CN109119447B - 一种显示面板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种显示面板，包括：显示区和设置于所述显示区的通孔；沿第一方向延伸、第二方向排列的扫描线；和，沿所述第二方向延伸、所述第一方向排列的数据线，其中，所述数据线中包括至少一条第一数据线，所述第一数据线包括第一直线部和围绕所述通孔设置的第一绕线部；所述显示面板还包括围绕所述通孔的封框胶，所述封框胶覆盖所述第一绕线部。通过将第一绕线部设置于与封框胶重叠的位置，减小绕线的宽度，减小孔周围的非显示部分的面积，提高了显示面板的屏占比。

Description

一种显示面板及显示装置

【技术领域】

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及显示装置。

【背景技术】

随着显示技术的长足发展，消费者对显示设备的屏占比的要求越来越高。越来越多的消费者愿意购买全面屏的显示设备。然而，显示设备的显示面必须配备指纹识别、听筒、光线传感器、和摄像头等部件。目前的一种解决方案是在显示面板中设置一个孔来放置这些部件。但是，设置孔之后显示面板的布线需要围绕孔设置，极大的增加了孔周围的非显示“黑边”，不能满足消费者的需求。

【发明内容】

有鉴于此，本发明实施例提供了一种，用以解决上述技术问题。

一方面，本申请实施例提供了一种显示面板，包括：显示区和设置于所述显示区的通孔；沿第一方向延伸、第二方向排列的扫描线；和，沿所述第二方向延伸、所述第一方向排列的数据线，其中，所述数据线中包括至少一条第一数据线，所述第一数据线包括第一直线部和围绕所述通孔设置的第一绕线部；所述显示面板还包括围绕所述通孔的封框胶，所述封框胶覆盖所述第一绕线部。

在本申请的一种实施例中，所述扫描线和所述数据线设置于阵列基板；所述显示面板还包括封装基板，所述封框胶用于粘结所述阵列基板和所述封装基板；所述通孔贯穿所述封装基板和所述阵列基板。

在本申请的一种实施例中，所述数据线中包括至少一条第二数据线，所述第二数据包括第二直线部和第二绕线部；所述显示区还包括围绕所述封框胶的隔离部和围绕所述隔离部的显示部，所述第二绕线部设置于所述隔离部。

在本申请的一种实施例中，其特征在于，所述隔离部的宽度大于等于50μ m。

在本申请的一种实施例中，所述第一绕线部包括靠近所述通孔中心的第一子绕线部和远离所述通孔中心的第二子绕线部，所述第一子绕线部的电阻大于所述第二子绕线部的电阻。

在本申请的一种实施例中，所述第一子绕线部的线宽小于所述第二子绕线部的线宽。

在本申请的一种实施例中，所述显示面板还包括补偿部，所述补偿部与所述第一绕线部交叠，形成补偿电容。

在本申请的一种实施例中，所述第一绕线部包括靠近所述通孔中心的第一子绕线部和远离所述通孔中心的第二子绕线部，所述补偿部包括与所述第一子绕线部交叠的第一补偿部，和与所述第二绕线部交叠的第二补偿部，所述第一补偿部的面积大于所述第二补偿部的面积。

在本申请的一种实施例中，所述补偿部连接电源电压信号线或者参考电压信号线，其中，所述电源电压信号线向所述显示面板提供恒定电压信号；所述参考电压信号线向所述显示面板提供恒定参考电压信号。

