CN107613652A - 高密度互联印刷电路板的制造方法 - Google Patents
高密度互联印刷电路板的制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107613652A CN107613652A CN201710854980.5A CN201710854980A CN107613652A CN 107613652 A CN107613652 A CN 107613652A CN 201710854980 A CN201710854980 A CN 201710854980A CN 107613652 A CN107613652 A CN 107613652A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- fin
- making
- copper foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 7
- 230000008676 import Effects 0.000 claims abstract 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 50
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 30
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 22
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 claims description 22
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 14
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 10
- 238000013461 design Methods 0.000 claims description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 5
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 5
- 239000004519 grease Substances 0.000 claims description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 5
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 23
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 229940125782 compound 2 Drugs 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002345 surface coating layer Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本发明公开了高密度互联印刷电路板的制造方法，它包括以下步骤：S1、单元电路板的制作；S2、制作散热片，先取用双面胶（3），在双面胶（3）的内部开设蛇形通道（7），在蛇形通道（7）的进出口处塞住堵头（5），最后使冷却油封闭于两个堵头（5）之间，从而实现了散热片的制作；S3、高密度互联印刷电路板的制作。本发明的有益效果是：制作工艺简单、制作效率高、良品率高、制作出的电路板散热效果好、使用寿命长的。
Description
技术领域
本发明涉及高密度互联印刷电路板制作的技术领域，特别是高密度互联印刷电路板的制造方法。
背景技术
高密度互联印刷电路板（HDI 板）的制作方法如下：首先制作内层线路，再送至压合站叠加热固型半固化胶片及铜箔进行第一次压合，制作中层及钻埋孔后，在埋孔内电镀铜，然后用树脂把孔塞起来，再将树脂烘烤固化，然后利用砂带研磨的方式磨掉中层表面凸起来的树脂，再制作中层线路（第二次线路制作）完成后再送至压合站叠加热固型半固化胶片及铜箔进行第二次压合，若有中层微导孔的设计，则需再进行激光成孔，并在孔内电镀铜，再次制作中层线路（第三次线路制作），完成后再进行第三次压合后，再进行机械钻孔、激光成孔、孔内电镀铜、外层线路、防焊层制作、表面涂覆层制作、成型、电测等工序。
现有的制作方法存在以下缺陷：需要经多次的电镀铜，增加污控成本，不够环保；需要经多次的热压合，需消耗大量能源；生产流程需多次循环，生产工时增加，造成竞争力下降。位于中部电路板的线路层上所产生的热量无法正常排放到外界，导致中部电路板烧毁，影响产品的质量。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供高密度互联印刷电路板的制造方法。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：高密度互联印刷电路板的制造方法，它包括以下步骤：
