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CN107871770B - 显示装置 - Google Patents

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CN107871770B
CN107871770B CN201710888106.3A CN201710888106A CN107871770B CN 107871770 B CN107871770 B CN 107871770B CN 201710888106 A CN201710888106 A CN 201710888106A CN 107871770 B CN107871770 B CN 107871770B
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CN
China
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layer
display device
light absorbing
plastic substrate
electrostatic shielding
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朴在春
金宇松
曺圭镇
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Samsung Display Co Ltd
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Samsung Display Co Ltd
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Abstract

本申请涉及一种显示装置，所述显示装置包括弯曲的塑料衬底、处于塑料衬底的第一表面上方的显示元件层、处于显示元件层上方的薄膜封装层、与塑料衬底一致地弯曲的光吸收层、缓冲层和静电屏蔽层，其中光吸收层处于塑料衬底的第二表面的上方，该第二表面与第一表面相对，缓冲层处于光吸收层的第四表面的上方，光吸收层的第三表面面对塑料衬底且光吸收层的第四表面与第三表面相对，静电屏蔽层处于缓冲层的上方，缓冲层和静电屏蔽层中的至少一个在其厚度方向上具有凹槽。

Description

显示装置
相关申请的交叉引用
于2016年9月27日提交至韩国知识产权局的且标题为“Display Device(显示装置)”的第10-2016-0124248号韩国专利申请通过引用以其整体并入本文。
技术领域
一个或多个实施方式涉及显示装置。
背景技术
近来，显示装置的使用呈多样化。此外，当前显示装置可能更薄且更轻质，且因此它们的使用范围已逐渐扩宽。因为显示装置能以多种方式被利用，所以已对设计显示装置的形状的各种方法进行了研究。
发明内容
根据一个或多个实施方式，显示装置可包括：弯曲的塑料衬底；处于塑料衬底的第一表面上方的显示元件层；处于显示元件层上方的薄膜封装层；与塑料衬底一致地弯曲的光吸收层，光吸收层处于作为塑料衬底的第一表面的相反侧的第二表面上方；处于作为光吸收层的第三表面的相反侧的第四表面上方的缓冲层，光吸收层的第三表面面对塑料衬底；以及处于缓冲层上方的静电屏蔽层，其中缓冲层和静电屏蔽层中的至少一个在其厚度方向上具有凹槽。
塑料衬底可包括弯曲且与多个像素对应的显示区域以及围绕显示区域的非显示区域。
光吸收层可与显示区域完全地重叠。
光吸收层、缓冲层和静电屏蔽层中的至少一个的端部可跨越显示区域延伸到非显示区域上。
光吸收层、缓冲层和静电屏蔽层中的至少一个的端部可与塑料衬底的端部偏离。
塑料衬底的端部可比光吸收层、缓冲层和静电屏蔽层的端部凸出得更远。
凹槽可对应于光吸收层的弯曲部分。
缓冲层和静电屏蔽层中的每一个可具有凹槽，并且缓冲层的凹槽可连接至静电屏蔽层的凹槽。
显示装置还可包括处于塑料衬底的第二表面与光吸收层之间的粘合层，粘合层包括凹纹部和凸纹部，凸纹部在粘合层的厚度方向上朝向塑料衬底凸出。
粘合层可包含基于丙烯酰基的粘合物。
凸纹部可以是彼此隔开的岛形部分，并且凹纹部可彼此连接并且可分别围绕凸纹部。
凹纹部可与外部流体连通。
光吸收层可包括碳黑和黑墨(black ink)中的至少一种以及树脂材料。
光吸收层可包括塑料基底层和处于塑料基底层上方的黑色层，黑色层包括碳黑和黑墨中的至少一种。
光吸收层可包括混合有碳黑和黑墨中的至少一种的黑色树脂层。
静电屏蔽层可包括铜和石墨中的至少一种。
塑料衬底可包括第一塑料层、处于第一塑料层上方的第二塑料层，以及处于第一塑料层与第二塑料层之间的无机层。
静电屏蔽层、缓冲层、光吸收层、塑料衬底、显示元件层和薄膜封装层能以所阐述的顺序彼此堆叠，凹槽沿着与光吸收层和缓冲层之间的界面正交的方向延伸。
塑料衬底可包括具有弯曲部分的显示区域，凹槽处于与显示区域的弯曲部分重叠的区域中。
凹槽的沿着厚度方向的长度可小于静电屏蔽层、缓冲层和光吸收层的组合厚度。
附图说明
通过参照附图详细描述示例性实施方式，特征对本领域普通技术人员而言将变得明显，在附图中：
图1示出包括根据实施方式的显示装置的电子设备的立体图；
图2示出沿图1的线II-II的剖视图；
图3示出图2中的部分III的放大剖视图；
图4示出图3中的元件层和背面层的放大剖视图；
图5和图6示出图4的变型的视图；
图7A至图7H示出根据实施方式的切割图案(凹槽)的平面图；
图8和图9示出根据另一个实施方式的背面层的一部分的剖视图；
图10A至图10C示出从图8和图9的K观察的光吸收层的平面图；
图11A和图11B示出根据实施方式的柔性显示层的元件层的剖视图；
图12示出根据另一个实施方式的显示装置的一部分的剖视图；以及
图13示出图12的变型的视图。
具体实施方式
在下文中将参照附图更充分地描述示例性实施方式；然而，这些实施方式可体现为不同的形式并且不应被解释为限于本文中所阐述的实施方式。更确切地说，提供这些实施方式，使得本公开将是透彻且完整并且向本领域技术人员充分地传达示例性实施方式。
