CN106325058A - 包括近场通信器件的钟表 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种钟表(35)，其具有表盘(1)和/或表圈(2)，包括能够接收/发送信号的近场通信器件(4)，所述通信器件(4)设置在所述钟表(35)的表盘(1)或表圈(1)的区域中，并且与磁屏(8)相关联，尤其是由铁氧体制成的磁屏。

Description

包括近场通信器件的钟表

本发明涉及一种钟表，其设置有自动、机械或电子机芯，例如石英机芯，该机芯包括NFC或RFID类型的近场通信器件，该通信器件具有连接到天线的电子芯片。

现有技术中已知的是，如何为机芯装配近场通信器件，以提高其使用寿命过程中的追踪，或者对抗其可能遭受的盗版问题。在运行过程中，当通信器件发现自身与相关联外围设备距离较近时，通信器件能够连接到相关联外围设备，并且发送给外围设备一关于其信息的无线电信号。

通常来讲，现有技术中这样的通信器件设置在钟表组件内，例如壳体、表环、腕带或者甚至玻璃的内部。

然而，这样布置在钟表内的通信器件的一个主要缺点是由于其经常受到缺少可靠性的事实。事实上，在实质上为金属的钟表组件中的该通信器件的特定布置产生很多电磁干扰。这样的干扰是当通信器件接近外围设备时，其发射信号的反射和/或吸收造成的。在建立与外围设备的连接或维持该连接的情况下，该干扰易于引起故障。

为了减少这一缺点，现有技术中通常使用具有大尺寸天线的通信器件。

然而，在钟表中并且尤其在其组件中集成这样的天线是复杂的且操作繁琐的。而且，这样的集成使得在钟表中用于提供其维护和/或修理的任何后续干预都变得困难。

本发明旨在减少现有技术中连接到钟表的这类缺陷。

在本设计中，具有表盘和/或表圈的钟表，其包括能够接收/发送信号的近场通信器件，所述通信器件包括芯片和天线，并且设置在所述钟表的表盘和/或表圈的区域中，以及所述通信器件与磁屏相关联，尤其是由铁氧体制成的磁屏。

在其他实施例中：

当通信器件设置在表盘的区域中时，表盘具有下表面，所述通信器件设置在该下表面上；

当通信器件设置在表盘的区域中时，表盘具有下表面，该下表面具有凹处，所述通信器件设置在该凹处中；

当通信器件设置在表盘的区域中时，该表盘具有上表面，所述通信器件设置在该上表面上；

当通信器件设置在表盘的区域中时，该表盘具有上表面和下表面，所述通信器件设置在上表面和下表面之间；

当通信器件设置在表圈的区域中时，表圈为整片，其包括下表面，该下表面具有凹处，所述通信器件设置在该凹处中；

当通信器件设置在表盘的区域中时，信号的磁屏位于表盘的下表面上，以便封闭在下表面上由凹处形成的开口，或者当通信器件设置在表圈的区域中时，磁屏位于表圈的下表面上，以便封闭在下表面上由凹处形成的开口；

表圈包括第一和第二组件，第二组件包括第二内表面，该第二内表面具有能够接收所述通信器件的凹处；

信号的磁屏位于凹处的底壁和/或侧壁上；

表盘和/或表圈各自由不具备导电性的材料制成；

磁屏包括至少一个层和/或一个板和/或一层膜和/或一层金属沉积，优选为铁氧体；

通信器件包括由塑料或层状复合材料制成的基底，在其上粘贴电子芯片和天线，以及

通信器件为近场通讯(NFC)或射频标识(RFID)技术类型。

本发明的其他优点和特征将通过参照附图，阅读下面两个优选实施例的描述而变得更加明显，该实施例示出用于说明而不是为了限制：

图1为根据本发明第一实施例的包括通信器件的钟表表盘的第一变型的图示；

图2为根据本发明第一实施例的表盘第一变型的截面图图示；

图3为根据本发明第一实施例的表盘第一变型的上表面示图；

图4为图3所示的表盘第一变型的截面图AA；

图5为根据本发明第一实施例的表盘第二变型的截面图图示；

图6为根据本发明第一实施例的包括通信器件的钟表表盘的第二变型的图示；

图7示意性表示根据本发明第一实施例的表盘的第三变型；

图8示意性表示根据本发明第一实施例的表盘的第四变型；

图9表示根据本发明第二实施例的包括表圈第一变型的钟表壳体的截面图；

图10表示根据本发明第二实施例的包括表圈第二变型的钟表壳体的截面图；

图11A为没有磁屏的钟表的图示；以及

图11B为根据本发明第一和第二实施例的包括磁屏的钟表的图示。

在本发明中，钟表35具有壳体20，该壳体20具有表环22和底部24，在图9中可见。该钟表35的壳体20能够接收自动、机械或乃至电子机芯，例如石英机芯。机芯的顶部是表盘1和一组指针，在指针之上放置玻璃21。钟表35还包括表圈2，其可以是固定的或旋转的，并且优选设置在表环22边缘的区域中。

图1到10描述了钟表35的实施例，钟表35包括能够发送/接收信号的近场通信器件4，以及磁屏8。

更确切地说，在图1到8中的钟表35的第一实施例中，钟表35包括设置在表盘区域的通信器件4。在图9和10所呈现的该钟表35的第二实施例中，通信器件4位于钟表35的表圈2的区域中。

该通信器件4实现，例如NFC类型(近场通信)或RFID类型(射频标识)的短程和高频无线通信技术。通信器件4优选在高频HF，例如在13.56MHz下运行。但是在其他变型中，其能够在下面频带下运行：

低频LF，例如在125kHz和134.2kHz之间；

特高频UHF，例如在860MHz和960MHz之间；

超高频SHF，例如在2.45GHz。

因此，这种技术允许钟表35与其它相关外围设备以短距离交换信息。这样的距离在大约0和20cm之间，优选在0到2cm之间。该通信器件4可以是无源型，由每个相关外围设备发射的无线电频率为其提供能量。换句话说，以无源类型工作的该通信器件4利用芯片中的电感应机构来供电。此外，应注意到的是，与蓝牙技术不同，通信器件允许非常有限的数据量和极近范围上的传递。这些传递是受控的并且允许高安全性。

钟表35和每个相关外围设备之间的这种短距离使得能够避免任意非自主激活建立与后者之间的连接，并且同样有助于限制所有由盗版行为引起的未经授权连接的企图。

更确切地说，该近场通信器件4包括电子芯片6和至少一个天线5。连接到所述至少一个天线5的芯片6包含硬件和软件元件。在这种情况下，器件4的芯片6的硬件和/或软件元件，更确切地包括至少一个与存储元件13b配合的微处理器13a。芯片6能够执行程序代码指令以实施计算机程序。芯片6的存储元件13b能够存储关于钟表35或钟表佩戴者相关信息的数据。应注意到的是，在通信器件4的一个替代方案中可包含由塑料或层状复合材料制成的基底16，在其上粘贴芯片6和天线5。

在该钟表35中，磁屏8(也称为磁屏蔽元件)具有磁导率，适应于通信器件14产生的磁场的频带。例如，当通信器件4在高频HF频带中运行时，磁屏8具有μ′＞100的强初始磁导率μ′，以及具有μ″＜7的低磁损耗μ″，并且优选地磁导率μ′为150以及磁损耗μ″为5。

该磁屏8优选具有大于1000KΩ/m的电阻率，以及厚度在50与200μm之间，并且优选为180μm。

磁屏8优选能够由金属材料，例如铁氧体制成。

磁屏8使得能够避免通信器件发送或接收的磁场的改变，这种改变是由于位于通信器件4周围环境中的各种金属组件33的存在引起，例如壳体20或甚至钟表35的机芯。实际上，磁屏8趋向于能够减少这些金属组件33可能对通信器件4性能上的负面影响。该负面影响可包括通信器件4产生或接收的磁场的衰减。

更确切地说，图9A示出了钟表31的图示，其包括设置在表圈1和/或表盘2区域中的通信器件4，以及包括金属组件33，例如壳体20或还可以是机芯。该钟表31不同于本发明之处在于其缺少磁屏8。在该配置中，当通信器件4产生由磁通线表征的磁场时，这些线穿过位于通信器件4周围环境中的这个或这些金属组件33的区域。穿过这些金属组件33的磁场的变化，易于在这些区域造成电流的出现，称作“涡电流(Foucault current)”。这些区域中的该电流的产生具有衰减该磁场的强度的效果。

在图9B中，除了通信器件4和金属组件33外，时钟35还包括磁屏8，如同在本发明实施例中的情况。根据下面描述的不同配置，磁屏8布置在通信器件4和在所述器件4的周围环境中的一个或多个金属组件33之间。在这些情况下，当通信器件4产生磁场时，后者不穿过在通信器件4的周围环境中这个或这些金属组件33的区域。事实上，磁屏8能够通过修改该磁场引起的磁通线而引导该磁场，使得这些线不穿过金属组件33。因此，这个或这些金属组件33随后与通信器件4产生的磁场磁隔离。换句话说，磁屏8能够将钟表35分成两个区域，第一区域包含由通信器件4产生的磁场，并且由于磁屏8的作用而不暴露在这些磁场中的第二区域。

因此，通过将天线5与包括在其周围环境中的金属组件33相隔离，磁屏8使得能够提高通信器件4的天线5接收/传送无线电信号的效率和灵敏度。

应注意到的是，磁屏8可以是柔性或刚性的，并且可包含至少一个层、一个板、一层膜或一层金属沉积，优选为铁氧体或还可为沉着有铁氧体金属颗粒的高分子树脂。因此，这样的磁屏8占地较小。

在钟表35中，通过相对于通信器件4，或者相对于该通信器件4和所述钟表35的至少一个金属组件33而布置在钟表35中，磁屏8与通信器件4相关联，所述钟表35的至少一个金属组件33被包括在通信器件4的周围环境中。在下面描述的两个实施例的不同变型中，通过相对于通信器件4布置使得在磁屏8和通信器件4之间限定大约0到2500μm的间隔，和/或使得磁屏8布置在通信器件4和包含在所述器件4周围环境中的至少一个电气组件33之间，磁屏8与通信器件4相关联。

应注意的是，当磁屏8和通信器件4之间的间隔基本为零时，通过采用将金属涂料印刷、丝网遮蔽、粘贴或气相沉积到包含或安装在通信器件4中的支撑件上的技术来制造磁屏，使得磁屏8可随后与通信器件4相关联。然后选择具有优异电绝缘性能的支撑件。该支撑件可以是材料层、膜、带等。在这种配置中，支撑件可以仅位于通信器件4的天线5的区域中，或还可以位于天线5和芯片6的区域中。

作为示例，通过将磁屏8布置在钟表35的该通信器件4之下，也就是，布置在构成所述钟表35的金属组件33的机芯和通信器件4之间，使得磁屏8与通信器件4相关联。在该配置中，磁屏8与通信器件4相关联不是通过直接与通信器件4的天线5相接触，而是能够与芯片6相接触。

如上所述，在钟表35的第一实施例中，通信器件4布置在表盘1的区域中。第一实施例包括表盘1的四种变型，其中通信器件4设置在表盘1中。一个这样的表盘1为整体设计。其优选以能够提供良好强度以及合适的显示外观的刚性材料制成。而且，该材料没有导电性并且能够由例如合成蓝宝石、陶瓷或者还可以是诸如聚酰胺-尼龙PA12、聚碳酸酯PC或聚苯砜PPSu的注射成型或铸型用聚合物制成。

该表盘1，优选为圆形，包括构成可见显示表面的上表面11a，上表面11a与下表面11b相对，下表面11b与所述钟表35的机芯相对。

表盘1还包含将下和上表面11b、11a彼此接合的周壁25。应注意的是，上和下表面11a、11b能够彼此平行，并且在周壁25和每个这些表面11a、11b之间的交叉处限定了周缘27a、27b。

表盘1可包括脚34，其用于在表盘制造过程中作为几何参考，并且还将该表盘1固定到壳体20和/或机芯上。壳体20和/或机芯随后包括孔，当表盘1与壳体20和/或机芯装配时，这些脚34与上述孔啮合。固定元件(例如螺丝)横向于该孔地接合进螺纹孔中，使得能够确保表盘1与壳体20和/或机芯之间的机械连接。这些脚34能够设置在表盘下表面11b的区域中(在图1、2和4中可见)，和/或设置在周壁25的区域中(在图5和6中可见)。例如，该脚34可对应于凸耳。

上表面11a在边缘带区域中，可具有时间指示标志7，例如小时和分钟标志7。这些标志7可以是标记或数字(罗马或阿拉伯数字)，或者是装饰元件例如小的贵重宝石或次等宝石，或者是后者的两个或三个的组合。表盘1还具有轴向通孔10，连接到机芯的运动链的轴的一个自由端穿过轴向通孔10，能够在上表面11a上承载钟表35的指针。表盘1还包括开口9，通过该开口9能够显示关于日期的信息。

在表盘1的第一变型中，示出在图1到4中，通信器件4设置在后者的下表面11b上。更确切地，在该变型中，下表面11b包括凹处3，通信器件4可安装在其中。该凹处3限定在该下表面11b中，围绕表盘1的轴向通孔10。该凹处3具有形成凹处3底部的壁15a(这之后叫作底壁15a)以及侧壁15b，该侧壁15b优选垂直于底壁15a。底壁15a和侧壁15b各自具有基本平坦的表面。底壁15a的表面包含在平行于下表面11b的部分12或者上表面11a的平面中，其中下表面11b的部分12不形成该凹处3。

凹处3的侧壁15b与下表面11b的部分12形成边缘26，该边缘26限定了凹处3的开口。

参见图3，凹处3可具有一般圆形形状。事实上，其可具有一区域，形成围绕在表盘1中制成的开口9的凹槽，用于显示关于日期的信息。

在该变型中，该凹处3可限定在下表面11b的大约40到90％上，并且优选是该表面的80％。而且，该凹处3具有大约300到500μm的深度P1，优选为400μm。

包括连接到至少一个天线5的芯片6的通信器件4布置在形成在表盘1中的凹处3内。更确切地，芯片6和天线5可通过粘贴或装配至呈现在凹处3的底壁15a上的固定元件中，从而被固定于底壁15a。可替换地，可通过金属涂料的印刷、丝网遮蔽或气相沉积，将天线5布置在该底壁15a上。

在表盘1的该变型中，包括基底16的通信器件4的替代方案还可设置在该凹处3中，尤其是通过粘贴，基底16由塑料或层状复合材料制成，在其上粘贴芯片6和天线5。

在表盘1的该变型中，当通信器件4与磁屏8相关联时，表盘1的开口完全或部分地由磁屏8封闭。该磁屏8包括固定区域，其通过粘贴、嵌合或焊接机械连接到凹处3的开口的边缘26上，即下表面11b的不构成凹处3的部分12。可替换地，磁屏8可具有一个与开口基本上互补的形状，使得能够通过嵌合布置在那里，并且因此覆盖凹处3的所有或部分的开口。在这种情况下，磁屏8优选是刚性的，并且开口的边缘26包括能够与磁屏8的轮廓相配合的嵌合区域。

在该凹处3中的通信器件4的这种布置使得能够限制钟表35的壳体20中器件4的占地面积，以便不会妨碍机芯的功能。

在图5和6示出的表盘1的第二变型中，通信器件4包括连接到至少一个天线5的芯片6，该通信器件4布置在表盘1的下表面11b的区域中。更确切地，芯片6和天线5能够通过粘贴或者通过嵌合进下表面11b上呈现的固定元件而固定到下表面11上。可替换地，天线5能够通过金属涂料的印刷、丝网遮蔽或气相沉积而设置在下表面11b上。

在表盘1的该变型中，包括基底16的通信器件4的替代方案还可设置在下表面11b上，尤其是通过粘贴，基底16由塑料或层状复合材料制成，在其上粘贴芯片6和天线5。

在该变型中，当通信器件4与磁屏8相关联时，后者随后设置在下表面11b上以便覆盖通信器件4。更确切地，磁屏8通过放置在下表面11b与机芯之间，从而可设置在天线5之下或设置在天线5和芯片6之下。在这种配置中，磁屏8包括能够覆盖设置在下表面11b上的通信器件4的至少一个层、一层膜或一层金属沉积。因此，通信器件4的天线5或天线5和芯片6被包括在磁屏8与下表面11b之间。该磁屏8可通过金属涂料的印刷、丝网遮蔽、粘贴或气相沉积而施加在下表面11b上以便覆盖通信器件4。

应注意到是，该第二变型尤其适于具有脚的表盘1，该脚布置在后者的周壁25上。事实上，在该配置中，由于下表面11b上缺少表盘1的脚34，通信器件4以及尤其是天线能够设置在下表面11b的较大部分上。

在图7所示的表盘1的第三变型中，通信器件4布置在表盘1的上表面11a上。更确切地，在该变型中，通信器件4的天线5能够由至少一个金属元件形成，该至少一个金属元件例如对应于金属线、层、膜或者金属沉积。该元件能够通过下面限定的非详尽的且非限定的不同替代方案，而布置在上表面11a上。

事实上，在图7所示的第一替代方案中，天线5可以是金属元件，其具有呈现在该上表面11a上的标志7，该标志7可通过金属元件的组件14而彼此连接。在这种情况下，标志7和组件14由金属材料制成，例如铜或铝。

在第二替代方案中，天线5可以是金属元件，其布置在表盘1的上表面11a上限定的边缘带区域中，其中标志7位于上表面11a上。在这种情况下，金属元件延伸进入边缘带，使得至少围绕表盘1一圈并且紧靠标志7。

在第三替代方案中，金属元件能够布置在上表面11a上的上表面11a上限定的周边边缘27a区域中，或可选择地，设置在标志7与该边缘27a之间。

在这些替代方案中，金属元件通过在表盘1的厚度中包覆成型(overmoulding)或注塑成型，而优选设置在上表面11a上，使得其不是很明显。金属元件同样也可通过金属涂料的印刷、丝网遮蔽、蚀刻、粘贴或气相沉积，而施加在上表面11a上，并且在这种情况下，其在该表盘1的上表面11a上是可见的，以便构成例如具有美学形式的图案。

应注意到的是，当标志7与天线5的组件14一起形成时，这些标志7可随后通过上面提到的技术制造，例如金属涂料的印刷、丝网遮蔽、粘贴或气相沉积。

在该变型中，天线5随后连接到通信器件4的芯片6上。芯片6通过包覆成型或注塑成型技术，而设置在表盘1的上表面11a上，使得其不是很明显。芯片6还可通过粘贴技术施加到上表面11a上，并且在这种情况下，其在该表盘1的上表面11a上是可见的，以便例如构成具有美学形式的装饰图案。

在表盘1的该变型中，当通信器件4与磁屏8相关联时，后者设置在表盘1的下表面11b上。其还可以设置在上表面11a上，位于天线5之下或天线5和芯片6之下。在这种配置中，磁屏8包括至少一个层、一层膜或一层金属沉积，其能够通过金属涂料的印刷、丝网遮蔽、粘贴或气相沉积技术，施加到表盘1的两个表面11a、11b的一个或另一个上。可替换地，磁屏8能够通过包覆成型或注塑成型技术设置在表盘1中，该磁屏8包括在天线5之下或天线5和芯片6之下。

在图8所示的表盘1的第四变型中，通信器件4设置在上下表面11a、11b之间的表盘1中。在这种配置中，通信器件4可具有由塑料或层状复合材料制成的基底16，在其上粘贴芯片6和天线5。通信器件4随后通过包覆成型或注塑成型技术而安装在表盘1上。

在表盘1的该变型中，当通信器件4与磁屏8相关联时，后者设置在表盘1的下表面11b上。在这种配置中，磁屏8包括至少一个层、一层膜或一层金属沉积，并且其能够通过金属涂料的印刷、丝网遮蔽、粘贴或气相沉积技术，施加到表盘1的下表面11b上。可替换地，磁屏8能够通过包覆成型或注塑成型技术设置在通信器件4之下的表盘1中。

因此，如上所述，在钟表35的第二实施例中，通信器件4设置在表圈2的区域中。该第二实施例限定了表圈2的两种不同变型。在这两种变型中，表圈2优选由刚性材料制成，能够提供好的强度，并且优选没有导电性。该材料可例如对应于合成蓝宝石、陶瓷或者注射成型或铸型用聚合物，诸如聚酰胺-尼龙PA12、聚碳酸酯PC或聚苯砜PPSu。该表圈2可以是圆形形状的并且包括下表面23b以及上表面23a。该上表面23a可构成包含时间指示标志的可视显示表面。

图9所示的表圈2的第一变型中，通信器件4设置在表圈2中。更确切地，在该变型中，表圈2是整片，其下表面23b包含凹处18，通信器件4定位在该凹处18中。凹处18形成延伸进入表圈2的下表面23b中的咽喉部或者环形槽。凹处18具有U形的横截面。这样的凹处18具有底壁19a和侧壁19b，侧壁19b优选垂直于底壁19a。底壁19a和侧壁19b各自具有基本平坦的表面。

该凹处18的侧壁19b与下表面23b的部分29形成边缘28，该边缘28限定了凹处18的开口，其中下表面23b的部分29不构成该凹处18。

在该变型中，凹处18的开口限定在下表面23b的大约30到70％上，并且优选是该表面23b的50％。而且该凹处18具有大约200到2500μm的深度P2，优选为1000μm。

通信器件4布置在表圈2中形成的凹处18中，通信器件4包括连接到至少一个天线5的芯片6。更确切地，芯片6和天线5可通过粘贴或嵌合进在凹处18的底壁19a和/或侧壁19b上呈现的固定元件，而被固定到底壁19a和/或侧壁19b上。可替换地，天线5可通过金属涂料的印刷、丝网遮蔽或气相沉积而布置在底壁19a和/或侧壁19b上。

在表圈2的该变型中，包括基底16的通信器件4的可替代方案还可设置在该凹处18中，尤其通过粘贴或嵌合，或者由通过尺寸调整的机械阻力而驱进，基底16由塑料或层状复合材料制成，在其上粘贴芯片6和天线5。

在表圈2的该变型中，当通信器件4与磁屏8相关联时，凹处18的开口完全或部分地由磁屏8封闭，以便优化通信器件4的性能。该磁屏8包括固定区域，其通过粘贴、嵌合或焊接而机械连接到凹处18的开口的边缘28，即连接到下表面23b的部分29。可替换地，磁屏8可具有与开口基本上互补的形状，以至于能够通过嵌合或粘贴而布置在那，并且因此覆盖所有或部分的凹处18的开口。在这种情况下，磁屏8优选是刚性的，并且开口的边缘28具有能够与磁屏8的轮廓相配合的嵌合区域。

在图10所示的表圈2的第二变型中，通信器件4设置在表圈2中。更确切地，在该变型中，表圈2具有第一组件17a和第二组件17b。第一组件17a包括表圈2的上表面23a和第一内表面30a，以及第二组件17b包含表圈2的下表面23b和第二内表面30b。当第一组件17a与第二组件17b装配以形成表圈2的该变型时，第一和第二内表面30a、30b彼此相对设置，其所有或部分表面相接触。这些第一和第二内表面30a、30b具有连接元件。这些第一和第二内表面30a、30b中每个的连接元件可具有互补的形状，以便当它们彼此装配时确保这些组件17a、17b之间的机械连接。

在该变型中，第二组件17b的第二内表面30b具有凹处18，通信器件4设置在该凹处18中。凹处18形成延伸进入表圈2的第二组件17b的第二内表面30b中的咽喉部或者环形槽。该凹处18具有可为U形的横截面。这样的凹处18具有底壁19a和侧壁19b，每个都具有基本平坦的表面，侧壁19b优选垂直于底壁19a。

该凹处18的侧壁19b与第二内表面30b的部分29形成边缘28，该边缘28限定了凹处18的开口，其中第二内表面30b的部分29不构成该凹处18。

在该变型中，该凹处18的开口限定在第二内表面30b的大约30到70％上，并且优选是该表面的50％。该凹处18具有大约200到2500μm的深度P3，优选为1000μm。

在该变型中，当通信器件4与磁屏8相关联时，后者设置在凹处18中。磁屏8可对应于施加到凹处18的底壁19a和/或侧壁19b上的层、膜或金属沉积。磁屏8施加到凹处18可通过金属涂料的印刷、丝网遮蔽或气相沉积技术而完成。

通信器件4随后设置在磁屏8之上的凹处18中。更确切地，芯片6和天线5可以通过粘贴或嵌合而固定到至少一个支撑元件上，以便通信器件4的天线5不与磁屏8接触，其中该支撑元件被包括在底壁19a和/或侧壁19b上。支撑元件可对应于至少一个固定臂或材料层。该材料层可以覆盖设置在凹处18中的磁屏8的全部或部分，并且具有电绝缘性。可替代地，通信器件4可以固定在限定在第一组件17a的第一内表面30a上的连接区域中。当第一和第二组件17a、17b彼此装配时，该连接区域与凹处18相对。

在表圈2的该变型中，尤其通过对于该第二变型的上面所述的相同原理，通信器件4的可替代方案还可设置在该凹处18中，其中通信器件4包含由塑料或层状复合材料制成的基底16，在其上粘贴芯片6和天线5。

在该第二变型中，当第一组件17a与第二组件17b装配以形成表圈2时，凹处18的开口随之被封闭。

在本发明的两个实施例中，例如通过在同一块聚合物中被包覆成型，通信器件4和磁屏8可包括在一模块中。根据上述不同变型，这样的模块可随后设置在表盘1和表圈2中。在这些不同变型中，优选完成该模块的设置，以便天线5在相关周边设备的方向上最佳地辐射，其中钟表35能够与相关周边设备交换数据。

在该钟表35中，壳体20适于优化/最大化通信器件4的性能，其中通信器件4设置在表圈2或表盘1的区域中。事实上，该壳体20能够完全或部分由不具备导电性的材料制成，例如合成蓝宝石、陶瓷或者注射成型或铸型用聚合物，诸如聚酰胺-尼龙PA12、聚碳酸酯PC或聚苯砜PPSu。

因此，壳体20能够完全由该材料制成。但是可替代地，壳体20能够仅部分由该材料制成，仅这些组件中的一些以该材料设计，例如位于表盘1顶部上的组件，例如位于表盘1和表圈2水平之上的表环的一部分。

因此，如上所述，表盘1、表圈2或者乃至壳体20的所有或部分由不具备导电性的材料制成。这种材料的非导电性是由其电阻率进行定量的，其特征在于其抵抗电流流动的能力。这种材料的电阻率大于10¹²Ω/cm，并且优选大于10¹³Ω/cm。

应注意的是，在钟表上部中，例如在表盘1和表圈2中的通信器件的布置，使得能够限制由所述钟表35穿戴者的腕带引起的扰动效应。

本发明不限于已经明确描述的实施例，而是还包括包含在下面权利要求范围中的不同变型和概括。

Claims (13)

1.一种钟表(35)，其具有表盘(1)和/或表圈(2)，包括能够接收/发送信号的近场通信器件(4)，其特征在于，所述通信器件(4)包括芯片(6)和天线(5)，并且设置在所述钟表(35)的表盘(1)或表圈(2)的区域中，通信器件(4)与磁屏(8)相关联，尤其是由铁氧体制成的磁屏。

2.根据前述权利要求所述的钟表(35)，其特征在于，当通信器件(4)设置在表盘(1)的区域中时，表盘(1)具有下表面(11b)，所述通信器件(4)设置在下表面(11b)上。

3.根据前述任一权利要求所述的钟表(35)，其特征在于，当通信器件(4)设置在表盘(1)的区域中时，表盘(1)具有下表面(11b)，该下表面(11b)具有凹处(3)，所述通信器件(4)设置在该凹处(3)中。

4.根据权利要求1所述的钟表(35)，其特征在于，当通信器件(4)设置在表盘(1)的区域中时，该表盘(1)具有上表面(11a)，所述通信器件(4)设置在该上表面(11a)上。

5.根据权利要求1所述的钟表(35)，其特征在于，当通信器件(4)设置在表盘(1)的区域中时，该表盘(1)具有上和下表面(11a，11b)，所述通信器件(4)设置在上和下表面(11a，11b)之间。

6.根据权利要求1所述的钟表(35)，其特征在于，当通信器件(4)设置在表圈(2)的区域中时，表圈(2)为整片，其包括具有凹处(18)的下表面(23b)，所述通信器件(4)设置在该凹处(18)中。

7.根据前述任一权利要求所述的钟表(35)，其特征在于：

当通信器件(4)设置在表盘(1)的区域中时，磁屏(8)位于表盘(1)的下表面(11b)上，以便封闭由下表面(11b)上的凹处(3)形成的开口，或者

当通信器件(4)设置在表圈(2)的区域中时，磁屏(8)位于表圈(2)的下表面(23b)上，以便封闭由在下表面(23b)上的凹处(18)形成的开口。

8.根据权利要求1所述的钟表(35)，其特征在于，表圈(2)包括第一和第二组件(17a，17b)，第二组件(17b)包括第二内表面(30b)，该第二内表面(30b)具有能够接收所述通信器件(4)的凹处(18)。

9.根据前述权利要求所述的钟表(35)，其特征在于，磁屏(8)位于凹处(18)的底壁(19a)和/或侧壁(19b)上。

10.根据前述任一权利要求所述的钟表(35)，其特征在于，表盘(1)和/或表圈(2)各自由不具备导电性的材料制成。

11.根据前述任一权利要求所述的钟表(35)，其特征在于，磁屏(8)包括至少一个层和/或一个板和/或一层膜和/或一层金属沉积，优选为铁氧体。

12.根据前述任一权利要求所述的钟表(35)，其特征在于，通信器件(4)包括由塑料或层状复合材料制成的基底(16)，在其上粘贴芯片(6)和天线(5)。

13.根据前述任一权利要求所述的钟表(35)，其特征在于，通信器件(4)为近场通信或射频标识技术类型。