
其中,所述线被设置在与所述多个弯曲感测图案相同的层上。
附记20.根据附记17所述的显示装置,其中,所述多个弯曲感测图案中的第一弯曲感测图案和第二弯曲感测图案在所述弯曲区域的弯曲方向上具有不同的宽度。
附记21.根据附记17所述的显示装置,其中,所述多个弯曲感测图案在与所述弯曲区域的弯曲方向平行的方向上对齐,以使所述弯曲区域的尺寸最小化。
附记22.根据附记17所述的显示装置,其中,所述多个子弯曲区域中的至少一些具有不同的曲率半径,并且所述多个子弯曲区域当中的具有相对小的曲率半径的子弯曲区域在弯曲方向上的宽度小于具有相对大的曲率半径的子弯曲区域在所述弯曲方向上的宽度。
附记23.一种显示装置,该显示装置包括:
柔性基板,该柔性基板包括显示区域以及包围所述显示区域的边框区域,该边框区域包括弯曲区域以及形成有多个焊盘的焊盘区域;
设置在所述焊盘区域中的多个感测焊盘;
设置在所述弯曲区域中的弯曲感测图案,该弯曲感测图案电连接到所述多个感测焊盘中的至少两个;以及
设置在所述焊盘区域中的温度感测图案,该温度感测图案电连接到所述多个感测焊盘中的至少两个,
其中,所述温度感测图案和所述弯曲感测图案共享所述多个感测焊盘中的一个。
附记24.根据附记23所述的显示装置,其中,所述多个感测焊盘包括第一感测焊盘、第二感测焊盘和第三感测焊盘。
附记25.根据附记24所述的显示装置,其中,所述弯曲感测图案的一端电连接到所述第二感测焊盘,并且所述弯曲感测图案的另一端电连接到所述第三感测焊盘。
附记26.根据附记25所述的显示装置,其中,所述温度感测图案的一端电连接到所述第一感测焊盘,并且所述温度感测图案的另一端电连接到所述第二感测焊盘。
附记27.根据附记26所述的显示装置,其中,所述温度感测图案和所述弯曲感测图案共享所述第二感测焊盘。
附记28.根据附记24所述的显示装置,该显示装置还包括:
将所述弯曲感测图案和所述温度感测图案电连接到所述多个感测焊盘的连接线,所述连接线包括第一连接线、第二连接线和第三连接线。
附记29.根据附记28所述的显示装置,其中,所述弯曲感测图案的一端通过所述第二连接线电连接到所述第二感测焊盘,并且所述弯曲感测图案的另一端通过所述第三连接线电连接到所述第三感测焊盘。
附记30.根据附记29所述的显示装置,其中,所述温度感测图案的一端通过所述第一连接线电连接到所述第一感测焊盘,并且所述温度感测图案的另一端通过所述第二连接线电连接到所述第二感测焊盘。
附记31.根据附记30所述的显示装置,其中,所述温度感测图案和所述弯曲感测图案共享所述第二感测焊盘和所述第二连接线。
附记32.根据附记23所述的显示装置,其中,所述温度感测图案包括在第一方向上凸出的凸出部分以及在所述第一方向上凹进的凹进部分,并且所述弯曲感测图案包括在与所述第一方向垂直的第二方向上凸出的凸出部分以及在所述第二方向上凹进的凹进部分。
附记33.根据附记32所述的显示装置,其中,所述第二方向与所述柔性基板的弯曲方向相同。
附图说明
本公开的以上和其它方面、特征和其它优点将从以下结合附图进行的详细描述更清楚地理解,附图中:
图1是根据本公开的示例性实施方式的显示装置的示意性平面图;
图2是图1的A区域的放大图;
图3是沿着图2的线IIIa-IIIa’和IIIb-IIIb’截取的示意性横截面图;
图4是弯曲的图1所示的显示装置的示意性横截面图;
图5是根据本公开的另一示例性实施方式的显示装置的弯曲区域的一部分的放大平面图;
图6A是根据本公开的另一示例性实施方式的显示装置的示意性平面图;
图6B是图6A所示的根据本公开的另一示例性实施方式的显示装置的B部分的放大平面图;
图7A是弯曲的根据本公开的另一示例性实施方式的显示装置的横截面图;
图7B是根据本公开的另一示例性实施方式的显示装置的弯曲区域的一部分的放大横截面图;
图8是根据本公开的另一示例性实施方式的显示装置的弯曲区域的一部分的示意性横截面图;
图9A是根据本公开的另一示例性实施方式的显示装置的弯曲区域的一部分的放大平面图;
图9B是沿着图9A的IX-IX’截取的示意性横截面图;
图10是根据本公开的另一示例性实施方式的显示装置的放大平面图;
图11是根据本公开的另一示例实施方式的显示装置的弯曲区域的一部分的放大平面图;以及
图12是根据本公开的另一示例实施方式的显示装置的放大平面图。
具体实施方式
本公开的优点和特性以及实现这些优点和特性的方法将通过参照下面与附图一起详细描述的示例性实施方式而清楚。然而,本公开不限于本文所公开的示例性实施方式,而是将按照各种形式来实现。示例性实施方式仅作为示例提供以使得本领域普通技术人员可充分地理解本公开的公开和本公开的范围。因此,本公开将仅由所附权利要求书的范围限定。
附图中所示的用于描述本公开的示例性实施方式的形状、尺寸、比率、角度、数量等仅是示例,本公开不限于此。贯穿说明书,相同的标号通常表示相同的元件。此外,在以下描述中,已知的相关技术的详细描述可被省略,以免不必要地使本公开的主题模糊。本文中所使用的诸如“包括”、“具有”和“由…组成”的术语通常旨在允许添加其它组件,除非所述术语随术语“仅”一起使用。除非明确地另外指出,否则任何单数引用可包括复数。
即使没有明确地指出,组件被解释为包括普通误差范围。
当利用诸如“在…上”、“在…上面”、“在…下面”和“在…旁边”的术语来描述两个部件之间的位置关系时,这两个部件之间可设置一个或更多个部件,除非所述术语随术语“立即”或“直接”一起使用。
当元件或层被设置“在”另一元件或层“上”时,另一层或另一元件可直接插置在另一元件上或者它们之间。
尽管术语“第一”、“第二”等用于描述各种组件,这些组件不受这些术语限制。这些术语仅用于将一个组件与其它组件相区分。因此,在本公开的技术构思内,下面所提及的第一组件可以是第二组件。
贯穿说明书,相同的标号通常表示相同的元件。
图中所示的各个组件的尺寸和厚度是为了描述方便而示出,本公开不限于所示的组件的尺寸和厚度。
本公开的各种实施方式的特征可部分地或完整地彼此结合或组合,并且可在技术上以本领域技术人员所理解的各种方式互锁和操作,实施方式可彼此独立地实现或者彼此关联地实现。
以下,将参照附图详细描述本公开的各种示例性实施方式。
图1是根据本公开的示例性实施方式的显示装置的示意性平面图。
参照图1,显示装置100包括柔性基板110、膜上芯片(COF)120和印刷电路板130。
柔性基板110是支撑并保护显示装置100的多个组件的基板。柔性基板110可由具有柔性的绝缘材料来配置。例如,柔性基板110可由诸如聚酰亚胺的塑料形成,但不限于此。
柔性基板110具有显示区域AA和包围显示区域AA的边框区域ZA。在边框区域ZA中,限定了弯曲区域BA、链接区域LA和焊盘区域PA。
显示区域AA是显示装置100中显示图像的区域,并且显示元件以及用于驱动显示元件的各种驱动元件被设置在显示区域AA中。
边框区域ZA是包围显示区域AA的区域。边框区域ZA是显示装置100中不显示图像的区域,并且布线或电路单元形成在其中。边框区域ZA包括链接区域LA、弯曲区域BA和焊盘区域PA。
链接区域LA从显示区域AA的一侧延伸。链接区域LA是设置有向设置在显示区域AA中的布线发送信号的链接线的区域,并且各种链接线可被设置在其中。例如,数据链接线DLL、高电位电压供给线等可被设置在链接区域LA中。
弯曲区域BA是指柔性基板110弯曲的区域。弯曲区域BA从链接区域LA的一侧延伸。柔性基板110可被配置为在除了弯曲区域BA之外的区域中维持平坦而不弯曲,并且仅在弯曲区域BA中弯曲。因此,显示装置100可被弯曲,使得除了柔性基板110的弯曲区域BA之外的两个非弯曲区域彼此面对。
焊盘区域PA是不显示图像并且形成有多个焊盘P的区域。焊盘区域PA从弯曲区域BA的一侧延伸。焊盘区域PA是多个焊盘P与外部模块(例如,COF 120)结合的区域。
COF 120是在柔性基膜121上设置各种组件的膜并且向显示区域AA的像素PX供应信号。COF 120被设置在边框区域ZA的焊盘区域PA中以通过设置在焊盘区域PA中的焊盘P向显示区域AA的像素PX供应电源电压或数据电压。COF 120包括基膜121和驱动IC 122。此外,可在COF上另外设置各种组件。
基膜121是支撑COF 120的层。基膜121可由绝缘材料形成,例如,可由柔性绝缘材料形成。
驱动IC 122是处理用于显示图像的数据以及用于处理数据的驱动信号的组件。在图1中,尽管示出了驱动IC 122通过COF 120技术安装,其不限于此,驱动IC可通过诸如玻璃上芯片(COG)或载带封装(TCP)的技术来安装。
诸如IC芯片或电路单元的控制单元可被安装在印刷电路板130上。此外,在印刷电路板130上,可安装存储器或处理器。印刷电路板130具有这样的配置:从控制单元向显示元件发送用于驱动显示元件的信号,并且设置有用于感测显示装置100的弯曲角度的测量焊盘131和测量线132。焊盘区域PA的多个焊盘P可通过COF 120连接到印刷电路板130的多条测量线132和多个测量焊盘131。可通过连接到弯曲感测图案的一些测量焊盘131来感测弯曲区域BA的弯曲角度。连接到弯曲感测图案的弯曲感测线150可连接到测量焊盘131。因此,电压被施加到测量焊盘131以测量流过的电流,因此测量弯曲感测线150的电阻,从而可感测弯曲角度。
以下,将参照图2和图3更详细地描述根据本公开的示例性实施方式的显示装置100。
图2是图1的A区域的放大图。图3是沿着图2的线IIIa-IIIa’和IIIb-IIIb’截取的示意性横截面图。在图2中,为了描述方便,示出了COF 120还未被结合的显示装置100。
参照图2和图3,显示区域AA包括多个像素PX。多个像素PX设置在显示区域AA中并且包括诸如薄膜晶体管160的元件。多个像素PX连接到数据线DL。数据线DL意指向多个像素PX发送数据信号的布线。
参照图3,在显示区域AA中,薄膜晶体管160设置在柔性基板110上。栅极162形成在柔性基板110上,并且栅极绝缘层111形成在有源层161上。栅极绝缘层111可由诸如氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)的无机材料形成,并且可由单层或多层形成。在栅极绝缘层111上,设置有有源层161,薄膜晶体管160的沟道形成在该有源层161中。源极163和漏极164形成在有源层161上。在图3中,尽管示出了薄膜晶体管160是底栅型薄膜晶体管160,薄膜晶体管160的层压结构不限于此。
