CN105324644B - 物理量测量装置 - Google Patents

Abstract

为了提供能够对于测量与被计测气体相关的物理量的测量部，减少受到被计测气体以外的热效应的物理量测量装置，该装置包括：芯片封装(40)，利用高分子树脂对测量与被计测气体相关的第1及第2物理量的第1及第2测量部、和信号处理部进行模塑成型，信号处理部与第1及第2测量部连接，处理来自第1及第2的测量部的信号；及壳体(11)，固定并容纳芯片封装(40)，且形成有使从主通道(70)导入的被计测气体流至第1测量部的第1及第2旁通通道(12、14)，芯片封装(40)中，在第1及第2测量部之间配置有信号处理部(44)，壳体(11)通过使来自主通道(70)的被计测气体在第1测量部和第2测量部间流动，形成冷却信号处理部(44)的冷却部。

Description

物理量测量装置

技术领域

本发明涉及一种适合于对与被计测气体相关的物理量进行测量的物理量测量装置。

背景技术

以往，存在具有对被计测气体的流量、压力、温度、或湿度等物理量进行测量的测量部的物理量测量装置。可以列举例如具有流量测量元件来作为对物理量进行测量的测量部的一个的流量测量装置等。流量测量元件当中，热式的流量测量元件是在硅基台上形成加热元件和热电元件，根据该加热元件的热的移动来对测量部的流量进行测量的传感器。

由于该流量传感器能够对较广流量域进行测量，精度也较好且成本低，因而被广泛地使用于从民用到工业用的计测器中。另外，大规模集成电路由于近年来集成度大幅地提高，大小与功能之比非常出色，因而不论民用/工业用被使用于所有的电子设备中。

在汽车领域中，例如内燃机中采用吸入空气流量测量装置，吸入空气流量测量装置至少包括形成副空气通道的壳体和配置于副空气通道(副通道)的流量传感器。通过将该吸入空气流量测量装置配置于主通道(也称作进气管路或进气管)，来把流经主通道的吸入空气的一部分导入副空气通道中。导入的吸入空气由流量传感器的流量检测部输出与吸入空气流量相应的信号，由流量传感器的大规模集成电路(信号处理部)对输出的信号进行信号处理。

尤其，近年来，采用电子控制式燃料喷射装置的汽车已经一般化了，但发动机室内密集配置有传感器及控制设备。随此，连接各种传感器与对该传感器进行控制的控制设备之间的电线束的根数也增加，复杂地伸入。为此，通过将多个传感器及控制设备一体化来减少部件个数，进而谋求提高发动机室内的景观。

因此，从减少部件个数、提高景观的观点，存在除了吸入空气流量以外，将例如温度测量部、湿度测量部、或压力测量部等的对物理量进行测量的部分一体地组装到装置中的倾向。

例如作为这样的装置的一个例子，专利文献1中记载有“一种吸入空气流量测量装置，其由计测进气管内的吸入空气流量的空气流量测量装置、和检测进气管内的湿度的湿度检测装置一体地构成，检测吸入空气流量的空气流量检测元件被安装于将流经所述进气管的空气的一部分导入的副空气通道的内部，且检测湿度的湿度检测部被安装于在所述副空气通道的内部开口的第二副空气通道中”。

现有技术文献

专利文献

专利文献1日本专利特开2010-43883号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，在如专利文献1的装置的情况下，由于对与被计测气体相关的物理量进行测量的多个测量部汇集于一个装置内而得以一体化，因而这些测量部容易受到相互的热效应。而且，由于作为大规模集成电路的信号处理部，近年来在其集成度增大的同时，因与这些多个测量部电连接而容易发热。其结果，各测量部受到被计测气体以外的其他的测量部或信号处理部的热效应，因而其测量精度可能会降低。

