CN108012490A - 用于电子设备的陶瓷后盖及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于电子设备的陶瓷后盖及电子设备，所述陶瓷后盖的内表面上设置有无线充电RX线圈，在所述陶瓷后盖的内表面的中间区域具有一个用于安置无线充电RX线圈的凹槽，且在所述陶瓷后盖的内表面上形成有分别从所述凹槽的中间区域和所述凹槽的边缘区域向外延伸的至少两个无线充电RX电极槽，其中，在所述至少两个无线充电RX电极槽中形成的电极作为安置在所述凹槽中的所述无线充电RX线圈的引出端，所述无线充电RX线圈的两端焊接在所述引出端上。将本发明的陶瓷后盖直接作为智能手机、平板电脑、穿戴式等便携式电子产品的后盖，有利于满足电子产品的小型化、薄型化需求，并具有较高的无线充电效率。

Description

用于电子设备的陶瓷后盖及电子设备

技术领域

本发明涉及电子设备的壳体结构及其元器件，一种用于电子设备的陶瓷后盖及电子设备。

背景技术

随着智能手机、平板电脑、穿戴式等便携式电子设备的广泛及高频次使用，人们对充电的要求也越来越高。尤其是智能手机，其功能强大，软件丰富，使用频率高，导致手机耗电量大，待机时间短，使用这些产品必须反复充电，在实际中成了非常麻烦的事情。

现有的智能手机、平板电脑、穿戴式等便携式电子设备并没有将主天线、NFC以及无线充电RX线圈(接收线圈)集成在一个部件上，而是先在塑料支架上制作LDS天线，用螺丝手工固定在一起，不仅增加产品的厚度，而且增加了产品的制程。还有的智能手机、平板电脑、穿戴式等便携式电子设备为了追求时尚感，普遍采用金属边框和金属后盖，金属边框和金属后盖会影响信号传输，这样就需要将其断为三段，并用塑料连接，其加工难度非常大，工序非常多，成本非常高，质量得不到保证，良品率较低。

现有的无线充电设备中，一般是将无线充电线圈和磁板贴在一起固定在电池后盖上使用，占用产品的内部空间，不利于电子产品的小型化、薄型化需求。现有的无线充电线圈结构通常是将线圈先绕完线，其中有一头的引出端必须压在线圈上，这样就增加了线圈的厚度，整个线圈的厚度增加了一倍，这样不利于电子产品的小型化、薄型化需求。

使用无线充电设备为电子设备，例如手机进行充电时，手机和无线充电设备之间没有导线连接，可以放上即充，又可以随时拿开使用，没有传统手机连接导线的限制，充电方便、灵活，并具有可以同时给多个用电器充电等优势。然而，现有的无线充电设备充电时，仍存在无线充电效率不够理想的问题。

以上背景技术内容的公开仅用于辅助理解本发明的发明构思及技术方案，其并不必然属于本专利申请的现有技术，在没有明确的证据表明上述内容在本专利申请的申请日已经公开的情况下，上述背景技术不应当用于评价本申请的新颖性和创造性。

发明内容

本发明的主要目的在于针对现有技术的不足，提供一种用于电子设备的陶瓷后盖及电子设备，以有利于实现电子产品的小型化、薄型化，并提高其无线充电效率。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种用于电子设备的陶瓷后盖，所述陶瓷后盖的内表面上设置有无线充电RX线圈，在所述陶瓷后盖的内表面的中间区域具有一个用于安置无线充电RX线圈的凹槽，且在所述陶瓷后盖的内表面上形成有分别从所述凹槽的中间区域和所述凹槽的边缘区域向外延伸的至少两个无线充电RX电极槽，其中，在所述至少两个无线充电RX电极槽中形成的电极作为安置在所述凹槽中的所述无线充电RX线圈的引出端，所述无线充电RX线圈的两端焊接在所述引出端上。