第一平坦化层112设置在薄膜晶体管160上。第一平坦化层112是使薄膜晶体管160的上部平坦化的绝缘层。第一平坦化层112可由有机材料形成。例如,第一平坦化层112可由丙烯酸有机材料形成,但不限于此。
连接电极170设置在第一平坦化层112上。连接电极170是将薄膜晶体管160和发光元件180电连接的电极。连接电极170通过形成在第一平坦化层112上的接触孔电连接到薄膜晶体管160的漏极164。连接电极170可由与薄膜晶体管160的源极163和漏极164相同的材料形成,但不限于此。
第二平坦化层113设置在连接电极170和第一平坦化层112上。第二平坦化层113是使连接电极170的上部平坦化的绝缘层。第二平坦化层113可由有机材料形成。例如,第二平坦化层113可由丙烯酸有机材料形成,但不限于此。此外,第二平坦化层113可由与第一平坦化层112相同的材料形成,但不限于此。
发光元件180的阳极181设置在第二平坦化层113上。阳极181设置在第二平坦化层113上并且通过形成在第二平坦化层113上的接触孔电连接到连接电极170。阳极181可由具有高功函数的导电材料形成以向发光层182供应空穴。例如,阳极181可由诸如铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)或铟锡锌氧化物(ITZO)的透明导电材料形成。当显示装置100为顶部发射型时,阳极181还可包括反射器。
堤114设置在阳极181和第二平坦化层113上。堤114是分隔多个相邻像素PX的绝缘层。堤114被设置为覆盖阳极181的两侧的至少一部分以暴露阳极181的上表面的一部分。堤114可由丙烯酸树脂、苯并环丁烯(BCB)树脂或聚酰亚胺形成,但不限于此。
发光层182设置在阳极181和堤114上。发光层182可以是发射红光、绿光、蓝光和白光的发光层182中的任一个。除了发射光的发光层以外,发光层182还可包括空穴传输层、电子传输层、空穴阻挡层、电子阻挡层、空穴注入层和电子注入层中的至少一个。在图3中,尽管示出了发光层182是形成在多个像素PX上的公共层,其不限于此,可针对多个像素PX中的每一个对发光层182进行构图。
阴极183设置在发光层182上。阴极183向发光层182供应电子。阴极183可由诸如铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、铟锡锌氧化物(ITZO)、氧化锌(ZnO)和氧化锡(TO)或镱(Yb)合金的透明导电氧化物形成。另选地,阴极183可由金属材料形成。
参照图2,数据链接线DLL设置在链接区域LA、弯曲区域BA和焊盘区域PA中以将显示区域AA的数据线DL与焊盘区域PA的焊盘P连接。在弯曲区域BA中,数据链接线DLL可具有诸如锯齿形图案或菱形形状的各种形状以使根据弯曲区域BA的弯曲的数据链接线DLL的裂纹最小化。例如,如图2所示,数据链接线DLL可在弯曲区域BA中具有锯齿形图案。
参照图3,多条数据链接线DLL可设置在不同的层上。即,一些数据链接线DLL可设置在柔性基板110上,其它数据链接线DLL可设置在第一平坦化层112上。当显示装置被设计为具有高分辨率时,设置在边框区域ZA中的数据链接线DLL的数量需要相应地增加。然而,当数据链接线DLL设置在一个层上时,设置数据链接线DLL的空间非常窄,从而设计可能存在困难。因此,在根据本公开的示例性实施方式的显示装置100中,一些数据链接线DLL设置在柔性基板110上,其它数据链接线DLL设置在第一平坦化层112上,从而可容易地设计数据链接线DLL的布置方式并且可使边框区域ZA的尺寸最小化。
在一些示例性实施方式中,一些数据链接线DLL可彼此电连接。例如,设置在柔性基板110上的一条数据链接线DLL与设置在第一平坦化层112上的一条数据链接线DLL彼此电连接,从而两条数据链接线DLL可并联连接。另选地,设置在同一层上的两条数据链接线DLL可彼此电连接。因此,数据链接线DLL的电阻减小。此外,即使彼此连接的两条数据链接线DLL中的一条开裂,也可正常地发送信号。
参照图2,弯曲区域BA可包括多个子弯曲区域SBA1、SBA2和SBA3。例如,弯曲区域BA可包括第一子弯曲区域SBA1、第二子弯曲区域SBA2和第三子弯曲区域SBA3。多个子弯曲区域SBA1、SBA2和SBA3可从弯曲区域BA的一侧到另一侧依次设置。即,第三子弯曲区域SBA3、第二子弯曲区域SBA2和第一子弯曲区域SBA1可从弯曲区域BA的链接区域LA依次设置。然而,包括在弯曲区域BA中的子弯曲区域的数量不限于此。
参照图2,显示装置100可包括设置在弯曲区域BA中的多个弯曲感测图案140。多个弯曲感测图案140是用于感测显示装置100的弯曲区域BA弯曲的程度的图案。多个弯曲感测图案140的电阻根据显示装置100的弯曲区域BA的弯曲而改变,并且根据所测量的电阻来感测显示装置100弯曲的程度。即,多个弯曲感测图案140可被配置为检测在多个子弯曲区域SBA1、SBA2和SBA3中根据弯曲区域BA的弯曲而生成的应力偏差。当弯曲区域BA弯曲时,多个子弯曲区域SBA1、SBA2和SBA3的弯曲程度可彼此不同。因此,施加到多个子弯曲区域SBA1、SBA2和SBA3中的每一个的应力可能存在偏差。多个弯曲感测图案140被设置在多个子弯曲区域SBA1、SBA2和SBA3中的每一个中以检测施加到多个子弯曲区域SBA1、SBA2和SBA3中的每一个的应力,因此计算应力的偏差。
例如,如图2所示,多个弯曲感测图案140可包括第一弯曲感测图案141、第二弯曲感测图案142和第三弯曲感测图案143。在这种情况下,多个弯曲感测图案140可被设置在多个子弯曲区域SBA1、SBA2和SBA3中的不同区域中。即,第一弯曲感测图案141被设置在第一子弯曲区域SBA1中,第二弯曲感测图案142被设置在第二子弯曲区域SBA2中,第三弯曲感测图案143被设置在第三子弯曲区域SBA3中。
多个弯曲感测图案140可设置在多条数据链接线DLL的两侧。即,在弯曲区域BA中,多条数据链接线DLL设置在中心部分处,并且多个弯曲感测图案140可设置在设置有多条数据链接线DLL的中心部分的左侧和右侧。然而,其不限于此,多个弯曲感测图案140可设置在弯曲区域BA的中心部分处或者仅设置在中心部分的左侧和右侧中的一侧处。
多个弯曲感测图案140可连接到多条弯曲感测线150。多条弯曲感测线150连接到多个焊盘P以将多个弯曲感测图案140电连接到多个焊盘P。
多个弯曲感测图案140可沿着弯曲区域BA的弯曲方向设置在对角线方向上。即,如图2所示,第一弯曲感测图案141、第二弯曲感测图案142和第三弯曲感测图案143可设置在弯曲区域BA的弯曲方向的对角线方向上。
多个弯曲感测图案140可由在不同的方向上延伸的多个子图案配置。参照图2,多个弯曲感测图案140包括在平行于弯曲区域BA的弯曲方向的方向上延伸的子图案以及在不同于弯曲方向的方向上延伸的子图案(例如,在垂直于弯曲方向的方向上延伸的子图案)。
在这种情况下,多个子图案中的至少一些可平行于弯曲区域BA的弯曲方向。当多个子图案中的至少一些被设置为平行于弯曲区域BA的弯曲方向时,多个弯曲感测图案140可有效地感测显示装置100的弯曲程度。当多个子图案被设置为平行于弯曲区域BA的弯曲方向时,与多个子图案未被设置为平行于弯曲区域BA的弯曲方向时的情况相比,施加到多个弯曲感测图案140的应力可增加。因此,当弯曲区域BA弯曲时,施加到多个子图案的应力增加,从而多个弯曲感测图案140的电阻根据弯曲区域BA的弯曲的改变量也可增加。因此,根据本公开的示例性实施方式的显示装置100可有效地感测弯曲程度。
参照沿着图3的线IIIa-IIIa’截取的横截面图,多条数据链接线DLL中的一些被设置在柔性基板110上。多条数据链接线DLL中的一些可由与薄膜晶体管160的源极163或漏极164相同的材料形成。即,多条数据链接线DLL中的一些可通过与源极163或漏极164相同的工艺同时形成。在图3中,尽管示出了多条数据链接线DLL中的一些与柔性基板110直接接触,但是在柔性基板110上,可设置一个或更多个绝缘层并且可设置多条数据链接线DLL中的一些。
第一平坦化层设置在多条数据链接线DLL中的一些和第三弯曲感测图案143上,并且多条数据链接线DLL中的剩余数据链接线DLL可设置在第一平坦化层112上。即,多个弯曲感测图案140与多条数据链接线DLL中的剩余数据链接线DLL可设置在同一层上。多个弯曲感测图案140和多条数据链接线DLL中的剩余数据链接线DLL可通过相同的工艺由与连接电极170相同的材料同时形成。在这种情况下,多条数据链接线DLL可被划分以设置在柔性基板110与第一平坦化层112之间以及第一平坦化层112与第二平坦化层113之间,以使多条数据链接线DLL所占据的区域最小化。
多个弯曲感测图案140可由设置在弯曲区域BA中的导电层当中的最上导电层形成。在根据本公开的示例性实施方式的显示装置100中,多个弯曲感测图案140由设置在弯曲区域BA中的导电层当中的最上导电层形成,从而可有效地感测弯曲。具体地,当显示装置100的弯曲区域BA弯曲时,施加到设置在弯曲区域BA中的导电层当中的最上导电层的应力可能最大。因此,设置在弯曲区域BA中的导电层当中的最上导电层的电阻变化可能最大。因此,根据本公开的示例性实施方式的显示装置100使用设置在弯曲区域BA中的导电层当中的最上导电层作为多个弯曲感测图案140以有效地感测弯曲。
第二平坦化层113设置在第三弯曲感测图案143以及多条数据链接线DLL中的剩余数据链接线DLL上。第二平坦化层113可使第三弯曲感测图案143和多条数据链接线DLL的上部平坦化。
微涂层(MCL)115可设置在第二平坦化层113上。微涂层115由诸如有机材料的绝缘材料形成。例如,微涂层115可由丙烯酸材料或聚氨酯丙烯酸酯形成。微涂层115用于调节弯曲区域BA中的中性面以抑制设置在弯曲区域BA中的布线在被弯曲的时候开裂。
