CN107305855B - 衬底处理装置、装置管理控制器及装置管理方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够谋求缩短对异常的解析调查的时间的构成。该构成包含将在执行对衬底进行处理的配方的过程中所生成的装置数据向存储部传送的操作部、和分别对存储在存储部中的多个装置数据进行核对的数据匹配控制部，操作部将表示装置中发生了异常的主旨的数据向上述数据匹配控制部通知，数据匹配控制部具有：选定部，其从存储部选定以与发生了异常的配方相同的条件被执行了的配方；获取部，其分别从发生了异常的配方和由选定部选定出的配方获取装置数据；和运算部，其对获取到的装置数据的差异进行运算，基于表示发生了异常的主旨的数据来对从异常发生前后的配方获取到的装置数据进行核对。

Description

衬底处理装置、装置管理控制器及装置管理方法

技术领域

本发明涉及衬底处理装置、装置管理控制器及装置管理方法。

背景技术

在半导体制造领域中，为了谋求提高装置的运转率和生产效率，而将装置的信息存储在服务器中，并利用该信息来进行装置的故障解析和装置的状态监视。

关于以往的对故障的原因进行特定的手法，在衬底处理时，在保有大量数据的装置中，效率差且非常费时，另外，由于数据量多，所以依赖于进行故障解析的维护员的技能。而且，在以往的故障解析中，由于重要数据的确认遗漏等理由而存在无法对故障的原因进行特定的情况。因此，在故障解析中，为了快速地对异常的原因进行特定而提高装置的运转率，尝试了各种各样的办法。此外，故障是指因成膜异常或装置故障导致的装置停止等异常。

例如，在专利文献1中记载有如下：成批进行在与管理装置连接的衬底处理装置中所使用的文件的文件比较，提取出该文件比较的结果、差异，并修正该差异。另外，根据专利文献2的记载，记载有以往的配方(recipe)之间的文件比较，例如工艺配方A与工艺配方B的文件比较。这样的文件比较功能具有能够简单地提取出文件之间不同的数据的优点。期待利用了该文件比较功能的故障解析对异常原因特定的效率化做出的贡献。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开WO2014/189045号

专利文献2：日本专利第4587753号

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够谋求缩短异常的解析调查的时间的构成。

根据本发明的一个方式，提供一种如下的构成，包含：操作部，其将在执行对衬底进行处理的配方的过程中所生成的装置数据向存储部传送；和数据匹配控制部，其分别对存储在存储部中的多个装置数据进行核对，操作部将表示装置中发生了异常的主旨的数据向上述数据匹配控制部通知，数据匹配控制部具有：选定部，其从存储部选定以与发生了异常的配方相同的条件被执行了的配方；获取部，其分别从发生了异常的配方和由选定部选定出的配方获取装置数据；和运算部，其对获取到的装置数据的差异进行运算，基于表示发生了异常的主旨的数据来对从异常发生前后的配方获取到的装置数据进行核对。

发明效果

根据上述构成，能够缩短对发生了异常的装置的异常解析的时间，从而能够实现减少装置停止时间。

附图说明

图1是表示适合用于本发明的一个实施方式的衬底处理装置的立体图。

图2是表示适合用于本发明的一个实施方式的衬底处理装置的侧剖视图。

图3是表示适合用于本发明的一个实施方式的控制系统的功能结构的图。

图4是表示适合用于本发明的一个实施方式的主控制器的功能结构的图。

图5是表示适合用于本发明的一个实施方式的衬底处理系统的结构的图。

图6是说明适合用于本发明的一个实施方式的装置管理控制器的功能结构的图。

图7的(a)是表示本发明的一个实施方式的装置状态监视控制部的功能结构的图。图7的(b)是表示本发明的一个实施方式的数据匹配控制部的功能结构的图。

图8是说明由本发明的一个实施方式的装置状态监视控制部获取的装置数据的图。

图9是说明作为本发明的一个实施方式的文件比较对象的装置数据的图。

图10是本发明的一个实施方式的数据匹配控制部执行的处理流程的图示例。

图11是用于说明本发明的一个实施方式的匹配率的图示例。

图12是用于说明本发明的一个实施方式的用于计算匹配率的阈值的计算方法的图示例。

图13是将本发明的实施例的装置数据的匹配率按从低到高的顺序显示的一个例子。

图14是用于说明本发明的其他实施方式的文件比较功能的图。

图15是本发明的其他实施方式的性能评价波形表的图示例。

图16是本发明的实施例的核对历史画面的图示例。

图17是本发明的实施例的数据详细显示画面的图示例。

图18是本发明的实施例的原始波形数据的显示例。

图19是表示本发明的实施例的配方比较结果的显示例。

附图标记说明

1…衬底处理装置、215…装置管理控制器、215c…数据匹配控制部、215e…装置状态监视控制部、215h…存储部、227…操作显示部

具体实施方式

(衬底处理装置的概要)

以下一边参照附图一边说明本发明的一个实施方式。首先，在图1、图2中，说明实施本发明的衬底处理装置(以后简称为装置)1。

衬底处理装置1具有壳体2，在该壳体2的正面壁3的下部开设有以能够进行维护的方式设置的开口部(正面维护口)4，该开口部4通过正面维护门5而进行开闭。

在壳体2的正面壁3上以将壳体2的内外连通的方式开设有晶片盒(pod)搬入搬出口6，晶片盒搬入搬出口6通过前闸门7而进行开闭，在晶片盒搬入搬出口6的正面前方侧设置有装载口(load port)8，该装载口8构成为将所载置的晶片盒9对位。

该晶片盒9是密闭式的衬底搬送容器，通过未图示的工序内搬送装置而将其搬入到装载口8上，或从该装载口8上搬出。

在壳体2内的前后方向的大致中央部中的上部，设置有旋转式晶片盒架11，该旋转式晶片盒架11构成为存放多个晶片盒9。

旋转式晶片盒架11具有：垂直地立起设置且间歇旋转的支柱12；和在上中下层的各位置中呈放射状支承在该支柱12上的多层架板13，该架板13构成为在载置了多个上述晶片盒9的状态下存放上述晶片盒9。

在旋转式晶片盒架11的下方设有晶片盒开启器14，该晶片盒开启器14载置晶片盒9，还具有能够对该晶片盒9的盖进行开闭的结构。

在装载口8与旋转式晶片盒架11、晶片盒开启器14之间，设置有晶片盒搬送机构15，该晶片盒搬送机构15能够保持晶片盒9地升降且能够沿水平方向进退，构成为在装载口8、旋转式晶片盒架11、晶片盒开启器14之间搬送晶片盒9。

在壳体2内的前后方向的大致中央部中的下部，在后端的范围内设有副壳体16。在该副壳体16的正面壁17上沿垂直方向排列成上下两层地开设有用于将晶片(以后也称为衬底)18相对于副壳体16内搬入搬出的一对晶片搬入搬出口19，对上下层的晶片搬入搬出口19分别设有晶片盒开启器14。

该晶片盒开启器14具有载置晶片盒9的载置台21、和对晶片盒9的盖进行开闭的开闭机构22。晶片盒开启器14构成为通过开闭机构22对载置在载置台21上的晶片盒9的盖进行开闭，来对晶片盒9的晶片出入口进行开闭。

副壳体16构成相对于配置有晶片盒搬送机构15和旋转式晶片盒架11的空间(晶片盒搬送空间)为气密的移载室23。在该移载室23的前侧区域设置有晶片移载机构(衬底移载机构)24，该衬底移载机构24具备载置衬底18的所需张数(在图示中为五张)的晶片载置板25，该晶片载置板25能够沿水平方向直线移动，能够沿水平方向旋转，还能够升降。衬底移载机构24构成为相对于舟皿(衬底保持体)26而装填及推出衬底18。

在移载室23的后侧区域，构成有收纳舟皿26而使其待机的待机部27，在该待机部27的上方设有纵型的处理炉28。该处理炉28在内部形成处理室29，该处理室29的下端部成为炉口部，该炉口部通过炉口闸门31而进行开闭。

在壳体2的右侧端部与副壳体16的待机部27的右侧端部之间设置有用于使舟皿26升降的作为升降机构的舟皿升降机32。在与该舟皿升降机32的升降台连结的臂33上水平地安装有作为盖体的密封盖34，该盖体34垂直地支承舟皿26，能够在将该舟皿26装入于处理室29的状态下气密地封堵炉口部。

舟皿26构成为将多张(例如50张～125张左右)的衬底18以其中心对齐的水平姿势多层地保持。

在与舟皿升降机32侧相对的位置上配置有清洗单元35，该清洗单元35由供给风扇及防尘过滤器构成，从而供给作为净化后的环境气体或非活性气体的清洁气体36。在衬底移载机构24与清洗单元35之间，设置有使衬底18的圆周方向的位置对位的作为衬底对位装置的缺口对准装置(未图示)。

从清洗单元35吹出的清洁气体36构成为，在流通到缺口对准装置(未图示)及衬底移载机构24、舟皿26后，被未图示的管道吸入而向壳体2的外部排出，或通过清洗单元35向移载室23内吹出。

接着，说明衬底处理装置1的动作。

当将晶片盒9供给到装载口8上时，晶片盒搬入搬出口6通过前闸门7而被打开。装载口8上的晶片盒9由晶片盒搬送装置15通过晶片盒搬入搬出口6向壳体2的内部搬入，并向旋转式晶片盒架11的被指定的架板13载置。晶片盒9在由旋转式晶片盒架11暂时保管后，由晶片盒搬送装置15从架板13向某一方的晶片盒开启器14搬送并移载到载置台21上，或者从装载口8直接移载到载置台21上。

此时，晶片搬入搬出口19通过开闭机构22而被关闭，移载室23中流通并充满有清洁气体36。由于在移载室23中作为清洁气体36而充满有氮气，所以移载室23的氧浓度比壳体2内部的氧浓度低。

载置在载置台21上的晶片盒9的开口侧端面被按压在副壳体16的正面壁17中的晶片搬入搬出口19的开口边缘部，并且盖被开闭机构22拆下，而将晶片出入口打开。

当晶片盒9被上述晶片盒开启器14打开后，衬底1 8通过衬底移载机构24被从晶片盒9取出，并移送到缺口对准装置(未图示)，在由该缺口对准装置对衬底18进行了对位后，衬底移载机构24将衬底18向处于移载室23的后方的待机部27搬入，并装填(装入)到舟皿26中。

将衬底18交付到该舟皿26的衬底移载机构24返回到晶片盒9，将下一个衬底18装填到舟皿26中。

在一方(上层或下层)的晶片盒开启器14的通过衬底移载机构24进行的衬底18向舟皿26的装填作业中，在另一方(下层或上层)的晶片盒开启器14上，从旋转式晶片盒架11通过晶片盒搬送装置15搬送并移载有其他晶片盒9，同时进行基于另一方的晶片盒开启器14进行的晶片盒9的打开作业。

当将预先指定的张数的衬底18装填到舟皿26中时，通过炉口闸门31而关闭了的处理炉28的炉口部通过炉口闸门31而被打开。接着，舟皿26通过舟皿升降机32而上升，被搬入(装载)到处理室29中。

在装载后，通过密封盖34气密地封堵炉口部。此外，在本实施方式中，具有在该时刻(装载后)将处理室29置换成非活性气体的吹扫工序(前吹扫工序)。

以处理室29成为所期望的压力(真空度)的方式通过气体排气机构(未图示)进行真空排气。另外，以处理室29成为所期望的温度分布的方式通过加热器驱动部(未图示)来加热至规定温度。

另外，通过气体供给机构(未图示)来供给被控制成规定流量的处理气体，处理气体在处理室29中流通的过程中，与衬底18的表面接触，对衬底18的表面上实施规定处理。而且，反应后的处理气体通过气体排气机构从处理室29排出。

当经过了预先设定的处理时间时，通过气体供给机构从非活性气体供给源(未图示)供给非活性气体，处理室29被置换成非活性气体，并且处理室29的压力恢复到常压(后吹扫工序)。然后，通过舟皿升降机32并经由密封盖34使舟皿26下降。

关于处理后的衬底18的搬出，以与上述说明相反的顺序，将衬底18及晶片盒9向上述壳体2的外部推出。进一步将未处理的衬底18装填到上述舟皿26中，重复衬底18的处理。

(控制系统200的功能结构)

接下来，参照图3来说明以作为操作部的主控制器201为中心的控制系统200的功能结构。如图3所示，控制系统200具有：主控制器201；作为搬送控制部的搬送系统控制器211；作为处理控制部的处理系统控制器212；和作为数据监视部的装置管理控制器215。装置管理控制器215作为数据收集控制器而发挥功能，收集装置1内外的装置数据，监视装置1内的装置数据的健全性。在本实施方式中，控制系统200收纳在装置1内。

在此，装置数据是装置1对衬底18进行处理时的处理温度、处理压力、处理气体的流量等与衬底处理相关的数据(以后也称为控制参数)、与所制造出的制品衬底的品质(例如成膜出的膜厚、及该膜厚的累积值等)相关的数据、与装置1的结构部件(石英反应管、加热器、阀、MFC(质量流量控制器)等)相关的数据(例如设定值、实测值)等衬底处理装置1对衬底18进行处理时通过使各结构部件动作而产生的数据。

此外，配方执行中所收集的数据有时称为处理数据。例如，从配方开始到结束为止的作为特定间隔(例如1秒等)数据的原始波形数据和配方内的各步骤的统计量数据等处理数据也包含在装置数据中。此外，在统计量数据中包含有最大值、最小值、平均值等。另外，没有执行配方时(例如在没有向装置投入衬底的空闲时)的表示各种装置事件的事件数据(例如表示维护历史的数据)也包含在装置数据中。

主控制器201通过例如100BASE-T等LAN线路，而与搬送系统控制器211及处理系统控制器212电连接，因此成为能够进行各装置数据的发送接收和各文件的下载及上传等的结构。

在操作部201上设有供作为外部存储装置的记录介质(例如USB密钥等)插拔的作为安装部的端口。在操作部201中安装有与该端口相对应的OS。另外，在操作部201上经由例如通信网络而连接有上级计算机。因此，在将衬底处理装置1设置在清洁室内的情况下，也能够将上级计算机配置在清洁室外的办公室等中。

装置管理控制器215构成为，通过LAN线路与操作部201连接，从操作部201收集装置数据，将装置的运转状态量化并显示到画面上。此外，关于装置管理控制器215，将在后详细说明。

搬送系统控制器211与主要由旋转式晶片盒架11、舟皿升降机32、晶片盒搬送装置15、衬底移载机构24、舟皿26及旋转机构(未图示)构成的衬底搬送系统211A连接。搬送系统控制器211构成为分别控制旋转式晶片盒架11、舟皿升降机32、晶片盒搬送装置15、衬底移载机构24、舟皿26及旋转机构(未图示)的搬送动作。尤其是，搬送系统控制器211构成为经由动作控制器211a分别控制舟皿升降机32、晶片盒搬送装置15、衬底移载机构24的搬送动作。

处理系统控制器212具有温度控制器212a、压力控制器212b、气体流量控制器212c、序列发生器212d。这些温度控制器212a、压力控制器212b、气体流量控制器212c、序列发生器212d构成副控制器，与处理系统控制器212电连接，因此能够进行各装置数据的发送接收和各文件的下载及上传等。此外，处理系统控制器212和副控制器被分体地图示，但也可以是一体构成。

在温度控制器212a上连接有主要由加热器及温度传感器等构成的加热机构212A。温度控制器212a构成为通过控制处理炉28的加热器的温度来调节处理炉28内的温度。此外，温度控制器212a构成为进行晶闸管的开关(导通、切断)控制来控制向加热器导线束供给的电力。

在压力控制器212b上连接有主要由压力传感器、作为压力阀的APC阀及真空泵构成的气体排气机构212B。压力控制器212b构成为基于由压力传感器检测出的压力值而以处理室29内的压力在所期望的时刻成为所期望的压力的方式控制APC阀的开度及真空泵的开关(接通、断开)。

气体流量控制器212c由MFC构成。序列发生器212d构成为通过使阀212D开闭来控制来自处理气体供给管和吹扫气体供给管的气体的供给和停止。另外，处理系统控制器212构成为以向处理室29内供给的气体的流量在所期望的时刻成为所期望的流量的方式控制MFC212c、阀212D。

此外，本实施方式的主控制器201、搬送系统控制器211、处理系统控制器212、装置管理控制器215能够不依靠专用系统而使用通常的计算机系统来实现。例如，通过从存储了用于执行上述处理的程序的记录介质(USB密钥等)对通用计算机安装该程序，而能够构成执行规定处理的各控制器。

并且，用于供给这些程序的方法是任意的。除了能够如上述那样经由规定的记录介质来供给以外，还可以经由例如通信线路、通信网络、通信系统等来供给。在该情况下，例如，也可以将该程序公布在通信网络的公告板上，并叠加到载波上经由网络来提供该程序。然后，起动这样提供的程序，在OS的控制下，与其他应用程序同样地执行，由此能够执行规定处理。

(主控制器201的结构)

接下来，一边参照图4一边说明主控制器201的结构。

主控制器201构成为包含：主控控制部220、作为主控存储部的硬盘222、包含显示各种信息的显示部和接收来自操作者的各种指示的输入部在内的操作显示部227、和与装置1内外进行通信的作为主控通信部的发送接收模块228。此外，操作者除了装置操作员以外还包含装置管理者、装置工程师、维护员、作业者。主控控制部220构成为包含作为处理部的CPU(中央处理装置)224、和作为临时存储部的存储器(RAM、ROM等)226、且具有时钟功能(未图示)的计算机。

在硬盘222中，除了定义了衬底的处理条件及处理顺序的配方等的各配方文件、用于执行这些各配方文件的控制处理文件、定义了用于执行配方的参数的参数文件、以及报错处理程序文件及报错处理的参数文件以外，还存储有包含输入处理参数的输入画面在内的各种画面文件、各种图标文件等(均未图示)。

另外，在操作显示部227的操作画面上也能够设置向图3所示的衬底搬送系统211A和衬底处理系统(加热机构212A、气体排气机构212B及气体供给系统212C)输入动作指示的作为输入部的各操作按钮。

构成为在操作显示部227上显示有用于对装置1进行操作的操作画面。操作显示部227经由操作画面将基于在衬底处理装置100内生成的装置数据的信息显示到操作画面上。操作显示部227的操作画面是例如使用了液晶的触摸面板。操作显示部227接收来自操作画面的作业者的输入数据(输入指示)，将输入数据向主控制器201发送。另外，操作显示部227接收使展开到存储器(RAM)226等中的配方、或存储在主控存储部222中的多个配方中的任意的衬底处理配方(以后也称为工艺配方)执行的指示(控制指示)，并向主控控制部220发送。

此外，在本实施方式中，装置管理控制器215构成为，在起动时，通过执行各种程序等来展开所存储的各画面文件及数据表，并通过读入装置数据，将示出了装置的运转状态的各画面显示到操作显示部227上。

在主控通信部228上连接有交换式集线器(switching hub)等，主控制器201构成为经由网络与外部的计算机、装置1内的其他控制器等进行数据的发送及接收。

另外，主控制器201经由未图示的网络对外部的上级计算机、例如主机计算机发送装置1的状态等装置数据。此外，装置1的衬底处理动作基于存储在主控存储部222中的各配方文件、各参数文件等由控制系统200控制。

(衬底处理方法)

接下来，说明使用本实施方式的装置1来实施的具有规定的处理工序的衬底处理方法。在此，对于规定的处理工序，列举实施作为半导体器件的制造工序的一个工序的衬底处理工序(在此为成膜工序)的情况为例。

在实施衬底处理工序时，将与应实施的衬底处理相对应的衬底处理配方(工艺配方)展开到例如处理系统控制器212内的RAM等存储器中。并且，根据需要，从主控制器201向处理系统控制器212和搬送系统控制器211发出动作指示。这样实施的衬底处理工序至少具有搬入工序、成膜工序和搬出工序。

(移载工序)

从主控制器201对搬送系统控制器211发出衬底移载机构24的驱动指示。然后，遵照来自搬送系统控制器211的指示，衬底移载机构24开始衬底18从作为载置台的授受载台21上的晶片盒9向舟皿26的移载处理。进行该移载处理直至预定的所有衬底18向舟皿26的装填(晶片装载)完成。

(搬入工序)

当将规定张数的衬底18装填到舟皿26中后，舟皿26通过遵照来自搬送系统控制器211的指示而进行动作的舟皿升降机32上升，被装入(舟皿装载)到形成在处理炉28内的处理室29中。当舟皿26被完全装入后，舟皿升降机32的密封盖34气密地封堵处理炉28的歧管(manifold)的下端。

(成膜工序)

接着，遵照来自压力控制部212b的指示，以成为规定的成膜压力(真空度)的方式通过真空排气装置对处理室29内进行真空排气。另外，遵照来自温度控制部212a的指示，以成为规定的温度的方式通过加热器对处理室29内进行加热。接着，遵照来自搬送系统控制器211的指示，开始基于旋转机构进行的舟皿26及衬底18的旋转。并且，在维持成规定的压力、规定的温度的状态下，向保持在舟皿26中的多张衬底18供给规定的气体(处理气体)，对衬底18进行规定的处理(例如成膜处理)。此外，存在在接下来的搬出工序之前使温度从处理温度(规定的温度)下降的情况。

(搬出工序)

当对载置在舟皿26中的衬底18进行的成膜工序完成后，遵照来自搬送系统控制器211的指示，然后使基于旋转机构进行的舟皿26及衬底18的旋转停止，通过舟皿升降机32使密封盖34下降来使歧管的下端开口，并且将保持着处理完毕的衬底18的舟皿26向处理炉28的外部搬出(舟皿卸载)。

(回收工序)

然后，保持着处理完毕的衬底18的舟皿26通过从清洗单元35吹出的清洁气体36而被极有效地冷却。并且，当冷却到例如150℃以下时，从舟皿26将处理完毕的衬底18移出(晶片卸放)并将其移载到晶片盒9中后，进行新的未处理衬底18向舟皿26的移载。

(衬底处理系统的结构)

图5是表示用于本实施方式的衬底处理系统的结构的图。在该衬底处理系统中，主(master，主导)装置和重复(repeat)装置1(1)～1(6)通过网络而连结。在图5的例子中，重复装置1为装置1(1)～1(6)这六台，但并不限于六台。

主装置是具有作为标准的装置数据的装置1。主装置具有与衬底处理装置1相同的硬件结构，还具有装置管理控制器215。主装置是例如以使装置数据变为准确恰当的方式进行了调整的装置1的初号机。在此，初号机是指最初交付到顾客工厂中的装置1，重复装置是例如初号机之后交付到顾客工厂中的第2台以后的装置1，经由网络从主装置接收主装置所具有的各种信息的副本，并分别存储到各重复装置的存储部中。

像这样，在本实施方式中，将装置管理控制器215设置在各装置1内。另外，通过将分别设置在主装置及各重复装置1中的装置管理控制器215彼此之间以网络连结，各重复装置1能够共享主装置的各种信息。具体地说，是指各重复装置1复制主装置的文件、与主装置的文件进行比较、核对(后述的工具匹配：tool matching)。另外，通过使用网络，而具有如下的优点：不需要对装置数据的复制使用记录介质，装置生产商的维护员不用移动至设置在清洁室中的装置1面前就能够地容易进行文件编辑作业。

(装置管理控制器215的功能结构)

对图6所示的装置1的健康状态进行检查的作为健康检查控制器的装置管理控制器215是具有如下结构的控制器：一边进行与装置1的各种健康状态关联的信息(例如与主装置的匹配状态、从装置1发货时或启动时开始的装置数据的经时变化量、构成装置1的部件的劣化状态、装置1的故障信息产生状况等)的量化，一边监视是否能够使装置1可正常运转的状态持续。在此，启动时是指将装置1交付到顾客工厂内后初次起动(电源接通)的时候。

如图6所示，装置管理控制器215具有数据匹配控制部215c、装置状态监视控制部215e、在与主控制器201之间进行装置数据的发送接收的通信部215g、存储各种数据的存储部215h。具体地说，装置管理控制器215构成为，至少具有对从构成装置的结构部件的动作状态得到的装置数据的健全性进行监视的装置状态监视控制部215e、和对从工厂设备供给的设备数据的妥当性进行判定的数据匹配控制部215c，基于由装置状态监视控制部215e获取的装置状态监视结果数据和由数据匹配控制部215c判定的妥当性判定结果数据，来导出对装置1的运用状态进行了评价的信息。

并且，装置管理控制器215构成为，基于将对装置1的运用状态进行了评价的信息量化而得到的数值来监视健康状态，并在健康状态变差的情况下发出警报(警报音的鸣响和显示等)。另外，装置管理控制器215构成为能够通过装置1的操作显示部227来操作对装置1的稳定运转有用的功能(例如数据匹配、装置状态监视等)。

装置管理控制器215作为硬件构成而具有例如CPU和存储装置管理控制器215的动作程序等的存储器，CPU遵照该动作程序而进行动作。在本实施方式中，装置管理控制器215构成为，通过执行该动作程序，至少实现了将在执行对衬底进行处理的配方的过程中所生成的装置数据存储到存储部215h中的装置状态监视控制部215e、和构成为基于表示发生了异常的主旨的数据来对从异常发生前后的配方获取到的装置数据进行核对的数据匹配控制部215c。

在存储部215h中存储有在后述的数据匹配控制部215c中使用的后述的异常解析信息、在装置状态监视控制部215e中使用的后述的从主装置获取到的装置数据(后述的标准数据)，另外，各个后述的数据匹配程序、装置状态监视程序、波形核对程序等各种程序至少存储在存储部215h中。此外，也可以构成为代替存储部215h而使用主控存储部222和/或临时存储部226。并且，各控制部215(215c、215e、215g)通过分别执行画面显示程序，以将装置数据加工成画面显示用的数据而生成画面显示数据并使其显示到操作显示部227上的方式进行控制。

(数据匹配控制部215c)

数据匹配控制部215c通过执行数据匹配程序来执行后述的工具匹配功能，即进行从主控制器201接收到的该装置1的文件与主装置1(0)的文件之间的复制和比较。此外，在本实施方式中，数据匹配控制部215c构成为利用该工具匹配功能来对异常发生前后的工艺配方进行比较。由此，数据匹配控制部215c构成为对异常发生前后各装置数据的波形数据进行比较，并按该波形数据的差异从大到小的顺序将其显示到操作显示部227上。

接着，如图7的(b)所示，数据匹配控制部215c为具有如下的结构：选定部321，其从存储部215h选定以与发生了异常的配方相同的条件被执行了的配方；获取部322，其分别从发生了异常的配方和由选定部321选定出的配方获取装置数据；和运算部323，其对获取到的装置数据的差异进行运算，在本实施方式中，数据匹配控制部215c构成为，基于示出发生了异常的主旨的数据来对从异常发生前后的配方获取到的装置数据进行核对。

另外，如图7的(b)所示，运算部323构成为具有：计算装置数据的数据差的绝对值且计算该装置数据一致的比例的计算部324；对绝对值和预先设定的阈值进行比较来判断装置数据是否一致的比较部325；和根据该绝对值来计算出标准偏差的算出部326。

(装置状态监视控制部215e)

装置状态监视控制部215e具有装置状态监视程序，执行装置状态监视功能。装置状态监视控制部215e从主控制器201接收该装置1的装置数据，更新存储在存储部215h中的装置数据并将其存储，并且基于从主装置获得的标准数据、即装置1应作为目标的标准数据(例如反应室温度的经时波形、上限值、下限值等)，来进行装置1的装置数据的监视。也就是说，将装置1的装置数据与标准数据进行比较来监视。

此外，在本实施方式中，与具有衬底处理功能和上级报告功能的主控制器201分开地还设有装置管理控制器215，但并不限定于这样的方式。例如，主控制器201当然也可以从收集到的装置数据生成与装置状态的监视相关的数据(装置状态监视数据)、对装置性能进行评价的数据(评价项目波形数据)、与异常解析相关的数据(异常解析数据)、与警报监视相关的数据(故障信息数据)等各种数据。

(装置状态监视功能)

接下来，使用图7的(a)来说明本实施方式中的装置状态监视功能、即由装置状态监视控制部215e执行的装置状态监视程序。装置状态监视程序被存储在装置管理控制器215的存储器内(例如存储部215h)，来实现装置状态监视控制部215e。

如图7的(a)所示，装置状态监视控制部215e具有设定部311、波段(band)生成部312、FDC(Fault Detection&Classification：故障检测和分类)监视部313、计数显示部314及诊断部315。

设定部311将通过来自操作显示部227的输入(操作指令的输入等)等而指定的波段管理的设定对波段生成部312、FDC监视部313及诊断部315进行指示。

波段生成部312基于由设定部311设定的标准数据和上限的指定值及下限的指定值来生成波段。在此，波段是指通过相对于基于标准数据(在此为主装置的装置数据)产生的波形具有宽度来规定的范围。具体地说，是指通过基于构成标准数据的各数据点的值来指定上限值或下限值、或者上限值及下限值而规定的范围。

FDC监视部313具有：对由波段生成部312生成的波段和从装置1时时刻刻产生的装置数据进行比较的比较部313a；对装置数据从波段偏离的次数进行计数的计数部313b；和当装置数据从波段偏离预先规定的次数以上时，判断成异常的判定部313c。另外，构成为在检测出异常的情况下，例如在操作显示部227上显示检测出了异常的主旨。像这样，FDC监视部313通过对从主控制器201接收到的装置数据和关于成为该装置数据的判定基准的主数据(master data)生成的波段进行比较，来进行装置数据的监视。此外，也可以构成为将上述的波段生成部312包含在FDC监视部313中。

计数显示部314构成为，对于由FDC监视部313计数出的偏离点，将每个批处理的偏离点的数量显示到操作显示部227上。在此，将对波段和装置数据进行比较而从波段偏离的数据点称为偏离点。

诊断部315使用异常诊断规则来进行由偏离点的数量构成的装置数据中的统计量数据的诊断。另外，构成为在诊断成异常的情况下，例如在操作显示部227上显示检测出了异常的主旨。

此外，虽然将装置状态监视控制部215e收集到的装置数据存储在存储部215h中，但并不限于该方式，也可以构成为将装置数据存储在主控存储部222中。

如图8所示，装置状态监视控制部215e构成为，通过执行上述的装置状态监视程序，而将工艺配方从开始到结束为止的装置数据以特定间隔存储到存储部215h中，另外，对于统计量数据，在步骤结束时计算出该区间的统计量(例如装置数据的最大值、装置数据的最小值、装置数据的平均值)并将其存储到存储部215h中。而且，构成为存储包含没有执行工艺配方的期间的维护信息在内的事件数据。另外，装置状态监视控制部215e构成为，作为原始波形数据而将除了升温波形、减压波形以外还包含供给配管和排气配管的加热温度波形(产生冷点(cold spot)而有可能是副产物堆积的原因)在内的装置数据存储到存储部215h中。

如图9所示，对于近年的保有大量的(500种以上的)装置数据的装置1来说，异常发生时的数据解析非常费时。另外，由于数据量多，所以因进行数据解析的维护员的技能不同会导致漏看重要的装置数据，而导致异常原因的特定费时。另外，若仅基于肉眼观看的方式对原始波形数据进行比较，则经时的变化难以确认，逐渐变化的数据也成为差异而显现，因此难以对异常的原因进行特定。其结果为，导致停机时间增加，装置运转率降低。

(解析支援处理)

接下来，主要使用图10来说明运用由数据匹配控制部215c执行的数据匹配功能(工具匹配功能)的解析支援的处理流程。

(数据接收工序(S110))

首先，数据匹配控制部215c当经由通信部215g从操作部201接收到异常解析信息时，起动波形核对程序。并且，数据匹配控制部215c构成为至少实现选定部321、获取部322和运算部323，其中，选定部321选定以与发生了异常的配方相同的条件被执行了的配方，获取部322分别从发生了异常的配方和由选定部选定出的配方获取装置数据，运算部323对获取到的装置数据的差异进行运算。

在此，在异常解析信息中至少定义有对异常进行特定的信息、和对发生了异常的装置1执行的配方进行特定的配方特定信息。另外，数据匹配控制部215c也可以构成为，通过操作显示部227上的基于操作者进行的条件输入来经由通信部215g接收异常解析信息。另外，关于异常解析信息，也可以构成为，能够通过操作显示部227上的基于操作者进行的条件输入来从由后述的阈值、步骤、组(Group)、项目构成的组中设定至少一个以上。

(文件选择工序(S120))

然后，数据匹配控制部215c基于接收到的异常解析信息来获取配方特定信息。数据匹配控制部215c参照存储部215h内的装置数据中的生产历史信息，来检索有无与获取到的配方特定信息相同条件的配方。基于数据匹配控制部215c进行的检索例如以从发生了异常的配方向过去的配方追溯记录在生产历史信息中的多个配方的方式进行。数据匹配控制部215c在从生产历史信息内检测出条件一致的配方后，分别获取由配方特定信息特定出的配方的开始时刻及结束时刻。另外，获取构成配方的步骤的从开始时刻到结束时刻为止的步骤信息。像这样，数据匹配控制部215c选定以与发生了异常的配方相同的条件被执行了的配方。

(数据获取工序(S130))

然后，数据匹配控制部215c基于获取到的步骤信息来从存储部215h读出在从步骤的开始时刻到结束时刻的期间产生且与配方特定信息建立了关联的装置数据。具体地说，数据匹配控制部215c构成为，关于发生了异常的配方和通过检索检测出的配方，分别从存储部215h获取由装置状态监视控制部215e存储的在图9中定义了的装置数据。重复每个步骤的数据获取直至配方结束。

在此，最近的配方的步骤数多，存在超过100的情况。在该情况下，图9所示的装置数据的项目类别与该步骤的组合为500×100＝50000个，难以找出哪个地方的哪个波形有问题。因此，优选通过操作显示部227上的基于操作者进行的条件输入来预先设定根据异常来获取哪个步骤的数据。同样地，也可以预先设定Group、项目。

(数据匹配工序(S140))

接着，数据匹配控制部215c对于产生了异常的配方和通过检索检测出的与该配方相同条件的配方，分别对在每个步骤中获取到的装置数据进行比较。具体地说，数据匹配控制部215c构成为，基于通过异常解析信息建立了关联的数据时刻信息来使配方的开始时刻一致，同时按每个单位时间计算装置数据的数据差的绝对值，分别按每个单位时间对该绝对值与预先设定的阈值进行比较，来判断装置数据是否一致，并计算在步骤内的某个期间装置数据一致的比例(匹配率)。在此，匹配率是指从每个特定期间的差求出标准偏差σ、且某一定以上(例如3σ)的差在某个期间的比例。此外，在本实施方式中，特定期间为收集装置数据的周期。但是，关于步骤时间，由于可以认为即使是条件相同的配方，步骤的从开始到结束为止的时间也会有偏差，因此优选能够设定步骤内的某期间。

如图11所示，根据两个波形数据(例如从产生了异常的配方和在其之前被执行了的配方读出的装置数据)，按每个单位时间(在此为5s)求出波形数据(例如温度)的差分的绝对值，将该差的绝对值为阈值(例如30)以上的情况设为虚线(NG)，将每个单位时间的差分数据的合计(在此为10)作为分母，将实线(OK)的数量的比例、即进行比较而判定成一致的数量(差小于阈值)的比例设为匹配率。在图11中，当将发生了异常的配方作为线A、将在该配方之前被执行了的配方作为线B来进行比较时，规定期间(在此为00：00：00到00：50：00)中的匹配率为90％。

并且，阈值(30)构成为通过操作显示部227上的基于操作者进行的条件输入来设定。此外，图11为了说明匹配率计算，而只是截取了配方的一部分来显示。

在本实施方式中，数据匹配控制部215c构成为具有算出部326，该算出部326对规定期间内的装置数据之间的数据差的绝对值进行计算，并根据该绝对值计算出标准偏差。具体地说，运算部构成为在每个单位时间(例如0.1s、1s等)对装置数据的数据差的绝对值进行计算，并以步骤为单位对装置数据一致的比例、及装置数据的数据差的绝对值的标准偏差进行计算。

另外，该算出部326构成为使用该标准偏差来更新阈值。而且，运算部323构成为将装置数据的数据差的绝对值与计算出的阈值进行比较，来判断装置数据是否一致。

图11的阈值是基于手动输入的固定值。然而，处理数据的类别多，且要分别预先设定与类别相适的阈值，因此设为自动计算阈值。例如，能够通过操作显示部227上的基于操作者进行的条件输入来设定是否进行阈值的自动计算。

另外，图12的线A和线B的波形数据与图11相同。例如，如图12所示，开发出如下的手法：根据比较对象的波形数据的数据差(差分数据)的绝对值来求出标准偏差σ(10.25)，将其3倍即3σ(30.75)设为阈值，将超过了该阈值的差分数据视为不一致(NG)而求出波形数据的匹配率。由此，由于自动设定阈值，所以省去了手动输入阈值的麻烦。但是，该方法虽然能够使用于波形的差交叉那样的波形数据，但不适于沿平行线走向那样的波形数据。由此，优选首先使用基于自动设定阈值的自动计算得到的阈值，而关于需要调整的阈值则切换成基于手动输入的阈值。此外，阈值可以为2σ(20.5)，也可以设定为根据步骤来改变该阈值的值。例如，也可以构成为在温度变动大的升温步骤中，将阈值设定为3σ，在温度变动比较稳定的成膜步骤中，将阈值设定为2σ。

在对配方整体进行比较的情况下，需要考虑步骤的延迟。例如，当在升温步骤中发生延迟而导致其后的步骤的开始延迟的情况下，会对错位的波形进行比较而成为误判断。在本实施方式中，改善成以步骤为单位来进行比较，因此在不满足步骤的结束条件而成为待机(HOLD)的情况下也能够完全不受影响地进行核对(匹配)。

另外，数据匹配工序(S140)也可以关于所有类别、所有项目的装置数据，对异常发生时所执行的配方和其前后的配方进行核对。而且，若能够根据异常来对类别、项目进行特定，则也可以对以特定的类别、特定的项目提取出的特定的装置数据进行核对。例如，特定的装置数据从由温度数据、压力数据、气体流量数据、加热器功率(heater power)数据、浓度数据、阀数据构成的组中进行选择。

(数据显示工序(S150))

数据匹配控制部215c构成为，在关于所有类别、所有项目的装置数据计算出的匹配率中从匹配率小的装置数据开始按顺序显示到操作显示部227上。例如，关于异常发生时被执行的配方、和在其之前被执行了的配方，在图13中，显示最低的10个(按匹配率从低到高的顺序排列的10个数据)。但是，也可以不基于该方式而是例如分组(Group)、分项目(Item)、分步骤(Step)地从匹配率小的装置数据开始按顺序显示到操作显示部227上。在此，组是指温度、压力、气体流量等的数据类别，项目是指例如以温度数据来说为U区的温度实测值、CU区的温度实测值、C区的温度实测值、CL区的温度实测值、L区的温度实测值等。另外，若以气体流量来说，为MFC的通道编号。另外，也可以根据匹配率来分颜色显示。例如，可以将具有小于80％的匹配率的装置数据的匹配率以红色来显示，将具有80％以上的匹配率的装置数据的匹配率以蓝色来显示。此外，在本实施方式中，虽然按匹配率从低到高的顺序显示了10个装置数据，但并不限定于该个数。

构成为像这样按计算出的匹配率从小到大的装置数据的顺序、换言之按数据差从大到小的装置数据的顺序而显示到操作显示部227上。由此能够立刻判断是因哪个步骤的哪个装置数据而导致发生了故障，因此有助于缩短解析时间及减少因维护员的技能偏差导致的解析错误。

另外，也可以构成为将图19所示那样的数据匹配工序(S140)的结果作为数据详细确认画面显示到操作显示部227上。在该数据详细确认画面上，构成为在上侧显示有配方整体(TOTAL)的匹配率。这是将以所有类别、所有项目分别计算出的匹配率平均后的数值。另外，优选该配方整体的匹配率成为80％以上。

此外，在配方整体(TOTAL)的匹配率之下按类别单位显示有匹配率。另外，也可以构成为按图19的每个类别来显示数据详细确认画面。而且，图19也可以是在后述的历史参照画面中选择了配方(Recipe)时作为数据详细确认画面而显示。

在图19所示的数据详细确认画面中，能够启示是由于哪个类别(温度、压力···)而导致产生了异常。另外，在此关于匹配率小于50％的各项目(item)，构成为改变颜色地显示。

在本实施方式中，在数据显示工序(S150)中，显示对异常发生时被执行的配方和在其之前被执行了的配方这两个配方进行核对的结果，但并不限定于该方式。例如，也可以对异常发生时被执行的配方和多个配方分别进行核对，并将计算出匹配率的结果按时序显示。例如，也可以一次性显示配方整体(TOTAL)的匹配率、特定的步骤整体的匹配率、特定的装置数据中的匹配率。由此，能够确认异常发生之前的匹配率的变化历史。

根据上述的本实施方式，在文件选择工序(S120)中，记载了条件与发生了异常的配方相同的配方存在于存储部215h内的时期，但关于检索相同条件的配方的结果为在存储部215h内不存在这样配方的情况，以下将进行说明。

数据匹配控制部215c对主装置的装置管理控制器215的存储部215h进行检索，当检测出相同条件的配方时，从主装置接收所有的符合的配方文件及与该配方文件关联的文件，并存储到产生了异常的装置1的存储部215h中。其接下来的工序及之后的工序均相同，因此省略说明。另外，若在主装置内的存储部215h中进行了检索也没有相同条件的配方，则进一步对其他装置1的装置管理控制器215的存储部215h进行检索。若还是没有相同条件的配方，则存在明确的错误设定，因此成为参数设定异常。

根据本实施方式，起到以下所示的一个或多个效果。

(a)本实施方式的数据匹配控制部215c构成为，参照异常解析信息，提取出异常发生前后的装置数据，按匹配率从低到高的顺序(差异从大到小的顺序)将装置数据显示到画面上。由此，即使是技能低的维护员也能够高效地对大量且费时的异常解析进行数据解析，从而能够实现减少异常发生时的停机时间。

(b)本实施方式的数据匹配控制部215c构成为，参照异常解析信息，提取出异常发生前后的装置数据，并按差异从大到小的顺序将装置数据显示到画面上。由此，能够减少进行异常解析的维护员的负担，另外，能够缩短维护员花费在原因解析上的时间。

(c)本实施方式的数据匹配控制部215c构成为，提取出异常发生前后的装置数据，并按差异从大到小的顺序将装置数据显示到画面上。由此，在存在维护员的人为错误(例如装置数据的设定值的输入错误)的情况下，也能够缩短花费在异常原因特定上的时间。尤其是，在存在发生成膜异常的原因之一的错误设定的情况下，也能够缩短原因特定所需的时间。

(d)本实施方式的数据匹配控制部215c构成为，从发生了异常的配方的执行时按时序将对装置数据进行了匹配核对的结果显示到画面上。由此，通过肉眼观看到达异常发生之前的匹配率的变化历史，就能够确认装置数据的经时变化，因此能够缩短维护员花费在异常原因解析上的时间。

(其他实施方式)

接下来使用图14～图19来说明基于数据匹配控制部215c进行的装置安装时的文件(数据)匹配功能(工具匹配功能)。在此，仅文件比较对象为分别保存在重复装置和主装置中的文件这一方面不同，图10所示的流程由数据匹配控制部215c来执行这一方面是相同的。

在本实施方式中，说明重复装置的数据匹配控制部215c与主装置的数据匹配控制部215c直接通信来从主装置获取需要的装置数据的方式。在此，数据匹配控制部215c通过执行实现工具匹配功能的程序，而能够不经由管理装置和作为一种上级计算机的主机计算机地使在重复装置中使用的文件与在主装置中已经使用且具有实际成效的文件进行核对。

如图14所示，能够在重复装置、例如重复装置1(2)的主控存储部222中作为初始信息而设定主装置1(0)的名称及IP地址(Internet Protocol Address：互联网通信协议地址)。该主装置1(0)的名称及IP地址例如从重复装置1(2)的操作显示部227由作业员进行设定，但也可以构成为从主装置1(0)向重复装置1(2)分发。对于与主装置1(0)的连接使用IP地址和名称这两个信息的理由是因为，是在与主装置1(0)之间确立了基于IP地址实现的通信连接后对装置名称进行核对的结构。由此，能够防止因IP地址设定错误导致的误连接，作业员能够不用意识主装置地进行匹配(数据匹配)作业。

在图14所示的数据匹配控制中，包含重复装置1(2)在内的装置1的数据匹配控制部215c从主装置1(0)的主控存储部222读出配方文件和参数文件，将其存储到装置1的主控存储部222中，进行核对(匹配)。在本实施方式中，进行主装置1(0)的配方文件与装置1的配方文件的比较、核对。此外，也可以构成为，将从主装置1(0)接收到的配方文件不是存储到主控存储部222中而是存储到装置1的存储部215h中来进行文件匹配。

图15是定义性能评价波形的表。预先登记到主装置1(0)中，能够登记最多20个波形。这是因为在装置1的初号机交付后，在运用装置1等的期间，使用者获取最适的参数，并将其作为技术诀窍(know-how)来管理。在安装(启动)作业时，为了使装置1与主装置1(0)的性能匹配，而预先如图15所示那样定义与性能关联的核对(匹配)对象的波形数据。例如到1200℃为止的升温波形和到2Pa为止的减压波形这样的特定的波形数据成为对象，与性能没有关联(在图15中没有定义)的配管加热的温度波形数据不是匹配对象。通过利用该图15所示的表，而能够高效地推进安装(启动)作业。

图16是在(未图示的)菜单画面中按下了参照数据匹配(工具匹配)历史的按钮时显示的历史参照画面的图示例。图17是当选择了温度(Temp)时显示的数据匹配详细确认画面。

如图17所示，构成为当显示工艺配方的所有步骤数(20)中的80％以上和小于80％的各自的步骤数的信息时，按工艺配方的步骤单位来显示与各项目(U、CU、C、CL、L)相关的匹配率。另外，下方记载的匹配率(Matching Rate)的84％表示配方整体中的与温度(Temp)相关的装置数据的匹配率。也就是说，为以步骤为单位针对每个项目计算出的匹配率的在配方整体中的平均值。

并且，在80％以上和小于80％中进行分颜色显示，从而容易知道哪个项目在哪个步骤中匹配率降低。并且，当按下使原始波形数据显示的按钮(Trace：追踪)时，会显示图18所示的原始波形数据。

在图18中，构成为主装置1(0)的处理文件(process file)的各项目(U、CU、C、CL、L)的原始波形数据和装置1的处理文件的各项目(U、CU、C、CL、L)的原始波形数据从预先设定的步骤开始显示。

像这样，关于匹配率低的项目，也能够通过原始波形数据进行比较。

根据本实施方式，起到以下所示的一个或多个效果。

(a)本实施方式的数据匹配控制部215c构成为按工艺配方的步骤单位来计算匹配率，而容易从多个类别(温度、气体等)的各项目(例如U区的温度实测值等)提取出匹配率小的装置数据。由此，集中于与装置的性能相关的信息，因此能够实现减少安装时的停机时间。

(b)本实施方式的数据匹配控制部215c构成为按工艺配方的步骤单位来计算匹配率，而容易从多个类别(温度、气体等)的各项目(例如U区的温度实测值等)提取出匹配率小的装置数据。由此，能够减少进行安装作业的操作者的负担，另外，能够缩短操作者花费在安装作业上的时间。

此外，本发明的实施方式中的衬底处理装置1不仅能够适用于制造半导体的半导体制造装置，还能够适用于对LCD装置这样的玻璃基板进行处理的装置。另外，当然也能够适用于曝光装置、光刻装置、涂布装置、利用了等离子体的处理装置等各种衬底处理装置。

Claims (12)

1.一种衬底处理装置，包含将在执行对衬底进行处理的配方的过程中所生成的装置数据向存储部传送的操作部、和分别对存储在所述存储部中的多个所述装置数据进行核对的数据匹配控制部，所述衬底处理装置的特征在于，构成为，

所述操作部将表示装置中发生了异常的主旨的数据向所述数据匹配控制部通知，

所述数据匹配控制部具有：选定部，其从所述存储部选定以与发生了所述异常的配方相同的条件被执行了的配方；获取部，其分别从发生了所述异常的配方和由所述选定部选定出的配方获取所述装置数据；和运算部，其对获取到的所述装置数据的差异进行运算，

所述运算部还具有：计算部，其在规定期间内按每个单位时间计算所述装置数据的数据差的绝对值，且计算所述装置数据一致的比例；和比较部，其将所述绝对值与预先设定的阈值进行比较来判断所述装置数据是否一致，

对从发生了所述异常的配方和由所述选定部选定出的配方分别获取到的所述装置数据进行核对，基于所述装置数据一致的比例，提取出成为所述异常的原因的装置数据。

2.如权利要求1所述的衬底处理装置，其特征在于，

还具有显示所述核对的结果的显示装置，所述显示装置构成为，按发生了所述异常的配方与由所述选定部选定出的配方之间的所述装置数据的差异从大到小的顺序显示所述装置数据。

3.如权利要求1所述的衬底处理装置，其特征在于，

还具有算出部，该算出部计算出所述规定期间内的所述装置数据的数据差的绝对值的标准偏差，

所述算出部使用所述标准偏差来计算出阈值，所述运算部将所述绝对值与计算出的所述阈值进行比较，来判断所述装置数据是否一致。

4.如权利要求1所述的衬底处理装置，其特征在于，

所述配方具有多个步骤，

所述运算部构成为，按每个单位时间计算所述装置数据的数据差的绝对值，并以所述步骤为单位计算所述装置数据一致的比例、及所述装置数据的数据差的绝对值的标准偏差。

5.如权利要求1所述的衬底处理装置，其特征在于，

所述数据匹配控制部构成为，从所述存储部获取异常解析信息，基于通过所述异常解析信息建立了关联的数据时刻信息，来使配方的开始时刻一致，且按每个单位时间计算装置数据的数据差的绝对值，将该绝对值与预先设定的阈值分别按每个单位时间进行比较，来判断装置数据是否一致，并计算在规定期间内所述装置数据一致的比例。

6.如权利要求1所述的衬底处理装置，其特征在于，

所述数据匹配控制部构成为，对所述存储部内进行检索，读出检索到的以与发生了所述异常的配方相同的条件被执行了的多个配方，根据从所述多个配方获取到的所述装置数据与发生了所述异常的配方的所述装置数据之间的差异分别对匹配率进行运算。

7.如权利要求6所述的衬底处理装置，其特征在于，

还具有显示所述运算的结果的显示装置，所述显示装置构成为，按执行了所述配方的每个批次来显示与发生了所述异常的配方之间的匹配率。

8.如权利要求7所述的衬底处理装置，其特征在于，

所述数据匹配控制部构成为，关于所述装置数据中的特定的装置数据，使与发生了所述异常的配方之间的匹配率显示到所述显示装置上。

9.如权利要求8所述的衬底处理装置，其特征在于，

所述特定的装置数据构成为，从由温度数据、压力数据、气体流量数据、加热器功率数据、浓度数据、阀数据构成的组中进行选择。

10.如权利要求1所述的衬底处理装置，其特征在于，

所述数据匹配控制部构成为，在从所述存储部选定以与发生了所述异常的配方相同的条件被执行了的配方时，在所述存储部内没有以所述相同的条件被执行了的配方的情况下，对其他装置的存储部内进行检索，来获取以与发生了所述异常的配方相同的条件被执行了的配方。

11.一种装置管理控制器，其特征在于，

具有：装置状态监视控制部，其将在执行对衬底进行处理的配方的过程中所生成的装置数据存储到存储部中；选定部，其从所述存储部选定以与发生了异常的配方相同的条件被执行了的配方；获取部，其分别从发生了所述异常的配方和由所述选定部选定出的配方获取所述装置数据；和运算部，其对获取到的所述装置数据的差异进行运算，

所述运算部还具有：计算部，其在规定期间内按每个单位时间计算所述装置数据的数据差的绝对值，且计算所述装置数据一致的比例；和比较部，其将所述绝对值与预先设定的阈值进行比较来判断所述装置数据是否一致，

所述装置管理控制器还包含数据匹配控制部，该数据匹配控制部构成为，对从发生了所述异常的配方和由所述选定部选定出的配方分别获取到的所述装置数据进行核对，基于所述装置数据一致的比例，提取出成为所述异常的原因的装置数据。

12.一种装置管理方法，使装置管理控制器执行步骤，其特征在于，所述装置管理控制器包含将在执行对衬底进行处理的配方的过程中所生成的装置数据存储到存储部中的装置状态监视控制部、和分别对存储在所述存储部中的多个所述装置数据进行核对的数据匹配控制部，所述装置管理方法使所述装置管理控制器执行如下步骤：

接收表示装置中产生了异常的主旨的数据的步骤；

从所述存储部选定以与发生了所述异常的配方相同的条件被执行了的配方的步骤；

分别从发生了所述异常的配方和在所述选定的步骤中选定出的配方获取所述装置数据的步骤；和

对获取到的所述装置数据的差异进行运算的步骤，

在对获取到的所述装置数据的差异进行运算的步骤中，还包括：在规定期间内按每个单位时间计算所述装置数据的数据差的绝对值，且计算所述装置数据一致的比例的步骤；和将所述绝对值与预先设定的阈值进行比较来判断所述装置数据是否一致的步骤，

还使所述装置管理控制器执行对从发生了所述异常的配方和以与发生了所述异常的配方相同的条件被执行了的配方分别获取到的所述装置数据进行核对，基于所述装置数据一致的比例，提取出成为所述异常的原因的装置数据的步骤。

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