进一步地：

所述陶瓷后盖的厚度为0.35mm～0.55mm，所述凹槽的深度为0.1mm～0.2mm，所述无线充电RX电极槽的深度为0.1mm～0.2mm。

所述凹槽为圆形的凹槽或方形的凹槽或跑道形的凹槽；优选地，所述凹槽的表面经电镀或者沉金处理，表面涂胶的所述无线充电RX线圈固定在所述凹槽中。

所述陶瓷后盖的材料为氧化锆结构陶瓷或者氧化铝结构陶瓷。

所述陶瓷后盖的内表面上还设置有所述电子设备的主天线和NFC天线，且在所述陶瓷后盖上形成有至少两个NFC天线电极槽，其中，在所述至少两个NFC天线电极槽中形成的电极作为安置在所述NFC天线的引出端；优选地，所述NFC天线电极槽的深度为0.1mm～0.2mm。

所述NFC天线围绕于所述用于安置无线充电RX线圈的凹槽而设置。

所述无线充电RX电极槽是在所述陶瓷后盖的内表面上刻蚀形成的；优选地，用于形成所述电极的电极浆料包括以质量百分比计的银含量60％～95％、玻璃粉含量5％～40％，优选地，对所述电极浆料进行烧银的烧结温度在600℃～950℃；优选地，在所述电极的表面进行电镀或者沉金处理，并对所述电极的表面进行绝缘处理；优选地，在所述陶瓷后盖上通过丝印或者移印或者3D打印形成所述无线充电RX线圈的引出端。

所述无线充电RX电极槽和所述NFC天线电极槽在所述陶瓷后盖的内表面上刻蚀形成的；优选地，用于形成所述电极的电极浆料包括以质量百分比计的银含量60％～95％、玻璃粉含量5％～40％，优选地，对所述电极浆料进行烧银的烧结温度在600℃～950℃；优选地，在所述电极的表面进行电镀或者沉金处理，并对所述电极的表面进行绝缘处理；优选地，在所述陶瓷后盖上通过丝印或者移印或者3D打印形成所述无线充电RX线圈的引出端、所述主天线、所述NFC天线以及所述NFC天线的引出端。

还包括覆盖在所述无线充电RX线圈上的磁板，优选地，所述磁板还覆盖住围绕于所述凹槽而设置的NFC天线。

一种电子设备，包括所述的用于电子设备的陶瓷后盖。

本发明具有如下有益效果：

本发明克服了现有的无线充电设备中的无线充电线圈结构通常将线圈绕完后，将线圈一头的引出端压在线圈上而导致线圈厚度大的问题，本发明中，在陶瓷后盖的内表面的中间区域设置一个凹槽，无线充电RX线圈安置于凹槽中，且在陶瓷后盖的内表面上形成有分别从凹槽的中间区域和凹槽的边缘区域向外延伸的无线充电RX电极槽，其中，在无线充电RX电极槽中形成的电极，作为安置在凹槽中的无线充电RX线圈的引出端，无线充电RX线圈的两端焊接在引出端上起到导通的作用，将由此形成的电极用作无线充电RX线圈的引出端，无线充电RX线圈的引线不用压在线圈上，通过将线圈的端子点焊在引出端即可，从而克服了现有技术的无线充电线圈占用产品的内部空间的缺点，将该陶瓷后盖直接作为智能手机、平板电脑、穿戴式等便携式电子产品的后盖，有利于满足电子产品的小型化、薄型化需求。

采用本发明的优选方案，将陶瓷后盖的本体、主天线、NFC天线和无线充电RX线圈按照本发明的方式进行集成化，与现有的将无线充电RX线圈和磁板粘贴在一起然后再固定在电池后盖上的结构相比，本发明中的无线充电RX线圈通过陶瓷后盖散热的散热效率较高，具有较高的无线充电效率。

