CN108879147B - 电连接器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电连接器,其特征包括一端子,所述端子向上具有一第一接触部用于抵接芯片模块，向下具有一第二接触部用于抵接电路板,所述第一接触部和第二接触部的竖直连线处于同一平面,所述第一接触部与所述第二接触部分别朝同一侧弯折形成一第一弯折部以及一第二弯折部，一第三弯折部向所述平面弯折连接所述第一弯折部与所述第二弯折部，所述第三弯折部不超过所述平面。以此减小收容孔需要由所述第一弯折部或第二弯折部至所述第三弯折部的长度,同时增加了相同本体上可排列端子的数量,进而提高了端子的紧密度。
Description
技术领域
本发明涉及电连接器，尤指一种用于传输高频信号的电连接器。
背景技术
业界习用的一种电连接器，其用以电性连接一芯片模块至一电路板，该电连接器具有一绝缘本体及多个导电端子，绝缘本体设有多个收容孔对应容置多个导电端子。该导电端子先冲压后再由板面弯折形成具有向上的一第一接触部用于抵接所述芯片模块及向下具有一第二接触用于抵接所述电路板,所述第一接触部和第二接触部的竖直连线处于同一平面。所述第一接触部及第二接触部分别朝同一侧板面弯折形成一第一弯折部以及一第二弯折部，一第三弯折部朝另一侧板面弯折连接所述第一弯折部及第二弯折部，且所述第三弯折部超过于所述平面。
然而，当所述端子装设于所述收容孔时，由于所述第三弯折部超出所述平面,所以造成收容孔的长度需要由所述第一弯折部或第二弯折部至所述第三弯折部的长度，才能有足够的空间安装所述端子,使得所述收容孔在水平方向上排列时可以需要较大空间，故而此类端子在排列时不够紧密，同时所述端子的弯折部通过板面弯折形成，故而此种端子结构在所受载荷过大的时候容易弹性不足。
因此，有必要设计一种改良的端子，以克服上述问题。
发明内容
针对背景技术所面临的问题，本发明通过对端子结构设计成类似W型，目的在于提供一种端子排列更加紧密，弹性更佳的端子。
为实现上述目的，本发明采用以下技术手段：
一种电连接器,用以电性连接一芯片模块至一电路板,包括:一本体,其设有多个收容孔，所述收容孔一侧凹陷形成一挡止部，及自所述收容孔下方凸起形成一支撑部；多个端子,分别装设于所述收容孔,所述端子向上具有一第一接触部显露于所述本体上表面用于抵接所述芯片模块，向下具有一第二接触部显露于所述本体下表面用于抵接所述电路板,所述第一接触部与第二接触部的竖直连线处于同一平面,所述第一接触部与所述第二接触部分别朝同一侧弯折形成一第一弯折部以及一第二弯折部,且所述第二弯折部抵持所述支撑部，一第三弯折部向所述平面弯折连接所述第一弯折部与所述第二弯折部，所述第三弯折部不超过所述平面，且所述第三弯折部紧邻所述挡止部。
进一步,所述第一连接段的宽度小于所述第一弯折段的宽度。
进一步,所述第一连接段的宽度朝所述第一接触部渐缩。
进一步,所述第一连段由所述第一弯折段向所述第一接触部弯折延伸。
进一步,所述第二连接段的宽度小于所述第二弯折段的宽度。
进一步,所述第二连接段的宽度朝所述第二接触部渐缩。
进一步，所述第二连接段由所述第二弯折段向所述第二接触部弯折延伸。
进一步，所述第三弯折部具有一第三弯折段，由所述第三弯折段两端分别延伸一第一水平段以及一第二水平段，所述第一水平段以及所述第二水平段分别连接所述第一弯折部以及所述第二弯折部。
进一步，所述第三弯折段的宽度为所述端子的最大宽度。
进一步，所述第一水平段与所述第二水平段相对于所述第三弯折部呈对称设置。
进一步，所述第一接触部及所述第二接触部均为竖直段。
进一步，所述第一弯折部与所述第二弯折部相对于所述第三弯部对称设置。
进一步，所述端子为下料成型。
进一步，当所述芯片压接端子至最终位置时，所述第三弯折部抵持于所述收容孔一侧，所述第一弯折部与所述第二弯折部抵持于相对的另一侧。
进一步,所述第一弯折部具有一第一连接段连接所述第一接触部以及一第一弯折段连接所述第三弯折部，所述第二弯折部具有一第二连接段连接所述第二接触部以及一第二弯折段连接所述第三弯折部。