S1、单元电路板的制作，在电路基板的上下表面复合0.5~1mm的铜箔；复合后对两个铜箔表面进行超声波清洗；超声波清洗后放入酸性除油液中 2min~6min，采用喷淋的方法除去铜箔上的油脂污染和氧化层；清洗后烘干处理保证铜箔表面光洁；将位于电路基板上部的铜箔顺次通过蚀刻、曝光、整平处理得到所需的线路层，随后采用相同处理方法，将位于电路基板下部的铜箔顺次通过蚀刻、曝光、整平处理得到另线路层，从而实现了单元电路板的制作；
S2、制作散热片，先取用双面胶，在双面胶的内部开设蛇形通道，在蛇形通道的进出口处塞住堵头，最后使冷却油封闭于两个堵头之间，从而实现了散热片的制作；
S3、高密度互联印刷电路板的制作，其具体步骤为：
S31、根据设计需要取用多个步骤S1中所述的单元电路板，在每相邻两个单元电路板放置一个步骤S2中所述的散热片，使单元电路板与散热片堆叠、平整放置；
S32、采用压力机对最上层单元电路板表面施加40~78N的均匀、垂向载荷，同时采用另一压力机对最下层单元电路板表面施加40~78NN的均匀、垂向载荷，从而使各单元电路板与散热片复合更加牢固，实现了半成品高密度互联印刷电路板的制作；
S33、将步骤S32中的半成品高密度互联印刷电路板放置于焊接工位上，并在半成品高密度互联印刷电路板的两侧放置垂向设置的铜条，保证铜条与各单元电路板上的线路层接触，通过焊接机将铜条焊接在半成品高密度互联印刷电路板上，从而实现了高密度互联印刷电路板的制作。
本发明具有以下优点：本发明制作工艺简单、制作效率高、良品率高、制作出的电路板散热效果好、使用寿命长。
附图说明
图1 为上下表面复合有铜箔的电路基板；
图2 为单元电路板的结构示意图；
图3 为散热片的结构示意图；
图4 为散热片的俯视图；
图5 为半成品高密度互联印刷电路板的结构示意图；
图6 为成品高密度互联印刷电路板的结构示意图；
图中，1-电路基板，2-铜箔，3-双面胶，4-线路层，5-堵头，6-铜条，7-蛇形通道。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的描述，本发明的保护范围不局限于以下所述：
实施例一：如图1~6所示，高密度互联印刷电路板的制造方法，它包括以下步骤：
S1、单元电路板的制作，在电路基板1的上下表面复合0.5mm的铜箔；复合后对两个铜箔2表面进行超声波清洗；超声波清洗后放入酸性除油液中 2min，采用喷淋的方法除去铜箔2上的油脂污染和氧化层；清洗后烘干处理保证铜箔2表面光洁；将位于电路基板1上部的铜箔2顺次通过蚀刻、曝光、整平处理得到所需的线路层4，随后采用相同处理方法，将位于电路基板1下部的铜箔2顺次通过蚀刻、曝光、整平处理得到另线路层4，从而实现了单元电路板的制作；
S2、制作散热片，先取用双面胶3，在双面胶3的内部开设蛇形通道7，在蛇形通道7的进出口处塞住堵头5，最后使冷却油封闭于两个堵头5之间，从而实现了散热片的制作；
S3、高密度互联印刷电路板的制作，其具体步骤为：
S31、根据设计需要取用多个步骤S1中所述的单元电路板，在每相邻两个单元电路板放置一个步骤S2中所述的散热片，使单元电路板与散热片堆叠、平整放置；
S32、采用压力机对最上层单元电路板表面施加40N的均匀、垂向载荷，同时采用另一压力机对最下层单元电路板表面施加40NN的均匀、垂向载荷，从而使各单元电路板与散热片复合更加牢固，实现了半成品高密度互联印刷电路板的制作，同时保证单元电路板与散热片相互复合；
S33、将步骤S32中的半成品高密度互联印刷电路板放置于焊接工位上，并在半成品高密度互联印刷电路板的两侧放置垂向设置的铜条6，保证铜条6与各单元电路板上的线路层4接触，通过焊接机将铜条焊接在半成品高密度互联印刷电路板上，从而实现了高密度互联印刷电路板的制作。通过该工艺制作出的高密度互联印刷电路板在长时间运作时，线路层4上的热量经电路基板1传递到散热片上，再由散热片内蛇形通道7内的冷却油吸收热量并将热量从散热片底表面传递到外界，从而实现了热量的传导和释放，使该产品始终处于常温状态下，不会出现烧毁电路板上线路的现象，极大延长了电路板的使用寿命，寿命可达5~8年。由于冷却液按照蛇形分布于电路基板1上，保证了具有更大的散热面积，散热效果更好，相比采用散热片散热，散热结构更加简单，制作成本更低。
实施例二：高密度互联印刷电路板的制造方法，它包括以下步骤：
S1、单元电路板的制作，在电路基板1的上下表面复合0.7mm的铜箔；复合后对两个铜箔2表面进行超声波清洗；超声波清洗后放入酸性除油液中 4min，采用喷淋的方法除去铜箔2上的油脂污染和氧化层；清洗后烘干处理保证铜箔2表面光洁；将位于电路基板1上部的铜箔2顺次通过蚀刻、曝光、整平处理得到所需的线路层4，随后采用相同处理方法，将位于电路基板1下部的铜箔2顺次通过蚀刻、曝光、整平处理得到另线路层4，从而实现了单元电路板的制作；