本发明将陶瓷后盖、主天线、NFC天线和无线充电RX有机地结合起来实现集成化，利用陶瓷后盖具有的很好的增韧性，以及细腻温润的玉感，从而能够获得很好的外观装饰效果。不同于现有电子产品的金属后盖，本发明不需要塑料支架，也没有金属边框或金属后盖在制作上影响信号而需要将金属边框或金属后盖分段制作导致的复杂工艺问题。将本发明应用在智能手机、平板电脑、穿戴式等便携式电子设备上，如果使用金属边框，可使用一个完整的金属框，而不需要将金属边框切割几部分然后再用塑胶连接，本发明的加工简单，工序较少，成本较低，质量能够得到保证，良品率较高。

前述已经相当广泛地阐述了本发明的特征和技术优势，以便能够更好地理解本发明的详细描述。本发明的其它特征和优势将在以下描述。

附图说明

图1是本发明具体实施方式的陶瓷后盖示意图；

图2是本发明具体实施方式的陶瓷后盖电极槽示意图；

图3是本发明具体实施方式的陶瓷后盖电极示意图；

图4是本发明具体实施方式的陶瓷后盖、圆形无线充电RX线圈示意图；

图5是本发明具体实施方式的陶瓷后盖、圆形无线充电RX线圈和磁板示意图；

图6是本发明具体实施方式的陶瓷后盖、方形无线充电RX线圈和磁板示意图；

图7是本发明具体实施方式的陶瓷后盖、跑道形无线充电RX线圈和磁板示意图。

具体实施方式

以下通过实施例结合附图对本发明进行进一步的详细说明。应该强调的是，下述说明仅仅是示例性的，而不是为了限制本发明的范围及其应用。本领域技术人员应该理解，披露的概念和具体实施例可以很容易地被使用作为基础用来修改或设计其它结构以完成本发明的相同目的。本领域技术人员也应该认识到，这种等同的构造并没有偏移本发明的精神和范围。被认为是本发明特点的新颖性特征，其结构和运作方法，以及进一步的目的和优点，从以下的描述并结合附图将被更好地理解。但是，应该深刻地认识到，提供的每个特征都仅是为了描述和说明，而不是意在限制本发明的定义。

参阅图1至图7，在一种实施例中，一种用于电子设备的陶瓷后盖1，所述陶瓷后盖1的内表面上设置有无线充电RX线圈8，在所述陶瓷后盖1的内表面的中间区域具有一个用于安置无线充电RX线圈8的凹槽2，且在所述陶瓷后盖1的内表面上形成有分别从所述凹槽2的中间区域和所述凹槽2的边缘区域向外延伸的至少两个无线充电RX电极槽3，其中，在所述至少两个无线充电RX电极槽3中形成的电极作为安置在所述凹槽2中的所述无线充电RX线圈8的引出端5，所述无线充电RX线圈8的两端焊接在所述引出端5上。

本文中所称的陶瓷后盖的内表面，均是指陶瓷后盖朝向电子设备的内部的那一面。

在一些实施例中，陶瓷后盖1可以是但不限于是带有摄像头孔10的手机的后盖。

在优选的实施例中，所述陶瓷后盖1的厚度为0.35mm～0.55mm，所述凹槽2的深度为0.1mm～0.2mm，所述无线充电RX电极槽3的深度为0.1mm～0.2mm。

在优选的实施例中，所述凹槽2为圆形的凹槽2或方形的凹槽2或跑道形的凹槽2；更优选地，所述凹槽2的表面经电镀或者沉金处理，表面涂胶的所述无线充电RX线圈8固定在所述凹槽2中。

在优选的实施例中，所述陶瓷后盖1的材料为氧化锆结构陶瓷或者氧化铝结构陶瓷。

在优选的实施例中，所述陶瓷后盖1的内表面上还设置有所述电子设备的主天线6和NFC天线7，且在所述陶瓷后盖1上形成有至少两个NFC天线电极槽4，其中，在所述至少两个NFC天线电极槽4中形成的电极作为安置在所述NFC天线7的引出端；更优选地，所述NFC天线7电极槽的深度为0.1mm～0.2mm。

