CN107613653A - 高多阶hdi印刷电路板的制作方法 - Google Patents
高多阶hdi印刷电路板的制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107613653A CN107613653A CN201710854991.3A CN201710854991A CN107613653A CN 107613653 A CN107613653 A CN 107613653A CN 201710854991 A CN201710854991 A CN 201710854991A CN 107613653 A CN107613653 A CN 107613653A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- fin
- making
- circuit substrate
- layer
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 55
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 42
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 38
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 26
- 210000000515 tooth Anatomy 0.000 claims description 18
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 17
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 15
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 5
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 5
- 239000004519 grease Substances 0.000 claims description 5
- 230000008676 import Effects 0.000 claims description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000004945 emulsification Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- SEPPVOUBHWNCAW-FNORWQNLSA-N (E)-4-oxonon-2-enal Chemical compound CCCCCC(=O)\C=C\C=O SEPPVOUBHWNCAW-FNORWQNLSA-N 0.000 description 1
- LLBZPESJRQGYMB-UHFFFAOYSA-N 4-one Natural products O1C(C(=O)CC)CC(C)C11C2(C)CCC(C3(C)C(C(C)(CO)C(OC4C(C(O)C(O)C(COC5C(C(O)C(O)CO5)OC5C(C(OC6C(C(O)C(O)C(CO)O6)O)C(O)C(CO)O5)OC5C(C(O)C(O)C(C)O5)O)O4)O)CC3)CC3)=C3C2(C)CC1 LLBZPESJRQGYMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVEXGJYMHHTVKP-UHFFFAOYSA-N 6-oxabicyclo[3.2.1]oct-3-en-7-one Chemical compound C1C2C(=O)OC1C=CC2 TVEXGJYMHHTVKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001232787 Epiphragma Species 0.000 description 1
- 241000270295 Serpentes Species 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本发明公开了高多阶HDI印刷电路板的制作方法，它包括以下步骤：S1、选用铜材质的电路基板（1），在电路基板的表面上压合一层厚度为0.5~1mm的铜箔（2）；S2、线路层的制作；S3、制作下散热片；S4、制作上散热片；S5、将步骤S3中下散热片的胶粘层贴在电路基板（1）的底表面；将步骤S4中上散热片的胶粘层朝下且粘接于线路层（3）顶部；S6、通过压力机对上散热片顶表面施加30~40N的压力，同时以相同大小的压力对下散热片的底表面施加压，以保证两层胶粘层热合在电路基板（1）上，从而实现了高多阶HDI印刷电路板的制作。本发明的有益效果是：制作工艺简单、产品质量高、制作电路板使用寿命长、散热效果好、制作成本低。
Description
技术领域
本发明涉及HDI印刷电路板制作的技术领域，特别是高多阶HDI印刷电路板的制作方法。
背景技术
HDI印刷电路板是电子器件的承载体，是一个电子产品或电气设备中必不可少的部分。目前，随着电子、电气技术的发展，人们对HDI印刷电路板的要求也越来越高，尤其是随着LED 作为照明器件，走入人们的生活后，对HDI印刷电路板的散热性能要求也越来越高，目前，一些需要高散热性能的HDI印刷电路板都是采用铝基电路板，其是在铝板上设有一层导热胶，一方面可起到导热的作用，另一方面还有绝缘的作用，在导热胶上附着有一层铜膜电路板线路，但是导热胶的导热性能不是很好，从而会影响整个HDI印刷电路板的导热性能。随着电路板的长时间工作，热量大量堆积在线路层上，最终导致线路层烧毁，严重降低了电路板的使用寿命，市场的竞争力也逐渐下降。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供制作工艺简单、产品质量高、制作电路板使用寿命长、散热效果好、制作成本低的高多阶HDI印刷电路板的制作方法。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：高多阶HDI印刷电路板的制作方法，它包括以下步骤：
S1、选用铜材质的电路基板，在电路基板的表面上压合一层厚度为0.5~1mm的铜箔；
S2、线路层的制作，铜箔表面进行超声波清洗；超声波清洗后放入酸性除油液中 2min~6min，除去铜箔上的油脂污染和氧化层；清洗后烘干处理保证铜箔表面光洁；将铜箔顺次通过蚀刻、曝光、整平处理得到所需的线路层，实现了线路层的制作；
S3、制作下散热片，取用一块与电路基板相同大小的单面胶A，将位于单面胶A顶部的覆盖膜撕下使胶粘层露出，在胶粘层的顶部开设凹槽，在凹槽内固定安装数个散热齿，散热齿的顶部与胶粘层高度平齐，从而实现了下散热片的制作；
S4、制作上散热片，取用一块与电路基板相同大小的单面胶B，在单面胶B的内开设蛇形通道，在蛇形通道的进出口处塞住堵头，最后使冷却油封闭于两个堵头之间，从而实现了上散热片的制作；
S5、将步骤S3中下散热片的胶粘层贴在电路基板的底表面，并保证每个散热齿的顶表面均与电路基板接触；将步骤S4中上散热片的胶粘层朝下且粘接于线路层顶部；
S6、高多阶HDI印刷电路板的制作，通过压力机对上散热片顶表面施加30~40N的压力，同时以相同大小的压力对下散热片的底表面施加压，以保证两层胶粘层热合在电路基板上，从而实现了高多阶HDI印刷电路板的制作。
本发明具有以下优点：本发明制作工艺简单、产品质量高、制作电路板使用寿命长、散热效果好、制作成本低。
附图说明
图1 为电路基板表面上压合有铜箔的结构示意图；
图2 为铜箔加工成线路层的结构示意图；
图3 为下散热片的结构示意图；
图4 为图3的俯视图；
图5 为下散热片的结构示意图；
图6 为图5的俯视图；
图7 为成品高多阶HDI印刷电路板的结构示意图；
图中，1-电路基板，2-铜箔，3-线路层，4-单面胶A，5-凹槽，6-散热齿，7-单面胶B，8-蛇形通道，9-堵头。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的描述，本发明的保护范围不局限于以下所述：
实施例一：如图1~7所示，高多阶HDI印刷电路板的制作方法，它包括以下步骤：
S1、选用铜材质的电路基板1，在电路基板的表面上压合一层厚度为0.5mm的铜箔2；
S2、线路层的制作，铜箔2表面进行超声波清洗，使水乳化，避免水分蒸发后在铜箔2上产生花纹；超声波清洗后放入酸性除油液中 2min，除去铜箔2上的油脂污染和氧化层；清洗后烘干处理保证铜箔表面光洁；将铜箔2顺次通过蚀刻、曝光、整平处理得到所需的线路层3，实现了线路层的制作；
S3、制作下散热片，取用一块与电路基板1相同大小的单面胶A4，将位于单面胶A4顶部的覆盖膜撕下使胶粘层露出，在胶粘层的顶部开设凹槽5，在凹槽5内固定安装数个散热齿6，散热齿6的顶部与胶粘层高度平齐，从而实现了下散热片的制作；
S4、制作上散热片，取用一块与电路基板1相同大小的单面胶B7，在单面胶B7的内开设蛇形通道8，在蛇形通道8的进出口处塞住堵头9，最后使冷却油封闭于两个堵头9之间，从而实现了上散热片的制作；
S5、将步骤S3中下散热片的胶粘层贴在电路基板1的底表面，并保证每个散热齿6的顶表面均与电路基板1接触；将步骤S4中上散热片的胶粘层朝下且粘接于线路层3顶部；
S6、高多阶HDI印刷电路板的制作，通过压力机对上散热片顶表面施加30~40N的压力，同时以相同大小的压力对下散热片的底表面施加压，以保证两层胶粘层热合在电路基板1上，从而实现了高多阶HDI印刷电路板的制作。通过该工艺制作出的HDI印刷电路板在长时间运作时，线路层3上产生大量热量，一部分热量经电路基板1向下传递到下散热片的散热齿6上，再由散热齿6传递到外界，而另一部分热量向上传递到上散热片的单面胶B7上，蛇形通道8内的冷却油吸收该部分热量，实现了同时排放热量，即实现了热量的传导和释放，使该高多阶HDI印刷电路板始终处于常温状态下，不会出现烧毁电路板上线路的现象，极大延长了电路板的使用寿命，寿命可达5~8年。
实施例二：高多阶HDI印刷电路板的制作方法，它包括以下步骤：
S1、选用铜材质的电路基板1，在电路基板的表面上压合一层厚度为0.7mm的铜箔2；
S2、线路层的制作，铜箔2表面进行超声波清洗，使水乳化，避免水分蒸发后在铜箔2上产生花纹；超声波清洗后放入酸性除油液中 4min，除去铜箔2上的油脂污染和氧化层；清洗后烘干处理保证铜箔表面光洁；将铜箔2顺次通过蚀刻、曝光、整平处理得到所需的线路层3，实现了线路层的制作；
S3、制作下散热片，取用一块与电路基板1相同大小的单面胶A4，将位于单面胶A4顶部的覆盖膜撕下使胶粘层露出，在胶粘层的顶部开设凹槽5，在凹槽5内固定安装数个散热齿6，散热齿6的顶部与胶粘层高度平齐，从而实现了下散热片的制作；
S4、制作上散热片，取用一块与电路基板1相同大小的单面胶B7，在单面胶B7的内开设蛇形通道8，在蛇形通道8的进出口处塞住堵头9，最后使冷却油封闭于两个堵头9之间，从而实现了上散热片的制作；
S5、将步骤S3中下散热片的胶粘层贴在电路基板1的底表面，并保证每个散热齿6的顶表面均与电路基板1接触；将步骤S4中上散热片的胶粘层朝下且粘接于线路层3顶部；
S6、高多阶HDI印刷电路板的制作，通过压力机对上散热片顶表面施加30~40N的压力，同时以相同大小的压力对下散热片的底表面施加压，以保证两层胶粘层热合在电路基板1上，从而实现了高多阶HDI印刷电路板的制作。
实施例三：高多阶HDI印刷电路板的制作方法，它包括以下步骤：
S1、选用铜材质的电路基板1，在电路基板的表面上压合一层厚度为1mm的铜箔2；
S2、线路层的制作，铜箔2表面进行超声波清洗，使水乳化，避免水分蒸发后在铜箔2上产生花纹；超声波清洗后放入酸性除油液中 6min，除去铜箔2上的油脂污染和氧化层；清洗后烘干处理保证铜箔表面光洁；将铜箔2顺次通过蚀刻、曝光、整平处理得到所需的线路层3，实现了线路层的制作；
S3、制作下散热片，取用一块与电路基板1相同大小的单面胶A4，将位于单面胶A4顶部的覆盖膜撕下使胶粘层露出，在胶粘层的顶部开设凹槽5，在凹槽5内固定安装数个散热齿6，散热齿6的顶部与胶粘层高度平齐，从而实现了下散热片的制作；
S4、制作上散热片，取用一块与电路基板1相同大小的单面胶B7，在单面胶B7的内开设蛇形通道8，在蛇形通道8的进出口处塞住堵头9，最后使冷却油封闭于两个堵头9之间，从而实现了上散热片的制作；
S5、将步骤S3中下散热片的胶粘层贴在电路基板1的底表面，并保证每个散热齿6的顶表面均与电路基板1接触；将步骤S4中上散热片的胶粘层朝下且粘接于线路层3顶部；
S6、高多阶HDI印刷电路板的制作，通过压力机对上散热片顶表面施加30~40N的压力，同时以相同大小的压力对下散热片的底表面施加压，以保证两层胶粘层热合在电路基板1上，从而实现了高多阶HDI印刷电路板的制作。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。
Claims (1)
1.高多阶HDI印刷电路板的制作方法，其特征在于：它包括以下步骤：
S1、选用铜材质的电路基板（1），在电路基板的表面上压合一层厚度为0.5~1mm的铜箔（2）；
S2、线路层的制作，铜箔（2）表面进行超声波清洗；超声波清洗后放入酸性除油液中2min~6min，除去铜箔（2）上的油脂污染和氧化层；清洗后烘干处理保证铜箔表面光洁；将铜箔（2）顺次通过蚀刻、曝光、整平处理得到所需的线路层（3），实现了线路层的制作；
S3、制作下散热片，取用一块与电路基板（1）相同大小的单面胶A（4），将位于单面胶A（4）顶部的覆盖膜撕下使胶粘层露出，在胶粘层的顶部开设凹槽（5），在凹槽（5）内固定安装数个散热齿（6），散热齿（6）的顶部与胶粘层高度平齐，从而实现了下散热片的制作；
S4、制作上散热片，取用一块与电路基板（1）相同大小的单面胶B（7），在单面胶B（7）的内开设蛇形通道（8），在蛇形通道（8）的进出口处塞住堵头（9），最后使冷却油封闭于两个堵头（9）之间，从而实现了上散热片的制作；
S5、将步骤S3中下散热片的胶粘层贴在电路基板（1）的底表面，并保证每个散热齿（6）的顶表面均与电路基板（1）接触；将步骤S4中上散热片的胶粘层朝下且粘接于线路层（3）顶部；
S6、高多阶HDI印刷电路板的制作，通过压力机对上散热片顶表面施加30~40N的压力，同时以相同大小的压力对下散热片的底表面施加压，以保证两层胶粘层热合在电路基板（1）上，从而实现了高多阶HDI印刷电路板的制作。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710854991.3A CN107613653A (zh) | 2017-09-20 | 2017-09-20 | 高多阶hdi印刷电路板的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710854991.3A CN107613653A (zh) | 2017-09-20 | 2017-09-20 | 高多阶hdi印刷电路板的制作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107613653A true CN107613653A (zh) | 2018-01-19 |
Family
ID=61061221
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710854991.3A Pending CN107613653A (zh) | 2017-09-20 | 2017-09-20 | 高多阶hdi印刷电路板的制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN107613653A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109526157A (zh) * | 2018-11-30 | 2019-03-26 | 四川海英电子科技有限公司 | 一种高频高速高密度电路板制造工艺 |
| CN111683475A (zh) * | 2020-06-29 | 2020-09-18 | 四川海英电子科技有限公司 | 一种复合式高频电路板的生产方法 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4859520A (en) * | 1985-02-26 | 1989-08-22 | Interconnexions Ceramiques | Monolithic substrate for an electronic power component and process for the production thereof |
| EP1047294A1 (fr) * | 1999-04-23 | 2000-10-25 | The Swatch Group Management Services AG | Substrat métallique isolé pour circuits imprimés |
| US20060113063A1 (en) * | 2004-10-15 | 2006-06-01 | Lalit Chordia | Thin-plate microchannel structure |
| CN105188260A (zh) * | 2015-11-02 | 2015-12-23 | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 | 印制电路板内嵌流道液冷换热装置 |
| CN105934078A (zh) * | 2016-07-20 | 2016-09-07 | 苏州福莱盈电子有限公司 | 一种双面元件散热的柔性线路板 |
| CN106061102A (zh) * | 2016-07-06 | 2016-10-26 | 四川海英电子科技有限公司 | 一种高导热电路板的生产工艺 |
| CN106604527A (zh) * | 2016-12-15 | 2017-04-26 | 安徽利锋机械科技有限公司 | 散热性高的电子器件用铝基板 |
| CN206494890U (zh) * | 2017-01-05 | 2017-09-15 | 苏州赛伍应用技术股份有限公司 | 一种用于电子产品散热的网格胶带 |
-
2017
- 2017-09-20 CN CN201710854991.3A patent/CN107613653A/zh active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4859520A (en) * | 1985-02-26 | 1989-08-22 | Interconnexions Ceramiques | Monolithic substrate for an electronic power component and process for the production thereof |
| EP1047294A1 (fr) * | 1999-04-23 | 2000-10-25 | The Swatch Group Management Services AG | Substrat métallique isolé pour circuits imprimés |
| US20060113063A1 (en) * | 2004-10-15 | 2006-06-01 | Lalit Chordia | Thin-plate microchannel structure |
