CN108257516A - 显示器及其修补方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种显示器及其修补方法。本发明的显示器包括背板、多个发光元件以及多个补偿发光元件。背板具有多个像素以及至少一补偿区。一部分的这些像素位于所述补偿区中。这些发光元件排列设置于背板上的这些像素中。这些补偿发光元件位于补偿区中并设置于背板上且分别位于每一个像素中。补偿区中的至少一这些像素为坏点像素。本发明的显示器可以采用高效率的修补方式来进行修补,且具有良好的显示品质。
Description
技术领域
本发明涉及一种显示器及其修补方法,特别涉及一种发光二极体显示器及其修补方法。
背景技术
随着光电科技的进步,许多光电元件的体积逐渐往小型化发展。近几年来由于发光二极体(Light-Emitting Diode,LED)制作尺寸上的突破,目前将发光二极体以阵列排列制作的微型发光二极体(micro-LED)显示器在市场上逐渐受到重视。微型发光二极体显示器属于主动式发光元件显示器,其除了相较于有机发光二极体(Organic Light-EmittingDiode,OLED)显示器而言更为省电以外,也具备更佳优异的对比度表现,而可以在阳光下具有可视性。此外,由于微型发光二极体显示器采用无机材料,因此其相较于有机发光二极体显示器而言具备更佳优良的可靠性以及更长的使用寿命。
目前而言,由于发光二极体的制程良率尚无法达到完美,设置于背板而与电路连接的发光二极体经过检测后,会有部分的发光二极体无法发光或是其发光表现不如预期,而形成显示器的坏点。一般而言,当显示器的这些发光二极体连接至背板上的电路后,会经过一修补程序,以逐一将这些坏点上的发光二极体晶片剔除,并逐一设置新的发光二极体晶片至原这些坏点位置上。然而,当今微型发光二极体显示器上设置的微型发光二极体晶片其数量动辄数十万或上百万。倘若其采用前述修补程序而逐一进行坏点的单点修补,则修补时间长且不符合成本效益。
发明内容
本发明提供一种显示器,其可以采用高效率的修补方式来进行修补,且其具有良好的显示品质。
本发明提供一种显示器的修补方法,其可以高效率地对显示器进行修补,以使其显示品质良好。
本发明的实施例的显示器包括背板、多个发光元件以及多个补偿发光元件。背板具有多个像素以及至少一补偿区,且补偿区包括这些像素的至少一部分。这些发光元件排列设置于背板上的各像素中。这些补偿发光元件设置于背板上且分别位于补偿区的每一个像素中。至少一位于补偿区中的这些像素为坏点像素。
在本发明的一实施例中,上述的各像素包括多个子像素,且各子像素包括一个发光元件。坏点像素的一个子像素为坏点子像素。坏点子像素具有预定发光颜色。这些补偿发光元件具有预定发光颜色且是设置于补偿区中具有预定发光颜色的这些子像素中。
在本发明的一实施例中,上述的各像素包括多个子像素。各子像素包括预定发光区域以及补偿预留区域。预定发光区域用以设置一个发光元件,且补偿预留区域用以设置一个补偿发光元件。
在本发明的一实施例中,上述的坏点像素的一个子像素为坏点子像素,且坏点子像素具有预定发光颜色。这些补偿发光元件是设置于补偿区中具有预定发光颜色的子像素中,且配置于这些补偿预留区域,各补偿预留区域包括接合层,且各补偿发光元件藉由接合层接合于一个补偿预留区域中。
在本发明的一实施例中,上述的坏点子像素的预定发光区域的发光元件发光不良,或者发光元件遗失。
在本发明的一实施例中,上述的发光不良的发光元件与背板电性接合不良,或者发光元件受到污染。
在本发明的一实施例中,在上述的补偿区中包含多个坏点像素。
在本发明的一实施例中,上述的背板具有多个补偿区。
在本发明的一实施例中,上述的这些发光元件以及这些补偿发光元件的对角线长度落在2微米至150微米的范围内。
本发明的实施例的显示器的修补方法,包括:检测显示器以在背板上的多个像素中定位出至少一坏点像素及包含坏点像素的补偿区;提供多个补偿发光元件;以及将这些补偿发光元件设置于背板上,使背板上的补偿区中的每一个像素分别具有至少一补偿发光元件。
在本发明的一实施例中,上述的将这些补偿发光元件设置于背板上的方法包括:提供转移基板,且这些补偿发光元件配置于转移基板上;以及对接转移基板与背板,以使这些补偿发光元件转移至背板上所对应的这些像素中。
在本发明的一实施例中,上述的各像素包括多个子像素,且坏点像素具有至少一坏点子像素且坏点子像素具有预定发光颜色。在提供这些补偿发光元件的方法中,这些补偿发光元件具有预定发光颜色。