在附图中，为说明的清楚，层和区域的尺寸可能被放大。还应理解，当层或元件被称为处于另一个层或者衬底“上”时，该层或元件可直接处于另一个层或者衬底上，或者也可存在插入的层。此外，还应理解，当一个层被称为处于两个层“之间”时，该层可以是处于两个层之间的唯一的层，或者也可存在一个或多个插入的层。相同的参考标记通篇表示相同的元件。
如本文中所使用，术语“和/或”包括相关所列项中的一个或多个任意及所有组合。还应理解，虽然在本文中可使用术语“第一”和“第二”等来描述各种部件，但是这些部件不应受限于这些术语。这些术语仅用于将一个部件与另一部件区分开。
除非上下文明确另行指示，否则如本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“所述”旨在也包括复数形式。应进一步理解，本文中所使用的术语“包括(comprises)”和/或“包括(comprising)”指出存在所阐述的特征或部件，但并不排出存在或附加有一个或多个其他特征或部件。
当某个实施方式可不同地实施时，可与所描述的顺序不同地执行具体的处理顺序。例如，连续描述的两个过程可基本上同时执行或者以与所描述的顺序相反的顺序执行。
应理解，当层、区域或部件被称为“连接至”另一层、区域或部件时，该层、区域或部件可以“直接连接至”该另一层、区域或部件，或者可“间接连接至”该另一层、区域或部件且其间插置有其他层、区域或部件。例如，应理解，当层、区域或部件被称为“电连接至”另一层、区域或部件时，该层、区域或部件可以“直接电连接至”该另一层、区域或部件，或者可“间接电连接至”该另一层、区域或部件且其间插置有其他层、区域或部件。
图1是包括根据实施方式的显示装置10的电子设备1的立体图。图2是沿图1的线II-II截取的根据实施方式的显示装置10的剖视图。
参照图1，电子设备1可包括显示装置10和壳体20。显示装置10可组装到壳体20中，例如可与壳体20组装在一起。用于驱动电子设备1的中央处理器、电池等可处于壳体20内。电子设备1可以是提供预定图像的电子设备，例如移动电话、平板计算机、电子书、智能手表等，但不限于此。
参照图2，显示装置10可包括窗口盖板(window cover)100、处于窗口盖板100下方的柔性显示层200，以及背面层300。例如，柔性显示层200可处于窗口盖板100与背面层300之间。
窗口盖板100包括透明材料。窗口盖板100可包括例如玻璃衬底或聚合物衬底。聚合物衬底可以是例如聚酰亚胺(PI)，但是实施方式不限于此。
窗口盖板100与柔性显示层200一致地弯曲。在实施方式中，如图2所示，窗口盖板100可具有窗口盖板100的两个端部均弯曲的形状。在另一个实施方式中，窗口盖板100可具有窗口盖板100的两个端部中的一个端部弯曲的形状。
窗口盖板100可比柔性显示层200延伸得更远例如超过柔性显示层200，并保护柔性显示层200。例如，窗口盖板100可具有比柔性显示层200的端部凸出得更远(例如，超过柔性显示层200的端部)的端部。
柔性显示层200处于窗口盖板100的下方，例如处于窗口盖板100与壳体20(参见图1)之间。柔性显示层200是弯曲的。例如，柔性显示层200可具有两个端部均与窗口盖板100一致地弯曲的形状，或者可具有两个端部中的一个端部弯曲的形状。
柔性显示层200的前表面可由窗口盖板100保护，并且柔性显示层200的背面可由背面层300保护。背面层300处于柔性显示层200的下方，例如处于窗口盖板100与壳体20(见图1)之间。背面层300与柔性显示层200一致地弯曲。
柔性显示层200包括显示区域DA和非显示区域NDA。显示区域DA通过多个像素提供预定图像。非显示区域NDA是不提供图像且围绕显示区域DA的区域。显示区域DA可延伸直到柔性显示层200的弯曲部分。换句话说，显示区域DA可包括弯曲部分。例如，显示区域DA可包括基本上平坦的第一显示区域DA1和相对于第一显示区域DA1弯曲的第二显示区域DA2。显示区域DA可通过第一显示区域DA1和第二显示区域DA2提供图像。
背面层300处于柔性显示层200的下方并且与柔性显示层200一致地弯曲。为了与参照图1所描述的壳体20的组装效率，背面层300可具有短于柔性显示层200的端部。例如，背面层300的端部可跨越显示区域DA延伸且延伸到非显示区域NDA的上方，并且可与柔性显示层200的端部偏离预定间隔Δd。
图3是图2中的显示装置10的部分III的放大剖视图，并且图4是图3的元件层240和背面层300的放大剖视图。图5和图6是图4的变型的视图。
参照图3，柔性显示层200可通过使用透明粘合层110粘合至窗口盖板100的背面。柔性显示层200可包括元件层240、触摸层260和防反射层270。如图4所示，元件层240可包括塑料衬底210、显示元件层220和薄膜封装层230，其中显示元件层220包括诸如有机发光二极管(OLED)的显示元件，显示元件层220处于塑料衬底210的前表面210f(在下文中，称为第一表面)的上方。
如图3所示，触摸层260可布置在元件层240的上方，且透明粘合层250充当介质处于触摸层260与元件层240之间。触摸层260可包括检测触摸输入的电极，并且可通过图案化处理形成在元件层240的上方。包括偏振板的防反射层270或者包括黑色矩阵和滤色器的层可处于触摸层260的上方，使得对抗外部光的反射确保室外可见性。防反射层270可通过图案化处理形成在元件层240的上方。
虽然图3示出触摸层260处于元件层240的上方且透明粘合层250充当介质处于触摸层260和元件层240之间的结构，但是实施方式不限于此。在其他实施方式中，触摸层260可通过沉积工艺等被图案化在元件层240的上方。在这种情况下，透明粘合层250可被省略。
如图4所示，背面层300包括光吸收层310、缓冲层(cushion layer)320和静电屏蔽层330。
光吸收层310包括碳黑和黑墨中的至少之一。光吸收层310吸收从外部(例如，窗口盖板100的外部)朝向柔性显示层200入射并穿过柔性显示层200的光(在下文中，被称为外部光)。由于外部光被光吸收层310吸收，所以能够防止或基本上最小化其中外部光被背面层300或塑料衬底210反射穿过柔性显示层200并发射至外部的外部光反射。
光吸收层310处于塑料衬底210的背面210r(称为第二表面)的下方，并且与显示区域DA完全地重叠。例如，光吸收层310的端部跨越显示区域DA朝向塑料衬底210的端部延伸，并且可与塑料衬底210的端部偏离，使得光吸收层310的端部处于非显示区域NDA的一部分的上方。
光吸收层310可处于塑料衬底210的第二表面210r的上方，且粘合层350充当介质处于光吸收层310和光吸收层310之间。粘合层350可包括例如基于丙烯酰基的粘合物。粘合层350可包括朝向塑料衬底210凸出的(或者在粘合层350的厚度方向上凸出的)凸纹部(embossed portion)351和相对于凸纹部351相对凹的凹纹部(debossed portion)352。粘合层350的凸纹部351可直接接触塑料衬底210的第二表面210r，并且凹纹部352可与外部流体连通并且可在粘合层350附接至塑料衬底210时提供使空气通过其排出的路径。在实施方式中，凹纹部352可凹陷成限定贯穿粘合层350的开口。
缓冲层320可处于光吸收层310的下方。例如，缓冲层320可处于光吸收层310的背面310r(在下文中，被称为第四表面)的上方，该背面310r为光吸收层310的前表面310f(在下文中，被称为第三表面)的相反面。缓冲层320保护包括元件层240的柔性显示层200免受冲击。例如，当参照图1描述的显示装置10和壳体20进行组装时，缓冲层320可防止柔性显示层200被布置在壳体20中的中央处理器、电池等损坏。缓冲层320可包括树脂材料，例如，聚氨酯、聚丙烯、聚苯乙烯、丙烯酰基和聚醋酸乙烯酯。缓冲层320可具有范围从约50μm至约300μm的厚度，但是实施方式不限于此。
为了提高与壳体20(见图1)的组装效率，缓冲层320的端部可不延伸至与塑料衬底210的端部一样远。例如，缓冲层320的端部可跨越显示区域DA朝向塑料衬底210的端部延伸，并且可与塑料衬底210的端部偏离，使得缓冲层320的端部处于(例如，仅处于)非显示区域NDA的一部分上方。
静电屏蔽层330可处于缓冲层320的下方。例如，静电屏蔽层330可处于缓冲层320的背面的下方。静电屏蔽层330可包括例如石墨和/或铜。根据材料，静电屏蔽层330可辐射由接纳在柔性显示层200和/或壳体20内部的中央处理器等发出的热。静电屏蔽层330可具有范围从约30μm至约100μm的厚度，但是实施方式不限于此。
为了提高与壳体20的组装效率，静电屏蔽层330的端部可不延伸至与塑料衬底210的端部一样远。例如，静电屏蔽层330的端部可跨越显示区域DA朝向塑料衬底210的端部延伸并且可与塑料衬底210的端部偏离，使得静电屏蔽层330的端部处于(例如，仅处于)非显示区域NDA的一部分上方。
根据实施方式，如图4所示，光吸收层310、缓冲层320和静电屏蔽层330可与塑料衬底210的端部偏离，例如间隔开。塑料衬底210的端部可以比光吸收层310、缓冲层320和静电屏蔽层330的端部凸出得更远。在其他实施方式中，光吸收层310、缓冲层320和静电屏蔽层330中的至少一个可与塑料衬底210的端部偏离。即使在这种情况下，塑料衬底210的端部也可以比光吸收层310、缓冲层320和静电屏蔽层330的端部凸出得更远，使得光吸收层310、缓冲层320和静电屏蔽层330的端部不限制与壳体20的组装效率。
背面层300与塑料衬底210一致地弯曲，并且包括在与塑料衬底210的弯曲部分对应的位置处的切割图案301。切割图案301是在背面层300的厚度方向上的凹槽。如图3所示，切割图案301可具有比背面层300的厚度t小的深度d。在背面层300的弯曲部分处施加至背面层300的相应层的应力可通过切割图案301分散。
背面层300是与柔性显示层200分开制造的膜，并且可通过使用粘合层350附接至塑料衬底210的背面210r。当背面层300沿着塑料衬底210的弯曲的第二表面210r附接时，应力施加至构成背面层300的层之间的界面。当应力施加至不具有切割图案的背面层时，背面层可能与塑料衬底分离，或者构成背面层的层可能剥落，例如分离。然而，由于根据实施方式的背面层300包括在与塑料衬底210的弯曲部分对应的位置处的至少一个切割图案301，所以能够防止或基本上最小化背面层300与塑料衬底210的分离或者构成背面层300的层中的某些层的彼此分离(例如，分层)。
作为在背面层300的厚度方向上的凹槽的切割图案301可以是开口图案。详细地，切割图案301在厚度方向上(例如，沿着与缓冲层320和静电屏蔽层330之间的界面正交的方向)穿过缓冲层320和静电屏蔽层330中的至少一个，其中缓冲层320和静电屏蔽层330为构成背面层300的层中的某些层。例如，如图4所示，切割图案301例如可在深度维度上连续地穿过缓冲层320和静电屏蔽层330两者，使得缓冲层320和静电屏蔽层330分别包括切割图案320a和切割图案330a。切割图案320a和330a可以是开口图案。缓冲层320的切割图案320a和静电屏蔽层330的切割图案330a彼此对应，例如，彼此共线，并且彼此连接以形成背面层300的切割图案301。
在实施方式中，在光吸收层310、缓冲层320和静电屏蔽层330被堆叠之后，切割图案320a和330a可分别通过刀片等形成在缓冲层320和静电屏蔽层330中。缓冲层320和静电屏蔽层330各自的切割图案320a和切割图案330a可通过同一刀片形成，并且切割图案320a和330a可彼此连接且可形成背面层300的切割图案301。
虽然图4示出切割图案301穿过缓冲层320和静电屏蔽层330的情况，但是实施方式不限于此。在其他实施方式中，参照图5，切割图案301A可仅形成在缓冲层320中。也就是说，缓冲层320的切割图案320a可以是背面层300的切割图案301A。仅形成在缓冲层320中的切割图案301A可当在缓冲层320上方形成静电屏蔽层330或光吸收层310的过程之前通过刀片等来形成。在另一个实施方式中，参照图6，切割图案301B可仅形成在静电屏蔽层330中。也就是说，静电屏蔽层330的切割图案330a可以是背面层300的切割图案301B。切割图案301B可当在静电屏蔽层330上方形成缓冲层320等之前，通过刀片等仅形成在静电屏蔽层330中。
分散应力的效果可根据切割图案301、301A和301B而不同。应力分散效果在如图4中所示的切割图案301形成在缓冲层320和静电屏蔽层330两者中的情况下是最优的，在如图6中所示的切割图案301B仅形成在静电屏蔽层330中的情况下是次优的，且在如图5中所示的切割图案301A仅形成在缓冲层320中的情况下也是次优的。
切割图案301、301A和301B不形成在背面层300的光吸收层310中。如果切割图案301、301A和301B形成在光吸收层310中，则由于光吸收层310的对应于切割图案301、301A和301B的部分不吸收外部光，所以将因外部光反射而难以消除或最小化可见性恶化。
背面层300的切割图案301、301A和301B对应于光吸收层310的弯曲部分，例如，对应于光吸收层310的处于第二显示区域DA2中的部分。如果切割图案301、301A和301B没有形成在背面层300的弯曲部分中且背面层300通过光吸收层310与塑料衬底210隔开，则光将通过塑料衬底210与光吸收层310之间的间隙被反射。因此，根据实施方式，切割图案301、301A和301B对应于光吸收层310的弯曲部分。
图7A至7H是根据实施方式的切割图案301的平面图。
参照图7A，如上面参照图4所描述的，切割图案301对应于光吸收层310和缓冲层320的弯曲部分。切割图案301可以是直线，例如，沿着光吸收层310和缓冲层320的厚度方向的线性的或连续的线。
在其他示例实施方式中，切割图案301可以是非线性的。例如，切割图案301可如图7B所示的那样具有例如连续的竖直台阶或锯齿状结构，或者可如图7C所示的那样具有例如连续的竖直弯曲或波形结构。
在又一其他示例实施方式中，切割图案301可具有不连续的结构。例如，切割图案301可如图7D所示的那样包括离散的竖直台阶部分，切割图案301可包括：如图7E所示沿着背面层300的厚度方向彼此隔开的离散竖直开口(短划线形式)；如图7F所示沿着背面层300的厚度方向彼此隔开的离散水平开口；如图7G所示沿着背面层300的厚度方向彼此相隔开的离散斜开口；或者如图7H所示沿着背面层300的厚度方向彼此隔开的离散竖直波形开口。
虽然图7A至7H已描述了图4的切割图案301，但是参照图5和图6描述的切割图案301A和301B可具有与参照图7A至图7H描述的图案相同的图案。
图8和图9是根据另一个实施方式的背面层300A和300B的一部分的剖视图。
参照图8，背面层300A包括光吸收层310A、缓冲层320、静电屏蔽层330和处于光吸收层310A的第三表面310f上方的粘合层350。第一粘合层341可处于光吸收层310A与缓冲层320之间，并且第二粘合层342可处于缓冲层320与静电屏蔽层330之间。
参照图9，背面层300B包括光吸收层310B、缓冲层320、静电屏蔽层330和处于光吸收层310A的第三表面310f上方的粘合层350。第一粘合层341可处于光吸收层310B与缓冲层320之间，并且第二粘合层342可处于缓冲层320与静电屏蔽层330之间。在实施方式中，第一粘合层341和第二粘合层342可包括丙烯酰基粘合物。
由于图8和图9中示出的背面层300A和300B的缓冲层320和静电屏蔽层330与上面参照图4描述的缓冲层320和静电屏蔽层330相同，下面仅仅主要描述不同之处。
参照图8，光吸收层310A可包括塑料基底层313和黑色层315。塑料基底层313可包括例如聚对苯二甲酸乙二酯(PET)。塑料基底层313可具有小于约15μm的厚度。在实施方式中，塑料基底层313可具有范围从约1μm至约15μm的厚度。黑色层315可以是包括碳黑和黑墨中的至少之一的一种涂层。黑色层315可具有范围从约0.1μm至约2.5μm的厚度。
参照图9，光吸收层310B可以是碳黑和黑墨中的至少一个与作为矩阵材料(matrixmaterial)的树脂材料固定在一起的黑色树脂层。作为矩阵材料的树脂材料可包括诸如PET或丙烯酰基的材料，但是实施方式不限于此。在实施方式中，黑色树脂层可具有范围从约1μm至约15μm的厚度。
图10A至图10C是从图8和图9中的K观察的光吸收层310的平面图。
参照图10A至图10C，粘合层350包括在厚度方向上凸出的凸纹部351和相对于凸纹部351凹的凹纹部352。凸纹部351为独立的岛形状并且彼此隔开。凸纹部351例如可以是诸如四边形、椭圆形(或环形)和菱形的多边形。
凹纹部352分别围绕凸纹部351且彼此连接，并且形成诸如网格图案的网结构。凹纹部352可与外部流体连通，并且可在背面层300A或300B附接至塑料衬底210(见图4)时提供使空气通过其排出的路径。因此，能够改善背面层300A或300B与塑料衬底210之间的附接力，并且光吸收层310与塑料衬底210之间可不形成间隙，且由此能够改善降低外部光反射的功能。
虽然图10A至图10C示出了图8和图9中的背面层300A和300B的粘合层350，但是实施方式不限于此。上面参照图4描述的背面层300的粘合层350可包括图10A至图10C中所示的凸纹部351和凹纹部352的结构。
图11A和图11B是根据实施方式的柔性显示层200的元件层240的剖视图。
参照图11A，元件层240可包括塑料衬底210、显示元件层220和薄膜封装层230。
塑料衬底210可包括第一塑料层211、第二塑料层215和处于第一塑料层211与第二塑料层215之间的无机层213。
第一塑料层211和第二塑料层215可包括PI。替代地，第一塑料层211和第二塑料层215可包括聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、PET、聚苯硫醚(PPS)、聚芳酯、聚碳酸酯(PC)、三醋酸纤维素(TAC)、醋酸丙酸纤维素(CAP)、环烯聚合物、环烯共聚物等。
第一塑料层211和第二塑料层215可具有范围从约3μm至约50μm的厚度。在实施方式中，第一塑料层211和第二塑料层215可具有范围从约3μm至约20μm的厚度。在另一个实施方式中，第一塑料层211和第二塑料层215可具有范围从约5μm至约10μm的厚度。
无机层213是防止外部异物渗透的阻挡层，并且可以是包括诸如SiNx和/或SiOx的无机材料的单层或多层。无机层213可具有约的厚度，但是实施方式不限于此。
显示元件层220可处于塑料衬底210的上方并且可包括像素电路CL和OLED。像素电路CL包括驱动薄膜晶体管T1、开关薄膜晶体管T2和存储电容器Cst。
驱动薄膜晶体管T1可包括驱动半导体层A1、驱动栅电极G1、驱动源电极S1和驱动漏电极D1。开关薄膜晶体管T2可包括开关半导体层A2、开关栅电极G2、开关源电极S2和开关漏电极D2。存储电容器Cst可包括第一存储板CE1和第二存储板CE2。
缓冲层201处于塑料衬底210与驱动半导体层A1之间以及处于塑料衬底210与开关半导体层A2之间。栅极绝缘层203处于驱动半导体层A1与驱动栅电极G1之间以及处于开关半导体层A2与开关栅电极G2之间。介电层205处于第一存储板CE1与第二存储板CE2之间。层间绝缘层207处于驱动栅电极G1与驱动源电极S1/驱动漏电极D1之间以及处于开关栅电极G2与开关源电极S2/开关漏电极D2之间。绝缘层209处于驱动源电极S1/驱动漏电极D1和开关源电极S2/开关漏电极D2的上方。
缓冲层201和栅极绝缘层203可以是包含诸如SiNx和/或SiOx的无机材料的单层或多层。介电层205可以是包含诸如SiNx、SiOx和/或Al2O3的无机材料的单层或多层。绝缘层209可包含有机材料，该有机材料包括：诸如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚苯乙烯(PS)的通用聚合物，或者具有基于苯酚的基团、基于丙烯醛的聚合物、基于酰亚胺的聚合物、基于芳基醚的聚合物、基于酰胺的聚合物、基于氟的聚合物、基于对二甲苯的聚合物、基于乙烯醇的聚合物及其共混物的聚合物衍生物。然而，实施方式不限于此。
OLED包括像素电极221、发射层223和对电极225。像素电极221通过像素限定层222暴露。像素限定层222可覆盖像素电极221的边缘。像素限定层222可包括有机绝缘材料和无机绝缘材料，或者仅包括有机绝缘材料或仅包括无机绝缘材料。
像素电极221处于作为平坦化层的绝缘层209的上方。像素电极221可以是透明导电氧化物(TCO)层。替代地，像素电极221可以是包括Ag或Ag合金的薄金属膜，或者可以是在薄金属膜的上方包括TCO层的多层。在实施方式中，像素电极221可以是分别具有 的厚度的ITO/Ag/ITO的三层。
发射层223包括发射红光、绿光或蓝光的有机材料，并且与通过像素限定层222暴露的像素电极221重叠。空穴传输层(HTL)、空穴注入层(HIL)、电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)中的至少之一可选择性地处于发射层223的下方和/或上方。
对电极225可以是完全地覆盖塑料衬底210的一体。对电极225可以是包括具有小的功函数的金属(诸如，Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Al、Mg、Ag)以及Ag与Mg的合金中的至少一个的半透射薄金属层。替代地，对电极225可包括半透射薄金属层和处于半透射薄金属层上方的TCO层，诸如，ITO、IZO、ZnO、In2O3、IGO或AZO。
薄膜封装层230包括至少一个无机层和至少一个有机层。例如，薄膜封装层230可包括第一无机层231、第二无机层232和处于第一无机层231与第二无机层232之间的有机层233。
第一无机层231和第二无机层232可包括诸如AlN、Al2O3、TiN、TiO2、SiON、SiNx、SiOx等。第一无机层231和第二无机层232可保护对电极225、发射层223等免受水分等的影响。
有机层233可包含基于聚合物的材料，诸如，PMMA、PC、PS、基于丙烯酰基的树脂、基于环氧的树脂、PI、聚乙烯等。有机层233可以比第一无机层231和第二无机层232厚。有机层233可减轻第一无机层231和第二无机层232的内应力，补足第一无机层231和第二无机层232的补体，以及使第一无机层231和第二无机层232极化。
虽然已描述了上述薄膜封装层230包括两个无机层和处于其间的一个有机层的情况，但是实施方式不限于此。无机层和有机层的数量及其堆叠顺序能以多种方式进行选择。
图11A示出存储电容器Cst与驱动薄膜晶体管T1重叠的结构。也就是说，驱动栅电极G1还用作第一存储板CE1，但是实施方式不限于此。
参照图11B，存储电容器Cst可不与驱动薄膜晶体管T1重叠。第一存储板CE1和驱动栅电极G1包括相同的材料。第二存储板CE2与驱动源电极S1和驱动漏电极D1包括相同的材料。栅极绝缘层203可处于第一存储板CE1与第二存储板CE2之间。
图12是根据另一个实施方式的显示装置10A的一部分的剖视图。
虽然图2至图4示出显示装置10的光吸收层310、缓冲层320和静电屏蔽层330整体地处于柔性显示层200的背面下方的情况，但是实施方式不限于此。
参照图12，显示装置10A包括窗口盖板100、柔性显示层200和背面层300C，其中柔性显示层200弯曲且处于窗口盖板100的下方。由于窗口盖板100和柔性显示层200与参照图2至图4以及图11A和图11B描述的结构相同，下面仅主要描述不同之处。
背面层300C可包括光吸收层310C、缓冲层320C和静电屏蔽层330C。光吸收层310C与如上所述的柔性显示层200的弯曲的第二表面220r一致地弯曲。光吸收层310C可选择性地包括与参照图4、图8和图9描述的光吸收层310、310A和310B中的每个的结构相同的结构，且因此省略其描述。
在实施方式中，光吸收层310C与柔性显示层200的显示区域DA完全地重叠，但是缓冲层320C和静电屏蔽层330C可仅对应于柔性显示层200的弯曲部分。也就是说，只有光吸收层310C处于柔性显示层200的第二表面210r的、与相对平坦的第一显示区域DA1对应的部分的上方，而缓冲层320C和静电屏蔽层330C可不处于柔性显示层200的第二表面210r的、与相对平坦的第一显示区域DA1对应的部分的上方。
缓冲层320C和静电屏蔽层330C可对应于柔性显示层200的弯曲部分。为了分散应力，缓冲层320C和静电屏蔽层330C中的至少一个可包括切割图案301。由于缓冲层320C和静电屏蔽层330C的材料、厚度等与上面参照图4描述的结构相同，所以省略其描述。
图13是图12的变型的视图。
参照图13，显示装置10B还可包括附加静电屏蔽层340，该附加静电屏蔽层340处于光吸收层310C的与第一显示区域DA1对应的部分的上方。
附加静电屏蔽层340可包括与静电屏蔽层330C的材料相同的材料，或者包括与静电屏蔽层330C的材料不同的材料。例如，附加静电屏蔽层340可包括诸如石墨和/或铜的材料。
虽然图13示出附加静电屏蔽层340与静电屏蔽层330C隔开的情况，但是根据另一个实施方式，附加静电屏蔽层340可与静电屏蔽层330C连接。
虽然图12和图13示出缓冲层320C和静电屏蔽层330C仅与第一显示区域DA1和第二显示区域DA2中的第二显示区域DA2重叠的情况，但是这仅作为示例而提供，且因此实施方式不限于此。在实施方式中，缓冲层320C和静电屏蔽层330C的与第一显示区域DA1相邻的端部可进一步延伸到第一显示区域DA1中。
通过总结及回顾，一个或多个实施方式包括弯曲显示装置的结构。也就是说，根据实施方式的显示装置能够通过解决背面层中的层的部分剥落来提高组装效率，并且能够通过减少外部光的反射来改善显示质量。
本文公开了示例性实施方式，而且虽然使用了具体术语，但是这些术语仅在通用性的和描述性的意义上被使用和解释，而并非出于限制的目的。在一些情况下，如在提交本申请时对于本领域普通技术人员显而易见的，除非另行明确指出，否则结合具体实施方式描述的特征、特性和/或元件可单独使用或与结合其他实施方式描述的特征、特性和/或元件组合使用。因此，本领域的技术人员将理解，在不脱离如所附权利要求书中阐述的本发明的精神和范围的情况下，可对形式和细节进行各种改变。

Claims (20)

1.显示装置，包括：
弯曲的塑料衬底；
显示元件层，处于所述塑料衬底的第一表面上方；
薄膜封装层，处于所述显示元件层上方；
光吸收层，与所述塑料衬底一致地弯曲，所述光吸收层处于所述塑料衬底的第二表面上方，所述第二表面与所述第一表面相对；
缓冲层，处于所述光吸收层的第四表面的上方，所述光吸收层的第三表面面对所述塑料衬底，并且所述光吸收层的所述第四表面与所述第三表面相对；以及
静电屏蔽层，处于所述缓冲层的第六表面的上方，所述缓冲层的第五表面面对所述光吸收层，并且所述缓冲层的第六表面与所述第五表面相对，
其中，所述缓冲层和所述静电屏蔽层中的至少一个在所述缓冲层和所述静电屏蔽层中的所述至少一个的厚度方向上具有凹槽。
2.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述塑料衬底包括：
显示区域，包括多个像素，所述显示区域具有弯曲部分；以及
非显示区域，围绕所述显示区域。
3.如权利要求2所述的显示装置，其中，所述光吸收层与所述显示区域完全地重叠。
4.如权利要求2所述的显示装置，其中，所述光吸收层、所述缓冲层和所述静电屏蔽层中的至少一个的端部跨越所述显示区域延伸到所述非显示区域上。
5.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述光吸收层、所述缓冲层和所述静电屏蔽层中的至少一个的端部与所述塑料衬底的端部偏离。
6.如权利要求5所述的显示装置，其中，所述塑料衬底的所述端部比所述光吸收层、所述缓冲层和所述静电屏蔽层的端部凸出得更远。
7.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述凹槽对应于所述光吸收层的弯曲部分。
8.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述缓冲层和所述静电屏蔽层中的每一个具有凹槽，并且所述缓冲层的所述凹槽连接至所述静电屏蔽层的所述凹槽。
9.如权利要求1所述的显示装置，还包括处于所述塑料衬底的所述第二表面与所述光吸收层之间的粘合层，所述粘合层包括凹纹部和凸纹部，所述凸纹部在所述粘合层的厚度方向上朝向所述塑料衬底凸出。
10.如权利要求9所述的显示装置，其中，所述粘合层包含基于丙烯酰基的粘合物。
11.如权利要求9所述的显示装置，其中，所述凸纹部是彼此隔开的岛形部分，并且所述凹纹部彼此连接且分别围绕所述凸纹部。
12.如权利要求9所述的显示装置，其中，所述凹纹部与外部流体连通。
13.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述光吸收层包括碳黑和黑墨中的至少一种以及树脂材料。
14.如权利要求13所述的显示装置，其中，所述光吸收层包括：
塑料基底层；以及
黑色层，处于所述塑料基底层的上方，所述黑色层包括所述碳黑和所述黑墨中的至少一种。
15.如权利要求13所述的显示装置，其中，所述光吸收层包括混合有所述碳黑和所述黑墨中的至少之一的黑色树脂层。
16.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述静电屏蔽层包括铜和石墨中的至少一种。
17.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述塑料衬底包括：
第一塑料层；
第二塑料层，处于所述第一塑料层的上方；以及
无机层，处于所述第一塑料层与第二塑料层之间。
18.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述静电屏蔽层、所述缓冲层、所述光吸收层、所述塑料衬底、所述显示元件层和所述薄膜封装层顺序地彼此堆叠，所述凹槽沿着与所述光吸收层和所述缓冲层之间的界面正交的方向延伸。
19.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述塑料衬底包括具有弯曲部分的显示区域，所述凹槽处于与所述显示区域的所述弯曲部分重叠的区域中。
20.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述凹槽的沿着所述厚度方向的长度小于所述静电屏蔽层、所述缓冲层和所述光吸收层的组合厚度。
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Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD775597S1 (en) * 2014-10-01 2017-01-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device
US10418585B2 (en) * 2016-05-12 2019-09-17 Samsung Display Co., Ltd. Cover unit and display device having the same
KR102578589B1 (ko) * 2016-09-30 2023-09-14 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치
JP6556812B2 (ja) * 2017-11-28 2019-08-07 Ｎｉｓｓｈａ株式会社 ハードコート付フィルムタイプタッチセンサとこれを用いたフレキシブルディバイス
CN110416253B (zh) * 2018-04-26 2022-05-03 上海和辉光电股份有限公司 一种柔性显示面板及柔性显示装置
CN110445896B (zh) * 2018-05-04 2021-04-27 Oppo广东移动通信有限公司 电子装置及显示屏组件
CN108878486A (zh) * 2018-06-26 2018-11-23 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示装置
KR102540493B1 (ko) 2018-07-24 2023-06-08 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
CN109148517B (zh) * 2018-08-02 2022-03-22 广州国显科技有限公司 显示面板以及显示装置
KR102664311B1 (ko) * 2018-11-14 2024-05-09 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
CN109950280B (zh) * 2019-02-26 2021-02-12 云谷（固安）科技有限公司 具有静电防护结构的装置及其制备方法
CN109920938B (zh) * 2019-03-26 2021-03-19 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示面板及oled显示装置
CN110018753B (zh) * 2019-03-29 2022-03-22 武汉天马微电子有限公司 显示面板及显示装置
KR20200143561A (ko) * 2019-06-13 2020-12-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치, 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법
KR102664694B1 (ko) * 2019-08-16 2024-05-09 삼성전자 주식회사 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치
KR102638658B1 (ko) * 2019-09-06 2024-02-21 삼성전자주식회사 불연속 패턴을 가지는 레이어를 포함하는 디스플레이 및 그를 포함하는 전자 장치
CN112634747B (zh) * 2019-09-20 2023-04-18 群创光电股份有限公司 显示装置
CN111010466B (zh) * 2019-11-22 2021-09-10 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备和显示屏安装方法
US11374185B2 (en) * 2019-11-26 2022-06-28 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technologies Co., Ltd. Flexible display panel, flexible display device, and manufacturing method of flexible display panel
KR20210086002A (ko) * 2019-12-31 2021-07-08 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
CN111355830A (zh) * 2020-02-24 2020-06-30 广州三星通信技术研究有限公司 电子装置以及外壳结构物
CN111312660B (zh) * 2020-02-25 2022-08-09 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和显示装置
WO2021184331A1 (zh) 2020-03-20 2021-09-23 京东方科技集团股份有限公司 显示装置及其制备方法
US11744107B2 (en) * 2020-06-09 2023-08-29 Samsung Display Co., Ltd. Display device including light-blocking layer directly attached to supporting member for improved visibility
KR20220001038A (ko) * 2020-06-26 2022-01-05 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN112150929A (zh) * 2020-09-27 2020-12-29 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 背板和显示装置
KR20220061305A (ko) 2020-11-05 2022-05-13 삼성디스플레이 주식회사 전자장치
KR20220075008A (ko) * 2020-11-26 2022-06-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR20220132687A (ko) * 2021-03-23 2022-10-04 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법
CN115705789A (zh) * 2021-08-16 2023-02-17 群创光电股份有限公司 可挠式显示装置
KR20230032424A (ko) 2021-08-31 2023-03-07 엘지디스플레이 주식회사 표시 모듈 및 표시 장치
CN114023781B (zh) * 2021-10-08 2023-06-16 业成科技（成都）有限公司 曲面电子装置及其制造方法
CN114361360B (zh) * 2021-12-30 2024-02-23 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
CN114316830B (zh) * 2022-02-14 2023-12-08 武汉天马微电子有限公司 复合胶带和显示模组

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002124489A (ja) * 2000-10-18 2002-04-26 Sharp Corp 半導体発光素子の製造方法
CN101924120A (zh) * 2009-06-09 2010-12-22 乐金显示有限公司 有机电致发光显示设备及其制造方法
CN102983150A (zh) * 2011-09-02 2013-03-20 三星显示有限公司 有机发光显示设备及其制造方法
US9130192B2 (en) * 2013-10-15 2015-09-08 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display and manufacturing method thereof

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5371341B2 (ja) * 2007-09-21 2013-12-18 株式会社半導体エネルギー研究所 電気泳動方式の表示装置
KR102040242B1 (ko) * 2011-05-12 2019-11-05 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 장치 및 발광 장치를 이용한 전자 기기
KR102117890B1 (ko) * 2012-12-28 2020-06-02 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치 및 플렉서블 표시 장치 제조 방법
KR102057612B1 (ko) * 2013-05-21 2019-12-20 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
US10509439B2 (en) 2014-09-02 2019-12-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Curved display, display case, and electronic device including the same
KR102133261B1 (ko) * 2015-01-27 2020-07-13 삼성전자주식회사 곡면 표시 영역을 가지는 디스플레이 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102249768B1 (ko) 2014-09-10 2021-05-11 삼성디스플레이 주식회사 유기발광표시장치
KR102396296B1 (ko) * 2015-03-06 2022-05-11 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법
KR102563454B1 (ko) * 2016-04-26 2023-08-03 엘지디스플레이 주식회사 압력 센서 일체형 유기 발광 표시 장치 및 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치
CN106952938B (zh) * 2017-05-16 2020-06-02 上海天马微电子有限公司 一种柔性显示装置及其制造方法、以及柔性显示设备

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002124489A (ja) * 2000-10-18 2002-04-26 Sharp Corp 半導体発光素子の製造方法
CN101924120A (zh) * 2009-06-09 2010-12-22 乐金显示有限公司 有机电致发光显示设备及其制造方法
CN102983150A (zh) * 2011-09-02 2013-03-20 三星显示有限公司 有机发光显示设备及其制造方法
US9130192B2 (en) * 2013-10-15 2015-09-08 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display and manufacturing method thereof

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