进一步,当所述芯片模块压接所述端子至最终位置时，所述第一连接段向下抵持于所述挡止部及所述第二连接段向上抵持所述挡止部。
进一步,所述相邻排收容孔呈错位排列设置。
进一步,所述收容孔长度大于相邻排所述第一接触部之间的距离。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
当所述芯片模块下压时,由于所述端子的制造方式是下料成形，故而所述端子的厚度是一致的，且所述端子宽度呈现出渐变的效果，此类端子结构在受力变形时会由于所述端子渐变的缘故使得所述端子所受载荷均匀分布，从而不会因为应力集中而产生塑性变形，使得在所述芯片模块下压后所述端子依旧可保持较高的弹性；并且所述端子采用下料成形的方式可以简化加工难度；所述第一接触部与第二接触部位于同一竖直连线的平面上，且所述第三弯部不超过所述平面，故而在本体长度相同的情况下可以设置更多的收容孔，从而使得所述收容孔的长度可以缩小，使得所述收容孔在水平方向上排列时可以有效节省空间，进而提高了所述端子之间的紧密度。
【附图说明】
图1为本发明端子的立体分解剖视图；
图2为本发明芯片模块未下压的分解剖视图；
图3为本发明芯片模块下压后的组合剖视图；
图4为本发明电连接器的平面俯视图；
图5为本发明端子的平面图；
图6为本发明端子的局部放大图。
具体实施方式的附图标号说明：
| 电连接器100 | 芯片模块200 | 电路板300 | 本体1 |
| 收容孔11 | 上表面12 | 下表面13 | 挡止部115 |
| 支撑部116 | 上抵持面1151 | 下抵持面1152 | 第一孔壁111 |
| 第二孔壁112 | 第三孔壁113 | 第四孔壁114 | 端子2 |
| 第一接触部21 | 第二接触部22 | 第一弯折部23 | 第二弯折部24 |
| 第三弯折部25 | 第一连接段231 | 第一弯折段232 | 第二连接段241 |
| 第二弯折段242 | 第三弯折段251 | 第一水平段252 | 第二水平段253 |
| 收容孔长度M | 距离N | 平面V |
【具体实施方式】
为了便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
为了便于理解发明内容，定义X轴为前后方向，Y轴为左右方向，Z轴为上下方向。
如图1至图3所示，为本发明的电连接器100，用以电性连接一芯片模块200至一电路板300，其包括用于向上承载所述芯片模块300的一本体1，及收容于所述本体1的多个端子2。
如图1至图3所示，所述本体1设有多个收容孔11，所述收容孔11在前后方向上呈多排设置，相邻两排所述收容孔11呈错位排列设置。每一所述收容孔11具有一第一孔壁111、一第二孔壁112及连接所述第一孔壁111与所述第二孔壁112的一第三孔壁113与一第四孔壁114，所述第一孔壁111与第二孔壁112左右相对设置，所述第三孔壁113与所述第四孔壁114前后相对设置。每一所述收容孔11的第一孔壁111向左侧凹设形成一挡止部115连接所述第三孔壁113与第四孔壁114。所述第一孔壁111以及所述第二孔壁112顶端所在的水平面低于本体1的上表面12以及所述第二孔壁112下端所在的水平面高于所述本体11的下表面13,所述收容孔11的第三孔壁113的下方向前凸伸一支撑部116连接所述第四孔壁114及本体1的下表面13。
如图1至图3所示，多个所述端子2对应装设于多个所述收容孔11内，每一所述端子2向上具有显露于所述本体1的上表面12的一第一接触21及具有显露于本体1的下表面13的一第二接触部22，所述第一接触部21与所述第二接触部22皆呈竖直状且两者的竖直连线处于同一平面V上，用于抵接所述芯片模块200及所述电路板300。所述第一接触部21与所述第二接触22部分别朝同一侧弯折形成第一弯折部23以及第二弯折部24，一第三弯折部25朝所述平面V弯折连接所述第一弯折部23以及第二弯折部24，所述第一弯折部23与所述第二弯折部24相对于所述第三弯折部25对称设置。所述第一弯折部23具有一第一连接段231连接所述第一接触部21以及一第一弯折段242连接所述第三弯折部25，所述第二弯折部24具有一第二连接段241连接所述第二接触部22以及所述第二弯折段242连接所述第三弯折部25，所述第三弯折部25包括一第三弯折段251，以及由所述第三弯折段251两端分别延伸一第一水平段252与一第二水平段253，且所述第一水平段252与所述第二水平段253相对于所述第三弯折部25呈对称设置。