在本发明的一实施例中,上述的各子像素包括预定发光区域与补偿预留区域,在将这些补偿发光元件设置于背板上的方法中还包括:分别设置多个接合层于这些补偿预留区域。这些补偿发光元件藉由接合层接合于所对应的这些补偿预留区域。
在本发明的一实施例中,上述的坏点子像素的预定发光区域的发光元件发光不良,或者发光元件遗失。
在本发明的一实施例中,上述的发光不良的发光元件与背板电性接合不良,或者发光元件受到污染。
在本发明的一实施例中,上述的检测显示器的步骤包括定位出多个坏点像素于补偿区中。
在本发明的一实施例中,上述的这些补偿发光元件的对角线长度落在2微米至150微米的范围内。
基于上述,本发明实施例的显示器的修补方法包括检测显示器以在背板上的多个像素中定位出至少一坏点像素及包含坏点像素的补偿区;以及将多个补偿发光元件设置于背板上,使背板上的补偿区中的每一个像素分别具有一个补偿发光元件。藉此,位于坏点像素的补偿发光元件可以替代原发光元件发光,而实现显示器的修补。另外,一般而言,坏点像素中的发光元件通常与坏点像素周围的像素中的发光元件进行相同的磊晶制程,使得这些坏点像素周围的像素亦为坏点像素的机率通常较高。由于采用显示器的修补方法进行修补的显示器其相邻于坏点像素的各个像素包括至少一这些补偿发光元件,因此显示器上的多个坏点像素可以同时进行修补,而不必逐一进行单点修补。也就是说,显示器的修补方法可以高效率地对显示器进行修补,使得显示器具有良好的显示品质。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所示附图作详细说明如下。
附图说明
图1A至图1B显示本发明一实施例的显示器的修补方法的流程示意图;
图2A至图2B显示本发明另一实施例的显示器的修补方法的流程示意图;
图3显示本发明一实施例的显示器的修补方法的步骤流程图。
100、100’、200、200’:显示器
110:背板
120:发光元件
120a:第一发光元件
120b:第二发光元件
120c:第三发光元件
130、230:补偿发光元件
140:接合层
A:预定发光区域
DLD、DLD1、DLD2:坏点发光元件
DP:坏点像素
DP1:第一坏点像素
DP2:第二坏点像素
DSP:坏点子像素
DSP1:第一坏点子像素
DSP2:第二坏点子像素
M1、M2:补偿区
P:像素
RR:补偿预留区域
SP:子像素
SP1:第一子像素
SP2:第二子像素
SP3:第三子像素
S300、S310、S320:显示器的修补方法的步骤
具体实施方式
图1A至图1B显示本发明一实施例的显示器的修补方法的流程示意图,请先参考图1A。在本实施例中,显示器100包括背板110以及多个发光元件120,且这些发光元件120排列设置于背板110上。背板110具有多个像素P,且这些发光元件120对应设置于各个像素P中。显示器100藉由这些像素P中的这些发光元件120发光,以显示出显示画面。另外,这些发光元件120亦可以通过投影的方式,投射出彩色的投影画面。具体而言,这些发光元件120在背板110上排成阵列,以形成显示器100的这些像素P。在本实施例中,显示器100的每一像素P包括多个子像素SP,且各子像素SP包括预定发光区域A补偿预留区域RR。这些发光元件120分别设置于各预定发光区域A中。详细而言,各像素P包括三个子像素SP,分别是第一子像素SP1、第二子像素SP2以及第三子像素SP3。第一子像素SP1包括第一发光元件120a,第二子像素SP2包括第二发光元件120b,且第三子像素SP3包括第三发光元件120c。
在本实施例中,第一子像素SP1中的第一发光元件120a具有第一发光颜色,第二子像素SP2中的第二发光元件120b具有第二发光颜色,第三子像素SP3中的第三发光元件120c具有第三发光颜色,且第一发光颜色、第二发光颜色以及第三发光颜色彼此不相同。具体而言,具有第一发光颜色的第一发光元件120a、具有第二发光颜色的第二发光元件120b以及具有第三发光颜色的第三发光元件120c可以依据实际显示需求形成适当的排列顺序,而共同显示出彩色显示画面所需要的色彩。在本实施例中,第一发光颜色为红色,第二发光颜色为绿色,且第三发光颜色为蓝色。然而,在其他实施例中,各像素P中的这些子像素SP亦可以具有其他的颜色排列顺序,本发明并不以此为限。此外,在一些实施例中,各子像素SP中的这些发光元件120亦可以包括其他颜色,例如是黄色。或者,可以由一个发光元件120发出单一颜色的光,亦可以由一个发光元件120发出不同颜色的光。除此之外,各像素P亦可以包括其他数量的子像素SP以及其他数量的发光元件120,用以实现多色显示、单色显示或是其他的显示效果,本发明并不以此为限。