| CN105188260A (zh) * | 2015-11-02 | 2015-12-23 | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 | 印制电路板内嵌流道液冷换热装置 |
| CN106061102A (zh) * | 2016-07-06 | 2016-10-26 | 四川海英电子科技有限公司 | 一种高导热电路板的生产工艺 |
| CN105934078A (zh) * | 2016-07-20 | 2016-09-07 | 苏州福莱盈电子有限公司 | 一种双面元件散热的柔性线路板 |
| CN106604527A (zh) * | 2016-12-15 | 2017-04-26 | 安徽利锋机械科技有限公司 | 散热性高的电子器件用铝基板 |
| CN206494890U (zh) * | 2017-01-05 | 2017-09-15 | 苏州赛伍应用技术股份有限公司 | 一种用于电子产品散热的网格胶带 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 尹仕: "《电工电子工程基础》", 31 March 2009 * |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109526157A (zh) * | 2018-11-30 | 2019-03-26 | 四川海英电子科技有限公司 | 一种高频高速高密度电路板制造工艺 |
| CN111683475A (zh) * | 2020-06-29 | 2020-09-18 | 四川海英电子科技有限公司 | 一种复合式高频电路板的生产方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101848808B (zh) | 具有薄转移膜或金属化层的热界面材料 | |
| EP1215948A3 (en) | Manufacturing method of multilayer substrate and multilayer substrate produced by the manufacturing method | |
| WO2006091463A8 (en) | Method of making multilayered construction for use in resistors and capacitors | |
| EP1926145A3 (en) | Self-aligned through vias for chip stacking | |
| WO2009020169A1 (ja) | 配線板の製造法および配線板 | |
| JP2008103548A5 (zh) | ||
| CN103748978A (zh) | 电路板 | |
| WO2007075714A3 (en) | Embedded capacitors and methods for their fabrication and connection | |
| CN101431863B (zh) | 软性印刷电路板背胶贴合方法 | |
| CN107613653A (zh) | 高多阶hdi印刷电路板的制作方法 | |
| CN106061102B (zh) | 一种高导热电路板的生产工艺 | |
| CN102223767A (zh) | 一种高导热电路板的生产工艺 | |
| JP2010527509A5 (zh) | ||
| CN204377257U (zh) | 冲切带胶的金属箔制作的电路板 | |
| CN107995792A (zh) | 一种fpc柔性无线充电传输线圈模组制作工艺 | |
| CN208029179U (zh) | 一种导热基双层电路板 | |
| CN105916291B (zh) | 一种高密度互联印刷电路板的制作方法 | |
| CN200941707Y (zh) | 高导热金属基板 | |
| CN205755051U (zh) | 一种新型高导热电路板 | |
| CN102325432B (zh) | 一种阴阳铜箔电路板的制造方法 | |
| EP1395103A3 (en) | PCB Heatsink | |
| CN103987211B (zh) | 一种基于增大铝基面的高效散热铝基板及其制作方法 | |
| CN107008004A (zh) | 一种游戏手柄薄膜开关及其制造方法 | |
| CN107613652A (zh) | 高密度互联印刷电路板的制造方法 | |
| CN106102323A (zh) | 一种中间夹pet的铝基线路板及制作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180119 |