如图1和图3所示述，所述挡止部115上端低于所述本体1的上表面12以及所述挡止部115下端高于所述本体1的下表面13，用于挡止所述端子2第三弯折部25，防止端子2左右移动及端子2过度变形。所述支撑部116位于第三孔壁113的下端，且所述支撑部116下端与本体1的下表面13相连接，用于支撑所述端子2的第二连接段241，防止端子2过度下移。
如图3所示，所述挡止部115具有一上抵持面1151及一下抵持面1152，当所述芯片模块300压接端子2至最终位置时，所述第一连接段231抵持于所述上抵接面1151及所述第二连接段241抵接于所述下抵持面1152。以及所述第三弯折部25抵持于所述第一孔壁111，所述第一弯折部23与所述第二弯折部25抵持于相对的所述第二孔壁112，且所述第一孔壁111向左侧凹陷形成所述挡止部115以及相对的所述第二孔壁112向右侧凹陷形成另一所述挡止部115,所述挡止部115可以防止所述端子2左右移动及所述端子2上下方向过度变形，所述第二连接段241抵靠于所述支撑部116，所述支撑部116可以支撑所述端子2，防止所述端子2过度下移。
如图4所示，所述本体1上设有多排收容孔11，所述收容孔11在前后方向上多排设置，相邻两排所述收容孔11呈错位排列设置，所诉收容孔11内具有一端子2，相邻两排所述第一接触部21之间的距离N小于所述收容孔的长度M。
如图5至图6所示，所述端子2包括一第一弯折部23、第二弯折部24和第三弯折部25，所述第一弯折部23包括一第一弯折段232以及自第一弯折段232向第一接触部21延伸形成的一第一连接段231，所述第二弯折部24包括一第二弯折段242以及自第二弯折段242向第二接触部22延伸形成的一第二连接段241，所述第三弯折部25包括一第三弯折段251以及自第三弯折段251两端分别延伸连接所述第一弯折部23与第二弯折部24的一第一水平段252及以第二水平段253。所述第一连接段231的宽度D1小于所述第一弯折段232宽度D2，故而所述第一弯折段232的宽度D2朝所述第一连接段231渐缩以及所述第一连接段231的宽度D1朝所述第一接触部21渐缩，所述第二连接段241的宽度D1小于所述第二弯折段242的宽度D2，故而所述第二弯折段242的宽度D2朝所述第二连接段241渐缩以及所述第二连接段241宽度D1朝所述第二接触部22渐缩。所述第三弯折段251的宽度D3为所述端子2的最大宽度，故而所述端子2的宽度是自所述第三弯折段251分别向第一接触部21及第二接触部22渐缩。由此可知所述端子2的宽度变化是呈渐变效果的。
综上所述，本发明的端子具有下列有益效果：
(1)自所述第一接触部21与第二接触部22朝向同一侧弯折形成第一弯折部23与第二弯折部24，所述第三弯折部25朝向另一侧弯折连接第一弯折部23与第二弯折部24，且所述第三弯折部25不超过所述平面V，由于所述第三弯折部25不超过所述平面V，故而所述收容孔长度M相对于所述第三弯折部25超过所述平面V时可以缩小，因此上述端子2的结构在本体1长度相同的情况下可以设置更多的收容孔11，进而提高了端子2之间的紧密度。
(2)所述端子2的第一连接段231的宽度D1小于第一弯折段232的宽度D2以及所述第二连接段241的宽度D1小于所述第二弯折段242的宽度D2，且所述第三弯折段251的宽度D3为端子2最大宽度。由上述可见所述端子2宽度是自所述第三弯折部25分别向所述第一接触部21以及所述第二接触部22逐渐缩小的，此类端子2结构在受力变形时会由于端子2渐变的缘故使得所受载荷均匀分布，从而不会因为应力集中而产生塑性变形，使得所述端子2在收到较大载荷时可以保持较好的弹性。