当弯曲区域BA弯曲时,设置在显示装置100的弯曲区域BA中的各种布线可能损坏。例如,当弯曲区域BA弯曲时,当过大的应力被施加到多条数据链接线DLL中的一些以导致裂纹或增大电阻时,在多个弯曲感测图案140中与生成裂纹的位置对应的一些弯曲感测图案140中,可能导致裂纹或者电阻可能增大。因此,在根据本公开的示例性实施方式的显示装置100中,通过测量设置在多个子弯曲区域SBA1、SBA2和SBA3中的多个弯曲感测图案140的电阻的改变来确定设置在弯曲区域BA中的布线是否损坏。即,当预定电压被施加到电连接到设置在多个子弯曲区域SBA1、SBA2和SBA3中的多个弯曲感测图案140的印刷电路板130上的多个测量焊盘131并且测量流过的电流时,可计算各个弯曲感测图案中的电阻。在这种情况下,所计算的电阻与预期的电阻之间的偏差较大或者超过预定基准值,确认设置在弯曲区域BA中的布线开裂或者施加了过大的应力。具体地,在根据本公开的示例性实施方式的显示装置100中,不是设置一个弯曲感测图案以与整个弯曲区域BA对应,而是在弯曲区域BA中设置多个弯曲感测图案140,从而针对每一个子弯曲区域测量施加应力的程度。因此,可更精确地确定异常区域。因此,在比识别出布线的裂纹和/或过大的应力的显示装置100晚制造的显示装置100的制造工艺期间,可快速地且准确地校正弯曲区域BA的弯曲工艺。
此外,在显示装置100的弯曲区域BA的弯曲工艺期间,弯曲区域BA可能被弯曲以相对于设计偏移。例如,在显示装置100的弯曲工艺期间,显示装置100没有准确地相对于弯曲区域BA和链接区域LA的边界弯曲,而是可能在弯曲区域BA和链接区域LA的边界的对角线方向上弯曲。在这种情况下,设置在多条数据链接线DLL的两侧的多个对应弯曲感测图案140可能具有不同的电阻。当显示装置100被准确地弯曲时,关于多条数据链接线DLL的对应感测图案具有基本上相同的弯曲程度,从而弯曲感测图案的电阻可基本上彼此相等。然而,当显示装置100被弯曲以偏移时,设置在数据链接线DLL的左侧的弯曲感测图案与设置在右侧的弯曲感测图案的电阻差异可能非常大。因此,通过比较设置在对应子弯曲区域中的弯曲感测图案的电阻来确定显示装置100是否被准确地弯曲。因此,在根据本公开的示例性实施方式的显示装置100中,多个弯曲感测图案140被设置在多个子弯曲区域SBA1、SBA2和SBA3中以确定显示装置100是否被准确地弯曲。此外,当确定显示装置100没有准确地弯曲时,在比对应显示装置100晚制造的显示装置100的制造工艺期间,可快速地且准确地校正弯曲区域BA的弯曲工艺。
图4是弯曲的图1所示的显示装置的示意性横截面图。在图4中,为了描述方便,没有示出除了显示装置100的柔性基板110、微涂层115、COF 120和印刷电路板130之外的配置。
参照图4,柔性基板110的弯曲区域BA可弯曲。弯曲区域BA可弯曲成半圆形状。当柔性基板110弯曲时,COF 120和印刷电路板130可被设置为与显示区域AA相对。
显示单元DU可设置在柔性基板110的显示区域AA上。显示单元DU是用于从显示装置100显示图像的配置,并且包括图3中所示的薄膜晶体管160和发光元件180。偏振器171可设置在显示单元DU上。偏振器171可抑制显示装置100的外部反射。此外,可在柔性基板110的边框区域ZA的一部分中形成微涂层115。即,可在边框区域ZA的链接区域LA、弯曲区域BA和焊盘区域PA中形成微涂层115。
第一背板172和第二背板173设置在柔性基板110的除了弯曲区域BA之外没有弯曲的区域的下面。具体地,第一背板172设置在柔性基板110的显示区域AA和链接区域LA下面,第二背板173设置在柔性基板110的焊盘区域PA下面。当柔性基板110由诸如聚酰亚胺(PI)的塑料形成时,显示装置100的制造工艺在由玻璃形成的支撑基板设置在柔性基板110下面的环境下执行,并且在完成显示装置100的制造工艺之后可释放支撑基板。然而,由于即使在释放支撑基板之后也需要用于支撑柔性基板110的组件,所以用于支撑柔性基板110的第一背板172和第二背板173可设置在柔性基板110下面。第一背板172和第二背板173可与弯曲区域BA相邻地设置在柔性基板110的除了弯曲区域BA之外的其它区域中。背板可由聚酰亚胺(PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、其它适当的聚合物以及所述聚合物的组合所形成的塑料薄膜形成。
支撑构件174设置在第一背板172与第二背板173之间,并且支撑构件174可通过粘合层粘附到第一背板172和第二背板173。支撑构件174可由诸如聚碳酸酯(PC)、聚酰亚胺(PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、其它适当的聚合物以及所述聚合物的组合的塑料形成。可通过提供用于增加支撑构件174的厚度和/或强度的添加剂来控制由塑料形成的支撑构件174的强度。支撑构件174可被形成为具有目标颜色(例如,黑色或白色)。此外,支撑构件174可由玻璃、陶瓷、金属、其它刚性材料或者上述材料的组合形成。
图5是根据本公开的另一示例性实施方式的显示装置的弯曲区域的一部分的放大平面图。除了多个弯曲感测图案540的布置方式不同之外,图5所示的显示装置500可基本上与图1和图2所示的显示装置100相同,因此将省略冗余的描述。
参照图5,多个弯曲感测图案540沿着弯曲区域BA的弯曲方向设置在一条线上。即,多个弯曲感测图案540被设置在多个子弯曲区域SBA1、SBA2和SBA3中的不同区域中。在这种情况下,多个弯曲感测图案540可被设置为在与弯曲区域BA的弯曲方向平行的方向上对齐在一条线上。具体地,多个弯曲感测图案540可包括第一弯曲感测图案541、第二弯曲感测图案542和第三弯曲感测图案543。具体地,第一弯曲感测图案541、第二弯曲感测图案542和第三弯曲感测图案543可分别被设置在第一子弯曲区域SBA1、第二子弯曲区域SBA2和第三子弯曲区域SBA3中。在这种情况下,第一弯曲感测图案541、第二弯曲感测图案542和第三弯曲感测图案543可在与弯曲区域BA的弯曲方向平行的方向上依次设置在一条线上。因此,在根据本公开的另一示例性实施方式的显示装置500中,可使设置有多个弯曲感测图案540的弯曲区域BA的尺寸最小化。即,可进一步减小设置有多个弯曲感测图案540的弯曲区域BA的尺寸。因此,设置显示装置500的其它组件的区域增加,从而可更高效地利用显示装置500中的空间并且可减小边框的宽度。
图6A是根据本公开的另一示例性实施方式的显示装置的示意性平面图。图6B是图6A所示的根据本公开的另一示例性实施方式的显示装置600的B部分的放大平面图。除了弯曲区域BA的位置不同之外,图6A和图6B所示的显示装置600基本上与图1至图5所示的显示装置100相同,因此将省略冗余的描述。
参照图6A和图6B,显示装置600的弯曲区域BA被限定在显示区域AA的部分区域中以及该部分区域的两侧。即,显示区域AA的部分区域以及设置在该部分区域的两侧的边框区域ZA被限定为要弯曲的弯曲区域BA。在这种情况下,多个弯曲感测图案640可被设置在限定在显示区域AA的部分区域的两侧的弯曲区域BA中。弯曲区域BA可包括多个子弯曲区域SBA1、SBA2和SBA3。具体地,弯曲区域BA可包括第一子弯曲区域SBA1、第二子弯曲区域SBA2和第三子弯曲区域SBA3。然而,子弯曲区域的数量不限于图6B所示的数量。
多个弯曲感测图案640可被设置在多个子弯曲区域SBA1、SBA2和SBA3中的不同区域中。即,第一弯曲感测图案641被设置在第一子弯曲区域SBA1中,第二弯曲感测图案642被设置在第二子弯曲区域SBA2中,第三弯曲感测图案643被设置在第三子弯曲区域SBA3中。如图6A和图6B所示,多个弯曲感测图案640可设置在弯曲区域BA的弯曲方向的对角线方向上,但不限于此。与图5所示的多个弯曲感测图案540的布置方式相似,多个弯曲感测图案可沿着弯曲方向设置在一条线上。当多个弯曲感测图案640沿着弯曲方向设置在一条线上时,可使弯曲区域BA的尺寸最小化,因此可使与弯曲区域BA对应的边框区域ZA的宽度最小化。在这种情况下,多个弯曲感测图案640可连接到弯曲感测线650。弯曲感测线650可将多个弯曲感测图案640和焊盘P彼此连接。
在根据本公开的另一示例性实施方式的显示装置600中,弯曲区域BA被限定在显示区域AA的部分区域中以及该部分区域的两侧。因此,即使当显示区域AA弯曲时,可感测弯曲程度。当弯曲区域BA弯曲时,多个弯曲感测图案640的电阻可改变。例如,随着弯曲角度增大,多个弯曲感测图案640的电阻可增大。在这种情况下,多个弯曲感测图案640分别被设置在多个子弯曲区域SBA1、SBA2和SBA3中,从而可独立地感测施加到设置在多个子弯曲区域SBA1、SBA2和SBA3中的每一个中的显示区域AA的元件的应力。因此,多个弯曲感测图案640针对每一个子弯曲区域感测施加到与弯曲区域BA对应的显示区域AA的应力,从而可更精确地测量显示装置600的弯曲角度。因此,在根据本公开的另一示例性实施方式的显示装置600中,可更精确地测量限定在显示区域AA中的弯曲区域BA的弯曲角度。此外,显示装置600可根据所测量的角度来校正要显示给用户的图像。
图7A是弯曲的根据本公开的另一示例性实施方式的显示装置的横截面图。图7B是根据本公开的另一示例性实施方式的显示装置的弯曲区域的一部分的放大横截面图。除了多个子弯曲区域SBA1、SBA2、SBA3、SBA4和SBA5与多个弯曲感测图案740在弯曲方向上的宽度不同之外,图7A和图7B所示的显示装置700基本上与图1至图4所示的显示装置100相同,因此将省略冗余的描述。
参照图7A,包括在柔性基板110的弯曲区域BA中的多个子弯曲区域SBA1、SBA2、SBA3、SBA4和SBA5在弯曲方向上的宽度可彼此不同。即,多个子弯曲区域SBA1、SBA2、SBA3、SBA4和SBA5中的至少一些可具有不同的宽度。具体地,多个子弯曲区域SBA1、SBA2、SBA3、SBA4和SBA5当中的一些子弯曲区域的宽度可小于或大于其它子弯曲区域的宽度。如图7A所示,弯曲区域BA包括第一子弯曲区域SBA1、第二子弯曲区域SBA2、第三子弯曲区域SBA3、第四子弯曲区域SBA4和第五子弯曲区域SBA5。此外,第一子弯曲区域SBA1和第五子弯曲区域SBA5在弯曲方向上的宽度可大于第二子弯曲区域SBA2、第三子弯曲区域SBA3和第四子弯曲区域SBA4在弯曲方向上的宽度。