在本实施例中,这些发光元件120(第一发光元件120a、第二发光元件120b、第三发光元件120c)例如是发光二极体(Light-Emitting Diode,LED)。具体而言,这些发光元件120例如是尺寸微小化的微型发光二极体(micro-LED)。在相关的实施例中,这些不同颜色的发光元件120可以通过适当的排列和颜色选择,而实现全彩的显示或投影效果。本发明并不对发光元件120的颜色选择以及排列方式设限。这些发光元件120的颜色选择,以及其于背板110上的排列方式可以依据不同的使用需求、设计规范以及产品定位而调整。
在本实施例中,背板110表面包括电路结构(未显示),而这些发光元件120通过电路结构上的多个接点而与电路结构电性连接。因此,这些在背板110上排成阵列的发光元件120藉由电路结构所传递的电流驱动而导通。具体而言,具有不同电路结构设计的背板110可以是半导体(Semiconductor)基板、次黏着基台(Submount)、互补式金属氧化物半导体(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor,CMOS)电路基板、硅基液晶(LiquidCrystal on Silicon,LCOS)基板、薄膜电晶体(Thin film Transistor,TFT)基板或者是其他类型的基板。背板110的形式以及背板110对应的电路结构可以依据不同的使用需求、设计规范以及产品定位而调整,本发明并不以此设限。
请继续参考图1A,首先对显示器100进行检测,以定位出无法正常发光的坏点子像素DSP。具体而言,在本实施例中的一第二子像素SP2中的预定发光区域A无法正常发光,亦即,预定发光区域的此发光元件120为显示器100的坏点发光元件DLD。因此可定义出此发光不良的发光元件120所在的第二子像素SP2为坏点子像素DSP,所在的像素P为坏点像素DP。在相关实施例中,预定发光区域A无法正常发光的条件可以依据实际需求而定义的。举例而言,在一些实施例中,当发光元件120本身损坏无法发光时,则此发光元件120即定义为发光不良的坏点发光元件DLD。或者,在另外一些实施例中,当发光元件120无法满足特定发光亮度时,则此发光元件120即定义为发光不良的坏点发光元件DLD。或者,在另外一些实施例中,当发光元件120与背板电性接合不良或是受到污染导致无法发光时,则此发光元件120即定义为发光不良的坏点发光元件DLD。又或者,在另外一些实施例中,一个子像素SP的预定发光区域A遗失发光元件120,则其所在的像素P即定义为坏点像素DP,本发明并不以此为限。
在本实施例中,在定位出坏点像素DP后,较佳地以坏点像素DP为中心定义出补偿区M1。补偿区M1包含坏点像素DP与其周围正常发光的像素。具体而言,为了实际显示器100的修补需求,亦可以定义更大范围的补偿区,也就是包含更多的像素,本发明并不以此为限。
接着,请参考图1B。在本实施例中,显示器的修补方法还包括提供多个补偿发光元件130,并将这些补偿发光元件130对应设置于背板110的补偿区M1中,使补偿区M1中的各像素P均包括一个这些补偿发光元件130而得到修补后的显示器100’。
具体而言,坏点像素DP中的第二子像素SP2为坏点子像素DSP,且此坏点子像素DSP中的发光元件120(坏点发光元件DLD)具有预定发光颜色,例如绿色。详细而言,预定发光颜色为此坏点子像素原应具有的发光颜色,但因为此坏点子像素中的发光元件120无法正常发光而无法产生原应具有的发光颜色。故,当检测出坏点像素中的绿色子像素无法正常发光时,即提供发出相同颜色的补偿发光元件设置于补偿区的每一个绿色子像素中。此外,在一些实施例中,坏点子像素DSP的预定发光颜色亦可以是红色、蓝色或是其他颜色,而所提供的补偿发光元件亦随坏点子像素而选择不同发光颜色的补偿发光元件,本发明并不以此为限。
具体而言,请参考图1B,修补后的显示器100’的坏点子像素DSP包括一个补偿发光元件130,且补偿区M1中与坏点子像素具有相同发光颜色的子像素SP亦包括一个补偿发光元件130。