(3)所述端子2为下料成型，故而所述端子2在前后方向上的厚度是一致的，使得所述端子2在装设于所述收容孔11时，使得收容孔11和端子之间的空间有效利用，则在本体1开设所述收容孔11时，可以减少掏料量，从而保证了所述本体1的结构强度。
以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。
Claims (18)
1.一种电连接器,用以电性连接一芯片模块至一电路板,其特征在于,包括:
一本体,其设有多个收容孔，所述收容孔一侧凹陷形成一挡止部，及自所述收容孔下方凸起形成一支撑部；
多个端子,分别装设于所述收容孔,所述端子向上具有一第一接触部显露于所述本体上表面用于抵接所述芯片模块，向下具有一第二接触部显露于所述本体下表面用于抵接所述电路板,所述第一接触部和第二接触部的竖直连线处于同一平面,所述第一接触部与所述第二接触部分别朝同一侧弯折形成第一弯折部以及第二弯折部,且所述第二弯折部抵持所述支撑部，一第三弯折部向所述平面弯折连接所述第一弯折部与所述第二弯折部，所述第三弯折部不超过所述平面，且所述第三弯折紧邻所述挡止部。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：当所述芯片模块压接端子至最终位置时，所述第三弯折部抵持于所述收容孔一侧，所述第一弯折部与所述第二弯折部抵持相对的另一侧。
3.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述第一弯折部具有一第一连接段连接所述第一接触部以及一第一弯折段连接所述第三弯折部，所述第二弯折部具有一第二连接段连接所述第二接触部以及一第二弯折段连接所述第三弯折部。
4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：当所述芯片模块压接所述端子至最终位置时，所述第一连接段向下抵持于所述挡止部及所述第二连接段向上抵持所述挡止部。
5.如权利 要求1所述的电连接器，其特征在于：相邻排所述收容孔呈错位排列设置。
6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述收容孔长度大于相邻排所述第一接触部之间的距离。
7.如权利要求3所述的电连接器,其特征在于:所述第一连接段的宽度小于所述第一弯折段。
8.如权利要求7所述的电连接器,其特征在于:所述第一连接段的宽度朝所述第一接触部渐缩。
9.如权利要求7所述的电连接器,其特征在于:所述第一连接段由所述第一弯折段向所述第一接触部弯折延伸。
10.如权利要求3所述的电连接器,其特征在于:所述第二连接段的宽度小于所述第二弯折段。
11.如权利要求10所述的电连接器,其特征在于:所述第二连接段的宽度朝所述第二接触部渐缩。
12.如权利要求10所述的电连接器,其特征在于:所述第二连接段由所述第二弯折段向所述第二接触部弯折延伸。
13.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述第三弯折部具有一第三弯折段，由所述第三弯折段两端分别延伸一第一水平段以及一第二水平段，所述第一水平段以及所述第二水平段分别连接所述第一弯折部以及所述第二弯折部。
14.如权利要求13所述的电连接器,其特征在于:所述第三弯折段的宽度为所述端子的最大宽度。
15.如权利要求13所述的电连接器,其特征在于:所述第一水平段与所述第二水平段相对于所述第三弯折部段呈对称设置。
16.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一接触部及所述第二接触部均为竖直段。
17.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:所述第一弯折部与所述第二弯折部相对于所述第三弯部呈对称设置。
18.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述端子为下料成型。
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