包括在柔性基板110的弯曲区域BA中的多个子弯曲区域SBA1、SBA2、SBA3、SBA4和SBA5可具有不同的曲率半径。即,多个子弯曲区域SBA1、SBA2、SBA3、SBA4和SBA5中的一些可具有不同的曲率半径。即使根据显示装置700的设计,多个子弯曲区域SBA1、SBA2、SBA3、SBA4和SBA5可全部被设计为具有相同的曲率半径,由于工艺误差,多个子弯曲区域SBA1、SBA2、SBA3、SBA4和SBA5也可具有不同的曲率半径。另选地,显示装置700可被设计为使得多个子弯曲区域SBA1、SBA2、SBA3、SBA4和SBA5具有不同的曲率半径。因此,弯曲区域BA可弯曲以使得弯曲区域BA的横截面具有圆的一部分的形状,但是如图7A所示,弯曲区域BA可弯曲以具有椭圆的一部分的形状。例如,当柔性基板110的弯曲区域BA如图7A所示弯曲时,第三子弯曲区域SBA3的曲率半径小于其它子弯曲区域SBA1、SBA2、SBA4和SBA5的曲率半径。因此,在弯曲区域BA中,弯曲区域BA的曲率半径可减小然后增大。在这种情况下,多个子弯曲区域SBA1、SBA2、SBA3、SBA4和SBA5当中具有相对小的曲率半径的子弯曲区域在弯曲方向上的宽度可小于具有相对大的曲率半径的子弯曲区域在弯曲方向上的宽度。
具体地,在多个子弯曲区域SBA1、SBA2、SBA3、SBA4和SBA5当中,第二子弯曲区域SBA2、第三子弯曲区域SBA3和第四子弯曲区域SBA4的曲率半径可小于第一子弯曲区域SBA1和第五子弯曲区域SBA5的曲率半径。因此,第二子弯曲区域SBA2、第三子弯曲区域SBA3和第四子弯曲区域SBA4在弯曲方向上的宽度可小于第一子弯曲区域SBA1和第五子弯曲区域SBA5在弯曲方向上的宽度。
参照图7B,多个弯曲感测图案740被设置在多个子弯曲区域SBA1、SBA2、SBA3、SBA4和SBA5中的不同区域中。第一弯曲感测图案741被设置在第一子弯曲区域SBA1中,第二弯曲感测图案742被设置在第二子弯曲区域SBA2中。此外,第三弯曲感测图案743被设置在第三子弯曲区域SBA3中,第四弯曲感测图案744被设置在第四子弯曲区域SBA4中,第五弯曲感测图案745被设置在第五子弯曲区域SBA5中。多个弯曲感测图案740可连接到弯曲感测线750。弯曲感测线750可将多个弯曲感测图案740连接到焊盘P。
此外,多个弯曲感测图案740中的至少一些可在弯曲区域BA的弯曲方向上具有不同的宽度。即,第一弯曲感测图案741和第五弯曲感测图案745在弯曲方向上的宽度可大于第二弯曲感测图案742、第三弯曲感测图案743和第四弯曲感测图案744在弯曲方向上的宽度。因此,例如,在多个弯曲感测图案740当中,第一弯曲感测图案741和第二弯曲感测图案742可在弯曲区域BA的弯曲方向上具有不同的宽度。即,第一弯曲感测图案741在弯曲方向上的宽度可大于第二弯曲感测图案742在弯曲方向上的宽度。
根据本公开的另一示例性实施方式的显示装置700使得多个子弯曲区域SBA1、SBA2、SBA3、SBA4和SBA5中的一些在弯曲方向上的宽度不同于其它子弯曲区域在弯曲方向上的宽度,以根据需要调节子弯曲区域的宽度。例如,需要更精确地识别弯曲区域BA的特定区域的弯曲程度。弯曲区域BA的一些区域的弯曲程度可大于其它区域的弯曲程度。因此,多个弯曲感测图案被设置在具有相对大的弯曲程度的一些区域中,以更精确地感测弯曲程度。此外,通过将弯曲区域当中具有相对小的曲率半径的子弯曲区域在弯曲方向上的宽度设定为较小,并且将具有相对大的曲率半径的子弯曲区域在弯曲方向上的宽度设定为较大,可精确地感测诸如裂纹的损坏。在具有小曲率半径的子弯曲区域中,与具有大曲率半径的子弯曲区域相比,在设置在基板上的薄膜晶体管160或多条布线中根据柔性基板110的弯曲而出现裂纹的可能性可能很高。在这种情况下,当具有小曲率半径的子弯曲区域在弯曲方向上的宽度相对减小时,包括在弯曲区域BA当中具有小曲率半径的区域中的子弯曲区域的密度可增加。因此,在具有相同尺寸的两个区域之间,与具有大曲率半径的区域相比,可在具有小曲率半径的区域中设置更多数量的弯曲图案,从而可更精确地感测弯曲。例如,当具有小宽度的多个弯曲感测图案被设置在具有小曲率半径的弯曲区域BA的一些区域中时,可更准确地确定由于弯曲而产生裂纹的位置。因此,可清楚地识别出在显示装置700的弯曲工艺期间发生错误的位置,因此可更快速地改变工艺。
图8是根据本公开的另一示例性实施方式的显示装置的弯曲区域的一部分的示意性横截面图。图8所示的横截面图是沿着图3的线IIIa-IIIa’截取的横截面图。除了第二平坦化层813具有不同的结构之外,图8所示的显示装置800可基本上与图1至图4所示的显示装置100相同,因此将省略冗余的描述。
参照图8,第二平坦化层813包括第一平坦化图案813a和第二平坦化图案813b。第一平坦化图案813a是覆盖包括第三弯曲感测图案143的多个弯曲感测图案140的图案,第二平坦化图案813b是覆盖设置在与第三弯曲感测图案143相同的层上的数据链接线DLL的图案。因此,第二平坦化层813被划分成:第一平坦化图案813a,其是覆盖多个弯曲感测图案140的平坦化层;以及第二平坦化图案813b,其覆盖设置在与多个弯曲感测图案140相同的层上的布线。第一平坦化图案813a和第二平坦化图案813b可被设置为彼此间隔开。即,被设置为覆盖多个弯曲感测图案140的第二平坦化层813可被划分成覆盖多个弯曲感测图案140的第一平坦化图案813a以及覆盖设置在与多个弯曲感测图案140相同的层上的布线的第二平坦化图案813b。
在根据本公开的另一示例性实施方式的显示装置800中,第二平坦化层813包括覆盖多个弯曲感测图案140的第一平坦化图案813a以及覆盖设置在与多个弯曲感测图案140相同的层上的布线的第二平坦化图案813b。因此,可减小裂纹向第二平坦化图案813b所覆盖的布线的传播。具体地,如上所述,为了在更宽的范围内更准确地测量电阻,多个弯曲感测图案140可具有在与弯曲方向平行的方向上延伸的图案。然而,当弯曲区域BA弯曲时,与在不同方向上延伸的图案相比,更大的应力可被施加到在与弯曲方向平行的方向上延伸的图案。因此,当显示装置800弯曲时,数据链接线DLL可能不会开裂,但是多个弯曲感测图案140可能开裂。此外,多个弯曲感测图案140中产生的裂纹可通过第二平坦化层813传播到数据链接线DLL。因此,在根据本公开的另一示例性实施方式的显示装置800中,覆盖多个弯曲感测图案140的第二平坦化层813的一部分和覆盖多条数据链接线DLL的第二平坦化层813的一部分彼此分离。因此,可使多个弯曲感测图案140中产生的裂纹向多条数据链接线DLL的传播最小化。
图9A是根据本公开的另一示例性实施方式的显示装置的弯曲区域的一部分的放大平面图。图9B是沿着图9A的IX-IX’截取的横截面图。除了第二平坦化层913具有不同的结构之外,图9A和图9B所示的显示装置900可基本上与图1至图4所示的显示装置100相同,因此将省略冗余的描述。
参照图9A和图9B,第二平坦化层913可被划分成彼此间隔开并覆盖多个弯曲感测图案140的多个平坦化图案。具体地,第二平坦化层913包括第一平坦化图案913a、第二平坦化图案913b和第三平坦化图案913c。第一平坦化图案913a是覆盖第一弯曲感测图案141的平坦化层,第二平坦化图案913b是覆盖第二弯曲感测图案142的平坦化层,第三平坦化图案913c是覆盖第三弯曲感测图案143的平坦化层。
根据本公开的另一示例性实施方式的显示装置900形成第二平坦化层913,该第二平坦化层913被划分成彼此间隔开并覆盖多个弯曲感测图案140中的每一个的多个平坦化图案。因此,可减小多个弯曲感测图案140中的一个图案中产生的裂纹的传播。具体地,当显示装置900弯曲时,多个弯曲感测图案140中的一些可能开裂。多个弯曲感测图案140所在的多个子弯曲区域SBA1、SBA2和SBA3可具有不同的弯曲半径,并且与设置在具有小弯曲半径的子弯曲区域中的弯曲感测图案相比,更大的应力被施加到设置在具有大弯曲半径的子弯曲区域中的弯曲感测图案。因此,设置在具有大弯曲半径的子弯曲区域中的弯曲感测图案更可能开裂。此外,一些弯曲感测图案中产生的裂纹可通过第二平坦化层913传播到其它弯曲感测图案或数据链接线DLL。当一些弯曲感测图案中产生的裂纹传播到其它弯曲感测图案时,裂纹传播到的弯曲感测图案的电阻显著增大,从而测量出产生裂纹。因此,可能存在这样的问题:裂纹传播到的弯曲感测图案被测量为开裂的弯曲感测图案。因此,在根据本公开的另一示例性实施方式的显示装置900中,覆盖多个弯曲感测图案140的第二平坦化层913被分离以覆盖多个弯曲感测图案140中的每一个。因此,可使多个弯曲感测图案140中的一些图案中生成的裂纹向其它弯曲感测图案的传播最小化。因此,可准确地确定设置有开裂的弯曲感测图案的子弯曲区域。
图10是根据本公开的另一示例性实施方式的显示装置的放大平面图。除了包括关于温度的电阻感测图案1090之外,图10所示的显示装置1000可基本上与图1至图4所示的显示装置100相同,因此将省略冗余的描述。
参照图10,显示装置1000包括关于温度的电阻感测图案1090,其感测根据显示装置1000的温度的改变而变化的图案的电阻。关于温度的电阻感测图案1090可被设置在焊盘区域PA中,但不限于此。关于温度的电阻感测图案1090可被设置在不弯曲的区域中(即,除了弯曲区域BA之外的任意区域中)。例如,关于温度的电阻感测图案1090可设置在位于显示区域AA的两侧的链接区域LA或边框区域ZA中。
当显示装置1000的温度非常高或非常低时,包括在显示装置1000中的元件可能损坏。因此,在根据本公开的另一示例性实施方式的显示装置1000中,测量关于温度的电阻感测图案1090的电阻的改变以感测由于温度引起的元件的损坏。
参照图10,关于温度的电阻感测图案1090可与多个弯曲感测图案140中的一个共享焊盘P。例如,与关于温度的电阻感测图案1090的一端连接的电阻感测线连接到与第一弯曲感测图案141的一端连接的弯曲感测线1050以连接到相同的焊盘P。由于测量关于温度的电阻感测图案1090的电阻和第一弯曲感测图案141的电阻的作业被分开执行,所以即使关于温度的电阻感测图案1090与第一弯曲感测图案141彼此共享焊盘P,测量电阻不存在问题。因此,在根据本公开的另一示例性实施方式的显示装置1000中,关于温度的电阻感测图案1090与多个弯曲感测图案140中的一个共享焊盘P,从而可使焊盘P的数量最小化,并且可使边框区域ZA的尺寸最小化。
此外,尽管图10中未示出,多个弯曲感测图案140彼此共享焊盘P,可使焊盘P的数量最小化,并且可使边框区域ZA的尺寸最小化。
图11是根据本公开的另一示例性实施方式的显示装置的放大平面图,其中为了描述方便,示出了未结合COF 120的显示装置1100。
除了温度感测图案250和弯曲感测图案240之外,图11所示的显示装置1100与图1至图4所示的显示装置100基本上相同。因此,在针对图11的描述中,温度感测图案250和弯曲感测图案240以外的组件的详细描述将被省略。
