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CN109327784B - 一种无边框设备的mems麦克风 - Google Patents

一种无边框设备的mems麦克风 Download PDF

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Abstract

一种无边框设备中的MEMS麦克风包括基板，所述基板包括第一基板区域和第二基板区域，第一基板区域设置声学感测器、专用集成芯片和MEMS芯片，第二基板区域设置多个焊盘；第一基板区域和第二基板区域设置于所述基板的同一侧；第一基板区域背部设置声学通孔；用于无边框设备的麦克风连接结构，还包括柔性电路板，柔性电路板信号连接MEMS麦克风的多个所述焊盘至无边框设备的电路板；声学通孔与无边框设备上的声学开口对齐；采用所述一种无边框设备中MEMS麦克风使其应用范围增大，如智能手机，摄像机等高新电子技术领域较所述传统MEMS麦克风性能更高。

Description

一种无边框设备的MEMS麦克风
技术领域
本发明涉及一种麦克风产品领域，尤其涉及一种无边框设备的MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems,微型机电系统)麦克风。
背景技术
目前MEMS麦克风具有体积小，耐热性好，易于集成等优点被广泛应用。一个传统的MEMS麦克风的封装结构通常包括MEMS芯片以及专用集成芯片，二者均设置在电路板和外壳共同形成的空腔内空腔和结构外部通过音孔连通，业内人根据音孔设置位置把MEMS麦克风结构分为前进音和后进音两种结构的MEMS麦克风，前进音声孔设置在外壳上，后进音声孔设置在电路板上，一般同样的芯片后进音会有更高的性能，此外前进音的MEMS麦克风封装结构及其制作方法存在成本高、步骤复杂、工艺难度高等不足。
发明内容
针对现今普遍的MEMS麦克风的一些弊端和局限性，现提供一种后进音结构简单、提高品质的一种无边框设备中的MEMS麦克风。
具体技术方案如下：
一种无边框设备中的MEMS麦克风，其特征在于，包括基板，所述基板包括第一基板区域和第二基板区域，所述第一基板区域设置声学感测器，所述第二基板区域设置多个焊盘,所述焊盘均匀分布在所述第二基板区域；所述第一基板区域和所述第二基板区域设置于所述基板的同一侧；所述第一基板区域上设置声学通孔。
优选的，所述第一基板区域上还设置MEMS芯片和专用集成电路芯片，一金属罩体覆盖所述声学感测器、所述专用集成电路芯片以及所述MEMS芯片。
优选的，所述第一基板区域背部设置防尘网层，所述防尘网层覆盖所述声学通孔。
优选的，所述基板呈长条状。
用于无边框设备的麦克风连接结构，还包括柔性电路板，所述柔性电路板信号连接所述MEMS麦克风的多个所述焊盘至所述无边框设备的电路板。
所述声学通孔与所述无边框设备上的声学开口对齐。
优选的，所述的MEMS麦克风还包括支撑部件，所述支撑部件固定所述MEMS麦克风至所述无边框设备。
优选的，所述的MEMS麦克风为后进音的麦克风。
优选的，所述的防尘网层采用硅基材料制成的防尘网层。
优选的，所述的MEMS麦克风可用于无边框设备中。
上述技术方案的有益效果是：
1)采用所述一种无边框设备中MEMS麦克风使其应用范围增大，如智能手机，摄像机等高新电子技术领域。
2)采用所述MEMS麦克风较所述传统MEMS麦克风性能更高。
附图说明
图1为本发明所述一种无边框设备中的MEMS麦克风结构总体示意图。
图2为本发明所述一种无边框设备中的MEMS麦克风装置图。
图3为本发明所述一种无边框设备中的MEMS麦克风正面结构图。
图4为本发明所述一种无边框设备中的MEMS麦克风底面结构图。
附图中：1、MEMS麦克风；2、支撑部件；3、柔性电路板；4、声学通孔；5、无边框设备；6、集成电路芯片；7、第一基板区域；8、防尘网层；9、一金属罩体；10、声学感测器；11、第二基板区域；12、MEMS芯片
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面结合附图1至附图3和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。
如图所示，一种无边框设备中的MEMS麦克风包括：包括基板，所述基板包括第一基板区域7和第二基板区域11，所述第一基板区域7设置声学感测器10，所述第二基板区域11设置多个焊盘,所述焊盘均匀分布在所述第二基板区域；所述第一基板区域7和所述第二基板区域11设置于所述基板的同一侧；所述第一基板区域7上设置声学通孔4。
本发明的较佳实施例中，所述第一基板区域7上还设置专用集成电路芯片6和MEMS芯片12，一金属罩体9覆盖所述声学感测器10、所述专用集成电路芯片6以及所述MEMS芯片12。
本发明的较佳实施例中，所述第一基板区域7上设置防尘网层8，所述防尘网层8覆盖所述声学通孔4，用于声音的进入。
本发明的较佳实施例中，所述基板呈长条状。
用于无边框设备的麦克风连接结构，还包括柔性电路板3，所述柔性电路板3信号连接所述MEMS麦克风1的多个所述焊盘至所述无边框设备5的电路板。
本发明的较佳实施例中，所述声学通孔4与所述无边框设备5上的声学开口对齐。
本发明的较佳实施例中，所述的MEMS麦克风1还包括支撑部件2，所述支撑部件2固定所述MEMS麦克风1至所述无边框设备5。
本发明的较佳实施例中，所述的MEMS麦克风1为后进音的麦克风,较传统前进音的MEMS麦克风有更好的性能。
本发明的较佳实施例中，所述的防尘网层8采用硅基材料制成的防尘网层，可防水且耐高温。
本发明的较佳实施例中，所述MEMS麦克风可用于无边框设备中。
以上所述仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。

Claims (8)

1.一种无边框设备中的MEMS麦克风，其特征在于，包括基板，所述基板包括第一基板区域和第二基板区域，所述第一基板区域设置声学感测器，所述第二基板区域设置多个焊盘，所述焊盘均匀分布在所述第二基板区域；所述第一基板区域和所述第二基板区域设置于所述基板的同一侧；所述第一基板区域上设置声学通孔， 所述第一基板区域上还设置专用集成电路芯片和MEMS芯片，一金属罩体覆盖所述声学感测器和所述专用集成电路芯片；所述焊盘与所述金属罩体位于所述基板的同一侧，所述焊盘位于所述金属罩体的外部。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第一基板区域背部设置防尘网层，所述防尘网层覆盖所述声学通孔。
3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述基板呈长条状。
4.用于无边框设备的麦克风连接结构，其特征在于，包括权利要求1-3任意一项所述的MEMS麦克风，
还包括柔性电路板，所述柔性电路板信号连接所述MEMS麦克风的多个所述焊盘至所述无边框设备的电路板 ，
所述声学通孔与所述无边框设备上的声学开口对齐。
5.根据权利要求4所述的麦克风连接结构，其特征在于，还包括支撑部件，所述支撑部件固定所述MEMS麦克风至所述无边框设备。
6.根据权利要求4所述的麦克风连接结构，其特征在于，所述MEMS麦克风为后进音的麦克风。
7.根据权利要求4所述的麦克风连接结构，其特征在于，所述第一基板区域背部设置防尘网层，所述防尘网层覆盖所述声学通孔，所述防尘网层采用硅基材料制成的防尘网层。
8.根据权利要求4所述的麦克风连接结构，其特征在于，所述MEMS麦克风用于无边框设备。
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