S2、制作散热片，先取用双面胶3，在双面胶3的内部开设蛇形通道7，在蛇形通道7的进出口处塞住堵头5，最后使冷却油封闭于两个堵头5之间，从而实现了散热片的制作；
S3、高密度互联印刷电路板的制作，其具体步骤为：
S31、根据设计需要取用多个步骤S1中所述的单元电路板，在每相邻两个单元电路板放置一个步骤S2中所述的散热片，使单元电路板与散热片堆叠、平整放置；
S32、采用压力机对最上层单元电路板表面施加63N的均匀、垂向载荷，同时采用另一压力机对最下层单元电路板表面施加63NN的均匀、垂向载荷，从而使各单元电路板与散热片复合更加牢固，实现了半成品高密度互联印刷电路板的制作，通过该步骤能够将半成品凹凸处整平，以提高产品质量；
S33、将步骤S32中的半成品高密度互联印刷电路板放置于焊接工位上，并在半成品高密度互联印刷电路板的两侧放置垂向设置的铜条6，保证铜条6与各单元电路板上的线路层4接触，通过焊接机将铜条焊接在半成品高密度互联印刷电路板上，从而实现了高密度互联印刷电路板的制作。
实施例三：高密度互联印刷电路板的制造方法，它包括以下步骤：
S1、单元电路板的制作，在电路基板1的上下表面复合1mm的铜箔；复合后对两个铜箔2表面进行超声波清洗；超声波清洗后放入酸性除油液中 6min，采用喷淋的方法除去铜箔2上的油脂污染和氧化层；清洗后烘干处理保证铜箔2表面光洁；将位于电路基板1上部的铜箔2顺次通过蚀刻、曝光、整平处理得到所需的线路层4，随后采用相同处理方法，将位于电路基板1下部的铜箔2顺次通过蚀刻、曝光、整平处理得到另线路层4，从而实现了单元电路板的制作；
S2、制作散热片，先取用双面胶3，在双面胶3的内部开设蛇形通道7，在蛇形通道7的进出口处塞住堵头5，最后使冷却油封闭于两个堵头5之间，从而实现了散热片的制作；
S3、高密度互联印刷电路板的制作，其具体步骤为：
S31、根据设计需要取用多个步骤S1中所述的单元电路板，在每相邻两个单元电路板放置一个步骤S2中所述的散热片，使单元电路板与散热片堆叠、平整放置；
S32、采用压力机对最上层单元电路板表面施加78N的均匀、垂向载荷，同时采用另一压力机对最下层单元电路板表面施加78NN的均匀、垂向载荷，从而使各单元电路板与散热片复合更加牢固，实现了半成品高密度互联印刷电路板的制作；
S33、将步骤S32中的半成品高密度互联印刷电路板放置于焊接工位上，并在半成品高密度互联印刷电路板的两侧放置垂向设置的铜条6，保证铜条6与各单元电路板上的线路层4接触，通过焊接机将铜条焊接在半成品高密度互联印刷电路板上，从而实现了高密度互联印刷电路板的制作。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。
Claims (1)
1.高密度互联印刷电路板的制造方法，其特征在于：它包括以下步骤：
S1、单元电路板的制作，在电路基板（1）的上下表面复合0.5~1mm的铜箔；复合后对两个铜箔（2）表面进行超声波清洗；超声波清洗后放入酸性除油液中 2min~6min，采用喷淋的方法除去铜箔（2）上的油脂污染和氧化层；清洗后烘干处理保证铜箔（2）表面光洁；将位于电路基板（1）上部的铜箔（2）顺次通过蚀刻、曝光、整平处理得到所需的线路层（4），随后采用相同处理方法，将位于电路基板（1）下部的铜箔（2）顺次通过蚀刻、曝光、整平处理得到另线路层（4），从而实现了单元电路板的制作；
S2、制作散热片，先取用双面胶（3），在双面胶（3）的内部开设蛇形通道（7），在蛇形通道（7）的进出口处塞住堵头（5），最后使冷却油封闭于两个堵头（5）之间，从而实现了散热片的制作；
S3、高密度互联印刷电路板的制作，其具体步骤为：
S31、根据设计需要取用多个步骤S1中所述的单元电路板，在每相邻两个单元电路板放置一个步骤S2中所述的散热片，使单元电路板与散热片堆叠、平整放置；
S32、采用压力机对最上层单元电路板表面施加40~78N的均匀、垂向载荷，同时采用另一压力机对最下层单元电路板表面施加40~78NN的均匀、垂向载荷，从而使各单元电路板与散热片复合更加牢固，实现了半成品高密度互联印刷电路板的制作；
S33、将步骤S32中的半成品高密度互联印刷电路板放置于焊接工位上，并在半成品高密度互联印刷电路板的两侧放置垂向设置的铜条（6），保证铜条（6）与各单元电路板上的线路层（4）接触，通过焊接机将铜条焊接在半成品高密度互联印刷电路板上，从而实现了高密度互联印刷电路板的制作。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710854980.5A CN107613652A (zh) | 2017-09-20 | 2017-09-20 | 高密度互联印刷电路板的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710854980.5A CN107613652A (zh) | 2017-09-20 | 2017-09-20 | 高密度互联印刷电路板的制造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107613652A true CN107613652A (zh) | 2018-01-19 |