参照图11,显示装置1100可包括:显示区域AA,其中显示图像并且设置有显示元件以及用于驱动显示元件的各种驱动元件;以及边框区域ZA,其中不显示图像并且设置有布线或电路单元。边框区域ZA可包括弯曲区域BA、链接区域LA和焊盘区域PA。显示区域AA可包括连接到发送数据信号的数据线DL的多个像素PX。数据线DL电连接到数据链接线DLL。电连接到数据线DL的数据链接线DLL被设置在链接区域LA、弯曲区域BA和焊盘区域PA中以将焊盘区域PA中的焊盘P电连接到显示区域AA中的数据线DL。
弯曲区域BA是指柔性基板110弯曲的区域。弯曲区域BA可被设置为与链接区域LA的一侧相邻。链接区域LA可位于显示区域AA与弯曲区域BA之间。
焊盘区域PA是指形成有多个焊盘P的区域。焊盘区域PA可被设置为与弯曲区域BA的一侧相邻。弯曲区域BA可位于焊盘区域PA与链接区域LA之间。
随着柔性基板110弯曲,数据链接线DLL可形成为具有诸如锯齿形图案或菱形形状的各种形状以减小在柔性基板110的弯曲区域BA中的数据链接线DLL中所导致的损坏。例如,如图11所示,为了抑制与显示装置1100的弯曲区域BA对应的数据链接线DLL中产生的裂纹,数据链接线DLL可形成为具有锯齿形图案。可在位于形成在边框区域ZA中的数据链接线DLL的与弯曲区域BA对应的区域中的数据链接线DLL中形成锯齿形图案。
参照图11,显示装置1100可包括设置在弯曲区域BA中的弯曲感测图案240以及设置在焊盘区域PA中的温度感测图案250。弯曲感测图案240是用于感测显示装置1100的弯曲区域BA弯曲的程度的图案。温度感测图案250是用于感测根据显示装置1100的温度改变而变化的图案的电阻的图案。温度感测图案250可被设置在除了弯曲区域BA之外的区域中。例如,温度感测图案250可被设置在位于显示区域AA的两侧的链接区域LA或边框区域ZA中。
弯曲感测图案240的电阻可根据弯曲区域BA弯曲的程度而变化。与弯曲前弯曲感测图案240的初始电阻相比测量弯曲后改变的弯曲感测图案240的电阻,以感测显示装置1100弯曲的程度。
弯曲感测图案240可被配置为检测随着边框区域ZA的弯曲区域BA弯曲而在弯曲区域BA中生成的应力。
当显示装置1100的温度非常高或非常低时,包括在显示装置1100中的元件可能损坏。因此,在根据本公开的示例性实施方式的显示装置1100中,测量温度感测图案250的电阻的改变以感测由于温度引起的元件的损坏。
参照图11,多个焊盘P可包括多个感测焊盘MP和多个像素焊盘PP。多个感测焊盘MP可通过连接线310电连接到温度感测图案250或弯曲感测图案240。此外,多个像素焊盘PP可通过多条数据链接线DLL电连接到显示区域AA的多个像素PX。
温度感测图案250和弯曲感测图案240可共享多个感测焊盘MP中的一个。例如,如图11所示,设置在显示装置1100的焊盘区域PA中的温度感测图案250可电连接到多个感测焊盘MP当中的第一感测焊盘MP1和第二感测焊盘MP2。此外,设置在显示装置1100的弯曲区域BA中的弯曲感测图案240可电连接到多个感测焊盘MP当中的第二感测焊盘MP2和第三感测焊盘MP3。温度感测图案250和弯曲感测图案240可共享第二感测焊盘MP2。
温度感测图案250的一端可电连接到第一感测焊盘MP1。温度感测图案250的另一端可电连接到第二感测焊盘MP2。弯曲感测图案240的一端可电连接到第三感测焊盘MP3。弯曲感测图案240的另一端可电连接到第二感测焊盘MP2。温度感测图案250的另一端和弯曲感测图案240的另一端可连接到第二感测焊盘MP2。
弯曲感测图案240可连接到连接线310。连接线310可连接到焊盘P。连接线310是将弯曲感测图案240和焊盘P电连接的线。此外,温度感测图案250可连接到连接线310。连接线310是将温度感测图案250和焊盘P电连接的线。
连接线310可包括第一连接线311、第二连接线312和第三连接线313。第一连接线311可将温度感测图案250和第一感测焊盘MP1电连接。第二连接线312可将温度感测图案250和第二感测焊盘MP2电连接。第二连接线312可将弯曲感测图案240和第二感测焊盘MP2电连接。弯曲感测图案240和温度感测图案250可共享第二连接线312。第三连接线313可将弯曲感测图案240和第三感测焊盘MP3电连接。
温度感测图案250的一端可通过第一连接线311电连接到第一感测焊盘MP1。温度感测图案250的另一端可通过第二连接线312电连接到第二感测焊盘MP2。弯曲感测图案240的一端可通过第三连接线313电连接到第三感测焊盘MP3。弯曲感测图案240的另一端可通过第二连接线312电连接到第二感测焊盘MP2。温度感测图案250的另一端和弯曲感测图案240的另一端可共享第二连接线312。温度感测图案250的另一端和弯曲感测图案240的另一端可通过第二连接线312电连接到第二感测焊盘MP2。
通过第一感测焊盘MP1和第二感测焊盘MP2测量温度感测图案250的电阻的改变,以感测温度的改变。此外,通过第二感测焊盘MP2和第三感测焊盘MP3测量弯曲感测图案240的电阻的改变,以感测显示装置1100的弯曲区域BA弯曲的程度。
如图12所示,连接到多条数据线DL的多条数据链接线DLL可位于柔性基板110的中心部分处。弯曲感测图案240可被设置在多条数据链接线DLL的两侧。例如,多条数据链接线DLL可位于显示装置1100的弯曲区域BA的中心部分处,并且弯曲感测图案240可被设置在多条数据链接线DLL的左侧和右侧。然而,本公开不限于此,弯曲感测图案240可位于设置在弯曲区域BA的中心部分处的多条数据链接线DLL的左侧和右侧中的仅一侧。
在使显示装置1100的弯曲区域BA弯曲的工艺期间,弯曲区域BA可能偏离设计弯曲。例如,在使显示装置1100弯曲的工艺期间,显示装置可能没有相对于弯曲区域BA与链接区域LA的边界以及弯曲区域BA与焊盘区域PA的边界精确地弯曲。当显示装置没有精确地弯曲时,显示装置1100可能在弯曲区域BA与链接区域LA的边界以及弯曲区域BA与焊盘区域PA的边界的对角线方向上弯曲。如上所述,当显示装置没有精确地弯曲时,设置在多条数据链接线DLL的两侧的弯曲感测图案240可能具有不同的电阻。
当显示装置精确地弯曲时,弯曲区域BA的中心区域C可形成在第一方向(水平方向)上。第一方向(水平方向)可垂直于多条数据链接线DLL。另选地,第一方向(水平方向)可被定义成与第二方向(显示装置1100的柔性基板110的弯曲方向)垂直的方向。
当显示装置1100的柔性基板110没有在第一方向上精确地弯曲时,弯曲区域BA的中心区域C可能形成在对角线方向上。对角线方向可以是与第一方向(水平方向)具有预定角度的倾斜方向。
当显示装置1100相对于弯曲区域BA与链接区域LA的边界在对角线方向上弯曲时,设置在多条数据链接线DLL的两侧的弯曲感测图案240可能具有不同的电阻。如上所述,当显示装置1100偏离地弯曲时,设置在数据链接线DLL的左侧的第一弯曲感测图案241的电阻与设置在数据链接线DLL的右侧的第二弯曲感测图案242的电阻之间的差异可能显著。因此,可通过将第一弯曲感测图案241的电阻与第二弯曲感测图案242的电阻进行比较来确定显示装置1100是否精确地弯曲。
当显示装置1100精确地弯曲时,设置在数据链接线DLL的左侧的第一弯曲感测图案241与设置在数据链接线DLL的右侧的第二弯曲感测图案242具有基本上相同的弯曲程度。因此,第一弯曲感测图案241的电阻和第二弯曲感测图案242的电阻可基本上相同。
如图12所示,设置在显示装置1100的弯曲区域BA中的第一弯曲感测图案241和第二弯曲感测图案242可具有相同的形状。此外,第一温度感测图案251和第二温度感测图案252可具有不同的形状。
弯曲感测图案240可具有凸出部分和凹进部分。弯曲感测图案240的凸出部分可在与第一方向(水平方向)垂直的第二方向上凸出。弯曲感测图案240的凹进部分可形成为在第二方向上凹进。第二方向可以是与显示装置1100的柔性基板110的弯曲方向相同的方向。弯曲感测图案240是用于感测柔性基板110的弯曲程度的图案。因此,弯曲感测图案240的凸出部分的凸出方向和弯曲感测图案240的凹进部分的凹进方向可形成在与柔性基板110的弯曲方向相同的方向上。因此,设置在数据链接线DLL的左侧的第一弯曲感测图案241与设置在数据链接线DLL的右侧的第二弯曲感测图案242可具有相同的构图形状。
参照图12,连接到多条数据线DL的多条数据链接线DLL可位于柔性基板110的中心部分处。温度感测图案250可被设置在数据链接线DLL的两侧。设置在显示装置1100的柔性基板110的焊盘区域PA中的第一温度感测图案251可具有与第二温度感测图案252不同的形状。然而,本公开不限于此,第一温度感测图案251和第二温度感测图案252可具有相同的形状。
第一温度感测图案251和第二温度感测图案252中的至少一个可具有与弯曲感测图案240不同的形状。例如,第一温度感测图案251和第二温度感测图案252中的至少一个可具有在第一方向(水平方向)上凸出的凸出部分以及在第一方向上凹进的凹进部分。参照图12,第一温度感测图案251和第二温度感测图案252当中的第一温度感测图案251可具有与弯曲感测图案240的形状不同的形状。第一温度感测图案251可具有在第一方向(水平方向)上凸出的凸出部分以及在第一方向上凹进的凹进部分。类似于弯曲感测图案240,第二温度感测图案252可具有在与第一方向垂直的第二方向上凸出的凸出部分以及在第二方向上凹进的凹进部分。然而,本公开不限于此。例如,设置在多条数据链接线DLL的左侧的第一温度感测图案251具有与弯曲感测图案240的形状相同的形状。设置在多条数据链接线DLL的右侧的第二温度感测图案252具有与弯曲感测图案240的形状不同的形状。
焊盘区域PA的多个焊盘P可包括多个像素焊盘PP以及设置在多个像素焊盘PP的右侧和左侧的多个感测焊盘MP。多个像素焊盘PP可通过多条数据链接线DLL电连接到显示区域AA的多个像素PX。参照图12,第一温度感测图案251和第一弯曲感测图案241可共享形成在多个像素焊盘PP的左侧的多个感测焊盘MP中的一个。并且,第二温度感测图案252和第二弯曲感测图案242可共享形成在多个像素焊盘PP的右侧的多个感测焊盘MP中的一个。
本公开的示例性实施方式也可描述如下:
根据本公开的示例性实施方式的显示装置将描述如下:
根据本公开的一方面,一种显示装置包括:柔性基板,其具有显示区域、包围显示区域的边框区域以及限定在边框区域和显示区域的至少一部分中的弯曲区域;以及设置在弯曲区域中的多个弯曲感测图案,其中,弯曲区域包括多个子弯曲区域并且所述多个弯曲感测图案被设置在所述多个子弯曲区域中的不同区域中。
根据本公开的另一方面,所述多个子弯曲区域可从弯曲区域的一侧到另一侧依次设置。
根据本公开的另一方面,边框区域还可包括从显示区域的一侧延伸的链接区域,并且弯曲区域可从链接区域的一侧延伸以仅被限定在边框区域中,并且所述多个弯曲感测图案可被设置在弯曲区域中所设置的所述多条数据链接线的两侧。
根据本公开的另一方面,弯曲区域可被限定在显示区域的部分区域中以及所述部分区域的两侧,并且所述多个弯曲感测图案可被设置在限定在所述部分区域的两侧的弯曲区域中。
根据本公开的另一方面,所述多个弯曲感测图案可沿着弯曲区域的弯曲方向设置在一条线上。
根据本公开的另一方面,所述多个弯曲感测图案可设置在弯曲区域的弯曲方向的对角线方向上。
根据本公开的另一方面,所述多个弯曲感测图案可由在不同方向上延伸的多个子图案配置。
根据本公开的另一方面,所述多个子图案中的至少一些可平行于弯曲区域的弯曲方向。
根据本公开的另一方面,该显示装置还可包括:在柔性基板上的薄膜晶体管;在薄膜晶体管上的第一平坦化层;在第一平坦化层上的第二平坦化层;以及在第二平坦化层上的发光元件,并且所述多个弯曲感测图案可被设置在第一平坦化层上。
根据本公开的另一方面,第二平坦化层可包括覆盖所述多个弯曲感测图案的第一平坦化图案以及覆盖设置在弯曲区域中的所述多条数据链接线并与第一平坦化图案间隔开的第二平坦化图案。
根据本公开的另一方面,第二平坦化层可包括分别覆盖所述多个弯曲感测图案并彼此间隔开的多个平坦化图案。
根据本公开的另一方面,所述多个子弯曲区域中的至少一些可具有不同的曲率半径。
根据本公开的另一方面,所述多个子弯曲区域中的至少一些可具有不同的宽度。
根据本公开的另一方面,所述多个弯曲感测图案中的至少一些可在弯曲区域的弯曲方向上具有不同的宽度。
根据本公开的另一方面,该显示装置还可包括:分别连接到所述多个弯曲感测图案的多条弯曲感测线;分别连接到所述多条弯曲感测线的多个焊盘;连接到所述多个焊盘的膜上芯片(COF);以及连接到所述膜上芯片的印刷电路板,其中,印刷电路板包括分别电连接到所述多个焊盘的多个测量焊盘。
根据本公开的另一方面,该显示装置还可包括:设置在除了弯曲区域之外的边框区域的一部分中的关于温度的电阻感测图案;以及连接到所述电阻感测图案的多条电阻感测线,并且所述多条电阻感测线中的一些和所述多条弯曲感测线中的一些可共享所述多个焊盘中的一些。
根据本公开的另一方面,一种显示装置包括:柔性基板,其由多个子弯曲区域配置并具有弯曲的弯曲区域;以及多个弯曲感测图案,其分别被设置在所述多个子弯曲区域中,以检测随着弯曲区域弯曲在各个子弯曲区域中生成的应力偏差。
根据本公开的另一方面,所述多个弯曲感测图案可由设置在弯曲区域中的导电层当中的最上导电层形成
根据本公开的另一方面,该显示装置还可包括平坦化层,该平坦化层被设置为覆盖所述多个弯曲感测图案,并且该平坦化层可被配置为使得覆盖所述多个弯曲感测图案的部分和覆盖线的部分彼此分离以减少裂纹向所述线的传播,并且所述线被设置在与所述多个弯曲感测图案相同的层上。
根据本公开的另一方面,所述多个弯曲感测图案中的第一弯曲感测图案和第二弯曲感测图案可在弯曲区域的弯曲方向上具有不同的宽度。
根据本公开的另一方面,所述多个弯曲感测图案可在与弯曲区域的弯曲方向平行的方向上对齐,以使弯曲区域的尺寸最小化。
根据本公开的另一方面,所述多个子弯曲区域中的至少一些可具有不同的曲率半径,并且所述多个子弯曲区域当中具有相对小的曲率半径的子弯曲区域在弯曲方向上的宽度可小于具有相对大的曲率半径的子弯曲区域在弯曲方向上的宽度。
根据本公开的另一方面,一种显示装置包括:柔性基板,其包括显示区域以及包围显示区域的边框区域,其中,边框区域包括弯曲区域以及形成有多个焊盘的焊盘区域;多个感测焊盘,其被设置在焊盘区域中;弯曲感测图案,其被设置在弯曲区域中并电连接到多个感测焊盘中的至少两个;以及温度感测图案,其被设置在焊盘区域中并电连接到多个感测焊盘中的至少两个。温度感测图案和弯曲感测图案可共享多个感测焊盘中的一个。
根据本公开的另一方面,多个感测焊盘可包括第一感测焊盘、第二感测焊盘和第三感测焊盘。
根据本公开的另一方面,弯曲感测图案的一端可电连接到第二感测焊盘,弯曲感测图案的另一端可电连接到第三感测焊盘。
根据本公开的另一方面,温度感测图案的一端可电连接到第一感测焊盘,温度感测图案的另一端可电连接到第二感测焊盘。
根据本公开的另一方面,温度感测图案和弯曲感测图案可共享第二感测焊盘。
根据本公开的另一方面,该显示装置还可包括将弯曲感测图案和温度感测图案电连接到多个感测焊盘的连接线,并且连接线可包括第一连接线、第二连接线和第三连接线。
根据本公开的另一方面,弯曲感测图案的一端可通过第二连接线电连接到第二感测焊盘,弯曲感测图案的另一端可通过第三连接线电连接到第三感测焊盘。
根据本公开的另一方面,温度感测图案的一端可通过第一连接线电连接到第一感测焊盘,温度感测图案的另一端可通过第二连接线电连接到第二感测焊盘。
根据本公开的另一方面,温度感测图案和弯曲感测图案可共享第二感测焊盘和第二连接线。
根据本公开的另一方面,温度感测图案可包括在第一方向上凸出的凸出部分以及在第一方向上凹进的凹进部分,并且弯曲感测图案可包括在与第一方向垂直的第二方向上凸出的凸出部分以及在第二方向上凹进的凹进部分。
根据本公开的另一方面,第二方向可与柔性基板的弯曲方向相同。
根据本公开的另一示例性实施方式,一种显示装置包括:柔性基板,其包括显示区域以及包围显示区域的边框区域,显示区域包括发送数据信号的多条数据线以及电连接到所述多条数据线的多个像素,边框区域包括弯曲区域以及形成有多个焊盘的焊盘区域;多条数据链接线,其设置在柔性基板的中心部分处并连接到数据线;设置在弯曲区域中的第一弯曲感测图案和第二弯曲感测图案,该第一弯曲感测图案和第二弯曲感测图案分别设置在多条数据链接线的左侧和右侧;以及设置在焊盘区域中的第一温度感测图案和第二温度感测图案,该第一温度感测图案和第二温度感测图案分别设置在多条数据链接线的左侧和右侧。第一弯曲感测图案和第二弯曲感测图案可包括在第二方向(与柔性基板的弯曲方向相同)上凸出的凸出部分以及在第二方向上凹进的凹进部分。
根据本公开的另一方面,第一温度感测图案和第二温度感测图案中的至少一个可包括在与第二方向垂直的第一方向上凸出的凸出部分以及在第一方向上凹进的凹进部分。
根据本公开的另一方面,焊盘区域的多个焊盘可包括通过多条数据链接线电连接到显示区域的多个像素的多个像素焊盘以及设置在所述多个像素焊盘的右侧和左侧的多个感测焊盘。
根据本公开的另一方面,第一温度感测图案和第一弯曲感测图案可共享形成在多个像素焊盘的左侧的多个感测焊盘中的一个。
根据本公开的另一方面,第二温度感测图案和第二弯曲感测图案可共享形成在多个像素焊盘的右侧的多个感测焊盘中的一个。
尽管参照附图详细描述了本公开的示例性实施方式,本公开不限于此,而是可在不脱离本公开的技术构思的情况下以许多不同的形式具体实现。因此,本公开的示例性实施方式仅为了例示性目的而提供,而非旨在限制本公开的技术构思。本公开的技术构思的范围不限于此。因此,应该理解,上述示例性实施方式在所有方面均为例示性,而非限制本公开。本公开的保护范围应该基于以下权利要求书来解释,其等同范围内的所有技术构思应该被解释为落入本公开的范围内。
相关申请的交叉引用
本申请要求在韩国知识产权局于2017年9月5日提交的韩国专利申请No.10-2017-0113498以及于2018年8月10日提交的韩国专利申请No.10-2018-0093832的优先权,其公开通过引用并入本文。

Claims (31)

1.一种显示装置,该显示装置包括:
柔性基板,该柔性基板具有显示区域、包围所述显示区域的边框区域以及限定在所述边框区域和所述显示区域的至少一部分中的弯曲区域;以及
设置在所述弯曲区域中的多个弯曲感测图案,
其中,所述弯曲区域包括多个子弯曲区域并且所述多个弯曲感测图案被设置在所述多个子弯曲区域中的不同区域中,
其中,所述多个弯曲感测图案由在不同方向上延伸的多个子图案配置,并且
其中,彼此相邻的所述多个弯曲感测图案的所述多个子图案被设置为在与所述弯曲区域的弯曲方向垂直的方向上彼此不交叠。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述多个子弯曲区域从所述弯曲区域的一侧到另一侧依次设置。
3.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述边框区域还包括从所述显示区域的一侧延伸的链接区域,所述弯曲区域从所述链接区域的一侧延伸以仅被限定在所述边框区域中,并且所述多个弯曲感测图案被设置在所述弯曲区域中所设置的多条数据链接线的两侧。
4.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述弯曲区域被限定在所述显示区域的部分区域中以及所述部分区域的两侧,并且所述多个弯曲感测图案被设置在限定在所述部分区域的两侧的所述弯曲区域中。
5.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述多个弯曲感测图案沿着所述弯曲区域的所述弯曲方向设置在一条线上。
6.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述多个弯曲感测图案被设置在所述弯曲区域的所述弯曲方向的对角线方向上。
7.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述多个子图案中的至少一些平行于所述弯曲区域的所述弯曲方向。
8.根据权利要求1所述的显示装置,该显示装置还包括:
在所述柔性基板上的薄膜晶体管;
在所述薄膜晶体管上的第一平坦化层;
在所述第一平坦化层上的第二平坦化层;以及
在所述第二平坦化层上的发光元件,
其中,所述多个弯曲感测图案被设置在所述第一平坦化层上。
9.根据权利要求8所述的显示装置,其中,所述第二平坦化层包括第一平坦化图案和第二平坦化图案,所述第一平坦化图案覆盖所述多个弯曲感测图案,所述第二平坦化图案覆盖设置在所述弯曲区域中的多条数据链接线并与所述第一平坦化图案间隔开。
10.根据权利要求8所述的显示装置,其中,所述第二平坦化层包括分别覆盖所述多个弯曲感测图案并彼此间隔开的多个平坦化图案。