在优选的实施例中，所述NFC天线7围绕于所述用于安置无线充电RX线圈8的凹槽2而设置。

在优选的实施例中，所述无线充电RX电极槽3是在所述陶瓷后盖1的内表面上刻蚀形成的；更优选地，用于形成所述电极的电极浆料包括以质量百分比计的银含量60％～95％、玻璃粉含量5％～40％，更优选地，对所述电极浆料进行烧银的烧结温度在600℃～950℃；更优选地，在所述电极的表面进行电镀或者沉金处理，并对所述电极的表面进行绝缘处理；更优选地，在所述陶瓷后盖1上通过丝印或者移印或者3D打印形成所述无线充电RX线圈8的引出端5。

在优选的实施例中，所述无线充电RX电极槽3和所述NFC天线电极槽4在所述陶瓷后盖1的内表面上刻蚀形成的；更优选地，用于形成所述电极的电极浆料包括以质量百分比计的银含量60％～95％、玻璃粉含量5％～40％，更优选地，对所述电极浆料进行烧银的烧结温度在600℃～950℃；更优选地，在所述电极的表面进行电镀或者沉金处理，并对所述电极的表面进行绝缘处理；更优选地，在所述陶瓷后盖1上通过丝印或者移印或者3D打印形成所述无线充电RX线圈8的引出端5、所述主天线6、所述NFC天线7以及所述NFC天线7的引出端。

在优选的实施例中，还包括覆盖在所述无线充电RX线圈8上的磁板9，更优选地，所述磁板9还覆盖住围绕于所述凹槽2而设置的NFC天线7。

在另一种实施例中，一种电子设备，包括前述任一实施例所述的用于电子设备的陶瓷后盖1。

在一些实施例中，一种集成主天线6、NFC天线7和无线充电RX线圈8的陶瓷后盖1如图1所示，所述陶瓷后盖1的厚度为0.35mm～0.55mm，所述陶瓷后盖1中间有一个圆形凹槽2，也可以是方形或者跑道形的凹槽2，凹槽2深度为0.1mm～0.2mm。

如图2所示，在所述陶瓷后盖1上刻蚀NFC天线7电极槽，作为电极引出端5，电极槽深度为0.1mm～0.2mm，同时在所述陶瓷后盖1上刻蚀无线充电RX电极槽3，作为电极引出端5，电极槽深度为0.1mm～0.2mm。

将无线充电RX线圈8固定在凹槽2中，线圈8两端电极点焊在丝印无线充电RX线圈8引出端5电极上，起到导通作用，然后将磁板贴在NFC天线7、RX线圈8上，这样不仅可以减小厚度，有利于手机、平板电脑、穿戴式电子产品等实现小型化、薄型化，而且在实现无线充电时，具有较高的无线充电效率。

如图3所示，在所述陶瓷后盖1上丝印或者移印或者3D打印主天线6、NFC天线7以及无线充电RX引出端5的电极，电极浆料包括以质量百分比计的银含量60％～95％、玻璃粉含量5％～40％等。在电极槽涂覆浆料后，对电极浆料进行烧银处理，烧结温度在600℃～950℃。烧结完成后在电极表面进行电镀或者沉金，并对其表面绝缘处理，同时进行防霉菌、防潮湿、防盐雾“三防处理”。不但能达到绝缘效果，同时还具有防水、防潮、防尘的功效，并且还能增强产品耐冷热冲击、耐老化、耐辐射、耐盐雾、耐臭氧腐蚀、耐振动、高柔韧性、强附着力等性能。

所述线圈8两面进行涂胶，胶带为丙烯酸酯类材质，厚度为20μm～60μm。在所述电镀或者沉金后的陶瓷后盖1凹槽2中，放上涂胶的无线充电RX线圈8，并固定在凹槽2中，可以通过设备实现，也可以人工操作完成，如图4所示。用点焊的方式将无线充电线圈8的两端焊接在无线充电RX线圈8的引出端5，起到导通的作用，然后将磁板9粘贴覆盖在NFC天线7和无线充电RX线圈8上，如图5所示。完成后烘烤固化，是在烘烤炉中进行的，温度为80℃～100℃，时间为5s～10s。

所述的陶瓷后盖1和无线充电RX线圈8，可以根据客户的要求制作方形凹槽2和线圈8，也可以制作跑道形凹槽2和线圈8，如图6和图7所示。

所述无线充电RX线圈8可由N(N≥1)股绕线以单层多股并排方式或者扁平线单层方式制成，所述线径的截面可以为圆形，也可以是方形。

所述无线充电线圈8，在凹槽2中的引线不用压在无线充电线圈8上，通过电极点焊在电极引出端5即可。

采用本发明实施例的陶瓷后盖1，将陶瓷后盖的本体、主天线6、NFC天线7和无线充电RX线圈8进行集成化，与现有传统的将无线充电RX线圈8和磁板9粘贴在一起然后固定在后盖上的结构相比，本发明实施例的电子设备具有较高的无线充电效率。

如下，以单层金属线制成的无线充电线圈8为例，通过更具体的实例对本本发明具体实施方式中无线充电线圈8的效率的性能进行进一步验证。

实例1

取相同线径(0.10mm)的金属线绕13圈制成线圈，本实例中采用本发明的陶瓷后盖。和传统的将无线充电RX线圈和磁板粘接在一起固定在电池后盖上使用相比，在功率输出方面，设定输入电压和输出电压为12V，在0.1A时，本发明实例中线圈的效率为58％，传统方法线圈的效率为45％；在0.5A时，本发明实例中线圈的效率为81％，传统方法线圈的效率为75％；在1.0A时，本发明实例中线圈的效率为86％，传统方法线圈的效率为78％。从数据可知，本发明实例中对应的线圈的无线充电效率明显高于传统方法对应的线圈。

实例2

同样取相同线径(0.10mm)的金属线绕12圈制成线圈，本实例中采用本发明的陶瓷后盖。和传统的将无线充电RX线圈和磁板粘接在一起固定在电池后盖上使用相比，在功率输出方面，设定输入电压和输出电压为12V，在0.1A时，本发明实例中线圈的效率为54％，传统方法线圈的效率为41％；在0.5A时，本发明实例中线圈的效率为78％，传统方法线圈的效率为70％；在1.0A时，本发明实例中线圈的效率为82％，传统方法线圈的效率为74％。从数据可知，本发明实例中对应的线圈的无线充电效率明显高于传统方法对应的线圈。

实例3

同样取相同线径(0.10mm)的金属线绕10圈制成线圈，本实例中采用本发明的陶瓷后盖。和传统的将无线充电RX线圈和磁板粘接在一起固定在电池后盖上使用相比，在功率输出方面，设定输入电压和输出电压为12V，在0.1A时，本发明实例中线圈的效率为50％，传统方法线圈的效率为38％；在0.5A时，本发明实例中线圈的效率为72％，传统方法线圈的效率为67％；在1.0A时，本发明实例中线圈的效率为78％，传统方法线圈的效率为70％。从数据可知，本发明实例中对应的线圈的无线充电效率明显高于传统方法对应的线圈。

对上述三个实例的测试结果汇总如下表所示：

由实施例1-3的检测结果可知，用本发明制备的无线充电RX线圈性能明显优于传统方法。获得相同无线充电效率的条件下，本具体实施方式的线圈可绕制较少的圈数，从而实现小型化、薄型化的应用需求。

以上内容是结合具体/优选的实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，其还可以对这些已描述的实施方式做出若干替代或变型，而这些替代或变型方式都应当视为属于本发明的保护范围。在本说明书的描述中，参考术语“一种实施例”、“一些实施例”、“优选实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。尽管已经详细描述了本发明的实施例及其优点，但应当理解，在不脱离由所附权利要求限定的实施例精神和范围的情况下，可以在本文中进行各种改变、替换和变更。此外，本发明的范围不旨在限于说明书中所述的过程、机器、制造、物质组成、手段、方法和步骤的特定实施例。本领域普通技术人员将容易理解，可以利用执行与本文所述相应实施例基本相同功能或获得与本文所述实施例基本相同结果的目前存在的或稍后要开发的上述披露、过程、机器、制造、物质组成、手段、方法或步骤。因此，所附权利要求旨在将这些过程、机器、制造、物质组成、手段、方法或步骤包含在其范围内。

Claims (10)

1.一种用于电子设备的陶瓷后盖，所述陶瓷后盖的内表面上设置有无线充电RX线圈，其特征在于，在所述陶瓷后盖的内表面的中间区域具有一个用于安置无线充电RX线圈的凹槽，且在所述陶瓷后盖的内表面上形成有分别从所述凹槽的中间区域和所述凹槽的边缘区域向外延伸的至少两个无线充电RX电极槽，其中，在所述至少两个无线充电RX电极槽中形成的电极作为安置在所述凹槽中的所述无线充电RX线圈的引出端，所述无线充电RX线圈的两端焊接在所述引出端上。

2.根据权利要求1所述的用于电子设备的陶瓷后盖，其特征在于，所述陶瓷后盖的厚度为0.35mm～0.55mm，所述凹槽的深度为0.1mm～0.2mm，所述无线充电RX电极槽的深度为0.1mm～0.2mm。

3.根据权利要求1或2所述的用于电子设备的陶瓷后盖，其特征在于，所述凹槽为圆形的凹槽或方形的凹槽或跑道形的凹槽；优选地，所述凹槽的表面经电镀或者沉金处理，表面涂胶的所述无线充电RX线圈固定在所述凹槽中。

4.根据权利要求1至3任一项所述的用于电子设备的陶瓷后盖，其特征在于，所述陶瓷后盖的材料为氧化锆结构陶瓷或者氧化铝结构陶瓷。

5.根据权利要求1至4任一项所述的用于电子设备的陶瓷后盖，其特征在于，所述陶瓷后盖的内表面上还设置有所述电子设备的主天线和NFC天线，且在所述陶瓷后盖上形成有至少两个NFC天线电极槽，其中，在所述至少两个NFC天线电极槽中形成的电极作为安置在所述NFC天线的引出端；优选地，所述NFC天线电极槽的深度为0.1mm～0.2mm。

6.根据权利要求5所述的用于电子设备的陶瓷后盖，其特征在于，所述NFC天线围绕于所述用于安置无线充电RX线圈的凹槽而设置。

7.根据权利要求1至6任一项所述的用于电子设备的陶瓷后盖，其特征在于，所述无线充电RX电极槽是在所述陶瓷后盖的内表面上刻蚀形成的；优选地，用于形成所述电极的电极浆料包括以质量百分比计的银含量60％～95％、玻璃粉含量5％～40％，优选地，对所述电极浆料进行烧银的烧结温度在600℃～950℃；优选地，在所述电极的表面进行电镀或者沉金处理，并对所述电极的表面进行绝缘处理；优选地，在所述陶瓷后盖上通过丝印或者移印或者3D打印形成所述无线充电RX线圈的引出端。

8.根据权利要求5至6任一项所述的用于电子设备的陶瓷后盖，其特征在于，所述无线充电RX电极槽和所述NFC天线电极槽在所述陶瓷后盖的内表面上刻蚀形成的；优选地，用于形成所述电极的电极浆料包括以质量百分比计的银含量60％～95％、玻璃粉含量5％～40％，优选地，对所述电极浆料进行烧银的烧结温度在600℃～950℃；优选地，在所述电极的表面进行电镀或者沉金处理，并对所述电极的表面进行绝缘处理；优选地，在所述陶瓷后盖上通过丝印或者移印或者3D打印形成所述无线充电RX线圈的引出端、所述主天线、所述NFC天线以及所述NFC天线的引出端。

9.根据权利要求1至8任一项所述的用于电子设备的陶瓷后盖，其特征在于，还包括覆盖在所述无线充电RX线圈上的磁板，优选地，所述磁板还覆盖住围绕于所述凹槽而设置的NFC天线。

10.一种电子设备，其特征在于，包括根据权利要求1至9任一项所述的用于电子设备的陶瓷后盖。