在本申请的一种实施例中，靠近所述通孔中心的相邻第一绕线部之间的间距为L1，远离所述通孔中心的相邻第一绕线部之间的间距为L2，L1＜L2。

在本申请的一种实施例中，所述扫描线位于第一金属层，所述数据线位于第二金属层；至少一条所述第一数据线中，所述直线部位于第二金属层，所述第一绕线部位于第一金属层。

在本申请的一种实施例中，相邻的所述第一绕线部位于不同的金属层。

在本申请的一种实施例中，所述扫描线中至少包括一条第一扫描线，所述第一扫描线包括第三直线部和围绕所述通孔的扫描线绕线部；

所述封框胶覆盖所述扫描线绕线部。

另一方面，本发明实施例提供了一种显示装置，包括上述显示面板。

本申请通过将第一绕线部设置于与封框胶重叠的位置，减小绕线的宽度，减小孔周围的非显示部分的面积，提高了显示面板的屏占比。

【附图说明】

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本申请一个实施例的显示面板示意图；

图2是图1实施例的显示面板局部放大示意图；

图3是图2实施例的显示面板AA’的截面示意图；

图4是本申请又一个实施例的显示面板示意图；

图5是图4实施例的显示面板BB’示意图；

图6是图4实施例的显示面板BB’另一种示意图；

图7是图4实施例的显示面板BB’又一种示意图；

图8是图4实施例的显示面板BB’又一种示意图；

图9是本申请又一个实施例的显示面板示意图；

图10是本申请的又一个实施例的显示面板示意图；

图11是本申请另一个实施例的显示面板示意图；

【具体实施方式】

为了更好的理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明实施例进行详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

应当理解，尽管在本发明实施例中可能采用术语第一、第二、第三等来描述电极，但这些电极不应限于这些术语。这些术语仅用来将电极彼此区分开。例如，在不脱离本发明实施例范围的情况下，第一电极也可以被称为第二电极，类似地，第二电极也可以被称为第一电极。

由于显示技术领域的长足发展，消费者需要一种正面全是显示屏的显示装置。然而，显示装置的正面除了放置屏幕之外还需要设置传感器，听筒和前置摄像头等部件，目前的一种解决方案是在屏幕显示区中间设置一个通孔，用来设置这些传感器，听筒和摄像头等部件。但是由于，数据线是从显示面板下方延伸到显示面板上方，由于显示面板中设置有一个通孔，导致数据线无法延伸，目前还没有解决方案能够解决这个问题。同样的，扫描信号线从显示面板的左侧延伸至显示面板的右侧，在穿过通孔的时候会遇到相同的问题。

请参考图1、图2和图3，图1为本申请一个实施例的显示面板示意图；图2是图1实施例的显示面板局部放大示意图；图3是图2实施例的显示面板AA’的截面示意图；

本实施例公开一种显示面板，请参考图1，该显示面板包括显示区和设置于该显示区的通孔TH；还包括沿第一方向延伸、第二方向排列的扫描线200；和，沿第二方向延伸、所述第一方向排列的数据线100。请继续参考图2，图2是图1 孔处的局部放大图，其中，数据线100中包括至少一条第一数据线，该第一数据线包括第一直线部111a和围绕所述通孔TH设置的第一绕线部111b；请继续参考图2和图3，图3是图2中AA’处的的截面示意图。该显示面板还包括围绕所述通孔的封框胶FR，该封框胶FR覆盖所述第一绕线部111b。

本申请中用封框胶来对显示面板进行封装，以防止空气中的水汽或者氧气进入显示面板内部，造成显示面板的失效。同时，将需要穿过通孔TH的数据线进行绕线处理，分为直线部分111a和绕线部111b，而绕线部111b置于封框胶FR 的下面，和封框胶相互交叠，使得数据线的绕线部所占的面积和封框胶所占的面积二合一，使得显示面板孔周围的非显示区的宽度减小，提升屏占比和视觉的观赏性。

此外，OLED显示面板的封框胶一般为玻璃料frit，其封装固化过程需要激光进行熔融烧结。第一数据线的第一绕线部111b位于封框胶的下方可以使得激光照射的时候一部分的激光被第一绕线部111b反射，使得激光的能量利用率提高，降低封装时的能耗。

另一方面，通孔TH处是显示面板的应力薄弱点，摔落时容易发生裂纹，是使得显示面板通过不了跌落试验的重要因素。在封框胶下面设置第一绕线部111b 在激光照射熔融时可以使得封框胶熔融的比较彻底，使得封框胶与基板的结合力更强，封装后的阻隔能力更强，同时显示面板的封装强度得到保证。