11.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述多个子弯曲区域中的至少一些具有不同的曲率半径。
12.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述多个子弯曲区域中的至少一些具有不同的宽度。
13.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述多个弯曲感测图案中的至少一些在所述弯曲区域的所述弯曲方向上具有不同的宽度。
14.根据权利要求1所述的显示装置,该显示装置还包括:
分别连接到所述多个弯曲感测图案的多条弯曲感测线;
分别连接到所述多条弯曲感测线的多个焊盘;
连接到所述多个焊盘的膜上芯片COF;以及
连接到所述膜上芯片的印刷电路板,
其中,所述印刷电路板包括分别电连接到所述多个焊盘的多个测量焊盘。
15.根据权利要求14所述的显示装置,该显示装置还包括:
设置在所述边框区域的除了所述弯曲区域之外的一部分中的关于温度的电阻感测图案;以及
连接到所述电阻感测图案的多条电阻感测线,
其中,所述多条电阻感测线中的一些和所述多条弯曲感测线中的一些共享所述多个焊盘中的一些。
16.一种显示装置,该显示装置包括:
柔性基板,该柔性基板由多个子弯曲区域配置并具有弯曲的弯曲区域;
多个弯曲感测图案,所述多个弯曲感测图案分别被设置在沿着所述弯曲区域的弯曲方向的所述多个子弯曲区域中,以检测随着所述弯曲区域弯曲在各个所述子弯曲区域中生成的应力偏差;
平坦化层,该平坦化层被设置为覆盖所述多个弯曲感测图案;以及
线,所述线被设置在与所述多个弯曲感测图案相同的层上,
其中,所述平坦化层包括彼此分离的覆盖所述多个弯曲感测图案的部分和覆盖所述线的部分,以减少裂纹向所述线的传播。
17.根据权利要求16所述的显示装置,其中,所述多个弯曲感测图案由设置在所述弯曲区域中的导电层当中的最上导电层形成。
18.根据权利要求16所述的显示装置,其中,所述多个弯曲感测图案中的第一弯曲感测图案和第二弯曲感测图案在所述弯曲区域的所述弯曲方向上具有不同的宽度。
19.根据权利要求16所述的显示装置,其中,所述多个弯曲感测图案在与所述弯曲区域的所述弯曲方向平行的方向上对齐,以使所述弯曲区域的尺寸最小化。
20.根据权利要求16所述的显示装置,其中,所述多个子弯曲区域中的至少一些具有不同的曲率半径,并且所述多个子弯曲区域当中的具有相对小的曲率半径的子弯曲区域在所述弯曲方向上的宽度小于具有相对大的曲率半径的子弯曲区域在所述弯曲方向上的宽度。
21.一种显示装置,该显示装置包括:
柔性基板,该柔性基板包括显示区域以及包围所述显示区域的边框区域,该边框区域包括弯曲区域以及形成有多个焊盘的焊盘区域;
设置在所述焊盘区域中的多个感测焊盘;
设置在所述弯曲区域中的弯曲感测图案,该弯曲感测图案电连接到所述多个感测焊盘中的至少两个;以及
设置在所述焊盘区域中的温度感测图案,该温度感测图案电连接到所述多个感测焊盘中的至少两个,
其中,所述温度感测图案和所述弯曲感测图案共享所述多个感测焊盘中的一个。
22.根据权利要求21所述的显示装置,其中,所述多个感测焊盘包括第一感测焊盘、第二感测焊盘和第三感测焊盘。
23.根据权利要求22所述的显示装置,其中,所述弯曲感测图案的一端电连接到所述第二感测焊盘,并且所述弯曲感测图案的另一端电连接到所述第三感测焊盘。
24.根据权利要求23所述的显示装置,其中,所述温度感测图案的一端电连接到所述第一感测焊盘,并且所述温度感测图案的另一端电连接到所述第二感测焊盘。
25.根据权利要求24所述的显示装置,其中,所述温度感测图案和所述弯曲感测图案共享所述第二感测焊盘。
26.根据权利要求22所述的显示装置,该显示装置还包括:
将所述弯曲感测图案和所述温度感测图案电连接到所述多个感测焊盘的连接线,所述连接线包括第一连接线、第二连接线和第三连接线。
27.根据权利要求26所述的显示装置,其中,所述弯曲感测图案的一端通过所述第二连接线电连接到所述第二感测焊盘,并且所述弯曲感测图案的另一端通过所述第三连接线电连接到所述第三感测焊盘。
28.根据权利要求27所述的显示装置,其中,所述温度感测图案的一端通过所述第一连接线电连接到所述第一感测焊盘,并且所述温度感测图案的另一端通过所述第二连接线电连接到所述第二感测焊盘。
29.根据权利要求28所述的显示装置,其中,所述温度感测图案和所述弯曲感测图案共享所述第二感测焊盘和所述第二连接线。
30.根据权利要求21所述的显示装置,其中,所述温度感测图案包括在第一方向上凸出的凸出部分以及在所述第一方向上凹进的凹进部分,并且所述弯曲感测图案包括在与所述第一方向垂直的第二方向上凸出的凸出部分以及在所述第二方向上凹进的凹进部分。
31.根据权利要求30所述的显示装置,其中,所述第二方向与所述柔性基板的弯曲方向相同。
CN201811018822.7A 2017-09-05 2018-09-03 显示装置 Active CN109427258B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2017-0113498 2017-09-05
KR1020170113498A KR102471919B1 (ko) 2017-09-05 2017-09-05 표시 장치
KR1020180093832A KR102568148B1 (ko) 2018-08-10 2018-08-10 표시 장치
KR10-2018-0093832 2018-08-10

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109427258A CN109427258A (zh) 2019-03-05
CN109427258B true CN109427258B (zh) 2021-09-17

Family

ID=65514811

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811018822.7A Active CN109427258B (zh) 2017-09-05 2018-09-03 显示装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10748970B2 (zh)
CN (1) CN109427258B (zh)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102717868B1 (ko) 2016-09-13 2024-10-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102507096B1 (ko) * 2018-01-05 2023-03-08 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치
KR102522469B1 (ko) * 2018-07-18 2023-04-19 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US10925156B2 (en) * 2018-09-30 2021-02-16 HKC Corporation Limited Circuit board structure and display panel
CN109375436B (zh) * 2018-10-31 2020-09-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置
CN109786430B (zh) * 2019-02-22 2021-01-26 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板及显示装置
CN110097826B (zh) * 2019-03-28 2022-06-28 云谷(固安)科技有限公司 显示屏、显示屏弯曲检测装置和方法、显示装置
JP7302767B2 (ja) * 2019-06-27 2023-07-04 ニデックドライブテクノロジー株式会社 トルク検出センサおよび動力伝達装置
KR102756713B1 (ko) 2019-07-17 2025-01-21 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN110491288B (zh) * 2019-07-25 2021-09-03 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板
KR20210013506A (ko) * 2019-07-26 2021-02-04 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN110517590B (zh) * 2019-08-30 2021-07-23 上海中航光电子有限公司 一种显示装置及显示装置的制备方法
KR20210044356A (ko) * 2019-10-14 2021-04-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210048003A (ko) * 2019-10-22 2021-05-03 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR20210052723A (ko) 2019-10-30 2021-05-11 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 검사 방법
KR102688752B1 (ko) * 2019-11-05 2024-07-26 삼성디스플레이 주식회사 커버 윈도우, 이의 제조 방법, 및 이를 포함하는 표시장치
CN113314509B (zh) * 2020-02-27 2022-11-08 群创光电股份有限公司 发光装置
CN112037700B (zh) * 2020-08-20 2022-12-06 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板的应力测试装置及应力测试方法
