CN107293652B - 包装封印结构及其制备方法及软包装电池 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种包装封印结构及其制备方法及软包装电池。所述包装封印结构包括被热封在一起的两层包装膜，各层包装膜包括绝缘保护层、绝缘热封层以及核心金属层。其中，在包装封印结构的封装周边区域，两层包装膜的绝缘热封层彼此面对并熔融成一体，以形成将两层包装膜密封粘接在一起的绝缘熔合层。绝缘熔合层形成有：外溢部，从绝缘熔合层向包装封印结构的封装周边区域的边缘溢出到两层包装膜的核心金属层的外端面外并将两层包装膜的核心金属层的外端面完全包覆，以使两层包装膜的核心金属层的外端面与外部绝缘。这种简单有效地绝缘方式提高了绝缘效果，防止了与外界短路。

Description

包装封印结构及其制备方法及软包装电池

技术领域

本发明涉及电池领域，尤其涉及一种包装封印结构及其制备方法及软包装电池。

背景技术

在现有技术中，常规的包装封印结构1包括被热封在一起的两层包装膜11，各层包装膜11包括：位于外侧的绝缘保护层111、位于内侧的绝缘热封层112以及层叠于绝缘保护层111和绝缘热封层112之间的核心金属层113。其中，在包装封印结构1的封装周边区域12，两层包装膜11的绝缘热封层112彼此面对并熔融成一体，以形成将两层包装膜11密封粘接在一起的绝缘熔合层13。然后采用绝缘胶S粘贴包覆封装周边区域12的对应的核心金属层113的端面，以防止与外界短路。但是，该包装封印结构1仅适用于组成封装周边区域12的封边为直边的粘贴包覆，对于L型或圆形等异形封边难以实现绝缘胶S的粘贴包覆。另外，粘贴绝缘胶S会增加电芯的整体宽度尺寸，造成能量密度损失，且增加了电芯的物料成本。

发明内容

鉴于背景技术中存在的问题，本发明的一个目的在于提供一种包装封印结构及其制备方法及软包装电池，包装封印结构的结构简单，使用范围广，能够对各种形状的封边实现绝缘粘贴密封，提高了包装封印结构边缘的绝缘效果，防止与外界短路。

本发明的另一个目的在于提供一种包装封印结构及其制备方法及软包装电池，包装封印结构的制备方法操作简单，在应用于软包装电池时提高了电芯的能量密度。

本发明的再一个目的在于提供一种包装封印结构及其制备方法及软包装电池，软包装电池能简单有效地适于大规模生产，降低了成本。

为了实现上述目的，在第一方面，本发明提供了一种包装封印结构，其包括被热封在一起的两层包装膜，各层包装膜包括：绝缘保护层，位于外侧；绝缘热封层，位于内侧；以及核心金属层，层叠于绝缘保护层和绝缘热封层之间。其中，在包装封印结构的封装周边区域，两层包装膜的绝缘热封层彼此面对并熔融成一体，以形成将两层包装膜密封粘接在一起的绝缘熔合层。绝缘熔合层形成有：外溢部，从绝缘熔合层向包装封印结构的封装周边区域的边缘溢出到两层包装膜的核心金属层的外端面外并将两层包装膜的核心金属层的外端面完全包覆，以使两层包装膜的核心金属层的外端面与外部绝缘。

为了实现上述目的，在第二方面，本发明提供了一种包装封印结构的制备方法，其用于制备根据本发明第一方面的包装封印结构，包括步骤：提供待处理的包装封印结构，待处理的包装封印结构包括被热封在一起的两层包装膜，各层包装膜包括位于外侧的绝缘保护层，、位于内侧的绝缘热封层以及层叠于绝缘保护层和绝缘热封层之间的核心金属层；然后将所述两层包装膜层叠，以使两层包装膜的绝缘热封层彼此面对；接着利用热压机构从层叠后的包装膜的上下两个方向同时热压包装膜的全部封装周边区域或部分封装周边区域，使封装周边区域对应的上下绝缘热封层熔融成一体，以形成将两层包装膜密封粘接在一起的绝缘熔合层；最后进一步热压封装周边区域的外边缘，以形成从绝缘熔合层向包装封印结构的封装周边区域的边缘溢出到两层包装膜的核心金属层的外端面外并将两层包装膜的核心金属层的外端面完全包覆的外溢部，以使两层包装膜的核心金属层的外端面与外部绝缘。

为了实现上述目的，在第三方面，本发明提供了一种软包装电池，其具有根据本发明第一方面的包装封印结构，包装封印结构内收容有裸电芯。

本发明的有益效果如下：

在根据本发明第一方面的包装封印结构中，在包装封印结构的封装周边区域，两层包装膜的绝缘热封层彼此面对并熔融成一体以粘贴密封封装周边区域，且绝缘熔合层的外溢部将两层包装膜的核心金属层的外端面完全包

覆，以实现两层包装膜的核心金属层的外端面与外部的绝缘。这种简单有效地绝缘方式提高了绝缘效果，防止与外界短路。且本发明的包装封印结构的整体结构简单，使用范围广，能够对各种形状的封边实现绝缘粘贴密封。

在根据本发明第二方面的包装封印结构的制备方法中，通过对包装膜的全部封装周边区域或部分封装周边区域进行两次热压，以形成完全包覆两层包装膜的核心金属层的外端面的外溢部。该制备方法操作简单，在应用于软包装电池时能够提高电芯的能量密度。

在根据本发明的软包装电池中，通过采用根据本发明第一方面的包装封印结构，而包装封印结构采用根据本发明第二方面的包装封印结构的制备方法，从而提高了软包装电池的裸电芯的能量密度。且本发明的软包装电池的结构简单，适于大规模生产，降低了成本。

附图说明

图1是现有技术中的包装封印结构的局部示意图；

图2是根据本发明的包装封印结构应用于方形软包装电池的整体示意图；

图3是图2中的圆圈部分的放大剖开图；

图4是图3的部分立体图，且位置对应图2的封装周边区域中的侧封部位，其中对应极耳的部位为顶封部位；

图5是根据本发明的包装封印结构应用于圆形软包装电池的局部示意图。

其中，附图标记说明如下：

1包装封印结构 12封装周边区域

11包装膜 13绝缘熔合层

111绝缘保护层 131外溢部

1111外端面 14冲坑

1112外表面 R极耳

112绝缘热封层 B热压机构

113核心金属层 S绝缘胶

1131外端面

具体实施方式

下面参照附图来详细说明本发明的包装封印结构及其制备方法及软包装电池。

首先说明根据本发明第一方面的包装封印结构。

参照图2至图5，根据本发明的包装封印结构1包括被热封在一起的两层包装膜11，各层包装膜11包括：绝缘保护层111，位于外侧；绝缘热封层112，位于内侧；以及核心金属层113，层叠于绝缘保护层111和绝缘热封层112之间。其中，在包装封印结构1的封装周边区域12，两层包装膜11的绝缘热封层112彼此面对并熔融成一体，以形成将两层包装膜11密封粘接在一起的绝缘熔合层13。绝缘熔合层13形成有：外溢部131，从绝缘熔合层13向包装封印结构1的封装周边区域12的边缘溢出到两层包装膜11的核心金属层113的外端面1131外并将两层包装膜11的核心金属层113的外端面1131完全包覆，以使两层包装膜11的核心金属层113的外端面1131与外部绝缘。

在根据本发明的包装封印结构1中，在包装封印结构1的封装周边区域12，两层包装膜11的绝缘热封层112彼此面对并熔融成一体以粘贴密封封装周边区域12，且绝缘熔合层13的外溢部131将两层包装膜11的核心金属层113的外端面1131完全包覆，以实现两层包装膜11的核心金属层113的外端面1131与外部的绝缘。这种简单有效地绝缘方式提高了绝缘效果，防止与外界短路。且本发明的包装封印结构的整体结构简单，使用范围广，能够对各种形状的封边(如L型或圆形异形封边)实现绝缘粘贴密封。

根据本发明的包装封印结构1，在一实施例中，外溢部131还可覆盖到两层包装膜11的绝缘保护层111的外端面1111的至少一部分上，并与两层包装膜11的绝缘保护层111粘接在一起。

在一实施例中，参照图3至图5，外溢部131还可覆盖到两层包装膜11的绝缘保护层111的整个外端面1111上。

在一实施例中，外溢部131还可覆盖到两层包装膜11的绝缘保护层111的整个外端面1111以及包装膜11的厚度方向上的外表面1112上。

在一实施例中，参照图2，包装封印结构1还可具有：冲坑14，形成于两层包装膜11中的至少一个的中间区域。

在一实施例中，参照图2，冲坑14可为两个，分别形成于两层包装膜11的中间区域，两层包装膜11封装时上下两个冲坑14一起收容裸电芯(未示出)。

在一实施例中，绝缘保护层111可由绝缘材料制成。进一步地，绝缘材料可为绝缘纤维、塑料、橡胶中的一种，优选为绝缘纤维。

在一实施例中，绝缘热封层112可由绝缘材料制成。进一步地，绝缘热封层112可为聚合物层。

在一实施例中，包装膜11可为铝塑膜。进一步地，包装膜11的绝缘保护层111可为尼龙层、核心金属层113可为铝箔、而绝缘热封层112可为聚丙烯层。

其次说明根据本发明第二方面的包装封印结构1的制备方法。

根据本发明第二方面的包装封印结构的制备方法用于制备根据本发明第一方面的包装封印结构1，其包括步骤：提供待处理的包装封印结构1，待处理的包装封印结构1包括被热封在一起的两层包装膜11，各层包装膜11包括位于外侧的绝缘保护层111、位于内侧的绝缘热封层112以及层叠于绝缘保护层111和绝缘热封层112之间的核心金属层113；然后将所述两层包装膜11层叠，以使两层包装膜11的绝缘热封层112彼此面对；接着利用热压机构B从层叠后的包装膜11的上下两个方向同时热压包装膜11的全部封装周边区域12或部分封装周边区域12(即靠近裸电芯的部分)，使封装周边区域12对应的上下绝缘热封层112熔融成一体，以形成将两层包装膜11密封粘接在一起的绝缘熔合层13；最后进一步热压封装周边区域12的外边缘，以形成从绝缘熔合层13向包装封印结构1的封装周边区域12的边缘溢出到两层包装膜11的核心金属层113的外端面1131外并将两层包装膜11的核心金属层113的外端面1131完全包覆的外溢部131，以使两层包装膜11的核心金属层113的外端面1131与外部绝缘。

在根据本发明第二方面的包装封印结构的制备方法中，通过对包装膜11的全部封装周边区域12或部分封装周边区域12进行两次热压，以形成完全包覆两层包装膜11的核心金属层113的外端面1131的外溢部131。该制备方法操作简单，在应用于软包装电池时能够提高电芯的能量密度。

根据本发明第二方面的包装封印结构的制备方法，在一实施例中，热压包装膜11的封装周边区域12时，热压机构B设置的温度可为100-190℃。

在一实施例中，热压包装膜11的封装周边区域12时，热压机构B设置的压力可为0.02-0.6MPa。在一实施例中，热压包装膜11的封装周边区域12时，热压机构B热压的时间可为0.5-10s。在一实施例中，在封装周边区域12的外边缘进一步热压时，热压机构B设置的温度可为100-190℃。

在一实施例中，在封装周边区域12的外边缘进一步热压时，热压机构B设置的压力可为0.02-0.6MPa。

在一实施例中，在封装周边区域12的外边缘进一步热压时，热压机构B热压的时间可为0.5-10s。

接下来说明根据本发明第三方面的软包装电池。

根据本发明的软包装电池具有根据本发明第一方面的包装封印结构1，包装封印结构1内收容有裸电芯(未示出)。

在根据本发明第三方面的软包装电池中，通过采用根据本发明第一方面的包装封印结构1，而包装封印结构1采用根据本发明第二方面的包装封印结构的制备方法，从而提高了软包装电池的裸电芯的能量密度。且本发明的软包装电池的结构简单，适于大规模生产，降低了成本。

根据本发明第三方面的软包装电池，在一实施例中，所述软包装电池可为方形软包装电池或圆形软包装电池。当然不仅限如此，软包装电池还可为不规则形状的软包装电池。

在一实施例中，所述软包装电池的裸电芯具有从两层包装膜11中伸出的极耳R。

Claims (9)

1.一种包装封印结构，包括被热封在一起的两层包装膜，各层包装膜包括：

绝缘保护层，位于外侧；

绝缘热封层，位于内侧；以及

核心金属层，层叠于绝缘保护层和绝缘热封层之间；

其中，在包装封印结构的封装周边区域，两层包装膜的绝缘热封层彼此面对并熔融成一体，以形成将两层包装膜密封粘接在一起的绝缘熔合层；

其特征在于，绝缘熔合层形成有：外溢部，从绝缘熔合层向包装封印结构的封装周边区域的边缘溢出到两层包装膜的核心金属层的外端面外并将两层包装膜的核心金属层的外端面完全包覆，以使两层包装膜的核心金属层的外端面与外部绝缘；

外溢部还覆盖到两层包装膜的绝缘保护层的外端面的至少一部分上，并与两层包装膜的绝缘保护层粘接在一起；

绝缘保护层和核心金属层的外端面平齐。

2.根据权利要求1所述的包装封印结构，其特征在于，

外溢部还覆盖到两层包装膜的绝缘保护层的整个外端面上。

3.根据权利要求1所述的包装封印结构，其特征在于，

外溢部还覆盖到两层包装膜的绝缘保护层的整个外端面以及包装膜的厚度方向上的外表面上。

4.一种包装封印结构的制备方法，用于制备根据权利要求1-3中任一项所述的包装封印结构，其特征在于，包括步骤：

提供待处理的包装封印结构，待处理的包装封印结构包括被热封在一起的两层包装膜，各层包装膜包括：绝缘保护层，位于外侧；绝缘热封层，位于内侧；以及核心金属层，层叠于绝缘保护层和绝缘热封层之间；

然后将所述两层包装膜层叠，以使两层包装膜的绝缘热封层彼此面对；

接着利用热压机构从层叠后的包装膜的上下两个方向同时热压包装膜的全部封装周边区域或部分封装周边区域，使封装周边区域对应的上下绝缘热封层熔融成一体，以形成将两层包装膜密封粘接在一起的绝缘熔合层；

最后进一步热压封装周边区域的外边缘，以形成从绝缘熔合层向包装封印结构的封装周边区域的边缘溢出到两层包装膜的核心金属层的外端面外并将两层包装膜的核心金属层的外端面完全包覆的外溢部，以使两层包装膜的核心金属层的外端面与外部绝缘。

5.根据权利要求4所述的包装封印结构的制备方法，其特征在于，

热压包装膜的封装周边区域时，热压机构设置的温度为100-190℃；热压机构设置的压力为0.02-0.6MPa；热压机构热压的时间为0.5-10s。

6.根据权利要求4所述的包装封印结构的制备方法，其特征在于，在封装周边区域的外边缘进一步热压时，热压机构设置的温度为100-190℃；热压机构设置的压力为0.02-0.6MPa；热压机构热压的时间为0.5-10s。

7.一种软包装电池，其特征在于，具有根据权利要求1-3中任一项所述的包装封印结构，包装封印结构内收容有裸电芯。

8.根据权利要求7所述的软包装电池，其特征在于，所述软包装电池为方形软包装电池或圆形软包装电池。

9.根据权利要求7所述的软包装电池，其特征在于，所述软包装电池的裸电芯具有从两层包装膜中伸出的极耳。

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