请继续参考图3，扫描线200和数据线100设置于阵列基板10；本实施例的显示面板还包括封装基板20，封框胶FR用于粘结阵列基板10和封装基板20；通孔TH贯穿封装基板20和阵列基板10。本申请以顶发射型有机发光显示面板为例，在该显示面板包括阵列基板10和依次设置于阵列基板10上的半导体有源层Poly、栅极金属层M1、电容金属层Mc、源/漏金属层M2，由半导体有源层，栅极金属层，电容件数层和源/漏金属层构成晶体管和像素电路。本申请的显示面板还包括设置于像素电路上全反射阳极Re，发光材料层30和阴极Ca。本实施例中，将通孔TH位置的阵列基板和封装基板都切除，使得其透过率达到100％。相较于通孔TH位置不设置金属层的方式，本申请的透过率更高。制作的难度也更小。由于显示面板的绝缘层并非完全透明，而显示面板中总共有超过6层的绝缘层，即使每层的透过率都高达90％，其最终的总透过率也不超过50％，无法满足前置摄像头或者传感器的要求，更加是无法使用听筒等部件。如果要提高通孔 TH处的透过率就需要将绝缘层和发光材料层30全部刻蚀掉，或者遮挡。需要重新制备绝缘层的掩膜版。另一方面，发光材料层30的制备不能用到刻蚀工艺，只能进行遮挡，需要一组掩膜版共同蒸镀，增加工艺的流程步骤和成本，使得显示面板的良率大大的下降。按照本申请的技术方案，其通孔TH处透过率高达 100％，并且正常的工艺即可，只需要增加切除的步骤。

进一步的，请参考图2和图3，所述数据线中包括至少一条第二数据线，所述第二数据包括第二直线部112a和第二绕线部112b；显示区还包括围绕所述封框胶FR的隔离部GA和围绕所述隔离部GA的显示部，第二绕线部112b设置于所述隔离部GA。由于在frit封装的时候，激光照射到封框胶时封框胶熔融，会发生热辐射，热辐射会破坏显示区的显示像素和晶体管，造成显示面板的失效。如果所有的绕线部都是指在封框胶FR下面，则会造成封框胶距离显示区的发光器件和晶体管过近，而本实施例中，设置隔离区GA，并且将第二绕线部112b设置于隔离部GA首先保证封装时不影响显示区域的晶体管和发光器件，同时又可以实现窄边框。

进一步的，该隔离部GA的宽度D大于等于50μm。可以在保证激光熔融时，热辐射不影响显示区的发光器件和晶体管。

请继续参考图4和图5，图4是本申请又一个实施例的显示面板示意图；图 5是图4实施例的显示面板BB’示意图；该实施例中，第一绕线部111b包括靠近所述通孔中心的第一子绕线部111b1和远离所述通孔中心的第二子绕线部111b2，第一子绕线部的电阻大于所述第二子绕线部的电阻。由于本申请中，通孔TH中心的位置更长，边缘的位置比较短，使得靠近通孔TH中心的第一子绕线部111b1 所对应的数据线所驱动的像素个数比较少，而远离通孔TH中心的第二子绕线部 111b2所对应的数据线驱动的像素个数比较多，当负载不一致的时候，显示面板就会出现显示不均，本实施例设置第一子绕线部111b1的电阻大于第二子绕线部 111b2的电阻，来补偿负载不均，使得显示面板的显示更加均一。

进一步的，第一子绕线部111b1的线宽小于所述第二子绕线部111b2的线宽。这在工艺上最容易实现。如果要是设置线的长度来作为补偿电阻，则需要空间进行绕线，从而导致边框变宽。而如果是需要设置更高阻抗的材料则需要增加PVD 或者CVD工艺，和掩膜版来进行刻蚀。会使得显示面板的制造成本大大的提高，制作效率下降，导致场内产能降低。因此，将第一子绕线部111b1的宽度变窄使得其电阻增大，不会增加通孔周围的边框区的宽度，同时只需要更改一下掩膜版，不需要增加工艺步骤，成本低效果好。