本发明正是鉴于这点而完成的，其目的在于，提供一种物理量测量装置，其对于测量与被计测气体相关的物理量的测量部，能够减少受到被计测气体以外的热效应。

用于解决课题的手段

为了解决上述问题，本发明所涉及的物理量测量装置包括：芯片封装，其利用高分子树脂对第1测量部、第2测量部和信号处理部进行模塑成型，所述第1测量部对与从主通道导入的被计测气体相关的第1物理量进行测量，所述第2测量部对与从主通道导入的被计测气体相关的第2物理量进行测量，所述信号处理部与所述第1测量部及所述第2测量部连接，至少对来自该第1测量部及第2测量部的信号进行处理；以及壳体，所述壳体固定并容纳所述芯片封装，且形成有第1旁通通道和第2旁通通道，所述第1旁通通道使从主通道导入的被计测气体流至所述第1测量部，第2旁通通道使从主通道导入的被计测气体流至所述第2测量部，芯片封装中，在所述第1测量部和所述第2测量部之间配置有所述信号处理部，在所述壳体形成有冷却部，所述冷却部利用使来自所述主通道的被计测气体在所述第1测量部和所述第2测量部之间流动，来对所述信号处理部进行冷却。

发明的效果

根据本发明，对于测量与被计测气体相关的物理量的测量部，能够减少受到被计测气体以外的热效应。

附图说明

图1是示出将热式流量计作为本发明所涉及的物理量测量装置使用于电子燃料喷射方式的内燃机控制系统中的一实施方式的系统图。

图2是示出将本发明的一实施方式所涉及的热式流量计安装于进气管后的状态的立体图。

图3是本实施方式所涉及的芯片封装的立体图。

图4的(A)是图3所示的芯片封装的侧视图；图4的(B)是图4的(A)所示的A-A线向视截面图。

图5是从上游侧看到的图2所示的热式流量计的侧视图。

图6是图5的B部放大图。

图7是图2所示的热式流量计的正视图。

图8是图7所示的C-C线向视截面图。

图9是取下图2所示的热式流量计的盖的图，图9的(A)是取下正面盖后的状态的正视图、图9的(B)是取下背面侧盖后的状态的后视图。

图10是图9的(A)所示的热式流量计的立体图。

图11是图10的D部放大图。

具体实施方式

以下，根据附图对本发明的实施方式进行说明。

在以下的实施方式中，作为本发明所涉及的物理量测量装置的一个例子，是将对被计测气体的流量和湿度进行测量的热式流量计搭载于内燃机的例子，只要能够期待如下所示的作用效果的话，其测量的物理量及所搭载的设备并不限定于此。

图1是示出将本实施方式所涉及的热式流量计使用于电子燃料喷射方式的内燃机控制系统的一实施方式的系统图。如图1所示，根据包括发动机汽缸112和发动机活塞114的内燃机110的动作，吸入空气作为被计测气体IA从空气滤清器122被吸入，并借助包含形成有主通道70的进气管71的例如进气主体、节流阀主体126、进气歧管128被导入至发动机汽缸112的燃烧室。

作为被导入至燃烧室的吸入空气的被计测气体IA的流量用本实施方式所涉及的热式流量计10来计测，根据所计测的流量，由燃料喷射阀152供给燃料，与作为吸入空气的被计测气体IA一起以混合气体的状态被导入至燃烧室。此外，在本实施方式中，燃料喷射阀152被设在内燃机的进气端口，喷射至进气端口的燃料与作为吸入空气的被计测气体IA一起形成混合气体，借助进气阀116被导入至燃烧室，燃烧并产生机械能。

热式流量计10不仅能够使用于将燃料喷射至图1所示的内燃机的进气端口的方式，而且同样地也能够使用于将燃料喷射至各燃烧室的方式。两种方式的包含热式流量计10的使用方法的控制参数的计测方法及包含燃料供给量、点火正时的内燃机的控制方法的基本概念大致相同，作为两种方式的代表例，图1中示出了将燃料喷射至进气端口的方式。

被导入至燃烧室的燃料及空气形成燃料和空气的混合状态，通过火花塞154的火花点火，爆炸性地燃烧，且产生机械能。燃烧后的气体从排气阀118被导入至排气管，作为排气EA从排气管被排出车外。作为被导入至所述燃烧室的吸入空气的被计测气体IA的流量可以通过根据加速器踏板的操作使其开度变化的节流阀132来进行控制。根据被导入至所述燃烧室的吸入空气的流量可以控制燃料供给量，驾驶员通过对节流阀132的开度进行控制并对被导入至所述燃烧室的吸入空气的流量进行控制，便能够对内燃机产生的机械能进行控制。

作为从空气滤清器122导入且流经主通道70的吸入空气的被计测气体IA的流量、湿度及温度，利用热式流量计10进行计测，由热式流量计10将表示吸入空气的流量、湿度及温度的电信号输入至控制装置200。另外，对节流阀132的开度进行计测的节流阀角度传感器144的输出被输入至控制装置200，而且，为了对内燃机的发动机活塞114、进气阀116、排气阀118的位置及状态、还有内燃机的转速进行计测，旋转角度传感器146的输出被输入至控制装置200。为了根据排气EA的状态对燃料量与空气量的混合比的状态进行计测，氧传感器148的输出被输入至控制装置200。

控制装置200根据作为热式流量计10的输出的吸入空气的流量、湿度及温度、以及来自旋转角度传感器146的内燃机的转速，对燃料喷射量及点火正时进行运算。根据这些运算结果，来控制由燃料喷射阀152供给的燃料量、还有由火花塞154点火的点火正时。燃料供给量或点火正时实际上还可以根据由热式流量计10计测的进气温度或节流阀角度的变化状态、发动机转速的变化状态、由氧传感器148计测的空燃比的状态来进行控制。控制装置200还在内燃机的怠速运转状态下，通过怠速空气控制阀156对绕过节流阀132的空气量进行控制，对怠速运转状态下的内燃机的转速进行控制。

作为内燃机的主要控制量的燃料供给量及点火正时均将热式流量计10的输出作为主参数来进行运算。因此热式流量计10的计测精度的提高及随时间的变化的抑制、可靠性的提高对车辆的控制精度的提高及可靠性的确保是重要的。尤其近年来，有关车辆的节省耗油量的期待非常高，还有有关尾气净化的期待非常高。要满足这些期待，提高由热式流量计10计测的吸入空气即被计测气体IA的流量的计测精度是极其重要的。

图2是示出将本发明的一实施方式所涉及的热式流量计安装于进气管的状态的立体图。如图2所示，热式流量计10插入于进气管71的开口部。具体地，构成后述的热式流量计10的外壳20的支承部27以被支承于进气管71的安装用底座72的状态，通过安装孔28用螺丝等固定件被安装在进气管71上。另外，为了填埋热式流量计10和进气管71的开口部壁面的间隙，配置有O形圈63。另外，与由后述的热式流量计10计测的物理量即被计测气体IA的流量、湿度、温度及压力相关的信号，通过配置于连接器61内的外部端子，被送至控制装置200。另外，连接器61的上表面安装有上盖62。

图3是本实施方式所涉及的芯片封装的立体图，图4的(A)是图3所示的芯片封装的侧视图；图4的(B)是图4的(A)所示的A-A线向视截面图。图5是从上游侧看到的图2所示的热式流量计的侧视图；图6是图5的B部放大图。

图7是图2所示的热式流量计的正视图；图8是图7所示的C-C线向视截面图。

图9是取下图2所示的热式流量计的盖的图，图9的(A)是取下正面盖的状态的正视图，图9的(B)是取下背盖的状态的后视图。图10是图9的(A)所示的热式流量计的立体图，图11是图10的D部放大图。

本实施方式所涉及的热式流量计10包括：图3及图4的(A)、图4的(B)所示的芯片封装40；固定并容纳芯片封装40的外壳20；安装在外壳20的前面及背面的前盖30A及背盖30B(图5参照)。在本实施方式中，通过将前盖30A及背盖30B安装在外壳20的前面及背面，来形成将芯片封装40固定并容纳的壳体11。

芯片封装40至少包括：对从主通道70导入至后述的热式流量计10的第1及第2旁通通道(副通道)12、14(参见图9的(A)、(B))中的被计测气体IA的第1及第2物理量进行测量的第1测量部及第2测量部。

具体地，在本实施方式中，如图3～图9所示，第1测量部是对流经热式流量计10所形成的第1旁通通道(第1副通道)12内的被计测气体的流量(第1物理量)进行测量的流量测量部41。第2测量部是对流经热式流量计10所形成的第2旁通通道(第2副通道)14内的被计测气体的湿度(第2物理量)进行测量的湿度测量部42。

另外，在本实施方式中，如图4所示，芯片封装40中也设有温度计测部(温度测量元件)43。而且，如图8所示，本实施方式所涉及的热式流量计在壳体11内形成有供来自主通道70的被计测气体流动的压力测量用的第3旁通通道18。第3旁通通道18上配置有用来对被计测气体的压力进行测量的压力测量部50。

芯片封装40中设有用来对信号处理部44输入输出信号的多个连接端子47，借助引线框架65与控制电路基板64电连接。

回到图4的(B)，如本图所示，作为第1测量部的流量测量部41、作为第2测量部的湿度测量部42、及温度计测部(温度测量元件)43借助金线等电线与由大规模集成电路(LSI)组成的信号处理部44电连接。信号处理部44配置在流量测量部41与湿度测量部42之间。

在此，流量测量部41进行一般性的热式流量测量，通过在与流经第1旁通通道(第1副通道)12的被计测气体之间进行传热，来对被计测气体的流量进行计测。具体地，流量测量部41作为温度检测元件，在由硅及陶瓷等导热率良好的材料构成的平板基板上形成膜片，在膜片上配置有对被计测气体进行加热的发热电阻、和对由发热电阻加热了的流体的温度进行检测的感温电阻(未图示)。信号处理部44通过使电流流经发热电阻来对发热电阻进行加热控制，根据利用发热电阻而发热的流体的热量，来对被计测气体的流量进行测量。即，信号处理部44对流量测量部41的输出信号，进行按照流量的输出信号的信号处理。

另一方面，湿度测量部42作为热式湿度检测元件，在由硅及陶瓷等导热率良好的材料构成的平板基板上形成膜片，在该膜片上设置温度检测电阻(未图示)和发热电阻42a。信号处理部44对发热电阻42a进行加热控制，根据温度检测电阻的输出信号来测量湿度。即，信号处理部44对流量测量部41的输出信号，进行按照流量的输出信号的信号处理。

作为第1测量部的流量测量部41及作为第2测量部的湿度测量部42、信号处理部44例如利用热固性树脂等高分子树脂一体地模塑成型，并进行芯片封装40。

外壳20具有用来形成供从主通道70导入的被计测气体流动的通道的第1旁通通道用凹部22和第2旁通通道用凹部24。第1旁通通道用凹部22是形成于外壳20的前面侧及背面侧的凹部。通过将前盖30A覆盖在外壳20的前面侧，将背盖30B覆盖在其背面侧而做成壳体11，壳体11上形成有用于供从主通道70导入的被计测气体流动至流量测量部41的第1旁通通道12。

如图5～图9所示，第1旁通通道12在面向主通道70的上游侧的壳体11的侧面形成有入口12a，在面向其下流侧的壳体11的侧面形成有出口12b。从第1旁通通道12的入口12a导入的被计测气体通过背面侧所形成的背面侧旁通通道12c。通过配置于贯穿前面及背面的贯穿部12d的流量测量部41，通过了的被计测气体通过形成于前面侧的前面侧旁通通道12f，从出口12b流出。

第2旁通通道用凹部24是形成于外壳20的前面侧的凹部。通过将前盖30A覆盖在外壳20的前面侧，在壳体11上形成第2旁通通道14。第2旁通通道14在面向主通道70的上游侧的壳体11的侧面形成有入口14a，在构成壳体11的前盖30A上形成其出口14b。从第2旁通通道14的入口14a导入的被计测气体通过湿度测量部42，通过了的被计测气体从形成于侧前盖30A的出口14b流出。

在此，信号处理部44为大规模集成电路(LSI)，近年来，在其集成度增大的同时，因与这些多个测量部(流量测量部41、湿度测量部42、及温度测量部43)电连接而容易发热。其结果，各测量部受到除了被计测气体以外的其他的测量部或信号处理部44的热效应，因而其测量精度有可能会降低。

因此，在本实施方式中，通过使来自主通道70的被计测气体在流量测量部41和湿度测量部42之间流动，来形成对信号处理部44进行冷却的冷却通道(冷却部)15。由此，能够对信号处理部44进行冷却。尤其，在本实施方式中，因为流量测量部41和湿度测量部42都利用发热电阻来对流量及湿度进行测量，所以流量测量部41和湿度测量部42均发热。由此，流量测量部41的发热电阻的热和湿度测量部42的发热电阻的热的任一方都有可能影响另一方，但通过设置如下所示的冷却通道15，能够抑制这些测量部的相互的热效应。

具体地，冷却通道15通过在外壳20的前面设置前面侧冷却通道用凹部25A，在其背面设置背面侧冷却通道用凹部25B，将前盖30A覆盖在外壳20的前面侧，将背盖30B覆盖在其背面侧而形成。由此，由前面侧冷却通道15A和背面侧冷却通道15B组成的冷却通道15形成在壳体11内。此外，在本实施方式中，前面侧冷却通道用凹部25A与背面侧冷却通道用凹部25B相连接并贯穿外壳20，但只要在芯片封装40的两面能够形成冷却通道15，则对该凹部的形状不做特别地限定。

这样，能够利用作为被计测气体的冷却介质对信号处理部44进行冷却。尤其，在本实施方式的情况下，因为流量测量部41及湿度测量部42这两者包括发热电阻，所以通过使被计测气体(冷却介质)在其间流动，能够对相互的热效应进行抑制。其结果，能够减轻因温度漂移而产生的各测量部的精度变差，还能够减轻作为大规模集成电路的信号处理部44的寿命下降。

另外，虽然在壳体11的内部形成有对搭载于芯片封装40的信号处理部44进行冷却的冷却通道15，但也可以是例如将信号处理部44直接暴露于主通道70内，由被计测气体所流动的凹槽部组成的冷却部，也可以在信号处理部44的任一个面上形成冷却通道，只要是能够期待上述冷却效果的话，其方式不做特别地限定。

在此，在本实施方式中，作为更优选的方式，利用构成上述冷却通道15的前面侧冷却通道15A和背面侧冷却通道15B，冷却通道15将形成在芯片封装40的搭载有信号处理部44的表面及其背面。这样，在能够对信号处理部44从芯片封装40的两面有效地进行冷却，且能够更切实地阻断流量测量部41及湿度测量部42的相互传热。

另外，在本实施方式中，外壳20上形成有将流量测量部41和湿度测量部42隔开的间隔壁26，用间隔壁26将芯片封装40固定在外壳20(壳体11)上。利用间隔壁26的一部分来形成冷却通道15。这样，通过利用间隔壁26来设置冷却通道15，能够使其结构简单，且能够抑制冷却通道15的流体在流量测量部41和湿度测量部42的相互流动。

只要是能够将来自主通道70的被计测气体(冷却介质)导入并流至冷却通道中的话，并不对将冷却通道15的被计测气体导入的导入口、即冷却通道15的入口的位置及个数做特别地限定。但作为优选的方式，在本实施方式中，形成在面向主通道70的上游侧的热式流量计10的侧面。由此，能够使流经主通道70的被计测气体(冷却介质)高效率地流至冷却通道15。

另外，在本实施方式中，因为在流量测量部41和外壳20的支承部27之间设置了冷却通道15，所以能够抑制从进气管71通过外壳20传递至芯片封装40的热被传递至流量测量部41。

而且，只要能够使来自主通道70的被计测气体(冷却介质)流至冷却通道15，并排出主通道的话，并不对将冷却通道的被计测气体排出的排出口、即冷却通道15的出口15b的位置及个数做特别地限定。但作为更优选的方式，在本实施方式中，前面侧冷却通道15A和背面侧冷却通道15B的出口15b通过将贯穿孔设在构成各自的通道壁部的前盖30A及背盖30B上而形成。由此，能够抑制导入的被计测气体(冷却介质)停留在冷却通道15内，能够提高冷却效率。

另外，虽然也可以将冷却通道15的出口设在面向主通道70的下流侧的热式流量计10的侧面，但因为在本实施方式中，设在前盖30A及背盖30B(即，沿主通道的被计测气体的流动方向的壳体11的侧面)，所以能够确保外壳20的刚性，且能够抑制受到主通道70内的被计测气体的逆流的影响，能够高效率地进行基于被计测气体(冷却介质)的冷却。

在此，冷却通道15的排出被计测气体的排出口的开口面积也可以比将冷却通道15的导入被计测气体的导入口的开口面积大。即，在本实施方式中，和入口15a的流路截面积相比，前面侧冷却通道15A与背面侧冷却通道15B合起来的出口15b的流路截面积更大。由此，能够在冷却通道15中从上游侧将作为被计测气体的冷却介质更高效地导入、排出流路。

另外，如图10及图11所示，芯片封装40形成有向主通道70的上游突出的突出部45，突出部45中设有温度测量部(温度测量元件)43，突出部45的附近形成有冷却通道15。这样，因为在冷却通道15的附近形成突出部45，将温度测量部43设在这里，所以在温度测量部43的周围，来自主通道70的被计测气体容易流动，能够精度更好地对温度进行测量。

尤其，在本实施方式中，通过使设有测量被计测气体的温度的温度测量部43的突出部45，从面向主通道70的上游而形成的冷却通道15的入口，朝向主通道70的上游侧突出，由此能够使被导入冷却通道15的被计测气体(冷却介质)积极地流向突出部45。

而且，在冷却通道15的入口15a的上游侧形成有相对于被计测气体的流动方向倾斜的倾斜壁部15d，以使被计测气体向冷却通道15的入口15a引导。该倾斜壁部15d上形成有第2旁通通道14的入口14a。这样，与第2旁通通道14相比，能够利用冷却通道15引导并使较多流量的被计测气体流动，能够提高冷却效率。

以上，虽然对本发明的实施方式进行了详细地表述，但本发明并不局限于上述实施方式，在不脱离权利要求书所记载的本发明的精神的范围内，可以进行各种设计更改。

在本实施方式中，虽然将第1测量部设为流量测量部、将第2测量部设为湿度测量部，但第1及第2测量部并不限定于这些测量部，只要在至少2个测量部之间，设有对从这些测量部输出的信号进行处理的信号处理部，并不对由这些测量部测量的物理量做特别地限定。

另外，在本实施方式中，虽然流量测量部及湿度测量部这两者包括发热电阻，但只要流量测量部及湿度测量部中的一方包括发热电阻的话，就能够用冷却通道来对其发热电阻的热对另一方的影响进行抑制。鉴于这样的效果的话，则哪一方包括发热电阻即可。

另外，也可以通过在正面盖上设置突起，在冷却通道当中信号处理部附近的通道上来设置节流孔。由此，能够提高在冷却通道内的信号处理部附近流动的被计测气体(冷却介质)的流速，能够提高信号处理部的冷却效率。

符号说明

10：热式流量计(空气流量测量装置)

11：壳体

12：第1旁通通道(第1副通道)

12a：第1旁通通道12的入口

12b：第1旁通通道12的出口

12c：背面侧旁通通道

12d：贯穿部

12f：前面侧旁通通道

14：第2旁通通道(第2副通道)

14a：第2旁通通道14的入口

14b：第2旁通通道14的出口

15：冷却通道

15A：前面侧冷却通道

15B：背面侧冷却通道

15a：冷却通道15的入口

15b：冷却通道15的出口

15d：倾斜壁部

18：第3旁通通道

20：外壳

22：第1旁通通道用凹部

24：第2旁通通道用凹部

25A：前面侧冷却通道用凹部

25B：背面侧冷却通道用凹部

26：间隔壁

27：支承部

28：安装孔

30：盖

30A：前盖

30B：背盖

40：芯片封装

41：流量测量部

42：湿度测量部

42a：发热电阻

43：温度测量部

44：大规模集成电路(信号处理部)

45：突出部

47：连接端子

50：压力测量部

61：连接器

62：上盖

63：O形圈

64：控制电路基板

65：引线框架

70：主通道

71：进气管

72：安装用底座

IA：进气(被计测气体)

EA：排气。

Claims (7)

1.一种物理量测量装置，其特征在于，包括：

芯片封装，其利用高分子树脂对第1测量部、第2测量部和信号处理部进行模塑成型，

所述第1测量部对与从主通道导入的被计测气体相关的第1物理量进行测量，所述第2测量部对与从主通道导入的被计测气体相关的第2物理量进行测量，所述信号处理部与所述第1测量部及所述第2测量部连接，至少对来自该第1测量部及第2测量部的信号进行处理；以及

壳体，所述壳体固定并容纳所述芯片封装，且形成有第1旁通通道和第2旁通通道，

所述第1旁通通道使从主通道导入的被计测气体流至所述第1测量部，第2旁通通道使从主通道导入的被计测气体流至所述第2测量部，

所述芯片封装中，在所述第1测量部和所述第2测量部之间配置有所述信号处理部，

在所述壳体形成有冷却部，所述冷却部利用使来自所述主通道的被计测气体在所述第1测量部和所述第2测量部之间流动，来对所述信号处理部进行冷却，

所述冷却部是形成于所述壳体内的、来自所述主通道的被计测气体所通过的冷却通道，

所述冷却通道的出口设在所述壳体上，且面朝与所述被计测气体的流动方向垂直的方向。

2.根据权利要求1所述的物理量测量装置，其特征在于，

在所述壳体形成有将所述第1测量部和所述第2测量部隔开的间隔壁，

由所述间隔壁的一部分形成所述冷却通道。

3.根据权利要求1所述的物理量测量装置，其特征在于，

所述冷却部形成于所述芯片封装的搭载有信号处理部的表面及其背面。

4.根据权利要求1所述的物理量测量装置，其特征在于，

所述冷却通道的导入被计测气体的导入口面向所述主通道的上游侧。

5.根据权利要求1所述的物理量测量装置，其特征在于，

所述冷却通道的排出被计测气体的排出口的开口面积大于所述冷却通道的导入被计测气体的导入口的开口面积。

6.根据权利要求1所述的物理量测量装置，其特征在于，

所述第1测量部是将所述第1旁通通道的被计测气体的流量作为所述第1物理量来进行测量的热式流量测量部，

所述第2测量部是将所述第2旁通通道的被计测气体的湿度作为所述第2物理量来进行测量的湿度测量部。

7.根据权利要求1所述的物理量测量装置，其特征在于，

在所述芯片封装形成有向所述主通道的上游突出的突出部，该突出部设有对被计测气体的温度进行测量的温度测量部，所述突出部的附近形成有所述冷却通道。