Family
ID=61061213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710854980.5A Pending CN107613652A (zh) | 2017-09-20 | 2017-09-20 | 高密度互联印刷电路板的制造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN107613652A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109526157A (zh) * | 2018-11-30 | 2019-03-26 | 四川海英电子科技有限公司 | 一种高频高速高密度电路板制造工艺 |
| CN111328189A (zh) * | 2020-03-17 | 2020-06-23 | 万安裕维电子有限公司 | 一种耐盐雾型pcb板 |
| CN114158205A (zh) * | 2021-11-15 | 2022-03-08 | 广德宝达精密电路有限公司 | 高密度互联印刷电路板的制作方法 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4859520A (en) * | 1985-02-26 | 1989-08-22 | Interconnexions Ceramiques | Monolithic substrate for an electronic power component and process for the production thereof |
| EP1047294A1 (fr) * | 1999-04-23 | 2000-10-25 | The Swatch Group Management Services AG | Substrat métallique isolé pour circuits imprimés |
| US20060113063A1 (en) * | 2004-10-15 | 2006-06-01 | Lalit Chordia | Thin-plate microchannel structure |
| CN104124217A (zh) * | 2014-07-17 | 2014-10-29 | 西安电子科技大学 | 一种高温碳化硅功率器件封装结构及其制备方法 |
| CN105188260A (zh) * | 2015-11-02 | 2015-12-23 | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 | 印制电路板内嵌流道液冷换热装置 |
| CN105916291A (zh) * | 2016-07-06 | 2016-08-31 | 四川海英电子科技有限公司 | 一种高密度互联印刷电路板的制作方法 |
| CN105934078A (zh) * | 2016-07-20 | 2016-09-07 | 苏州福莱盈电子有限公司 | 一种双面元件散热的柔性线路板 |
| CN106604527A (zh) * | 2016-12-15 | 2017-04-26 | 安徽利锋机械科技有限公司 | 散热性高的电子器件用铝基板 |
-
2017
- 2017-09-20 CN CN201710854980.5A patent/CN107613652A/zh active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4859520A (en) * | 1985-02-26 | 1989-08-22 | Interconnexions Ceramiques | Monolithic substrate for an electronic power component and process for the production thereof |
| EP1047294A1 (fr) * | 1999-04-23 | 2000-10-25 | The Swatch Group Management Services AG | Substrat métallique isolé pour circuits imprimés |
| US20060113063A1 (en) * | 2004-10-15 | 2006-06-01 | Lalit Chordia | Thin-plate microchannel structure |
