CN107580449A - 屏蔽罩、散热组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种屏蔽罩、散热组件及电子设备，其中，屏蔽罩包括一本体和至少一个散热体，本体包括侧壁、底壁以及由侧壁围绕在底壁上形成的腔体，腔体容纳一个或多个热源芯片，本体开设至少一个通孔，通孔位于热源芯片位置，一散热体设置在一通孔内、并与一热源芯片接触，用于为与散热体接触的热源芯片散热。本申请实施例可以加快热源芯片的热量传递，提高电子设备的散热性能，减少因热源芯片过热而对电子设备造成的损坏。

Description

屏蔽罩、散热组件及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及一种屏蔽罩、散热组件及电子设备。

背景技术

随着网络技术的发展和电子设备智能化程度的提高，用户可以通过电子设备实现越来越多的功能，比如通话、聊天、玩游戏等。

其中，电子设备内置有电路板，电路板上集成有中央处理器等发热器件，常因电路板上的发热器件发热过量，同时对该发热器件的散热效果不佳而导致电子设备的机体过热，容易损坏电子设备。

发明内容

本申请实施例提供一种屏蔽罩、散热组件及电子设备，可以提高对电子设备的散热，减少因过热对电子设备的损坏。

第一方面，本申请实施例提供一种屏蔽罩，包括一本体和至少一个散热体，所述本体包括侧壁、底壁以及由所述侧壁围绕在所述底壁上形成的腔体，所述腔体容纳一个或多个热源芯片，所述本体开设至少一个通孔，所述通孔位于所述热源芯片位置，一所述散热体设置在一所述通孔内、并与一所述热源芯片接触，用于为与所述散热体接触的所述热源芯片散热。

第二方面，本申请实施例还提供一种散热组件，包括印制电路板和屏蔽罩，所述屏蔽罩设置在所述印制电路板上，所述印制电路板包括多个热源芯片，所述屏蔽罩为如上所述的屏蔽罩。

第三方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，壳体和设置在所述壳体内的散热组件，所述散热组件为如上所述的散热组件。

第四方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，包括壳体和设置在所述壳体内的散热组件和，所述散热组件包括印制电路板和屏蔽罩，所述屏蔽罩包括一本体和至少一个散热体，所述本体包括侧壁、底壁以及由所述侧壁围绕在所述底壁上形成的腔体，所述腔体容纳一个或多个热源芯片，所述本体开设至少一个通孔，所述通孔位于所述热源芯片位置，一所述散热体设置在一所述通孔内、并与一所述热源芯片接触，用于为与所述散热体接触的所述热源芯片散热，所述散热体凸出于所述本体表面、并与所述壳体接触，用于将所述热源芯片的热量传递至所述壳体上。

本申请实施例提供的电子设备，屏蔽罩设置在印制电路板上，防止外界电磁对印制电路板上的器件造成干扰；同时，散热体通过通孔将印制电路板上的热源芯片的热量传递至壳体上，可以加快热源芯片的热量传递，提高电子设备的散热性能，减少因热源芯片过热而对电子设备造成的损坏。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

图2为本申请实施例提供的后盖的结构示意图。

图3为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图4为本申请实施例提供的散热组件的结构示意图。

图5为图4在A-A方向的剖面图。

图6为本申请实施例提供的本体的立体结构示意图。

图7为本申请实施例提供的本体的正面结构示意图。

图8为图4在A-A方向的另一剖面图。

图9为本申请实施例提供的散热组件的另一结构示意图。

图10为图9在B-B方向的剖面图。

图11为本申请实施例提供的本体的另一结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

本申请实施例提供了一种屏蔽罩、散热组件及电子设备。以下将分别进行详细说明。

在本实施例中，将从散热组件的角度进行描述，该散热组件具体可以设置在电子设备中，比如手机、平板电脑、掌上电脑(Personal Digital Assistant， PDA)等。

请参阅1，图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。该电子设备1包括壳体10、显示屏20、印制电路板30、电池40、天线50、屏蔽罩60。

其中，该壳体10可以包括盖板11、中框12和后盖13，盖板11、中框12 和后盖13相互组合形成该壳体10，该壳体10具有通过盖板11、中框12和后盖13形成的密闭空间，以容纳显示屏20、印制电路板30、电池40、天线50 等器件。在一些实施例中，盖板11盖设到中框12上，后盖13盖设到中框12 上，盖板11和后盖13位于中框12的相对面，盖板11和后盖13相对设置，壳体10的密闭空间位于盖板11和后盖13之间。

在一些实施例中，壳体10可以为金属壳体。需要说明的是，本申请实施例壳体10的材料并不限于此，还可以采用其它方式，比如：壳体10可以包括塑胶部分和金属部分。再比如：壳体10可以为塑胶壳体。还比如：壳体10 可以为金属和塑胶相互配合的壳体结构。其中，盖板11可以为透明玻璃盖板。在一些实施方式中，盖板11可以是用诸如蓝宝石等材料制成的玻璃盖板。

需要说明的是，本申请实施例壳体的结构并不限于此，比如：后盖和中框一体成型形成一中框12结构，或后盖和中框一体成型形成一后盖结构。具体的，该壳体10包括盖板11和中框12，盖板11和中框12相互固定形成一密闭空间，用于收纳显示屏20、印制电路板30、电池40、天线50等器件。或者，该壳体10包括盖板11和后盖13，盖板11和后盖13相互固定形成一密闭空间，用于收纳显示屏20、印制电路板30、电池40、天线50等器件。

请参阅图2，图2为本申请实施例提供的后盖的结构示意图。该后盖13 可以设置有石墨散热层131，以将电子设备1内部的热量传递至电子设备1的外部。其中，该石墨散热层131具有良好的散热性能，可以加快散热速度。需要说明的是，在其它一些实施例中，后盖13也可以不包括石墨散热层，而通过钢片等金属进行散热。

其中，该印制电路板30安装在壳体10中，该印制电路板30可以为电子设备1的主板，印制电路板30上可以集成有天线50、马达、麦克风、摄像头、光线传感器、受话器以及处理器等功能组件。

在一些实施例中，该印制电路板30固定在壳体10内。具体的，该印制电路板30可以通过螺钉螺接到中框12上，也可以采用卡扣的方式卡配到中框 12上。需要说明的是，本申请实施例印制电路板30具体固定到中框12上的方式并不限于此，还可以其它方式，比如通过卡扣和螺钉共同固定的方式。

其中，该电池40安装在壳体10中，电池40与该印制电路板30进行电连接，以向电子设备1提供电源。壳体10可以作为电池40的电池盖。壳体10 覆盖电池40以保护电池40，具体的是后盖13覆盖电池40以保护电池40，减少电池40由于电子设备1的碰撞、跌落等而受到的损坏。

其中，该天线50安装在壳体中，具体的，天线50安装在中框12上。天线50和印制电路板30电性连接，用于接收以及发射信号。

其中，盖屏蔽罩80安装在壳体内，具体的，屏蔽罩80设置在印制电路板 30上，更具体的，屏蔽罩80内容纳有热源芯片，比如处理器等器件。从而，防止外界电磁对印制电路板30上的器件造成干扰。

其中，该显示屏20安装在壳体10中，同时，该显示屏20电连接至印制电路板30上，以形成电子设备1的显示面。该显示屏20包括显示区域111和非显示区域112。该显示区域111可以用来显示电子设备1的画面或者供用户进行触摸操控等。该非显示区域112的顶部区域开设供声音、及光线传导的开孔，该非显示区域112底部上可以设置指纹模组、触控按键等功能组件。其中该盖板11安装到显示屏20上，以覆盖显示屏20，形成与显示屏20相同的显示区域和非显示区域，具体可以参阅显示屏20的显示区域和非显示区域。

需要说明的是，该显示屏20的结构并不限于此。比如，该显示屏可以为全面屏或异性屏，具体的，请参阅图3，图3为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。图3中的电子设备与图1中的电子设备的区别在于：该非显示区域直接形成在显示屏20上，比如在显示屏20的非显示区域设置成透明结构，以便光信号穿过，或者直接在显示屏20的非显示区域开设供光线传导的开孔或缺口等结构，可以将前置摄像头、光电感应器等设置于非显示区域位置，以便前置摄像头拍照、光电感应器检测。

在一些实施例中，屏蔽罩80设置在印制电路板30上，不仅用于防止外界电磁对印制电路板上的器件造成干扰，而且还用于对印制电路板30上的器件进行散热。在一些实施例中，屏蔽罩80设置在印制电路板30上形成一散热组件。请一并参阅图4和图5，图4为本申请实施例提供的散热组件的结构示意图，图5为图4在A-A方向的剖面图。该散热组件2包括印制电路板30和屏蔽罩80。

其中，该印制电路板30可以设置在电子设备1的壳体10内，也可以设置在其它设备中。该印制电路板30包括多个热源芯片31，热源芯片31可以直接集成在印制电路板30上。该热源芯片31可以为处理器芯片、存储器芯片、电源管理芯片等。

其中，该屏蔽罩80可以为多个，分别盖设到不同的热源芯片31上，具体的是，一个屏蔽罩80盖设到一个热源芯片31上。在一些实施例中，该屏蔽罩 80包括一本体60和一散热体70。

请一并参阅图6和图7，图6为本申请实施例提供的本体的立体结构示意图，图7为本申请实施例提供的本体的正面结构示意图。其中，一个本体60 盖设到一个热源芯片31上，本体60包括侧壁62、底壁63、腔体64和通孔 61。在一些实施例中，该本体60可以采用金属材料制成，比如钢片、不锈钢等。需要说明的是，该本体60也可以采用合金材料制成，比如镁铝合金等。

在一些实施例中，本体60和后盖13间隔设置。

其中，侧壁62围绕在所述底壁63上形成腔体64，该侧壁62的自由端盖设到印制电路板30上，该侧壁62围绕在印制电路板30的热源芯片31上。具体的是，印制电路板30的热源芯片31容纳在腔体64内。

其中，该通孔61设置在底壁63上，贯穿底壁63。需要说明的是，本申请实施例的通孔61也可以开设在侧壁62上。该通孔61位于热源芯片31的位置处，一个通孔61和一个热源芯片31相对应，该通孔61的形状、大小可以与其相邻的热源芯片31表面的形状、大小相同。需要说明的是，在其它一些实施例中，通孔61的形状也可以与其相邻的热源芯片31表面的形状不同，或 /和通孔61的大小也可以与其相邻的热源芯片31表面的大小不同。比如：请参阅图8，图8为图4在A-A方向的另一剖面图，通孔61的大小略小于热源芯片31的大小，或者说通孔61在竖直空间上位于所述热源芯片31内。

其中，散热体70为多个，散热体70的个数和本体60的个数相同，一个散热体70对应一个本体60。需要说明的是，在其它一些实施例中，散热体70 的个数也可以少于本体60的个数，对于一些未设置通孔的本体而言，无需设置散热体。在一些实施例中，一散热体70设置在一通孔61内，散热体70与位于通孔61位置的热源芯片31相接触，以将热源芯片31所发出的热量传导至本体60外部。

在一些实施例中，散热体70可以从通孔61内凸出到本体60的表面外，或者说散热体70可以从通孔61内凸出到底壁63外，并与后盖13接触，将热源芯片31的热量通过该散热体70传递至后盖13上，后盖13可以将热量传递到后盖13的外部。即散热体70可以填充到本体60和后盖13的间隔位置处。具体的，散热体70与后盖13的石墨散热层131相接触，将热源芯片31的热量通过该散热体70直接传递至石墨散热层131上，然后石墨散热层131再将热量散发到后盖13的外部。通过散热体70和石墨散热层131的直接接触可以加快散热速度，可以提高电子设备的散热性能，减少因热源芯片31过热而对电子设备造成的损坏。

需要说明的是，在其它一些实施例中，热源芯片31也可以直接通过散热体70和后盖13上的钢片或其它金属接触，以传递热量。

在一些实施例中，散热体70采用导热硅胶制成，可以减少热源芯片31 表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。而且导热硅胶具有缓冲作用，对与其接触的热源芯片31起到保护作用，以防止电子设备或屏蔽罩受到压力、碰撞而对热源芯片31产生较大的作用力，进而防止热源芯片31损坏。

综上可知，本体60和后盖13之间间隔设置，在热传递过程中，需要通过间隔的空气流通本体60将热量传递到后盖13上，进而通过后盖13向外传递，其传输热量的速度慢。而本申请实施例在本体60上开孔，直接将导热硅胶填充在通孔61内，并填充至本体60和后盖13的间隔区域，导热硅胶通过通孔 61分别直接与热源芯片31、后盖13接触，从而热源芯片31的热量可以通过热源芯片31直接传递到后盖13上，具体是传递到后盖13的石墨散热层上，增加了传导热量的速度，可以提高电子设备的散热性能，减少因热源芯片31 过热而对电子设备造成的损坏。

另外，由于导热硅胶具有缓冲的作用，其对热源芯片31具有保护作用，防止热源芯片31受损。

以上为本申请实施例通过一种散热组件2不仅实现对热源芯片31的屏蔽，防止外部电磁对其造成干扰，而且加快热源芯片31的热量散发速度，同时还对热源芯片31起到保护作用，防止受损。需要说明的是，本申请实施例的屏蔽罩80并不限于此。具体请参阅以下内容：

请参阅图9和图10，图9为本申请实施例提供的散热组件的另一结构示意图，图10为图9在B-B方向的剖面图。该散热组件2a包括印制电路板30 和屏蔽罩80a。

其中，该印制电路板30包括多个热源芯片31，其中该印制电路板30及其上的热源芯片31可以参阅以上印制电路板30和热源芯片31，在此不再赘述。

其中，屏蔽罩80a包括一本体60a和多个散热体70。其中，散热体70可以参阅以上散热体70，在此不再赘述。

其中，该本体60a与以上本体60的区别在于：请参阅图11，图11为本申请实施例提供的本体的另一结构示意图。该本体60a上设置有多个通孔61a。该通孔61a可以参阅以上通孔60，在此不再赘述。

在一些实施例中，该本体60a可以包括侧壁、底部、腔体，具体可以参阅以上内容，在此不再赘述。

以上为本申请实施例通过两种不同的散热组件可以对热源芯片进行屏蔽、散热和保护。需要说明的是，在一些实施例中，本体的个数也可以为两个、三个等，即一个本体上可以对应几个热源芯片，而非所有的热源芯片，通过几个本体共同作用来对热源芯片进行屏蔽、散热和保护。

本领域技术人员可以理解，图1和图2中示出的电子设备1的结构并不构成对电子设备1的限定。电子设备1可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。电子设备1还可以包括存储器、蓝牙模块等，在此不再赘述。

以上对本申请实施例提供的屏蔽罩、散热组件和电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (11)

1.一种屏蔽罩，其特征在于，包括一本体和至少一个散热体，所述本体包括侧壁、底壁以及由所述侧壁围绕在所述底壁上形成的腔体，所述腔体容纳一个或多个热源芯片，所述本体开设至少一个通孔，所述通孔位于所述热源芯片位置，一所述散热体设置在一所述通孔内、并与一所述热源芯片接触，用于为与所述散热体接触的所述热源芯片散热。

2.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述散热体凸出于所述本体表面。

3.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述通孔位于所述底壁上。

4.根据权利要求3所述的屏蔽罩，其特征在于，所述通孔的形状、大小和与其相邻的热源芯片表面的形状、大小相同。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的屏蔽罩，其特征在于，所述散热体采用导热硅胶制成。

6.一种散热组件，其特征在于，包括印制电路板和屏蔽罩，所述屏蔽罩设置在所述印制电路板上，所述印制电路板包括多个热源芯片，所述屏蔽罩为如权利要求1至5中任一项所述的屏蔽罩。

7.一种电子设备，其特征在于，壳体和设置在所述壳体内的散热组件，所述散热组件为如权利要求6所述的散热组件。

8.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和设置在所述壳体内的散热组件和，所述散热组件包括印制电路板和屏蔽罩，所述屏蔽罩包括一本体和至少一个散热体，所述本体包括侧壁、底壁以及由所述侧壁围绕在所述底壁上形成的腔体，所述腔体容纳一个或多个热源芯片，所述本体开设至少一个通孔，所述通孔位于所述热源芯片位置，一所述散热体设置在一所述通孔内、并与一所述热源芯片接触，用于为与所述散热体接触的所述热源芯片散热，所述散热体凸出于所述本体表面、并与所述壳体接触，用于将所述热源芯片的热量传递至所述壳体上。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述壳体包括石墨散热层，所述散热体和所述石墨散热层接触。

10.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述通孔位于所述底壁上，所述通孔的形状、大小和与其相邻的热源芯片表面的形状、大小相同。

11.根据权利要求8至10中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述散热体采用导热硅胶制成。