CN106484164A - 触控面板 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种触控面板，包含基板、触控感测阵列、导电层、发光组件以及软性电路板。基板包含可视区与设置于可视区之至少一侧的非可视区。触控感测阵列设置于可视区。导电层设置于非可视区，包含至少一第一引线以及多个第二引线，其中第二引线电性连接触控感测阵列。发光组件设置于非可视区，其中第一引线电性连接发光组件。软性电路板固定于非可视区，包含多个电极垫，其中第一引线以及第二引线分别连接电极垫。此触控面板可使用同一个软性电路板控制触控感测阵列与发光组件，从而简化控制电路配置，达到节省空间之功效。

Description

触控面板

技术领域

本发明涉及一种触控面板。

背景技术

近年来，触控面板被广泛地应用于各种电子设备，例如智能型手机、平板、笔记型计算机、车用装置等等。为了与显示面板搭配，触控面板往往设计有装饰层或遮光层，以划分可视区与非可视区。在某些触控面板中，可以在非可视区内配置透光图案以及与其对应的发光组件。这些透光图案举例而言，可提醒使用者触控面板的使用状态，或者感测周遭环境变化。

然而，在这些配置有透光图案以及与其对应的发光组件的触控面板中，往往须配置额外的电路或控制芯片，以控制发光组件的开关或亮度，这些额外的电路或控制芯片会占据一定的空间，而不利于触控面板的薄化。

发明内容

本发明之多个实施方式中，藉由设置用于电性连接触控感测阵列的引线时，一同设置用于电性连接发光组件的引线，从而简化发光组件的电路配置，藉以节省空间。此外，于部分实施方式中，可以单一个软性电路板电性连接触控感测阵列与发光组件，可进一步节省额外软性电路板所占据的空间以及简化软性电路板贴合的工序，减少因贴合公差导致透光图案亮度不均匀。

根据本发明之一实施方式提供一种触控面板包含基板、触控感测阵列、导电层、发光组件以及软性电路板。基板包含可视区与设置于可视区之至少一侧的非可视区。触控感测阵列设置于可视区。导电层设置于非可视区，包含至少一第一引线以及多个第二引线，其中第二引线电性连接触控感测阵列。发光组件设置于非可视区，其中第一引线电性连接发光组件。软性电路板固定于非可视区，包含多个电极垫，其中第一引线以及第二引线分别连接电极垫。

于本发明之一或多个实施方式中，触控面板更包含装饰层，设置于基板上，用以定义可视区与非可视区，其中装饰层包含至少一透光图案，发光组件用以经透光图案发出光线。

于本发明之一或多个实施方式中，触控面板更包含导光膜，设置于发光组件与基板之间或发光组件相对基板之一侧，导光膜于装饰层上的投影与透光图案重叠。

于本发明之一或多个实施方式中，触控面板更包含导光膜，设置于基板朝向发光组件的表面，其中发光组件设置于导光膜的侧入光面，导光膜于装饰层上的投影与透光图案重叠。

于本发明之一或多个实施方式中，透光图案为装饰层内填有绝缘材料之开口而形成。

于本发明之一或多个实施方式中，第一引线直接连接发光组件。

于本发明之一或多个实施方式中，触控面板更包含承载基板，设置于非可视区，其中承载基板具有至少一连接线，发光组件位于承载基板与基板之间，连接线之一端连接发光组件，连接线之另一端连接第一引线。

于本发明之一或多个实施方式中，发光组件固定于承载基板上，承载基板透过贴合而固定于基板上。

于本发明之一或多个实施方式中，发光组件固定于基板上。

于本发明之一或多个实施方式中，软性电路板还包含控制芯片，控制芯片包含多个脚位，脚位之一电性连接第一引线。

于本发明之一或多个实施方式中，脚位分别电性连接第一引线与第二引线。

根据本发明之另一实施方式提供一种触控面板包含基板、触控感测阵列、导电层、发光组件以及控制芯片。基板包含可视区与设置于可视区之至少一侧的非可视区。触控感测阵列设置于可视区。导电层设置于非可视区，包含至少一第一引线以及多个第二引线，其中第二引线电性连接触控感测阵列。发光组件设置于非可视区，其中第一引线电性连接发光组件。控制芯片设置于非可视区，包含多个脚位，脚位分别电性连接第一引线与第二引线。

于本发明之一或多个实施方式中，触控面板更包含装饰层，设置于基板上，用以定义可视区与非可视区，其中装饰层包含至少一透光图案，发光组件用以经透光图案发出光线。

于本发明之一或多个实施方式中，第一引线直接连接发光组件。

于本发明之一或多个实施方式中，触控面板更包含承载基板，设置于非可视区，其中承载基板具有至少一连接线，发光组件位于承载基板与基板之间，连接线之一端连接发光组件，连接线之另一端连接第一引线。

附图说明

图1A为根据本发明之第一实施方式之触控面板的上视图。

图1B为沿图1A之线1B-1B’之剖面图。

图1C为根据本发明之第二实施方式之触控面板的上视图。

图2A为根据本发明之第三实施方式之触控面板的上视图。

图2B为沿图2A之线2B-2B’之剖面图。

图3A为根据本发明之第四实施方式之触控面板的上视图。

图3B为沿图3A之线3B-3B’之剖面图。

图3C为根据本发明之第五实施方式之触控面板的剖面图。

附图标记说明：

100：触控面板

110：基板

112：短边

120：触控感测阵列

130：导电层

132：第一引线

134：第二引线

140：发光组件

150：软性电路板

152：电极垫

154：控制芯片

156：脚位

160：装饰层

162：透光图案

164：开口

170：导光膜

172：侧入光面

180：承载基板

182：连接线

182a：端

182b：端

VA：可视区

NA：非可视区

NA1：区域

NA2：区域

1B-1B’：线

2B-2B’：线

3B-3B’：线

具体实施方式

以下将以图式揭露本发明之多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部份实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单示意的方式为之。

当一个组件被称为『在…上』时，它可泛指该组件直接在其它组件上，也可以是有其它组件存在于两者之中。相反地，当一个组件被称为『直接在…上』时，它仅指该组件直接在其它组件上，不能有其它组件存在于两者之中间。

图1A为根据本发明之第一实施方式之触控面板100的上视图。图1B为沿图1A之线1B-1B’之剖面图。同时参照图1A与图1B。触控面板100包含基板110、触控感测阵列120、导电层130、发光组件140以及软性电路板150。基板110包含可视区VA与设置于可视区VA之至少一侧的非可视区NA，基板110为触控面板100的保护盖板，其相对设置有触控感测阵列120的一面可提供使用者触碰输入。触控感测阵列120设置于可视区VA。导电层130设置于非可视区NA，导电层130包含至少一第一引线132以及多个第二引线134，其中第二引线134电性连接触控感测阵列120，第一引线132电性连接发光组件140。发光组件140设置于非可视区NA。软性电路板150固定于非可视区NA，包含多个电极垫152，其中第一引线132以及第二引线134分别连接电极垫152。

于此，触控感测阵列120仅简单以菱形图案单元表示，但不应以此限制本发明之范围，实际应用上，触控感测阵列120可包含其它组件，例如绝缘块、电极线路等，用以连接这些菱形图案单元而传递电讯号。且，除了于此所示的单片式玻璃触控面板之外，触控感测阵列120还可以双层的方式配置。不应以图中所绘而限制本发明之范围。

于本实施方式中，触控面板100可包含承载基板180，承载基板180设置于非可视区NA。为方便观察起见，图1A中以虚线绘示覆盖于承载基板180之下的组件，例如发光组件140等。发光组件140位于承载基板180与基板110之间，使得承载基板180不阻碍从发光组件140发出朝向基板110的光线。承载基板180具有至少一连接线182，连接线182之一端182a连接发光组件140，连接线182之另一端182b连接第一引线132。连接线182由导电材料所组成。如此一来，发光组件140可透过承载基板180中的连接线182电性连接第一引线132。

本实施方式中，藉由在基板110上设置用于电性连接发光组件140的第一引线132，并与触控感测阵列120共用同一软性电路板150，从而简化发光组件140的控制电路配置，达到节省空间之功效。

于部分实施方式中，软性电路板150还包含控制芯片154，控制芯片154包含多个脚位156，虽然在此并未详细绘示出软性电路板150上的电路配置，但事实上软性电路板150上可配置有电路用以连接脚位156与电极垫152。在此，将控制芯片154设置于软性电路板上的作法俗称为晶粒软模封装(chip on film；COF)。于部分实施方式中，控制芯片154一方面可以控制发光组件140的亮度或开关，另一方面可以侦测用户的触碰位置。脚位156分别透过电极垫152电性连接第一引线132与第二引线134。

应注意的是，本发明之范围并不限于以同一芯片同时控制发光组件140与侦测触碰位置。于部分实施方式中，控制芯片154可以仅用于控制发光组件140的亮度或开关，即仅以脚位156之一连接第一引线132，触控面板100可以包含其它与第二引线134电性连接的芯片(未绘示)，用以侦测用户的触碰位置。

于本发明之一或多个实施方式中，触控面板100更包含装饰层160以及导光膜170。装饰层160设置于基板110上，用以定义可视区VA与非可视区NA。装饰层160可包含至少一透光图案162。参照图1B，导光膜170设置于发光组件140与基板110之间，进一步的，导光膜170设置于发光组件140与装饰层160之间。导光膜170于装饰层160上的投影至少与透光图案162重叠，而使发光组件140发出的光线经导光膜170传递后，从透光图案162发出，以显示触控面板100的使用状态或者感测周遭环境变化。

详细而言，装饰层160由不透明材料所组成。举例而言，可将白色或黑色油墨或光阻印刷于基板110上，并经过烘烤固化而形成装饰层160。于一实施方式中，在印刷油墨时，可以预留不印刷油墨的区域(即开口164)，待烘干油墨后，再于开口164内填入具有一定透光率的绝缘材料，例如半透明的油墨等，进而形成透光图案162。于另一实施方式中，可在形成装饰层160之后，藉由蚀刻等方式在装饰层160内形成开口164，再将绝缘材料填入开口164中，进而形成透光图案162。

导光膜170的材料可以是高透明树脂或其它透明绝缘材料。导光膜170内可含有微结构，以破坏导光膜170内部的全反射，而使传递于其中的光线发散出来。

于本实施方式中，在制作触控面板100的过程中，发光组件140先固定于承载基板180上，而使连接线182之一端182a连接发光组件140，接着，再将导光膜170覆盖于发光组件140上，而使承载基板180、发光组件140以及导光膜170事先互相固定为一复合组件。然后，此复合组件(即承载基板180、发光组件140以及导光膜170)再透过贴合而固定于基板110上，而使连接线182之另一端182b连接基板110上的第一引线132。换句话说，发光组件透过承载基板180而与基板110相对固定。此外，发光组件140透过连接线182而电性连接第一引线132。

于本发明之一或多个实施方式中，基板110包含相对的二个短边112，非可视区NA包含分别邻接短边112之二区域NA1、NA2。于此，图中仅绘示，发光组件140与软性电路板150分别设置于区域NA1、NA2，但实际应用上不应以此限制本发明之范围。发光组件140与软性电路板150可以一同设置于非可视区NA之区域NA1，或者发光组件140与软性电路板150可以一同设置于非可视区NA之区域NA2。

于部分实施方式中，基板110可由透明绝缘材料所组成。举例而言，基板110的材料可以是玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯(Poly(methyl methacrylate)；PMMA)、聚碳酸酯(Polycarbonate；PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate；PET)或聚氯乙烯(Polyvinyl chloride；PVC)。

于部分实施方式中，触控感测阵列120可由透明导电材料所组成，例如氧化铟锡(Indium Tin Oxide；ITO)或掺杂铝的氧化锌(Al-doped ZnO；AZO)。导电层130可由导电性较佳的金属材料所组成，例如铜、银、钛等。第一引线132与第二引线134可以由相同的制程步骤而同时形成。举例而言，可藉由沉积一金属层体于装饰层160上，再图案化此金属层体而形成第一引线132与第二引线134。于部分实施方式中，第一引线132与第二引线134可以具有相同的高度与宽度。于其它实施方式中，视实际配置上的电阻需求，第一引线132与第二引线134可以具有相同的高度与不同的宽度。

于本发明之一或多个实施方式中，发光组件140可以是发光二极管或有机发光二极管。发光组件140可以是任何电致发光的组件。

于本发明之一或多个实施方式中，承载基板180的材料可以是聚酰亚胺或环氧树脂等。

应了解到，本发明不应限制于上述晶粒软模封装的配置。于部分实施方式中，软性电路板150上可以不设置任何芯片，而仅用于连接设置于电路板上的芯片，即板上连接式芯片(chip on board；COB)。或者，于部分实施方式中，亦可以将控制芯片直接设置于基板110上。

参考图1C，图1C为根据本发明之第二实施方式之触控面板100的上视图。本实施方式与第一实施方式相似，差别在于：本实施方式中，控制芯片154直接设置于基板110之非可视区NA。

相同地，于部分实施方式中，控制芯片154一方面可以控制发光组件140的亮度或开关，另一方面可以侦测用户的触碰位置。脚位156分别透过电极垫152电性连接第一引线132与第二引线134。于部分实施方式中，控制芯片154可以仅用于控制发光组件140的亮度或开关，脚位156之一连接第一引线132，触控面板100可以包含其它与第二引线134电性连接的芯片，用以侦测用户的触碰位置。本实施方式的其它细节大致上如第一实施方式所述，在此不再赘述。

图2A为根据本发明之第三实施方式之触控面板100的上视图。图2B为沿图2A之线2B-2B’之剖面图。同时参照图2A与图2B。本实施方式与第一实施方式相似，差别在于：本实施方式中，发光组件140设置于导光膜170的侧入光面172。

于此，导光膜170设置于基板110朝向发光组件140的表面，其内部配置有适用于侧向地接收入射光的微结构，而不同于第一实施方式的导光膜170。相同的是，导光膜170于装饰层160上的投影至少与透光图案162重叠，而使发光组件140发出的光线经导光膜170传递后，从透光图案162发出。本实施方式的其它细节大致上如第一实施方式所述，在此不在赘述。

图3A为根据本发明之第四实施方式之触控面板100的上视图。图3B为沿图3A之线3B-3B’之剖面图。同时参照图3A与图3B。本实施方式与第一实施方式相似，差别在于：本实施方式之触控面板100不包含承载基板180，而是配置发光组件140直接固定于基板110上，具体的，发光组件140直接固定于基板110上的装饰层160上，并直接以第一引线132连接发光组件140。于此，为方便说明起见，部份第一引线132受到导光膜170覆盖而以虚线绘示。

详细而言，在触控面板100的制造过程中，发光组件140可先直接固定于基板110上，并使发光组件140直接连接第一引线132，再将导光膜170覆盖于其上。导光膜170可以具有与第一实施方式之导光膜170不同的结构，以朝向发光组件140输出光线。相同的是，导光膜170于装饰层160上的投影与透光图案162重叠，而使发光组件140发出的光线经导光膜170传递后，从透光图案162发出。本实施方式的其它细节大致上如第一实施方式所述，在此不在赘述。

图3C为根据本发明之第五实施方式之触控面板100的剖面图。本实施方式与第四实施方式相似，差别在于：本实施方式中，发光组件140设置于导光膜170的侧入光面172。

于此，导光膜170设置于基板110朝向发光组件140的表面，其内部配置有适用于侧向地接收入射光的微结构，而不同于第三实施方式的导光膜170。相同的是，导光膜170于装饰层160上的投影与透光图案162重叠，而使发光组件140发出的光线经导光膜170传递后，从透光图案162发出。本实施方式的其它细节大致上如第四实施方式所述，在此不在赘述。

在上述第三实施方式至第五实施方式中，发光组件140直接固定于基板110上，发光组件140与透光图案162的相对位置较容易确定，可减少将发光组件140先固定于其它组件上，再贴合在基板110上，因贴合公差而导致发光组件140相对透光图案162有偏差，当发光组件140同时照亮多个透光图案162时，不同位置的透光图案162的亮度不均匀，影响触控面板外观效果。同时，导光膜170直接设置于发光组件140上或发光组件140一侧，与先将发光组件140贴合于软性电路板或其它组件上，再贴合至发光组件140上相比，至少减少了一道贴合制程，避免了一次贴合公差，使得发光组件140与导光膜170的相对位置不会产生太大偏差，减少了发光组件140照亮透光图案162时出现亮度不均匀的情形。

本发明之多个实施方式中，藉由设置用于电性连接触控感测阵列的引线时，一同设置用于电性连接发光组件的引线，从而简化发光组件的电路配置，藉以节省空间。此外，于部分实施方式中，可以单一个软性电路板电性连接触控感测阵列与发光组件，可进一步节省额外软性电路板所占据的空间以及简化软性电路板贴合的工序。

虽然本发明已以多种实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明之精神和范围内，当可作各种之更动与润饰，因此本发明之保护范围当视后附之申请专利范围所界定者为准。

Claims (15)

1.一种触控面板，其特征在于，包括：

一基板，包含一可视区与设置于该可视区之至少一侧的一非可视区；

一触控感测阵列，设置于该可视区；

一导电层，设置于该非可视区，包含至少一第一引线以及复数个第二引线，其中该些第二引线电性连接该触控感测阵列；

一发光组件，设置于该非可视区，其中该第一引线电性连接该发光组件；以及

一软性电路板，固定于该非可视区，包含复数个电极垫，其中该第一引线以及该些第二引线分别连接该些电极垫。

2.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，还包括：

一装饰层，设置于该基板上，用以定义该可视区与该非可视区，其中该装饰层包含至少一透光图案，该发光组件用以经该透光图案发出光线。

3.根据权利要求2所述的触控面板，其特征在于，还包括：

一导光膜，设置于该发光组件与该基板之间或该发光组件相对该基板之一侧，该导光膜于该装饰层上的投影与该透光图案重叠。

4.根据权利要求2所述的触控面板，其特征在于，还包括：

一导光膜，设置于该基板朝向该发光组件的一表面，其中该发光组件设置于该导光膜的一侧入光面，该导光膜于该装饰层上的投影与该透光图案重叠。

5.根据权利要求2所述的触控面板，其特征在于，该透光图案为该装饰层内填有绝缘材料之一开口而形成。

6.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该第一引线直接连接该发光组件。

7.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，还包括：

一承载基板，设置于该非可视区，其中该承载基板具有至少一连接线，该发光组件位于该承载基板与该基板之间，该连接线之一端连接该发光组件，该连接线之另一端连接该第一引线。

8.根据权利要求7所述的触控面板，其特征在于，该发光组件固定于该承载基板上，该承载基板透过贴合而固定于该基板上。

9.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该发光组件固定于该基板上。

10.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该软性电路板还包含：

一控制芯片，包含复数个脚位，该些脚位之一电性连接该第一引线。

11.根据权利要求10所述的触控面板，其特征在于，该些脚位分别电性连接该第一引线与该些第二引线。

12.一种触控面板，其特征在于，包括：

一基板，包含一可视区与设置于该可视区之至少一侧的一非可视区；

一触控感测阵列，设置于该可视区；

一导电层，设置于该非可视区，包含至少一第一引线以及复数个第二引线，其中该些第二引线电性连接该触控感测阵列；

一发光组件，设置于该非可视区，其中该第一引线电性连接该发光组件；以及

一控制芯片，设置于该非可视区，包含复数个脚位，该些脚位分别电性连接该第一引线与该些第二引线。

13.根据权利要求12所述的触控面板，其特征在于，还包括：

一装饰层，设置于该基板上，用以定义该可视区与该非可视区，其中该装饰层包含至少一透光图案，该发光组件用以经该透光图案发出光线。

14.根据权利要求12所述的触控面板，其特征在于，该第一引线直接连接该发光组件。

15.根据权利要求12所述的触控面板，其特征在于，还包括：

一承载基板，设置于该非可视区，其中该承载基板具有至少一连接线，该发光组件位于该承载基板与该基板之间，该连接线之一端连接该发光组件，该连接线之另一端连接该第一引线。