| CN104124217A (zh) * | 2014-07-17 | 2014-10-29 | 西安电子科技大学 | 一种高温碳化硅功率器件封装结构及其制备方法 |
| CN105188260A (zh) * | 2015-11-02 | 2015-12-23 | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 | 印制电路板内嵌流道液冷换热装置 |
| CN105916291A (zh) * | 2016-07-06 | 2016-08-31 | 四川海英电子科技有限公司 | 一种高密度互联印刷电路板的制作方法 |
| CN105934078A (zh) * | 2016-07-20 | 2016-09-07 | 苏州福莱盈电子有限公司 | 一种双面元件散热的柔性线路板 |
| CN106604527A (zh) * | 2016-12-15 | 2017-04-26 | 安徽利锋机械科技有限公司 | 散热性高的电子器件用铝基板 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 尹仕: "《电工电子工程基础》", 31 March 2009 * |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109526157A (zh) * | 2018-11-30 | 2019-03-26 | 四川海英电子科技有限公司 | 一种高频高速高密度电路板制造工艺 |
| CN111328189A (zh) * | 2020-03-17 | 2020-06-23 | 万安裕维电子有限公司 | 一种耐盐雾型pcb板 |
| CN114158205A (zh) * | 2021-11-15 | 2022-03-08 | 广德宝达精密电路有限公司 | 高密度互联印刷电路板的制作方法 |
| CN114158205B (zh) * | 2021-11-15 | 2023-09-05 | 广德宝达精密电路有限公司 | 高密度互联印刷电路板的制作方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101827496B (zh) | 一种具有台阶槽的pcb板加工工艺方法 | |
| CN105208796B (zh) | 超厚铜电路板的制作方法及超厚铜电路板 | |
| CN107613652A (zh) | 高密度互联印刷电路板的制造方法 | |
| CN102395249B (zh) | 一种四层铜基金属板的制作方法 | |
| CN102123567B (zh) | 一种提高印制板导热性的加工方法 | |
| CN105916291B (zh) | 一种高密度互联印刷电路板的制作方法 | |
| CN105407643B (zh) | 贴装散热片的6oz＆12oz厚铜线路板制作方法 | |
| CN102781158A (zh) | 一种可提高散热效果的印制线路板技术 | |
| CN108055767B (zh) | 一种pcb及其制造方法 | |
| CN102883524A (zh) | 双面线路板互连导通导热方法及基于该方法的双面线路板 | |
| CN103841762A (zh) | 一种pcb板的制作方法及一种pcb板 | |
| CN102883519A (zh) | 盲孔型双面导热线路板及其制造工艺 | |
| CN106061102B (zh) | 一种高导热电路板的生产工艺 | |
| CN200941707Y (zh) | 高导热金属基板 | |
| CN108430173A (zh) | 线路板及其制作方法 | |
| CN114007324A (zh) | 一种高导热pcb板及其加工方法 | |
| CN111954368A (zh) | 一种热电分离填平电镀的双面金属基板及其制作方法 | |
| CN110113877B (zh) | 一种激光切割法制作金属基线路板的方法 | |
| CN202178915U (zh) | 盲孔型双面导热线路板 | |
| CN105128454A (zh) | 一种led灯具用的双面铝基覆铜板及其制造方法 | |
| CN107613653A (zh) | 高多阶hdi印刷电路板的制作方法 | |
| CN205755050U (zh) | 一种新型高密度互联印刷电路板 | |
| CN106413241A (zh) | 一种凸台板的制作方法 | |
| CN216852513U (zh) | 一种多层复合电源电路板 | |
| CN106211632A (zh) | 电路板的填孔方法及其所制成的电路板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180119 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |