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CN105264673A - 图案化的薄箔 - Google Patents

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CN105264673A
CN105264673A CN201480032518.1A CN201480032518A CN105264673A CN 105264673 A CN105264673 A CN 105264673A CN 201480032518 A CN201480032518 A CN 201480032518A CN 105264673 A CN105264673 A CN 105264673A
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solar cell
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metal forming
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attached
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托马斯·帕斯
理查德·休厄尔
金泰锡
加布里埃尔·哈利
戴维·F·J·卡武拉克
涂修文
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SunPower Corp
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Abstract

可以将粘合剂施加到可重复使用的载体的表面(102)。可以将金属箔附接到所述粘合剂以将所述金属箔耦接到所述可重复使用的载体的所述表面(104)。可以在不损坏所述可重复使用的载体的情况下对所述金属箔进行图案化(106)。可以将半导体结构(例如,太阳能电池)附接到所述图案化的金属箔(108)。可以接着移除所述可重复使用的载体(110)。在一些实施例中,可以使用密封剂封装所述半导体结构,其中所述粘合剂与所述密封剂兼容(112)。

Description

图案化的薄箔
背景技术
当今,在大多数电子装置中广泛使用半导体。半导体结构的一些例子包括二极管、发光二极管和太阳能电池。太阳能电池是熟知的用于将太阳辐射转换成电能的装置。它们可以在半导体晶片上用半导体加工技术制造。太阳能电池包括P型和N型扩散区。撞击在太阳能电池上的太阳辐射产生迁移至扩散区的电子和空穴,从而在扩散区之间形成电压差。在背接触太阳能电池中,扩散区和与它们耦接的金属接触指均位于太阳能电池的背面上。接触区和接触指允许外部电路耦接到太阳能电池上并由太阳能电池供电。
在某些情况下,用于太阳能模块的电路可在太阳能电池部件和太阳能模块部件之间分割。例如,电路的一部分可以驻留在太阳能电池部件层级。该部分可以称为M1层。电路的另一个部分可以驻留在模块部件层级并且可以称为M2层。然而,M2层的实施可能是成本高昂的。
发明内容
本公开描述用于将图案化的薄箔用作半导体中的金属层的技术和结构。在一个实施例中,可以将粘合剂施加到可重复使用的载体的表面。可以将金属箔附接到粘合剂以将金属箔耦接到可重复使用的载体的表面。可以在不损坏可重复使用的载体的情况下对金属箔进行图案化。可以将半导体(例如,太阳能电池)附接到图案化的金属箔。可以接着移除可重复使用的载体。在一些实施例中,可以用密封剂封装太阳能电池。粘合剂可以与密封剂兼容。
在一个实施例中,可以经由粘合剂层将金属层耦接到载体的表面,该粘合剂层与太阳能模块的密封剂兼容。可以对金属层的第一部分和第二部分进行图案化,并且可以将第一太阳能电池和第二太阳能电池分别耦接到图案化的第一部分和图案化的第二部分。在各种实施例中,可以接着移除载体。
在一个实施例中,可以将与密封剂相符的粘合剂施加到可重复使用的载体。可以接着将金属箔附接到与密封剂相符的粘合剂。可以对金属箔进行图案化。可以将晶片附接到图案化的金属箔,并且可以移除可重复使用的载体。在一个实施例中,在移除可重复使用的载体之后,与密封剂相符的粘合剂中的至少一些可留在图案化的金属箔上。
本发明内容提供用于以简化形式介绍一系列概念,这些概念在下文的具体实施方式中进一步描述。本发明内容并非意图识别要求保护的主题的关键特征或基本特征,也不意图用作确定要求保护的主题的范围的辅助手段。
附图说明
当结合以下附图考虑时,通过参见具体实施方式和权利要求书可以更完全地理解所述主题,其中在所有附图中,类似的附图标记是指类似的元件。
图1是根据一些实施例的流程图,其示出了用于将图案化的薄箔用作半导体结构中的金属层的方法。
图2是根据各种实施例的附接到图案化的金属箔的太阳能电池的横截面表示。
图3是根据各种实施例的将太阳能电池附接到图案化的金属箔的俯视图表示。
图4是根据各种实施例的附接到图案化的金属箔的太阳能电池的横截面表示。
图5是包括附接到图案化的薄箔的太阳能电池的太阳能模块的横截面表示。
具体实施方式
以下具体实施方式本质上只是例证性的,并非意图限制所述主题的实施例或此类实施例的应用和用途。如本文所用,词语“示例性”意指“用作例子、实例或举例说明”。本文描述为示例性的任何实施未必理解为相比其它实施优选的或有利的。此外,并不意图受前述技术领域、背景技术、发明内容或以下具体实施方式中提出的任何明示或暗示的理论的约束。
本说明书包括对“一个实施例”或“实施例”的提及。短语“在一个实施例中”或“在实施例中”的出现不一定是指同一实施例。特定的特征、结构或特性可以任何与本公开一致的合适方式加以组合。
术语。以下段落提供存在于本公开(包括所附权利要求书)中的术语的定义和/或背景:
“包含”。该术语是开放式的。如在所附权利要求书中所用,该术语并不排除另外的结构或步骤。
“被配置为”。各种单元或组件可被描述或主张成“被配置为”执行一项或多项任务。在这样的背景下,“被配置为”用于通过指示该单元/组件包括在操作期间执行一项或多项那些任务的结构而暗示结构。因此,即使当指定的单元/组件目前不在操作(例如,未开启/激活)时,也可将该单元/组件说成是被配置为执行任务。详述某一单元/电路/组件“被配置为”执行一项或多项任务明确地意在对该单元/组件而言不援用35U.S.C.§112第六段。
如本文所用的“第一”、“第二”等这些术语用作其之后的名词的标记,而并不暗示任何类型的顺序(例如,空间、时间和逻辑等)。例如,提及“第一”太阳能电池并不一定暗示该太阳能电池是某一序列中的第一个太阳能电池;相反,术语“第一”用于区分该太阳能电池与另一个太阳能电池(例如,“第二”太阳能电池)。
“基于”。如本文所用,该术语用于描述影响确定结果的一个或多个因素。该术语并不排除可影响确定结果的另外因素。也就是说,确定结果可以仅基于那些因素或至少部分地基于那些因素。考虑短语“基于B确定A”。尽管B可以是影响A的确定结果的因素,但这样的短语并不排除A的确定结果还基于C。在其他实例中,A可以仅基于B来确定。
“耦接”。以下描述是指“耦接”在一起的元件或节点或特征。如本文所用,除非另外明确指明,否则“耦接”意指一个元件/节点/特征直接或间接连接至另一个元件/节点/特征(或直接或间接与其连通),并且不一定是机械耦接。
此外,以下描述中还仅为了参考的目的使用了某些术语,因此这些术语并非意图进行限制。例如,诸如“上部”、“下部”、“上面”或“下面”等术语是指附图中提供参考的方向。诸如“正面”、“背面”、“后面”、“侧面”、“外侧”和“内侧”等术语描述在一致但任意的参照系内组件的某些部分的取向和/或位置,通过参考描述所讨论部件的文字和相关的附图可以清楚地了解这些取向和/或位置。这样的术语可以包括上面具体提及的词语、它们的衍生词语以及类似意义的词语。
虽然为了易于理解依据太阳能电池、太阳能电池串和包括太阳能电池的太阳能模块描述本公开的很多内容,但所公开的技术和结构同样适用于其他半导体结构(例如,通常,硅晶片)。
现在转向图1,根据一些实施例示出流程图,其示出了用于将图案化的薄箔用作太阳能电池中的金属层的方法。在各种实施例中,图1的方法可以包括比所示出的框更多(或更少)的框。例如,在一个实施例中,可以对金属箔进行预先图案化,如下文描述。在此类实施例中,框106可能不是必要的(或者可以补充预先图案化)。
如102处所示,可以将粘合剂施加到可重复使用的载体的表面,该粘合剂还可以称为粘合剂层。在各种实施例中,粘合剂可以与用于封装太阳能电池的密封剂(例如,XUR、EVA等)兼容。本文中使用术语“与密封剂兼容或相符”来意指粘合剂具有与密封剂的性质相似和/或不会对密封剂的性质造成不利影响的电气性质、机械性质和/或化学性质等。例如,与密封剂相符的粘合剂和密封剂可以具有相似的固化性质。在一个实施例中,粘合剂的性质可以甚至协同地增强或改善密封剂的性质。
在一个实施例中,粘合剂可以是可用于生成粘附到可重复使用的载体的表面上的粘合剂均匀薄层的液体或固体粘合剂。粘合剂层可以是比密封剂的厚度小的薄材料。与密封剂相符的粘合剂的例子包括热熔粘合剂(HMA)、液体硅等。在各种实施例中,粘合剂还可以包括其他性质,诸如对于附接激光器(例如,执行将太阳能电池附接到箔的激光器)为光学透明的和/或对于图案化激光器(例如,执行对箔的图案化的激光器)为光学不透明的。
在104处,可以将金属箔附接到粘合剂以将金属箔耦接到可重复使用的载体的表面。附接金属箔可以包括将薄金属箔层轧制到粘合剂上,从而导致金属箔具有光滑、均匀且平坦的表面。在一些实施例中,金属箔可以是单片连续金属箔。将金属箔附接到粘合剂可以称为松散附接/粘附,使得金属箔可以不是很费力地从可重复使用的载体移除(例如,通过剥离而不需要很大力),但可以被粘附为足以将箔固持在恰当位置来用于对箔进行图案化并且将电池附接到箔。
如106处所示,可以对金属箔进行图案化。所得的图案化的金属箔可以是可与太阳能电池的M1层一起使用的M2层。在一个实施例中,对金属箔进行图案化可以包括在减成图案化工艺中用激光器烧蚀金属箔。图案化激光器可以定位在箔上方(错开或正上方)并且向箔发射激光。或者,图案化激光器可以定位在箔和载体的旁边。在一个实施例中,粘附剂可以对于图案化激光器为不透明的,以便有效地防止图案化激光器损坏可重复使用的载体,使得可以重复使用载体。在一个实施例中,对金属箔进行图案化可以包括将在图案化工艺期间移除的金属吸收到粘合剂中,这可以通过当在框110处移除载体(如下文描述)时移除所吸收的金属来使得碎屑收集减到最少。
在一个实施例中,可以基于各个太阳能电池来定制图案化以考虑电池之间的微小变化。例如,可以对太阳能电池进行成像(例如,通过高分辨率相机或其他成像装置),使得精确且唯一地对其尺寸、指位置等进行测量/确定。对箔的图案化可以接着基于所成像的太阳能电池(例如,基于关于特定太阳能电池的精确位置/布局的信息),使得图案化的箔匹配所成像的太阳能电池以改善太阳能电池与图案化的箔的对齐并且使得变形减到最小。
在一个实施例中,可以针对每个太阳能电池执行定制图案化。在另一个实施例中,可以针对一批太阳能电池中的特定太阳能电池执行定制图案化,并且可以针对该批太阳能电池中的剩余太阳能电池根据用于该特定太阳能电池的定制图案来对金属箔进行图案化。还可以存在定制图案化的其他变型。例如,可以作为将太阳能电池对准或对齐图案化的箔的一部分来对太阳能电池进行成像。如果太阳能电池的各种界标落在容限之外,则可以执行对箔的定制图案化。否则,如果各种界标落在容限之内,则可以执行通用图案化或先前的定制图案化(如基于另一个特定太阳能电池)。因此,可以周期性地(例如,针对特定比率的太阳能电池)、针对每个太阳能电池或基于各个太阳能电池执行定制图案化。
请注意,在一些实施例中,可以对金属箔进行预先图案化。在此类实施例中,可以省略图1的方法的框106。或者,在一个实施例中,预先图案化可能不是完整的,使得可以在框106处执行额外图案化以完成对金属箔的图案化。下文论述各种例子。
如108处所示,可以将太阳能电池(或多个太阳能电池)附接到图案化的金属箔。例如,可以通过热焊接、激光焊接、软焊和/或其他附接技术将太阳能电池附接到图案化的金属箔。在箔是单片连续金属箔的实施例中,可以将多个太阳能电池附接到单片连续金属箔。如本文所述,将太阳能电池耦接到图案化的箔可以完成从电池的M1层到图案化的箔的M2层的电路。
在一个实施例中,用于将太阳能电池附接到金属箔的激光器可以发射激光穿过载体并且穿过粘附剂,使得可以执行从M1到M2的粘合。因此,在一个实施例中,粘附剂(和可重复使用的载体)可以对于附接激光器为透明的(请再次注意,粘附剂可以对于图案化激光器为不透明的)。用于附接的激光器可以被选择和/或被配置(例如,波长等)为使得可重复使用的载体不被损坏并且可以被重复使用。
在各种实施例中,可以在附接之前将太阳能电池对齐静止(在对齐期间)的图案化的金属箔,而在其他实施例中,可以将金属箔对齐静止(在对齐期间)的太阳能电池。对齐太阳能电池可以包括拾取电池,卡紧电池,使用成像装置(例如,相机、激光器等)确定太阳能电池中的各种界标以精确地对齐到金属箔。拾取、卡紧、成像、对齐和放置电池可以共同地由精密移动系统执行。请注意,在上述定制图案化实施例中,精密移动系统的一些部分可以在图案化之前发生。例如,对太阳能电池进行成像可以在图案化之前发生,并且可能不需要在框108处重复。
在将多个太阳能电池/晶片附接到金属箔的各种实施例中,可以将太阳能电池/晶片彼此电耦接。作为使用两个太阳能电池的简单示例性例子,将第一太阳能电池和第二太阳能电池附接到金属箔还可以包括将第一太阳能电池电耦接到第二太阳能电池。因此,将太阳能电池附接在一起可以得到太阳能电池串。在一个实施例中,对箔的图案化可以包括额外M2层图案化,该额外M2层图案化完成第一太阳能电池与第二太阳能电池之间的电连接。在另一个实施例中,第一太阳能电池与第二太阳能电池的电耦接可能不在对箔的图案化过程中发生。
针对多个太阳能电池对箔进行图案化可以在附接那些太阳能电池之前执行。考虑使用四个太阳能电池的简单例子以说明此类图案化和附接。可以针对所有四个太阳能电池对金属箔进行图案化,并且接着可以将四个太阳能电池附接到图案化的金属箔。在另一个实施例中,图案化与附接可以交替进行,使得可以针对第一太阳能电池对箔的第一部分进行图案化,可以将第一太阳能电池附接到图案化第一部分,可以针对第二太阳能电池对箔的第二部分进行图案化,可以将第二太阳能电池附接到图案化第二部分,等等。如上提到,可以对图案化的金属箔的不同部分不同地进行图案化,使得对第一部分进行不同于第二部分的图案化(例如,针对定制图案化)。
在110处,在已经对金属箔进行图案化之后并且在已经将太阳能电池附接到图案化的箔之后,可以从太阳能电池/图案化的箔组件移除可重复使用的载体。在各种实施例中,可以手动移除(例如,剥离)、热剥除以及采用其他技术移除可重复使用的载体。
在一个实施例中,移除可重复使用的载体可能导致粘合剂的至少一部分留在金属箔上并且另一部分留在可重复使用的载体上。如本文所述,因为粘附剂与用于封装太阳能电池的密封剂相符,所以留在金属箔上的粘附剂可能不会对电池或模块的操作造成不利影响。可以将可重复使用的载体清除掉(例如,化学地、机械地等)其剩余粘附剂,并且可以接着重复使用所述载体。
如112处所示,可以用密封剂封装太阳能电池。如本文所述,粘合剂可以与密封剂兼容/相符。因为粘合剂与密封剂相符并且因为没有作为最终模块组件的一部分的永久性载体,所以密封剂可以完全或实质上填充模块的外部部件(例如,覆盖层和背层,如图5所示)与太阳能电池之间的区域,从而导致在最终模块组件中没有空隙或只有微小空隙。
在替代性实施例中,可以使用不可重复使用的载体,并且其仍可以产生具有微小空隙或没有空隙的模块。例如,可以使用柔性载体,诸如聚酯(PET)载体。图案化激光器可以打孔穿透柔性载体,从而允许密封剂实质上填充最终模块中的空隙。
在又一个实施例中,可以根本不使用任何载体。相反,可以将箔直接铺开到串接卡盘(图2中描绘示例性串接卡盘)或其他表面上,其中可以对箔进行图案化(如果未进行预先图案化的话,或在一些情况下,即使进行预先图案化,仍进行该操作),并且接着将箔连接到太阳能电池,如本文所述。在此类实施例中,可能需要周期性地清洁串接卡盘(例如,在将每串太阳能电池耦接到箔之后)以移除任何粘合剂。请注意,然而,如果不使用载体,则可能在一些实施例中不使用粘合剂。相反,可以通过真空或类似技术将箔固持到串接卡盘。
在不使用载体和粘合剂的另一个实施例中,可以将太阳能电池直接放置在串接卡盘或其他处理表面上,随后将箔放置在太阳能电池上。可以接着使箔与晶片紧密(例如,实质上完全、实质上均匀)接触。使箔与晶片接触可以通过足以实现箔与晶片之间的紧密接触的机械力来执行。机械力的例子可以包括空气(加压空气或真空)、按压(例如,晶片卡盘或类似装置抵靠处理表面按压箔和晶片)等。使箔与晶片接触可以从箔上方执行或从晶片下方执行。在将箔固持为与太阳能电池紧密接触的同时,激光器可以发射激光穿过晶片卡盘,该晶片卡盘可以对于激光器为光学透明的,以将箔耦接到晶片。可以接着对箔进行图案化。在一个实施例中,可以在图案化之前移除晶片卡盘。请注意,如本文所述,还可以对箔进行预先图案化(例如,微凹、压印、削弱、打孔等)。
请注意,在激光器发射激光穿过串接卡盘的实施例中,串接卡盘可以同样对于激光器为光学透明的。
所公开的技术可以允许金属箔用作M2层而不需要永久性支撑基材,仍提供太阳能电池与图案化的箔的具有微小变形的精确对齐。因为粘附剂与密封剂兼容,所以留在金属箔上的粘附剂部分可能不会对太阳能电池或模块的操作造成不利影响。此外,使用可重复使用的载体可以降低成本,并且因为载体不是模块的一部分,所以可以消除或大大减小在最终太阳能模块中产生空隙的可能性。
图2是根据各种实施例的附接到图案化的金属箔的半导体结构的横截面表示。如图所示,可以将可重复使用的载体212放置在串接卡盘210上。可以通过多种方式(诸如真空、粘合剂、夹持、机械力(例如,来自晶片卡盘220)等)将可重复使用的载体212固持在串接卡盘210上的恰当位置。可以将粘合剂214施加到可重复使用的载体212以将金属箔216附接到可重复使用的载体。如本文所述,可以对金属箔216进行预先图案化,或者可以根据本文所述的技术在将其附接到可重复使用的载体之后进行图案化。如图所示,作为精密移动系统的一部分,晶片卡盘220可以定位太阳能电池218A、218B和218C以用于附接到金属箔216。图2中未示出,可以使用激光器或其他装置来在附接太阳能电池之前对金属箔216进行图案化。图2中还未示出,可以使用激光器、焊接器或其他装置来将太阳能电池附接到金属箔216。
图3是根据各种实施例的将半导体晶片附接到图案化的金属箔的俯视图表示。如从左向右所示,将太阳能电池218A(图3的最左侧部分)附接到图案化的金属箔216(图3的中间部分),从而导致太阳能电池串附接到金属箔并且彼此附接,如图3的最右侧部分中所示。在图3的例子中,图案化的金属箔216示出了图案化P区310和图案化N区312,其呈允许翻转晶片以实现较快图案化的图案。在另一个实施例中,可以使用较传统的P/N偏移图案化。
如图3的最右侧图像中所示,金属箔216可以包括菱形区,在这些菱形区中太阳能电池未完全覆盖金属箔。在各种实施例中,可以在附接太阳能电池之后移除(例如,通过激光烧蚀)那些菱形箔区,或者可以对箔部分地进行预先图案化并且使其不包括那些菱形箔部分。
图4是根据各种实施例的附接到图案化的金属箔的半导体的横截面表示。如图所示,图4中的串接太阳能电池的表示类似于图2的表示,不同之处只是图4中已移除了可重复使用的载体。如图所示,四个太阳能电池(太阳能电池218A、218B、218C和218D)附接到金属箔216并且彼此附接。还如图所示,在已移除可重复使用的载体之后,粘合剂214的至少一部分留在金属箔216的底部上。
图5是包括图4的串接太阳能电池的太阳能模块的横截面表示。如图5所示,已经用密封剂514封装串接太阳能电池。如本文所述,粘合剂214与密封剂514兼容。还在图5中示出背层512。在一个实施例中,背层512可以是底片。底片可以是任何合适类型的底片,其能够提供环境保护、机械刚度和/或电绝缘等。
还在图5中示出,已经向封装太阳能电池添加了覆盖层510(例如,玻璃)以形成太阳能模块。在各种实施例中,覆盖层510可以由透光或半透明材料(诸如玻璃或塑料)构造。可以针对覆盖层510使用各种颜色的玻璃或塑料。在一个实施例中,可以在覆盖层510中使用不同颜色(例如,白色、黑色等)(例如,一种颜色用于对应于太阳能电池位置的区域并且另一种颜色用于对应于太阳能电池之间的区的区域)。在各种实施例中,可以用抗反射材料或涂层处理和/或制备覆盖层510以抑制表面或覆盖层510处或穿过覆盖层510的光子损耗。
尽管上面已经描述了具体实施例,但即使相对于特定的特征仅描述了单个实施例,这些实施例也并非旨在限制本公开的范围。在本公开中所提供的特征的例子除非另有说明否则旨在为说明性的而非限制性的。以上描述旨在涵盖将对本领域的技术人员显而易见的具有本公开的有益效果的那些替代形式、修改形式和等效形式。
本公开的范围包括本文所公开的任何特征或特征组合(明示或暗示),或其任何概括,不管它是否减轻本文所解决的任何或全部问题。因此,可以在本申请(或对其要求优先权的申请)的审查过程期间对任何此类特征组合提出新的权利要求。具体地讲,参考所附权利要求书,来自从属权利要求的特征可与独立权利要求的那些特征相结合,以及来自相应的独立权利要求的特征可以按任何适当的方式组合,而并非只是以所附权利要求中所枚举的特定的组合。

Claims (20)

1.一种方法,包括:
将粘合剂施加到可重复使用的载体的表面;
将金属箔附接到所述粘合剂以将所述金属箔耦接到所述可重复使用的载体的所述表面;
在不损坏所述可重复使用的载体的情况下对所述金属箔进行图案化;
将第一太阳能电池附接到图案化的金属箔;
移除所述可重复使用的载体;以及
使用密封剂封装所述第一太阳能电池,其中所述施加包括使用与所述密封剂兼容的粘合剂。
2.根据权利要求1所述的方法,其中所述移除所述可重复使用的载体导致所述粘合剂的至少一部分留在所述金属箔上。
3.根据权利要求1所述的方法,还包括:
将第二太阳能电池附接到所述图案化的金属箔,其中所述图案化的金属箔是单片连续金属箔。
4.根据权利要求3所述的方法,其中附接所述第一太阳能电池和附接所述第二太阳能电池包括将所述第一太阳能电池电耦接到所述第二太阳能电池。
5.根据权利要求1所述的方法,其中附接所述第一太阳能电池包括将所述第一太阳能电池与所述图案化的金属箔对齐。
6.根据权利要求1所述的方法,其中附接所述第一太阳能电池包括使用激光器将所述第一太阳能电池附接到所述图案化的金属箔。
7.根据权利要求1所述的方法,其中所述对所述金属箔进行图案化包括在减成图案化工艺中用激光器烧蚀所述金属箔。
8.根据权利要求1所述的方法,其中所述对所述金属箔进行图案化包括将在所述图案化期间移除的金属吸收到所述粘合剂中,其中所述移除所述可重复使用的载体包括移除所吸收的金属。
9.根据权利要求1所述的方法,还包括:
对所述第一太阳能电池进行成像,其中所述图案化至少部分地基于所成像的第一太阳能电池。
10.根据权利要求1所述的方法,其中附接所述金属箔包括将所述金属箔轧制到所述粘合剂上,从而导致所述金属箔具有均匀且平坦的表面。
11.一种根据权利要求1所述的方法的太阳能电池串。
12.一种方法,包括:
经由粘合剂层将金属层耦接到载体的表面,所述粘合剂层与太阳能模块的密封剂兼容;
对所述金属层的第一部分和第二部分进行图案化;
将第一太阳能电池和第二太阳能电池分别耦接到图案化的所述第一部分和图案化的所述第二部分;以及
移除所述载体。
13.根据权利要求12所述的方法,还包括:
用所述密封剂封装所述第一太阳能电池和所述第二太阳能电池。
14.根据权利要求12所述的方法,其中将所述第一太阳能电池和所述第二太阳能电池耦接到图案化的所述第一部分和图案化的所述第二部分包括将所述第一太阳能电池和所述第二太阳能电池彼此耦接。
15.根据权利要求12所述的方法,其中耦接所述第一太阳能电池和所述第二太阳能电池包括将所述第一太阳能电池和所述第二太阳能电池焊接到图案化的所述第一部分和图案化的所述第二部分。
16.根据权利要求12所述的方法,其中所述对所述金属层的第一部分和第二部分进行图案化包括以与对所述第二部分进行图案化的方式不同的方式对所述第一部分进行图案化。
17.根据权利要求12所述的方法,还包括在执行所述移除之前:
对所述金属层的额外部分进行图案化;以及
将所述太阳能模块的剩余太阳能电池中的相应太阳能电池分别耦接到图案化的所述额外部分中的相应部分。
18.根据权利要求17所述的方法,其中在所述将所述第一太阳能电池和所述第二太阳能电池分别耦接到图案化的所述第一部分和图案化的所述第二部分之前,执行对所述额外部分进行图案化。
19.一种方法,包括:
将晶片放置在处理表面上;
将金属箔放置在所述晶片上;
使用来自实质上在所述金属箔上方的机械力使所述金属箔实质上完全接触所述晶片;以及
将所述金属箔附接到所述晶片。
20.根据权利要求19所述的方法,所述方法还包括:
对所述金属箔进行图案化。
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