在一些实施例中,当坏点像素DP中的第一子像素SP1被定义为坏点子像素DSP时,则在补偿区M1中的每一个第一子像素SP1设置补偿发光元件130,且补偿发光元件与第一子像素SP1具有相同的发光颜色。在另一些实施例中,当坏点像素DP中的第三子像素SP3被定义为坏点子像素DSP时,则在补偿区M1中的每一个第三子像素SP3设置补偿发光元件130,且补偿发光元件与第三子像素SP3具有相同的发光颜色。
具体而言,设置这些补偿发光元件130于背板110上的方法包括提供转移基板(未显示),且这些补偿发光元件130配置于此转移基板上。接着,将转移基板与背板110对接,以使这些补偿发光元件130转移至背板110上。更进一步而言,设置这些补偿发光元件130于背板110上的方法还包括设置接合层140于各补偿预留区域RR中。当转移基板(未显示)与背板110进行对接时,各补偿发光元件130藉由接合层140接合于补偿预留区域RR。然而在其他实施例中,亦可以通过其他方法将这些补偿发光元件130设置于背板110上,本发明并不以此为限。
在本实施例中,补偿区M1例如是3x3像素形式的矩阵,也就是说补偿区M1中包含九个补偿发光元件130。然而在其他实施例中,补偿区M1亦可以是其他的形式且具有其他数量的补偿发光元件130。举例而言,补偿区M1可以是2x2像素或4x4像素形式的矩阵。然而在实际应用而言,这些补偿发光元件130尺寸微小,且这些补偿发光元件130必须通过转移基板(未显示)与背板110的对接而转移至背板110上。为了有利于转移基板(未显示)与背板110的对接,转移基板(未显示)并不会设计得太小,因此经由一次对接而转移至背板110上的这些补偿发光元件130具有一定的数量,使得补偿区M1具有一定的大小。举例而言,补偿区M1可以例如是100x100像素的形式,本发明并不以此为限。
在本实施例中,这些补偿发光元件130的类型可以例如是相同或类似于这些发光元件120的类型与规格。这些补偿发光元件130的相关叙述可以参考前述这些发光元件120的相关叙述。具体而言,这些补偿发光元件130以及这些发光元件120可以例如皆为微型发光二极体,且这些发光元件120以及这些补偿发光元件130对角线长度例如是落在2微米至150微米的范围内,本发明并不以此为限。此外,为了驱动设置于背板110上的这些补偿发光元件130,背板110亦包括冗余电路(redundant circuit,未显示)。当这些补偿发光元件130通过接合层140接合于背板110上时,这些补偿发光元件130可以通过接合层140而与冗余电路的多个接点电性连接。背板110的电路结构可以通过冗余电路传递电流而驱动这些补偿发光元件130。另外,配置于背板110上的这些发光元件120以及这些补偿发光元件130的驱动方式可以皆由背板110的电路结构控制。举例而言,在补偿区中具有良好发光元件的像素P因为同时包括发光元件120以及补偿发光元件130,可以通过电路控制此发光元件120以及此补偿发光元件130的其中之一发光,或者控制此发光元件120以及此补偿发光元件130分别发出较低亮度的光,以使修补后的显示器100’的这些像素P亮度较为均匀,本发明并不以此为限。
在本实施例中,由于显示器的修补方法包括检测显示器100以定义坏点像素DP以及包含坏点像素的补偿区M1,以及设置多个补偿发光元件130于背板110上的补偿区M1中,使补偿区中的像素P包括这些补偿发光元件130。藉此,位于坏点像素DP的补偿发光元件130可以替代原发光元件120发光,而实现显示器的修补得到修补后显示品质良好的显示器100’。另外,一般而言,坏点像素DP中的发光元件120通常与坏点像素周围的像素P中的发光元件120是经过相同的磊晶制程,使得这些坏点像素DP周围的像素P亦为坏点像素DP的机率通常较高,或其发光元件的可靠度较低。采用本发明显示器的修补方法得到的修补后的显示器100’其相邻于坏点像素DP的周围像素P亦包括这些补偿发光元件130,因此可针对显示器100上坏点像素DP的周遭区域一并进行修补。也就是说,本实施例的显示器的修补方法可以高效率地对显示器100进行修补,使得修补后的显示器100’具有良好的显示品质与较好的可靠度品质。
图2A至图2B显示本发明另一实施例的显示器的修补方法的流程示意图。请先参考图2A,本实施例的显示器200类似于图1A至图1B实施例的显示器100。显示器200的构件以及相关叙述可以参考图1A至图1B实施例的显示器100,显示器200包括背板110与多个设置在像素P阵列的发光元件120在此不再赘述。而显示器200具有多个坏点子像素。与显示器100的差异如下所述。
在本实施例显示器的修补方法中,先进行检测显示器200以定位所述多个坏点子像素DSP(亦即定位多个坏点像素DP),在本实施例中,显示器200具有二个坏点像素DP。第一坏点像素DP1的一个子像素为第一坏点子像素DSP1,而此第一坏点子像素DSP1中的发光元件120为坏点发光元件DLD1;第二坏点像素DP2的一个子像素为第二坏点子像素DSP2,而此第二坏点子像素DSP2中的发光元件120为坏点发光元件DLD2。接着定义出修补区M2。具体而言,修补区M2涵盖这些坏点子像素所在的像素。
在本实施例中第一坏点子像素DSP1中的发光元件120(坏点发光元件DLD1)具有预定发光颜色,例如红色。另外,第二坏点子像素DSP2中的坏点发光元件DLD2的预定发光颜色亦为红色。
参考图2B,在本实施例显示器的修补方法中,接着进行提供多个补偿发光元件230,以及将所述多个补偿发光元件接合于背板上的补偿区中而得到修补后的显示器200’。
具体而言,在提供补偿发光元件230的方法中包括提供转移基板(未显示),且这些补偿发光元件230配置于此转移基板上。其中,这些补偿发光元件230是具有跟坏点发光元件DLD1,DLD2具有相同预定发光颜色。接着,将转移基板与背板110对接,以使这些补偿发光元件230转移至背板110上。更进一步而言,设置这些补偿发光元件230于背板110上的方法还包括设置接合层140于各补偿预留区域RR中。当转移基板(未显示)与背板110进行对接时,各补偿发光元件130藉由接合层140接合于一个补偿预留区域RR。然而在其他实施例中,亦可以通过其他方法将这些补偿发光元件230设置于背板110上,本发明并不以此为限。因此,位于坏点像素DP1,DP2的这些补偿发光元件230可以替代原发光元件120发光,而实现显示器200的修补,使得修补后的显示器200’具有良好的显示品质。
在本实施例中,于补偿区M2中第一坏点像素DP1中的补偿发光元件230、第二坏点像素DP2中的补偿发光元件230以及其他像素P中的这些补偿发光元件230共同于背板110上成矩阵排列。具体而言,补偿区M2所涵盖范围内的这些像素P皆有配置补偿发光元件视情况已进行修补。一般来说,补偿区M2的大小是预定设计好的像素数量,当检测完显示面板坏点像素的位置后计算可涵盖多个坏点像素DP(于本实施例中为二个坏点像素DP1,DP2)的对应位置来降低修补次数,因此,虽然本实施例仅以一个补偿区为例,但在整个面板上可以是多个补偿区以尽可能地修复所有坏点。本实施例的显示器200的修补方法可以至少获致如图1A至图1B实施例显示器100的修补方法所述的功效。本实施例显示器的修补方法可以一次性地对多个坏点像素DP进行修补,而不必逐一进行单点修补。也就是说,本实施例的显示器的修补方法可以高效率地对显示器200进行修补,使得修补后的显示器200’具有良好的显示品质。
图3显示本发明一实施例的显示器的修补方法的步骤流程图。在本实施例中,所述步骤流程至少可以应用于修补图1A至图2B的显示器100以及显示器200。具体而言,所述显示器的修补方法如下步骤。首先在步骤S300中,检测显示器以在背板上的多个像素中定位出至少一坏点像素及包含坏点像素的补偿区。接着,在步骤S310中,提供多个补偿发光元件。之后,在步骤S320中,将这些补偿发光元件设置于背板上,使背板上的补偿区中的每一个像素分别具有至少一补偿发光元件。具体而言,本发明的实施例的显示器的修补方法可以由图1A至图2B的实施例的叙述中获致足够的教示、建议与实施说明,因此不再赘述。
综上所述,本发明实施例的显示器的修补方法包括检测显示器以在背板上的多个像素中定位出至少一坏点像素及包含坏点像素的补偿区;以及将多个补偿发光元件设置于背板上,使背板上的补偿区中的每一个像素分别具有一个补偿发光元件。藉此,位于坏点像素的补偿发光元件可以替代原发光元件发光,而实现显示器的修补。另外,一般而言,坏点像素中的发光元件通常与坏点像素周围的像素中的发光元件进行相同的磊晶制程或一起进行转移制程,使得这些坏点像素周围的像素亦为坏点像素的机率通常较高,或较低的发光元件可靠度。由于采用显示器的修补方法进行修补的显示器其相邻于坏点像素的各个像素包括至少一这些补偿发光元件,因此显示器上的多个坏点像素可以同时进行修补,而不必逐一进行单点修补。也就是说,显示器的修补方法可以高效率地对显示器进行修补,使得显示器具有良好的显示品质。