CN112271193B (zh) * 2020-09-30 2022-11-22 云谷(固安)科技有限公司 显示屏体以及显示装置
CN115868262A (zh) * 2021-07-21 2023-03-28 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及显示装置
CN113920873B (zh) * 2021-10-13 2023-06-02 武汉天马微电子有限公司 显示面板及显示装置
CN118176534A (zh) 2021-10-26 2024-06-11 三星电子株式会社 包括柔性显示模块的电子装置和用于检测显示模块的损坏的方法
KR20230059923A (ko) * 2021-10-26 2023-05-04 삼성전자주식회사 플렉서블 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치와 플렉서블 디스플레이 모듈의 손상을 감지하는 방법
KR20230060622A (ko) * 2021-10-27 2023-05-08 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치 및 이를 포함하는 전자 기기
CN115128875A (zh) * 2022-06-30 2022-09-30 惠科股份有限公司 阵列基板、阵列基板制备方法及显示面板

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104318861A (zh) * 2014-09-24 2015-01-28 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性屏及其弯曲识别方法、柔性显示装置
US9318398B2 (en) * 2013-04-29 2016-04-19 Samsung Display Co., Ltd. Chip-on-film package and display device having the same
CN105718134A (zh) * 2014-12-19 2016-06-29 Lg电子株式会社 移动终端
CN105741687A (zh) * 2014-12-26 2016-07-06 乐金显示有限公司 包括弯曲传感器的显示装置
CN105826350A (zh) * 2015-01-28 2016-08-03 三星显示有限公司 显示装置
CN106482631A (zh) * 2015-08-26 2017-03-08 乐金显示有限公司 柔性显示装置
CN106486039A (zh) * 2015-08-26 2017-03-08 乐金显示有限公司 具有弯曲感测装置的柔性显示装置
KR20170065053A (ko) * 2015-12-02 2017-06-13 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 디스플레이 장치의 구부러짐 감지 방법 및 장치
CN106971670A (zh) * 2015-11-04 2017-07-21 三星显示有限公司 柔性显示设备
CN107077191A (zh) * 2014-09-03 2017-08-18 Lg 电子株式会社 显示装置及其控制方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101837644B1 (ko) 2011-08-04 2018-03-12 엘지전자 주식회사 전자 기기 및 전자 기기의 제어 방법
KR102097150B1 (ko) * 2013-02-01 2020-04-03 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 기판, 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 플렉서블 유기 발광 표시 장치 제조 방법
KR102022322B1 (ko) * 2013-10-01 2019-09-18 엘지디스플레이 주식회사 플렉시블 디바이스 및 그 벤딩 감지 장치
JP2015232818A (ja) * 2014-06-10 2015-12-24 株式会社ジャパンディスプレイ センサ付き表示装置
KR102417119B1 (ko) * 2015-02-11 2022-07-06 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치
CN106293290B (zh) * 2015-06-10 2023-08-29 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控装置
KR102572724B1 (ko) * 2015-11-18 2023-09-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제어 방법
KR102576092B1 (ko) * 2015-12-22 2023-09-06 엘지디스플레이 주식회사 연성 표시장치
KR102590316B1 (ko) * 2016-12-05 2023-10-17 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN106595469A (zh) * 2017-01-10 2017-04-26 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 一种弯曲传感器
KR102753394B1 (ko) * 2017-02-02 2025-01-10 삼성전자주식회사 온도 감지 장치 및 이를 구비한 전자 장치
KR102439673B1 (ko) * 2017-06-19 2022-09-05 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9318398B2 (en) * 2013-04-29 2016-04-19 Samsung Display Co., Ltd. Chip-on-film package and display device having the same
CN107077191A (zh) * 2014-09-03 2017-08-18 Lg 电子株式会社 显示装置及其控制方法
CN104318861A (zh) * 2014-09-24 2015-01-28 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性屏及其弯曲识别方法、柔性显示装置
CN105718134A (zh) * 2014-12-19 2016-06-29 Lg电子株式会社 移动终端
CN105741687A (zh) * 2014-12-26 2016-07-06 乐金显示有限公司 包括弯曲传感器的显示装置
CN105826350A (zh) * 2015-01-28 2016-08-03 三星显示有限公司 显示装置
CN106482631A (zh) * 2015-08-26 2017-03-08 乐金显示有限公司 柔性显示装置
CN106486039A (zh) * 2015-08-26 2017-03-08 乐金显示有限公司 具有弯曲感测装置的柔性显示装置
CN106971670A (zh) * 2015-11-04 2017-07-21 三星显示有限公司 柔性显示设备
KR20170065053A (ko) * 2015-12-02 2017-06-13 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 디스플레이 장치의 구부러짐 감지 방법 및 장치

Also Published As

Publication number Publication date
US10748970B2 (en) 2020-08-18
CN109427258A (zh) 2019-03-05
US20190074332A1 (en) 2019-03-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109427258B (zh) 显示装置
KR102428226B1 (ko) 벤딩 센서를 포함하는 표시 장치
US20240231521A1 (en) Touch sensor and display device having the same
EP3654322B1 (en) Display device and inspecting method thereof
KR101888995B1 (ko) 플렉서블 인쇄 회로 필름을 갖는 oled 디스플레이 디바이스
US9229570B2 (en) Display device
US9058074B2 (en) Organic light emitting display
KR102648626B1 (ko) 벤딩 센서를 포함하는 표시 장치
US20140176826A1 (en) Touch display device and method of manufacturing the same
CN110442256B (zh) 输入感测装置和包括该输入感测装置的显示装置
KR102402597B1 (ko) 표시 장치
KR20200000508A (ko) 표시 패널, 이를 포함하는 전자 장치, 및 이의 제조 방법
KR102745646B1 (ko) 표시 장치
US11452207B2 (en) Flexible circuit film and display apparatus having the same
KR102471919B1 (ko) 표시 장치
CN113467140A (zh) 显示屏、电子设备及裂纹检测方法
KR102568148B1 (ko) 표시 장치
US11538890B2 (en) Display device including plural lines

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant