CN107863622B - 电连接器及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电连接器及其制造方法，该电连接器制造时自料带中取出下排端子与中间隔片呈间隔，外部一体成型下绝缘座体，多个下焊接侧延伸出下绝缘座体外侧，另将料带中上排端子取出堆栈于下绝缘座体上，外部一体成型上绝缘座体，多个上焊接侧延伸出上绝缘座体外侧、相邻排列于多个下焊接侧的侧边成型为焊接侧，再将上、下排端子、中间隔片的料带均摘除后成型为电连接器半成品，于电连接器半成品外部组装金属屏蔽体的屏蔽内壳体及屏蔽外壳、成型电连接器，达到利用屏蔽外壳与底座供电连接器的对接部垫高的目的。

Description

电连接器及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种电连接器及其制造方法，尤指可自动化快速制造生产的电连接器，利用下排端子与中间隔片外部一体成型下绝缘座体后，上方堆栈上排端子再一体成型上绝缘座体，一侧焊接侧穿设于底座后外部再罩覆金属屏蔽体的屏蔽内壳体及屏蔽外壳，达到供电连接器的对接部形成垫高、方便电性插接的目的。

背景技术

随着电子科技的进步，许多电子、电气产品带给人们在工作上、生活上的舒适与便捷，也导致人们愈来愈依赖电子、电气产品的使用，通过各种电子信号的应用、操作，控制电子、电气产品工作，也因为各式电子、电气产品不断的进行改进，各种电子、电气产品的使用功能亦必须不断的进行更新、升级，通过电子信号的应用，操控电子、电气产品工作，且电子信号传输的速度亦不断地提升，必须通过各式传输接口、电连接器等，供电子产品间进行电子信号传输速度，则电子信号传输的接口，亦不断的改进，以提升传输信号的接口、电连接器的型态与质量、传输电子信号的速度，但各式电子信号传输接口的型式、种类相当多，各种信号传输接口、电连接器的尺寸规格亦有不同，传输电子信号的模式也不同，则在电子产品上必须安装许多规格型式的传输接口、电连接器，以满足电子产品进行各式电子信号传输的需求，所以在各种电子产品上必须有足够的空间，才可供安装各式不同类型的传输接口、电连接器。

一般常用的电子产品，如随身碟、随身硬盘、多媒体储存装置、多媒体影音播放装置、智能手机、平板计算机或笔记本电脑或桌面计算机等，为符合轻、薄、短、小的设计理念，因此应用于电路板上的各种电子零件都必须配合体积缩小的设计，各种电子产品用以传输电子信号的接口或电连接器等，在不断的研发、改良、创新后，已具有多种不同规格型式，例如通用串行总线(USB)除了原来的USB2.0规格，并已不断创新研发出USB3.0规格、微型通用串行总线(Micro USB2.0、USB3.0)规格、迷你通用串行总线(Mini USB2.0、USB3.0)规格以及通用串行总线USB3.1Type-C规格等，从而可供配合各种不同的周边产品进行电子信号或数据等传输，且电连接器利用多个端子穿设在绝缘座体内部，再于绝缘座体外部罩覆屏蔽铁壳，并因电连接器的各种零件都朝向轻、薄、短、小的设计模式发展，则将电连接器组装于电路板上时，都会使电连接器的对接侧与电路板表面贴合或邻近，从而导致电连接器与电路板的组装焊接作业受到屏蔽铁壳的阻挡、不易进行，且电连接器的对接侧因贴合或邻近电路板设置，导致与外部电连接器插接时不便，外部电连接器插接时容易碰撞电路板或与电路板形成摩擦等问题。

因此，如何解决目前电连接器组装于电路板上时形成贴合或邻近，影响与外部电连接器对接不便的问题与困扰，且电连接器制程繁琐又耗时、费工等的问题，即为从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向。

发明内容

本案发明人有鉴于上述问题，乃搜集相关资料，经由多方评估及考虑，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种可供电连接器组装在电路板上时，一侧对接部形成垫高状，方便与外部电连接器电性插接，且通过自动化制造生产，可加速制造过程，从而具有省时、省工等功效的电连接器。

本发明的主要目的在于该电连接器制造时自料带中取出下排端子与中间隔片呈间隔，外部一体成型下绝缘座体，多个下焊接侧延伸出下绝缘座体外侧，将料带中上排端子取出堆栈于下绝缘座体上、外部一体成型上绝缘座体，多个上焊接侧延伸出上绝缘座体外侧、相邻排列于多个下焊接侧的侧边成型为焊接侧，再将上、下排端子、中间隔片的料带均以摘除后成型为电连接器半成品，从而于电连接器半成品外部组装金属屏蔽体的屏蔽内壳体及屏蔽外壳、成型电连接器，达到利用屏蔽外壳与底座供电连接器的对接部垫高的目的。

本发明的次要目的在于该端子组的下排端子于矩形框体内部予以裁切呈工形状，再将工形状下排端子上方相邻间隔排列的中间隔片，并通过一体成型加工(InsertMolding)方式于下排端子及中间隔片外部成型下绝缘座体，且将下排端子一侧料带的两个外侧边片予以摘除，中间隔片两侧翼片分别向下垂直弯折，下绝缘座体上方迭置工形状上排端子并与中间隔片、下排端子相邻间隔排列，且上排端子于矩形框体内部予以裁切呈工形状，即可于堆栈状的下绝缘座体、上排端子外部一体成型加工(Insert Molding)方式成型上绝缘座体，以供上绝缘座体及下绝缘座体一体成型为绝缘本体，从而将上、下排端子、中间隔片等外部料带予以摘除后，以成型电连接器半成品，即可将电连接器半成品的焊接侧的多个上焊接侧、多个下焊接侧分别插设于底座上所设多个端子孔中，再将多个上焊接侧分别朝水平方向弯折，可供多个上焊接侧通过表面黏着(SMT)方式焊设于预设电路板上，多个下焊接侧即通过刺穿式(Through Hole)方式穿设于预设电路板上进行焊接，电连接器半成品外部组装屏蔽内壳体后，即构成符合通用串行总线(USB Type-C)规格的电连接器或其它规格型式的电连接器等，并于屏蔽内壳体外部再罩覆屏蔽外壳，以组构成电连接器。

本发明的另一目的在于该电连接器包括端子组、绝缘本体及金属屏蔽体，该端子组的多个上排端子、多个下排端子呈上、下相邻间隔排列，两侧分别设有对接侧、焊接侧，并于多个上、下排端子相对内侧设有中间隔片，从而于多个下排端子与中间隔片外部一体成型绝缘本体的下绝缘座体，且于下绝缘座体与多个上排端子外部再一体成型上绝缘座体，即可供多个上、下排端子一侧对接侧、分别露出绝缘本体一侧对接部的上、下表面，多个上、下排端子另一侧焊接侧则分别延伸出绝缘本体另一侧转接部再分别弯折朝垂直纵向延伸，相邻转接部的绝缘本体下方设有底座可供焊接侧穿设定位，再于绝缘本体与底座两侧衔接位置分别设有嵌合槽，从而可于端子组及上、下绝缘座体外部罩覆金属屏蔽体的屏蔽内壳体，且于屏蔽内壳体、底座外部再罩覆屏蔽外壳，并于屏蔽内壳体的容置空间一侧设有插接槽口供绝缘本体对接部悬空延伸，另一侧两边设有嵌接脚可对位嵌固于绝缘本体两侧嵌合槽处，且屏蔽外壳内部则设有收纳绝缘内壳体及底座的收容空间。

附图说明

图1为本发明的流程图(一)；

图2为本发明的流程图(二)；

图3为本发明制程中各构件成型的立体外观图(一)；

图4为本发明制程中各构件成型的立体外观图(二)；

图5为本发明制程中各构件成型的立体外观图(三)；

图6为本发明电连接器的立体外观图；

图7为本发明电连接器的立体分解图；

图8为本发明电连接器另一视角的立体分解图；

图9为本发明电连接器的侧视剖面图；

图10为本发明较佳实施例的立体分解图。

附图标记说明：1-端子组；10-电连接器半成品；101-焊接侧；102-对接侧；11-下排端子；111-下焊接侧；112-下对接侧；12-中间隔片；121-接地脚；122-卡制侧；13-上排端子；131-上焊接侧；1311-焊接脚；132-上对接侧；2-绝缘本体；21-下绝缘座体；22-上绝缘座体；23-底座；230-嵌合槽；231-端子孔；24-对接部；25-转接部；3-金属屏蔽体；31-屏蔽内壳体；310-容置空间；311-嵌接脚；312-插接槽口；32-屏蔽外壳；320-收容空间；3201-开口；3202-支撑板；321-定位接脚；4-第一料带；41-第一侧板；42-第二侧板；5-第二料带；51-翼片；6-第三料带；61-第三侧板；7-电连接器；8-电路板；80-定位插孔；81-表面黏着金属接脚；82-接脚穿孔。

具体实施方式

为达成上述目的与功效，本发明所采用的技术手段及其构造、实施的方法等，兹绘图就本发明的较佳实施例详加说明其特征与功能如下。

如图1、图2、图3、图4、图5所示，分别为本发明的流程图(一)、流程图(二)、制程中各构件成型的立体外观图(一)、制程中各构件成型的立体外观图(二)、制程中各构件成型的立体外观图(三)，由图中所示可以清楚看出，本发明提供的电连接器的制造步骤为：

(A)将矩形框体状第一料带4上中的端子组1的多个下排端子11予以裁切呈工形状后，将多个下排端子11自第一料带4中取出。

(B)再将工形状的多个下排端子11与位于矩形第二料带5中央的中间隔片12呈相邻间隔排列，从而于多个下排端子11、中间隔片12外部一体成型绝缘本体2的下绝缘座体21。

(C)即可将多个下排端子11一侧连接的第一料带4的第一侧板41予以摘除，且延伸出下绝缘座体21外侧多个下排端子11一侧多个下焊接侧111予以弯折呈垂直状，并将中间隔片12外部第二料带5两侧的翼片51予以弯折呈垂直状。

(D)另将矩形框体状的第三料带6上的端子组1的多个上排端子13予以裁切呈工形状后，自第三料带6中将多个上排端子13取出，则将工形状的多个上排端子13堆栈于下绝缘座体21上，并对位于多个下排端子11及中间隔片12上方。

(E)并于下绝缘座体21及多个上排端子13外部再一体成型绝缘本体2的上绝缘座体22。

(F)即可将工形状多个上排端子13外部第三料带6两侧的第三侧板61予以摘除后，且延伸出上绝缘座体22外侧多个上排端子13一侧多个上焊接侧131予以弯折呈垂直状、并相邻排列于多个下排端子11的各下焊接侧111的侧边，即可成型为位于绝缘本体2一侧的焊接侧101。

(G)再将多个下排端子11一侧多个下焊接侧111所连接的第一料带4的第二侧板42、中间隔片12外部的第二料带5均以摘除，成型为电连接器半成品10，中间隔片12一侧设有延伸至焊接侧101两个相对外部的接地脚121。

(H)将电连接器半成品10一侧垂直弯折的焊接侧101插设于绝缘本体2的底座23中，且焊接侧101的多个上排端子13的各上焊接侧131再朝水平方向垂直弯折，呈表面黏着(SMT)型式状多个焊接脚1311，并于电连接器半成品10的绝缘本体2与底座23两侧分别形成凹陷状的嵌合槽230，可供中间隔片12两侧接地脚121分别露出于各嵌合槽230内。

(I)于电连接器半成品10的外部组装金属屏蔽体3的屏蔽内壳体31，且供屏蔽内壳体31两侧各嵌接脚311分别嵌固于电连接器半成品10的底座23与绝缘本体2两侧各嵌合槽230中，以供各嵌接脚311嵌固于各嵌合槽230处时并分别抵触于各接地脚121，形成接地导通。

(J)再于电连接器半成品10、屏蔽内壳体31及底座23外部罩覆金属屏蔽体3的屏蔽外壳32，成型为本发明提供的电连接器7。

上述该步骤(A)中端子组1的下排端子11，于矩形框体第一料带4内部予以裁切呈工形状，再进行步骤(B)将工形状下排端子11上方相邻间隔排列位于第二料带5中央的中间隔片12，并通过一体成型加工(Insert Molding)方式，于多个下排端子11及中间隔片12外部一体成型绝缘本体2的下绝缘座体21，且于步骤(C)中将下排端子11一侧第一料带4的第一侧板41两个外侧第二侧板42予以摘除，并将露出下绝缘座体21外部的多个下焊接侧111、第一侧板41分别朝与下绝缘座体21相互垂直方向弯折，中间隔片12外部第二料带5两侧翼片51则分别向下垂直弯折。

又，上述步骤(D)中端子组1的上排端子13，于矩形框体第三料带6内部予以裁切呈工形状，以将工形状上排端子13迭置于下绝缘座体21上方并与中间隔片12、下排端子11相邻间隔排列，即可于步骤(E)中于堆栈状的下绝缘座体21、上排端子13外部一体成型加工(Insert Molding)方式成型上绝缘座体22，以供上绝缘座体22及下绝缘座体21一体成型为绝缘本体2。

且上述步骤(H)中，该电连接器半成品10的焊接侧101的多个上焊接侧131、多个下焊接侧111，分别插设于绝缘本体2的底座23上所设多个端子孔231中，再将多个上焊接侧131分别朝水平方向弯折呈表面黏着型式(SMT)的多个焊接脚1311，即可供多个上焊接侧131通过表面黏着(SMT)方式焊设于预设电路板8(如图9、图10所示)的多个表面黏着金属接脚81上，多个下焊接侧111即通过刺穿式(Through Hole)方式穿设于预设电路板8上的各接脚穿孔82中再进行焊接；步骤(I)于电连接器半成品10外部组装金属屏蔽体3的屏蔽内壳体31后，即构成符合通用串行总线(USB Type-C)规格的电连接器7型式，通过上述各步骤的自动化加工制程，可加速电连接器7的制造，具有省时、省工、降低制造成本等优点。

如图6、图7、图8、图9、图10所示，分别为本发明提供的电连接器的立体外观图、立体分解图、另一视角的立体分解图、侧视剖面图、较佳实施例的立体分解图，由图中所示可以清楚看出，本发明提供的电连接器7包括端子组1、绝缘本体2及金属屏蔽体3，其中：

该端子组1包括有多个下排端子11、中间隔片12及多个上排端子13，多个下排端子11、多个上排端子13呈上、下相邻间隔排列，且多个下排端子11两侧分别设有多个下焊接侧111、多个下对接侧112，至于多个上排端子13两侧分别设有多个上焊接侧131、多个上对接侧132，并通过多个下焊接侧111、多个上焊接侧131组构成焊接侧101，且多个下对接侧112、多个上对接侧132组构成对接侧102，再于多个下排端子11及多个上排端子13相对内侧设有中间隔片12，则于中间隔片12的一侧两边分别延伸两个接地脚121，另一侧两边分别凸设有卡制侧122。

该绝缘本体2包括下绝缘座体21、上绝缘座体22及底座23，下绝缘座体21一体成型(Insert Molding)方式成型于多个下排端子11与中间隔片12外部，且上绝缘座体22则一体成型(Insert Molding)方式成型于下绝缘座体21与多个上排端子13外部，并于绝缘本体2一侧设有对接部24供对接侧102的各下对接侧112、各上对接侧132分别露出于对接部24的上、下表面处，中间隔片12两侧各卡制侧122则分别露出对接部24两个侧边，相对该对接部24的绝缘本体2另一侧设有转接部25，可供端子组1的焊接侧101的多个下焊接侧111、多个上焊接侧131分别弯折后朝转接部25的垂直纵向延伸，则相邻转接部25的绝缘本体2下方设有底座23，为于底座23内部设有多个贯穿的端子孔231，为可供焊接侧101的多个下焊接侧111、多个上焊接侧131分别穿设于各端子孔231内而形成定位，且多个上焊接侧131穿过各端子孔231后分别朝水平横向弯折延伸形成多个表面黏着型式(SMT)的上焊接侧131，多个下焊接侧111分别穿过端子孔231后，即朝垂直方向纵向延伸，再于绝缘本体2与底座23两侧衔接位置分别设有朝内凹陷状的嵌合槽230。

该金属屏蔽体3包括屏蔽内壳体31及屏蔽外壳32，并利用屏蔽内壳体罩覆于端子组1及上、下绝缘座体21、22外部，再通过屏蔽外壳32罩覆于屏蔽内壳体31及底座23外部，屏蔽内壳体31外部一侧两边分别设有嵌接脚311、内部则设有容置空间310可供收容绝缘本体2的上、下绝缘座体21、22，并于屏蔽内壳体31的容置空间310一侧设有插接槽口312，可供绝缘本体2的对接部24悬空延伸的插接槽口312内侧，另可利用屏蔽内壳体31外部两侧边各嵌接脚311分别嵌固于绝缘本体2两侧嵌合槽230处，且屏蔽外壳32内部设有收容空间320，可供收纳屏蔽内壳体31及底座23，收容空间320一侧设有开口3201向外贯通，并于开口3201两侧分别朝相对内侧凸设有两个以上支撑板3202。

上述各构件于制造、组装成型后，供端子组1的多个下排端子11、中间隔片12一体成型于绝缘本体2的下绝缘座体21内，再于下绝缘座体21上方堆栈多个上排端子13后，外部则一体成型上绝缘座体22，即可供下绝缘座体21、上绝缘座体22一体成型为绝缘本体2，于绝缘本体2一侧转接部25露出的端子组1的焊接侧101的多个下焊接侧111、上焊接侧131，分别弯折与绝缘本体2呈相互垂直状朝垂直方向延伸，即可分别插设于底座23的各端子孔231内，则于绝缘本体2与底座23两侧形成凹陷状嵌合槽230，各嵌合槽230内部分别露出中间隔片12的两个接地脚121，并可于端子组1、绝缘本体2外部罩覆金属屏蔽体3的屏蔽内壳体31，以供屏蔽内壳体31两侧各嵌接脚311分别嵌入各嵌合槽230内，且分别抵触于各嵌合槽230内露出的各接地脚121，以形成接地导通，再于屏蔽内壳体31及底座23外部罩覆屏蔽外壳32，以供屏蔽内壳体31的插接槽口312穿置在收容空间320的开口3201处并受到两侧各支撑板3202顶撑及支持，达到将插接槽口312与绝缘本体2的对接部24垫高的目的，即可通过端子组1、绝缘本体2及金属屏蔽体3组构成本发明提供的电连接器7。

上述该电连接器7利用端子组1的多个下排端子11的各下对接侧112、多个上排端子13的各上对接侧132分别露出绝缘本体2的对接部24的上、下表面且形成对接侧102，并以绝缘本体2的对接部24、对接侧102呈悬空延伸至屏蔽内壳体31的容置空间310一侧插接槽口312内侧位置，即通过对接部24、对接侧102的多个上对接侧132、多个下对接侧112、中间隔片12两侧卡制侧122及屏蔽内壳体31的插接槽口312等组构成符合通用串行总线(USBType-C)规格的电连接器7型式或其它规格型式的电连接器7等；从而可通过金属屏蔽体3的屏蔽内壳体31、屏蔽外壳32分别罩覆在端子组1及绝缘本体2外部、形成双重屏蔽的作用，可提高电连接器7应用时的防噪声性能或防电磁波干扰性能，同时可使端子组1进行电子信号或数据等传输时更加稳定。

当上述本发明提供的电连接器7组装在预设电路板8上时，可通过金属屏蔽体3的屏蔽外壳32以底部所设多个定位接脚321分别对位插接于预设电路板8上的各定位插孔80中(可对各定位接脚321及定位插孔80进行焊接予以固定)，且端子组1的多个表面黏着(SMT)型式多个上焊接侧131、即分别对位贴附于预设电路板8表面各表面黏着金属接脚81上，且多个下焊接侧111为分别以刺穿式(Through Hole)穿设于各接脚穿孔82处，且可分别进行焊接后，供电连接器7固设于预设电路板8上，且该电连接器7的屏蔽内壳体31的插接槽口312内侧悬空的对接部24、多个下排端子11的各下对接侧112、多个上排端子13的各上对接侧132，受到屏蔽外壳32的开口3201两侧各支撑板3202的顶持、支撑，以使插接槽口312于预设电路板8上形成垫高隔离预定高度，则可供电连接器7的插接槽口312与外部相对型式电连接器顺利进行电性插接或拔出等，不会被预设电路板8对插接槽口312阻挡。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，非因此局限本发明的专利范围，本发明提供的电连接器及其制造方法，于端子组1的多个下排端子11与中间隔片12外部一体成型绝缘本体2的下绝缘座体21，再于上绝缘座体22上堆栈多个上排端子13，且外部一体成型上绝缘座体22，通过下绝缘座体21与上绝缘座体22构成绝缘本体2，且供多个下排端子11一侧各下对接侧112、多个上排端子13一侧各上对接侧132分别延伸至露出绝缘本体2一侧对接部24上、下表面，绝缘本体2另一侧转接部25则供多个下焊接侧111、多个上焊接侧131分别弯折纵向延伸，以穿置于底座23的多个端子孔231内，再于端子组1与绝缘本体2外部罩覆金属屏蔽体3的屏蔽内壳体31，且屏蔽内壳体31及底座23外部再罩覆屏蔽外壳32，从而供屏蔽内壳体31一侧插接槽口312受到屏蔽外壳32一侧开口3201处两侧支撑板3202予以支撑垫高，与预设电路板8形成既定高度间隔，达到电连接器7的插接槽口312可顺利与外部相对型式电连接器顺利插拔的目的，并不会受到预设电路板8阻挡，且可使电连接器7通过自动化制程快速制造成型，故举凡可达成前述效果的目的、功效等以及相关的设备、装置，皆应受本发明所涵盖，此种简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本发明的保护范围内，合予陈明。

本发明为主要针对电连接器及其制造方法进行设计，为利用端子组的多个下排端子、中间隔片外部一体成型绝缘本体的下绝缘座体，且于下绝缘座体及多个上排端子外部再一体成型上绝缘座体，从而利用下绝缘座体及上绝缘座体构成绝缘本体，则于端子组及绝缘本体外部罩覆金属屏蔽体的屏蔽内壳体，且于屏蔽内壳体及底座外部再罩覆屏蔽外壳，可供屏蔽内壳体一侧插接槽口受到屏蔽外壳的开口两侧支撑板支撑，形成与预设电路板间既定高度间隔分，从而达到电连接器与外部相对型式电连接器相对电性插接或拔出、不致受到预设电路板阻挡为主要保护重点，并可通过自动化加工制程快速制造电连接器，则可具有省时、省工、降低成本等优势，但是，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，非因此即局限本发明的保护范围，故举凡运用本发明的说明书及图式内容所为的简易修饰、替换及等效结构、原理等变化，均应同理包含于本发明的保护范围内，合予陈明。

Claims (3)

1.一种电连接器的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

(A)将料带上的多个下排端子予以裁切后取出；

(B)再将多个下排端子与中间隔片相邻间隔排列，于外部一体成型下绝缘座体；

(C)将多个下排端子一侧连接的料带予以摘除，将延伸出下绝缘座体外侧多个下排端子一侧多个下焊接侧予以弯折呈垂直状，并将中间隔片两侧的翼片予以弯折；

(D)将料带上的多个上排端子予以裁切后取出，将多个上排端子堆栈于下绝缘座体上，对位于多个下排端子及中间隔片上方；

(E)于下绝缘座体及多个上排端子外部一体成型上绝缘座体；

(F)将多个上排端子的料带予以摘除后，且延伸出上绝缘座体外侧多个上排端子一侧多个上焊接侧予以弯折呈垂直状并相邻排列于多个下焊接侧的侧边，从而成型为位于绝缘本体一侧的焊接侧；

(G)再将多个下排端子的料带、中间隔片的料带摘除，成型为电连接器半成品，中间隔片一侧设有延伸至焊接侧两个相对外部的接地脚；

(H)将电连接器半成品一侧垂直弯折的焊接侧插设于底座中，且焊接侧的多个上焊接侧再朝水平方向垂直弯折，并于电连接器半成品与底座两侧供两个接地脚露出；

(I)于电连接器半成品的外部组装屏蔽内壳体，且供屏蔽内壳体两侧分别嵌固于电连接器板成品与底座两侧处，并抵触于中间隔片的两个接地脚；

(J)再于电连接器半成品、屏蔽内壳体及底座外部罩覆屏蔽外壳，以成型电连接器，

该步骤(A)中，多个下排端子于矩形框体状第一料带内部予以裁切呈工形状，再进行步骤(B)将工形状多个下排端子上方相邻间隔排列位于第二料带中央的中间隔片，并通过一体成型加工方式成型下绝缘座体，且于步骤(C)中将下排端子一侧第一料带的第一侧板两个外侧边片予以摘除，中间隔片两侧翼片分别向下垂直弯折，

该步骤(D)的上排端子于矩形框体内部予以裁切呈工形状，以将工形状上排端子迭置于下绝缘座体上方并与中间隔片、多个下排端子相邻间隔排列，即可于步骤(E)中于堆栈状的下绝缘座体、多个上排端子外部一体成型加工方式成型上绝缘座体，以供上绝缘座体及下绝缘座体一体成型为绝缘本体。

2.根据权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于，该步骤(H)焊接侧的多个上焊接侧、多个下焊接侧分别插设于底座上所设多个端子孔中，再将多个上焊接侧分别朝水平方向弯折，供多个上焊接侧通过表面黏着方式焊设于预设电路板上，多个下焊接侧通过刺穿式方式穿设于预设电路板上进行焊接。

3.根据权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于，该步骤(I)于电连接器半成品外部组装屏蔽内壳体后，即构成符合通用串行总线规格的电连接器，于屏蔽内壳体两侧分别设有嵌设于底座两侧的嵌接脚，且电连接器半成品与底座两侧分别设有供各嵌接脚嵌固的嵌合槽，各嵌合槽内供中间隔片两侧各接地脚露出以抵触于屏蔽内壳体两侧的嵌接脚。