虽然本发明已以实施例揭示如上,然其并非用以限定本发明,任何所属技术领域中具有通常知识者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的更改与润饰,故本发明的保护范围当视权利要求所界定的为准。
Claims (17)
1.一种显示器,其特征在于,包括:
背板,具有多个像素以及至少一补偿区,所述补偿区包括所述多个像素的至少一部分;
多个发光元件,排列设置于所述背板上的所述多个像素中;以及
多个补偿发光元件,设置于所述背板上且分别位于所述补偿区的每一个像素中,其中至少一位于所述补偿区中的所述多个像素为坏点像素。
2.根据权利要求1所述的显示器,其特征在于,各所述像素包括多个子像素,各所述子像素包括一个所述发光元件,所述坏点像素的一个所述子像素为坏点子像素,所述坏点子像素具有预定发光颜色,其中所述多个补偿发光元件具有所述预定发光颜色且是设置于所述补偿区中具有所述预定发光颜色的所述多个子像素中。
3.根据权利要求1所述的显示器,其特征在于,各所述像素包括多个子像素,各所述子像素包括预定发光区域以及补偿预留区域,所述预定发光区域用以设置一个所述发光元件,且所述补偿预留区域用以设置一个所述补偿发光元件。
4.根据权利要求3所述的显示器,其特征在于,所述坏点像素的一个所述子像素为坏点子像素,所述坏点子像素具有预定发光颜色,其中所述多个补偿发光元件是设置于所述补偿区中具有所述预定发光颜色的子像素中且配置于所述多个补偿预留区域,且各所述补偿预留区域包括接合层,各所述补偿发光元件藉由一个所述接合层接合于一个所述补偿预留区域中。
5.根据权利要求4所述的显示器,其特征在于,所述坏点子像素的所述预定发光区域的所述发光元件发光不良,或者所述发光元件遗失。
6.根据权利要求5所述的显示器,其特征在于,发光不良的所述发光元件与所述背板电性接合不良,或者所述发光元件受到污染。
7.根据权利要求1所述的显示器,其特征在于,在所述补偿区中包含多个坏点像素。
8.根据权利要求1所述的显示器,其特征在于,所述背板具有多个补偿区。
9.根据权利要求1所述的显示器,其特征在于,所述多个发光元件以及所述多个补偿发光元件的对角线长度落在2微米至150微米的范围内。
10.一种显示器的修补方法,其特征在于,包括:
检测所述显示器以在背板上的多个像素中定位出至少一坏点像素及包含所述坏点像素的补偿区;
提供多个补偿发光元件;以及
将所述多个补偿发光元件设置于所述背板上,使所述背板上的补偿区中的每一个像素分别具有至少一所述补偿发光元件。
11.根据权利要求10所述的显示器的修补方法,其特征在于,将所述多个补偿发光元件设置于所述背板上的方法包括:
提供转移基板,所述多个补偿发光元件配置于所述转移基板上;以及
对接所述转移基板与所述背板,以使所述多个补偿发光元件转移至所述背板上所对应的所述多个像素中。
12.根据权利要求11所述的显示器的修补方法,其特征在于,各所述像素包括多个子像素,所述坏点像素具有至少一坏点子像素且所述坏点子像素具有预定发光颜色,在提供所述多个补偿发光元件的方法中,所述多个补偿发光元件具有所述预定发光颜色。
13.根据权利要求12所述的显示器的修补方法,其特征在于,各所述子像素包括预定发光区域与补偿预留区域,在将所述多个补偿发光元件设置于所述背板上的方法中还包括:
分别设置多个接合层于所述多个补偿预留区域,所述多个补偿发光元件藉由所述接合层接合于所对应的所述多个补偿预留区域。
14.根据权利要求13所述的显示器的修补方法,其特征在于,所述坏点子像素的所述预定发光区域的所述发光元件发光不良,或者所述发光元件遗失。
15.根据权利要求14所述的显示器的修补方法,其特征在于,发光不良的所述发光元件与所述背板电性接合不良,或者所述发光元件受到污染。
16.根据权利要求10所述的显示器的修补方法,其特征在于,检测所述显示器的步骤包括定位出多个坏点像素于所述补偿区中。
17.根据权利要求10所述的显示器的修补方法,其特征在于,所述多个补偿发光元件的对角线长度落在2微米至150微米的范围内。
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---|---|
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Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109785745A (zh) * | 2018-12-26 | 2019-05-21 | 友达光电(昆山)有限公司 | 显示装置及其修补检测方法 |
CN110660337A (zh) * | 2019-10-15 | 2020-01-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种背板、显示面板以及微发光二极管的坏点处理方法 |
CN110676281A (zh) * | 2019-02-20 | 2020-01-10 | 友达光电股份有限公司 | 发光二极管面板及其制作方法 |
CN111048548A (zh) * | 2019-12-30 | 2020-04-21 | 深圳市奥视微科技有限公司 | 一种微显示器件及投影系统 |
CN111370541A (zh) * | 2020-04-20 | 2020-07-03 | 武汉华星光电技术有限公司 | Micro-LED芯片坏点修复方法 |
CN112331641A (zh) * | 2020-11-12 | 2021-02-05 | 錼创显示科技股份有限公司 | 微型发光二极管显示器及其修补方法 |
CN113458616A (zh) * | 2020-05-15 | 2021-10-01 | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 | 一种微型发光二极体显示器修复系统及修复方法 |
CN113611246A (zh) * | 2021-06-29 | 2021-11-05 | 镎创显示科技股份有限公司 | 微型发光二极管显示装置 |
US11637044B2 (en) | 2020-11-12 | 2023-04-25 | PlayNitride Display Co., Ltd. | Micro LED display and repair method thereof |
US12170347B2 (en) | 2020-10-30 | 2024-12-17 | Innolux Corporation | Electronic device |
US12211884B2 (en) | 2021-06-29 | 2025-01-28 | PlayNitride Display Co., Ltd. | Micro-LED display device |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103531152A (zh) * | 2013-11-04 | 2014-01-22 | 广东威创视讯科技股份有限公司 | 一种显示控制方法及装置 |
US20140267683A1 (en) * | 2013-03-15 | 2014-09-18 | LuxVue Technology Corporation | Method of fabricating a light emitting diode display with integrated defect detection test |
CN105023522A (zh) * | 2015-06-01 | 2015-11-04 | 友达光电股份有限公司 | 显示面板及其修补方法 |
CN105679798A (zh) * | 2016-01-22 | 2016-06-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled显示装置及其像素修复方法 |
-
2016
- 2016-12-29 CN CN201611243917.XA patent/CN108257516A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140267683A1 (en) * | 2013-03-15 | 2014-09-18 | LuxVue Technology Corporation | Method of fabricating a light emitting diode display with integrated defect detection test |
CN103531152A (zh) * | 2013-11-04 | 2014-01-22 | 广东威创视讯科技股份有限公司 | 一种显示控制方法及装置 |
CN105023522A (zh) * | 2015-06-01 | 2015-11-04 | 友达光电股份有限公司 | 显示面板及其修补方法 |
CN105679798A (zh) * | 2016-01-22 | 2016-06-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled显示装置及其像素修复方法 |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109785745B (zh) * | 2018-12-26 | 2021-03-23 | 友达光电(昆山)有限公司 | 显示装置及其修补检测方法 |
CN109785745A (zh) * | 2018-12-26 | 2019-05-21 | 友达光电(昆山)有限公司 | 显示装置及其修补检测方法 |
CN110676281A (zh) * | 2019-02-20 | 2020-01-10 | 友达光电股份有限公司 | 发光二极管面板及其制作方法 |
CN110660337A (zh) * | 2019-10-15 | 2020-01-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种背板、显示面板以及微发光二极管的坏点处理方法 |
CN110660337B (zh) * | 2019-10-15 | 2021-11-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种背板、显示面板以及微发光二极管的坏点处理方法 |
CN111048548A (zh) * | 2019-12-30 | 2020-04-21 | 深圳市奥视微科技有限公司 | 一种微显示器件及投影系统 |
WO2021212540A1 (zh) * | 2020-04-20 | 2021-10-28 | 武汉华星光电技术有限公司 | Micro-LED 芯片坏点修复方法 |
CN111370541A (zh) * | 2020-04-20 | 2020-07-03 | 武汉华星光电技术有限公司 | Micro-LED芯片坏点修复方法 |
US11887899B2 (en) | 2020-04-20 | 2024-01-30 | Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Repairing method for micro-LED chip defective pixels |
CN113458616A (zh) * | 2020-05-15 | 2021-10-01 | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 | 一种微型发光二极体显示器修复系统及修复方法 |
US12170347B2 (en) | 2020-10-30 | 2024-12-17 | Innolux Corporation | Electronic device |
CN112331641A (zh) * | 2020-11-12 | 2021-02-05 | 錼创显示科技股份有限公司 | 微型发光二极管显示器及其修补方法 |
US11637044B2 (en) | 2020-11-12 | 2023-04-25 | PlayNitride Display Co., Ltd. | Micro LED display and repair method thereof |
CN113611246A (zh) * | 2021-06-29 | 2021-11-05 | 镎创显示科技股份有限公司 | 微型发光二极管显示装置 |
US12211884B2 (en) | 2021-06-29 | 2025-01-28 | PlayNitride Display Co., Ltd. | Micro-LED display device |
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