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CN105379018B - 具有端子的电线和具有端子的电线的制造方法 - Google Patents

具有端子的电线和具有端子的电线的制造方法 Download PDF

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CN105379018B CN201480039237.9A CN201480039237A CN105379018B CN 105379018 B CN105379018 B CN 105379018B CN 201480039237 A CN201480039237 A CN 201480039237A CN 105379018 B CN105379018 B CN 105379018B
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Abstract

具有端子的电线(10)设置有如下:设置有芯线(11)的电线(12),所述芯线(11)包含离子化倾向比铜更大的金属且从端部露出;和端子(13),其包含铜或铜合金并且连接至所述露出的芯线(11)。包含表面处理剂(26)的表面处理层(24)在端子(13)的表面上形成,所述表面处理剂(26)呈液体状或糊状,并且具有包含对端子(13)具有亲和性的亲和性基团和具有疏水性的疏水基团的分子结构。由于该构造,提高了具有端子的电线(10)的耐电蚀性。

Description

具有端子的电线和具有端子的电线的制造方法
技术领域
本发明涉及用于具有端子的电线(terminated electric wire)的技术,在所述具有端子的电线中将端子连接至电线的端部。
背景技术
常规地,已知如下的具有端子的电线(即,设置有端子的电线),其包含含有芯线的电线和连接至从该电线的端部露出的芯线的端子。近来,为了降低电线的重量,已经进行了使用包含铝或铝合金的芯线的尝试。
一般来讲,端子由具有高导电性的铜或铜合金构成。因此,如果水附着至端子和芯线彼此连接的连接部,则存在所谓的腐蚀电流在端子、芯线和水之间流动而导致电蚀的担忧。
鉴于上述情况,在专利文献1中记载的具有端子的电线中,在压接至芯线的线桶(wire barrel)中形成直径朝向芯线减小的拉伸部(drawn portion)。通过该拉伸部抑制水渗入线桶中。结果,预期可抑制电蚀。引用列表
专利文献
专利文献1:JP 2010-45007A
发明内容
技术问题
然而,利用上述构造存在如下担忧:如果水在拉伸部外侧的区域横跨端子和芯线而附着,则腐蚀电流通过水在端子和芯线之间流动,导致电蚀。在下文中,将参照图9对该机理进行说明。
首先,在包含铝或铝合金的芯线1的与水接触的部分中,铝向芯线放出电子并且作为Al3+离子溶出到水中。以这种方式,在芯线1中生成电子。
另一方面,在水2和端子3彼此接触的部分中,溶解在水2中的氧(所谓的溶解氧)从端子3接收电子。结果,当水2为酸性时,溶解氧、H+离子和电子反应生成水,并且当水为中性或碱性时,溶解氧、H2O和电子反应生成OH-离子。以这种方式在端子3中消耗电子。
当如上所述在芯线1中生成电子并且在端子3中消耗电子时,通过水2在芯线1和端子3之间形成回路,并且腐蚀电流在该回路中流动。结果,存在如下担忧:由于在水2与芯线1接触的部分的电蚀而导致铝溶出到水中。
当芯线1包含与铝或铝合金不同并且具有比铜更大的离子化倾向的金属时,也可引起上述问题。
基于上述情况完成了本发明,并且本发明的目的在于提供用于耐电蚀性提高的具有端子的电线的技术。
技术方案
根据本发明的一方面,具有端子的电线包含:包含芯线的电线,所述芯线包含离子化倾向比铜更大的金属并且从电线的端部露出;和端子,所述端子包含铜或铜合金并且连接至从电线的端部露出的芯线,其中在整个端子的表面上形成表面处理层,表面处理层包含呈液体状或糊状的表面处理剂,并且所述表面处理剂的分子结构包含对端子具有亲和性的亲和性基团和具有疏水性的疏水基团。
利用本发明的该方面,表面处理层利用包含在表面处理剂中的亲和性基团相对牢固地附着至端子的表面。构成该表面处理层的表面处理剂包含疏水基团,因此,即使水滴横跨芯线和端子附着,也可以抑制溶解在水滴中的氧接近端子的表面。结果,可以抑制腐蚀电流在端子、芯线和水滴之间的流动,由此使得可以抑制芯线的电蚀。
以下方面对于本发明的实施方式是优选的。可以将芯线构造为包含铝或铝合金。
利用上述方面,可以可靠地抑制包含铝或铝合金的芯线的电蚀。
优选地,亲和性基团为含氮杂环基团。
利用上述方面,由于包含在含氮杂环基团中的氮原子,可以进一步提高表面处理层对端子的亲和性。
优选地,亲和性基团为源自选自如下中的一个以上螯合配体的螯合基团:多磷酸盐、氨基羧酸、1,3-二酮、乙酰乙酸(酯)、羟基羧酸、多胺、氨基醇、芳族杂环碱、酚类、肟类、席夫碱、四吡咯、硫化合物、合成大环化合物、膦酸和羟基亚乙基膦酸。
利用上述方面,由于结合至端子的表面的螯合基团,可以进一步提高表面处理层对端子的亲和性。
优选地,表面处理剂包括由通式(1)表示的化合物:
其中X表示疏水基团,并且Y表示氢原子或低级烷基。
利用上述方面,在对端子具有亲和性的氮原子附近的疏水基团被取代,由此使得可以有效地抑制溶解在水中的氧接近端子的表面。
优选地,由X表示的疏水基团由通式(2)表示:
其中R1和R2独立地表示具有1~15个碳原子的烷基、乙烯基、烯丙基或芳基。
利用以上方面,疏水基团具有两个有机基团R1和R2,由此具有优异的疏水性。这使得可以进一步抑制溶解在水中的氧接近端子的表面。
优选地,R1和R2独立地为具有5~11个碳原子的直链烷基、支链烷基、或环烷基。
利用上述方面,疏水基团包含相对大的碳原子数,由此使得可以提高疏水性。这使得可以进一步抑制溶解在水中的氧接近端子的表面。
优选地,Y为氢原子或甲基。
利用上述方面,可以在端子的表面上形成致密的表面处理层。这使得可以可靠地抑制溶解在水中的氧接近端子的表面。
优选地,端子包含连接部,所述连接部通过被压靠在对接端子(partnerterminal)上或通过对接端子被压靠在连接部上而电连接至对接端子。
利用以上方面,将连接部压靠在对接端子上或将对接端子压靠在连接部上,由此将呈液体状或糊状的表面处理层从连接部与对接端子接触的部分去除。因此,连接部和对接端子彼此电连接。
此外,根据本发明的一个方面,具有端子的电线的制造方法包括:将包含铜或铜合金的端子连接至芯线,所述芯线包含离子化倾向比铜更大的金属并且从包含芯线的电线的端部露出;和通过将端子浸入表面处理剂或包含所述表面处理剂的溶液,从而在整个端子的表面上形成表面处理层,所述表面处理剂呈液体状或糊状且其分子结构包含对所述端子具有亲和性的亲和性基团和具有疏水性的疏水基团。
利用本发明的该方面,可以利用其中将端子浸入表面处理剂中的简单的方法在端子的表面上形成表面处理层,由此使得可以简化具有端子的电线的制造工艺。
有益效果
利用本发明,可以提高具有端子的电线的耐电蚀性。
附图说明
图1为根据本发明的实施方式1的具有端子的电线的侧面图。
图2为端子的透视图。
图3为示出其中将具有端子的电线连接至对接端子的状态的部分切掉的侧面图。
图4为示出其中将电线连接至端子的状态的侧面图。
图5为示出其中将端子和电线浸入表面处理剂中的状态的示意图。
图6为示出根据假想技术的其中将端子连接至芯线的连接结构的示意图。
图7为示出根据本发明的方面的其中将端子连接至芯线的连接结构的示意图。
图8为根据本发明的实施方式2的具有端子的电线的侧面图。
图9为示出根据常规技术的其中将端子连接至芯线的连接结构的示意图。
具体实施方式
实施方式1
将参照图1~7对本发明的实施方式1进行说明。根据本实施方式的具有端子的电线10包含含有芯线11的电线12和含有铜或铜合金的端子13,所述芯线11包含离子化倾向比铜更大的金属。应该注意在以下的说明中,将图1的左侧称为“前面”,并且将其右侧称为“后面”。
电线12
通过利用由合成树脂制成的绝缘被覆层14包围芯线11的外周获得电线12。可以将离子化倾向比铜更大的金属用作构成芯线11的金属,并且其实例包括镁、铝、锰、锌、铬、铁、镉、钴、镍、锡和铅,或它们的合金。在本实施方式中,芯线11包含铝或铝合金。根据本实施方式的芯线11为通过绞合多股金属细线获得的绞合线。也可以将由金属棒材料制成的所谓的单芯线用作芯线11。由于铝和铝合金具有相对小的比重,所以可以降低具有端子的电线10的整体重量。
端子13
如在图1中所示,端子13包括:线桶部15,所述线桶部15压接至从电线12的端部露出的芯线11并且电连接至芯线11;绝缘桶部16,所述绝缘桶部16在相对于线桶部15的后面形成并且保持绝缘被覆层14;和连接筒部19,所述连接筒部19在相对于线桶部15的前面形成并且其中插入有对接端子17的雄极耳(male tab)18。
通过将由铜或铜合金制成的金属板材压制成预定形状获得端子13。可以在端子13的正面和背面上完全或部分地形成由电镀用金属制成的镀层,所述电镀用金属的离子化倾向与铝相比更接近于铜。电镀用金属的实例包括锌、镍和锡。因为可以降低在芯线11和线桶部15之间的接触电阻,所以在本实施方式中将锡用作电镀用金属。
如在图2中所示,在线桶部15的其上安装有芯线11的表面上形成多个凹部20。当将线桶部15压接至芯线11时,在凹部20的孔缘部处形成的边缘与芯线11的表面滑动接触。结果,通过剥去在芯线11的表面上形成的氧化被覆层使芯线11的金属表面露出。该金属表面与线桶部15相接触,并且由此使芯线11和线桶部15彼此电连接。
如在图3中所示,以在前后方向上细长的棱柱形筒状形成连接筒部19。在连接筒部19的前端部形成开口部21,通过所述开口部21插入对接端子17的雄极耳18。在连接筒部19的内部形成通过将连接筒部19的前端缘向后弯曲制成的弹性接触片22(相当于连接部)。当从前面将雄极耳18插入连接筒部19时通过挤压使弹性接触片22弹性变形。由于弹性接触片22的弹力,使弹性接触片22压靠在雄极耳18(对接端子17)上。另一方面,通过被弹性接触片22挤压,使雄极耳18(对接端子17)压靠在连接筒部19的内壁23(对应于连接部)上。结果,对接端子17和端子13彼此电连接。
表面处理层24
如在图1中所示,在具有端子的电线10中,在端子13、芯线11和位于相对于端子13的稍后面的绝缘被覆层14的部分上形成表面处理层24。具体地,在绝缘被覆层14的前端部的部分、压接至绝缘被覆层14的绝缘桶部16、从绝缘被覆层14的前端部露出的芯线11、压接至芯线11的线桶部15、连接筒部19的外表面及内表面和位于连接筒部19的内部的弹性接触片22上形成表面处理层24。通过利用呈液体状或糊状的表面处理剂26涂布上述区域形成表面处理层24。在图中将表面处理层24示为阴影区域。
表面处理剂26的分子结构包含对包含铜或铜合金的端子13具有亲和性的亲和性基团和具有疏水性的疏水基团。
“具有亲和性”包括:亲和性基团中包含的电子通过配位键、离子键等结合至端子13的表面的情况,和亲和性基团通过亲和性基团中包含的电子和端子13的表面之间的某种相互作用(例如,库仑力)而不是仅通过物理吸附更强烈地吸附到端子13的表面的情况。
亲和性基团也可以对在端子13的表面上露出的铜原子,或对在端子13的表面上形成的铜的氧化物,或对端子13中包含的除铜以外的金属或金属化合物具有亲和性。
如上所述,表面处理层24通过结合或吸附至端子13的表面的亲和性基团相对牢固地附着至端子13的表面。
此外,由于包含在表面处理剂26中的疏水基团,表面处理层24具有疏水性。由于疏水基团的疏水性,可以抑制水对端子13的表面的附着。疏水基团的一部分分子结构具有疏水性就足够了。也就是说,表面处理剂26的分子结构可以部分地包含具有亲水性的亲水基团。
可以将含氮杂环基团用作亲和性基团。包含含氮杂环基团的碱性化合物的实例包括吡咯、吡咯烷、咪唑、噻唑、吡啶、哌啶、嘧啶、吲哚、喹啉、异喹啉、嘌呤、苯并咪唑、苯并三唑和苯并噻唑,或它们的衍生物。
此外,可以将源自选自如下中的一个以上螯合配体的螯合基团用作亲和性基团:多磷酸盐、氨基羧酸、1,3-二酮、乙酰乙酸(酯)、羟基羧酸、多胺、氨基醇、芳族杂环碱、酚类、肟类、席夫碱、四吡咯、硫化合物、合成大环化合物、膦酸和羟基亚乙基膦酸。
表面处理剂26可以包括由以下通式(1)表示的化合物:
其中X表示疏水基团,并且Y表示氢原子或低级烷基。
此外,由上述X表示的疏水基团可以具有由以下通式(2)表示的构造:
其中R1和R2独立地表示氢原子,或具有1~15个碳原子的烷基、乙烯基、烯丙基或芳基。
由上述X表示的疏水基团的实例包括直链或支链的烷基、乙烯基、烯丙基、环烷基和芳基。可以单独的或以两种以上组合的形式包含这些基团。在该情况下,如果将氟原子引入直链或支链的烷基、乙烯基、烯丙基、环烷基和芳基等,则进一步提高疏水性。疏水基团可以包含酰胺键、醚键或酯键。此外,疏水基团的分子链可以包含双键或三键。
烷基的实例包括直链烷基、支链烷基和环烷基。
直链烷基的实例包括甲基,乙基,丙基,丁基,丙基,戊基,己基,庚基,辛基,壬基,癸基,十一烷基,十二烷基,十三烷基,十四烷基和十五烷基。直链烷基具有优选地1~100个碳,更优选地3~15个碳,还更优选地5~11个碳和特别优选地7~9个碳。
支链烷基的实例包括异丙基、1-甲基丙基、2-甲基丙基、叔丁基、1-甲基丁基、2-甲基丁基、3-甲基丁基、1,1-二甲基丙基、1,2-二甲基丙基、2,2-二甲基丙基、1-甲基戊基、2-甲基戊基、3-甲基戊基、4-甲基戊基、1,1-二甲基丁基、1,2-二甲基丁基、1,3-二甲基丁基、2,2-二甲基丁基、2,3-二甲基丁基、5-甲基己基、6-甲基庚基、2-甲基己基、2-乙基己基、2-甲基庚基和2-乙基庚基。支链烷基具有优选地3~100个碳,更优选地3~15个碳,还更优选地5~11个碳和特别优选地7~9个碳。
环烷基的实例包括环丙基、环丁基、环戊基、甲基环戊基、二甲基环戊基、环戊基甲基、环戊基乙基、环己基、甲基环己基、二甲基环己基、环己基甲基和环己基乙基。环烷基具有优选地3~100个碳,更优选地3~15个碳,还更优选地5~11个碳和特别优选地7~9个碳。
芳基的实例包括苯基、1-萘基、2-萘基、2-苯基苯基、3-苯基苯基、4-苯基苯基、9-蒽基、甲基苯基、二甲基苯基、三甲基苯基、乙基苯基、甲基乙基苯基、二乙基苯基、丙基苯基和丁基苯基。芳基具有优选地6~100个碳,更优选地6~15个碳,还更优选地6~11个碳和特别优选地7~9个碳。
此外,上述Y优选地为氢原子或低级烷基,并且更优选为甲基。
可以将由以下化学式(3)表示的化合物用作表面处理剂26。例如,可以将BT-LX(可购自城北化学工业株式会社)用作这种表面处理剂26。
表面处理剂26可以包括由以下化学式(4)表示的化合物和由以下化学式(5)表示的化合物中的一种或两种。例如,可以将TT-LX(可购自城北化学工业株式会社)用作这种表面活性剂26。
可以将表面处理剂26溶解在已知溶剂中。例如,可以将水、有机溶剂、蜡、油等用作所述溶剂。有机溶剂的实例包括脂族类溶剂如正己烷、异己烷、或正庚烷;酯类溶剂如乙酸乙酯或乙酸丁酯;醚类溶剂如四氢呋喃;酮类溶剂如丙酮;芳族类溶剂如甲苯或二甲苯;和醇类溶剂如甲醇、乙醇、丙醇或异丙醇。蜡的实例包括聚乙烯蜡、合成石蜡、天然石蜡、微晶蜡和氯代烃。油的实例包括润滑油、操作油、热媒油和硅油。
作为用于在端子13上形成表面处理层24的方法,可以将端子13浸入表面处理剂26中,或可以将端子13浸入包含表面处理剂26的溶剂中,或可以使用刷子利用表面处理剂26对端子13进行涂布,或可以将表面处理剂26或通过将表面处理剂26溶解在溶剂中获得的溶液喷涂在端子13上。此外,在利用挤压涂布机等进行涂布处理、浸渍处理或喷涂处理后,还可以利用气刀法或辊挤法调整涂布量、使外观均匀并且使膜厚度相等。当利用表面处理剂26、包含表面处理剂26的溶液等对端子13进行涂布时,为了提高附着性和耐腐蚀性,根据需要可以对表面处理层24进行加温处理、压缩处理等。
当将通过使表面处理剂26溶解在溶剂中获得的溶液用于形成表面处理层24时,可以例如通过加热表面处理层24或减压来进行蒸发溶剂的工序。
本实施方式的制造工序
接下来,将对根据本实施方式的具有端子的电线10的制造工序的实施例进行说明。应该注意具有端子的电线10的制造工艺不限于以下说明。
首先,如在图2中所示,通过压制由铜或铜合金制成的金属板材形成端子13。
接下来,通过在电线12的端部剥去绝缘被覆层14使芯线11露出。
然后,如在图4中所示,将端子13的线桶部15压接至在电线12的端部露出的芯线11,并且将绝缘桶部16压接至绝缘被覆层14。
接下来,如在图5中所示,利用表面处理剂26填充容器25。将连接至电线12的端部的端子13浸入该表面处理剂26中。将端子13、连接至端子13的芯线11和靠近端子13的绝缘被覆层14的部分浸入表面处理剂26中。结果,在端子13的表面上形成表面处理层24。
通过进行上述工序完成具有端子的电线10。
常规技术的说明
在常规技术中,存在如下风险:如在图9中所示,如果水2横跨芯线1和端子3附着,则所谓的腐蚀电流在芯线1、端子3和水2之间流动,由于电蚀而导致芯线1被侵蚀。
假想技术的说明
如果如图6中所示将芯线31和端子33彼此连接,则例如可将其中利用绝缘被覆层34包围由于电蚀而要被侵蚀的芯线31的表面的构造作为抑制电蚀的假想技术。可以考虑将合成树脂、氧化被覆层等用作被覆层34。
然而,利用上述假想技术,存在如下担忧:如果在被覆层34中形成针孔,则腐蚀电流以集中的方式流过该针孔。结果,存在如下担忧:在对应于被覆层34中形成的针孔的位置处,芯线31以集中的方式遭受电蚀。
本实施方式的作用和效果
鉴于上述情况,根据本实施方式的具有端子的电线10具有以下构造:其中在端子13的表面上形成包含表面处理剂26的表面处理层24,所述表面处理剂26呈液体状或糊状且其分子结构包含对包含铜或铜合金的端子13具有亲和性的亲和性基团和具有疏水性的疏水基团。
根据本实施方式的构造与常规技术和上述假想技术的不同之处在于:不是在因电蚀而被侵蚀的芯线11上,而是在不会因电蚀而被侵蚀的端子13上形成表面处理层24。将参照图7对根据本实施方式的构造进行说明。
利用该实施方式,表面处理层24利用包含在表面处理剂26中的亲和性基团相对牢固地附着至端子13的表面。包含在表面处理层24中的表面处理剂26包含疏水基团,因此,即使水27横跨芯线11和端子13粘附,也可以抑制溶解在水27中的氧接近端子13的表面。结果,可以抑制腐蚀电流在端子13、芯线11和水27之间的流动,因此使得可以抑制芯线11的电蚀。
利用该实施方式,如果在形成在端子13上的表面处理层24中形成针孔,则腐蚀电流以集中的方式流过在端子13中形成的针孔。然而,包含铜或铜合金的端子13不因电蚀而被侵蚀。另一方面,在包含离子化倾向比铜更大的金属的芯线11中,腐蚀电流在整个芯线11中流动,由此抑制在芯线11中以集中的方式进行的电蚀。
在该实施方式中,将芯线11构造为包含铝或铝合金。以这种方式,即使当芯线11包含铝或铝合金时,也可以可靠地抑制芯线11的电蚀。另外,由于芯线11包含铝或铝合金,所以可以降低电线12的重量。
在本实施方式中,亲和性基团为含氮杂环基团或螯合基团。由于螯合基团或包含在含氮杂环基团中的氮原子,可以进一步提高表面处理层24对端子13的亲和性。
在本实施方式中,表面处理剂26包括由以下通式(1)表示的化合物:
其中X表示疏水基团,并且Y表示氢原子或低级烷基。
利用本实施方式,在对端子13具有亲和性的氮原子附近的疏水基团被取代,由此使得可以有效地抑制溶解在水中的氧接近端子13的表面。
在本实施方式中,由X表示的疏水基团由以下通式(2)表示:
其中R1和R2独立地表示具有1~15个碳原子的烷基、乙烯基、烯丙基或芳基。
利用本实施方式,疏水基团具有两个有机基团R1和R2,因此具有优异的疏水性。这使得可以进一步抑制溶解在水中的氧接近端子13的表面。
利用该实施方式,R1和R2独立地为具有5~11个碳原子的直链烷基、支链烷基或环烷基。因此,疏水基团包含相对大的碳原子数,由此使得可以提高疏水性。这使得可以进一步抑制溶解在水中的氧接近端子13的表面。
利用本实施方式,Y为氢原子或甲基。结果,可以在端子13的表面上形成致密的表面处理层24。这使得可以可靠地抑制溶解在水中的氧接近端子13的表面。
利用本实施方式,端子13包括连接部(弹性接触片22和连接筒部19的内壁23),其通过被压靠在对接端子17上或通过对接端子17被压靠在连接部上而电连接至对接端子17。因此,将连接部压靠在对接端子17上或将对接端子17压靠在连接部上,由此将呈液体状或糊状的表面处理层24从连接部与对接端子17接触的部分去除。因此,连接部和对接端子17彼此电连接。
根据本实施方式的具有端子的电线10的制造方法包括:使芯线11从包含芯线11的电线12的端部露出的步骤,所述芯线11包含离子化倾向比铜更大的金属;将包含铜或铜合金的端子13连接至从电线12的端部露出的芯线11的步骤;和通过至少将端子13浸入表面处理剂26或包含表面处理剂26的溶液而在端子13的表面上形成表面处理层24的步骤,所述表面处理剂26呈液体状或糊状且其分子结构包含对端子13具有亲和性的亲和性基团和具有疏水性的疏水基团。
利用本实施方式,可以利用其中将端子13浸入表面处理剂26中的简单的方法在端子13的表面上形成表面处理层24,由此使得可以简化具有端子的电线10的制造工艺。
实施方式2
接下来,将参照图8对本发明的实施方式2进行说明。根据本实施方式的具有端子的电线40包含:多根(在本实施方式中为2根)电线42,所述电线42各自包含由金属构件制成的芯线41,所述金属构件包括离子化倾向比铜更大的铝或铝合金;和拼接端子(splicedterminal)43(端子13的实例),所述拼接端子43包含铜或铜合金并且连接至从电线42的端部露出的多个芯线41。应该注意省略了实施方式1中的重复说明。
在本实施方式中,拼接端子43包含线桶部44,所述线桶部44压接至两根芯线41两者从而缠绕芯线41。
可以在拼接端子43的表面上形成由电镀用金属制成的镀层(未示出),所述电镀用金属的离子化倾向与铝相比更接近于铜。电镀用金属的实例包括锌、镍和锡。
在拼接端子43的表面上形成表面处理层45,所述表面处理层45包含呈液体状或糊状的表面处理剂26。在图中将表面处理层45示为阴影区域。
通过将拼接端子43和两根电线42的端部浸入其中注入了表面处理剂26的容器25中形成表面处理层45。
利用本实施方式,在其中通过拼接端子43连接电线42的具有端子的电线40中,可以抑制电蚀。
其它实施方式
本发明不限于已使用前述说明和附图所描述的实施方式,并且例如如下所述的实施方式也包含在本发明的技术范围内。
(1)尽管实施方式1具有其中通过将在端子13中形成的线桶部15压接至芯线11而将端子13和芯线11彼此电连接的构造,但对此没有限制。可以利用已知方法如其中将芯线11夹持在一对压焊片之间的压力焊、超声波焊接、激光焊接或电阻焊接将端子13和芯线11彼此电连接。
(2)尽管在实施方式1中使用了通过利用绝缘被覆层14包围芯线11的外周而获得的电线12,但也可以将其中没有利用绝缘被覆层14包围芯线11的外周的所谓的裸电线用作电线12。
(3)端子13可以为具有极耳形状的连接部的雄端子,或其中在板状的连接部中形成有贯通孔的所谓的LA端子,并且根据需要可以选择任意端子。
(4)尽管实施方式1具有其中也在芯线11的表面上形成表面处理层24的构造,但其中不在芯线11的表面上形成表面处理层24而只在端子13的表面上形成表面处理层24的构造也是可能的。
(5)尽管实施方式2具有其中通过拼接端子43连接两根电线42的构造,但对此没有限制。其中通过拼接端子43连接三根以上的电线42的构造也是可能的。
附图标记
10,40:具有端子的电线
11,41:芯线
12,42:电线
13:端子
22:弹性接触片(连接部)
23:内壁(连接部)
24,45:表面处理层
43:拼接端子

Claims (9)

1.一种具有端子的电线,其包含:
包含芯线的电线,所述芯线包含离子化倾向比铜更大的金属并且从所述电线的端部露出;和
端子,所述端子包含铜或铜合金并且连接至从所述电线的端部露出的所述芯线,
其中在整个端子的表面上形成表面处理层,所述表面处理层包含呈液体状或糊状的表面处理剂,并且所述表面处理剂的分子结构包含对所述端子具有亲和性的亲和性基团和具有疏水性的疏水基团,且
其中在所述芯线的表面上未形成所述表面处理层,
其中在所述表面处理层形成之后,从所述电线的端部露出的所述芯线保持露出状态。
2.根据权利要求1所述的具有端子的电线,
其中所述芯线包含铝或铝合金。
3.根据权利要求1或2所述的具有端子的电线,
其中所述亲和性基团为含氮杂环基团。
4.根据权利要求1或2所述的具有端子的电线,
其中所述亲和性基团为源自选自如下中的一个以上螯合配体的螯合基团:多磷酸盐、氨基羧酸、1,3-二酮、乙酰乙酸(酯)、羟基羧酸、多胺、氨基醇、芳族杂环碱、酚类、肟类、席夫碱、四吡咯、硫化合物、合成大环化合物、膦酸和羟基亚乙基膦酸。
5.根据权利要求1~4中的任一项所述的具有端子的电线,
其中所述表面处理剂包括由通式(1)表示的化合物:
其中X表示疏水基团,并且Y表示氢原子或低级烷基。
6.根据权利要求5所述的具有端子的电线,
其中由所述X表示的所述疏水基团由通式(2)表示:
其中R1和R2独立地表示具有1~15个碳原子的烷基、乙烯基、烯丙基或芳基。
7.根据权利要求6所述的具有端子的电线,
其中所述R1和所述R2独立地为具有5~11个碳原子的直链烷基、支链烷基或环烷基。
8.根据权利要求5~7中的任一项所述的具有端子的电线,
其中所述Y为氢原子或甲基。
9.根据权利要求1~8中的任一项所述的具有端子的电线,
其中所述端子包含连接部,所述连接部通过被压靠在对接端子上或通过所述对接端子被压靠在所述连接部上而电连接至所述对接端子。
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