在本申请的另一个实施例中，请继续参考图6，图6是图4实施例的显示面板BB’另一种示意图；该显示面板还包括补偿部，该补偿部与所述第一绕线部 111b交叠，形成补偿电容。以在第一绕线部的位置形成补偿电容增加负载，解决第一绕线部对应的数据线其驱动的像素数量更少造成的显示不均的问题。同时不会因为补偿而增加边框，一举两得。

进一步的，第一绕线部111b包括靠近所述通孔中心的第一子绕线部111b1 和远离所述通孔TH中心的第二子绕线部111b2，补偿部包括与所述第一子绕线部交叠的第一补偿部311b1，和与第二子绕线部交叠的第二补偿部，第一补偿部 311b1的面积大于所述第二补偿部311b2的面积。由于本申请中，通孔TH中心的位置更长，边缘的位置比较短，使得靠近通孔TH中心的第一子绕线部111b1 所对应的数据线所驱动的像素个数比较少，而远离通孔TH中心的第二子绕线部 111b2所对应的数据线驱动的像素个数比较多，当负载不一致的时候，显示面板就会出现显示不均，本实施例中补偿部与第一绕线部的交叠面积决定了补偿电容的大小，按照本实施例设置第一补偿部311b1的面积大于第二补偿部311b2的面积可以补偿前面提到的负载不均的问题，使得显示面板显示均一。

进一步的，该补偿部连接电源电压信号线或者参考电压信号线，其中，电源电压信号线向所述显示面板提供恒定电压信号；参考电压信号线向所述显示面板提供恒定参考电压信号。OLED显示面板是电流驱动，每个像素设置一个像素电路，每个像素电路中驱动晶体管的源极直接或者间接与电源电压信号线连接，为 OLED驱动电路提供驱动电流。因此，每个像素都会与电源电压信号线连接，本实施例中，补偿部可以和其最接近的像素电路中的电源电压信号连接以和绕线部形成电容，起到补偿的作用，同时，不需要新增信号线。同理，每个像素电路还需要进行初始化，通过初始化晶体管与参考电压信号线连接，本实施例中，补偿部可以和其最接近的像素电路中的参考电压信号连接以和绕线部形成电容，起到补偿的作用，同时，不需要新增信号线。

在本申请的又一个实施例中，请继续参考图7，图7是图4实施例的显示面板BB’又一种示意图；

本实施例中，靠近通孔TH中心的相邻第一绕线部之间的间距为L1，远离所述通孔中心的相邻第一绕线部之间的间距为L2，L1＜L2。当两个数据线之间靠的越近的时候其寄生电容也会越大，就相当于负载越大。由于本申请中，通孔 TH中心的位置更长，边缘的位置比较短，使得靠近通孔TH中心的第一绕线部所对应的数据线所驱动的像素个数比较少，而远离通孔TH中心的第一绕线部1 所对应的数据线驱动的像素个数比较多，当负载不一致的时候，显示面板就会出现显示不均。应用上述技术方案，将靠近通孔TH中心的第一绕线部之间的间距变短可以增加相邻的两个第一绕线部之间的寄生电容，从而增加其负载，使得整个显示面板的显示均一。

进一步的，由于最边缘的第一绕线部仅和一个第一绕线部相邻，而位于中间的第一绕线部均和左右两个第一绕线部相邻，因此，为了解决最边缘的第一绕线部的寄生电容严重偏小的问题，在最边缘的第一绕线部远离中心的第一绕线部的一侧增加虚拟绕线部，使得虚拟绕线部和最边缘的第一绕线部之间形成寄生电容，增加其负载，避免寄生电容的突变，提升显示面板的显示均一性。当然，也可以直接在于最边缘的第一绕线部交叠的位置形成金属层，从而形成补偿电容，直接通过补偿电容弥补差距。

请参考图8，图8是图4实施例的显示面板BB’又一种示意图；该扫描线位于第一金属层M1，所述数据线位于第二金属层M2；至少一条第一数据线中，所述直线部位于第二金属层M2，所述第一绕线部位于第一金属层M1。显示面板中，数据线和扫描线需要交叉设置，因此，两者需要在不同的金属层，一般情况下，第二金属层的电阻比第一金属层小，因此，选用第二金属层作为数据线，以减小数据线上传输的数据信号的损失。而设置至少一个第一绕线部111b位于第一金属层主要是由于封框胶一般是玻璃料(Frit)，其与无机层的及接触力更高。在第一金属层和第二金属层之间有一层无机绝缘层，其成分是氮化硅，氧化硅或者两者的混合。而第二金属层上一般设置平坦化层，像素定义层等有机层，与Frit 的粘接效果不好，并且激光熔融的高温会使得这些有机层释放水汽，破坏OLED 发光材料，因此本提案至少一个第一绕线部111b位于第一金属层，使得无机绝缘层与Frit接触，增加其粘结力。

进一步的，有机绝缘层与封框胶FR不交叠，避免激光熔融时造成有机层和发光材料的破坏。进一步的有机绝缘边缘与封框胶之间留有50μm的预设距离，避免熔融时热辐射对于有机绝缘层和发光材料的破坏。

进一步的，相邻的所述第一绕线部位于不同的金属层。例如，如图8所示，相邻的第一绕线部分别位于第一金属层M1和电容金属层Mc。如此设置可以使得相邻的第一绕线部111b之间的距离更接近，减小通孔T和周围的边框去的宽度。例如：有100根数据线需要进行绕线，按照传统的方式线宽2μm，线距2 μm，则绕线区域的宽度为2*100+2*99＝398μm，而按照本申请的技术方案，线宽2μm，线距可以缩短为1μm，则绕线区的宽度为2*100+1*99＝299微米，整个绕线区域的宽度可以足足减小25％之多。

此外，不同金属层的第一绕线部可以实现高低不平，使得封框胶与阵列基板形成类似“钉扎”的接触方式，结合力更强，封装效果更好。进一步的，第一金属层M1和电容金属层Mc设置为相同的材质，相同的厚度，有利于显示面板的负载均一。

在本申请的另一些实施例中，请参考图9，图9是是本申请又一个实施例的显示面板示意图；本实施例的显示面板的扫描线中至少包括一条第一扫描线，该第一扫描线包括第三直线部210a和围绕所述通孔的扫描线绕线部210b；该封框胶FR覆盖所述扫描线绕线部210b。可以看到CC’位置处，数据线绕线部(包括第一绕线部和第二绕线部)的数量是最多的，而DD’位置处的数据线绕线部的数量是最小的，在两个之间呈现一个渐变的趋势。在封装的过程中，由于这个绕线部的数量不同造成了Frit封装的过程中对于激光的反射率也不同，进而造成封装的不均一性，使得通孔TH位置容易出现封装失效和裂纹的产生。本申请将扫描线在这些位置进行绕线，以弥补绕线部数量的不同，增加封装的均一性，降低裂纹产生的可能，提升显示面板的可靠性。

进一步的，还可以包括第四直线部210c和第二扫描线绕线部210d，第二扫描线绕线部可围绕封框胶设计，以形成隔离区，间隔开像素封框胶，防止封装时激光熔融Frit胶时造成的热辐射破坏像素单元和晶体管。

除了上述技术方案之外，本申请提供另外一种技术方案解决封装一致性的问题。

该显示面板还包括补充垫层410，补充垫层410围绕所述通孔设置，且与第一绕线部组成圆环的形状，所述补充垫层与所述封框胶交叠设置。本申请中，封框胶围绕通孔设置，而数据线的绕线部仅仅能够填充左右两侧的封框胶的部分，作为反射金属来增加激光的利用效率。而上下两侧的封框胶下面并没有填充反射金属。本实施例中设置孤岛状的补充垫层，与第一绕线部共同组成反射金属层，这样可以提升封装的均一性。

进一步的，为了进一步提升封装的均一性，补充垫层可以和第一绕线部同层设置。当第一绕线部由栅极金属层形成是，补充垫层也由栅极金属层形成。当第一绕线部由栅极金属层和电容金属层交替形成时，补充垫层也由栅极金属层和电容金属层交替形成，这样使得两者的膜层结构组成是一致的，进一步提升封装的均一性。

本申请还公开一种显示装置。本申请的显示装置可以是任何包含如上所述的显示面板的装置，包括但不限于如图10所示的蜂窝式移动电话1000、平板电脑、计算机的显示器、应用于智能穿戴设备上的显示器、应用于汽车等交通工具上的显示装置等等。只要显示装置包含了本申请公开的显示装置所包括的驱动单元，便视为落入了本申请的保护范围之内。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。

Claims (14)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

显示区和设置于所述显示区的通孔；

沿第一方向延伸、第二方向排列的扫描线；和，沿所述第二方向延伸、所述第一方向排列的数据线，其中，所述数据线中包括至少一条第一数据线，所述第一数据线包括第一直线部和围绕所述通孔设置的第一绕线部；

所述显示面板还包括围绕所述通孔的封框胶，所述封框胶覆盖所述第一绕线部；

靠近所述通孔中心的相邻第一绕线部之间的间距为L1，远离所述通孔中心的相邻第一绕线部之间的间距为L2，L1＜L2。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述扫描线和所述数据线设置于阵列基板；所述显示面板还包括封装基板，所述封框胶用于粘结所述阵列基板和所述封装基板；

所述通孔贯穿所述封装基板和所述阵列基板。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述数据线中包括至少一条第二数据线，所述第二数据线包括第二直线部和第二绕线部；

所述显示区还包括围绕所述封框胶的隔离部和围绕所述隔离部的显示部，所述第二绕线部设置于所述隔离部。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述隔离部的宽度大于等于50μm。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一绕线部包括靠近所述通孔中心的第一子绕线部和远离所述通孔中心的第二子绕线部，所述第一子绕线部的电阻大于所述第二子绕线部的电阻。

6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述第一子绕线部的线宽小于所述第二子绕线部的线宽。

7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括补偿部，所述补偿部与所述第一绕线部交叠，形成补偿电容。

8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述第一绕线部包括靠近所述通孔中心的第一子绕线部和远离所述通孔中心的第二子绕线部，

所述补偿部包括与所述第一子绕线部交叠的第一补偿部，和与所述第二子绕线部交叠的第二补偿部，所述第一补偿部的面积大于所述第二补偿部的面积。

9.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述补偿部连接电源电压信号线或者参考电压信号线，其中，所述电源电压信号线向所述显示面板提供恒定电压信号；所述参考电压信号线向所述显示面板提供恒定参考电压信号。

10.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述扫描线位于第一金属层，所述数据线位于第二金属层；所述第二金属层的电阻小于所述第一金属层的电阻；

至少一条所述第一数据线中，所述第一直线部位于第二金属层，所述第一绕线部位于第一金属层；

所述显示面板包括无机绝缘层，所述无机绝缘层位于所述第一金属层与所述第二金属层之间；所述封框胶与所述无机绝缘层接触。

11.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，相邻的所述第一绕线部位于不同的金属层。

12.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述扫描线中至少包括一条第一扫描线，所述第一扫描线包括第三直线部和围绕所述通孔的扫描线绕线部；

所述封框胶覆盖所述扫描线绕线部。

13.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括补充垫层，所述补充垫层围绕所述通孔设置，且与所述第一绕线部组成圆环的形状，所述补充垫层与所述封框胶交叠设置。

14.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1～13任一所述的显示面板。

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